JPH02301155A - Ｉｃモジュールの固定方法 - Google Patents
Ｉｃモジュールの固定方法Info
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- JPH02301155A JPH02301155A JP1120461A JP12046189A JPH02301155A JP H02301155 A JPH02301155 A JP H02301155A JP 1120461 A JP1120461 A JP 1120461A JP 12046189 A JP12046189 A JP 12046189A JP H02301155 A JPH02301155 A JP H02301155A
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣカードに関するものであり、特にカード基
体へ収納されるＩＣモジュールの固定方法に関するもの
である。
体へ収納されるＩＣモジュールの固定方法に関するもの
である。
近年、ＣＰＵやメモリ等のＩＣチップを装備したＩＣカ
ードの開発が急速に進歩している。このＩＣカードは従
来の磁気カードに比べてその記憶容量が大きいので、銀
行の貯金通帳やクレジットカードの代わりに利用しよう
と考えられている。
ードの開発が急速に進歩している。このＩＣカードは従
来の磁気カードに比べてその記憶容量が大きいので、銀
行の貯金通帳やクレジットカードの代わりに利用しよう
と考えられている。
一般にＩＣカードの構成要素は、カードの形状と厚さを
決めているカード基体と、回路基板にＩＣチップとコン
タクトパターンを設けて構成されるＩＣモジュールと１
．カード基体の表面に形成される印刷とハードコートで
ある。尚、印刷とノ・−ドコートの代わりに薄いオーバ
ーシートを用いるＩＣカードもある。
決めているカード基体と、回路基板にＩＣチップとコン
タクトパターンを設けて構成されるＩＣモジュールと１
．カード基体の表面に形成される印刷とハードコートで
ある。尚、印刷とノ・−ドコートの代わりに薄いオーバ
ーシートを用いるＩＣカードもある。
まず従来のＩＣカード構造を図に基づいて説明する。第
４図は従来のＩＣカードを示す外観図、第５図は第４図
のＡ−Ａ断面図、第６図はカード基体の外観図、第７図
はＩＣモジュールの外観図。
４図は従来のＩＣカードを示す外観図、第５図は第４図
のＡ−Ａ断面図、第６図はカード基体の外観図、第７図
はＩＣモジュールの外観図。
第８図、第９図（ａ）、（ｂ）は従来の他のＩＣカード
を示す断面図である。
を示す断面図である。
第４図において、ＩＣカード６００表面には、後述する
ＩＣモジ−−ル６２の複数のコンタクトパターン３２Ｃ
が露呈するように設けられるとともに、種々の印刷・ハ
ードコート層３０ａが設けられている。全体のカード形
状は第６図に示したプラスチック製のカード基体３１で
決められている。このカード基体６１には、ＩＣモジュ
ール３２を収納するための基板凹部３１ａ及び封止凹部
３１ｂが形成されている。カード基体６１はたとえばＡ
ＢＳ樹脂を射出成形して形成したり、ＰＶＣ（ポリ塩化
ビニール）シートを多層に刷り合わせて形成される。Ｉ
Ｃモジュール６２は第７図に示す如く薄い回路基板３２
ａにＩＣチップ６３がボンディングされ、封止樹脂でＩ
Ｃチップ３６に封止部３２ｂが形成されるとともに、回
路基板６２ａの裏側には第４図に示したコンタクトパタ
ーン３２Ｃが形成されている。
ＩＣモジ−−ル６２の複数のコンタクトパターン３２Ｃ
が露呈するように設けられるとともに、種々の印刷・ハ
ードコート層３０ａが設けられている。全体のカード形
状は第６図に示したプラスチック製のカード基体３１で
決められている。このカード基体６１には、ＩＣモジュ
ール３２を収納するための基板凹部３１ａ及び封止凹部
３１ｂが形成されている。カード基体６１はたとえばＡ
ＢＳ樹脂を射出成形して形成したり、ＰＶＣ（ポリ塩化
ビニール）シートを多層に刷り合わせて形成される。Ｉ
Ｃモジュール６２は第７図に示す如く薄い回路基板３２
ａにＩＣチップ６３がボンディングされ、封止樹脂でＩ
Ｃチップ３６に封止部３２ｂが形成されるとともに、回
路基板６２ａの裏側には第４図に示したコンタクトパタ
ーン３２Ｃが形成されている。
第５図に示す如くＩＣモジュール６２は、その封止部５
２ｂがカード基体６１の封止凹部３１ｂへ収納され、回
路基板３２ａが基板凹部３１ａに外周を規制されて収納
されている。この時、ＩＣモジュール６２のコンタクト
パターン３２Ｃ表面とカード基体６１表面とが略同一平
面となるように収納される。又、回路基板６２ａ及び封
止部３２ｂと基板凹部３１ａ及び封止凹部３１ｂの間に
は接着剤（図示せず）が塗布され、接着剤を加熱硬化さ
せることによりＩＣモジュール６２をカード基体６１に
固着している。尚、第５図では前述の印刷・ノ・−ドコ
ート層３０ａが厚みをもって記載されているが、実際は
大変薄いため完成した時コンタクトパターン３２Ｃと印
刷・・・−ドコート層３０ａは略同一平面となる。
２ｂがカード基体６１の封止凹部３１ｂへ収納され、回
路基板３２ａが基板凹部３１ａに外周を規制されて収納
されている。この時、ＩＣモジュール６２のコンタクト
パターン３２Ｃ表面とカード基体６１表面とが略同一平
面となるように収納される。又、回路基板６２ａ及び封
止部３２ｂと基板凹部３１ａ及び封止凹部３１ｂの間に
は接着剤（図示せず）が塗布され、接着剤を加熱硬化さ
せることによりＩＣモジュール６２をカード基体６１に
固着している。尚、第５図では前述の印刷・ノ・−ドコ
ート層３０ａが厚みをもって記載されているが、実際は
大変薄いため完成した時コンタクトパターン３２Ｃと印
刷・・・−ドコート層３０ａは略同一平面となる。
一般にＩＣカード６０は厚さが約０．８ ｍｍであり、
携帯時や使用時に受ける外力によって破壊されないよ５
にするため、ある程度の曲げに耐える柔軟性が必要であ
る。そのためカード基体６１には柔軟性？、又ＩＣモジ
ュール６２の封止部３２ｂには剛性を持たせるとともに
、ＩＣモジュール３２をカード基体６１へ強固に固着さ
せることが必須条件であった。
携帯時や使用時に受ける外力によって破壊されないよ５
にするため、ある程度の曲げに耐える柔軟性が必要であ
る。そのためカード基体６１には柔軟性？、又ＩＣモジ
ュール６２の封止部３２ｂには剛性を持たせるとともに
、ＩＣモジュール３２をカード基体６１へ強固に固着さ
せることが必須条件であった。
しかしながらＩＣモジュール３２を構成する回路基板３
２ａと封止部３２ｂの材質がカード基体６１の材質と異
なるため、両者を確実に接着できる接着剤を得ることが
難しく、又、接着力のバラツキが大きいので前述の如き
ＩＣカード６０の場合、カード基体６１が撓むとカード
基体３１とＩＣカード６２の接着部分で剥離を生じ、Ｉ
Ｃモジュール６２が脱落するという問題があった。
２ａと封止部３２ｂの材質がカード基体６１の材質と異
なるため、両者を確実に接着できる接着剤を得ることが
難しく、又、接着力のバラツキが大きいので前述の如き
ＩＣカード６０の場合、カード基体６１が撓むとカード
基体３１とＩＣカード６２の接着部分で剥離を生じ、Ｉ
Ｃモジュール６２が脱落するという問題があった。
又、接着剤？加熱硬化する際、塗布する接着剤の量、塗
布する位置によっては回路基板３２ａと基板凹部３１ａ
の隙間から接着剤が漏出してしまい、印刷・・・−ドコ
ート層３０ａが形成されるカード基体６１の表面を汚し
てしまう問題があった。
布する位置によっては回路基板３２ａと基板凹部３１ａ
の隙間から接着剤が漏出してしまい、印刷・・・−ドコ
ート層３０ａが形成されるカード基体６１の表面を汚し
てしまう問題があった。
しかも接着剤は取扱性及び作業性が悪いため、接着剤を
使用せずにＩＣモジュールを・カード基体へ収納できる
ＩＣカード構造が望まれていた。
使用せずにＩＣモジュールを・カード基体へ収納できる
ＩＣカード構造が望まれていた。
そこで接着剤よりも取扱い性の良い部材として接着剤シ
ートを用い、この接着剤シートでＩＣモジュールを固定
するＩＣカードが提案されている。
ートを用い、この接着剤シートでＩＣモジュールを固定
するＩＣカードが提案されている。
このＩＣカードを第８図、第９図に基づいて説明する。
尚、前述の第４図〜第７図に示した構成要素と同じもの
には同一番号を付けて説明を省略する。
には同一番号を付けて説明を省略する。
第８図に示す如くカード基体６１の基板凹部３１ａと封
止凹部６４には、まず接着剤シート（又はホットメルト
シートと呼ぶ）６４がはめ込まれる。通常、接着剤７−
ト３４の両面には保：雀シート（図示せず）が取り付い
ているので、保護シートが付いたままの状態のとき、所
定の形状に切り取り、その後保護シートを外して凹部６
１３．３１ｂにはめ込まれる。その次にＩＣモジュール
６２は封止部６２ａが封止凹部６４に収納され、回路基
板３２ａが基板凹部６１ａに収納されるようにカード基
体６１にはめ込まれる。そして第９図（ａｌに示す如く
基板凹部６１ａ、封止凹部３１ｂとＩＣモジュール６２
０間に接着剤シート６４を介在させるとともに、両者を
矢印の方向に加圧・加熱し、接着剤シート６４を溶融さ
せることによってＩＣモジュール３２をカード基体６１
へ固着している。
止凹部６４には、まず接着剤シート（又はホットメルト
シートと呼ぶ）６４がはめ込まれる。通常、接着剤７−
ト３４の両面には保：雀シート（図示せず）が取り付い
ているので、保護シートが付いたままの状態のとき、所
定の形状に切り取り、その後保護シートを外して凹部６
１３．３１ｂにはめ込まれる。その次にＩＣモジュール
６２は封止部６２ａが封止凹部６４に収納され、回路基
板３２ａが基板凹部６１ａに収納されるようにカード基
体６１にはめ込まれる。そして第９図（ａｌに示す如く
基板凹部６１ａ、封止凹部３１ｂとＩＣモジュール６２
０間に接着剤シート６４を介在させるとともに、両者を
矢印の方向に加圧・加熱し、接着剤シート６４を溶融さ
せることによってＩＣモジュール３２をカード基体６１
へ固着している。
しかしながら上記の如く接着剤シート６４は薄いもので
あり、又カード基体６１の各凹部３１ａ、３１ｂへはめ
込むため小さくカットされているのでその取扱性が悪く
、大量にＩＣカードを生産するのには不向きであった。
あり、又カード基体６１の各凹部３１ａ、３１ｂへはめ
込むため小さくカットされているのでその取扱性が悪く
、大量にＩＣカードを生産するのには不向きであった。
しかも接着剤シート６４は常温で粘着性を持たないので
、カード基体３１の基板凹部３１ａと封止凹部３１ｂへ
の位置決め及びＩＣモジュール３２をはめ込む際の位置
ズレ防止が難しい。そのため第９図（ｂ）に示す如く接
着削シート３４が位置゛ズレすると、ＩＣモジュール３
２は基板凹部３１ａと封止凹部３１ｂに完全に収納でき
なくなり、ＩＣモジュール６２は傾いて基板凹部３１ａ
との間に不完全接着部３５が発生してしまうという問題
があった。
、カード基体３１の基板凹部３１ａと封止凹部３１ｂへ
の位置決め及びＩＣモジュール３２をはめ込む際の位置
ズレ防止が難しい。そのため第９図（ｂ）に示す如く接
着削シート３４が位置゛ズレすると、ＩＣモジュール３
２は基板凹部３１ａと封止凹部３１ｂに完全に収納でき
なくなり、ＩＣモジュール６２は傾いて基板凹部３１ａ
との間に不完全接着部３５が発生してしまうという問題
があった。
本発明の°目的は上記の問題を解決し、接着剤シートを
用いてＩＣモジュールをカード基体へ固着するＩＣカー
ドにおいて、カード基体とＩＣモジエールに対する接着
剤シートの位置ズレをな（し、且つ大量にＩＣ’カード
を生産するのに最適なＩＣモジュールの固定方法を提供
することである。
用いてＩＣモジュールをカード基体へ固着するＩＣカー
ドにおいて、カード基体とＩＣモジエールに対する接着
剤シートの位置ズレをな（し、且つ大量にＩＣ’カード
を生産するのに最適なＩＣモジュールの固定方法を提供
することである。
上記の目的を達成するための本発明の手段は、回路基板
の一方の面にはコンタクトパターンを有し、他方の面に
