JP3145100B2 - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、曲げ応力に強く、外観の優れたICカードの
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
従来のICモジュール嵌め込み式ICカードは、例えば、
第５図に示すように、ICカード１を構成するカード基材
２は、表オーバレイフィルム5,センタコア6,塩化ビニー
ルシート8,補強材10および裏オーバレイフィルム７で構
成され、表オーバレイフィルム５およびセンタコア６に
は、所定位置に予めICモジュール３の嵌め込み用穴11が
打抜きまたはエンドミル加工により形成されている。IC
モジュール３の上面にはコンタクト９が設けられてお
り、表オーバレイフィルム５には所定位置に磁気テープ
および印刷によるデザインが施されている。
第５図に示すように、ICカード１を構成するカード基材
２は、表オーバレイフィルム5,センタコア6,塩化ビニー
ルシート8,補強材10および裏オーバレイフィルム７で構
成され、表オーバレイフィルム５およびセンタコア６に
は、所定位置に予めICモジュール３の嵌め込み用穴11が
打抜きまたはエンドミル加工により形成されている。IC
モジュール３の上面にはコンタクト９が設けられてお
り、表オーバレイフィルム５には所定位置に磁気テープ
および印刷によるデザインが施されている。
カード成形に際しては、第５図に示すように各層を積
重ね、その際各層間には接着剤を用い、ICモジュール３
を嵌め込んだ後、所要の温度，圧力，時間で熱プレスを
行いICカードを作成していた。
重ね、その際各層間には接着剤を用い、ICモジュール３
を嵌め込んだ後、所要の温度，圧力，時間で熱プレスを
行いICカードを作成していた。
一般にICカードは第５図に示すように各層間に熱硬化
性接着剤を用い一度の熱プレスで一体化していた。この
ためICカード成形時の熱プレスによりICカードが反った
り、ICカードの裏面に凹凸や気泡が生じていた。また、
補強材としてはプラスチック板，金属板が用いられてい
るがICカードの反りによりカード裏面に凹凸や補強板の
エッジ形状が現れ外観を悪化させていた。
性接着剤を用い一度の熱プレスで一体化していた。この
ためICカード成形時の熱プレスによりICカードが反った
り、ICカードの裏面に凹凸や気泡が生じていた。また、
補強材としてはプラスチック板，金属板が用いられてい
るがICカードの反りによりカード裏面に凹凸や補強板の
エッジ形状が現れ外観を悪化させていた。
本発明は、従来の問題点を解決しようとするものであ
って、曲げ応力に強く、しかも外観の良好なICカードを
提供しようとするものである。
って、曲げ応力に強く、しかも外観の良好なICカードを
提供しようとするものである。
本発明は、所定位置にICモジュール嵌入用穴を設けた
表オーバレイフィルムおよびセンタコアと下側にICモジ
ュール補強フィルムを仮接着した下オーバレイフィルム
を塩化ビニールシートで作成し、これらを下オーバレイ
フィルム，センタコア，表オーバレイフィルムの順に重
ねて、底面に熱硬化型接着剤を塗布したICモジュールを
前記穴に嵌め込み温度125〜130℃の条件で第１回熱プレ
スを行って自己融着して一体化するとともに、ICモジュ
ール補強フィルムを下オーバレイフィルムに埋設したIC
カード中間体を形成し、このICカード中間体の下オーバ
レイフィルム側に、接着剤を塗布した裏オーバレイフィ
ルムを重ねて、温度60〜70℃の条件で第２回熱プレスを
行って一体化したICカードの製造方法である。
表オーバレイフィルムおよびセンタコアと下側にICモジ
ュール補強フィルムを仮接着した下オーバレイフィルム
を塩化ビニールシートで作成し、これらを下オーバレイ
フィルム，センタコア，表オーバレイフィルムの順に重
ねて、底面に熱硬化型接着剤を塗布したICモジュールを
前記穴に嵌め込み温度125〜130℃の条件で第１回熱プレ
スを行って自己融着して一体化するとともに、ICモジュ
ール補強フィルムを下オーバレイフィルムに埋設したIC
カード中間体を形成し、このICカード中間体の下オーバ
レイフィルム側に、接着剤を塗布した裏オーバレイフィ
ルムを重ねて、温度60〜70℃の条件で第２回熱プレスを
行って一体化したICカードの製造方法である。
本発明のICカードの製造方法は第１回の熱プレスは高
温プレスであり、表オーバレイフィルム，センタコアお
よび下オーバレイフィルムを自己熱融着で一体化すると
ともに、ICモジュール補強フィルムを下オーバレイフィ
ルムに埋設してICカード中間体を作成しているので、IC
カードの剛性を上げることができるとともにICモジュー
ル補強フィルムと下オーバレイフィルムとの段差をなく
すことができ、次に第２回熱プレス（低温プレス）で裏
オーバレイフィルムを常温硬化型接着剤でICカード中間
