JPH0836629A - 非接触式カードの製造方法 - Google Patents

非接触式カードの製造方法

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JPH0836629A
JPH0836629A JP7061702A JP6170295A JPH0836629A JP H0836629 A JPH0836629 A JP H0836629A JP 7061702 A JP7061702 A JP 7061702A JP 6170295 A JP6170295 A JP 6170295A JP H0836629 A JPH0836629 A JP H0836629A
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Oi Christiane
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 カード本体とアンテナに接続された集積回路
チップとを有する電子モジュールを備える非接触式カー
ドの製造方法が提供される。下側熱可塑性樹脂シート
（２）上に電子モジュールを配置し、次に凹部の各辺を
区画し、その凹部の底部に電子モジュールを配置し、こ
の凹部を重合可能な樹脂（８）で充填し、フレームと樹
脂で充填した上記凹部を上側熱可塑性樹脂シート（10）
で被覆し、そのシートに僅かに圧力（11）をかける。 【効果】 ここに提案される方法は、様々な銀行業務動
作、電話通信または身分証明動作を実行するための非接
触式カードの製造に使用される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アンテナに接続される
集積回路を備える電子モジュールを備える非接触式カー
ドの製造方法に関するものである。そのようなカード
は、例えば、銀行業務動作、電話通信また様々な身分証
明動作などの様々な動作を実行するためのものである。
これらの動作は、カードの電子モジュールと受信装置ま
たは読みとり機との間の遠隔電磁気カップリングによっ
て実施される。カップリングは、読出モードまたは読出
／書込みモードで行なわれる。
【０００２】本発明は、全くコンタクトを形成せずに作
動するカードにのみ関するものではない。本発明は、ま
た、２つのモードで、すなわち、接触式でも非接触式で
も作動することができるハイブリッドカードに関するも
のである。これらのハイブリッドカードは、例えば、タ
ーミナルの近傍を通過すると或る単位数の金額が遠隔処
理により差し引かれ（非接触式動作）、一方、標準的な
チップカードすなわちＩＣカード（接触式動作）と互換
性のあるキャッシュディスペンサで入金できる遠隔金銭
精算用に設計される。
【０００３】
【従来の技術】非接触式カードは、現在製造されている
形態では、サイズが規格化された携帯用のものである。
通常のＩＳＯ7810規格は、長さ85mm、幅54mm及び厚さ0.
76mmの規格形式のカードに対応する。各カードは、プラ
スチックシートまたは薄片の組立によって構成されたカ
ード本体を有し、このカード本体には、少なくとも２つ
の接続端子によって誘導コイル型アンテナに接続された
集積回路チップを備える電子モジュールが埋め込まれ
る。集積回路チップは、メモリを有し、マイクロプロセ
ッサを備える場合もある。電子モジュールのサイズは、
カードのサイズよりかなり小さい。非接触式カードに関
しては、カード内の電子モジュールの位置の重要性は小
さい。しかし、このパラメータは、カードの物理的な曲
げ及びねじれ力に対する耐性を問題にする時重要なパラ
メータである。実際、モジュールに伝わる応力を最少に
するために、モジュールはカードの角の１つに配置され
るのが好ましい。
【０００４】ホットラミネーション（熱間積層）技術に
よって非接触式カードを製造する方法が知られている。
これらの方法は、プレスの２つのプレートの間に、電子
モジュールが中央部に配置された熱可塑性樹脂シートの
積層体を配置することからなる。次に、圧力及び温度を
加えることによって、別体であった熱可塑性樹脂シート
が貼り合わされる。使用する材料の膨脹係数間の差異に
よって、圧力及び温度の組み合わされた作用は、電子モ
ジュールの前のカードの表面に残留変形を生じさせる。