は該コンタクトパターンと導通接続されたＩＣチップが
樹脂封止して装着されて成るＩＣモジュールをカード基
体の凹部へ接着部材を介して固定するＩＣカードのＩＣ
モジュール固定方法において、前記回路基板の一方の面
には複数組の前記コンタクトパターンを形成し、他方の
面には該複数組のコンタクトパターンにそれぞれ対応し
て複数の前記ＩＣチップを装着してから個々に樹脂封止
し、更に前記回路基板の他方の面と樹脂封止表面には、
シート状の接着部材を被着してから個々のＩＣモジエー
ルに分離して前記カード基体の前記凹部内へ固定したこ
とな特徴としている。
の一方の面にはコンタクトパターンを有し、他方の面に
は該コンタクトパターンと導通接続されたＩＣチップが
樹脂封止して装着されて成るＩＣモジュールをカード基
体の凹部へ接着部材を介して固定するＩＣカードのＩＣ
モジュール固定方法において、前記回路基板の一方の面
には複数組の前記コンタクトパターンを形成し、他方の
面には該複数組のコンタクトパターンにそれぞれ対応し
て複数の前記ＩＣチップを装着してから個々に樹脂封止
し、更に前記回路基板の他方の面と樹脂封止表面には、
シート状の接着部材を被着してから個々のＩＣモジエー
ルに分離して前記カード基体の前記凹部内へ固定したこ
とな特徴としている。
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例に係るＩＣモジュール
の外観図、第１図（ｂ）、（Ｃ１は本発明の一実施例で
あるＩＣモジュールの固定方法を示す断面図、第２図は
分離されたＩＣモジュールを示す外観図、第３図は本発
明の一実施例に係るＩＣモジュールとカード基体の固定
方法を示す断面図である。
の外観図、第１図（ｂ）、（Ｃ１は本発明の一実施例で
あるＩＣモジュールの固定方法を示す断面図、第２図は
分離されたＩＣモジュールを示す外観図、第３図は本発
明の一実施例に係るＩＣモジュールとカード基体の固定
方法を示す断面図である。
第１図（ａ）、（ｂ）において、１は短冊状の回路基板
であり、一方の面１ｂには第、４図に示したコンタクト
パターンと同じ構成をした複数組のコンタクトパターン
２が形成されている。又、回路基板１の他方の面１ａ上
には、複数組のコンタクトパターン２にそれぞれ対応し
て導通接続されたＩＣチクプロが装着されている。本実
施例では例えばスルーホールパターン（図示せず）によ
って導通接続されている。各ＩＣチップ３には個々に樹
脂封止部４が形成されて保護されている。本実施例で−
は回路基板１を短冊状にしたので、第１図（ａ）の如く
一枚の回路基板１に複数のＩＣモジュール１０．１α・
・・・・・が−列に形成されている。５は接着剤シート
であり、一方の面には保護シート６が被着している。
であり、一方の面１ｂには第、４図に示したコンタクト
パターンと同じ構成をした複数組のコンタクトパターン
２が形成されている。又、回路基板１の他方の面１ａ上
には、複数組のコンタクトパターン２にそれぞれ対応し
て導通接続されたＩＣチクプロが装着されている。本実
施例では例えばスルーホールパターン（図示せず）によ
って導通接続されている。各ＩＣチップ３には個々に樹
脂封止部４が形成されて保護されている。本実施例で−
は回路基板１を短冊状にしたので、第１図（ａ）の如く
一枚の回路基板１に複数のＩＣモジュール１０．１α・
・・・・・が−列に形成されている。５は接着剤シート
であり、一方の面には保護シート６が被着している。
そして複数のＩＣモジエール１０には以下に示す行程に
よって予め接着削シート５が被着される。
よって予め接着削シート５が被着される。
第１図（ｂ）に示す如（、複数のＩＣモジュール１゜は
回路基板１の一方の面１ｂを下向きにして下金型７の上
面に配置される。そして回路基板１の他方の面１α表面
と樹脂封止部°４の表面には、保護シート６が一方の面
に被着したままの状態で接着剤シート５が覆い被せられ
る。そして保護シート６側から上金型８を複数のＩＣモ
ジュムル１０へ押し付け、更に約１００℃でしばらく加
熱することにより、接着剤シート５を回路基板１の他方
の面１ａと樹脂封止部４へ被着している。
回路基板１の一方の面１ｂを下向きにして下金型７の上
面に配置される。そして回路基板１の他方の面１α表面
と樹脂封止部°４の表面には、保護シート６が一方の面
に被着したままの状態で接着剤シート５が覆い被せられ
る。そして保護シート６側から上金型８を複数のＩＣモ
ジュムル１０へ押し付け、更に約１００℃でしばらく加
熱することにより、接着剤シート５を回路基板１の他方
の面１ａと樹脂封止部４へ被着している。
そして回路基板１からＩＣ’モジュール１０を所定形状
に型抜き、又は切り取ることにより、第２図に示す如く
接着剤シート５と保護Ｚ−トロが着いた個々のＩＣモジ
ュール１０に分離される。このようにして構成されたＩ
Ｃモジュール１０は第３図に示す如く、カード基体９の
基板凹部９ａ、封止凹部９ｂに収納される前に保護シー
ト６が取り除かれる。そしてＩＣモジュール１０は前述
の第９図（ａ）に示したと同様にカード基体９に確実に
収納され、両者を互いに加圧加熱することにより接着剤
シート５が溶融・硬化してＩＣモジュール１０がカード
基体９へ強固に固定される。
に型抜き、又は切り取ることにより、第２図に示す如く
接着剤シート５と保護Ｚ−トロが着いた個々のＩＣモジ
ュール１０に分離される。このようにして構成されたＩ
Ｃモジュール１０は第３図に示す如く、カード基体９の
基板凹部９ａ、封止凹部９ｂに収納される前に保護シー
ト６が取り除かれる。そしてＩＣモジュール１０は前述
の第９図（ａ）に示したと同様にカード基体９に確実に
収納され、両者を互いに加圧加熱することにより接着剤
シート５が溶融・硬化してＩＣモジュール１０がカード
基体９へ強固に固定される。
尚、上記実施例ではＩＣモジュール１０を個々に分離し
てから保護シート６を取り除いていたが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、接着剤シート５を複数のＩ
Ｃモジュール１０・・・・・・へ被着した後すぐに保護
シート６を取り除き、最後に個々のＩＣモジュール１０
に分離しても良い。
てから保護シート６を取り除いていたが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、接着剤シート５を複数のＩ
Ｃモジュール１０・・・・・・へ被着した後すぐに保護
シート６を取り除き、最後に個々のＩＣモジュール１０
に分離しても良い。
以上の説明から明らかな如（本発明のＩＣモジュール固
定方法によれば、ＩＣモジ−−ルはカード基体の凹部と
接する面に予め接着剤シートを被着しているので、ＩＣ
モジュールを力４−ド基体の凹部に収納する時に接着剤
シートが位置ズレな起すことはなくなり、スムーズに組
込み作業が行なえる。しかも一枚の回路基板に複数のＩ
Ｃモジュールを構成し、接着剤シートを被着してから所
定形状をした個々のＩＣモジ−−ルに分離する工程なの
で、大量にＩＣカードを生産するのに最適な固定方法を
提供することができる。
定方法によれば、ＩＣモジ−−ルはカード基体の凹部と
接する面に予め接着剤シートを被着しているので、ＩＣ
モジュールを力４−ド基体の凹部に収納する時に接着剤
シートが位置ズレな起すことはなくなり、スムーズに組
込み作業が行なえる。しかも一枚の回路基板に複数のＩ
Ｃモジュールを構成し、接着剤シートを被着してから所
定形状をした個々のＩＣモジ−−ルに分離する工程なの
で、大量にＩＣカードを生産するのに最適な固定方法を
提供することができる。
第１図（ａ）は本発明の一実施例に係るＩＣモジュール
の外観図、第１図（ｂ）、（Ｃ）は本発明の一実施例で
あるＩＣモジュールの固定方法を示す断面図、第２図は
分離されたＩＣモジュールを示す外観図、第３図は本発
明の一実施例に係るＩＣモジュールとカード基体の固定
方法を示す断面図、第４図は従来のＩＣカードを示す外
観図、第５図は第４図のＡ−Ａ断面図、第６図はカード
基体の外観図、第７図はＩＣモジュールの外観図、第８
