DE60009022T2

DE60009022T2 - Verfahren zum herstellen eines elektronischen etiketts sowie die korrespondierende chipkarte

Info

Publication number: DE60009022T2
Application number: DE60009022T
Authority: DE
Inventors: Andre Auzou; Weidong Li
Original assignee: Allibert Equipment SA
Current assignee: Allibert Equipment SA
Priority date: 1999-12-31
Filing date: 2000-12-22
Publication date: 2005-03-10
Anticipated expiration: 2020-12-23
Also published as: DE60009022D1; ATE261846T1; ES2218089T3; EP1112932B1; EP1112932A1

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Konditionieren bzw. Formen eines elektronischen Etiketts, das einen elektronischen Chip aufweist.
Eine bevorzugte Aufbringung eines solchen konditionierten Etiketts betrifft die Integrierung dieses Etiketts in der Wand eines mindestens teilweise aus Kunststoff bestehenden Werkstückes.
Ein Etikett, welches einen elektronischen Chip aufweist, ist bekannt.
Die Gesellschaft GEMPLUS bringt es unter der Bezeichnung SMA 210 und LMA 210 in den Handel.
Wie in 1 dargestellt, benennt man "Etikett" eine ebene und dünne Struktur 1, die einen integrierten Schaltkreis (oder Chip) 3 aufweist, der mit einer Antenne 5 verbunden ist, wobei das ganze auf einen Substrat oder dünnen Film 7 niedergelegt ist.
Die Antenne kann sich z.B. als ein Vierkant oder eine Rundung (runde Form) darstellen.
Das Substrat 7 kann aus Epoxy (Epoxyharz) bestehen und eine Dicke von etwa 0,10 mm bis 0,15 mm mit einer Vierkantform, z. B. 30 mm × 30 mm, aufweisen.
Die Dicke der Antenne 5, die serigraphiert (durch Seriegraphie hergestellt) sein kann, beträgt in typischer Weise zwischen 0,04 mm und 0,08 mm.
Die Dicke des integrierten Kreises 3 beträgt in typischer Weise zwischen 0,4 und 0,8 mm.
Man kann sich wegen genauerer Einzelheit des Etiketts auf die WO-A-98 42488 beziehen (siehe Beschreibung S. 3, Zeile 32 bis S. 5, Zeile 3).
Ein bei solchen Etiketten angetroffenes Problem betrifft ihr Konditionieren und ihren Einschlußzustand in der Wand des Werkstückes, ohne Anwendung einer zulässigen Funktionsbetriebsart, wobei zugleich sichergestellt wird, daß das Etikett mit der Zeit nicht beschädigt wird und ausreichend vor äußeren Angriffen trotz der manchmal bezüglich des Kunststoffwerkstückes aggressiven Verwendungsbedingungen geschützt ist.
Diesbezüglich wurde insbesondere in der WO-A-93 24381 vorgeschlagen, jedes Etikett vorzukonditionieren; indem es in das Innere einer Art Schutzhülle eingebaut wird.
Hingegen besteht in der WO-A-98 42488 die Lösung, auf eine solche Hülle (dann Behälter genannt) zu verzichten, wie auf S. 3, Zeile 33, S. 4, Zeile 3 der so veröffentlichten Anmeldung angezeigt ist, wobei der dargestellte "Behälter" insbesondere dazu bestimmt ist, das Etikett vor Temperatur und Druck bei der Formarbeit zu schützen. Die WO-A-98 42488 sieht dagegen vor, die ebene Fläche des Etiketts, (diese, welche der Seite gegenüberliegt, welche den Chip 3 aufnimmt) auf einer Stütze aus Kunststoff zu befestigen, welche in vorteilhafter Weise eine Dicke der Größenordnung von 500 bis 700 μ hat, auf welcher der Film 7 also haftet.
Nachdem das Etikett so vorkonditioniert wurde, wird es in einer Form angeordnet, wohin man das Formmaterial des Kunststoffwerkstückes (plastischen Werkstückes) bringt.
In der WO-A-93 24381 wird eine Formarbeit durch Einspritzen durchgeführt, im Verlauf welcher der das Etikett einschließende Behälter ganz oder teilweise durch die Wand des gebildeten Werkstückes "eingekapselt" wird, und also wird eine endgültige Schließung des Behälters erhalten, wobei der Behälter ursprünglich nicht vollkommen geschlossen war.
In der WO-98 42488 stellt das Verschmelzen des Kunststoffmaterials der Stütze mit dem Kunststoffmaterial des Werkstückes selbst das Einschließen und das Halten des Etikettes sicher.
Ein Verfahren zur Herstellung von Karten mit integriertem Schaltkreis ist aus dem Dokument GB-A-2 294 899 bekannt.
Insbesondere mit Blick auf einen solchen Stand der Technik hat die Erfindung zum Gegenstand:

– ein optimiertes Konditionieren des Etiketts sicherzustellen, welches die Vorteile aber auch die Nachteile insbesondere der WO-A-93 24381 und der WO-A-98 42488 berücksichtigt,
– diese Konditionierungstätigkeit sowohl hinsichtlich der Sicherheit des Chips (Verringerung der Beschädigungsrisiken) als auch der Kosten (Kosten für die Untersuchungen der Betriebssicherheit, des Klebeprozesses, der bis heute häufig verwendet wird, um den Chip mit seiner Stütze insbesondere während des Konditionierens zu verbinden), zu optimieren,
– einen optimierten Widerstand des Etiketts gegenüber den Druck- und Temperaturbedingungen sicherzustellen, wenn das Etikett nachträglich in ein geformtes Kunststoffwerkstück integriert werden soll,
– dann die Einschlußdicke dieses Etiketts in der Wand des Kunststoffwerkstückes maxi mal zu reduzieren, wobei zugleich ein gegenüber äußeren Angriffen geeigneter mechanischer und chemischer Widerstand des Etiketts sichergestellt wird.

Hierfür sieht die Erfindung vor:

– die Anordnung des Etiketts zwischen zwei Folien, von denen mindestens eine aus thermoplastischem und mindestens zum Teil warmem Material besteht,
– und das Ausüben einer Kraft auf mindestens die warme Folie aus thermoplastischem Material, um sie zu verformen, wobei dadurch ein vertiefter Sitz für das Etikett geschaffen wird, welches also eng zwischen den Folien eingeschlossen wird.

Selbstverständlich kann die zweite Folie aus Gewebe bestehen.
In diesem Fall schlägt man vor:

– als Folien einen Film aus thermoplastischem Material und eine Folie aus Gewebe zu verwenden,
– und während des Schrittes der Anordnung des Etiketts zwischen dieser Folie und diesem Film:
– den Film dann bei einer Temperatur, die höher ist seine glasartige Übergangstemperatur, anzuordnen oder sich zu vergewissern, daß er es ist,
– das Etikett zwischen die Folie aus Gewebe und den sich auf dieser Temperatur befindlichen Film anzuordnen,
– den Film zu zwingen, sich zu verformen, bis hier der vertiefte Sitz für das Etikett geschaffen ist,
– und die Folie aus Gewebe und den Film um das Etikett herum zusammen zu verbin den.

Vorteile: gute Kohäsion zwischen den Folien und Versteifung des konditionierten Aufbaus. Darüber hinaus begrenzt man die Probleme des Ablösens, des Abreißens und der Beschädigung des Etiketts.
Wenn die zwei Folien aus Filmen aus Thermoplast bestehen, schlägt man dann vielmehr vor:

– als Folien einen ersten und einen zweiten Film aus thermoplastischem Material zu verwenden,
– und während des Anordnungsschrittes des Etiketts zwischen diesen Filmen das Etikett zuerst gegen den ersten Film anzuordnen und dann den zweiten Film gegen den ersten Film zu bringen, wobei das Etikett zwischen den zwei Filmen eingeschlossen wird, wobei mindestens einer von ihnen sich dann auf einer Temperatur befindet, die höher als seine glasartige Übergangstemperatur ist.

Zum Verformen mindestens einer der Folien, um dort den Sitz für das Etikett zu schaffen, wobei zugleich eine wirksame Blockierung dieses Etiketts zwischen den Folien sichergestellt wird und diese letzteren zusammen befestigt werden, werden insbesondere zwei Möglichkeiten vorgeschlagen:

– das Heißkalandrieren; in diesem Fall schlägt man vor, die vorgesehene Kraft auf die Folie auszuüben, indem man sie gleich, nach dem mindestens eine von ihnen extrudiert wurde, kalandriert, was sie innig miteinander um das Etikett herum verbindet,
– oder das Schmelzfixieren: man übt dann die Kraft auf die Folie(n) aus, indem man sie zusammen schmelzfixiert, wobei der kautschukartige Zustand, in welchem sich die Folie (n) in diesem Augenblick befindet (befinden), zugleich die Bildung der vertieften Zone für das Etikett und die innige Verbindung der Folien miteinander um das Etikett herum, erlaubt.

