JP2633320B2 - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、多層シート構成からなるカード基板にIC
モジュールを装着して加熱加圧により一体成形するICカ
ードの製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、カード基板の開孔部にICモジュールを嵌合し、
その界面を接着剤で接合する方式のICカードにおいて、
接着剤の適用は下記に説明するように開孔部のみに限ら
れていた。

第５図は従来のこの種のICカードを示した図で、
（ａ）図はICカードの平面図、（ｂ）図はその側面断面
図、（ｃ）図はこのICカード１のカード基板２とICモジ
ュール３の嵌合状態を示す拡大断面図である。図におい
て、カード基板２は表裏面にオーバレイ21、26を、その
中間にコアシート22、23、24、25をそれぞれ重ね合せた
多層シート構造となっている。そして上記多層構造のシ
ートには、ICモジュール３が嵌合するように一部に透孔
が設けられ全体として開孔部８が形成されている。また
上記開孔部８の底部にあたるコアシート25の相当部分に
は接着剤層５が形成されている。

ここで、上記ICカードの製造工程を説明すると、まず
全シート21〜26を重ね合せ、ICモジュール３が嵌合する
開孔部８が形成されるようにする。その後上記開孔部８
にICモジュール３を嵌合し、全体を鏡面板で挾持した状
態で加熱・加圧して一体成形する。つまり現在、クレジ
ットカードのカード基板は、JISX6301にも見られるよう
に硬質塩化ビニルシートを多層にして構成しており、そ
の多層構成のシートを加熱・加圧して自己融着させ一体
成形させているのである。

第６図は従来の別のICカードを示した図であり、ICモ
ジュール3aは断面が段付の異形となっている。そして第
６図（ｃ）の拡大断面図に示す様に、ICモジュール3aが
嵌合する開孔部8aも２段形状となり、接着剤層も２層
（5a、5b）に別れている。その他の構成及び積層一体化
の工程は上記の第５図で説明したものと同様である。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来のICカードにおいては、ICモジュール３はカ
ード基板２を構成する各シートにまたがってあらかじめ
設けられた開孔部８に嵌合するようになっているから、
ICモジュール３の外形と開孔部８との両者の寸法精度は
きびしく要求されることになる。特に第６図に示したよ
うな異形断面を持つICモジュール3aを多層のシートに設
けられた開孔部8aに精密に嵌合させることは非常に困難
となる問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、カード基板の開孔部と、その開孔部に嵌合
するICモジュールの外形との寸法精度が少しバラついて
いても、加熱・加圧の一体成形時にはその隙間を完全に
充填することができるICカードを得ることを目的とす
る。

〔問題を解決するための手段〕

この発明に係るICカードの製造方法は、透孔の無いコ
アシート上に透孔を有するコアシートを重ね合わせ上記
透孔により開口部を形成したカード基板を供給する工程
と、 上記各コアシートより低溶融点を有する接着剤層を、
上記透孔を有するコアシートの間の上記開口部の周囲
と、上記透孔を有するコアシートと上記透孔の無いコア
シートの間に設け、かつ当該接着剤層の一部が重なり合
う位置関係によるように配設する工程と、 上記カード基板の開口部にICモジュールを配設する工
程と、 上記カード基板の両面を挟持して加熱・加圧すること
により、上記接着剤層を滑り面として上記コアシートを
移動変形させ、ICモジュールとカード基板の隙間を埋め
る工程とから成るものである。

［作用］ この発明の上記コアシート間に配設された接着剤層
は、加熱・加圧時における一体成形時に溶融し、この接
着剤層に挟まれたコアシートがその接着剤を潤滑層とし
て容易に移動変形し、その結果ICモジュールの隙間が充
填される。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第
１図は本発明に係るICカードを示したもので、（ａ）図
はICカードの平面図、（ｂ）図はその側面断面図、
（ｃ）図はカード基板２とICモジュール３の嵌合状態を
示す拡大断面図である。第２図（ａ）は上記ICカード１
のカード基板２とICモジュール３とを一体成形する前の
状態を示す拡大図であり、第２図（ｂ）は一体成形後の
状態を示す拡大図である。

図において、カード基板２は表裏面にオーバレィ21、
26を、その中間にコアシート22、23、24、25を重ね合せ
た多層シート構造となっており、また上記多層構造のシ
ートはICモジュール３が嵌合するように開孔部８が形成
されているのは従来と同様である。

本実施例においては、接着剤を、コアシート22と23の
間およびコアシート24と25の間の２層において開孔部８
の周囲のみ配置している。すなわち、第２図（ａ）に示
すように接着剤52はコアシート22と23の間に配置され、
また接着剤51はコアシート24と25の間であってICモジュ
ール３の底面と接する部分を含めて配置されている。ま
た、この接着剤51、52はICモジュール３を嵌合するカー
ド基板の開孔部８の周囲にわたり重なるように配置され
ている。この状態でICモジュール３を開孔部８に外部接
続端子４側がカード表面に露出するように装着する。

このとき、カード基板２の開孔部８とICモジュール３
の間には隙間７が生じる。特にカード基板に設けた開孔
部８は、それぞれコアシートの透孔を重ね合せて設けて
いるため一般に短形となり、さらに外部接続端子４と反
対側底部の角部がＲ形状になっているICモジュール３を
装着する場合には、第２図（ａ）に示す様に隙間７は大
きくなる。

