KR20040083735A - 콤비형 아이씨 카드 제조를 위한 핫멜트 시트의 접착방법 - Google Patents

콤비형 아이씨 카드 제조를 위한 핫멜트 시트의 접착방법 Download PDF

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KR20040083735A
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Abstract

본 발명은 복수개의 시트를 압착하여 카드베이스를 형성한 후에 상기 카드베이스에 홈을 형성하여 COB를 삽입하고, 상기 COB의 몰딩부를 제외한 부분과 상기 카드베이스를 핫멜트 시트를 통하여 접착하는 단계를 포함하고, 상기 카드베이스에는 안테나 와인딩이 실장되어 있고, 상기 COB는 일 면에는 상기 안테나 전극에 전기적으로 연결되는 안테나 전극이 형성되어 있고 다른 면에는 접촉식 단말기와 접촉을 통하여 상기 COB의 칩에 저장된 정보가 이동하는 접촉형 전극이 형성되어 있는 콤비형 IC 카드의 제조방법에 있어서, 상기 COB의 안테나 전극에 해당하는 부분과 상기 카드베이스에 실장된 안테나 와인딩은 도전성 핫멜트 시트로서 접착시키고, 그리고 상기 COB의 안테나 전극을 제외한 부분과 상기 카드베이스는 비도전성 핫멜트 시트로서 접착하는 것을 특징으로 하는 콤비형 IC 카드 제조방법을 그 요지로 한다.

Description

콤비형 아이씨 카드 제조를 위한 핫멜트 시트의 접착방법 {Method for Adhering Hot-melt Sheet in Manufacturing Combination-Type IC Card}
발명의 분야
본 발명은 IC 카드 제조방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 복수개의 시트를 적층 및 압착하여 형성한 카드베이스에 홈을 형성하고 IC 칩(즉, COB)을 삽입하는 도중에 상기 COB의 안테나 전극과 카드 보드에 실장된 안테나를 전기적으로 접속함에 있어서 도전성 핫 멜트 시트와 비도전성 핫 멜트 시트를 사용하는 IC 카드 제조방법에 관한 것이다.
발명의 배경
COB(Chip On Board)에 필요한 데이터 및 프로그램을 탑재한 카드, 즉 IC 카드는 그 편리함과 정보의 보유 능력의 뛰어남으로 인하여 갈수록 많은 분야에서 사용되고 있다. 이러한 IC 카드는 일반적으로 카드 리더용 단말기와 전극이 접촉함으로써 정보의 입출이 이루어지는 접촉식 IC 카드, 내부에 안테나를 구비하고 있어 카드 리더용 단말기와 접촉하지 않고도 정보의 입출이 가능한 비접촉식 IC 카드, 및 상기 접촉식 및 비접촉식 카드의 역할이 모두 가능한 콤비형 IC 카드로 구분된다. 콤비형 IC 카드에 삽입되는 COB는 일반적으로 일 면은 접촉식 단말기에 접촉하여 정보의 입출을 담당하는 접촉형 전극(230)이고, 다른 면에는 IC 칩을 보호하기 위한 몰딩부(210) 및 비접촉식 정보의 입출을 위한 안테나 와인딩(400)에 연결되는 안테나 전극(220)이 형성되어 있다.
이러한 종래의 IC 카드 제조방법(특히 콤비형 IC 카드의 제조방법)은 도 1에 도시된 바와 같이, 일단 다수개의 시트(열을 가함에 따라 서로 접착하는 성질을 갖는 것이 일반적이다)를 적층하고 이를 열 압착함으로써 IC 카드를 위한 기본적인 형태(이하에서는 "IC 카드베이스"라 함, 100)를 만들고(일반적으로는 다수개의 카드가 포함될 수 있는 면적의 넓은 시트를 적층 및 압착한 후에 이를 IC 카드에 대응하도록 절단하며, 아울러 상기 다수개의 시트들 중 하나에는 안테나 와인딩(400, 회로패턴을 포함하는 개념이다)이 적절한 형태로 형성되어 있다), 그 이후에 밀링공정을 통하여 IC 칩(200)의 몰딩부(210)가 삽입되기 위한 제1 홈(110)을 상기 IC 카드베이스(100)의 소정 위치에 형성한다. 이 때, 상기 제1 홈에 의하여 카드베이스에 형성된 안테나 와인딩(400)이 절단되지 않도록 사전에 안테나 와인딩(400)이 형성되는 위치를 조절할 필요가 있다. 상기 제1 홈(110)은 안테나 와인딩(400)이 형성된 시트보다 더 깊이 형성된다. 상기 제1 홈(110)을 형성한 이후에는 상기 제1 홈(110)의 면적보다 좀 더 큰 면적의 확경부(120)를 안테나 와인딩(400)이 형성된시트에 해당하는 깊이로 형성하며, 이 때 상기 확경부(120)의 면적은 COB(200)의 면적에 대응하도록 함으로써 상기 COB(200)가 확경부(120)에 끼워지도록 한다.
이 때, 상기 COB(200)의 안테나 전극(220)과 카드베이스(100)의 안테나 와인딩(400)의 전기적 접속은 일반적으로 핫멜트 시트(즉, 즉 열 및/또는 압력을 가한 경우 녹아서 접착되는 접착물질이 일면 및/또는 양면에 형성된 시트, 300)를 이용하는데, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 핫 멜트 시트(300)는 비도전성의 접착물질(340) 사이에 다수의 도전 물질(330)이 볼(ball)의 형상으로 삽입되어 있다. 상기 핫멜트 시트(300)는 COB(200)의 몰딩부(210) 외각부분(즉, 안테나 전극(220)이 위치하는 부분)과 카드베이스(100)를 접착하는 역할을 하면서, 동시에 상기 도전물질(330)에 의하여 COB(200)의 안테나 전극(220)과 안테나 와인딩(400)을 전기적으로 연결한다. 상기 접착물질(340)은 열 압착에 의하여 용융되고 이에 의하여 상기 도전물질(330)이 안테나 전극(220)과 안테나 와인딩(400)을 서로 접촉시킨다. 이러한 형태의 핫멜트 시트(300)는 tesa 제조사의 HAF8412ACF가 대표적인 예이다.
그러나, 이러한 종래의 핫멜트 시트(300)는 접착물질(340) 사이에 다수의 도전성 볼(ball)이 삽입되어 있음에 따라, 안테나 전극(220)과 안테나 와인딩(400) 및/또는 안테나 전극(220)과 카드베이스(100) 사이의 접착력이 떨어지게 되고, 이에 따라 사용에 따라 카드가 휘어지는 경우 등에 있어서 상기 안테나 전극(220)과 안테나 와인딩(400)의 전기적 접속이 끊어지는 문제가 발생할 가능성이 있다. 아울러 이러한 도전성 볼이 삽입된 핫멜트 시트의 경우, 그 제조비용이 상당히 높아(일반 핫멜트 시트에 비하여 약 10배 이상 비싸다) 결과적으로 IC 카드 제조단가가 증가되는 요인이 되고 있다. 참고로 도 1(a)은 위에서 아래로 도시된 순서로 종래의 IC 카드 제조방법에 따른 각 각의 제조 단계가 이루어진다.
본 발명의 목적은 COB가 IC 카드베이스에 견고하게 접착될 수 있는 IC 카드 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 COB의 안테나 전극과 카드베이스의 안테나 와인딩이 견고하게 접착될 수 있는 IC 카드 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 COB의 전극과 IC 카드베이스의 안테나의 전기적 연결을 보다 용이하게 실시할 수 있는 IC 카드 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 COB의 전극과 IC 카드베이스의 안테나의 전기적 연결을 보다 경제적으로 실시할 수 있는 IC 카드 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
도 1(a)은 종래의 IC 카드 제조공정을 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 1(b)은 도전성 핫멜트 시트의 투시도이다.
도 2(a)는 본 발명에 따른 IC 카드 제조공정에 있어서 핫멜트 시트 접착과정의 제1 구체예에 대한 개략적인 분해도이고, 도 2(b)는 도 2(a)에 따른 도전성 핫멜트 시트 및 비도전성 핫멜트 시트 각각의 평면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 IC 카드 제조공정에 있어서 핫멜트 시트 접착과정의 제2 구체예에 대한 분해도이다.
도 4(a)는 본 발명에 따른 IC 카드 제조공정에 있어서 핫멜트 시트 접착과정의 제3 구체예에 대한 분해도이고, 도 4(b)는 복합시트의 평면도이다.
* 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 *
100 : IC 카드베이스 110 : 제1 홈
120 : 확경부 200 : COB(Chip On Board)
210 : 몰딩부 220 : 안테나 전극
230 : 접촉형 전극 300 : 핫멜트 시트
310 : 도전성 시트부 320 : 비도전성 시트부
330 : 도전 물질 340 : 접착물질
350 : 제1 구멍 400 : 안테나 와인딩
500 : 복합시트
발명의 요약
본 발명은 복수개의 시트를 압착하여 카드베이스를 형성한 후에 상기 카드베이스에 홈을 형성하여 COB를 삽입하고, 상기 COB의 몰딩부를 제외한 부분과 상기 카드베이스를 핫멜트 시트를 통하여 접착하는 단계를 포함하고, 상기 카드베이스에는 안테나 와인딩이 실장되어 있고, 상기 COB는 일 면에는 상기 안테나 전극에 전기적으로 연결되는 안테나 전극이 형성되어 있고 다른 면에는 접촉식 단말기와 접촉을 통하여 상기 COB의 칩에 저장된 정보가 이동하는 접촉형 전극이 형성되어 있는 콤비형 IC 카드의 제조방법에 있어서, 상기 COB의 안테나 전극에 해당하는 부분과 상기 카드베이스에 실장된 안테나 와인딩은 도전성 핫멜트 시트로서 접착시키고, 그리고 상기 COB의 안테나 전극을 제외한 부분과 상기 카드베이스는 비도전성 핫멜트 시트로서 접착하는 것을 특징으로 하는 콤비형 IC 카드 제조방법을 그 요지로 한다.
발명의 구체예에 대한 상세한 설명
이하에서는 첨부된 도면을 참고로 본 발명에 따른 IC 카드 제조방법에 대한 구체예를 상세히 설명한다. 아울러 본원발명에 따른 IC 카드 제조방법은 카드베이스(100)와 COB(200)의 접착, 및 카드베이스(100)에 형성된 안테나 와인딩(또는 안테나 패턴)과 COB(200)의 안테나 전극(220)의 연결을 제외한 부분은 도 1에 따른 종래의 IC 카드 제조방법과 기본적으로 동일한 과정을 통하여 IC 카드를 제조한다. 즉, 복수개의 시트(열을 가함에 따라 서로 접착하는 성질을 갖는 것이 일반적이다)를 적층하고 이를 열 압착함으로써 카드베이스(100)를 형성하고(일반적으로는 다수개의 카드가 포함될 수 있는 면적의 넓은 시트를 적층 및 압착한 후에 이를 IC 카드에 대응하도록 절단하며, 아울러 상기 다수개의 시트들 중 하나에는 안테나 와인딩(400, 회로패턴을 포함하는 개념이다)이 적절한 형태로 형성되어 있다), 그 이후에 밀링공정을 통하여 IC 칩(200)의 몰딩부(210)가 삽입되기 위한 제1 홈(110)을 상기 IC 카드베이스(100)의 소정 위치에 형성한다. 이 때, 상기 제1 홈에 의하여 카드베이스(100)에 형성된 안테나 와인딩(400)이 절단되지 않도록 사전에 안테나 와인딩(400)이 형성되는 위치 및 안테나 와인딩이 형성되는 패턴을 적절히 조절한다. 상기 제1 홈(110)은 안테나 와인딩(400)이 형성된 시트보다 더 깊이 형성된다. 상기 제1 홈(110)을 형성한 이후에는 상기 제1 홈(110)의 면적보다 좀 더 큰 면적의 확경부(120)를 안테나 와인딩(400)이 형성된 시트에 해당하는 깊이로 형성하며, 이 때 상기 확경부(120)의 면적은 COB(200)의 면적에 대응하도록 함으로써 상기 COB(200)의 몰딩부(210)은 상기 제1 홈(110)에 끼워지고, 상기 COB(200)의 몰딩부(210) 이외의 부분(이하 "전극부"라 함)은 확경부(120)에 끼워지도록 한다.
도 2(a)는 본 발명에 따른 IC 카드 제조공정에 있어서 핫멜트 시트 접착과정의 제1 구체예에 대한 개략적인 분해도이고, 도 2(b)는 도 2(a)에 따른 도전성 핫멜트 시트 및 비도전성 핫멜트 시트 각각의 평면도이다. 본 발명에 따른 IC 카드 제조방법에 있어서, 상기 카드베이스(100)와 COB(200)의 접착은 비도전성 핫멜트 시트(320)를 이용하며, 상기 카드베이스(100)에 형성된 안테나 와인딩(400)과 COB(200)의 안테나 전극(220)은 도전성 핫멜트 시트를 이용한다. 즉, 도전성 핫멜트 시트(310)는 접착물질 사이에 도전물질이 삽입된 종래의 핫멜트 시트(예를 들면, tesa의 HAF8412ACF)와 실질적으로 동일한 것으로서, 상기 COB(200)의 안테나 전극(220)과 실질적으로 동일한 크기를 갖는 것이다 바람직하며, 그 모양은 사각형, 원형 등 다양하게 형성할 수 있다. 또한 비도전성 핫멜트 시트(320)는 상기 도전성 핫멜트 시트(310)에서 도전물질(330)이 포함되지 않은 것으로서, 이러한 형태의 핫멜트 시트는 당업자에게 널리 알려져 있는 것이므로 자세한 설명은 생략한다. 상기 비도전성 핫멜트 시트(320)는 상기 COB(200)의 몰딩부(210)가 삽입될 수 있도록, 그 가운데에 구멍(이하, "몰딩부 구멍"이라 함)이 형성되어 있으며, 아울러 상기 도전성 핫멜트 시트(310)가 삽입되기 위한 구멍(이하 "제1구멍이라 함, 350)이 상기 몰딩부 구멍 좌우(상하도 마찬가지이다)로 각각 하나씩 형성되어 있다. 상기 제1구멍(350)은 상기 도전성 핫멜트 시트(310)의 형태 및 크기와 정확히 대응되는 것이 바람직하나, 약간 크게 형성되어도 별 문제는 없다. 도 2(b)에서는 이러한 도전성 핫멜트 시트(310)와 비도전성 핫멜트 시트(320)가 각각 도시되어 있으며, 본 도에서는 도전성 핫멜트 시트(310)가 사각형으로 도시되어 있으나, 상술한 바와 같이 그 모양은 중요하지 않으며, 다만 상기 COB(200)의 안테나 전극(220)과 카드베이스(100)의 안테나 와인딩(400)을 전기적으로 접속할 수 있도록 그 크기를 조절할 수 있다. 또한, 상기 비도전성 핫멜트 시트(320)에 형성되는 제1구멍(350)은 상기 COB(200)가 제1홈(110)에 삽입되었을 때, 상기 안테나 전극(220)이 위치하게 될 지점에 대응하도록 형성할 필요가 있으며, 상술한 바와 같이 그 크기 및 모양은 도전성 핫멜트 시트(310)와 실질적으로 동일한 것이 바람직하다.
상기 도전성 핫멜트 시트(310)의 일 면을 COB(200)의 안테나 전극(220)에 접착한 후(일반적으로 이러한 핫멜트 시트는 열을 가하지 않은 경우에도 어느정도의 접착력을 가지며, 이하에서는 이러한 접착을 "가접착"이라 한다), 비도전성 핫멜트 시트(320)를 상기 도전성 핫멜트 시트(310)가 상기 제1구멍(350)에 삽입되도록 상기 COB(200)의 전극부에 접착한다. 상기 도전성 및 비도전성 핫멜트 시트(310, 320)가 접착된 COB(200)를 상기 제1홈(110)에 삽입한 후, 소정의 장치를 이용하여 열 압착하면, 상기 COB(200)의 전극부와 상기 카드베이스(100)가 접착물질에 의하여 접착되고, 및 상기 COB(200)의 안테나 전극(200)과 안테나 와인딩(400)은 도전물질에 의하여 전기적으로 연결된다.
참고로, 상기 비도전성 핫멜트 시트(320)를 상기 COB(200)의 전극부에 가접착한 후에, 상기 도전성 핫멜트 시트(310)를 상기 제1구멍(350)에 삽입하여 가접착할 수도 있다.
도 3은 본 발명에 따른 IC 카드 제조공정에 있어서 핫멜트 시트 접착과정의 제2 구체예에 대한 분해도이다. 본 도에서는 도 2(a)에 따른 IC 카드 제조방법에 있어서, 도전성 핫멜트 시트(310) 및 비도전성 핫멜트 시트(320)를 카드베이스(100)에 가접착한다. 즉, 카드베이스(100)의 확경부(120)의 소정 위치에 상기 도전성 핫멜트 시트(310)를 가접착한 후에, 상기 도전성 핫멜트 시트(310)가 제1구멍(350)에 삽입되도록 상기 비도전성 핫멜트 시트(320)를 카드베이스(100)의 확경부(120)에 가접착한다. 상기 도전성 및 비도전성 핫멜트 시트(310, 320)는 도 2(b)에서 도시된 것과 동일하다.
참고로, 상기 비도전성 핫멜트 시트(320)를 상기 COB(200)의 전극부에 가접착한 후에, 상기 도전성 핫멜트 시트(310)를 상기 제1구멍(350)에 삽입하여 가접착할 수도 있다.
도 4(a)는 본 발명에 따른 IC 카드 제조공정에 있어서 핫멜트 시트 접착과정의 제3 구체예에 대한 분해도이고, 도 4(b)은 복합시트의 평면도이다. 본 발명에 따른 IC 카드의 제조방법에 있어서, 도전성 핫멜트 시트와 비도전성 핫멜트 시트가 하나의 시트로서 형성된 복합시트(500)를 사용함으로써, 작업공정을 좀 더 간단히 할 수 있다. 즉, 상기 복합시트(500)는 도 4(b)에 도시된 바와 같이, COB(200)의 몰딩부(220)가 삽입되기 위한 몰딩부 구멍이 형성되고, 상기 몰딩부 구멍의 좌우(즉, COB(200)의 안테나 전극(220)에 대응되는 위치)에 각각 도전성 핫멜트 시트(310)가 소정의 크기 및 형태(바람직하게는 상기 COB의 안테나 전극(220)과 거의 동일한 크기이거나 또는 조금 더 큰 크기를 갖는다)로 형성되고, 그 이외의 부분은 비도전성 핫멜트 시트(320)로 이루어진다. 즉, 도 2(a)에 따른 제조공정에 있어서, 상기 비도전성 핫멜트 시트(320)의 제1구멍(350)에 도전성 핫멜트 시트(310)가 삽입된 형태와 실질적으로 동일하다. 이러한 형태의 복합시트(500)를 사전에 형성해두고, 상기 COB(200)의 전극부에, 상기 복합시트(500)의 도전성 핫멜트 시트(310)가 안테나 전극(220)에 대응하도록 상기 복합시트(500)를 가접착한다. 상기 복합시트(500)가 가접착된 COB(200)를 상기 카드베이스(100)의 제1홈(110)에 삽입한 후, 소정 장치를 이용하여 열 압착하면, 상기 COB(200)의 전극부와 상기 카드베이스(100)가 접착물질에 의하여 접착되고, 및 상기 COB(200)의 안테나 전극(200)과 안테나 와인딩(400)은 도전물질에 의하여 전기적으로 연결된다.
본 발명은 COB의 안테나 전극과 카드베이스 및/또는 안테나 와인딩을 경제적인 비용으로 보다 견고하게 접착시킬 수 있는 IC 카드 제조방법을 제공하는 효과를 갖는다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (4)

  1. 복수개의 시트를 압착하여 카드베이스를 형성한 후에 상기 카드베이스에 홈을 형성하여 COB를 삽입하고, 상기 COB의 몰딩부를 제외한 부분과 상기 카드베이스를 핫멜트 시트를 통하여 접착하는 단계를 포함하고, 상기 카드베이스에는 안테나 와인딩이 실장되어 있고, 상기 COB는 일 면에는 상기 안테나 전극에 전기적으로 연결되는 안테나 전극이 형성되어 있고 다른 면에는 접촉식 단말기와 접촉을 통하여 상기 COB의 칩에 저장된 정보가 이동하는 접촉형 전극이 형성되어 있는 콤비형 IC 카드의 제조방법에 있어서,
    상기 COB의 안테나 전극에 해당하는 부분과 상기 카드베이스에 실장된 안테나 와인딩은 도전성 핫멜트 시트로서 접착시키고, 그리고 상기 COB의 안테나 전극을 제외한 부분과 상기 카드베이스는 비도전성 핫멜트 시트로서 접착하는 것을 특징으로 하는 콤비형 IC 카드 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 비도전성 핫멜트 시트 및 도전성 핫멜트 시트를 상기 COB에 접착하고, 그리고 상기 COB를 상기 카드베이스에 형성된 홈에 삽입하는 단계들을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 콤비형 IC 카드 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 비도전성 핫멜트 시트와 도전성 핫멜트 시트를 상기 카드베이스에 형성된 홈에 접착하고, 그리고 상기 COB를 상기 카드베이스에 형성된 홈에 삽입하는 단계들을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 콤비형 IC 카드 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 비도전성 핫멜트 시트와 도전성 핫멜트 시트는 하나의 복합시트를 형성하는 것을 특징으로 하는 콤비형 IC 카드 제조방법.
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WO2012157805A1 (ko) 2011-05-16 2012-11-22 주식회사 아이씨케이 기폭제를 이용한 카드 및 그 제조방법

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