JPH0260109A - チップ型インダクタンス素子とその製造方法 - Google Patents
チップ型インダクタンス素子とその製造方法Info
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- JPH0260109A JPH0260109A JP21302788A JP21302788A JPH0260109A JP H0260109 A JPH0260109 A JP H0260109A JP 21302788 A JP21302788 A JP 21302788A JP 21302788 A JP21302788 A JP 21302788A JP H0260109 A JPH0260109 A JP H0260109A
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- conductor
- lines
- green sheet
- coil
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Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、各種の電子回路に用いるチップ型インダク
タンス素子及びその製造方法に関するものである。
タンス素子及びその製造方法に関するものである。
〈従来の技術〉
近年、電子回路の小型化、高集積化及び高周波化にとも
ない、小型で表面実装可能なチップ型インダクタンス素
子の需要が高まっている。
ない、小型で表面実装可能なチップ型インダクタンス素
子の需要が高まっている。
従来、この種のインダクタンス素子としては、磁性体コ
アを保持する基板に電極を形成し、磁性体コア部に導体
を巻き付けて、この導体に端部を基板上の電極に接続す
ることにより形成される巻線型インダクタンス素子、あ
るいは特公昭５７−３９５２１号公報に記載されている
ように磁性体グリーンシートと導体とを交互に印刷し、
各層の導体を接続することにより形成される積層型イン
ダクタンス素子などが一般的に用いられている。
アを保持する基板に電極を形成し、磁性体コア部に導体
を巻き付けて、この導体に端部を基板上の電極に接続す
ることにより形成される巻線型インダクタンス素子、あ
るいは特公昭５７−３９５２１号公報に記載されている
ように磁性体グリーンシートと導体とを交互に印刷し、
各層の導体を接続することにより形成される積層型イン
ダクタンス素子などが一般的に用いられている。
〈発明が解決しようとする課題〉
上記のような従来のインダクタンス素子は、巻線型及び
積層型の何れにおいても、その＠造及び製造工程が複雑
で量産性に劣り、製造コストが高くつくという問題点が
ある。
積層型の何れにおいても、その＠造及び製造工程が複雑
で量産性に劣り、製造コストが高くつくという問題点が
ある。
この発明は上記の問題点に鑑みて、従来のチップ型イン
ダクタンス素子の欠点を改良すべくなされたもので、構
造が簡単で量産性に優れ、しかもその製造コストが安価
なチップ型インダクタンス素子とその製造方法を提供す
ることを課題とする。
ダクタンス素子の欠点を改良すべくなされたもので、構
造が簡単で量産性に優れ、しかもその製造コストが安価
なチップ型インダクタンス素子とその製造方法を提供す
ることを課題とする。
く課題を解決するための手段〉
この発明は上記のような課題を解決するためになされた
もので、磁性体グリーンシートに少なくとも２本の導体
線路を形成したものを重ね、焼成後、導体線路を電気的
に接続することによりコイルを形成したチップ型インダ
クタンス素子である。
もので、磁性体グリーンシートに少なくとも２本の導体
線路を形成したものを重ね、焼成後、導体線路を電気的
に接続することによりコイルを形成したチップ型インダ
クタンス素子である。
更に、グリーンシートに少なくとも２本の導体線路を印
刷し、このグリーンシートの複数を重ね合わせて焼成し
た後、外部に露出した導体線路の端部を上下の層の間で
電気的に接続されるように導体を印刷することにより導
体線路からなるコイルを形成し、このコイルの両端を外
部電極に接続するチップ型インダクタンス素子の製造方
法と、磁性体グリーンシートに少なくとも２本の導体線
路を印刷し、このグリーンシートの複数を重ね合わせ、
外部に露出した導体線路の端部を上下の層の間で電気的
に接続されるように導体を印刷することにより導体線路
からなるコイルを形成し、次に、この積層体の導体を印
刷した端面に磁性体グリーンシートまたは絶縁体板から
なる当て板を重ね、この当て板に設けたスルーホール内
の導体により該コイルの端部に導通する端子を設けたも
のを焼成し、この焼成した積層体の両端に導体からなる
キャップを被せて該各端子とキャップとを電気的に接続
するチップ型インダクタンス素子の製造方法を提供する
。
刷し、このグリーンシートの複数を重ね合わせて焼成し
た後、外部に露出した導体線路の端部を上下の層の間で
電気的に接続されるように導体を印刷することにより導
体線路からなるコイルを形成し、このコイルの両端を外
部電極に接続するチップ型インダクタンス素子の製造方
法と、磁性体グリーンシートに少なくとも２本の導体線
路を印刷し、このグリーンシートの複数を重ね合わせ、
