JPS5853807A - 巻回型複合チツプ部品 - Google Patents

巻回型複合チツプ部品

Info

Publication number
JPS5853807A
JPS5853807A JP56152589A JP15258981A JPS5853807A JP S5853807 A JPS5853807 A JP S5853807A JP 56152589 A JP56152589 A JP 56152589A JP 15258981 A JP15258981 A JP 15258981A JP S5853807 A JPS5853807 A JP S5853807A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheet
winding
conductor
inductance
dielectric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56152589A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshikazu Hamazawa
浜沢 良和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP56152589A priority Critical patent/JPS5853807A/ja
Publication of JPS5853807A publication Critical patent/JPS5853807A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H5/00One-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H5/02One-port networks comprising only passive electrical elements as network components without voltage- or current-dependent elements

Landscapes

  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は巻回型複合チップ部品に関するものである。
従来、プリント基板上に共振回路を構成するには、プリ
ント基板に外部リード線を有する単体のコイル2よびコ
ンデンサを取付け、プリント基板上で電電的に接続する
ことによシ行ってiた。しかし、このような構成では、
コイルおよびコンデンサを個別に、かつ外部リード線を
折曲してプリント基板に組込む必要があって簡単に組込
むことができなかった。
したがって、この発明の目的は、プリント基板へ共振回
路を簡単に組込むことができる巻回型複合チップ部品を
墨供することである。
この発明の一実施例を第1図ないし第4図に示す。すな
わち、この巻回型複合チップ部品は、まず、第1図に示
すように、絶縁性を有するとともに柔軟性に富む磁性体
シート1の一面の中央にこの磁性体シート10巻回方向
に延びるコイル導体2を付着形成している。この場合、
コイル導体2の巻回方向始端部3は、磁性体シー)1の
一面0巻回方向−側端縁まで延ばすとともに、コイル導
体20巻回方向終端部4は磁性体シート1の一面の巻回
方向終端縁まで延ばしている。
このコイル導体2は、印刷ま九は蒸着などにより形成さ
れる。また、磁性体シート1は、セラミックスとバイン
ダの混合され九泥漿体を直接大きなシート状に成形する
が、またはポリエステルなどのフィルム上に泥漿体をド
クターブレード法部ヲ用イてシート状にして構成し、こ
17)上に:1イル導体2を連続的に多数形成した後、
所定の寸法に切断して第1図のものを形成し、フィルム
を用いた場合は巻回時に除去する。
このように形成し九磁性体シートlを別に設は九巻芯5
を中心に巻回して第2図に示すようなインダクタンス巻
回体6を形成する。この場合、磁性体シー)1は、コイ
ル導体2を外側にして巻回している。
つぎに、柔軟性ごて富む誘電体シート7の一面の中央に
この誘電体シート70巻回方向に延びるコy f yす
導体8を付着形成する。この場合、コンデンサ導体8の
巻回方向他側部9は、誘電体シート7の一面の巻回方向
他側縁まで延ばしている。
つぎに、この誘電体シート7の上に誘電体シート10を
重ね合わせ、この誘電体シー)1Gの露出面に誘電体シ
ー)100巻回方向に砥びてコンデンサ導体8と対面す
るコンダンす導体11を付着形成する。この場合、コン
デンサ導体112)、IIIM1方向始端部12は、誘
電体シート10の露出面の巻回方向始端縁まで延ばして
いる。
このようにして誘電体複合シート13を形成し、この誘
電体複合シー)13をコンデンサ導体11を内側にした
状轢で先に形成したインダクタンス巻回体6を巻心にし
て巻回してキャパシタンス巻回体13′を形成し、コイ
ル導体20巻回方向終端部4とコンデンサ導体110巻
回方向始端部12を接触させる。
誘電体複合シート13は、磁性体シート1と同様に泥漿
体を直接大きなシート状に成形するか、マタハポリエス
テルなどのフィルム上に泥漿体をシート状にして構成す
ることにより誘電体シート7.101−形成し、これら
の上にコンデンサ導体8.11を連続的に形成した後、
導体位置く注意しながら誘電体シー)7.10の重ね合
わせ後所定寸法に切断することによシ形成する。さらに
誘電体複合シート13は上述の方法以外にも、誘電体ペ
ーストを用いた印刷の重ね合わせおよび導体ペーストの
印刷の組合せによっても作成することも可能である。
つぎに、インダクタンス巻回体6とキャパシタンス巻回
体13′とを同時に焼成することにより、wI3図に示
すような焼結体が得られる。この焼結体の両端面にはコ
イル導体20巻回方向始端部3およびコンデンサ導体8
の他側部9が露出しており、これらに接触するように端
子電ff114.15が付着形成されている。
第4図はこの実施例の巻回型複合チップ部品の電気回路
図で、直列共振回路を構成している。
なお、磁性体シー) 1と巻芯5との焼成時に2ける収
縮率として、巻芯5よりも磁性体シート1の方を若干大
