JPS63139794A - Ｉｃカ−ドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣカードを成形するに当たり、加熱、加圧
工程を用いるＩＣカードの製造方法に関するものである
。

なお、本明細書においては、ＩＣモジュールのコンタク
トが設けられている側を「表」、その反対の側を「裏」
という。

〔従来技術〕

従来、例えばカード基板の基材層として複数のプラスチ
ック基材層を用い、表オーバーレイと表側コア材に接触
して印刷層を積層し、ＩＣモジュール嵌装用の凹部にＩ
Ｃモジュールを嵌入した後に、カード基板を加熱加圧し
てＩＣカードに成形することが行われている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、前記凹部はＩＣモジュールよりも若干大きく
形成されているので、高温高圧で成形したときにカード
基板とＩＣモジュールとの間の隙間に該隙間に面したプ
ラスチック基材層の縁部が軟化して該隙間に入り込み、
結果的にＩＣモジュールとカード基板の結合一体化の一
助となっている。

しかしながら、このように一方で有用なプラスチック基
材層の軟化入り込みも表オーバーレイや表側コア材など
のように印刷層が接触している基材層が軟化して入り込
むときは他方で印刷模様の歪みをもたらすという問題点
を抱えるものであった。

本発明は従来のこの問題点を解決しようとするもので、
印刷模様の歪みを生じないＩＣカードの製造方法を提供
することを目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、上述の従来の問題点を解決するための手段と
して、印刷層に接触して積層されている基材層がＩＣモ
ジュール嵌装用の凹部に臨んでいるＩＣカードを形成す
るに当たり加熱、加圧工程を用いるＩＣカードの製造方
法において、前記印刷層に接触して積層されている基材
層より低い軟化点を有する低軟化点材による層を前記Ｉ
Ｃモジュール嵌装用の凹部に臨ましめて積層配備し、前
記加熱、加圧工程において、前記ＩＣモジュールと凹部
内側面との間の隙間を前記低軟化点材にて充填すること
を特徴とするＩＣカードの製造方法を提供しようとする
ものである。

〔作　用〕

本発明は、印刷層に接触して積層されている基材層より
低い軟化点を有する低軟化点材による層を前記ＩＣモジ
ュール嵌装用の凹部に臨ましめて積層配備しているので
、加熱、加圧工程にてカード成形を行えば、印刷層に接
触して積層されている基材層よりも低い軟化点を有する
低軟化点材、即ち加熱前にすでに軟化している低軟化点
材或いは加熱後−蓄光に軟化点に達した低軟化点材が、
ＩＣモジュールとカード基板との間に生じている隙間に
入り込む、従って印刷層に接触して積層されている基材
層がその軟化点に達しても既に隙間には低軟化点材が入
り込んでいるので印刷層に接触して積層されている基材
層は軟化しても隙間に入り込むことはなく、或いは入り
込んでも極ｆｉｌＮで、該基材層に接触して積層されて
いる印刷層は成形時における軟化による悪影響を受けず
、従って印刷模様に歪みが生じることはない。

（実施例） 本発明の実施例を図面を用いて説明する。

本実施例ではコンタクトを設けた側に向かって先細りの
形状のＩＣモジュール、例えば四角錐台形状で、その小
面積の頂面にコンタクトｌを備えた、新規な形状のＩＣ
モジュール２を用いている。

ＩＣモジュ”−ル２については後に詳述する。なお、−
１ｌｌｕに通常用いられている形状のＩＣモジュールに
も適用できることはいうまでもない。

カード基板８は裏オーバーレイ３、コア材４゜５．６、
表オーバーレイ７の５枚のプラスチックの基材層からな
っている。コア材４はＩＣモジュール２の底面にほぼ合
致する形状の穴を打ち抜いてあり、コア材５．６各々は
それぞれ、ＩＣモジュール２の底面から、１／３高さ断
面、２／３高さ断面にほぼ合致する形状の穴を打ち抜か
れている。

