JPS61248184A - Ｉｃモジユ−ル - Google Patents
Ｉｃモジユ−ルInfo
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- JPS61248184A JPS61248184A JP60088943A JP8894385A JPS61248184A JP S61248184 A JPS61248184 A JP S61248184A JP 60088943 A JP60088943 A JP 60088943A JP 8894385 A JP8894385 A JP 8894385A JP S61248184 A JPS61248184 A JP S61248184A
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- Japan
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- circuit board
- external terminal
- module
- chip
- chips
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｃａ業上の利用分野〕
本発明は、ｔＣカードその他ＩＣを内蔵する物品に用い
るＩＣモジュールに関するものである。
るＩＣモジュールに関するものである。
従来のＩＣモジュールの例を示せば、第１０図及び第１
１図に示す如きＩＣカードの例において、端末機などの
外部との間に人力及び出力を行う入出力端子としての外
部端子ｌはＩＣモジュール４の裏面（第１１図で上側）
に設けられている。従ってＩＣモジュール４は外部端子
１の裏側の概ね真下に内蔵されている。外部端子１の位
置は規格により定められており、長辺２に対しては端に
寄っているが、短辺３に対しては比較的中央に寄ってい
るためＩＣモジュール４も概ねこの位置に配備されるこ
とになる。５はセンターコア、６．７はオーバーレイフ
ィルム、８は磁気テープである。
１図に示す如きＩＣカードの例において、端末機などの
外部との間に人力及び出力を行う入出力端子としての外
部端子ｌはＩＣモジュール４の裏面（第１１図で上側）
に設けられている。従ってＩＣモジュール４は外部端子
１の裏側の概ね真下に内蔵されている。外部端子１の位
置は規格により定められており、長辺２に対しては端に
寄っているが、短辺３に対しては比較的中央に寄ってい
るためＩＣモジュール４も概ねこの位置に配備されるこ
とになる。５はセンターコア、６．７はオーバーレイフ
ィルム、８は磁気テープである。
また、ＩＣカード以外の用途のＩＣモジュールにおいて
も、従来のものでは、−ＩＣチップは外部との間に入力
及び／又は出力を行う外部端子の裏側の真下に配備され
ている。
も、従来のものでは、−ＩＣチップは外部との間に入力
及び／又は出力を行う外部端子の裏側の真下に配備され
ている。
このような従来のＩＣモジュールを使用した、例えばＩ
Ｃカードに”おいては携行中にポケットの中などで押さ
れて曲げや捩じり変形を受けた場合、特に短辺３に沿う
曲げを受けた場合には中央付近に比較的剛性の大である
ＩＣモジール４があるためオーバーレイフィルム６とＩ
Ｃモジュール４との境界部の応力が高くなり、両者の接
着が剥離して強度が急激に低下し、かつ、オーバーレイ
フィルム６の端子穴の隅角部には大きな応力集中を生じ
、破損を生じ易い、という問題点があった。
Ｃカードに”おいては携行中にポケットの中などで押さ
れて曲げや捩じり変形を受けた場合、特に短辺３に沿う
曲げを受けた場合には中央付近に比較的剛性の大である
ＩＣモジール４があるためオーバーレイフィルム６とＩ
Ｃモジュール４との境界部の応力が高くなり、両者の接
着が剥離して強度が急激に低下し、かつ、オーバーレイ
フィルム６の端子穴の隅角部には大きな応力集中を生じ
、破損を生じ易い、という問題点があった。
また、他の用途に使用する場合でも同様であるがＩＣチ
ップと外部端子とが表裏に配備されているためＩＣモジ
ュール全体の厚さが厚くなり、薄い材料の中にＩＣモジ
ュールを配備することが極めて困難であった。
ップと外部端子とが表裏に配備されているためＩＣモジ
ュール全体の厚さが厚くなり、薄い材料の中にＩＣモジ
ュールを配備することが極めて困難であった。
本発明は、従来のものにおける上記の問題点を解決し、
ＩＣチップと、外部との入出力を行う外部端子とを、互
いに自由な相対関係に選べるようにして、用途に対し最
適な配備を持たせることができるＩＣモジュールを提供
することを目的とするものである。
ＩＣチップと、外部との入出力を行う外部端子とを、互