得られたカードの外見は、満足できるのものではない。
【０００５】フレーム、例えば、長方形、円形または楕
円形のフレームを下側熱可塑性樹脂シート上に配置し、
そのフレームと内部シートによって形成された凹部にア
ンテナに接続される電子モジュールを配置し、この凹部
に熱硬化性樹脂を注入し、次に、この凹部を上側熱可塑
性シートで被覆する、非接触式カードの製造方法が知ら
れている。各々、上側熱可塑性シート及び下側熱可塑性
シートの方を向いたフレームの上面及び下面は、ぎざき
ざのまたは歯槽状（蜂巣様窩状）の浮き彫り模様をを有
する。従って、そのような方法によって得られるカード
の縁は、上側熱可塑性シートによって形成された上側ス
トリップと下側熱可塑性シートによって形成された下側
ストリップだけではなく、これらの２つのストリップの
間に正弦曲線ストリップを有する。正弦曲線ストリップ
のピークは、上側及び下側ストリップと接触する。正弦
曲線ストリップと上側及び下側ストリップとの間に含ま
れる空間は、重合された樹脂によって形成される。
【０００６】正弦曲線ストリップは、特に、外観がすぐ
れない。さらに、フレームのぎざぎさまたは歯槽状（蜂
巣様窩状）の浮き彫り模様を考慮すると、正弦曲線スト
リップと下側及び上側ストリップとの間の空間に配置さ
れる樹脂は、フレームの切断に関する無作為なファクタ
によって、カードの側面またはカードの角部に極めて小
さい容積だが存在することがある。従って、カードへの
衝撃または繰り返される摩擦によって、小さい容積の樹
脂の破片が外れたり、その側面または特にその角部の浸
食が起きることがある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消し、低コストで、均一な外観の審美的に満足でき
る非接触式カードの製造方法を提案することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】これらの目的または下記
の説明から明らかになるその他の目的は、カード本体と
アンテナに接続された集積回路チップを有する電子モジ
ュールとを備える非接触式カードの製造方法であって、
下側熱可塑性樹脂シート上にフレームを配置して、凹部
の各辺を区画し、その凹部の底部に電子モジュールを配
置し、この凹部を重合可能な樹脂で充填し、フレームと
樹脂で充填した凹部とを上側熱可塑性樹脂シートで被覆
し、そのシートに軽く圧力をかけることからなる方法に
よって達成される。
【０００９】本発明の第１の好ましい実施例によると、
樹脂が重合されると、カードをフレームの中で切断す
る。本発明の第２の好ましい実施例によると、カードの
最終的な厚さを決定する第２のフレームを下側シート層
及び上側シートによって構成された装置の周囲に配置す
る。また、カードのバッチ製造のために考案された本発
明を実施する好ましい実施例によると、本発明の方法
は、サイズの大きな熱可塑性樹脂シートと、各々１つの
カードの製造のために設計された多数の窓部が並べて配
置されたフレームとを使用して実行される。下記の説明
は、本発明が実施できる方法をより良く理解するための
ものであり、本発明を何ら限定するものではない。
【００１０】
【実施例】非接触式カードの製造のために、図１に参照
番号１で示したフレームは、下側熱可塑性樹脂シート２
上に配置され、次に、図３の参照番号３で示した凹部の
各辺を区画する。下側熱可塑性シート２の表面積は、製
造する規格化されたカードの表面積よりかなり大きい。
例えば、ＩＳＯ7810規格の上記の規格化されたサイズを
有するカードの場合、熱可塑性樹脂シートの長さは約10
0mm であり、幅は約69mmである。その厚さは、約180 μ
ｍである。
【００１１】フレーム１は、好ましくはぎざきざのまた
は歯槽状（蜂巣様窩状）の構造を有し、その輪郭はぎざ
ぎざのまたは正弦曲線の帯の形状である。それは、長方
形のプラスチックシートから熱形成することが好まし
い。しかし、また、金属で形成することもでき、それに
よって必要ならばほとんど再利用することができる。こ
の場合、特に、例えばＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエ
チレン）またはフッ素を主成分とするまたはシリコンを
ベースとするその他のポリマーのフィルム等の付着防止
