JP3007635B2 - 電子機構部品の開口部にカバーシートを形成する方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、回転機構部が内蔵され、また回転機構部を
回転操作するための工具を挿入できる開口部が設けられ
た電子機構部品に、前記開口部を閉じるようにカバーシ
ートを形成するものである。

従来の技術 近年、前記回転機構部が内蔵され、開口部のある電子
機構部品においても自動実装が行われるようになってき
た。

第７図は、従来の電気機構部品の一例である可変磁気
コンデンサを示すものである。第７図において19はケー
スであり、このケース19内において誘電体ステータ21と
ロータ22とスプリング23をケース金具20でかしめ、キャ
ップ24をかぶせることにより可変磁気コンデンサを構成
している。そして接着剤にて、開口部にカバーシート27
を形成している。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、前記従来の技術は、接着剤の付いた薄
膜よりなるカバーシート27を開口部の形状に切断し、貼
り合せるという工程が必要とされ、切断と貼り合せがき
わめてめんどうなものであった。

本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、切断
と貼り合せ工程をなくすことにより、能率的に電子機構
部品の開口部のカバーシートを形成することを目的とす
る。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明はカバーシートを
形成する未硬化樹脂を台板上にてフィルムに形成する印
刷工程と、前記未硬化樹脂を内部に回転機構部を収納し
た電子機構部品の回転操作用開口部に圧着する工程と、
その後未硬化樹脂を硬化させ台板から剥がす工程とを有
し、前記未硬化樹脂を圧着する工程は、減圧炉内にて大
気圧より減圧された状態で行うことを特徴とするもので
ある。

作用 本発明ではカバーシートを形成する未硬化樹脂を台板
上にて印刷で成形し、これを減圧炉内にて大気圧より減
圧された状態で開口部に圧着し、その後未硬化樹脂を硬
化させ台板上から剥がすことにより開口部にカバーシー
トを形成するので、台板上から剥がし取った後に電子機
構部品内部の圧縮空気の膨張をなくし、カバーシートと
開口部の圧着力の低下や、カバーシートに穴があくこと
を防止できるものである。

実施例 第１図は、本発明の一実施例としてのトリマコンデン
サを示す平面図であり、第２図は、第１図の軸ａ−ｂに
沿う断面図である。

ケース１は、その底面に電極2,3を埋め込んだ状態で
形成されている。ケース１は耐熱性に優れた樹脂から構
成される。端子２は誘電体ステータ４の電極に、また端
子３は鳩目６からスプリング８を介してメタルロータ５
の電極に導通させている。又、ステータ４、メタルロー
タ５、スプリング８は鳩目６によりかしめられることに
より固定されており、メタルロータ５、スプリング８
は、スプリング８に溶接されたドライバープレート９部
にドライバーをケース１の開口部から挿入することによ
り回転操作されるようになっている。そしてこの回転操
作で誘電体ステータ４、メタルロータ５のそれぞれの電
極の対向面積を変化させることにより、任意の容量を得
ることができるようになっている。

このような電子機構部品としてのトリマコンデンサ
は、フラックスの散入防止、フラックス除去のための洗
浄による溶剤の浸入防止及び、フロー半田付による半田
浸入防止のため、カバーシート７をケース１の開口部に
被せて密閉型としている。なお、このカバーシート７
は、開口部の端縁部10及び、ドライバープレート９に接
着されている。

またこのカバーシート７は、半田の溶融温度は耐え得
る耐熱性のある接着強度の優れた常温硬化型のシリコー
ン系樹脂で形成することが好ましい。

第３図はカバーシート７を所定の寸法に形成するため
の印刷パターン11を示しており、６個の開口部11aを形
成している。

第４図はフィルム形成工程を示す。第４図ａはトリマ
コンデンサを構成する材料よりも接着力の劣る樹脂でで
きた台板12の上に、前記印刷パターン11を重ね、未硬化
の樹脂14をスキージ13を矢印15方向にすべらせることに
より、所定の寸法のフィルム状に形成する工程を示すも
のである。第４図ｂは、フィルム形成後印刷パターン11
を取ると所定の大きさのフィルム状の未硬化樹脂16が台
板12上に残ったところを示すものである。

次に第５図は、台板12の上のフィルム状の未硬化樹脂
16に、第１図、第２図のトリマコンデンサ17をそのケー
ス１の開口部側から圧着させたところを示している。こ
の圧着時に、フィルム状の未硬化樹脂16がドライバープ
レート９に密着する位置までトリマコンデンサ17の内部
に入り込むため、トリマコンデンサ17の内部の空気が圧
縮され、外部に出ようとする力が働き、フィルム状の未
硬化樹脂16に穴をあけるもしくは接着力を低下させるこ
ととなる。このため、台板12ごとバッチ式減圧炉に入
れ、減圧してから接着し、トリマコンデンサ17の内部の
空気膨張をなくしている。

次に第６図は、室内放置（又は加熱）により前記フィ
ルム状の未硬化樹脂16を硬化させ、カバーシート７とし
たのち、トリマコンデンサ17を台板12から剥離したとこ
ろを示している。この時トリマコンデンサ17とカバーシ
ート７の接着力よりも台板12とカバーシート７との接着
力の過多が弱いためカバーシート７はトリマコンデンサ
17に接着されたまま、台板12から剥がされ、トリマコン
デンサ17の前記ケース１の開口部をフィルム状に密閉で
きる。

発明の効果 以上の様に、本発明は従来のカバーシートのようにフ
ィルムの切断と貼り合せを必要とせず容易にカバーシー
トを形成でき、さらに未硬化樹脂を圧着する工程を減圧
炉内で行うとしたことで、圧着に伴う電子機構部品の内
部の空気圧縮を抑制し、未硬化樹脂を圧着する工程後の
内部空気の膨張をなくすことでカバーシートと開口部の
接着力の低下や、カバーシートに穴があくことを防止で
きるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例としてのトリマコンデンサ
を示す平面図である。第２図は第１図の線ａ−ｂに伴う
断面図である。第３図はカバーシートを所定の寸法に形
成させるための印刷パターンの斜視図であり、第４図a,
b,第５図、第６図はそれぞれこの発明の一実施例の加工
工程を側面側から見た図である。第７図は従来例の断面
図である。 １……ケース、５……メタルロータ（回転機構部）、７
……カバーシート。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】カバーシートを形成する未硬化樹脂を台板
   上にてフィルムに形成する印刷工程と、前記未硬化樹脂
   を内部に回転機構部を収納した電子機器部品の回転操作
   用開口部に圧着する工程と、その後未硬化樹脂を硬化さ
   せ台板から剥がす工程とを有し、前記未硬化樹脂を圧着
   する工程は、減圧炉内にて大気圧より減圧された状態で
   行うことを特徴とする電子機構部品の開口部にカバーシ
   ートを形成する方法。