いに自由な相対関係に選べるようにして、用途に対し最
適な配備を持たせることができるＩＣモジュールを提供
することを目的とするものである。
本発明は、従来のものの上記の問題点を解決するための
手段として、一つの回路基板に、外部との間に入力及び
／又は出力を行う外部端子と、ＩＣチップとを離して配
備し、該外部端子と該ＩＣチップとを前記回路基板上の
回路により接続したことを特徴とするＩＣモジュールを
提供せんとするものである。
手段として、一つの回路基板に、外部との間に入力及び
／又は出力を行う外部端子と、ＩＣチップとを離して配
備し、該外部端子と該ＩＣチップとを前記回路基板上の
回路により接続したことを特徴とするＩＣモジュールを
提供せんとするものである。
本発明の実施例につき図面を用いて説明する。
第１図は本発明に係わるＩＣモジュールをＩＣカードに
適用した例であり、外部端子ｌは規格に定められた従来
と同じ位置に配備されている。ＩＣチップ９．ＩＯは外
部端子ｌのｉ側ではなく外部端子１から離れて、短辺３
の端に近く配備されている。そして外部端子１とＩＣチ
ップ９．１０との間を、後に詳述する回路基板１１によ
り接続している。
適用した例であり、外部端子ｌは規格に定められた従来
と同じ位置に配備されている。ＩＣチップ９．ＩＯは外
部端子ｌのｉ側ではなく外部端子１から離れて、短辺３
の端に近く配備されている。そして外部端子１とＩＣチ
ップ９．１０との間を、後に詳述する回路基板１１によ
り接続している。
このように第１図の実施例においては外部端子ｌとＩＣ
チップ９．ＩＯとを離して配備できるので、ＩＣチップ
９，１０の位置を外部端子ｌの位置に拘束されることな
くかなり自由に選ぶことができ、図示の如く長辺２ばか
りではなく短辺３に対しても端に近い位置に配備せしめ
、これ←よりＩＣチップ９．１０に作用する応力を軽減
することができる。
チップ９．ＩＯとを離して配備できるので、ＩＣチップ
９，１０の位置を外部端子ｌの位置に拘束されることな
くかなり自由に選ぶことができ、図示の如く長辺２ばか
りではなく短辺３に対しても端に近い位置に配備せしめ
、これ←よりＩＣチップ９．１０に作用する応力を軽減
することができる。
ＩＣモジュール４の付近の構造を第２図、第３図に詳細
に示す。
に示す。
ＩＣモジュール４は、後に詳述するが、回路基板１１、
ＩＣチップ９，１０．リード回路基板１２、枠基板１３
、モールド部１４より成り、センターコア５内に収容さ
れ、表、裏をオーバーレイフィルム６及び７にて挟まれ
て一体に形成されている。
ＩＣチップ９，１０．リード回路基板１２、枠基板１３
、モールド部１４より成り、センターコア５内に収容さ
れ、表、裏をオーバーレイフィルム６及び７にて挟まれ
て一体に形成されている。
オーバーレイフィルム６の裏面には印刷層１５が施され
る。印刷層１５は、第４図に示される如く印刷図柄１６
と白色ベタ刷り層１７とより成る。
る。印刷層１５は、第４図に示される如く印刷図柄１６
と白色ベタ刷り層１７とより成る。
ＩＣモジュール４の詳細を第５図、第５Ａ図、第６図及
び第７図、第８図、第９図につき説明する。
び第７図、第８図、第９図につき説明する。
回路基板１１は第７図に単体を示す如く、薄板状の基板
本体１８にＩＣチップ９．１０を載置するグイパッド１
９．２０が設けられている。グイパッド１９．２０は、
Ｃｕ箔にＡｕ、Ａｇなどをメッキして製作される。グイ
パッド１９．２０を設けずにダイボンドエリアが用意さ
れているのみでもよい、基板本体１８上の、リード回路
基板１２が重なる積層領域２１には所定の印刷回路２５
゜２６がスルーホール２７．２８などで表裏接続されて
印刷されている。この印刷回路は、リード回路基板１２
が積層される側の印刷回路２５に対しては積層領域２１
の何れの部分に設けてもよいが、その裏面の側の印刷回
路２６に対しては、回路の厚みによりＩＣカード表面の
磁気テープ８に微小な凹凸を生じ、読み取り誤差を生ず
るおそれがあるので、磁気テープ８の真下の磁気テープ
領域２２を避けて、残りの回路領域２３．２４に配備す
るのが好ましい。
本体１８にＩＣチップ９．１０を載置するグイパッド１
９．２０が設けられている。グイパッド１９．２０は、
Ｃｕ箔にＡｕ、Ａｇなどをメッキして製作される。グイ
パッド１９．２０を設けずにダイボンドエリアが用意さ
れているのみでもよい、基板本体１８上の、リード回路
基板１２が重なる積層領域２１には所定の印刷回路２５
゜２６がスルーホール２７．２８などで表裏接続されて
印刷されている。この印刷回路は、リード回路基板１２
が積層される側の印刷回路２５に対しては積層領域２１
の何れの部分に設けてもよいが、その裏面の側の印刷回
路２６に対しては、回路の厚みによりＩＣカード表面の