層で一部分を被覆する。この層は、変形前には全体の厚
さが約 150μｍである。変形後、全体の厚さは約 400μ
ｍであり、その厚さは元の層の厚さの約２倍より大き
い。フレーム１は、パンチングによって形成される。そ
れは、直角に位置する４つの辺を有する。このフレーム
１は、シート２の長さ及び幅に近い長さ及び幅を有す
る。フレーム部品の幅は、約15mmである。従って、凹部
３の幅及び長さは製造するカードの幅及び長さにほぼ等
しいかまたは僅かに大きい。もちろん、ぎざぎざの構造
に限定されるわけではなく、フレーム１が、その縁に図
５に参照番号21で図示したように、フレーム１の内縁を
外縁とをつなぐ貫通孔を有することがある。
【００１２】フレーム１は熱可塑性樹脂シート２上に配
置されているときに、電子モジュール４が凹部３の底部
に配置されている。図２（ａ）〜図２（ｄ）は、アンテ
ナとモジュールとの組立体の様々な例を図示したもので
ある。図２（ａ）では、電子モジュール４は、好ましく
は基板５を備え、その基板には集積回路チップ６及び例
えばコイル７が固定されている。コイル７は、図面には
図示していない読み取り機と集積回路チップとの間の情
報の電磁気伝送のための他のいかなるアンテナ形成要素
と替えることができる。図２（ｂ）は円形アンテナを図
示しており、図２（ｃ）及び図２（ｄ）は長方形アンテ
ナを図示している。集積回路チップ６はコイル７に接続
され、または、逆に集積回路チップ６を配置し、次に、
接続端子によってコイル７を位置決めする。もちろん、
熱可塑性樹脂シート２上に連続した段部によってモジュ
ール４の各要素を配置することができる。例えば、ま
ず、熱可塑性樹脂シート２上にコイル７を配置し、次い
で、集積回路チップ６を配置して、コイル７に接続する
か、逆に、集積回路チップ６を配置し、次に、コイル７
に配置する方法を考えることができる。さらに、モジュ
ール４を、例えばシアノアクリレートをベースとする接
着剤等の接着剤の滴によって、熱可塑性樹脂シート２に
固定することができる。これは、製造工程に付加的な段
階を追加するが、モジュール４は安定した位置に保持さ
れる。一般に、アンテナ７はフレーム１の内縁からほぼ
等距離に配置される。
【００１３】電子モジュール４が凹部３の底部に配置さ
れる時、この凹部を樹脂８で充填する。樹脂８は、好ま
しくはその先端が図３に参照番号９で図示されている注
入器またはマイクロピペットによって凹部３に上側から
供給される。供給される樹脂８の容積は、凹部３の容積
より大きい。従って、樹脂８の注入が終わると、凹部３
は完全に充填される。充填中、樹脂８の流は、電子モジ
ュール４を凹部３の底の方に移動させることができる。
その時、この凹部３の底部でモジュール４が１mm以上移
動すると、アンテナ７がカードが切り離される縁に対向
するようにアンテナ７を位置付ける可能性がある。従っ
て、モジュール４の上側で、コイル７によって形成され
た円のほぼ中心に位置つけた単一の注入器の先端から、
樹脂を鉛直に送ることによって凹部３を充填することが
好ましい。しかしながら、この方法には欠点がある。実
際、モジュール４上に落ちた樹脂８の流は、凹部３の底
部に円形に分布される。フレームが長方形である時、こ
の円の端は、フレームの短辺より長辺に早く到達する。
従って、凹部３の樹脂８の分布は均一ではない。従っ
て、長さ方向でモジュール４の両側でモジュール４から
等距離にあり、フレーム１の中線上での、凹部３の底に
位置する２つの点で、鉛直に樹脂を注入することが特に
好ましい。それによって、モジュール４が移動すること
を防ぎ、樹脂８は同時に４つのフレームの辺全部に到達
するようになる。この方法は、図３に図示されている。
【００１４】樹脂がフレーム１に到達する時、このフレ
ームのくぼみ及び凹部内を浸入し、従って、気泡を外に
押しやる。選択した樹脂は、好ましくは60℃未満の温度
で大気圧で重合する熱硬化性樹脂である。このような樹
脂は、好ましくは硬化剤と混合されるとすぐに重合する
ポリウレタンを含む２成分樹脂である。しかしながら、
カードの様々な要素の界面で残留変形が生じないように
するために温度は低いままでなければならない。
【００１５】凹部３が樹脂８で充填されるとすぐに、フ
レーム１を上側熱可塑性樹脂シート10で被覆し、それに
図４で矢印11によって示したように軽く圧力をかける。
