JPH0427597A - Icカードの製造方法 - Google Patents
Icカードの製造方法Info
- Publication number
- JPH0427597A JPH0427597A JP2131264A JP13126490A JPH0427597A JP H0427597 A JPH0427597 A JP H0427597A JP 2131264 A JP2131264 A JP 2131264A JP 13126490 A JP13126490 A JP 13126490A JP H0427597 A JPH0427597 A JP H0427597A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- module
- elastic adhesive
- base material
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000007649 pad printing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 abstract 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ICカード用ICモジュールをカードの凹部
に埋設したICカードに関するものである7 〔従来の技術〕 第5図は、従来のICカードの断面図を示し、カード基
材11に凹部12を形成し、その底部に接着剤13を塗
布し、一方ICモジュール14の底面の一部に線または
点接触部を有する凸部15を形成し、このICモジュー
ル14を前記カード基材11に設けた凹部12に挿入押
圧して埋設してICカードを作製していた。なお、16
は外部電極パターンを示す。
に埋設したICカードに関するものである7 〔従来の技術〕 第5図は、従来のICカードの断面図を示し、カード基
材11に凹部12を形成し、その底部に接着剤13を塗
布し、一方ICモジュール14の底面の一部に線または
点接触部を有する凸部15を形成し、このICモジュー
ル14を前記カード基材11に設けた凹部12に挿入押
圧して埋設してICカードを作製していた。なお、16
は外部電極パターンを示す。
このような従来のICカードにおいては、ICモジュー
ルの底面の一部に形成された凸部によって、ICカード
基材の凹部内に傾きもなく安定して接着されるが、この
ような従来のICモジュールの製作にあたっては、IC
モジュールのエポキシ樹脂の封止樹脂をモールドする際
に、金型を用いて凸部も一体にモールド形成していた。
ルの底面の一部に形成された凸部によって、ICカード
基材の凹部内に傾きもなく安定して接着されるが、この
ような従来のICモジュールの製作にあたっては、IC
モジュールのエポキシ樹脂の封止樹脂をモールドする際
に、金型を用いて凸部も一体にモールド形成していた。
そのために凸部にパリが出たり、高さも不均一となるお
それがあり、カード製作後にカード裏面にふくれ、アバ
タ等がでて見苦しいものとなっていた。
それがあり、カード製作後にカード裏面にふくれ、アバ
タ等がでて見苦しいものとなっていた。
本発明は、この欠点を除去し、製作容易なICカードの
製造方法を提供しようとするものである。
製造方法を提供しようとするものである。
(課題を解決するための手段)
本発明は、カード基材の所定位置に切削加工またはプレ
ス加工により凹部を形成し、一方ICカード用ICモジ
ュールの底面にスクリーン印刷またはパッド印刷等によ
り弾性接着剤で2個以上の面接触面を有する凸部を形成
し、このICモジュールを前記凹部に弾性接着剤を介し
て埋設したことを特徴とするICカードの製造方法であ
る。
ス加工により凹部を形成し、一方ICカード用ICモジ
ュールの底面にスクリーン印刷またはパッド印刷等によ
り弾性接着剤で2個以上の面接触面を有する凸部を形成
し、このICモジュールを前記凹部に弾性接着剤を介し
て埋設したことを特徴とするICカードの製造方法であ
る。
本発明は、ICカード用ICモジュールの底面を粗面化
し、凸部形成にあたワてはスクリーン印刷等により弾性
接着剤で面接触面を有する凸部としたので、凸部にパリ
が発生することなく、ICカード完成後にICカード裏
面に前記凸部によるふくれ、アバタ等の凹凸部が発生す
るおそれがなく、ICモジュールの接着強度が大で体裁
の良いICカードが製作できるものである。
し、凸部形成にあたワてはスクリーン印刷等により弾性
接着剤で面接触面を有する凸部としたので、凸部にパリ
が発生することなく、ICカード完成後にICカード裏
面に前記凸部によるふくれ、アバタ等の凹凸部が発生す
るおそれがなく、ICモジュールの接着強度が大で体裁
の良いICカードが製作できるものである。
(実施例)
第1図は本発明方法で製作したICカードの縦断面図を
示し、1は通常のICカード基材で91通複数のシート
のラミネートから構成されていて、厚さは760μmで
ある。このICカード基材1の所定位置にIcカード用
ICモジュール4を嵌入スるための凹部2をエンドミル
などの切削加工またはプレス加工により形成する。なお
、カード基材1をラミネート製作するに当たり、凹部2
形成部分の下方部に予め補強材7を挿入介在させておく
。一方、外部電極パターン6を有するICカード用IC
モジュール4の底面を研磨等により粗面化して接着剤3
の接着強度の向上を図る。次に、第2図、第3図に示す
ように該底面にシルクスクリーン印刷により、硬化後ゴ
ム弾性を有する、例えばシリコーンの変性ポリマーを主
成分とする弾性接着剤で所望の厚さ(高さ)の凸部5を
形成する。該凸部形状としては、第2図fa+、 (b
)に示すように、高さ10μm程度の面接触面をもった
2個以上の線状凸部または第3図tag、 fb)に示
すように面接触面をもった奇数個の点状凸部とする。凸
部形成手段としては、パッド印刷によってでもよい。
示し、1は通常のICカード基材で91通複数のシート
のラミネートから構成されていて、厚さは760μmで
ある。このICカード基材1の所定位置にIcカード用
ICモジュール4を嵌入スるための凹部2をエンドミル
などの切削加工またはプレス加工により形成する。なお
、カード基材1をラミネート製作するに当たり、凹部2
形成部分の下方部に予め補強材7を挿入介在させておく
。一方、外部電極パターン6を有するICカード用IC
モジュール4の底面を研磨等により粗面化して接着剤3
の接着強度の向上を図る。次に、第2図、第3図に示す
ように該底面にシルクスクリーン印刷により、硬化後ゴ
ム弾性を有する、例えばシリコーンの変性ポリマーを主
成分とする弾性接着剤で所望の厚さ(高さ)の凸部5を
形成する。該凸部形状としては、第2図fa+、 (b
)に示すように、高さ10μm程度の面接触面をもった
2個以上の線状凸部または第3図tag、 fb)に示
すように面接触面をもった奇数個の点状凸部とする。凸
部形成手段としては、パッド印刷によってでもよい。
この弾性接着剤による凸部が硬化した後に、第1図また
は第4図に示すようにカード基材1に設けた凹部2の底
に、硬化後ゴム弾性を有するシリコーンの変性ポリマー
を主成分とする弾性接着剤3を滴入し、次に前記ICモ
ジュール4を凹部2内に挿入して加圧し、弾性接着剤3
の硬化をまってICカードが完成する。なお、第4図に
示すようにカード基材1に凹部2を形成する際に凹部2
の底部外周壁部にザグリ加工で接着削溜め2′を形成す
ると、ICモジュール4を凹部2内に挿入加圧したとき
接着剤3がカード表面にはみ出すおそれがなく、ICモ
ジュール4も堅固に接着でき、カード基材1から剥離し
にくい。
は第4図に示すようにカード基材1に設けた凹部2の底
に、硬化後ゴム弾性を有するシリコーンの変性ポリマー
を主成分とする弾性接着剤3を滴入し、次に前記ICモ
ジュール4を凹部2内に挿入して加圧し、弾性接着剤3
の硬化をまってICカードが完成する。なお、第4図に
示すようにカード基材1に凹部2を形成する際に凹部2
の底部外周壁部にザグリ加工で接着削溜め2′を形成す
ると、ICモジュール4を凹部2内に挿入加圧したとき
接着剤3がカード表面にはみ出すおそれがなく、ICモ
ジュール4も堅固に接着でき、カード基材1から剥離し
にくい。
なお、ICモジュール4の底面に形成した凸部5の弾性
接着剤はカード基材1のICモジュール4固定用の弾性
接着剤3と同一である必要はない。
接着剤はカード基材1のICモジュール4固定用の弾性
接着剤3と同一である必要はない。
また、ICモジュール4の底面に形成した線状凸部5の
両先端はまるみをもたせるか、鋭角状傾斜として接着剤
の流れをよくするのが好ましい。
両先端はまるみをもたせるか、鋭角状傾斜として接着剤
の流れをよくするのが好ましい。
本発明は、ICモジュールの底面に凸部を形成するにあ
たり、スクリーン印刷等により弾性接着剤で面接触面を
有する凸部を形成したから凸部にパリが発生することが
なく、凸部の高さも10μm程度と比較的低いものが形
成でき、ICカード完成時にその裏面に凸部によるふく
れとかアバタ状の凹凸が発生することがない。また、I
Cモジュール底面を粗面化することによって弾性接着剤
の接着強度を高め、またICモジュール下方部のカード
基材に補強材を埋設したから、曲げ応力に強いICカー
ドを製作できたものである。
たり、スクリーン印刷等により弾性接着剤で面接触面を
有する凸部を形成したから凸部にパリが発生することが
なく、凸部の高さも10μm程度と比較的低いものが形
成でき、ICカード完成時にその裏面に凸部によるふく
れとかアバタ状の凹凸が発生することがない。また、I
Cモジュール底面を粗面化することによって弾性接着剤
の接着強度を高め、またICモジュール下方部のカード
基材に補強材を埋設したから、曲げ応力に強いICカー
ドを製作できたものである。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第4図は本発明による一実施例の製造方法およ
び製品を示すもので、第1図はICカードの一部断面図
、第2図(alはICカード用ICモジュールの底面図
、第2図Cb)は第2図fa)の正面図、第3図(al
は第2図(a)の変形例を示す底面図、第3図山)は第
3図+alの正面図、第4図はICカード基材の凹部の
変形例を示す一部拡大断面図、第5図は従来のICカー
ド断面図である。 1・・・ICカード基材、2・・・凹部、3・・・弾性
接着剤、4・・・ICカード用ICモジュール、5・・
・凸部、6・・・外部電極パターン、7・・・補強材。
び製品を示すもので、第1図はICカードの一部断面図
、第2図(alはICカード用ICモジュールの底面図
、第2図Cb)は第2図fa)の正面図、第3図(al
は第2図(a)の変形例を示す底面図、第3図山)は第
3図+alの正面図、第4図はICカード基材の凹部の
変形例を示す一部拡大断面図、第5図は従来のICカー
ド断面図である。 1・・・ICカード基材、2・・・凹部、3・・・弾性
接着剤、4・・・ICカード用ICモジュール、5・・
・凸部、6・・・外部電極パターン、7・・・補強材。
Claims (2)
- (1)カード基材の所定位置に切削加工またはプレス加
工により凹部を形成し、一方ICカード用ICモジュー
ルの底面にスクリーン印刷またはパッド印刷等により弾
性接着剤で2個以上の面接触面を有する凸部を形成し、
このICモジュールを前記凹部に弾性接着剤を介して埋
設したことを特徴とするICカードの製造方法。 - (2)前記凹部の下方部に補強材を埋設し、ICカード
用ICモジュールの底面を研磨等により粗面化したとを
特徴とする請求項1記載のICカードの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2131264A JPH0427597A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | Icカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2131264A JPH0427597A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | Icカードの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0427597A true JPH0427597A (ja) | 1992-01-30 |
Family
ID=15053863
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2131264A Pending JPH0427597A (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | Icカードの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0427597A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05330284A (ja) * | 1992-05-28 | 1993-12-14 | Rhythm Watch Co Ltd | Icカードの製造方法 |
NL9301764A (nl) * | 1993-10-12 | 1995-05-01 | Datacard B V | Werkwijze voor het maken van een kaart met een venster voor het opnemen van een gegevens-bevattende inrichting, alsmede aldus verkregen kaart. |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP2131264A patent/JPH0427597A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05330284A (ja) * | 1992-05-28 | 1993-12-14 | Rhythm Watch Co Ltd | Icカードの製造方法 |
JP2565824B2 (ja) * | 1992-05-28 | 1996-12-18 | リズム時計工業株式会社 | Icカードの製造方法 |
NL9301764A (nl) * | 1993-10-12 | 1995-05-01 | Datacard B V | Werkwijze voor het maken van een kaart met een venster voor het opnemen van een gegevens-bevattende inrichting, alsmede aldus verkregen kaart. |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106648220A (zh) | 一种曲面生物识别模组及其制造方法 | |
EP1120824A3 (en) | Process for producing an ic chip having a protective layer | |
JPH0427597A (ja) | Icカードの製造方法 | |
JPH08111132A (ja) | 照光式キートップ | |
AU2003287711A1 (en) | Electroformed adhesive laminated tooling surface with precision structured interfaces | |
TWI334616B (en) | Method for manufacturing metallic key panel having ripple luster | |
KR20060127369A (ko) | 멜라민 수지와 일반수지를 이중 인서트 사출에 의해제조하게 되는 식기의 제조방법 및 그로부터 제조된 식기 | |
CN2400887Y (zh) | 按键橡胶薄膜结构 | |
CN213429666U (zh) | 控制面板组件和电器设备 | |
JP2001105437A (ja) | シリコンゴムを利用した金型の製造方法 | |
JPS6168229A (ja) | ゴムの接合方法 | |
JP3972457B2 (ja) | 生地と表面樹脂とを具えて成る構造体並びに生地への表面樹脂の接着方法 | |
JPH0396396A (ja) | Icカード | |
JPH0516583A (ja) | Icカード及びicカードの製造方法 | |
JPS635702A (ja) | 靴底成形用型 | |
CN114701232A (zh) | 一种新型手机电池后盖及其制备方法 | |
JPH0839690A (ja) | 樹脂との一体成形用化粧板及びその製造方法 | |
JPH0322230A (ja) | スタンパおよびその製造方法 | |
JP3058835B2 (ja) | カード製品 | |
JP2000202928A (ja) | ハニカムクラフト製造装置 | |
KR100803337B1 (ko) | 차량용 구조품 및 그 제조방법 | |
JPS6110981Y2 (ja) | ||
JPH022096A (ja) | Icカード | |
JPS5970568A (ja) | 内装板の製造法 | |
JPS61121926A (ja) | エンボス成形品およびその製造方法 |