コア材４，５．６の厚さは３者の合計厚さがＩＣモジュ
ール２の高さにほぼ合致する厚さで、この例では３者同
一の厚さのものを用いである。表オーバーレイ７はＩＣ
モジュール２の頂面より若干小なる形状の穴を打ち抜い
である。

先ず、裏オーバーレイ３を敷く、その上にＩＣチップを
内蔵したＩＣモジュール２を置き、コア材４を重ねる。

コア材４の上にコア材５，６、表オーバーレイ７を順次
積み重ねる。従って、積み重ねたときに、ＩＣモジニー
ル２嵌装用の凹部９が、その中にＩＣモジュール２をす
でに収容した状態で、カード基板８に区画形成されるこ
ととなる。

或いは前述の例と上下を逆にして、表オーバーレイ７、
コア材６，５．４と順次各村の穴中心を同軸上にして積
み上げ、連通して形成された上開きの穴に穴上方からＩ
ｃモジュール２をコンタクト１側から差し込み、しかる
後、裏オーバーレイ３を被せればよい。

いずれにしても第１図に示す加熱、加圧工程前の状態で
は、ＩＣモジュール２の側面とＩＣモジュール２が嵌装
されている凹部９の内側面との間に隙間ｌＯが生じてい
る。

本発明で重要なのは、次に述べる、カード基板８を形成
する裏オーバーレイ３、コア材４，５゜６、表オーバー
レイ７の各プラス千ツク層の軟化点と印刷ＪＩＪＩＩ、
１２の積層部位である。即ち、コア材５は低軟化点材と
して用いられており、裏オーバーレイ３、コア材４，５
，６、表オーバーレイ７よりも低い軟化点を有するプラ
スチックが用いられている。そしてカード裏面側の印刷
ｆｉｌｌはコア材４と裏オーバーレイ３に、カード表面
側の印刷層１２はコア材６と表オーバーレイ７に、それ
ぞれ接触して積層されている。

例えば、カード成形を１０ｋｉｒ／ａＪ、１３０℃で行
い、ＩＣモジュール２裏面と凹部９底面との間にのみ予
め接着剤を塗布しておき、各基材層相互の接合は接着剤
を用いずに加熱溶融による融着手段を用いる場合は、コ
ア材５は５０℃の軟化点を有するＰＶＣが選ばれ、コア
材４．６は約７０℃の軟化点のＰｖＣが選ばれる。裏オ
ーバーレイ３、表オーバーレイ７の軟化点は一般に最も
高い。

しかして最後に高温高圧下でカード成形を行うが、前述
の条件で成形すると、第２図のように低軟化点材のコア
材５が一番に溶融してＩＣモジュール２のまわりの隙間
１０に入り込む、従ってコア材５よりも高い軟化点を有
する各村が溶融する温度に達してもその時は既に隙間ｌ
Ｏはコア材５の溶融入り込みで充填されており、隙間Ｉ
Ｏに入り込むことはなく、保形されたままである。従っ
てこの高軟化点を有する各基材層に接触して積層されて
いる印刷層１１．１２の模様は歪むことがなく、高温高
圧によるカード成形工程を行ってもＩＣモジュール２近
辺の印刷に悪影響を与えることがない。

以上、低軟化点材をコア材５としたが、例えば各基材居
間に接着剤層を介在させ、コア材４．５の間やコア材５
，６の間の接着剤層を低軟化点材とすることもできる。

その場合は、コア材５はコア材４．６と同じ軟化点を有
するものが用いられる。

次←ＩＧモジュール２について説明する。

従来からカード基板からのＩＣモジュールの剥離脱落を
防止するために種々の工夫がなされているが、ｔＣモジ
ュールの形状による改良は例えば実開昭６１−１３３３
７３号公報に提案されている。しかしながらこの公報に
開示されているＩＣモジュールは側部に段差を介して補
強部を突出させているので、突出基部の断面積急変部に
応力集中が起こり易く、核部で折れ易い、折れると所期
の作用効果は期待できない。ところが上述の実施例のＩ
Ｃモジュール２は四角錐台形なので応力集中の起こり易
い部分がなく、大なる強度を有するものとすることがで
きる。