この圧力は、互いに接近するようにされた２つの金属プ
レート18及び19によって加えられる。これらの２つの金
属プレート18、19は、場合によっては、付着防止材料に
よってコーティングされている。鉛直圧力11は、フレー
ム１の凹部内に入りこれらの凹部全体に広がることによ
って、シート２、フレーム１及びシート10によって形成
された空間から余分な樹脂８を外に追い出すことに十分
である。電子モジュール４を移動させることなく適切に
この作業を実行するためには約１バールの圧力で十分で
ある。フレーム１がその内縁を外縁に連通させる貫通孔
21（図５）を有するならば、その時、樹脂８は孔21を通
して広がってゆく。
【００１６】フレーム１が十分に剛体ならば、そのフレ
ーム１は実際にシート10の鉛直移動を制限することによ
って厚さシムとして働く。しかし、他の場合には、上記
のユニットの周囲にカードの最終的な厚さを決定する第
２の金属フレーム17を配置することができる。第２のフ
レーム17は凹部20を区画し、その深さは好ましくは得ら
れるカードの厚さに等しく、すなわち、実際には従来の
ＩＳＯ7810規格によるカードの場合、約0.76mmに等し
い。第２に、この凹部20の長さ及び幅は、好ましくは、
上記のようにシート２、フレーム１及びシート10によっ
て形成されたユニットの長さ及び幅より大きい。この
時、この凹部20を区画する第２のフレーム17の内縁は上
記のユニットと接触しておらず、その装置から追い出さ
れた樹脂８はこのユニットとフレーム17との間に空間に
広がる。もちろん、シート２、フレーム１及びシート10
によって形成されたユニットに対して第２のフレーム17
を押し付けることもできる。しかしながら、その時、フ
レーム17は、その縁に、特に内縁に開口部を有し、それ
によって、樹脂８が浸入することを可能にする。しか
し、これらの開口部は第２のフレーム17の剛性を小さく
するものである。
【００１７】樹脂８が重合されると、上記のユニットを
切断し、図６に参照番号12で示したカードが得られる。
切断は、好ましくはフレーム１の内側の凹部３におい
て、好ましくはフレーム１の内側側面の近傍に位置する
参照番号13で示した線に沿って実施される。これは、本
発明の方法によって除去されるプラチック残滓の量を少
なくする。得られたカードは、長方形カード12であり、
３つの厚さ、すなわち、上側熱可塑性樹脂シート10、樹
脂層８及び下側熱可塑性樹脂シート２を有する。フレー
ム１は、カードの側縁端面には見られず、電子モジュー
ル４は、重合した樹脂内に埋め込まれている。
【００１８】本発明の方法をバッチ製造で実施するため
には、図７に示すように、大きいサイズの熱可塑性樹脂
シート13及び14と、各々カードを製造するために設計さ
れた多数の窓部16が並べて形成されたフレーム15とを使
用することが価値がある。この場合、窓部のサイズを決
定するフレーム部品の幅は、樹脂が妨害されることなく
広がることができるように十分でなければならない。例
えば、16個のカード用に16個の窓部を備える 350mm×35
0mm の形式の熱可塑性樹脂シートを使用することができ
る。ハイブリッド非接触式カードの製造の場合、上記の
方法にカード１上にコンタクト面を配置することを目的
とする一連の段階を付加しなければならない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の方法によって、下側熱可塑樹脂シー
ト上にフレームを配置し、フレーム及びシートによって
形成された凹部の底部に電子モジュールを配置するよう
にされた状態を図示したものである。
【図２】 本発明による方法で形成されるモジュール及
びアンテナの様々な例を図示したものである。
【図３】 本発明による樹脂での凹部の充填を図示した
ものである。
【図４】 本発明の方法による凹部の上側熱可塑性樹脂
シートでの被覆、樹脂の広がり及びカードの切断を図示
したものである。
【図５】 本発明の方法によるフレームの１実施例によ
る樹脂の広がりを図示したものである。
【図６】 本発明の方法によって得られたカードを図示
したものである。
【図７】 カードのバッチ製造で実施される本発明の方
法を図示したものである。
【符号の説明】
