WO2003032241A1 - Module electronique avec bossage de protection - Google Patents

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WO2003032241A1
WO2003032241A1 PCT/IB2002/004156 IB0204156W WO03032241A1 WO 2003032241 A1 WO2003032241 A1 WO 2003032241A1 IB 0204156 W IB0204156 W IB 0204156W WO 03032241 A1 WO03032241 A1 WO 03032241A1
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electronic
insulating layer
boss
circuit
component
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François Droz
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Nagraid Sa
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic module comprising several superimposed layers and at least one electronic component, as well as to a method for manufacturing such a module.
  • the invention relates to modules produced by assembling several layers, namely a substrate, a conductive layer and at least one protective layer.
  • These electronic modules are here cards, electronic labels, tickets or tokens. They include at least one generally flexible support, an antenna and an electronic component which is, in most cases, a chip.
  • the electronic module according to the invention is found in many applications as a means of identifying people or objects, access control or payment.
  • the subject of the present invention concentrates particularly on modules comprising an insulating support, called substrate, generally flexible and of thin thickness on which applied a plurality of conductive tracks and / or a coil acting as antenna.
  • An electronic component is connected to the circuit formed by the tracks of the conductive layer.
  • This assembly, substrate, conductive layer and electronic component constitutes an electronic circuit.
  • the latter is covered with an insulating layer on at least one face. This layer is used to protect the circuit against mechanical and chemical attack (corrosion).
  • modules comprising electronic circuits which are protected by means such as:
  • the protection means described above provide uniform protection over the entire surface of the circuit, that is to say, a sensitive zone comprising critical components and connections is protected in the same way as an empty zone.
  • the installation of these protections requires operations that are all the more delicate and expensive as the circuit to be protected is fragile. Indeed, the electronic components becoming more and more complex, they hardly support the stresses which they undergo during the assembly of the modules by rolling of several layers. These constraints are essentially mechanical (high pressure) and thermal (high temperatures). In addition, the manufacture of very large quantities of modules imposes costs as low as possible and a high speed of execution.
  • the object of the present invention is to obtain a very inexpensive electronic module while having high reliability whatever its field of application. This concerns in particular the protection of the electronic circuit integrated in the module by means of insulating layers.
  • the present invention also aims to propose a method of producing an electronic module with such protection.
  • an electronic module comprising an assembly of a substrate, of a conductive layer comprising a plurality of tracks and at least one electronic component, said assembly constituting an electronic circuit is provided with a first area free of component and a second zone where the electronic component is located, said circuit is covered on at least one of its faces by an insulating layer of generally uniform thickness, characterized in that this insulating layer follows the first zone and comprises in the second zone at least one boss obtained by pressing the insulating layer by a plate having a depression.
  • the module according to the invention has a relief on at least one of its faces, generally above the electronic component. This relief or boss provides greater protection to the component compared to that offered in empty areas or areas that only have conductive tracks.
  • the electronic components are generally mounted on the surface of the electronic circuit and concentrated in a defined area by creating a local allowance on the circuit. Certain applications require a module whose thickness must be reduced to the minimum over most of its surface in order to keep the greatest possible flexibility. This module is distinguishes by two well defined zones: a first zone, thin and extended which corresponds to a region of the electronic circuit without electronic component and a second thicker and smaller zone which forms a boss located at the place where the component (s) are located .
  • the module may include a marking hollowed out in the protective layer or a hollow zone reserved for subsequent marking by printing or by supplying a plate.
  • the hollow parts can be located both on the boss of the component and on the surface surrounding the latter.
  • electronic luggage tags have a large flexible surface for inscriptions. They include an electronic circuit comprising an antenna and a chip which is located near the edge of the label. Each side of the circuit is covered with a thin insulating protective layer. The chip which is mounted on the surface on the circuit forms an additional thickness. The protective layer which also covers the chip forms a relief which encompasses the contours of the chip on one of the faces of the label. This relief or boss does not disturb the use of the label which is hung on the luggage preferably by the side close to the relief. Indeed, the role of the label is limited to the identification of the baggage by radio (antenna and chip) and / or by visual way (marking of the surface).
  • the protective layer generally consists of a plastic film of constant thickness over its entire surface. This layer forms the boss which embraces the component without touching it. The free space under the boss, around the component is either filled with air, or filled with glue, trapped during the laminating of the protective layer.
