JP2565824B2 - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカードの製造方法
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードは、カード基体形成用の樹脂
にＩＣモジュールを嵌合一体化して作製されるが、上記
一体化の手段として下記ａ、ｂ、ｃの技術がある。
にＩＣモジュールを嵌合一体化して作製されるが、上記
一体化の手段として下記ａ、ｂ、ｃの技術がある。
【０００３】ａ：インサート成形を用いたもので、例え
ば、特開平２ー２５１４９６号公報に示すように、金型
内に基体形成用の樹脂を流し込み、該金型内にＩＣモジ
ュールを押し込んで、該ＩＣモジュールを前記金型内の
基体形成用の樹脂に融着させる方法である。尚、当該公
報の発明は、ＩＣモジュールの位置決めに主に発明の要
旨がなされている。
ば、特開平２ー２５１４９６号公報に示すように、金型
内に基体形成用の樹脂を流し込み、該金型内にＩＣモジ
ュールを押し込んで、該ＩＣモジュールを前記金型内の
基体形成用の樹脂に融着させる方法である。尚、当該公
報の発明は、ＩＣモジュールの位置決めに主に発明の要
旨がなされている。
【０００４】ｂ：図２に示すように、基体１にＩＣモジ
ュール２嵌合用の穴３を形成する際、該穴３にアンダー
カット部４を設け、アンカー効果によりＩＣモジュール
２を基体１に一体化させる方法である。
ュール２嵌合用の穴３を形成する際、該穴３にアンダー
カット部４を設け、アンカー効果によりＩＣモジュール
２を基体１に一体化させる方法である。
【０００５】ｃ：図３に示すように、穴３の底若しくは
ＩＣモジュール２の底に接着剤６を塗布しておいてＩＣ
モジュール２を基体１に接着する方法である。
ＩＣモジュール２の底に接着剤６を塗布しておいてＩＣ
モジュール２を基体１に接着する方法である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記ａの方法は、イン
サート成形を用いているためＩＣモジュール２と基体１
との一体化が容易な半面、両者１、２の融着力が弱いと
いう問題点がある。
サート成形を用いているためＩＣモジュール２と基体１
との一体化が容易な半面、両者１、２の融着力が弱いと
いう問題点がある。
【０００７】上記ｂの方法は、薄い基体１の嵌合穴３に
アンダーカット部４を形成する作業が大変であり、更
に、アンカー部５が小さいため、ＩＣカードを曲げた場
合、ＩＣモジュール２が基体１からすぐに外れてしまう
という問題点がある。
アンダーカット部４を形成する作業が大変であり、更
に、アンカー部５が小さいため、ＩＣカードを曲げた場
合、ＩＣモジュール２が基体１からすぐに外れてしまう
という問題点がある。
【０００８】上記ｃの方法によるＩＣカードは、ＩＣモ
ジュール２が基体１に強固に接着されている。しかし、
このｃの方法には製作上の問題がある。すなわち、上記
接着剤６が固化する際、接着剤６に含まれている溶剤が
気化するので、上記嵌合用の穴３に溶剤の蒸気を逃すた
めの孔７もしくは経路を形成する必要があり、この孔７
もしくは経路を形成する作業が大変である。また、上記
孔７の形成の仕方によってはＩＣカードが不体裁なもの
となる。
ジュール２が基体１に強固に接着されている。しかし、
このｃの方法には製作上の問題がある。すなわち、上記
接着剤６が固化する際、接着剤６に含まれている溶剤が
気化するので、上記嵌合用の穴３に溶剤の蒸気を逃すた
めの孔７もしくは経路を形成する必要があり、この孔７
もしくは経路を形成する作業が大変である。また、上記
孔７の形成の仕方によってはＩＣカードが不体裁なもの
となる。
【０００９】本発明は、このような実状下に、ＩＣモジ
ュールが基体に強固に接着されるＩＣカードの製造方法
を提案することを目的としてなされた。
ュールが基体に強固に接着されるＩＣカードの製造方法
を提案することを目的としてなされた。
【００１０】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、Ｉ
Ｃモジュールを基体に一体化させるＩＣカードの製造方
法において、金型のキャビテイー内に基体形成用の樹脂
を流し込むと共に、前記金型内にＩＣモジュールを押し
込み、該ＩＣモジュールを基体に一体化させるに際し、
前記ＩＣモジュールの表面に予め、常温又は常圧では固
化した状態で接着機能を発揮せず加温又は加圧に反応し
て接着機能を発揮する接着剤形成物を付着しておき、該
接着剤形成物が付着された該ＩＣモジュールを、既に樹
脂が流し込まれている金型のキャビテイー内に押し込ん
で、該キャビテイー内の熱又は圧力により前記接着剤形
成物を接着剤となし、該接着剤により該ＩＣモジュール
を基体に接着させる構成のＩＣカードの製造方法であ
る。
Ｃモジュールを基体に一体化させるＩＣカードの製造方
法において、金型のキャビテイー内に基体形成用の樹脂
