JPH0354469B2 - - Google Patents
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- JPH0354469B2 JPH0354469B2 JP3744482A JP3744482A JPH0354469B2 JP H0354469 B2 JPH0354469 B2 JP H0354469B2 JP 3744482 A JP3744482 A JP 3744482A JP 3744482 A JP3744482 A JP 3744482A JP H0354469 B2 JPH0354469 B2 JP H0354469B2
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- Japan
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- hybrid integrated
- integrated circuit
- substrate
- packing material
- fixing piece
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- Expired
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は混成集積回路の改良、特に簡易なパツ
ケージ構造を実現する混成集積回路に関する。
ケージ構造を実現する混成集積回路に関する。
従来の混成集積回路では、第１図に示す如く所
望の回路素子を組込んだ混成集積回路基板１の周
端部にほぼ同形状の接着樹脂を含浸させて接着シ
ート２を配置し、樹脂製の蓋体３を当接して加圧
加熱処理して両者を一体化して密封していた。
望の回路素子を組込んだ混成集積回路基板１の周
端部にほぼ同形状の接着樹脂を含浸させて接着シ
ート２を配置し、樹脂製の蓋体３を当接して加圧
加熱処理して両者を一体化して密封していた。
斯る混成集積回路では接着樹脂を用いる湿式に
よる密封方法を採用しているので、上記した接着
工程で大量の混成集積回路を加熱炉内に配して１
時間以上の長時間加熱しなくてはならない。従つ
て斯る湿式の密封を採る限り、量産性の障害とな
る欠点を有している。
よる密封方法を採用しているので、上記した接着
工程で大量の混成集積回路を加熱炉内に配して１
時間以上の長時間加熱しなくてはならない。従つ
て斯る湿式の密封を採る限り、量産性の障害とな
る欠点を有している。
本発明は斯上した欠点に鑑みてなされ、従来の
欠点を除去した乾式の密封方法を採る混成集積回
路を実現するものである。以下に本発明の実施例
を第２図乃至第４図を参照して詳述する。
欠点を除去した乾式の密封方法を採る混成集積回
路を実現するものである。以下に本発明の実施例
を第２図乃至第４図を参照して詳述する。
本発明に依る混成集積回路は所望の回路素子
（図示せず）を組込んだ混成集積回路基板１１と、
枠状のパツキング材１２と、蓋体１３および固着
片１４で構成されている。
（図示せず）を組込んだ混成集積回路基板１１と、
枠状のパツキング材１２と、蓋体１３および固着
片１４で構成されている。
混成集積回平平基板１１としては表面を陽極酸
化したアルミニウム基板、あるいはホーロー等の
絶縁膜を付着した鉄又はアルミニウム基板等であ
る。斯る基板１１上には銅箔による導電路、抵抗
体ペーストを印刷焼成した低抗体、あるいは導電
路上に半田ペースト等で固着したトランジスタペ
レツト又はチツプ素子等の回路素子を適宜付着し
て所望の回路を構成する。
化したアルミニウム基板、あるいはホーロー等の
絶縁膜を付着した鉄又はアルミニウム基板等であ
る。斯る基板１１上には銅箔による導電路、抵抗
体ペーストを印刷焼成した低抗体、あるいは導電
路上に半田ペースト等で固着したトランジスタペ
レツト又はチツプ素子等の回路素子を適宜付着し
て所望の回路を構成する。
パツキング材１２は封止を行う基板１１の周端
部とほぼ同形の枠状に形成され、第２図の如くシ
リコンゴムのみで整形されたものあるいは第３図
の如くエポキシ樹脂の芯材１２１の両面にシリコ
ンゴム１２２を貼着したものを用いる。このパツ
キング材１２の厚さは蓋体１３の形状によつて異
なるが、第２図の如く平板状の蓋体１３を用いる
ときは基板１１上の回路素子を保護するに十分な
高さを確保する様にし、たとえば10mmの厚さに設
定する。第４図の如く蓋体１３を有底の器状にし
たときは２〜３mm程度のシート状で十分である。
部とほぼ同形の枠状に形成され、第２図の如くシ
リコンゴムのみで整形されたものあるいは第３図
の如くエポキシ樹脂の芯材１２１の両面にシリコ
ンゴム１２２を貼着したものを用いる。このパツ
キング材１２の厚さは蓋体１３の形状によつて異
なるが、第２図の如く平板状の蓋体１３を用いる
ときは基板１１上の回路素子を保護するに十分な
高さを確保する様にし、たとえば10mmの厚さに設
定する。第４図の如く蓋体１３を有底の器状にし
たときは２〜３mm程度のシート状で十分である。
蓋体１３はエポキシ樹脂を整形して形成し、第
２図の如く平板状でも、第４図の如く有底の器状
でも良い。蓋体１３は基本的には基板１１上の回
路素子を完全に覆う機能を有すれば十分である。
２図の如く平板状でも、第４図の如く有底の器状
でも良い。蓋体１３は基本的には基板１１上の回
路素子を完全に覆う機能を有すれば十分である。
固着片１４は第２図及び第４図の如くコ字状に
金属板を整形して形成され、蓋体１３と基板１１
とを圧着して挾持できる間隔を有する様に配慮す
る。この結果パツキング材１２が圧着されるので
容易に密封構造が実現できる。また固着片１４の
一端は基板１１の反対主面に設けた切り欠き部１
５に嵌め込まれて固着性を良くし、且つ基板１１
の放熱板への取付けの障害とならないようにす
る。更に第４図の如く蓋体１３にも切り欠き部１
５を形成して固着片１４を混成集積回路の側面の
みに露出するようにすると美感も向上できる。斯
る金属片１４は基板１１の四隅あるいはその近傍
に配置され、基板１１が大きくなればその数を適
宜増やす。
金属板を整形して形成され、蓋体１３と基板１１
とを圧着して挾持できる間隔を有する様に配慮す