  • the component is surrounded by an overmolding or by a capsule before the laminating of the protective layer.
  • the present invention also relates to a method of manufacturing an electronic module by rolling between two pressing plates, comprising an assembly of a substrate, a conductive layer comprising a plurality of tracks and at least one electronic component, said assembly constituting an electronic circuit, and at least one planar insulating layer and of generally uniform thickness, characterized in that the assembly of the insulating layer on the face of the circuit comprising the electronic component is carried out by rolling by means of a plate comprising at least one depression vis-à-vis the zone where the electronic component is located on the circuit.
  • the method of manufacturing the module described above has the advantage of not damaging the electronic component during rolling.
  • the depression machined in the rolling plate located in front of the component has a sufficient depth to prevent the pressure of the plate on the component.
  • This depression may be in the form of a hollow, the bottom of which is closed, or of a hole, the depth of which is defined by the thickness of the rolling plate.
  • the viscosity of the material of the protective layer is high. This softened material penetrates into the depression of the plate to form the relief above the component. The contour of this relief then takes the same form as that of the depression of the plate.
  • the remaining part of the protective layer is laminated by direct pressure on the areas of the circuit devoid of component.
  • the protective layer can be hot rolled directly on the circuit.
  • the material partially melts to adhere to the surface of the circuit.
  • the depression of the rolling plate forms the boss on the electronic component. This boss is filled with air trapped during rolling.
  • the glue by melting, fills the relief including the electronic component. This filling further improves the protection of the component.
  • the protective layer can be preformed before rolling on the electronic circuit.
  • a film of insulating material is preferably formed by hot pressing by means of a plate comprising at least one depression. Each depression of the plate forms a relief on the film of insulating material.
  • a next step is to superimpose this preformed protective layer on the circuit by matching the bosses with the locations of the electronic components on the circuit. Laminating is then carried out with or without an adhesive layer, as described above.
  • a logo or other marking can be engraved in the depression of the rolling plate.
  • the boss obtained on the protective layer will be provided with a relief marking corresponding to that engraved on the plate.
  • any cavity, whatever its shape, hollowed out in the rolling plate creates corresponding reliefs on the protective layer of the module.
  • any relief on the rolling plate creates hollows in the protective layer.
  • This scenario is used for example to make a hollow on the boss intended to receive a marking plate.
  • the rolling plates therefore have a hollow on the bottom of which is a relief corresponding to the shape of the plate to be inserted on the boss.
  • a frequent realization on electronic labels attached to a support consists in digging a groove in the protective layer around the boss including the electronic component or the chip.
  • the rolling plate in this case has a recess for the boss and a relief around the latter for the groove. This groove forms a pre-cutting of the chip. Tearing off such a label from its support causes the circuit to be torn along the precut, which makes the label unusable.
  • FIG. 1 shows a top view of an electronic module with boss
  • - Figure 2 shows a section of an electronic module with a protective layer having a boss on one side.
  • - Figure 3 shows a section of an electronic module with a protective layer having a boss on each side.
  • FIG. 4 shows a section of an electronic module with a protective layer comprising a boss on each side and an adhesive layer
  • FIG. 5 shows a section of an electronic module with a protective layer comprising a boss provided with a hollow
  • FIG. 6 shows a section of an electronic module with a protective layer comprising a boss and an additional cover.
  • FIG. 7 shows a section of an electronic module with a protective layer comprising a boss on an encapsulated component.
  • FIG. 8 shows a section of an electronic module with a protective layer comprising a boss with pre-cutting
  • FIG. 1 shows a view of the upper face of an electronic module which has two zones (A) and (B).
  • the zone (A), devoid of electronic component, generally has a small thickness which corresponds approximately to that of the substrate of the electronic circuit (1) plus that of the insulating layer (2).
  • the zone (B) forms a boss (4) covering an electronic component.
  • Figure 2 illustrates a section of the module of Figure 1 comprising an electronic circuit (1) on which is mounted an electronic component (3) and a protective layer (2).
  • the area (B) where the electronic component (3) is located forms a boss (4) on the circuit (1) including the component (3).
  • the space between the component (3) and the protective layer (2) is filled with the air trapped during the rolling of the protective layer (2) on the circuit (1).
  • the rolling plate (20) has a depression (4 ') whose contour corresponds to that of the boss (4).
  • the lamination is carried out by hot pressing (P) of the plate on the circuit and protective layer assembly.
  • the plate is arranged so that the depression (4 ') is above the component (3), the material of the protective layer (2) penetrates into the depression (4') under the effect of the heat in creating a bubble which forms the boss (4).
  • the height of the boss (4) is less than the depth of the depression (4 ') of the plate (20).
  • the latter plays a different role from that of a mold which creates a shape similar to the volume of a cavity.
  • the expansion of the air surrounding the component contributes to the formation of the boss (4) whose external surface does not necessarily come into contact with the internal surface of the depression (4 ') of the plate (20)
  • FIG. 3 illustrates a module similar to that of FIG. 2 with a second protective layer (2) laminated on the second face of the electronic circuit (1).
  • This layer also includes a boss (4) which protects the component (3) from below.
  • FIG. 4 represents the module of FIG. 3 where the protective layers (2) are laminated on each face by previously placing an adhesive layer (5) on the circuit.
  • Glue generally hot-meltable, fills the space between the electronic component (3) and the boss (4). The protection of the component (3) is thus better than that offered in FIG. 2 where the space is filled with air.
  • Figure 5 shows an embodiment of a relief (7) on the boss (4) which constitutes the edges of a hollow in which a plate (6) can be glued.
  • the rolling plate (20) in this case comprises a cavity (4 ') at the bottom of which a groove (7') draws the outline of the hollow of the boss (4) where the plate (6) will be housed.
  • the depth and the shape of the cavity (4 ') is adapted to that of the boss (4) to be created on the protective layer (2) of the module.
  • FIG. 6 illustrates the module of FIG. 2 provided with an additional protective layer (8) around the boss (4).
  • This layer is for example a personalization bag (8) which allows the printing of data specific to the carrier of the module.
  • FIG. 7 shows an additional protection of the component (3) constituted by an overmolding or by a capsule (9) which is applied to the component before lamination of the protective layer (2).
  • FIG. 8 shows a pre-cutting (10) of the electronic component constituted by a groove (10) which surrounds all or part of the boss (4).
  • the rolling plate (20) in this case has a relief (10 ') which surrounds the edge of the cavity (4') used to form the boss (4).
  • the thickness of the module at the bottom of the groove (10) is close to that of the electronic circuit (1). This highly fragile area is permitted by certain applications where destruction of the module is required during a tear-off, for example.

Abstract

Le module électronique selon l'invention comprend un assemblage d'un substrat, d'une couche conductrice comportant une pluralité de pistes et au moins un composant électronique. Cet assemblage constituant un circuit électronique (1) est pourvu d'une première zone libre de composant (A) et d'une seconde zone (B) où se situe le composant électronique (3). Ce circuit (1) est recouvert sur au moins une de ses faces par une couche isolante (2) d'épaisseur généralement uniforme. Le module électronique est caractérisé en ce que cette couche isolante (2) épouse la première zone (A) et comporte dans la seconde zone (B) au moins un bossage (4) obtenu par pressage de la couche isolante (2) par une plaque (20) comportant un creux (4').

Description

MODULE ELECTRONIQUE AVEC BOSSAGE DE PROTECTION
La présente invention concerne un module électronique comprenant plusieurs couches superposées et au moins un composant électronique, ainsi qu'un procédé de fabrication d'un tel module.
L'invention concerne des modules fabriqués par assemblage de plusieurs couches, à savoir un substrat, une couche conductrice et au moins une couche de protection. Ces modules électroniques sont ici des cartes, des étiquettes électroniques, des tickets ou des jetons. Ils comprennent au moins un support en général souple, une antenne et un composant électronique qui est, dans la plupart des cas, une puce. Le module électronique, selon l'invention, se trouve dans de nombreuses applications comme moyen d'identification de personnes ou d'objets, de contrôle d'accès ou de paiement.