外部に露出した導体線路の端部を上下の層の間で電気的
に接続されるように導体を印刷することにより導体線路
からなるコイルを形成し、次に、この積層体の導体を印
刷した端面に磁性体グリーンシートまたは絶縁体板から
なる当て板を重ね、この当て板に設けたスルーホール内
の導体により該コイルの端部に導通する端子を設けたも
のを焼成し、この焼成した積層体の両端に導体からなる
キャップを被せて該各端子とキャップとを電気的に接続
するチップ型インダクタンス素子の製造方法を提供する
。
〈実施例〉
この発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。
まず、第１図のように磁性体グリーンシート１上に恨ペ
ーストなどを用いて、少なくとも２本の導体線路２をス
クリーン印刷などの方法で形成する。
ーストなどを用いて、少なくとも２本の導体線路２をス
クリーン印刷などの方法で形成する。
このようなグリーンシート１の複数枚を１ｔ４層するが
、第２図のように上端に導体線路のないグリンシート３
を載せ、他は導体線路２を有するグリーンシート１のみ
を積層する場合と、第３図のように、導体線路のないグ
リーンシート３と導体線路２を有するグリーンシート１
を交互に積層する場合とがある。
、第２図のように上端に導体線路のないグリンシート３
を載せ、他は導体線路２を有するグリーンシート１のみ
を積層する場合と、第３図のように、導体線路のないグ
リーンシート３と導体線路２を有するグリーンシート１
を交互に積層する場合とがある。
このように積層したグリーンシートを加圧して各グリー
ンシートを圧着せしめたものを焼成炉に装入して焼成し
、焼結体Ａとする。
ンシートを圧着せしめたものを焼成炉に装入して焼成し
、焼結体Ａとする。
次に、焼結体Ａの両端面、即ち、導体線路２の端部が露
出している面において、第４図、第５図のように銀ペー
ストなどによる印刷で導体線路４．５を形成して導体線
路２．４．５をコイル状に連続させ、かつ、端部の導体
線路２には、同じく銀ペーストなどによる取出し用の電
極６．７をそれぞれ設ける。
出している面において、第４図、第５図のように銀ペー
ストなどによる印刷で導体線路４．５を形成して導体線
路２．４．５をコイル状に連続させ、かつ、端部の導体
線路２には、同じく銀ペーストなどによる取出し用の電
極６．７をそれぞれ設ける。
一方、別の磁性体グリーンシートまたは絶縁材料からな
る当て板８．９の隅の部分にスルーホル１０．１１を設
けたものを２枚用意して、これを前記焼結体Ａの導体線
路４．５を有する面に当てがい、一方の板８のスルーホ
ール１０は一方の端部の電極６に電気的に接触し、他方
の板９のスルーホール１１は他方の端面の電極７に電気
的に接触するように焼結体Ａの両端に重ねて圧着し、接
着剤等で固定し、各スルーホール１０．１１を介してコ
イルの両端を外部に取り出す。
る当て板８．９の隅の部分にスルーホル１０．１１を設
けたものを２枚用意して、これを前記焼結体Ａの導体線
路４．５を有する面に当てがい、一方の板８のスルーホ
ール１０は一方の端部の電極６に電気的に接触し、他方
の板９のスルーホール１１は他方の端面の電極７に電気
的に接触するように焼結体Ａの両端に重ねて圧着し、接
着剤等で固定し、各スルーホール１０．１１を介してコ
イルの両端を外部に取り出す。
最後に金属キャップ１２．１３を第６図のように焼結体
Ａの両端に被せて半田などによりスルーホール１０．１
１と金属キャップ１２．１３を電気的に接続する。
Ａの両端に被せて半田などによりスルーホール１０．１
１と金属キャップ１２．１３を電気的に接続する。
上記の工程において、各グリーンシートが焼結される前
に当て板８．９を当てがって各グリーンシート１または
グリーンシート３とともに焼成してもよい。
に当て板８．９を当てがって各グリーンシート１または
グリーンシート３とともに焼成してもよい。
〈発明の効果〉
この発明は上記のように少なくとも２本の導体線路を有
する磁性体グリーンシートを重ね合わせ、焼成した後、
あるいは焼成前に外部より各層の導体線路を電気的に接
続してコイルを形成するので、従来のインダクタンス素
子に比較して構造が簡単で量産性に優れる。従って、チ
ップ型インダクタンス素子を安価に提供できる。
する磁性体グリーンシートを重ね合わせ、焼成した後、
あるいは焼成前に外部より各層の導体線路を電気的に接
続してコイルを形成するので、従来のインダクタンス素
子に比較して構造が簡単で量産性に優れる。従って、チ
ップ型インダクタンス素子を安価に提供できる。
また、磁性体グリーンシートを重ね合わせ、各層の導体
線路を電気的に接続して焼成した焼結体に金属などのキ
セップを被せたものはプリント基板上にそのまま面実装
が行なえるものである。
線路を電気的に接続して焼成した焼結体に金属などのキ
セップを被せたものはプリント基板上にそのまま面実装
が行なえるものである。
第１図は磁性体グリーンシートの斜視図、第２図、第３
図は積層状態の斜視図、第４図、第５図はそれぞれ積層
体の端面の導体線路の形成状態と端部用の当て板を示す
反対方向からの一部切欠斜視図、第６図は完成品の断面
図である。 １．３・・・磁性体グリーンシート ２．４．５・・・導体線路
図は積層状態の斜視図、第４図、第５図はそれぞれ積層
体の端面の導体線路の形成状態と端部用の当て板を示す
反対方向からの一部切欠斜視図、第６図は完成品の断面
図である。 １．３・・・磁性体グリーンシート ２．４．５・・・導体線路
Claims (3)
- （１）磁性体グリーンシートに少なくとも２本の導体線
路を形成したものを重ね、焼成後 導体線路を電気的に接続することによりコ イルを形成したチップ型インダクタンス素 子。 - （２）磁性体グリーンシートに少なくとも２本の導体線
路を印刷し、このグリーンシート の複数を重ね合わせて焼成した後、外部に 露出した導体線路の端部を上下の層の間で 電気的に接続されるように導体を印刷する ことにより導体線路からなるコイルを形成 し、このコイルの両端を外部電極に接続す るチップ型インダクタンス素子の製造方法。 - （３）磁性体グリーンシートに少なくとも２本の導体線
路を印刷し、このグリーンシート の複数を重ね合わせ、外部に露出した導体 線路の端部を上下の層の間で電気的に接続 されるように導体を印刷することにより導 体線路からなるコイルを形成し、つぎにこ の積層体の導体を印刷した端面に磁性体グ リーンシートまたは絶縁体板からなる当て 板を重ね、この当て板に設けたスルーホー ル内の導体により該コイルの端部に導通す る端子を設けたものを焼成し、この焼成し た積層体の両端に導体からなるキャップを 被せて該各端子とキャップとを電気的に接 続するチップ型インダクタンス素子の製造 方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21302788A JPH0260109A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | チップ型インダクタンス素子とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21302788A JPH0260109A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | チップ型インダクタンス素子とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260109A true JPH0260109A (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=16632297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21302788A Pending JPH0260109A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | チップ型インダクタンス素子とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260109A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2730348A1 (fr) * | 1996-04-12 | 1996-08-09 | Murata Manufacturing Co | Element de circuit non reciproque a haute frequence |
| FR2730347A1 (fr) * | 1996-04-12 | 1996-08-09 | Murata Manufacturing Co | Element de circuit non reciproque a haute frequence |
| US5662754A (en) * | 1992-08-05 | 1997-09-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of making a high frequency non-reciprocal circuit element |
-
1988
- 1988-08-26 JP JP21302788A patent/JPH0260109A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5662754A (en) * | 1992-08-05 | 1997-09-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of making a high frequency non-reciprocal circuit element |
| FR2730348A1 (fr) * | 1996-04-12 | 1996-08-09 | Murata Manufacturing Co | Element de circuit non reciproque a haute frequence |
| FR2730347A1 (fr) * | 1996-04-12 | 1996-08-09 | Murata Manufacturing Co | Element de circuit non reciproque a haute frequence |
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