そして、カード基板２を構成するシート材21〜26と接
着剤51、52及びICモジュール３を組み合せた後、両面を
鏡面板（図示せず）により挾持し加熱・加圧して積層成
形する。

このとき、従来例（第５図、第６図）では、たとえ接
着剤５が積層成形時に軟化あるいは溶融しても、他に滑
り面がないために充填されにくい。特に第２図（ａ）に
示したような部分的に大きな隙間７は充填されず、カー
ド完成時にその部分がカード表面にシワ状となってあら
われ、外観を損なうこととなる。

しかるに、本実施例では接着剤51,52を２層にわたっ
て重なるように配置することにより、接着剤51及び52で
挟まれたカード基板のコアシート23,24の開口部周囲の
部分６が両側を滑り面で挟まれて非常に横方向に移動し
やすくなり、加熱・加圧して積層成形する際には、第２
図（ｂ）に示すように容易に隙間７がコアシート23,24
の滑り移動によって充填される。

その上、接着剤51,52はコアシートの間に単に挾み込
まれているため、一体成形前はその部分で他のカード基
板部より接着剤の体積分だけふくらむが、加熱・加圧に
よる一体成形後はコアシートが隙間を充填するために表
面がフラットな仕上がりとなる。もちろん、接着剤のな
いカード部分は従来同様積層成形時の横方向の滑りはな
い。

また積層成形（加熱・加圧）の際、カード基板のシー
ト材（例えば塩化ビニル樹脂）はその融点近くで自己融
着により一体化される。よって接着剤51、52はシート材
（塩化ビニル樹脂）より低い融点を持つ例えば感熱タイ
プの接着剤を用いる。その他感圧形接着剤または硬化過
程で一旦溶融するＢステージ熱硬化性タイプの接着剤で
もよい。

要するに、本発明は、ICカードの積層成形時に潤滑層
の役目を果す接着剤層を２層に重ね合わせICモジュール
を装着する開口部周囲に限定的に配置することにより、
接着剤層間のコアシートを容易に移動、変形させ、ICモ
ジュール周囲の隙間をなくすことにある。

第３図、第４図は本発明の他の実施例に係るICカード
を示したもので、第３図（ａ）はICカードの平面図、
（ｂ）はその側面断面図、（ｃ）図はこのICカード1aの
カード基板2aとICモジュール3aの嵌合状態を示す拡大断
面図である。また、第４図（ａ）は上記ICカード1aのカ
ード基板2aとICモジュール3aとを一体成形する前の状態
の拡大図であり、第４図（ｂ）は一体成形後の状態の拡
大図である。

この実施例においては、ICモジュール3aの断面形状は
矩形でなく、外部接続端子4aのある側が大となる２段形
状となっている。

この場合、カード基板2aの開孔部8aは、大きさの異な
る透孔を有するシートを重ね合せて構成するので、重ね
合せ誤差が生じる。そしてこのシート材の重ね合せ誤差
とICモジュールの形状のばらつきとを吸収するためにコ
アシート23a、24aに設ける透孔をあらかじめ大きく設
け、その分間隙7aが大きくなる。

しかし、加熱・加圧による積層成形時に、コアシート
22aと23aの間に設けた接着剤52aと、コアシート24aと25
aの間に設けた接着剤51aの潤滑作用により、接着剤51
a、52aにより挾まれた中間層6a部分が内側に滑って、上
記間隙7aが効果的に充填される。

上記実施例においては、２層のコアシート23、24（又
は23a、24a）の間を内層面に接着剤51、52（又は51a、5
2a）を形成したものを示したが、接着剤層間のコアシー
トが１枚の場合であっても、３枚以上重ね合さった場合
でも同じ効果を達成する。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、多層構成のコアシ
ート間であってICモジュール嵌装用の開口部周辺に限定
的に配設された少なくとも２層の接着剤層が加熱・加圧
時に溶融し、上記接着材層に挟まれたコアシートがその
接着剤層を潤滑層として容易に移動変形し、ICモジュー
ルの間隙が充填され、カード基板とICモジュールとが完
全に密着する効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるICカードを示す平面
図、側面断面図、および拡大断面図、第２図は上記ICカ
ードの一体成形前後を示す拡大図、第３図はこの発明の
他の実施例を示すICカードの平面図、側面断面図、およ
び拡大断面図、第４図は第３図のICカードの一体成形前
後を示す拡大図、第５図、第６図は従来のICカードを示
す図である。 図中、１、1aはICカード、２、2aはカード基板、３、3a
はICモジュール、４、4aは外部接続端子、７、7aは隙
間、８、8aは開孔部、21〜26、21a〜26aはシート材、5
1、52、51a、52aは接着剤層である。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−13794（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−52977（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−147692（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−56573（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】透孔の無いコアシート上に透孔を有するコ
   アシートを重ね合せ上記透孔により開口部を形成したカ
   ード基板を供給する工程と、 上記各コアシートより低溶融点を有する接着剤層を、上
   記透孔を有するコアシートの間の上記開口部の周囲と、
   上記透孔を有するコアシートと上記透孔の無いコアシー
   トの間に設け、かつ当該接着剤層の一部が重なり合う位
   置関係になるように配設する工程と、 上記カード基板の開口部にICモジュールを配設する工程
   と、 上記カード基板の両面を挟持して加熱・加圧することに
   より、上記接着剤層を滑り面として上記コアシートを移
   動変形させICモジュールとカード基板の隙間を埋める工
   程とから構成されるICカードの製造方法。