を流し込むと共に、前記金型内にＩＣモジュールを押し
込み、該ＩＣモジュールを基体に一体化させるに際し、
前記ＩＣモジュールの表面に予め、常温又は常圧では固
化した状態で接着機能を発揮せず加温又は加圧に反応し
て接着機能を発揮する接着剤形成物を付着しておき、該
接着剤形成物が付着された該ＩＣモジュールを、既に樹
脂が流し込まれている金型のキャビテイー内に押し込ん
で、該キャビテイー内の熱又は圧力により前記接着剤形
成物を接着剤となし、該接着剤により該ＩＣモジュール
を基体に接着させる構成のＩＣカードの製造方法であ
る。
【００１１】ここで、「接着剤形成物」とは、２以上の
物質からなる混合物であって、上記のように、常温又は
常圧では反応せず、加温時又は加圧時に反応して接着機
能を発揮するものである。
物質からなる混合物であって、上記のように、常温又は
常圧では反応せず、加温時又は加圧時に反応して接着機
能を発揮するものである。
【００１２】
【作用】本発明では、ＩＣモジュールに予め接着剤形成
物を固化した状態で付着させておく。具体的には、接着
剤形成物を溶剤に溶かし、該溶液をＩＣモジュールに塗
布し、上記溶剤を揮発させて、接着剤形成物のみが固化
した状態でＩＣモジュールの表面に存する状態としてお
き、当該ＩＣモジュールを、キャビテイーに通ずる透孔
の先端に位置させ、金型内に基体形成用の樹脂を流し込
み、上記樹脂の入っている金型内に、接着剤形成物の塗
布されたＩＣモジュールを押し込む。この押し込みによ
って接着剤形成物は基体形成用の樹脂に接触するが、該
樹脂は既に注入されて流動のない状態となっており、且
つ、ＩＣモジュールに塗布されている接着剤形成物はＩ
Ｃモジュールの表面に固化した状態で付着しているた
め、上記接着剤形成物は押し込み時にＩＣモジュールの
表面から流れ落ちない。そして上記接着剤形成物は樹脂
から熱又は圧力を受け、他方、基体形成用の樹脂は放熱
により固化する。この過程において、熱又は圧力により
上記接着剤形成物が化学反応を起こして接着機能を有す
る物質に変わり、つまり上記接着剤形成物が接着剤とな
り、ＩＣモジュールが基体に接着されることになる。
物を固化した状態で付着させておく。具体的には、接着
剤形成物を溶剤に溶かし、該溶液をＩＣモジュールに塗
布し、上記溶剤を揮発させて、接着剤形成物のみが固化
した状態でＩＣモジュールの表面に存する状態としてお
き、当該ＩＣモジュールを、キャビテイーに通ずる透孔
の先端に位置させ、金型内に基体形成用の樹脂を流し込
み、上記樹脂の入っている金型内に、接着剤形成物の塗
布されたＩＣモジュールを押し込む。この押し込みによ
って接着剤形成物は基体形成用の樹脂に接触するが、該
樹脂は既に注入されて流動のない状態となっており、且
つ、ＩＣモジュールに塗布されている接着剤形成物はＩ
Ｃモジュールの表面に固化した状態で付着しているた
め、上記接着剤形成物は押し込み時にＩＣモジュールの
表面から流れ落ちない。そして上記接着剤形成物は樹脂
から熱又は圧力を受け、他方、基体形成用の樹脂は放熱
により固化する。この過程において、熱又は圧力により
上記接着剤形成物が化学反応を起こして接着機能を有す
る物質に変わり、つまり上記接着剤形成物が接着剤とな
り、ＩＣモジュールが基体に接着されることになる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を図１（工程図）に基づき説明
する。まず、ＩＣモジュール１２の底面（図１において
は上面になる）に予め接着剤形成物１６を固化した状態
で付着させておく。ここで、「接着剤形成物１６」と
は、２以上の物質からなる混合物であって、常温又は常
圧では反応せず、加温時又は加圧時に反応して接着機能
を発揮するものであり、一例として、ポリエステル系接
着剤とイソシアネートの混合物が挙げられる。上記ポリ
エステル系接着剤は各種のイソシアネートと相溶する。
そして両者は常温において反応せず、高温においてイソ
シアネートがポリエステル系接着剤の架橋剤となり（反
応を起こし）、ポリエステル系接着剤が大きな接着力を
持つようになる。そこでこのような混合物、つまり接着
剤形成物１６を溶剤に溶かし、該溶液をＩＣモジュール
１２の底面に塗布し、上記溶剤を揮発させて、接着剤形
成物１６のみが固化した状態でＩＣモジュール１２の表
面（底面）に存する状態としておく（図１のｂ参照）。
する。まず、ＩＣモジュール１２の底面（図１において
は上面になる）に予め接着剤形成物１６を固化した状態
で付着させておく。ここで、「接着剤形成物１６」と
は、２以上の物質からなる混合物であって、常温又は常
圧では反応せず、加温時又は加圧時に反応して接着機能
を発揮するものであり、一例として、ポリエステル系接
着剤とイソシアネートの混合物が挙げられる。上記ポリ
エステル系接着剤は各種のイソシアネートと相溶する。
そして両者は常温において反応せず、高温においてイソ
シアネートがポリエステル系接着剤の架橋剤となり（反