図及び第９図（ａ）、（ｂ）は従来例の他のＩＣカード
を示すそれぞれ、分解断面図および組立断面図である。 １・・・・・・回路基板、 １ａ・・・・・・回路基板の他方の面、１ｂ・・・・・
・回路基板の一方の面、２・・・・・・コンタクトパタ
ーン、 ６・・・・・・ＩＣチップ、 ４・・・・・・樹脂封止部、 ５・・・・・・接着剤シート、 ６・・・・・・保護シート、 ７・・・・・・下金型、 ８・・・・・・上金型、 ９・・・・・・カード基体、 １０・・・・・・ＩＣモジュール。 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 帛 ３ ｚ （ｂ）
の外観図、第１図（ｂ）、（Ｃ）は本発明の一実施例で
あるＩＣモジュールの固定方法を示す断面図、第２図は
分離されたＩＣモジュールを示す外観図、第３図は本発
明の一実施例に係るＩＣモジュールとカード基体の固定
方法を示す断面図、第４図は従来のＩＣカードを示す外
観図、第５図は第４図のＡ−Ａ断面図、第６図はカード
基体の外観図、第７図はＩＣモジュールの外観図、第８
図及び第９図（ａ）、（ｂ）は従来例の他のＩＣカード
を示すそれぞれ、分解断面図および組立断面図である。 １・・・・・・回路基板、 １ａ・・・・・・回路基板の他方の面、１ｂ・・・・・
・回路基板の一方の面、２・・・・・・コンタクトパタ
ーン、 ６・・・・・・ＩＣチップ、 ４・・・・・・樹脂封止部、 ５・・・・・・接着剤シート、 ６・・・・・・保護シート、 ７・・・・・・下金型、 ８・・・・・・上金型、 ９・・・・・・カード基体、 １０・・・・・・ＩＣモジュール。 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 帛 ３ ｚ （ｂ）
Claims (1)
- 回路基板の一方の面にはコンタクトパターンを有し、他
方の面には該コンタクトパターンと導通接続されたＩＣ
チップが樹脂封止して装着されて成るＩＣモジュールを
カード基体の凹部へ接着部材を介して固定するＩＣカー
ドのＩＣモジュールの固定方法において、前記回路基板
の一方の面には複数組の前記コンタクトパターンを形成
し、他方の面には該複数組のコンタクトパターンにそれ
ぞれ対応して複数の前記ＩＣチップを装着してから個々
に樹脂封止し、更に前記回路基板の他方の面と樹脂封止
表面には、シート状の接着部材を被着してから個々のＩ
Ｃモジュールに分離して前記カード基体の前記凹部内へ
固定したことを特徴とするＩＣモジュールの固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1120461A JPH02301155A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | Ｉｃモジュールの固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1120461A JPH02301155A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | Ｉｃモジュールの固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02301155A true JPH02301155A (ja) | 1990-12-13 |
Family
ID=14786745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1120461A Pending JPH02301155A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | Ｉｃモジュールの固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02301155A (ja) |
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