磁気テープ８に微小な凹凸を生じ、読み取り誤差を生ず
るおそれがあるので、磁気テープ８の真下の磁気テープ
領域２２を避けて、残りの回路領域２３．２４に配備す
るのが好ましい。
積Ｎ ｆｉｎ域２１以外の回路領域２９には、印刷回路
２５．２６に接続する印刷回路３０．３１がスルーホー
ル３２などより相互の接続がなされて配備され、その一
部は延長されてスルーホール３３により外部端子ｌと接
続している。
２５．２６に接続する印刷回路３０．３１がスルーホー
ル３２などより相互の接続がなされて配備され、その一
部は延長されてスルーホール３３により外部端子ｌと接
続している。
回路基板１１は、４０〜１００．ｕｎ程度の薄い、ガラ
スエポキシ、エポキシ、ポリイミド、ＰｖＣなどによる
プラスチック板であり、ＩＣカードの曲げに対し支障の
ない適度の弾性を有している。
スエポキシ、エポキシ、ポリイミド、ＰｖＣなどによる
プラスチック板であり、ＩＣカードの曲げに対し支障の
ない適度の弾性を有している。
印刷回路が簡単な回路である場合には片面の印刷回路２
５．３０のみでよい。
５．３０のみでよい。
グイパッド１９．２０（又はグイボンドエリア）上には
ＩＣチップ９．ｌＯがエポキシ系の接着材４６などを介
して、グイボンダなどにより取り付けられる。
ＩＣチップ９．ｌＯがエポキシ系の接着材４６などを介
して、グイボンダなどにより取り付けられる。
回路基板１１の積層領域２１上には、接着剤兼絶縁材で
あるプリプレグ層３７を介してリード回路基板１２が接
合されている。
あるプリプレグ層３７を介してリード回路基板１２が接
合されている。
リード回路基板１２は、厚さ１００〜１５０μｍ程度の
ガラスエポキシなどのプラスチック板であり、第８図に
示す如く、ＩＣチップ９．１０に相当する部分に開口３
４．３５が設けられ、その周囲にワイヤボンド用のリー
ド３６が設けられている。リード回路基板１２には、リ
ード３６側の面にはリード３６と接続する印刷回路３８
が印刷され、反対側の面にはリード３６又は印刷回路３
８とスルーホール４０にて接続する印刷回路３９が印刷
されている。
ガラスエポキシなどのプラスチック板であり、第８図に
示す如く、ＩＣチップ９．１０に相当する部分に開口３
４．３５が設けられ、その周囲にワイヤボンド用のリー
ド３６が設けられている。リード回路基板１２には、リ
ード３６側の面にはリード３６と接続する印刷回路３８
が印刷され、反対側の面にはリード３６又は印刷回路３
８とスルーホール４０にて接続する印刷回路３９が印刷
されている。
ＩＣチップ９．１０のバンド４１とリード３６との間に
はワイヤ４２によりワイヤボンディングがなされる。
はワイヤ４２によりワイヤボンディングがなされる。
枠基板１３は、厚さ１５０〜２００μｍ程度のガラスエ
ポキシなどのプラスチック板で、リード回路基板１２の
上に、接着剤兼絶縁材であるプリプレグ層４３を介して
接合されるものであり、第６図及び第９図に示す如くボ
ンディング作業用の開口４４が設けられている。
ポキシなどのプラスチック板で、リード回路基板１２の
上に、接着剤兼絶縁材であるプリプレグ層４３を介して
接合されるものであり、第６図及び第９図に示す如くボ
ンディング作業用の開口４４が設けられている。
ガラスエポキシ樹脂フィルムはガラス繊維をプリプレグ
層で挟み加熱成形したものであり、用途に応じて厚みは
調整可能である。 枠基板１３、リード回路基板１２と
も回路基板１１と同じ材料のガラスエポキシ樹脂フィル
ムを使用することが望ましい、 同じ材料であれば、熱
に対する挙動が同じとなり成形時に変形などの事故が発
生しない。
層で挟み加熱成形したものであり、用途に応じて厚みは
調整可能である。 枠基板１３、リード回路基板１２と
も回路基板１１と同じ材料のガラスエポキシ樹脂フィル
ムを使用することが望ましい、 同じ材料であれば、熱
に対する挙動が同じとなり成形時に変形などの事故が発
生しない。
以上の如き構成のＩＣモジュール４の製造工程につき説
明する。
明する。
先ず回路基板１１、ＩＣチップ９．１０．リード回路基
板１２、枠基板１３をそれぞれ単独に完成させておく０
例えば、回路基板１１においては外部端子１、印刷回路
２５，２６．３０，３１、スルーホール２７．’３２．
３３、グイバンド１９゜２０が設けられた状態、リード
回路基板１２においてはり−ド３６、印刷［ｉ］路３８
，３９スルーホール４０が設けられた状Ｍ（但し開口３
４．３５は未だ設けられていない）とする。枠基板Ｉ３
は未だ開口４４は設けられていない。また、プリプレグ
層３７．４３を、開口３４，３５．４４を設けない状態
で製作しておく。
板１２、枠基板１３をそれぞれ単独に完成させておく０