応を起こし）、ポリエステル系接着剤が大きな接着力を
持つようになる。そこでこのような混合物、つまり接着
剤形成物１６を溶剤に溶かし、該溶液をＩＣモジュール
１２の底面に塗布し、上記溶剤を揮発させて、接着剤形
成物１６のみが固化した状態でＩＣモジュール１２の表
面（底面）に存する状態としておく（図１のｂ参照）。
【００１４】本発明は、上記のように接着剤形成物１６
が固化した状態で付着しているＩＣモジュール１２を使
用する。具体的には、金型１３のキャビテイー１３ａに
通ずる透孔１３ｂを形成して該透孔１３ｂ内にエレベー
タ１７を配置し、該エレベータ１７の先端に上記ＩＣモ
ジュール１２を位置させる（図１のｃ参照）。この場合
においてＩＣモジュール１２は、後述する樹脂１１の注
入時に動かないようにするため、上記透孔１３ｂの内壁
に係着しておく。そして、金型１３のキャビテイー１３
ａ内に基体形成用の樹脂１１を流し込む。キャビテイー
１３ａ内に充填された基体形成用の樹脂１１は、温水で
冷却され直に硬化する。そこで約２秒位の内に（樹脂１
１が固まらない内に）上記エレベータ１７を駆動し、Ｉ
Ｃモジュール１２を該樹脂１１内に押し込む（図１のｄ
参照）。
が固化した状態で付着しているＩＣモジュール１２を使
用する。具体的には、金型１３のキャビテイー１３ａに
通ずる透孔１３ｂを形成して該透孔１３ｂ内にエレベー
タ１７を配置し、該エレベータ１７の先端に上記ＩＣモ
ジュール１２を位置させる（図１のｃ参照）。この場合
においてＩＣモジュール１２は、後述する樹脂１１の注
入時に動かないようにするため、上記透孔１３ｂの内壁
に係着しておく。そして、金型１３のキャビテイー１３
ａ内に基体形成用の樹脂１１を流し込む。キャビテイー
１３ａ内に充填された基体形成用の樹脂１１は、温水で
冷却され直に硬化する。そこで約２秒位の内に（樹脂１
１が固まらない内に）上記エレベータ１７を駆動し、Ｉ
Ｃモジュール１２を該樹脂１１内に押し込む（図１のｄ
参照）。
【００１５】この押し込みによって接着剤形成物１６は
高温の基体形成用の樹脂１１に接触するが、該樹脂１１
は予めキャビテイー１３ａ内にあって流動していない状
態にあり、且つ、ＩＣモジュール１２に塗布されている
接着剤形成物１６はＩＣモジュール１２の表面（底面）
に固化した状態で付着しているため、上記接着剤形成物
１６は押し込み時にＩＣモジュール１２の表面（底面）
から流れ落ちない。そして上記接着剤形成物１６は樹脂
１１から高熱を受けて接着力を有する化合物に変化し、
ＩＣモジュール１２を放熱により固化した基体形成用の
樹脂１１に接着する。つまり、ＩＣモジュール１２が基
体形成用の樹脂１１に強固に接着されたＩＣカードが得
られる。
高温の基体形成用の樹脂１１に接触するが、該樹脂１１
は予めキャビテイー１３ａ内にあって流動していない状
態にあり、且つ、ＩＣモジュール１２に塗布されている
接着剤形成物１６はＩＣモジュール１２の表面（底面）
に固化した状態で付着しているため、上記接着剤形成物
１６は押し込み時にＩＣモジュール１２の表面（底面）
から流れ落ちない。そして上記接着剤形成物１６は樹脂
１１から高熱を受けて接着力を有する化合物に変化し、
ＩＣモジュール１２を放熱により固化した基体形成用の
樹脂１１に接着する。つまり、ＩＣモジュール１２が基
体形成用の樹脂１１に強固に接着されたＩＣカードが得
られる。
【００１６】なお、上記実施例では感熱型の接着剤形成
物１６を用いているが、感圧型の接着剤形成物を代替え
使用してもよく、要は、ＩＣモジュール１２の表面に予
め接着剤形成物１６を固化した状態で付着しておき、該
接着剤形成物１６が付着されたＩＣモジュール１２を、
既に樹脂１１が流し込まれているキャビテイー１３ａ内
に押し込む過程を辿ればよい。
物１６を用いているが、感圧型の接着剤形成物を代替え
使用してもよく、要は、ＩＣモジュール１２の表面に予
め接着剤形成物１６を固化した状態で付着しておき、該
接着剤形成物１６が付着されたＩＣモジュール１２を、
既に樹脂１１が流し込まれているキャビテイー１３ａ内
に押し込む過程を辿ればよい。
【００１７】また、上記実施例では、接着剤形成物１６
をＩＣモジュール１２の底面に付着させているが、樹脂
１１と接触する部位であれば何処でも支障はない。
をＩＣモジュール１２の底面に付着させているが、樹脂
１１と接触する部位であれば何処でも支障はない。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
インサート成形の手法を用いるため容易にＩＣモジュー
ルを基体に一体化させることができ、ＩＣモジュールに
は接着剤形成物が予め付着されているため、ＩＣモジュ
ールを金型に送り込む際上記接着剤形成物が流れ落ち
ず、接着機能を良好に発揮し、この結果、ＩＣモジュー
ルが基体に強固に一体化された、つまりＩＣモジュール
の剥がれにくいＩＣカードが得られる。
インサート成形の手法を用いるため容易にＩＣモジュー