る。この結果パツキング材１２が圧着されるので
容易に密封構造が実現できる。また固着片１４の
一端は基板１１の反対主面に設けた切り欠き部１
５に嵌め込まれて固着性を良くし、且つ基板１１
の放熱板への取付けの障害とならないようにす
る。更に第４図の如く蓋体１３にも切り欠き部１
５を形成して固着片１４を混成集積回路の側面の
みに露出するようにすると美感も向上できる。斯
る金属片１４は基板１１の四隅あるいはその近傍
に配置され、基板１１が大きくなればその数を適
宜増やす。
斯上した本発明の構造に依れば、パツキング材
１２および固着片１４によつて密封構造を達成で
きるので、以下の数々の利点を生ずる。
１２および固着片１４によつて密封構造を達成で
きるので、以下の数々の利点を生ずる。
第１に完全に乾式シールとなるので、封止工程
の湿式シールの設備を全く不要にでき、接着を行
なわないので流れ作業による機械的な封止を行な
える。この結果従来不可能とされていた封止工程
の自動化も容易に達成できる。
の湿式シールの設備を全く不要にでき、接着を行
なわないので流れ作業による機械的な封止を行な
える。この結果従来不可能とされていた封止工程
の自動化も容易に達成できる。
第２に基板１１として金属を用いると、固着片
１４によるカシメを強くしても基板１１の割れる
危惧はなく、密封度も良好となる。
１４によるカシメを強くしても基板１１の割れる
危惧はなく、密封度も良好となる。
第３に固着片１４をはずすことにより容易に蓋
体を開けられるので、不良の解明に便利である。
また部品の交換により再生も行うことが可能であ
る。
体を開けられるので、不良の解明に便利である。
また部品の交換により再生も行うことが可能であ
る。
以上に詳述した如く本発明は混成集積回路では
従来皆無であつた乾式シールを容易に実現でき、
且つ製造の自動化も可能とした。更にチツプ素子
の普及により素子自体の耐湿性が著しく向上した
今日では本発明の乾式シールがこれからの混成集
積回路の主流となるのは明らかである。
従来皆無であつた乾式シールを容易に実現でき、
且つ製造の自動化も可能とした。更にチツプ素子
の普及により素子自体の耐湿性が著しく向上した
今日では本発明の乾式シールがこれからの混成集
積回路の主流となるのは明らかである。
第１図は従来例を説明する断面図、第２図乃至
第４図は本発明の実施例を説明する断面図であ
る。 主な図番の説明、１１は混成集積回路基板、１
２はパツキング材、１３は蓋体、１４は固着片で
ある。
第４図は本発明の実施例を説明する断面図であ
る。 主な図番の説明、１１は混成集積回路基板、１
２はパツキング材、１３は蓋体、１４は固着片で
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 所望の回路素子を組込んだ混成集積回路基板
と該基板の周端部に配置される枠状のパツキング
材と該パツキング材に当接し前記基板を覆う蓋体
と前記基板と蓋体とを加圧して挾持する固着片と
を具備することを特徴とする混成集積回路。 ２ 特許請求の範囲第１項に於いて、前記パツキ
ング材により前記蓋体と基板とを所望の間隔に離
間させることを特徴とする混成集積回路。 ３ 特許請求の範囲第１項に於いて、前記パツキ
ング材を樹脂枠体の両面にシリコンゴムを接着す
ることを特徴とする混成集積回路。 ４ 特許請求の範囲第１項に於いて、前記固着片
の一端を前記基板の底面の切り欠き部に嵌着する
ことを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3744482A JPS58154250A (ja) | 1982-03-09 | 1982-03-09 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3744482A JPS58154250A (ja) | 1982-03-09 | 1982-03-09 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58154250A JPS58154250A (ja) | 1983-09-13 |
| JPH0354469B2 true JPH0354469B2 (ja) | 1991-08-20 |
Family
ID=12497670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3744482A Granted JPS58154250A (ja) | 1982-03-09 | 1982-03-09 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58154250A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0484772A3 (en) * | 1990-11-08 | 1992-08-26 | National Semiconductor Corporation | Semiconductor package and method of fabrication |
| JP4898330B2 (ja) * | 2006-07-14 | 2012-03-14 | 三菱重工印刷紙工機械株式会社 | ウェブ折り畳み装置及び輪転印刷機 |
| FR2957192B1 (fr) * | 2010-03-03 | 2013-10-25 | Hispano Suiza Sa | Module electronique de puissance pour un actionneur pour aeronef |
| CN102915976B (zh) * | 2012-10-08 | 2015-07-29 | 华东光电集成器件研究所 | 一种耐高过载的集成电路 |
-
1982
- 1982-03-09 JP JP3744482A patent/JPS58154250A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58154250A (ja) | 1983-09-13 |
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