１ フレーム ２ 下側熱可塑性樹脂シート ３ 凹部 ４ 電子モジュール ５ 基板 ６ 集積回路チップ ７ コイル ８ 樹脂 10 上側熱可塑性樹脂シート 17 第２のフレーム 20 凹部 21 貫通孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジャン−クリストフ フィダルゴ フランス国 13420 ジェムノ リュ ド ゥ ラクルティン ４ (72)発明者 クリスティアヌ オイ フランス国 13530 トレ ロ ロックフ ォイユ14

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 カード本体とアンテナに接続された集積
    回路チップを有する電子モジュールとを備える非接触式
    カードの製造方法であって、 下側熱可塑性樹脂シート上にフレームを配置して、凹部
    の各辺を区画し、 その凹部の底部に電子モジュールを配置し、 この凹部を重合可能な樹脂で充填し、 フレームと樹脂で充填した上記凹部を上側熱可塑性樹脂
    シートで被覆して、その上側熱可塑性樹脂シートに軽く
    圧力をかけることを特徴とする方法。
  2. 【請求項２】 上記樹脂が重合すると、上記カードを上
    記フレーム中で切り離すことを特徴とする請求項１に記
    載の方法。
  3. 【請求項３】 上記カードの最終的な厚さを決定する第
    ２のフレームを、上記下側熱可塑性樹脂シート、上記フ
    レーム及び上側熱可塑性樹脂シートによって構成された
    ユニットの周囲に配置することを特徴とする請求項１ま
    たは２に記載の方法。
  4. 【請求項４】 上記電子モジュールを、接着により上記
    凹部の底部に配置することを特徴とる請求項１〜３のい
    ずれか１項に記載の方法。
  5. 【請求項５】 上記樹脂を、上記凹部に、当該凹部の上
    側から投入することを特徴とする請求項１〜４のいずれ
    か１項に記載の方法。
  6. 【請求項６】 上記樹脂を、上記凹部内に鉛直に投入す
    ることを特徴とする請求項１〜５ののいずれか１項に記
    載の方法。
  7. 【請求項７】 上記樹脂を、長さ方向においてほぼ上記
    電子モジュールの両側で、上記フレームの中線上に位置
    する２つの点から投入することを特徴とする請求項１〜
    ６のいずれか１項に記載の方法。
  8. 【請求項８】 約60℃より低く、上記樹脂の重合温度以
    上の温度で、上記樹脂を硬化することを特徴とする請求
    項１〜７のいずれか１項に記載の方法。
  9. 【請求項９】 上記樹脂は、２成分ポリウレタン樹脂で
    あることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記
    載の方法。
  10. 【請求項10】 上記第２のシートにかかる圧力は、約１
    バールであることを特徴とする請求項１〜９のいずれか
    １項に記載の方法。
  11. 【請求項11】 上記フレームの上面及び底面は、加えら
    れる圧力の作用下で樹脂が広がることを可能にするため
    に歯槽状の構造を有することを特徴とする請求項１〜11
    のいずれか１項に記載の方法。
  12. 【請求項12】 上記フレームは、そのフレームの内縁を
    外縁に連通する貫通孔を有することを特徴とする請求項
    １〜11のいずれか１項に記載の方法。
  13. 【請求項13】 大きいサイズのプラスチックシートと、
    各々１つのカードの製造用に設計された複数の窓部が並
    んで設けられているフレームとを使用して実行する請求
    項１〜12のいずれか１項に記載の方法。
  14. 【請求項14】 上記第２のフレームは、その深さが得ら
    れるカードの厚さに等しい凹部を区画することを特徴と
    する請求項３〜13のいずれか１項に記載の方法。
  15. 【請求項15】 上記第２のフレームは、幅及び長さが上
    記下側熱可塑性樹脂シート、上記フレーム及び上側熱可
    塑性樹脂シートによって形成された上記ユニットの幅及
    び長さより大きい凹部を区画することを特徴とする請求
    項３〜14のいずれか１項に記載の方法。
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