体の下オーバレイフィルムに一体化し、接着時にICカー
ド中間体と裏オーバレイフィルムの収縮が小さくなるよ
うにしてICカードを製造したものである。
温プレスであり、表オーバレイフィルム，センタコアお
よび下オーバレイフィルムを自己熱融着で一体化すると
ともに、ICモジュール補強フィルムを下オーバレイフィ
ルムに埋設してICカード中間体を作成しているので、IC
カードの剛性を上げることができるとともにICモジュー
ル補強フィルムと下オーバレイフィルムとの段差をなく
すことができ、次に第２回熱プレス（低温プレス）で裏
オーバレイフィルムを常温硬化型接着剤でICカード中間
体の下オーバレイフィルムに一体化し、接着時にICカー
ド中間体と裏オーバレイフィルムの収縮が小さくなるよ
うにしてICカードを製造したものである。
第２回熱プレス工程では、単にICカード中間体と裏オ
ーバレイフィルムを鏡面板で直接挾持し、熱プレスする
のではなく熱プレス補助材としてPETシート、PVCシート
を鏡面板と裏オーバレイフィルムまたは表オーバレイフ
ィルムの間に介在使用することによってICカードの表お
よび裏側は非常に平滑に形成され、ICモジュール跡も顕
出せず外観上優れたものが製造できるものである。
ーバレイフィルムを鏡面板で直接挾持し、熱プレスする
のではなく熱プレス補助材としてPETシート、PVCシート
を鏡面板と裏オーバレイフィルムまたは表オーバレイフ
ィルムの間に介在使用することによってICカードの表お
よび裏側は非常に平滑に形成され、ICモジュール跡も顕
出せず外観上優れたものが製造できるものである。
〔実 施 例〕 本発明に係るICカードの各層構成部材について説明す
ると、第１図〜第３図に示すように、表オーバレイフィ
ルム１は、透明塩化ビニール（PVC）シート，厚み100μ
ｍの裏面にUVインキで所望の印刷11を施こすと共に、表
面の所定位置に磁気テープ12を仮貼合する。さらに所望
の位置にICモジュールを嵌入する穴13を打抜き形成す
る。センタコア２は、骨白塩化ビニール（PVC）シー
ト，厚み560μｍから成り、ICモジュールを嵌入する穴2
1を所望の位置に打抜き形成する。センタコア２は厚さ
が560μｍあればよく、単層または多層で形成してもよ
い。下オーバレイフィルム３は、透明塩化ビニール（PV
C）シート，厚み50μｍで構成される。
ると、第１図〜第３図に示すように、表オーバレイフィ
ルム１は、透明塩化ビニール（PVC）シート，厚み100μ
ｍの裏面にUVインキで所望の印刷11を施こすと共に、表
面の所定位置に磁気テープ12を仮貼合する。さらに所望
の位置にICモジュールを嵌入する穴13を打抜き形成す
る。センタコア２は、骨白塩化ビニール（PVC）シー
ト，厚み560μｍから成り、ICモジュールを嵌入する穴2
1を所望の位置に打抜き形成する。センタコア２は厚さ
が560μｍあればよく、単層または多層で形成してもよ
い。下オーバレイフィルム３は、透明塩化ビニール（PV
C）シート，厚み50μｍで構成される。
ICモジュール補強フィルム４は、ポリエチレンテレフ
タレート（PET）フィルム，厚み25μｍからなり、表面
に熱硬化型ウレタン系接着剤41を５〜10μｍ塗布する。
大きさはICモジュールの嵌入用穴13,21より若干大きい
ものとする。裏オーバレイフィルム５は、透明塩化ビニ
ール（PVC）シート，厚み50μｍの表面にUVインキで所
望の印刷51を施こし、この印刷51面に常温硬化型ウレタ
ン系接着剤52を塗布する。ICモジュール６の底部には熱
硬化型接着剤61が塗布され、上面にはコンタクト62が形
成されている。
タレート（PET）フィルム，厚み25μｍからなり、表面
に熱硬化型ウレタン系接着剤41を５〜10μｍ塗布する。
大きさはICモジュールの嵌入用穴13,21より若干大きい
ものとする。裏オーバレイフィルム５は、透明塩化ビニ
ール（PVC）シート，厚み50μｍの表面にUVインキで所
望の印刷51を施こし、この印刷51面に常温硬化型ウレタ
ン系接着剤52を塗布する。ICモジュール６の底部には熱
硬化型接着剤61が塗布され、上面にはコンタクト62が形
成されている。
また、プレス補助材として、厚さ250μｍのPETシート
7,厚さ188μm,上表面にマット加工81（微細な凹凸）を
施したPETシート8,厚さ50μｍのPVCシート９および鏡面
板（鏡面加工が施された金属板）10,緩衝材11を用意す
る。
7,厚さ188μm,上表面にマット加工81（微細な凹凸）を
施したPETシート8,厚さ50μｍのPVCシート９および鏡面
板（鏡面加工が施された金属板）10,緩衝材11を用意す
る。
次に、本発明のICカード製造方法について説明する
と、第１図に示すように、上側から表オーバレイフィル
ム1,センタコア2,下オーバレイフィルム３の順序に積重
ね、ICモジュール嵌入用の穴13,21を通してICモジュー
ル６の熱硬化型接着剤61を介して下オーバレイフィルム
３に仮接着する。さらに、下オーバレイフィルム３の裏
側で、ICモジュールを嵌入するための穴13,21に対向す
る部分にICモジュール補強フィルム４を熱硬化型接着剤
41で仮止めする。
と、第１図に示すように、上側から表オーバレイフィル
ム1,センタコア2,下オーバレイフィルム３の順序に積重
ね、ICモジュール嵌入用の穴13,21を通してICモジュー
ル６の熱硬化型接着剤61を介して下オーバレイフィルム
３に仮接着する。さらに、下オーバレイフィルム３の裏
側で、ICモジュールを嵌入するための穴13,21に対向す
る部分にICモジュール補強フィルム４を熱硬化型接着剤
41で仮止めする。
次に、この積重ねたものをPETシート８のマット加工8
1を施した側に載置し、表オーバレイフィルム１の上側
にはPETシート７を載置し、これら全体の上下面に鏡面
板10および緩衝材11を介して熱プレスを行う。この時の
熱プレスは、温度125〜130℃で圧力25kg/cm2、時間15分
で加熱し、次いで圧力25kg/cm2、時間15分の冷却の１サ
イクルの条件で行う。その結果、第２図に示すようにIC
カードの中間体Ａが作成される。
1を施した側に載置し、表オーバレイフィルム１の上側
にはPETシート７を載置し、これら全体の上下面に鏡面
板10および緩衝材11を介して熱プレスを行う。この時の
熱プレスは、温度125〜130℃で圧力25kg/cm2、時間15分
で加熱し、次いで圧力25kg/cm2、時間15分の冷却の１サ
イクルの条件で行う。その結果、第２図に示すようにIC
カードの中間体Ａが作成される。
第１回目の熱プレスは高温プレスであり、この温度は
各塩化ビニールシート（1,2,3）が、自己融着する温度
で通常125〜130℃であればよい。表オーバレイフィルム
1,センタコア2,下オーバレイフィルム３は熱融着により
一体化してICカード中間体Ａが形成され、ICモジュール
補強フィルム４は下オーバレイフィルム３層に埋設され
る。
各塩化ビニールシート（1,2,3）が、自己融着する温度
で通常125〜130℃であればよい。表オーバレイフィルム
1,センタコア2,下オーバレイフィルム３は熱融着により
一体化してICカード中間体Ａが形成され、ICモジュール
補強フィルム４は下オーバレイフィルム３層に埋設され
る。
下オーバレイフィルム３と接する面にマット加工81が
施されたPETフィルム８を用いるのは、次の工程で裏オ
ーバレイフィルム５との接着強度を上げること、ICモジ
ュール６をプレス圧から保護すること、およびプレス後
の離型を容易にすること、のためである。
施されたPETフィルム８を用いるのは、次の工程で裏オ
ーバレイフィルム５との接着強度を上げること、ICモジ
ュール６をプレス圧から保護すること、およびプレス後
の離型を容易にすること、のためである。
また表オーバレイフィルム１と接する面にPETフィル
ム７を用いるのは、ICモジュール６を静電気から保護す
ること、すなわち鏡面板10とICモジュール６の外部コン
タクト61が直接接触することを防止するものである。さ
らに、ICカードの表面および裏面を平滑にするためであ
る。
ム７を用いるのは、ICモジュール６を静電気から保護す
ること、すなわち鏡面板10とICモジュール６の外部コン
タクト61が直接接触することを防止するものである。さ
らに、ICカードの表面および裏面を平滑にするためであ
る。
次に、ICカード中間体Ａを裏オーバレイフィルム５の
接着剤52層に載置し、これらの上下にPETシート7,PVCシ
ート9,鏡面板10,緩衝材11の順に介在させて熱プレスを
行う。この熱プレスは、温度60〜70℃，圧力25kg/cm2,
時間15分で加熱し、次いで、圧力25kg/cm2,時間15分の
冷却の１サイクルの条件で行う。その結果第４図に示す
ようなICカードが形成される。
接着剤52層に載置し、これらの上下にPETシート7,PVCシ
ート9,鏡面板10,緩衝材11の順に介在させて熱プレスを
行う。この熱プレスは、温度60〜70℃，圧力25kg/cm2,
時間15分で加熱し、次いで、圧力25kg/cm2,時間15分の
冷却の１サイクルの条件で行う。その結果第４図に示す
ようなICカードが形成される。
この熱プレスは、低温プレスで行い裏オーバレイフィ
ルム５は接着剤52により下オーバレイフィルム３に接着
されて一体化する。ICモジュール補強フィルム４はPET
フィルムのため接着強度が小さいが、下オーバレイフィ
ルム３と裏オーバレイフィルム５との間に挟まれた構成
としてその接着強度を増大したものである。またPVCシ
ート９をPETシート７と鏡面板10との間に介在させたの
はICモジュール６をプレス圧から保護するためである。
ルム５は接着剤52により下オーバレイフィルム３に接着
されて一体化する。ICモジュール補強フィルム４はPET