ルを基体に一体化させることができ、ＩＣモジュールに
は接着剤形成物が予め付着されているため、ＩＣモジュ
ールを金型に送り込む際上記接着剤形成物が流れ落ち
ず、接着機能を良好に発揮し、この結果、ＩＣモジュー
ルが基体に強固に一体化された、つまりＩＣモジュール
の剥がれにくいＩＣカードが得られる。
【００１９】更に、本発明は、キャビテイー内に充填さ
れた溶融樹脂の熱や圧力を、接着剤形成物の接着機能を
発揮させる手段として利用したので、製造装置に別途加
熱手段等を設けることなく、モジュールをキャビテイー
内に押込むだけで接着剤形成物の接着機能を発生させ、
基体とモジュールを一体化させることができる利点を有
する。
れた溶融樹脂の熱や圧力を、接着剤形成物の接着機能を
発揮させる手段として利用したので、製造装置に別途加
熱手段等を設けることなく、モジュールをキャビテイー
内に押込むだけで接着剤形成物の接着機能を発生させ、
基体とモジュールを一体化させることができる利点を有
する。
【図１】本発明の一実施例を示す工程図。
【図２】一従来例を示す断面図。
【図３】他の従来例を示す断面図。
１ 基体 １１ 樹脂 ２、１２ ＩＣモジュール １３ 金型 １３ａ キャビテイー １６ 接着剤形成物
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣモジュールを基体に一体化させるＩ
Ｃカードの製造方法において、 金型のキャビテイー内に基体形成用の樹脂を流し込むと
共に、前記金型内にＩＣモジュールを押し込み、該ＩＣ
モジュールを基体に一体化させるに際し、前記ＩＣモジ
ュールの表面に予め、常温又は常圧では固化した状態で
接着機能を発揮せず加温又は加圧に反応して接着機能を
発揮する接着剤形成物を付着しておき、該接着剤形成物
が付着された該ＩＣモジュールを、既に樹脂が流し込ま
れている金型のキャビテイー内に押し込んで、該キャビ
テイー内の熱又は圧力により前記接着剤形成物を接着剤
となし、該接着剤により該ＩＣモジュールを基体に接着
させることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4136964A JP2565824B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4136964A JP2565824B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05330284A JPH05330284A (ja) | 1993-12-14 |
| JP2565824B2 true JP2565824B2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=15187609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4136964A Expired - Fee Related JP2565824B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2565824B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011070357A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触型ｉｃカードの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02301155A (ja) * | 1989-05-16 | 1990-12-13 | Citizen Watch Co Ltd | Ｉｃモジュールの固定方法 |
| JPH0427597A (ja) * | 1990-05-23 | 1992-01-30 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃカードの製造方法 |
-
1992
- 1992-05-28 JP JP4136964A patent/JP2565824B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02301155A (ja) * | 1989-05-16 | 1990-12-13 | Citizen Watch Co Ltd | Ｉｃモジュールの固定方法 |
| JPH0427597A (ja) * | 1990-05-23 | 1992-01-30 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃカードの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05330284A (ja) | 1993-12-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |