JP3095766B2 - Ｉｃカードの構造 - Google Patents
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はICカードに関するものであり、特にカード基
体へ収納されるICモジュールの固定構造に関するもので
ある。
体へ収納されるICモジュールの固定構造に関するもので
ある。
近年、CPUやメモリ等のICチップを装備したICカード
の開発が急速に進歩している。このICカードは従来の磁
気カードに比べてその記憶要領が大きいので、銀行の貯
金通帳やクレジットカードの代わりに利用しようと考え
られている。
の開発が急速に進歩している。このICカードは従来の磁
気カードに比べてその記憶要領が大きいので、銀行の貯
金通帳やクレジットカードの代わりに利用しようと考え
られている。
一般にICカードの構成要素は、カードの形状とその厚
さを決めているカード基体と、回路基板にコンタクトパ
ターンを設けるとともに、ICチップを装着して構成され
るICモジュールと、カード基体の表面に形成される印刷
とハードコートである。尚、印刷とハードコートの代わ
りに薄いオーバーレイを貼るICカードもある。
さを決めているカード基体と、回路基板にコンタクトパ
ターンを設けるとともに、ICチップを装着して構成され
るICモジュールと、カード基体の表面に形成される印刷
とハードコートである。尚、印刷とハードコートの代わ
りに薄いオーバーレイを貼るICカードもある。
まず従来のICカード構造を図に基づいて説明する。第
14図は従来のICカードを示す外観図、第15図は第14図の
Ａ−Ａ断面図、第16図はカード基体の外観図、第17図は
ICモジュールの外観図、第18図、第19図、第20図、第21
図は従来の他のICカードを示す断面図である。
14図は従来のICカードを示す外観図、第15図は第14図の
Ａ−Ａ断面図、第16図はカード基体の外観図、第17図は
ICモジュールの外観図、第18図、第19図、第20図、第21
図は従来の他のICカードを示す断面図である。
第14図において、ICカード30の表面には、後述するIC
モジュール32の複数のコンタクトパターン32cが露呈す
るように設けられるとともに、文字や模様36aが施され
た種々の印刷・ハードコート層、又はオーバーレイ36が
設けられている。全体のカード形状は第16図に示したプ
ラスチック製のカード基体31で決められている。このカ
ード基体31には、ICモジュール32を収納するための基板
凹部31a及び封止凹部31bが形成されている。カード基体
31はたとえばABS樹脂を射出成形して形成したり、PVC
（ポリ塩化ビニール）シートを多層に刷り合わせて形成
される。ICモジュール32は第17図に示す如く薄い回路基
板32aにICチップ33がワイヤーボンディングされ、封止
樹脂でICチップ33に封止部32bが形成されるとともに、
回路基板32aの裏側には第14図に示したコンタクトパタ
ーン32cが形成されている。
モジュール32の複数のコンタクトパターン32cが露呈す
るように設けられるとともに、文字や模様36aが施され
た種々の印刷・ハードコート層、又はオーバーレイ36が
設けられている。全体のカード形状は第16図に示したプ
ラスチック製のカード基体31で決められている。このカ
ード基体31には、ICモジュール32を収納するための基板
凹部31a及び封止凹部31bが形成されている。カード基体
31はたとえばABS樹脂を射出成形して形成したり、PVC
（ポリ塩化ビニール）シートを多層に刷り合わせて形成
される。ICモジュール32は第17図に示す如く薄い回路基
板32aにICチップ33がワイヤーボンディングされ、封止
樹脂でICチップ33に封止部32bが形成されるとともに、
回路基板32aの裏側には第14図に示したコンタクトパタ
ーン32cが形成されている。
第15図に示す如くICモジュール32は、その封止部32b
がカード基体31の封止凹部31bへ収納され、回路基板32a
が基板凹部31aに外周を規制されて収納されている。こ
の時、ICモジュール32のコンタクトパターン32c表面と
カード基体31表面とが略同一平面となるように収納され
る、又、回路基板32a及び封止部32bと基板凹部31a及び
封止凹部31bの間にはたとえばエポキシ樹脂等の液状の
接着剤（図示せず）が塗布され、接着剤を加熱硬化させ
ることによりICモジュール32をカード基体31に固着して
いる。尚、第15図では前述の印刷・ハードコート層36が
厚みをもって記載されているが、実際は大変薄いため完
成した時コンタクトパターン32cと印刷・ハードコート
層36は略同一平面となる。
がカード基体31の封止凹部31bへ収納され、回路基板32a
が基板凹部31aに外周を規制されて収納されている。こ
の時、ICモジュール32のコンタクトパターン32c表面と
カード基体31表面とが略同一平面となるように収納され
る、又、回路基板32a及び封止部32bと基板凹部31a及び
封止凹部31bの間にはたとえばエポキシ樹脂等の液状の
接着剤（図示せず）が塗布され、接着剤を加熱硬化させ
ることによりICモジュール32をカード基体31に固着して
いる。尚、第15図では前述の印刷・ハードコート層36が
厚みをもって記載されているが、実際は大変薄いため完
成した時コンタクトパターン32cと印刷・ハードコート
層36は略同一平面となる。
一般にICカード30は厚さが約0.8mmであり、携帯時や
使用時に受ける外力によって破壊されないようにするた
め、ある程度の曲げに耐える柔軟性が必要である。その
ためカード基体31には柔軟性を、又ICモジュール32の封
止部32bには剛性を持たせるとともに、ICモジュール32
をカード基体31へ強固に固着させることが必須条件であ
った。
使用時に受ける外力によって破壊されないようにするた
め、ある程度の曲げに耐える柔軟性が必要である。その
ためカード基体31には柔軟性を、又ICモジュール32の封
止部32bには剛性を持たせるとともに、ICモジュール32
をカード基体31へ強固に固着させることが必須条件であ
った。
しかしながらICモジュール21を構成する回路基板32a
と封止部32bの材質がカード基体31の材質と異なるた
め、両者を確実に接着できる接着剤を得ることが難し
く、又、接着力のバラツキが大きいので前述の如きICカ
ード30の場合、カード基体31が撓むとカード基体31とIC
モジュール32の接着部分で剥離を生じ、ICモジュール32
が脱落するという問題があった。
と封止部32bの材質がカード基体31の材質と異なるた
め、両者を確実に接着できる接着剤を得ることが難し
く、又、接着力のバラツキが大きいので前述の如きICカ
ード30の場合、カード基体31が撓むとカード基体31とIC
モジュール32の接着部分で剥離を生じ、ICモジュール32
が脱落するという問題があった。
又、接着剤を加熱硬化する際、塗布した接着剤の量、
塗布した位置によっては回路基板32aと基板凹部31aの隙
間から接着剤が漏出してしまい、印刷・ハードコート層
又はオーバーレイ36が設けられるカード基体31の表面を
汚してしまう問題があった。
塗布した位置によっては回路基板32aと基板凹部31aの隙
間から接着剤が漏出してしまい、印刷・ハードコート層
又はオーバーレイ36が設けられるカード基体31の表面を
汚してしまう問題があった。
しかも液体の接着剤は取扱性及び作業性が悪いため、
液状の接着剤を使用せずにICモジュールをカード基体へ
収納できるICカード構造が望まれていた。
液状の接着剤を使用せずにICモジュールをカード基体へ
収納できるICカード構造が望まれていた。
そこで液状の接着剤よりも取扱性の良い部材として接
着剤シートを用い、この接着剤シートでICモジュールを
固定するICカードが提案されている。このICカードを第
18図、第19図に基づいて説明する。尚、前述の第14図〜
第17図に示した構成要素と同じものには同一番号を付け
て説明を省略する。
着剤シートを用い、この接着剤シートでICモジュールを
固定するICカードが提案されている。このICカードを第
18図、第19図に基づいて説明する。尚、前述の第14図〜
第17図に示した構成要素と同じものには同一番号を付け
て説明を省略する。
第18図に示す如くカード基体31の基板凹部31aと封止
凹部31bには、まず接着剤シート（又はホットメルトシ
ートと呼ぶ）34がはめ込まれる。通常、接着剤シート34
の両面には保護シート（図示せず）が取り付いているの
で、保護シートが付いたままの状態のときに所定の形状
に切り取り、その後保護シートを外して凹部31a、31bに
はめ込まれる。その次にICモジュール32は封止部32bが
封止凹部31bに収納され、回路基板32aが基板凹部31aに
収納されるようにカード基体31にはめ込まれる。そして
第19図に示す如く基板凹部31a、封止凹部31bとICモジュ
ール32の間に接着剤シート34を介在させるとともに、回
路基板32aの上面から加圧・加熱し、接着剤シート34を
溶融させることによってICモジュール32をカード基体31
へ圧着し、その後冷めることによって接着剤シートが硬
化し、両者を強固に結合している。
凹部31bには、まず接着剤シート（又はホットメルトシ
ートと呼ぶ）34がはめ込まれる。通常、接着剤シート34
の両面には保護シート（図示せず）が取り付いているの
で、保護シートが付いたままの状態のときに所定の形状
に切り取り、その後保護シートを外して凹部31a、31bに
はめ込まれる。その次にICモジュール32は封止部32bが
封止凹部31bに収納され、回路基板32aが基板凹部31aに
収納されるようにカード基体31にはめ込まれる。そして
第19図に示す如く基板凹部31a、封止凹部31bとICモジュ
ール32の間に接着剤シート34を介在させるとともに、回
路基板32aの上面から加圧・加熱し、接着剤シート34を
溶融させることによってICモジュール32をカード基体31
へ圧着し、その後冷めることによって接着剤シートが硬
化し、両者を強固に結合している。
近年の接着剤シートの進歩によって非常に強力な接着
力が得られるようになったので、上述の如きICカード構
造によれば各接着面で強力、且つ均一な接着力が得られ
るとともに、加圧・加熱により接着剤シートの溶融の際
もカード基体の表面に接着剤シートを漏出させずに製造
できるようになった。しかし、接着剤シート34を用いて
ICモジュール32を固定すると、第19図に示す如くICモジ
ュール32の部分にふくらみが発生する問題があった。こ
れは下記の理由による。
力が得られるようになったので、上述の如きICカード構
造によれば各接着面で強力、且つ均一な接着力が得られ
るとともに、加圧・加熱により接着剤シートの溶融の際
もカード基体の表面に接着剤シートを漏出させずに製造
できるようになった。しかし、接着剤シート34を用いて
ICモジュール32を固定すると、第19図に示す如くICモジ
ュール32の部分にふくらみが発生する問題があった。こ
れは下記の理由による。
即ち、ICチップ33を覆う封止部32bは非常に薄く形成
されることが望ましいので、熱硬化性樹脂によるトラン
スファーモールド法が用いられていた。一般にトランス
ファーモールド法は封止部の外形寸法を比較的正確に規
定できるものであるが、少なからず寸法のバラツキが発
生していた。一方、カード基体31はABS樹脂を射出成形
して各凹部31a、31bを同時に形成したり、PVCシートを
多層に貼り合せた後、ザクリ加工によって各凹部31a、3
1bを形成するというものであった。ABS樹脂の射出成形
では樹脂が冷えて硬化すると収縮するので、残りの樹脂
厚が薄くなり封止凹部31bの深さにバラツキが生じやす
く、又、多層PVCシートのザグリ加工においても、加工
寸法の精度が出にくく同様に封止凹部31bの深さにバラ
ツキが生じていた。
されることが望ましいので、熱硬化性樹脂によるトラン
スファーモールド法が用いられていた。一般にトランス
ファーモールド法は封止部の外形寸法を比較的正確に規
定できるものであるが、少なからず寸法のバラツキが発
生していた。一方、カード基体31はABS樹脂を射出成形
して各凹部31a、31bを同時に形成したり、PVCシートを
多層に貼り合せた後、ザクリ加工によって各凹部31a、3
1bを形成するというものであった。ABS樹脂の射出成形
では樹脂が冷えて硬化すると収縮するので、残りの樹脂
厚が薄くなり封止凹部31bの深さにバラツキが生じやす
く、又、多層PVCシートのザグリ加工においても、加工
寸法の精度が出にくく同様に封止凹部31bの深さにバラ
ツキが生じていた。
従ってこのような極薄のICカードにおいては封止部32
bが厚くなり、又封止凹部31bの深さが浅くなるようにバ
ラツキが生じると、少量のバラツキがあっても介在する
接着剤シート34によってICモジュール32の封止部32bが
封止凹部31bから押し出され、第19図の如くふくらみが
生じてしまうという問題があった。又、ICモジュール32
を無理やり封止凹部31b内に押し込めば、こんどはカー
ド基体31側がふくらんでしまうという外観品質上の問題
があった。
bが厚くなり、又封止凹部31bの深さが浅くなるようにバ
ラツキが生じると、少量のバラツキがあっても介在する
接着剤シート34によってICモジュール32の封止部32bが
封止凹部31bから押し出され、第19図の如くふくらみが
生じてしまうという問題があった。又、ICモジュール32
を無理やり封止凹部31b内に押し込めば、こんどはカー
ド基体31側がふくらんでしまうという外観品質上の問題
があった。
そこでこの問題を解決するために第20図、第21図に示
すようなICカードを構成した。このようなICカードは、
たとえば特公平１−30149号公報に示されている。図に
おいて、40はカード基体であり、基板凹部40aと封止凹
部40bが形成されている。42はICモジュールであり、コ
ンタクトパターン43aを有する回路基板43と、ICチップ4
4、封止部45とから構成されている。ICチップ44とコン
タクトパターン43aはボンディングワイヤー及びスルー
ホール電極43bを介して接続されている。46は接着剤シ
ート、41は接着剤シート46を加熱溶融するための加圧・
加熱治具である。第20図に示す如く接着剤シート46は回
路基板43の外周と基板凹部40aとの間にのみ介在させてI
Cモジュール42が収納されている。そして加圧・加熱治
具41は回路基板43の上面に当接され、接着剤シート46を
加熱して溶融し、回路基板43の外周のみを基板凹部40a
に熱圧着するように構成した。又、封止凹部40bはICモ
ジュール42の封止部45の形状バラツキを許容できる程度
の内径及び深さを有するように形成されている。第20図
では封止部45と封止凹部40bの底面との間に隙間49を有
しているが、場合によっては封止部45の上面と封止凹部
40bの底面とが接する状態もある。又、前述の如くICモ
ジュール42は回路基板43の外周が基板凹部40aの内周に
係合位置決めされており、封止部45の外周側面と封止凹
部40bの内周側面とは常に隙間を有するように組込まれ
ている。
すようなICカードを構成した。このようなICカードは、
たとえば特公平１−30149号公報に示されている。図に
おいて、40はカード基体であり、基板凹部40aと封止凹
部40bが形成されている。42はICモジュールであり、コ
ンタクトパターン43aを有する回路基板43と、ICチップ4
4、封止部45とから構成されている。ICチップ44とコン
タクトパターン43aはボンディングワイヤー及びスルー
ホール電極43bを介して接続されている。46は接着剤シ
ート、41は接着剤シート46を加熱溶融するための加圧・
加熱治具である。第20図に示す如く接着剤シート46は回
路基板43の外周と基板凹部40aとの間にのみ介在させてI
Cモジュール42が収納されている。そして加圧・加熱治
具41は回路基板43の上面に当接され、接着剤シート46を
加熱して溶融し、回路基板43の外周のみを基板凹部40a
に熱圧着するように構成した。又、封止凹部40bはICモ
ジュール42の封止部45の形状バラツキを許容できる程度
の内径及び深さを有するように形成されている。第20図
では封止部45と封止凹部40bの底面との間に隙間49を有
しているが、場合によっては封止部45の上面と封止凹部
40bの底面とが接する状態もある。又、前述の如くICモ
ジュール42は回路基板43の外周が基板凹部40aの内周に
係合位置決めされており、封止部45の外周側面と封止凹
部40bの内周側面とは常に隙間を有するように組込まれ
ている。
上記構成によれば、寸法精度の良くない封止部45と封
止凹部40bの隙間には接着剤シート46を介在させずフリ
ーにして寸法精度の良い回路基板43の外周のみを接着剤
シート46で基板凹部40aに固定したので、第19図に示す
ようなICモジュール42のふくらみは発生しなくなった。
尚、回路基板43のみを基板凹部40aに固着した場合の固
着力でも、ICモジュール42を脱落させることなく強力に
カード基体40に固着できる。
止凹部40bの隙間には接着剤シート46を介在させずフリ
ーにして寸法精度の良い回路基板43の外周のみを接着剤
シート46で基板凹部40aに固定したので、第19図に示す
ようなICモジュール42のふくらみは発生しなくなった。
尚、回路基板43のみを基板凹部40aに固着した場合の固
着力でも、ICモジュール42を脱落させることなく強力に
カード基体40に固着できる。
前述の如くICカードはカード基体内にICモジュールを
強固に固定することが最重要であるが、他の重要なこと
として、カード基体の表面に美しくオーバーレイ、又は
印刷・ハードコート層を設ける必要がある。ICカードは
従来の磁気カードと同じように、カード発行元が独自の
デザインで文字、図柄、模様等を表現している。そのた
め、カード基体の表面はオーバーレイ、又は印刷・ハー
ドコート層が設けられるまで平坦に保たれるようにする
必要があった。
強固に固定することが最重要であるが、他の重要なこと
として、カード基体の表面に美しくオーバーレイ、又は
印刷・ハードコート層を設ける必要がある。ICカードは
従来の磁気カードと同じように、カード発行元が独自の
デザインで文字、図柄、模様等を表現している。そのた
め、カード基体の表面はオーバーレイ、又は印刷・ハー
ドコート層が設けられるまで平坦に保たれるようにする
必要があった。
しかしながら第20図及び第21図に示したICカード構造
では、カード基体40の薄肉部40cに窪みが生じるという
問題があった。それは以下の如き理由による。即ち、第
20図で説明した如くICモジュール42は回路基板43の外周
のみが接着剤シート46を介して基板凹部40a内に固定さ
れるが、接着剤シート46を溶融するための加圧加熱治具
41を回路基板43に押しあてると、その熱が接着剤シート
46のみでなくカード基体40へ伝導し、更に封止部45と封
止凹部40bとの隙間49内の空気があたためられる。その
ため加熱中は隙間49内の空気が膨張してしまい、第20図
に示す如く封止凹部40b底面の薄肉部40cが一時外側へふ
くらんでしまう。そして加熱終了後はカード基体40と隙
間49内の空気が常温まで低下し、今度は隙間49内の空気
が収縮して隙間49内を減圧状態に変化させてしまう。そ
のため、第21図に示す如く薄肉部40cは封止凹部40b内へ
引き込まれてしまい、カード基体40の表面には窪み47が
発生してしまう問題があった。この窪み47があると第８
図に示す如くこの部分でオーバーレイ48の不完全接着
や、印刷・ハードコート層の不良が起こり、外観品質を
満足できなかった。
では、カード基体40の薄肉部40cに窪みが生じるという
問題があった。それは以下の如き理由による。即ち、第
20図で説明した如くICモジュール42は回路基板43の外周
のみが接着剤シート46を介して基板凹部40a内に固定さ
れるが、接着剤シート46を溶融するための加圧加熱治具
41を回路基板43に押しあてると、その熱が接着剤シート
46のみでなくカード基体40へ伝導し、更に封止部45と封
止凹部40bとの隙間49内の空気があたためられる。その
ため加熱中は隙間49内の空気が膨張してしまい、第20図
に示す如く封止凹部40b底面の薄肉部40cが一時外側へふ
くらんでしまう。そして加熱終了後はカード基体40と隙
間49内の空気が常温まで低下し、今度は隙間49内の空気
が収縮して隙間49内を減圧状態に変化させてしまう。そ
のため、第21図に示す如く薄肉部40cは封止凹部40b内へ
引き込まれてしまい、カード基体40の表面には窪み47が
発生してしまう問題があった。この窪み47があると第８
図に示す如くこの部分でオーバーレイ48の不完全接着
や、印刷・ハードコート層の不良が起こり、外観品質を
満足できなかった。
本発明は熱によって反応する接着剤シートを用いてIC
モジュールをカード基体の凹部内に熱圧着する場合、熱
によってカード基体の表面に窪みを発生させることのな
いICカードの構造を提供することを目的としている。
モジュールをカード基体の凹部内に熱圧着する場合、熱
によってカード基体の表面に窪みを発生させることのな
いICカードの構造を提供することを目的としている。
上記の目的を達成するために本発明によれば、凹部を
有する合成樹脂製のカード基体と、該カード基体の凹部
に熱反応型の接着部材を介して固定されるICモジュール
とを有するICカードであり、前記ICモジュールはコンタ
クトパターンを有するとともに、ICチップが装着された
回路基板と、前記ICチップを樹脂封止した封止部とから
構成されでいる。又、カード基体の凹部は前記ICモジュ
ールの回路基板を収納するための第一凹部と、前記封止
部を収納するための第二凹部とから構成されており、前
記ICモジュールの前記回路基板は前記接着部材を介して
前記第一凹部に熱圧着により固定されるとともに、前記
封止部は前記第二凹部に収納されている。そしてこのIC
モジュールの回路基板には前記第二凹部と外部空間とを
連通するための孔部を設け、該孔部により、前記ICモジ
ュールとカード基体の熱圧着時の熱によって体積が変化
した前記凹部内の空気を前記外部空間に通気するように
した。また回路基板に設けた孔は、スルーホール電極の
孔部を兼用することが可能である。
有する合成樹脂製のカード基体と、該カード基体の凹部
に熱反応型の接着部材を介して固定されるICモジュール
とを有するICカードであり、前記ICモジュールはコンタ
クトパターンを有するとともに、ICチップが装着された
回路基板と、前記ICチップを樹脂封止した封止部とから
構成されでいる。又、カード基体の凹部は前記ICモジュ
ールの回路基板を収納するための第一凹部と、前記封止
部を収納するための第二凹部とから構成されており、前
記ICモジュールの前記回路基板は前記接着部材を介して
前記第一凹部に熱圧着により固定されるとともに、前記
封止部は前記第二凹部に収納されている。そしてこのIC
モジュールの回路基板には前記第二凹部と外部空間とを
連通するための孔部を設け、該孔部により、前記ICモジ
ュールとカード基体の熱圧着時の熱によって体積が変化
した前記凹部内の空気を前記外部空間に通気するように
した。また回路基板に設けた孔は、スルーホール電極の
孔部を兼用することが可能である。
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第
１図は本発明との第一比較例を示すICカードの要部の平
面図、第２図は第１図のII−II断面図、第３図は接着剤
シートの外観図である。
１図は本発明との第一比較例を示すICカードの要部の平
面図、第２図は第１図のII−II断面図、第３図は接着剤
シートの外観図である。
図のICカード１において、カード基体２には第一凹部
である基板凹部2aと第二凹部である封止凹部2bが形成さ
れており、更に封止凹部2b底面の薄肉部2cの中央には孔
2dが形成されている。ICモジュール３はコンタクトパタ
ーン５を有する回路基板４と、コンタクトパターン５と
反対側の面に装着されたICチップ６と、ICチップ６をト
ランスファーモールドにより樹脂封止した封止部７から
構成されており、ICチップ６とコンタクトパターン５は
ボンディングワイヤー及びスルーホール電極5aを介して
接続されている。そしてICモジュール３の回路基板４
は、その外周が基板凹部2aに位置決めされるとともに、
接着剤シート８を介して固着されている。第３図に示す
ように、接着剤シート８は、ICモジュール３の封止部７
をにがすための穴8aを有しており、封止部７はこの穴8a
をつらぬいて封止凹部2b内に収納されている。
である基板凹部2aと第二凹部である封止凹部2bが形成さ
れており、更に封止凹部2b底面の薄肉部2cの中央には孔
2dが形成されている。ICモジュール３はコンタクトパタ
ーン５を有する回路基板４と、コンタクトパターン５と
反対側の面に装着されたICチップ６と、ICチップ６をト
ランスファーモールドにより樹脂封止した封止部７から
構成されており、ICチップ６とコンタクトパターン５は
ボンディングワイヤー及びスルーホール電極5aを介して
接続されている。そしてICモジュール３の回路基板４
は、その外周が基板凹部2aに位置決めされるとともに、
接着剤シート８を介して固着されている。第３図に示す
ように、接着剤シート８は、ICモジュール３の封止部７
をにがすための穴8aを有しており、封止部７はこの穴8a
をつらぬいて封止凹部2b内に収納されている。
上記構成のICカード１の構造によれば、接着剤シート
８を溶融するための加圧・加熱治具（図示せず）によっ
て隙間９内の空気が熱膨張しても、孔２を介して外部空
間に空気を排出するので、隙間９と外部空間との間に圧
力差は生じず、薄肉部2cがふくらむことはなくなる。
又、加圧・加熱治具による熱圧着工程が終了し、隙間９
内の空気が冷えて体積が縮小しても、隙間９内には孔2d
を介して外部空間の空気を吸引するので圧力差は生じ
ず、薄肉部2cがICモジュール３側に窪むことはなくな
る。尚、本比較例ではカード基体２の表面に孔2dが形成
されることになるが、加圧加熱工程が終了した後で図示
の如く接着剤11等の封止材で埋めれば良く、又、その接
着剤11の痕は後工程でカード基体２の表面に設けられる
オーバーレイ又は印刷・ハードコート層（図示せず）に
よって隠すことができるので問題はない。
８を溶融するための加圧・加熱治具（図示せず）によっ
て隙間９内の空気が熱膨張しても、孔２を介して外部空
間に空気を排出するので、隙間９と外部空間との間に圧
力差は生じず、薄肉部2cがふくらむことはなくなる。
又、加圧・加熱治具による熱圧着工程が終了し、隙間９
内の空気が冷えて体積が縮小しても、隙間９内には孔2d
を介して外部空間の空気を吸引するので圧力差は生じ
ず、薄肉部2cがICモジュール３側に窪むことはなくな
る。尚、本比較例ではカード基体２の表面に孔2dが形成
されることになるが、加圧加熱工程が終了した後で図示
の如く接着剤11等の封止材で埋めれば良く、又、その接
着剤11の痕は後工程でカード基体２の表面に設けられる
オーバーレイ又は印刷・ハードコート層（図示せず）に
よって隠すことができるので問題はない。
但しカード基体２の表面にオーバーレイを貼着する場
合は、必ずしも孔2dを接着剤11で埋める必要はない。即
ち、第４図はオーバーレイ12を有するICカード１の要部
断面図であり、図に示すように、カード基体２の孔2dは
オーバーレイ12によって完全に閉鎖されるからである。
合は、必ずしも孔2dを接着剤11で埋める必要はない。即
ち、第４図はオーバーレイ12を有するICカード１の要部
断面図であり、図に示すように、カード基体２の孔2dは
オーバーレイ12によって完全に閉鎖されるからである。
次に本発明の第一実施例を第５図、第６図に基づいて
説明する。尚、第一比較例と同一の名称の構成には同一
番号を付して、その説明を省略する。以下の実施例にお
いても同様とする。
説明する。尚、第一比較例と同一の名称の構成には同一
番号を付して、その説明を省略する。以下の実施例にお
いても同様とする。
第５図は本発明の第一実施例を示すICカードの要部平
面図、第６図は第５図のVI−VI断面図である。本実施例
では回路基板４に孔4aを形成して隙間９と外部空間とを
連通している。この孔4aはスルーホール電極5aを形成す
る時に同時成形できるので、特別な孔開け工程は不要で
ある。又、孔4aは封止部７の外周と封止凹部2bの間の狭
い隙間９に連通することになるので、確実に連通できる
ようにするため、図に示す如く封止凹部2bには側面にへ
こんだ窪み2eを形成し、この窪み2eが形成する隙間９と
孔4aを対向させ外部空間と確実に連通させている。
面図、第６図は第５図のVI−VI断面図である。本実施例
では回路基板４に孔4aを形成して隙間９と外部空間とを
連通している。この孔4aはスルーホール電極5aを形成す
る時に同時成形できるので、特別な孔開け工程は不要で
ある。又、孔4aは封止部７の外周と封止凹部2bの間の狭
い隙間９に連通することになるので、確実に連通できる
ようにするため、図に示す如く封止凹部2bには側面にへ
こんだ窪み2eを形成し、この窪み2eが形成する隙間９と
孔4aを対向させ外部空間と確実に連通させている。
次に本発明の第二実施例を第７図（ａ）、（ｂ）、第
８図に基づいて説明する。第７図（ａ）は本発明の第二
実施例を示す要部平面図、第７図（ｂ）は接着剤シート
の外観図、第８図は第７図（ａ）のVIII−VIII断面図で
ある。
８図に基づいて説明する。第７図（ａ）は本発明の第二
実施例を示す要部平面図、第７図（ｂ）は接着剤シート
の外観図、第８図は第７図（ａ）のVIII−VIII断面図で
ある。
本実施例の最大の特徴は、ICモジュール３に形成され
ているスルーホール電極5aが、カード基体２の凹部2bと
外部空間を連通する孔を兼用していることである。即ち
図に示す如く、本実施例では相対向する２個のスルーホ
ール電極5aが外部空間と封止凹部2bを連通する孔を兼用
している。しかもカード基体２には、封止凹部2bからス
ルーホール電極5aに向って側方に延びる窪み2fが形成さ
れており、封止凹部2bはこの窪み2fとスルーホール電極
5aを介して外部空間と連通されている。尚、本実施例で
は第７図（ｂ）及び第８図に示す如く窪み2fと対向する
部分の接着剤シート８に切欠き8cを形成している。
ているスルーホール電極5aが、カード基体２の凹部2bと
外部空間を連通する孔を兼用していることである。即ち
図に示す如く、本実施例では相対向する２個のスルーホ
ール電極5aが外部空間と封止凹部2bを連通する孔を兼用
している。しかもカード基体２には、封止凹部2bからス
ルーホール電極5aに向って側方に延びる窪み2fが形成さ
れており、封止凹部2bはこの窪み2fとスルーホール電極
5aを介して外部空間と連通されている。尚、本実施例で
は第７図（ｂ）及び第８図に示す如く窪み2fと対向する
部分の接着剤シート８に切欠き8cを形成している。
本実施例によれば、ICモジュール３の回路基板４に形
成される孔は、スルーホール電極５のみなので、外観上
は何んの跡も残さずにICカードを構成できる。
成される孔は、スルーホール電極５のみなので、外観上
は何んの跡も残さずにICカードを構成できる。
次に本発明との第二比較例を第９図、第10図に基づい
て説明する。第９図はICカードの要部平面図、第10図は
第９図のＸ−Ｘ断面図である。図に示す如く本比較例で
は基板凹部2aの一部に溝2fを形成することにより、隙間
９と外部空間を連通する孔10を形成している。本比較例
においてもカード基体２の表面に孔10が形成されるが、
前述の如くオーバーレイや印刷・ハードコート層によっ
て隠すことができるので問題はない。又、溝2fの部分に
対向する位置の接着剤シート８は、予め取除いておくこ
とが望ましい。
て説明する。第９図はICカードの要部平面図、第10図は
第９図のＸ−Ｘ断面図である。図に示す如く本比較例で
は基板凹部2aの一部に溝2fを形成することにより、隙間
９と外部空間を連通する孔10を形成している。本比較例
においてもカード基体２の表面に孔10が形成されるが、
前述の如くオーバーレイや印刷・ハードコート層によっ
て隠すことができるので問題はない。又、溝2fの部分に
対向する位置の接着剤シート８は、予め取除いておくこ
とが望ましい。
次に本発明との第三比較例を第11図〜第13図に基づい
て説明する。第11図はICカードの要部平面図、第12図は
第11図のXII−XII断面図、第13図は接着剤シートの外観
図である。
て説明する。第11図はICカードの要部平面図、第12図は
第11図のXII−XII断面図、第13図は接着剤シートの外観
図である。
本比較例では、第13図に示すように回路基板４をカー
ド基体２の基板凹部2aに固着するための接着剤シート８
に切欠き8bを設け、封止部７を貫通するための穴8aと連
通させている。又、第11図、第12図に示すように基板凹
部2aの側面には小さな窪み2gを形成している。そして、
接着剤シート８の切欠き8aと基板凹部2aの窪み2gを連結
した状態でICモジュール３の回路基板４を基板凹部2aに
収納固着することにより、切欠き8aと窪み2gとで隙間９
と外部空間を連通する孔10を形成している。
ド基体２の基板凹部2aに固着するための接着剤シート８
に切欠き8bを設け、封止部７を貫通するための穴8aと連
通させている。又、第11図、第12図に示すように基板凹
部2aの側面には小さな窪み2gを形成している。そして、
接着剤シート８の切欠き8aと基板凹部2aの窪み2gを連結
した状態でICモジュール３の回路基板４を基板凹部2aに
収納固着することにより、切欠き8aと窪み2gとで隙間９
と外部空間を連通する孔10を形成している。
以上の説明で明らかな如く本発明のICカード構造によ
れば、ICモジュールを構成する回路基板の外周のみを接
着剤シートを介してカード基体の基板凹部に固着すると
ともに、封止部は隙間を介して封止凹部内に収納してお
り、更に隙間は、ICモジュールの回路基板に形成した孔
を介して外部空間と連通されているので、接着剤シート
を加熱して溶融硬化するときの熱で隙間内の空気が膨張
したり、収縮したりしても孔を介して空気が流通し、カ
ード基体を変形させずにICモジュールをカード基体の凹
部内に固定できる。
れば、ICモジュールを構成する回路基板の外周のみを接
着剤シートを介してカード基体の基板凹部に固着すると
ともに、封止部は隙間を介して封止凹部内に収納してお
り、更に隙間は、ICモジュールの回路基板に形成した孔
を介して外部空間と連通されているので、接着剤シート
を加熱して溶融硬化するときの熱で隙間内の空気が膨張
したり、収縮したりしても孔を介して空気が流通し、カ
ード基体を変形させずにICモジュールをカード基体の凹
部内に固定できる。
特に孔を回路基板に設ける場合は、コンタクトパター
ンとICチップを接続するスルーホール電極を孔として兼
用することができる。
ンとICチップを接続するスルーホール電極を孔として兼
用することができる。
更に封止凹部の側面に窪みを設けて隙間を設けること
により、より確実に孔部と隙間を連通することができ
る。
により、より確実に孔部と隙間を連通することができ
る。
又、孔部はICモジュールの回路基板に複数箇所設けて
良く、しかも複数の孔部を第二凹部の中心に対して対称
な位置に形成することにより、効果的に凹部内の空気を
通気することができる。
良く、しかも複数の孔部を第二凹部の中心に対して対称
な位置に形成することにより、効果的に凹部内の空気を
通気することができる。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明との第一比較例に係るICカードの要部平
面図、第２図は第１図のII−II断面図、第３図は本発明
の第一比較例に係る接着剤シートの外観図、第４図は第
一比較例の改良例を示すICカードの断面図、第５図は本
発明の第一実施例を示すICカードの要部平面図、第６図
は第５図のVI−VI断面図、第７図（ａ）は本発明の第二
実施例に係るICカードの要部平面図、第７図（ｂ）は本
発明の第二実施例に係る接着剤シートの外観図、第８図
は第７図（ａ）のVIII−VIII断面図、第９図は本発明と
の第二比較例に係るICカードの要部平面図、第10図は第
９図のＸ−Ｘ断面図、第11図は本発明との第三比較例に
係るICカードの要部平面図、第12図は第11図のXII−XII
断面図、第13図は本発明との第三比較例に係る接着剤シ
ートの外観図、第14図は従来のICカードの外観斜視図、
第15図は第14図のＡ−Ａ断面図、第16図は従来のICカー
ドのカード基体の外観斜視図、第17図は従来のICカード
に収納されるICモジュールの外観斜視図、第18図は従来
の他のICカードの要部の分解断面図、第19図は第18図に
示したICカードの組立て断面図、第20図は従来の更に他
のICカードの製造方法を示す要部の断面図、第21図は第
20図の製造方法によって作られたICカードの断面図であ
る。 １……ICカード、２……カード基体、 2a……基板凹部、2b……封止凹部、 2d……孔、2e、2f……窪み、 ３……ICモジュール、４……回路基板、 4a……孔、５……コンタクトパターン、 5a……スルーホール電極、６……ICチップ、 ７……封止部、８……接着剤シート、 ９……隙間、12……オーバーレイ。
面図、第２図は第１図のII−II断面図、第３図は本発明
の第一比較例に係る接着剤シートの外観図、第４図は第
一比較例の改良例を示すICカードの断面図、第５図は本
発明の第一実施例を示すICカードの要部平面図、第６図
は第５図のVI−VI断面図、第７図（ａ）は本発明の第二
実施例に係るICカードの要部平面図、第７図（ｂ）は本
発明の第二実施例に係る接着剤シートの外観図、第８図
は第７図（ａ）のVIII−VIII断面図、第９図は本発明と
の第二比較例に係るICカードの要部平面図、第10図は第
９図のＸ−Ｘ断面図、第11図は本発明との第三比較例に
係るICカードの要部平面図、第12図は第11図のXII−XII
断面図、第13図は本発明との第三比較例に係る接着剤シ
ートの外観図、第14図は従来のICカードの外観斜視図、
第15図は第14図のＡ−Ａ断面図、第16図は従来のICカー
ドのカード基体の外観斜視図、第17図は従来のICカード
に収納されるICモジュールの外観斜視図、第18図は従来
の他のICカードの要部の分解断面図、第19図は第18図に
示したICカードの組立て断面図、第20図は従来の更に他
のICカードの製造方法を示す要部の断面図、第21図は第
20図の製造方法によって作られたICカードの断面図であ
る。 １……ICカード、２……カード基体、 2a……基板凹部、2b……封止凹部、 2d……孔、2e、2f……窪み、 ３……ICモジュール、４……回路基板、 4a……孔、５……コンタクトパターン、 5a……スルーホール電極、６……ICチップ、 ７……封止部、８……接着剤シート、 ９……隙間、12……オーバーレイ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−185688（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−152098（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−233894（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06K 19/077 B42D 15/10 521
Claims (5)
- 【請求項１】凹部を有する合成樹脂製のカード基体と、
該カード基体の凹部に熱反応型の接着部材を介して固定
されるICモジュールとを有するICカードであり、前記IC
モジュールはコンタクトパターンを有するとともに、IC
チップが装着された回路基板と、前記ICチップを樹脂封
止した封止部とから構成され、前記カード基体の凹部は
前記ICモジュールの回路基板を収納するための第一凹部
と、前記封止部を収納するための第二凹部とから構成さ
れており、前記ICモジュールの前記回路基板は前記接着
部材を介して前記第一凹部に熱圧着により固定されると
ともに、前記封止部は前記第二凹部に収納されているIC
カードにおいて、前記ICモジュールの前記回路基板には
前記第二凹部と外部空間とを連通するための孔部を設
け、該孔部により、前記ICモジュールとカード基体の熱
圧着時の熱によって体積が変化した前記凹部内の空気を
前記外部空間に通気することを特徴とするICカードの構
造。 - 【請求項２】孔部は回路基板の表面に形成されたコンタ
クトパターンと、裏面に載置されたICチップとを電気的
に接続するスルーホールであることを特徴とする請求項
１記載のICカードの構造。 - 【請求項３】カード基体の第二凹部は側面にへこんだ窪
みを有しており、孔部は該窪みによって形成された空隙
と対向するように設けられていることを特徴とする請求
項１記載のICカードの構造。 - 【請求項４】孔部は複数個形成されていることを特徴と
する請求項１記載のICカードの構造。 - 【請求項５】ICモジュールをカード基体の凹部へ熱圧着
した後、孔部に封止材を埋設したことを特徴とする請求
項１記載のICカードの構造。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-281907 | 1989-10-31 | ||
| JP28190789 | 1989-10-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03205197A JPH03205197A (ja) | 1991-09-06 |
| JP3095766B2 true JP3095766B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=17645621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02283422A Expired - Fee Related JP3095766B2 (ja) | 1989-10-31 | 1990-10-23 | Ｉｃカードの構造 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0426406B2 (ja) |
| JP (1) | JP3095766B2 (ja) |
| AT (1) | ATE122485T1 (ja) |
| CA (1) | CA2027823C (ja) |
| DE (1) | DE69019298T3 (ja) |
| ES (1) | ES2074139T5 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07182471A (ja) * | 1991-01-10 | 1995-07-21 | Nec Corp | Ｉｃカード |
| FR2684471B1 (fr) * | 1991-12-02 | 1994-03-04 | Solaic | Procede de fabrication d'une carte a memoire et carte a memoire ainsi obtenue. |
| DE4209184C1 (ja) * | 1992-03-21 | 1993-05-19 | Orga Kartensysteme Gmbh, 6072 Dreieich, De | |
| JPH06166286A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-14 | Sony Corp | メモリカードの加熱圧着方法及び圧着機 |
| US5956601A (en) * | 1996-04-25 | 1999-09-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of mounting a plurality of semiconductor devices in corresponding supporters |
| DE29709618U1 (de) * | 1997-06-03 | 1997-08-07 | Sternberg Marc | Chipkarte und Kartenadapter |
| FR2794552B1 (fr) * | 1999-06-03 | 2001-08-31 | Gemplus Card Int | Procede de collage a chaud d'un module electronique dans une carte a puce |
| GB2352999A (en) * | 1999-07-21 | 2001-02-14 | Allan Walter Sills | Smart card with chip carrier with contact pads fitted into aperture of card base |
| EP2418608A1 (fr) * | 2010-07-23 | 2012-02-15 | Gemalto SA | Module électronique sécurisé, dispositif à module électronique sécurisé et procédé de fabrication |
| EP3168787A1 (en) | 2015-11-11 | 2017-05-17 | Mastercard International Incorporated | Integrated circuit card |
| EP3168788A1 (en) | 2015-11-11 | 2017-05-17 | Mastercard International Incorporated | Integrated circuit card |
| US10977540B2 (en) | 2016-07-27 | 2021-04-13 | Composecure, Llc | RFID device |
| US11618191B2 (en) | 2016-07-27 | 2023-04-04 | Composecure, Llc | DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof |
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