JP2005038232A - 集積回路装置とそれを用いた非接触型icカード - Google Patents
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Abstract
【課題】信頼性の高い集積回路装置とこれを用いる非接触型ICカードを提供する。
【解決手段】リードフレーム13のダイパッド13a上に集積回路14をエポキシ系の接着剤を使用しダイボンディングした後、リードフレーム13の2つのアンテナランド13bと集積回路14の2つのアンテナパッド14aをボンディングワイヤー15でボンディング接続する。ダイパッド13aは2つのアンテナランド13bで取り囲まれ、またダイパッド13aはリードフレーム13とタイバー13cにより接続され、矩形の集積回路14の対角方向で2つのアンテナランド13bを分離部16aにて分離するよう配置される。集積回路装置12に外力が加わった際、内蔵した集積回路14の破損、ボンディングワイヤー15の断線することを防止できる。また集積回路装置12を外形と平行に搭載した非接触型ICカードにおいても、その実用において集積回路14の破損、断線を防止できる。
【選択図】図1
【解決手段】リードフレーム13のダイパッド13a上に集積回路14をエポキシ系の接着剤を使用しダイボンディングした後、リードフレーム13の2つのアンテナランド13bと集積回路14の2つのアンテナパッド14aをボンディングワイヤー15でボンディング接続する。ダイパッド13aは2つのアンテナランド13bで取り囲まれ、またダイパッド13aはリードフレーム13とタイバー13cにより接続され、矩形の集積回路14の対角方向で2つのアンテナランド13bを分離部16aにて分離するよう配置される。集積回路装置12に外力が加わった際、内蔵した集積回路14の破損、ボンディングワイヤー15の断線することを防止できる。また集積回路装置12を外形と平行に搭載した非接触型ICカードにおいても、その実用において集積回路14の破損、断線を防止できる。
【選択図】図1
Description
本発明は、集積回路を搭載した集積回路装置、及び集積回路装置を内蔵した非接触型ICカードに関するものである。
近年、マイクロコンピュータ,メモリ等の集積回路をプラスティックカードに搭載して、外部機器とアンテナを介し信号の授受を行う非接触型ICカードが実用化されつつある。この非接触型ICカードの用途としては、処理にスピードを必要とするアプリケーションに適用して、例えば、交通機関の定期券、コンビニエンス・ストアで買い物をする際の決済に用いる代金前払い(プリペイド)のキャッシュレスカード、あるいは個人認証用のIDカード(identification card)として実用化されつつある。
このような従来の非接触型ICカードは、特許文献1に開示されており図11に示すように、図12,図13,図14の集積回路装置2を内蔵する構成であった。
すなわち、図12に示すように、リードフレーム3のダイパッド3a上に集積回路4をダイボンディングし、2つのアンテナランド3bと集積回路4をボンディングワイヤー5により接続した後、金型を使用しトランスファーモールドを行い、ダイパッド3aとアンテナランド3bとの分離部6aをも含み、エポキシ樹脂を用いたいわゆるエポキシ系の熱硬化性樹脂6により封止した後、集積回路装置2として切り出すものである。
その後、図11に示すように、集積回路装置2の2つのアンテナランド3bとアンテナ7の端部7aを接続しカード基材8上に配線した後、図示はしないが表面基材と接着剤を介して、熱溶着により接合し非接触型ICカード1とするというものである。
特開2000−155820号公報
しかしながら、従来の非接触型ICカードに見られるような構成では、集積回路が内蔵された集積回路装置の2つのアンテナランドとダイパッドの分離部が熱硬化性樹脂側面に露出した状態でカード基材と表面基材の中に挟持し、非接触型ICカードとする構成となっているため、非接触型ICカードの実用において2つのアンテナランド側を支持するように曲げ応力が加わった際、その分離部に応力が集中し、集積回路装置に内蔵した集積回路が破損したり、集積回路とアンテナランドを接続しているボンディングワイヤーが断線したりするという課題があった。
本発明は前記従来の問題を解決することに指向するものであり、信頼性の高い集積回路装置とこれを用いる非接触型ICカードを提供することを目的とする。
この目的を達成するために、本発明に係る請求項1に記載される集積回路装置は、ダイパッドと2つのアンテナランドを備えたリードフレームにおけるダイパッド上に矩形の集積回路を搭載し、集積回路を熱硬化性樹脂により封止した集積回路装置であって、ダイパッドを取り囲むように配置した2つのアンテナランドと、集積回路の略対角方向に配置した2つのアンテナランドの分離部とを備えた構成によって、物理的強度が増して集積回路装置に内蔵された集積回路が破損したり、集積回路とアンテナランドを接続するボンディングワイヤーが断線することを防止できる。
また、請求項2,3に記載される集積回路装置は、ダイパッドと2つのアンテナランドを備えたリードフレームにおけるダイパッド上に矩形の集積回路を搭載し、集積回路を熱硬化性樹脂により封止した集積回路装置であって、ダイパッドを取り囲むように配置した2つのアンテナランドと、集積回路の略対角方向に配置した2つのアンテナランドの分離部と、2つのアンテナランド上で熱硬化性樹脂の近傍に設けられた、少なくとも1つ以上の線状の凸部とを備えたこと、さらに、2つのアンテナランド上の熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂の近傍に設けた線状の凸部との間に充填部材を備えた構成によって、さらに物理的強度が改善されて集積回路装置に内蔵された集積回路の破損、集積回路とアンテナランドを接続するボンディングワイヤーの断線を防止できる。
また、請求項4に記載される非接触型ICカードは、請求項1〜3のいずれか1項に記載の集積回路装置を用いる非接触型ICカードであって、集積回路装置の2つのアンテナランドと接続したアンテナと、複数の中間基材と、集積回路装置とアンテナと中間基材とを挟み込む一対の表面基材とを備えた構成によって、非接触型ICカードの実用において、内蔵集積回路装置の2つのアンテナランド側を支持するように加わる曲げ応力によって生じる破損、断線等を防止できる。
以上説明したように、本発明によれば、集積回路を搭載するダイパッドを取り囲むように2つのアンテナランドを配置して、かつ2つのアンテナランドの分離部を集積回路の略対角方向に備えて、集積回路装置に内蔵した集積回路の破損、あるいは集積回路とアンテナランドを接続するボンディングワイヤーが断線することを防止でき、また、2つのアンテナランド上で熱硬化性樹脂の近傍に、少なくとも1つ以上の線状の凸部を設けて、集積回路装置の曲げ強度をさらに改善して、外力に対する強度を改善して、物理的強度に優れた集積回路装置とそれを用いた非接触型ICカードを得ることがきるという効果を奏する。
以下、図面を参照しながら本発明における実施の形態について詳細に説明する。
図1は本発明の実施の形態1における集積回路装置を示す平面図であり、図2は集積回路装置の要部断面図である。図1,図2に示すように、まず、厚さ1μmの銀メッキが施された厚さ0.1mmの銅化合物を用いたリードフレーム13のダイパッド13a上に集積回路14をエポキシ系の接着剤(図示せず)を使用しダイボンディングした後、リードフレーム13の2つのアンテナランド13bと集積回路14の2つのアンテナパッド14aを直径25μmの金線のボンディングワイヤー15でボンディング接続する。
その後、エポキシ系の熱硬化性樹脂16でトランスファーモールド金型を使用しダイパッド13a、集積回路14、ボンディングワイヤー15、及び部分的にアンテナランド13bを封止して総厚が0.4mmの集積回路装置12とする。量産にあたっては、図3に示すような連続テープ状のリードフレーム13を用いて生産することが望ましい。
ここで、図1,図3に示すように、ダイパッド13aは2つのアンテナランド13bで取り囲まれており、また、ダイパッド13aはリードフレーム13とタイバー13cにより接続され、矩形の集積回路14の対角方向で2つのアンテナランド13bを分離部16aにて分離するよう配置されている。
次に、前述の集積回路装置12を搭載した非接触型ICカード11について説明する。図4は非接触型ICカードの平面図、図5は非接触型ICカードの要部断面図であり、図6は非接触型ICカードの層構成図である。図6に示すように、PET−G(Poly Ethylene Terephthalate Glycol)、あるいはPVC(Poly Vinyl Chloride)で形成した厚さ0.1mmの第1の中間基材17aにアンテナ18を配線する。ここで、第1の中間基材17aには集積回路装置12のアンテナランド13bの外形と略同じサイズの孔17bを設けている。
次に、集積回路装置12のアンテナランド13bとアンテナ18を溶接等の手段により接続した後、集積回路装置12の熱硬化性樹脂16の部分を厚さ0.3mmのPET−G、あるいはPVCで形成した第2の中間基材19aに設けた孔19bに嵌め込んだ後、厚さ0.2mmのPET−G、あるいはPVCで形成した一対の表面基材20間に重ね合わせ配置し、加熱圧着、あるいは層間に配置した接着剤により接合して図4,図5に示す総厚0.8mmの非接触型ICカード11とする。
以上のように構成した本実施の形態1における集積回路装置12は、略矩形の集積回路装置12に外力が加わった際、2つのアンテナランド13bと集積回路14を配置したダイパッド13aの分離部16aをアンテナランド13bが取り囲み、集積回路14を補強保護し、さらに、2つのアンテナランド13bの分離部16aが、断面積が最大となる集積回路の対角方向に配置したため、集積回路装置12に内蔵した集積回路14が破損したり、あるいは集積回路14とアンテナランド13bを接続しているボンディングワイヤー15が断線したりすることを防止できる。
そして、前述した構成の集積回路装置12を用いた非接触型ICカード11によれば、通常、略矩形の集積回路装置12が矩形の非接触型ICカード11の外形と平行に搭載する。これにより、非接触型ICカード11の実用において、非接触型ICカード11に外力が加わった際も前述したように、搭載した集積回路装置12に内蔵した集積回路14の破損、あるいは集積回路14とアンテナランド13bを接続するボンディングワイヤー15が断線することを防止できる。
図7は本発明に係る実施の形態2における集積回路装置を示す平面図であり、図8は集積回路装置の断面図である。ここで、前記実施の形態1を示す図1において説明した構成部材に対応し同等の機能を有するものには同一の符号を付して示す。本実施の形態2における集積回路14を搭載した集積回路装置12の構成手段は、実施の形態1と同様の手段により実現できるため詳細な説明は割愛する。
図7に示すように、2つのアンテナランド13b上で熱硬化性樹脂16の近傍には、熱硬化性樹脂16の厚さと略同じ0.3mmの高さ、幅略0.5mmの線状の凸部21を形成する。その線状の凸部21の形成方法としてプレス金型による絞り加工で実現することができる。また、図7ではその平面形状を直線状としたが、図9に示すようにL字形状としても良い。
以上のように構成した本実施の形態2における集積回路装置12は、略矩形の集積回路装置12に外力が加わった際、前記実施の形態1の構成に加え、2つのアンテナランド13b上の線状の凸部21により、さらに集積回路14を補強保護し、集積回路装置12に内蔵した集積回路14が破損、あるいは集積回路14とアンテナランド13bを接続するボンディングワイヤー15が断線することを防止できる。
そして、前述した構成の集積回路装置12を用いて、実施の形態1と同様の手段により非接触型ICカード11とするが、図10に示すように熱硬化性樹脂16の外周と線状の凸部21の間には充填部材として接着剤を充填、あるいは線状の凸部21の高さと同等の厚みを有する充填シート22を配置することにより、集積回路装置12に内蔵した集積回路14が破損、あるいは集積回路14とアンテナランド13bを接続するボンディングワイヤー15が断線することを防止し、さらに非接触型ICカード11とした際の外観上の歪を改善することができる。
なお、上述した各実施の形態は本発明の本質的な構成と作用を示すための好ましい例の一部であり、したがって技術構成上好ましい種々の限定を示したが、本発明の範囲は、前述した説明において特に本発明を限定する旨を記載していない限り、これらの形態に限られるものではない。
本発明に係る集積回路装置とそれを用いた非接触型ICカードは、集積回路を搭載するダイパッドを取り囲むように2つのアンテナランドを配置して、かつ2つのアンテナランドの分離部を集積回路の略対角方向に備え、さらに、2つのアンテナランド上で熱硬化性樹脂の近傍に、少なくとも1つ以上の線状の凸部を設けて、集積回路装置に内蔵した集積回路の破損、ボンディングワイヤーの断線を防止でき、外力に対する曲げ強度を改善して、物理的強度に優れた集積回路装置とそれを用いた非接触型ICカードを得ることがきるという効果を有し、集積回路を搭載した集積回路装置、及び集積回路装置を内蔵した非接触型ICカード等の用途に有用である。
1,11 非接触型ICカード
2,12 集積回路装置
3,13 リードフレーム
3a,13a ダイパッド
3b,13b アンテナランド
4,14 集積回路
5,15 ボンディングワイヤー
6,16 熱硬化性樹脂
6a,16a 分離部
7,18 アンテナ
7a 端部
8 カード基材
13c タイバー
14a アンテナパッド
17a 第1の中間基材
17b,19b 孔
19a 第2の中間基材
20 表面基材
21 線状の凸部
22 充填シート
2,12 集積回路装置
3,13 リードフレーム
3a,13a ダイパッド
3b,13b アンテナランド
4,14 集積回路
5,15 ボンディングワイヤー
6,16 熱硬化性樹脂
6a,16a 分離部
7,18 アンテナ
7a 端部
8 カード基材
13c タイバー
14a アンテナパッド
17a 第1の中間基材
17b,19b 孔
19a 第2の中間基材
20 表面基材
21 線状の凸部
22 充填シート
Claims (4)
- ダイパッドと2つのアンテナランドを備えたリードフレームにおける前記ダイパッド上に矩形の集積回路を搭載し、前記集積回路を熱硬化性樹脂により封止した集積回路装置であって、
前記ダイパッドを取り囲むように配置した前記2つのアンテナランドと、前記集積回路の略対角方向に配置した前記2つのアンテナランドの分離部とを備えたことを特徴とする集積回路装置。 - ダイパッドと2つのアンテナランドを備えたリードフレームにおける前記ダイパッド上に矩形の集積回路を搭載し、前記集積回路を熱硬化性樹脂により封止した集積回路装置であって、
前記ダイパッドを取り囲むように配置した前記2つのアンテナランドと、前記集積回路の略対角方向に配置した前記2つのアンテナランドの分離部と、前記2つのアンテナランド上で前記熱硬化性樹脂の近傍に設けられた、少なくとも1つ以上の線状の凸部とを備えたことを特徴とする集積回路装置。 - 前記2つのアンテナランド上の熱硬化性樹脂と、前記熱硬化性樹脂の近傍に設けた線状の凸部との間に充填部材を備えたことを特徴とする請求項2記載の集積回路装置。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の集積回路装置を用いる非接触型ICカードであって、前記集積回路装置の2つのアンテナランドと接続したアンテナと、複数の中間基材と、前記集積回路装置と前記アンテナと前記中間基材とを挟み込む一対の表面基材とを備えたことを特徴とする非接触型ICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003275244A JP2005038232A (ja) | 2003-07-16 | 2003-07-16 | 集積回路装置とそれを用いた非接触型icカード |
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JP2003275244A JP2005038232A (ja) | 2003-07-16 | 2003-07-16 | 集積回路装置とそれを用いた非接触型icカード |
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ID=34211952
Family Applications (1)
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JP2003275244A Pending JP2005038232A (ja) | 2003-07-16 | 2003-07-16 | 集積回路装置とそれを用いた非接触型icカード |
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JP (1) | JP2005038232A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2008117382A1 (ja) * | 2007-03-23 | 2010-07-08 | 富士通株式会社 | 電子装置、電子装置が実装された電子機器、電子装置が装着された物品、および電子装置の製造方法 |
EP2624295A2 (en) | 2012-02-03 | 2013-08-07 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and communication system including the same |
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-
2003
- 2003-07-16 JP JP2003275244A patent/JP2005038232A/ja active Pending
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