Le sujet de la présente invention se concentre particulièrement sur des modules comprenant un support isolant, appelé substrat, en général souple et de faible épaisseur sur lequel appliquée une pluralité de pistes conductrices et/ou une bobine faisant office d'antenne. Un composant électronique est connecté au circuit formé par les pistes de la couche conductrice. Cet assemblage, substrat, couche conductrice et composant électronique constitue un circuit électronique. Ce dernier est recouvert d'une couche isolante sur au moins une face. Cette couche sert à protéger le circuit contre les agressions mécaniques et chimiques (corrosion).
Il est connu de l'homme du métier, des modules comportant des circuits électroniques qui sont protégés par des moyens tels que:
- enrobage dans une résine, - application de couches isolantes
- recouvrement par une coque
Les moyens de protection décrits ci-dessus assurent une protection uniforme sur toute la surface du circuit, c'est à dire, une zone sensible comportant des composants et des connexions critiques est protégée de la même manière qu'une zone vide. La mise en place de ces protections nécessitent des opérations d'autant plus délicates et onéreuses que le circuit à protéger est fragile. En effet, les composants électroniques devenant de plus en plus complexes, ils supportent difficilement les contraintes qu'ils subissent lors de l'assemblage des modules par laminage de plusieurs couches. Ces contraintes sont essentiellement mécaniques (pression élevée) et thermiques (hautes températures). De plus, la fabrication de quantités très importantes de modules impose des coûts aussi faibles que possible et une grande rapidité d'exécution.
Le but de la présente invention est d'obtenir un module électronique très bon marché tout en ayant une fiabilité élevée quel que soit son domaine d'application. Ceci concerne en particulier la protection du circuit électronique intégré dans le module au moyen de couches isolantes.
La présente invention a également pour but de proposer une méthode de réalisation d'un module électronique avec une telle protection.
Ce but est atteint par un module électronique comprenant un assemblage d'un substrat, d'une couche conductrice comportant une pluralité de pistes et au moins un composant électronique, ledit assemblage constituant un circuit électronique est pourvu d'une première zone libre de composant et d'une seconde zone où se situe le composant électronique, ledit circuit est recouvert sur au moins une de ses faces par une couche isolante d'épaisseur généralement uniforme, caractérisé en ce que cette couche isolante épouse la première zone et comporte dans la seconde zone au moins un bossage obtenu par lors du pressage de la couche isolante par une plaque comportant une dépression.
Le module selon l'invention comporte un relief sur au moins une de ses faces, généralement au-dessus du composant électronique. Ce relief ou bossage assure une plus grande protection au composant par rapport à celle offerte aux zones vides ou qui ne comportent que des pistes conductrices. Les composants électroniques sont en général montés sur la surface du circuit électronique et concentrés dans une zone définie en créant une surépaisseur locale sur le circuit. Certaines applications exigent un module dont l'épaisseur doit être réduite au minimum sur la plus grande partie de sa surface afin de garder la plus grande souplesse possible. Ce module se distingue par deux zones bien définies: une première zone, mince et étendue qui correspond à une région du circuit électronique sans composant électronique et une seconde zone plus épaisse et plus petite qui forme un bossage localisé à l'endroit où se situent le ou les composants.
Le module peut comporter un marquage creusé dans la couche de protection ou une zone creuse réservée à un marquage ultérieur par impression ou par apport d'une plaquette. Les parties creuses peuvent être situées aussi bien sur le bossage du composant que sur la surface entourant ce dernier.
Par exemple, des étiquettes électroniques pour bagages ont une grande surface souple permettant des inscriptions. Elles comportent un circuit électronique comprenant une antenne et une puce qui est localisée à proximité du bord de l'étiquette. Chaque face du circuit est recouverte d'une couche mince isolante de protection. La puce qui est montée en surface sur le circuit forme une surépaisseur. La couche de protection qui recouvre aussi la puce forme un relief qui englobe les contours de la puce sur une des faces de l'étiquette. Ce relief ou bossage ne perturbe pas l'utilisation de l'étiquette qui est accrochée au bagage de préférence par le côté proche du relief. En effet, le rôle de l'étiquette se borne à l'identification du bagage par voie hertzienne (antenne et puce) et/ou par voie visuelle (marquage de la surface).
La couche de protection est généralement constituée d'un film de matière plastique d'épaisseur constante sur toute sa surface. Cette couche forme le bossage qui englobe le composant sans le toucher. L'espace libre sous le bossage, autour du composant est soit rempli d'air, soit rempli de colle, emprisonné lors du laminage de la couche de protection.
Dans une variante du module selon l'invention, le composant est entouré par un surmoulage ou par une capsule avant le laminage de la couche de protection.
Ces différentes formes de remplissage de l'espace entre le composant et la couche de protection offrent une protection particulière au composant, tandis que les autres parties de la surface du module sont recouvertes directement par la couche de protection sans espace intermédiaire. La présente invention a aussi comme objet une méthode de fabrication d'un module électronique par laminage entre deux plaques de pressage, comprenant un assemblage d'un substrat, d'une couche conductrice comportant une pluralité de pistes et au moins un composant électronique, ledit assemblage constituant un circuit électronique, et au moins une couche isolante plane et d'épaisseur généralement uniforme, caractérisée en ce que l'assemblage de la couche isolante sur la face du circuit comportant le composant électronique s'effectue par laminage au moyen d'une plaque comportant au moins une dépression vis-à-vis de la zone où est situé le composant électronique sur le circuit.
La méthode de fabrication du module décrite ci-dessus a l'avantage de ne pas endommager le composant électronique lors du laminage. En effet, la dépression usinée dans la plaque de laminage situé en face du composant a une profondeur suffisante afin d'empêcher la pression de la plaque sur le composant. Cette dépression peut avoir la forme d'un creux dont le fond est fermé, ou d'un trou dont la profondeur est définie par l'épaisseur de la plaque de laminage. Lors du laminage, sous l'effet de la chaleur et de la pression, la viscosité de la matière de la couche de protection est élevée. Cette matière ainsi ramollie pénètre dans la dépression de la plaque pour former le relief au-dessus du composant. Le contour de ce relief prend alors la même forme que celui de la dépression de la plaque. La partie restante de la couche de protection est laminée par pression directe sur les zones du circuit dépourvues de composant.
La couche de protection peut être laminée à chaud directement sur le circuit. La matière fond partiellement pour adhérer sur la surface du circuit. La dépression de la plaque de laminage forme le bossage sur le composant électronique. Ce bossage est rempli par l'air emprisonné lors du laminage.
Lors du laminage, il est aussi possible d'utiliser de la colle thermo-fusible ou de la résine par répartition d'une couche adhésive sur la surface du circuit. Dans ce cas, la colle, en fondant, remplit le relief englobant le composant électronique. Ce remplissage améliore encore la protection du composant.
Selon une variante de la méthode, la couche de protection peut être préformée avant le laminage sur le circuit électronique. Dans ce cas un film de matière isolante est formé par pressage de préférence à chaud au moyen d'une plaque comportant au moins une dépression. Chaque dépression de la plaque forme un relief sur le film de matière isolante. Une étape suivante consiste à superposer cette couche de protection préformée sur le circuit en faisant correspondre les bossages avec les emplacements des composants électroniques sur le circuit. Le laminage s'effectue ensuite avec ou sans couche adhésive, comme décrit ci-dessus.
Selon une autre variante de l'invention, un logo ou autre marquage peut être gravé dans la dépression de la plaque de laminage. Le bossage obtenu sur la couche de protection sera garni d'un marquage en relief correspondant à celui gravé sur la plaque.
De manière générale, toute cavité quelle qu'en soit la forme, creusée dans la plaque de laminage crée des reliefs correspondants sur la couche de protection du module.
Réciproquement, tout relief sur la plaque de laminage crée des creux dans la couche de protection. Ce cas de figure est utilisé par exemple pour réaliser un creux sur le bossage destiné à recevoir une plaquette de marquage. Les plaques de laminage comportent donc un creux sur le fond duquel se situe un relief correspondant à la forme de la plaquette à insérer sur le bossage.
Une réalisation fréquente sur des étiquettes électroniques attachées à un support consiste à creuser une rainure dans la couche de protection autour du bossage englobant le composant électronique ou la puce. La plaque de laminage comporte dans ce cas un creux pour le bossage et un relief autour de ce dernier pour la rainure. Cette rainure forme un pré-découpage de la puce. L'arrachage d'une telle étiquette de son support provoque la déchirure du circuit le long du pré-découpage ce qui rend l'étiquette inutilisable.
L'invention sera mieux comprise grâce à la description détaillée qui va suivre et qui se réfère aux dessins annexés qui sont donnés à titre d'exemple nullement limitatif, dans lesquels:
- la figure 1 représente une vue de dessus d'un module électronique avec bossage
- la figure 2 représente une coupe d'un module électronique avec une couche de protection comportant un bossage sur une face. - la figure 3 représente une coupe d'un module électronique avec une couche de protection comportant un bossage sur chaque face.
- la figure 4 représente une coupe d'un module électronique avec une couche de protection comportant un bossage sur chaque face et une couche adhésive
- la figure 5 représente une coupe d'un module électronique avec une couche de protection comportant un bossage muni d'un creux
- la figure 6 représente une coupe d'un module électronique avec une couche de protection comportant un bossage et une fourre additionnelle.
- la figure 7 représente une coupe d'un module électronique avec une couche de protection comportant un bossage sur un composant encapsulé.
- la figure 8 représente une coupe d'un module électronique avec une couche de protection comportant un bossage avec pré-découpage
La figure 1 montre une vue de la face supérieure d'un module électronique qui comporte deux zones (A) et (B). La zone (A), dépourvue de composant électronique a en général une épaisseur faible qui correspond environ à celle du substrat du circuit électronique (1 ) plus celle de la couche isolante (2). La zone (B) forme un bossage (4) recouvrant un composant électronique.
La figure 2 illustre une coupe du module de la figure 1 comprenant un circuit électronique (1 ) sur lequel est monté un composant électronique (3) et une couche de protection (2). La zone (B) où se situe le composant électronique (3) forme un bossage (4) sur le circuit (1 ) englobant le composant (3). L'espace entre le composant (3) et la couche de protection (2) est rempli par l'air emprisonné lors du laminage de la couche de protection (2) sur le circuit (1 ).
La plaque de laminage (20) comporte une dépression (4') dont le contour correspond à celui du bossage (4). Après superposition de la couche de protection (2) sur le circuit (1 ), le laminage est effectué par pressage (P) à chaud de la plaque sur l'ensemble circuit et couche de protection. La plaque est disposée de manière à ce que la dépression (4') se trouve au-dessus du composant (3), la matière de la couche de protection (2) pénètre dans la dépression (4') sous l'effet de la chaleur en créant une bulle qui forme le bossage (4). Dans la plupart des cas, la hauteur du bossage (4) est inférieure à la profondeur de la dépression (4') de la plaque (20). Cette dernière joue en effet un rôle différent de celui d'un moule qui crée une forme similaire au volume d'une cavité. Ici, la dilatation de l'air entourant le composant contribue à la formation du bossage (4) dont la surface externe n'entre pas nécessairement en contact avec la surface interne de la dépression (4') de la plaque (20)
Des essais ont montrés que la dépression (4') peut être remplacée par un trou traversant la plaque de pressage (20). Le bossage (4) ainsi formé aura un contour correspondant à celui du trou et une hauteur limitée par le composant (3) et l'air emprisonné englobant le composant.
La figure 3 illustre un module similaire à celui de la figure 2 avec une seconde couche de protection (2) laminée sur la seconde face du circuit électronique (1 ). Cette couche comporte aussi un bossage (4) qui protège le composant (3) par- dessous.
La figure 4 représente le module de la figure 3 où les couches de protection (2) sont laminées sur chaque face en disposant préalablement une couche adhésive (5) sur le circuit. La colle en général thermo-fusible remplit l'espace entre le composant électronique (3) et le bossage (4). La protection du composant (3) est ainsi meilleure que celle offerte dans la figure 2 où l'espace est rempli d'air.
La figure 5 montre un exemple de réalisation d'un relief (7) sur le bossage (4) qui constitue les bords d'un creux dans lequel une plaquette (6) peut être collée. La plaque de laminage (20) comporte dans ce cas une cavité (4') au fond de laquelle une rainure (7') dessine le contour du creux du bossage (4) où viendra se loger la plaquette (6). Dans ce cas la profondeur et la forme de la cavité (4') est adaptée à celle du bossage (4) à créer sur la couche de protection (2) du module.