このＩＣモジュール２のカード基板からの剥離脱落を防
止するためにはカード基板のＩＣモジュール２嵌装用の
凹部の形状をＩｃモジュール２にほぼ合致する形状とし
なければ所期の作用効果は得られない。従って、ＩＣモ
ジュール２の側面は斜面などの凹部の内側面もほぼそれ
に合致する斜面とすることが望ましい。しかしプラスチ
ック層にテーパー穴を打ち抜くことは困難であるので、
上述の実施例のようにＩＣモジュール２の側面の斜面に
臨む部分のカード基板側に低軟化点材を用い、カード成
形時の高温高圧を利用して凹部形状をＩＣモジュール形
状に合致させることが好ましい、しかしながらプラスチ
ック層の接合を主に接着剤を用いての接着手段で成形す
る場合にはＩＣモジュール２の斜面に臨む部分の各基材
層は複数枚の基材を穴の大きさを順次変えてＩＣモジュ
ール２の斜面に可及的に近似するごとくすれば隙間に材
を充填せずともよい（例えば前述の実施例の第１図の状
態のままのコア材４，５，６、表オーバーレイ７の如く
でよい）。

このような四角錐台形のＩＣモジュール２の場合はＩＣ
モジュール２と裏オーバーレイ３の接着剥がれ且つカー
ドを球面状に曲げて凹部入口面がＩＣモジュール２底面
よりも大きく拡開されない限りＩＣモジュール２がとび
出すことはないのでテーパーの度合は小さくてよいが、
側面のうち対向する２側面或いは１側面など１部しか斜
面としない場合は斜面相互が離隔する方向に通常の使用
において起こり易い曲げ深さだけ曲げたときに拡開した
凹部入口面がＩＣモジュール２底面より大とならない寸
法に決められる。

ＩＣモジュール２の形成方法としては、第３図に示す如
く、ＩＣチップ実装前までの工程はモジュール基体１３
を複数個一体に連続状態で形成する。その後、テーパー
付ルータなどの適宜な切断工具を用いて側面加工と切断
を同時に行い、モジュール基体１３を１個ずつ分離する
のが効率的である。

第４図はコンタクト１が設けられている面に向かって先
細りの形状としたＩＣモジュール２の異なる実施例であ
る。前述のＩＣモジュール２は側面が平面の斜面で形成
されていたが、この例では凹曲面の斜面で形成されてい
る。

〔発明の効果〕

本発明により、加熱、加圧工程によりカード成形を行う
ときに、印刷模様に歪みが発生することのないＩＣカー
ドの製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の加熱、加圧工程前のＩＣカー
ドのＩＣモジュール付近の断面図、第２図は加熱、加圧
工程後のその付近の断面図、第３図はＩＣモジュール形
成方法の実施例の斜面図、第４図はＩＣモジュールの異
なる実施例の正面図である。 １・・・コンタクト、２・・・ＩＣモジュール、３・・
・裏オーバーレイ、４・・・コア材、５・・・コア材、
６・・・コア材、７・・・表オーバーレイ、８・・・カ
ード基板、９・・・凹部、ｌＯ・・・隙間、１１川印刷
層、１２・・・印刷層、１３・・・モジュール基体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）印刷層に接触して積層されている基材層がＩＣモ
   ジュール嵌装用の凹部に臨んでいるＩＣカードを形成す
   るに当たり加熱、加圧工程を用いるＩＣカードの製造方
   法において、 前記印刷層に接触して積層されている基材 層より低い軟化点を有する低軟化点材による層を前記Ｉ
   Ｃモジュール嵌装用の凹部に臨ましめて積層配備し、前
   記加熱、加圧工程において、前記ＩＣモジュールと凹部
   内側面との間の隙間を前記低軟化点材にて充填すること
   を特徴とするＩＣカードの製造方法。