フィルムのため接着強度が小さいが、下オーバレイフィ
ルム３と裏オーバレイフィルム５との間に挟まれた構成
としてその接着強度を増大したものである。またPVCシ
ート９をPETシート７と鏡面板10との間に介在させたの
はICモジュール６をプレス圧から保護するためである。
本発明の方法では、表オーバレイフィルム，センタコ
ア，下オーバレイフィルムを高温プレスで行い自己熱融
着により一体化してICカード中間体を作成し、次いで、
裏オーバレイフィルムを常温硬化型接着剤でICカード中
間体の下オーバレイフィルムに低温プレスで接着一体化
してICカードを製作したから、丈夫で曲げ応力に強く、
しかもICカード外表面は平滑でICカードの裏面にICモジ
ュール跡も顕出しない外観上も優れたICカードの製造方
法を提供するものである。
ア，下オーバレイフィルムを高温プレスで行い自己熱融
着により一体化してICカード中間体を作成し、次いで、
裏オーバレイフィルムを常温硬化型接着剤でICカード中
間体の下オーバレイフィルムに低温プレスで接着一体化
してICカードを製作したから、丈夫で曲げ応力に強く、
しかもICカード外表面は平滑でICカードの裏面にICモジ
ュール跡も顕出しない外観上も優れたICカードの製造方
法を提供するものである。
第１図ないし第４図は本発明方法の実施説明図であり、
第１図はICカード中間体の成形説明図、第２図はICカー
ド中間体の断面図、第３図はICカードの成形説明図、第
４図はICカードの断面図、第５図は従来方法で製作され
たICカード断面説明図である。 １……表オーバレイフィルム、２……センタコア、３…
…下オーバレイフィルム、４……ICモジュール，補強フ
ィルム、５……裏オーバレイフィルム、６……ICモジュ
ール、7,8……PETシート、９……PVCシート、10……鏡
面板、11……緩衝材。
第１図はICカード中間体の成形説明図、第２図はICカー
ド中間体の断面図、第３図はICカードの成形説明図、第
４図はICカードの断面図、第５図は従来方法で製作され
たICカード断面説明図である。 １……表オーバレイフィルム、２……センタコア、３…
…下オーバレイフィルム、４……ICモジュール，補強フ
ィルム、５……裏オーバレイフィルム、６……ICモジュ
ール、7,8……PETシート、９……PVCシート、10……鏡
面板、11……緩衝材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06K 19/077 B42D 15/10 521 B42D 15/00 341
Claims (1)
- 【請求項１】所定位置にICモジュール嵌入用穴を設けた
表オーバレイフィルムおよびセンタコアと下側にICモジ
ュール補強フィルムを仮接着した下オーバレイフィルム
を塩化ビニールシートで作成し、これらを下オーバレイ
フィルム、センタコア、表オーバレイフィルムの順に重
ねて、底面に熱硬化型接着剤を塗布したICモジュールを
前記穴に嵌め込み温度125〜130℃の条件で第１回熱プレ
スを行って自己融着して一体化するとともに、ICモジュ
ール補強フィルムを下オーバレイフィルムに埋設したIC
カード中間体を形成し、このICカード中間体の下オーバ
レイフィルム側に、常温硬化型接着剤を塗布した裏オー
バレイフィルムを重ねて、温度60〜70℃の条件で第２回
熱プレスを行って一体化したことを特徴とするICカード
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23458090A JP3145100B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23458090A JP3145100B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04115996A JPH04115996A (ja) | 1992-04-16 |
| JP3145100B2 true JP3145100B2 (ja) | 2001-03-12 |
Family
ID=16973245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23458090A Expired - Lifetime JP3145100B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3145100B2 (ja) |
-
1990
- 1990-09-06 JP JP23458090A patent/JP3145100B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04115996A (ja) | 1992-04-16 |
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