La figure 6 illustre le module de la figure 2 muni d'une couche de protection (8) supplémentaire autour du bossage (4). Cette couche est par exemple une fourre de personnalisation (8) qui permet l'impression de données propres au porteur du module. La figure 7 montre une protection supplémentaire du composant (3) constituée par un surmoulage ou par une capsule (9) qui est appliquée sur le composant avant laminage de la couche de protection (2).
La figure 8 montre un pré-découpage (10) du composant électronique constitué par une rainure (10) qui entoure tout ou partie du bossage (4). La plaque de laminage (20) comporte dans ce cas un relief (10') qui entoure le bord de la cavité (4') servant à former le bossage (4). L'épaisseur du module au niveau du fond de la rainure (10) est proche de celle du circuit électronique (1). Cette zone de grande fragilité est permise par certaines applications où une destruction du module est exigée lors d'un arrachage par exemple.

Claims

REVENDICATIONS
1. Module électronique comprenant un assemblage d'un substrat, d'une couche conductrice comportant une pluralité de pistes et au moins un composant électronique (3), ledit assemblage constituant un circuit électronique (1 ) est pourvu d'une première zone libre de composant (A) et d'une seconde zone (B) où se situe le composant électronique (3), ledit circuit (1 ) est recouvert sur au moins une de ses faces par une couche isolante (2) d'épaisseur généralement uniforme, caractérisé en ce que cette couche isolante (2) épouse la première zone (A) et comporte dans la seconde zone (B) au moins un bossage (4) obtenu lors du pressage de la couche isolante (2) par une plaque (20) comportant une dépression (4').
2. Module électronique selon la revendication 1 , caractérisé en ce que l'espace entre le composant électronique (3) et la couche isolante (2) recouvrant le bossage (4) est rempli d'air.
3. Module électronique selon la revendication 1 , comprenant une couche adhésive (5) entre le circuit électronique (1 ) et la couche isolante (2), caractérisé en ce que la couche adhésive (5) remplit majoritairement l'espace entre le composant électronique (3) et la couche isolante (2) du bossage (4).
4. Module électronique selon la revendication 2, caractérisé en ce que le composant électronique (3) placé sous le bossage (4) est protégé par une capsule (9)-
5. Module électronique selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le bossage (4) comprend une zone formée en creux pour recevoir un marquage (7) et/ou une gravure (10).
6. Méthode de fabrication d'un module électronique par laminage entre deux plaques de pressage, comprenant un assemblage d'un substrat, d'une couche conductrice comportant une pluralité de pistes et au moins un composant électronique, ledit assemblage constituant un circuit électronique (1 ), et au moins une couche isolante (2) plane et d'épaisseur généralement uniforme, caractérisée en ce que l'assemblage de la couche isolante (2), sur la face du circuit comportant le composant électronique (3), s'effectue par laminage au moyen d'une plaque (20) comportant au moins une dépression (4') vis-à-vis de la zone (B) où est situé le composant électronique (3) sur le circuit (1 ).
7. Méthode de fabrication d'un module électronique selon la revendication 6, caractérisée en ce que le laminage provoque une déformation (4) de la couche isolante (2) autour du composant (3) sous l'effet de la pression et de la chaleur appliquées lors du laminage, ladite déformation crée un bossage (4) de même circonférence que la dépression (4') dans la plaque de laminage (20).
8. Méthode de fabrication d'un module électronique selon la revendication 7, caractérisée en ce que l'une et/ou l'autre face du circuit électronique (1 ) est recouverte d'une couche adhésive (5) avant le laminage de la couche isolante (2), ladite couche adhésive (5) pénètre, lors du laminage, dans l'espace défini entre le composant électronique (3) et le bossage (4) de la couche isolante (2)
9. Méthode de fabrication d'un module électronique selon la revendication 6, caractérisée en ce que le laminage est effectué au moyen de plaques comportant au moins un relief, ledit relief déforme la couche isolante (2) en créant un creux (7, 10) de même forme que le relief sur la plaque de laminage.
10. Méthode de fabrication d'un module électronique selon la revendication 6, caractérisée en ce qu'au moins un bossage (4) sur la couche isolante (2) est effectué dans une première étape et l'assemblage de ladite couche isolante (2) préformée sur le circuit électronique (1 ) est réalisé dans une seconde étape en superposant le bossage (4) de la couche isolante (2) sur le composant électronique (3) du circuit (1 ).
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