きくする。さらに鍔電体複合シート13’の方の収縮率
を大きくすることによシ、高密度で、巻回層間の緻密な
焼結体を得ることができる。収縮率を賛える方法として
は、各セラミックスの粒径、仮焼温度、バインダの種類
、混合比。
グリーンデンシティなどにより容易に%E現できる。
このように1この実施例の巻回型複合チップ部品は、巻
芯5.磁性体シート1および誘電体複合シー)13を個
々に作成し丸後、巻回、焼成することができる丸め、各
々の材質の選択、焼゛成における収縮率の選択を自由に
行える。このため、高密度でデラiネーシlンのない焼
成品−が得られる。
さらに、中心に巻芯5を有し、磁性体によって外装され
た形の閉磁路タイプの九め大きなインダクタンスが得ら
れるとともに、その外11に共振用のキャパシタンスが
構成されてpす、直列共振回路が単一のチップ部品で得
られ、生産性の高い、品質の安定で、フェイスボンディ
ングを行うことができ、実用的価値の高いものである。
この発明の池の実施例を第5図ないし第7図に示す。す
なわち、この巻回型複合チップ部品は、第5図に示すよ
うに、コイル導体2の巻回方向終端部4′を磁性体シー
ト1の一面の巻回方向他側縁(巻回方向終端縁に代えて
)まで延ばすようにするとともにコイル導体2を内側に
して磁性体シート1を巻回し、第6図に示すように、コ
ンデンサ導体11の一側部12′を誘電体シート10の
一面の巻回方向−側#(誘電体シート100巻回方向始
端縁に代えて)まで砥ばしたもので、焼結体の両端面に
はコイル導体2の巻回方向始端部3pよび終端部4′と
コンデンサ導体8の他側部9およびコンデンサ導体11
の一側部12′が露出し、電気回路的には第7図に示す
ように並列共振回路を構成することになる。
この実施例の効果は前述の実施例と同様である。
以上のように、この発明の巻回型複合チップ部品は、電
気絶縁性を有する磁性体シートの一面にコイル導体を付
着してこのコイル導体の長手方向に前記磁性体シートを
巻回したインダクタンス巻回体と、2&重ねの誘電体シ
ートの間に第1のコンデンサ導体を挾み込むとともに前
記2枚重ねの誘電体シートの一方の外面に第2のコンデ
ンサ導体を付着し良誘電体複合シートを前記インダクタ
ンス巻回体を巻心にして巻回したキャパシタンス巻回体
とを備え、前記インダクタンス巻回体およびキャパシタ
ンス巻回体を焼成しているので、プIJ 7 )基板へ
共振回路を闇単に組込むことができるという効果がある
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図はそれぞれこの発明゛の一実施例の
製造工程を示す第1の斜視図、@2C)@挽回および一
部値新正面図、第4図はその電気回路/ 図、第5図および第6図はそれぞれこの発明の他の“実
施例の製造工程を示す1111の斜視図および第2のt
aFg、第7図はその電気回路図である。 l・・・磁性体シート、2・・・5イル導体、5・・・
巻芯、6・・・インダクタンス巻回体、7・・・誘電体
シート、8・・・コンデンサ導体、1G−・・誘電体シ
ート、11・・・コンデンサ導体、13・・・誘電体複
合シート、13′第1図 第2図 第3図 第4図 第5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (11電気絶縁性を有する磁性体シートの一面にコイル
    導体を付着してこのコイル導体の長手方向に前記磁性体
    シートを巻回したインダクタンス巻回体と、2枚重ねの
    誘電体シートの間に第1のコンデンサ導体を挾み込むと
    ともに前記2枚重ねの誘電体シートの一方の外面に第2
    のコンデンサ導体を付着した誘電体複合シーFを前記イ
    ンダクタンス巻回体を巻心にして巻回したキャパシタン
    ス巻回体とを備え、前記インダ・クタンス巻図体および
    キャパシタンス巻回体を焼成し丸巻@型複合チヅプ部品
    。 (21前記コイル導体の巻回方向終端部を前記磁性体シ
    ートの巻回方向終端縁まで延ばすとと1にH記第1およ
    び第2のコンデンサ導体の1いずれか一方を前la2枚
    重ねの誘電体シートの巻回方向始端部まで延ばして前記
    誘電体複合シートの巻回時に相互に接触させ、前記コイ
    ル導体の巻回方向始端部を前記磁性体シートの巻回方向
    −側縁まで砥ばすとともに前記第1および第2のコンデ
    ンサ導体の゛いず−れか他方を前記2枚重ねした誘電体
    シートの巻回方向他側縁まで延ばして前記インダクタン
    ス巻回体およびキャパシタンス巻回体の両端面の電・極
    にそれぞれ接触させて前記インダクタンス巻回体および
    キャパシタンス巻回体の直列回路を構成した特許請求の
    範囲第(11項記載の巻回型複合チップ部品。 (37前記コイル導体の両端を前記磁性体シートの巻回
    方向両側縁までそれぞれ砥ばすとともに前記第1および
    第2のコンデンサ導体を前記2枚重ねの誘電体シートの
    巻回方向1irlll緻までそれぞれ延ばして前記イン
    ダクタンス巻回体pよびキャパシタンス巻回体の両端面
    の電極にそれぞれ接触させて前記インダクタンス巻同体
    訃よびキャパシタンス巻回体の並列回路を構成した特許
    請求の範囲第(13項記載の巻回型複合チップ部品。
JP56152589A 1981-09-26 1981-09-26 巻回型複合チツプ部品 Pending JPS5853807A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56152589A JPS5853807A (ja) 1981-09-26 1981-09-26 巻回型複合チツプ部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56152589A JPS5853807A (ja) 1981-09-26 1981-09-26 巻回型複合チツプ部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5853807A true JPS5853807A (ja) 1983-03-30