例えば、回路基板１１においては外部端子１、印刷回路
２５，２６．３０，３１、スルーホール２７．’３２．
３３、グイバンド１９゜２０が設けられた状態、リード
回路基板１２においてはり−ド３６、印刷［ｉ］路３８
，３９スルーホール４０が設けられた状Ｍ（但し開口３
４．３５は未だ設けられていない）とする。枠基板Ｉ３
は未だ開口４４は設けられていない。また、プリプレグ
層３７．４３を、開口３４，３５．４４を設けない状態
で製作しておく。
次にリード回路基板１２の裏面にプリプレグ層３７を接
合した後開口３４．３５を共に穿ち、また枠基板１３の
裏面にプリプレグ層４３を接合した後開口４４を共に穿
つ。
合した後開口３４．３５を共に穿ち、また枠基板１３の
裏面にプリプレグ層４３を接合した後開口４４を共に穿
つ。
次に、リード回路基板１２を、プリプレグ層３７を介し
て回路基板１１の積層領域２１に加熱圧着せしめる。そ
の後にスルーホール２８の加工を行う。
て回路基板１１の積層領域２１に加熱圧着せしめる。そ
の後にスルーホール２８の加工を行う。
次に枠基板１３をプリプレグ層４３を介してリード回路
基板１２上に加熱圧着せしめる。
基板１２上に加熱圧着せしめる。
上記の工程の代わりに、回路基ｖｉ１１、リード回路基
板１２、枠基板１３を、プリプレグ層３１゜４３を介し
て同時に加熱圧着し、その後にスルーホール２８の加工
を行ってもよい。
板１２、枠基板１３を、プリプレグ層３１゜４３を介し
て同時に加熱圧着し、その後にスルーホール２８の加工
を行ってもよい。
次にＩＣチップ９．１０を回路基板１１のグイボンドエ
リアにグイボンドを行う。さらにＩＣチップ９．１０と
リード回路基板１２とのワイヤボンド結線を行う。
リアにグイボンドを行う。さらにＩＣチップ９．１０と
リード回路基板１２とのワイヤボンド結線を行う。
次に開口４４にエポキシ、シリコン変性エポキシなどの
プラスチックのモールド材を注入し固化せしめてモール
ド部１４を形成する。
プラスチックのモールド材を注入し固化せしめてモール
ド部１４を形成する。
以上の如く形成したＩＣモジュール４をセンターコア５
に嵌装し、表裏をオーバーレイフィルム６．７にて挟み
加熱圧着せしめて第２図、第３図の如くなし、ＩＣカー
ドとして完成せしめる。
に嵌装し、表裏をオーバーレイフィルム６．７にて挟み
加熱圧着せしめて第２図、第３図の如くなし、ＩＣカー
ドとして完成せしめる。
本実施例のｔＣモジ、ニール゛４は以上の如く構成され
ており、回路基板１１の形状、寸法を任意に選ぶことが
できるので、ＩＣチップ９．１０を短辺３に対しても端
部に近く配備することができる。
ており、回路基板１１の形状、寸法を任意に選ぶことが
できるので、ＩＣチップ９．１０を短辺３に対しても端
部に近く配備することができる。
従ってＩＣチップ９．ｌＯのまわりのリード回路基板１
２、枠基板１３に囲まれた、比較的剛性の大なる部分を
、変形の少ないＩＣカードの端縁部付近に配備し、かつ
変形が比較的大きい短辺３の中央部付近には剛性の非常
に小さい回路基板１１と外部端子１が存在するのみであ
る。そのため端子穴４５の付近が大きな曲げ変形を受け
ても、剛性の大きな差による部材の剥離や破壊などを生
ぜず、端子穴４５の隅角部に大きな応力が生ずることは
なく破損を招くのを避けることができる。
２、枠基板１３に囲まれた、比較的剛性の大なる部分を
、変形の少ないＩＣカードの端縁部付近に配備し、かつ
変形が比較的大きい短辺３の中央部付近には剛性の非常
に小さい回路基板１１と外部端子１が存在するのみであ
る。そのため端子穴４５の付近が大きな曲げ変形を受け
ても、剛性の大きな差による部材の剥離や破壊などを生
ぜず、端子穴４５の隅角部に大きな応力が生ずることは
なく破損を招くのを避けることができる。
また、ＩＣチップ９，１０の位置を外部端子１から離し
て任意の位置に選べるので、ｔＣチップ９．１０の位置
を、他人が外部から探索することを困難ならしめること
ができる。
て任意の位置に選べるので、ｔＣチップ９．１０の位置
を、他人が外部から探索することを困難ならしめること
ができる。
以上のように、本実施例のＩＣモジュールは、回路基板
１１用の材料を主に使用しており、またモールド部１４
の材料自体が特別剛性の高いものを使用しているわけで
はなく、個々の構成要素における剛性はほぼ同じである
。しかしながら、第５Ａ図に示すようにＩＣチップ１０
付近は、回路基板１１やリード回路基板１２、枠基板１
３が積層され、かつモールド部１４にモールド材が充填
されるため、全体として層厚が増加したのと同様な状態
となり、外部端子１側と比較して剛性は高くなっている
。
１１用の材料を主に使用しており、またモールド部１４
の材料自体が特別剛性の高いものを使用しているわけで
はなく、個々の構成要素における剛性はほぼ同じである
。しかしながら、第５Ａ図に示すようにＩＣチップ１０
付近は、回路基板１１やリード回路基板１２、枠基板１
３が積層され、かつモールド部１４にモールド材が充填
されるため、全体として層厚が増加したのと同様な状態
となり、外部端子１側と比較して剛性は高くなっている
。
以上の実施例は、回路基板１１．４８が薄い、可撓性の
大なるものの例を示したが、必ずしも薄い必要はなく、
厚いものでもよい。
大なるものの例を示したが、必ずしも薄い必要はなく、
厚いものでもよい。
本発明により、外部端子の位置とは無関係にＩＣチップ
の位置を任意に選ぶことができ、用途に応じて最適の位
置にＩＣチップを配備することが可能となるＩＣモジュ
ールを提供することができ、実用上極めて大なる効果を
奏する。
の位置を任意に選ぶことができ、用途に応じて最適の位
置にＩＣチップを配備することが可能となるＩＣモジュ
ールを提供することができ、実用上極めて大なる効果を
奏する。
第１〜９図は本発明の実施例に関するものであり、第１
図はＩＣカードの平面図、第２図はそのＡ部の拡大図、
第３図はそのＩ−１線断面図、第４図はオーバーレイフ
ィルムの一部の断面図、第５図はＩＣモジュールの断面
図で第６図における■−■腺断面断面図５Ａ図は第５図
の一部詳細図、第６図はその■−■−■面図、第７図は
回路基板の平面図、第８図はリード回路基板の平面図、
第９図は枠基板の平面図、第１０図は従来例のＩＣカー
ドの平面図、第１１図はその■−■線断面図（但し向き
は９０度移動しである）である。 １・・・外部端子、２・・・長辺、３・・・短辺、４・
・・ＩＣモジュール、５・・・センターコア、６．７・
・・オーバーレイフィルム、８・・・磁気テープ、９．
１０・・・ＩＣチップ、１１・・・回路基板、１２・・
・リード回路基板、１３・・・枠基板、１４・・・モー
ルド部、１５・・・印刷層、１６・・・印刷図柄、１７
・・・白色ベタ刷り層、１８・・・基板本体、１９．２
０・・・グイパッド、２１・・・積層領域、２２・・・
磁気テープ領域、２３．２４・・・回路領域、２５．２
６・・・印刷回路、２７．２８・・・スルーホール、２
９・・・回路領域、３０．３１・・・印刷回路、３２．
３３・・・スルーホール、３４．３５・・・開口、３６
・・・リード、３７・・・プリプレグ層、３８゜３９・
・・印刷回路、４０・・・スルーホール、４１・・・パ
ッド、４２・・・ワイヤ、４３・・・プリプレグ層、４
４・・・開口、４５・・・端子穴、４６・・・接着材。
図はＩＣカードの平面図、第２図はそのＡ部の拡大図、
第３図はそのＩ−１線断面図、第４図はオーバーレイフ
ィルムの一部の断面図、第５図はＩＣモジュールの断面
図で第６図における■−■腺断面断面図５Ａ図は第５図
の一部詳細図、第６図はその■−■−■面図、第７図は
回路基板の平面図、第８図はリード回路基板の平面図、
第９図は枠基板の平面図、第１０図は従来例のＩＣカー
ドの平面図、第１１図はその■−■線断面図（但し向き
は９０度移動しである）である。 １・・・外部端子、２・・・長辺、３・・・短辺、４・
・・ＩＣモジュール、５・・・センターコア、６．７・
・・オーバーレイフィルム、８・・・磁気テープ、９．
１０・・・ＩＣチップ、１１・・・回路基板、１２・・
・リード回路基板、１３・・・枠基板、１４・・・モー
ルド部、１５・・・印刷層、１６・・・印刷図柄、１７
・・・白色ベタ刷り層、１８・・・基板本体、１９．２
０・・・グイパッド、２１・・・積層領域、２２・・・
磁気テープ領域、２３．２４・・・回路領域、２５．２
６・・・印刷回路、２７．２８・・・スルーホール、２
９・・・回路領域、３０．３１・・・印刷回路、３２．
３３・・・スルーホール、３４．３５・・・開口、３６
・・・リード、３７・・・プリプレグ層、３８゜３９・
・・印刷回路、４０・・・スルーホール、４１・・・パ
ッド、４２・・・ワイヤ、４３・・・プリプレグ層、４
４・・・開口、４５・・・端子穴、４６・・・接着材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、一つの回路基板に、外部との間に入力及び／又は出
力を行う外部端子と、ＩＣチップとを離して配備し、該
外部端子と該ＩＣチップとを前記回路基板上の回路によ
り接続したことを特徴とするＩＣモジュール。 ２、前記回路基板が可撓性材料にて作られている特許請
求の範囲第１項記載のＩＣモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60088943A JPS61248184A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | Ｉｃモジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60088943A JPS61248184A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | Ｉｃモジユ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61248184A true JPS61248184A (ja) | 1986-11-05 |
| JPH0522953B2 JPH0522953B2 (ja) | 1993-03-31 |
Family
ID=13956960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60088943A Granted JPS61248184A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | Ｉｃモジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61248184A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996036938A1 (fr) * | 1995-05-19 | 1996-11-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Carte optique avec module c.i. |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5283132A (en) * | 1975-12-31 | 1977-07-11 | Cii | Portable card for electric signal processor and method of fabricating same |
| JPS5619665A (en) * | 1979-07-27 | 1981-02-24 | Nec Corp | Ccd drive system |
| JPS6020670U (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-13 | ニチメン株式会社 | 集積回路カ−ド |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6020670B2 (ja) * | 1977-05-18 | 1985-05-23 | 株式会社日立製作所 | 吸収式冷凍機 |
-
1985
- 1985-04-26 JP JP60088943A patent/JPS61248184A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5283132A (en) * | 1975-12-31 | 1977-07-11 | Cii | Portable card for electric signal processor and method of fabricating same |
| JPS5619665A (en) * | 1979-07-27 | 1981-02-24 | Nec Corp | Ccd drive system |
| JPS6020670U (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-13 | ニチメン株式会社 | 集積回路カ−ド |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996036938A1 (fr) * | 1995-05-19 | 1996-11-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Carte optique avec module c.i. |
| US5932866A (en) * | 1995-05-19 | 1999-08-03 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Optical card with a built-in IC module technical field |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0522953B2 (ja) | 1993-03-31 |
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