Family

ID=15543750

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56152589A Pending JPS5853807A (ja) 1981-09-26 1981-09-26 巻回型複合チツプ部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5853807A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61203539U (ja) * 1985-06-11 1986-12-22
US5003559A (en) * 1986-11-28 1991-03-26 Sony Corporation Digital transmission system
US6727794B2 (en) * 2001-09-22 2004-04-27 Tyco Electronics Logistics, A.G. Apparatus for establishing inductive coupling in an electrical circuit and method of manufacture therefor
WO2018207447A1 (ja) * 2017-05-08 2018-11-15 株式会社村田製作所 共振回路素子及び回路モジュール

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61203539U (ja) * 1985-06-11 1986-12-22
US5003559A (en) * 1986-11-28 1991-03-26 Sony Corporation Digital transmission system
US6727794B2 (en) * 2001-09-22 2004-04-27 Tyco Electronics Logistics, A.G. Apparatus for establishing inductive coupling in an electrical circuit and method of manufacture therefor
WO2018207447A1 (ja) * 2017-05-08 2018-11-15 株式会社村田製作所 共振回路素子及び回路モジュール
JPWO2018207447A1 (ja) * 2017-05-08 2019-11-07 株式会社村田製作所 共振回路素子及び回路モジュール
US11239813B2 (en) 2017-05-08 2022-02-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Resonant circuit element and circuit module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4322698A (en) Laminated electronic parts and process for making the same
JPH0254647B2 (ja)
JP2002093623A (ja) 積層インダクタ
JPS5923458B2 (ja) 複合部品
JPS6050331B2 (ja) インダクタンス素子とその製造方法
JPH11265823A (ja) 積層型インダクタ及びその製造方法
JPS5853807A (ja) 巻回型複合チツプ部品
JPS59132604A (ja) 積層型インダクタ
JPH023605Y2 (ja)
JPS5889819A (ja) チツプ・インダクタの製造方法
JP2002170740A (ja) Lc複合部品
JPH0115159Y2 (ja)
JP3208842B2 (ja) Lc複合電子部品
JP2938631B2 (ja) 積層セラミックインダクタの製造方法
JPS6031242Y2 (ja) Lc複合部品
JPS60106114A (ja) インダクタの製造方法
JP3168691B2 (ja) Lc複合電子部品
JPS6028113Y2 (ja) トリミングが可能な複合部品
JPS6125222Y2 (ja)
JPH02101714A (ja) チップ型インダクタンス素子とその製造方法
JPS5933248B2 (ja) 複合電子部品
JPS5861609A (ja) 積層インダクタ
JPH0134432Y2 (ja)
JP2826386B2 (ja) 積層インダクタ素子およびその製造法
JPS6050046B2 (ja) 複合部品のトリミング方法