Es sei vermerkt, daß in jedem Fall die auf das Etikett (insbesondere auf den Chip) ausgeübte Kraft aufgrund des erreichten kautschukartigen Zustandes zum Erhalt einer Verformung ohne übermäßige Beanspruchung der Folie (n), begrenzt bleibt.
Wenn außerdem das Material des (der) thermoplastischen Films (Filme) ein Polyolefin (insbesondere Polyethylen, Polypropylen) ist, wird dann geraten, daß sich (jeder) "heiße" Film in dem Augenblick, wo er verformt werden soll, auf einer Temperatur nahe der glasartigen Über gangstemperatur des Materials befindet, bei mehr oder weniger etwa 80°C und vorzugsweise bei mehr oder weniger 30°C.
Außer dem Konditionierungsverfahren, das gerade dargestellt wurde, bezieht sich die Erfindung auch auf ein Werkstück aus Kunststoffmaterial, welches ein durch dieses Verfahren erhaltenes Etikett integriert, wobei die plastischen und thermoplastischen Materialien des Werkstückes bzw. des Etikettes dann zusammen verschmolzen werden.
Eine genauere Beschreibung der Erfindung erfolgt nun unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen, in welchen:
1, von der schon gesprochen wurde, ein elektronisches Etikett nach der Erfindung darstellt,
2 das konditionierte Etikett perspektivisch darstellt,
3 dem Schnitt III-III der 6 (konditioniertes Etikett allein) entspricht, die
4 und 5 jede einen Teilschnitt eines konditionierten Etikettes darstellt, wobei der Schnitt senkrecht zu dem der 3 durchgeführt ist,
6 schematisch das Konditionieren mit Eingießen oder Einlassen durch Kalandrieren des konditionierten Etiketts der 3 darstellt,
7 schematisch das Konditionieren mit Einlassen durch Kalandrieren des konditionierten Etiketts der 4 darstellt,
8 das konditionierte Etikett der 3 in einer Formungseinheit eines plastischen Werkstückes darstellt, und
9 das konditionierte Etikett der 8 darstellt, wenn das Kunststoffmaterial erst einmal in die Formungseinheit der 8 zugeführt wurde.
In 2 wurde zunächst mit 30 die geschlossene Hülle gekennzeichnet, in deren Innerem das Etikett 1 dicht aufgenommen ist.
Quer durch die sichtbare Seite der oberen Folie bzw. Haut der Hülle 30 sieht man in der Figur den Chip 3 und die Antenne 5.
Nach den zwei bevorzugten besonders vorgemerkten Ausführungsformen kann sich diese Einheit 1, 30 schematisch im Schnitt wie eine der 3 bis 5 als "konditioniertes Etikett" darstellen.
Man bemerkt jedoch, daß diese 3 bis 5 schematische Darstellungen sind, die insbesondere weder die Maßstäbe noch die Proportionen zwischen den Elementen berücksichtigen.
In 3 findet man das Etikett 1 mit seiner Antenne 5 auf einer der Seiten des Substrates 7 wieder.
Um das Etikett wurde auf seinem ganzen Umfang die Umhüllung 30 eingegossen bzw. eingelassen, welche es völlig einkapselt und im vorliegenden Fall aus zwei völlig (oder haupt sächlich) aus thermoplastischem Material bestehenden oberen bzw. unteren Filmen 34, 36 besteht.
Diese zwei Filme können einkomponentig und insbesondere einschichtig und z. B. aus Polypropylen oder Polyethylen bestehen.
Es könnte auch vorgesehen werden, daß mindestens einer der Filme vielschichtig ist, wobei ein wichtiger Punkt darin besteht, daß die zwei Filme 34, 36 sich innig derart miteinander verbinden könnten, daß sie zwischen sich das Etikett dicht einschließen.
Die Verbindung zwischen den Filmen erfolgt vorzugsweise bei Wärme durch relatives Schweißen (oder wenigstens Verkleben).
In 3 bemerkt man, daß der Film 34 an der Stelle des Etiketts 1 gequetscht wurde. Diese Verformung wurde durch warme Kompression des Filmes erhalten, damit sich als Konsequenz eine vertiefte Zone 340 in Form einer Wanne ausgehend von der inneren Oberfläche dieses Filmes an der Stelle des Etiketts bildet, welches so auf seiner ganzen Dicke in dieser vertieften Zone angeordnet ist.
Wenn nur ein Film erwärmt wurde (im vorliegenden Fall 34), um "kautschukartig" zu werden (über seine glasartige Übergangstemperatur hinaus, ja sogar in die Nähe seiner Schmelztemperatur, wie hier zuvor angezeigt wurde), ist er dann so verformt worden, daß die Vertiefung 340 für das Etikett geschaffen wurde. Diese Verformung konnte durch Kalandrieren erhalten werden.
In der Realität jedoch kann eine sichtbare Kompression der zwei Filme vorhanden sein, insbesondere, wenn sie alle beide erwärmt wurden, um geschmeidig und kautschukartig unter Bildung der zwei vertieften gegenüberliegenden Zonen zu werden, und folglich kann die Unterbringung des Etiketts in der ursprünglichen Dicke (nicht komprimiert) des einen und des anderen Filmes vorhanden sein.
Die Nenndicke jedes der zwei Filme kann einige hundert Mikron betragen.
Die thermoplastische Beschaffenheit der zwei Filme und ihre innige Verbindung miteinander erlauben es, ein dichtes Konditionieren gegenüber Luft und Flüssigkeiten (Wasser) sicherzustellen.
Insbesondere wenn das Herstellungsverfahren dieses konditionierten Etiketts in einem Kalandrieren besteht, auf welches man hier später zurückkommen wird, kann das Innere der Tasche 30 im wesentlichen luftleer sein.
In 4 findet man den thermoplastischen oberen Film 34 wieder, aber der untere Film wurde durch eine feine Gewebefolie 38 ersetzt, d.h. aus einer Matrix von gewebten Faden (Fäden), ganz gleich wie die Beschaffenheit der Fäden (natürlich oder synthetisch) ist.
In diesem Fall kann das Gewebe vor allem nicht durch den Konditionierungsvorgang verformt worden sein.
Seine Dicke kann einige hundert Mikron bis etwa 1 mm betragen.
Der thermoplastische Film 34 (welchem gegenüber immer der Chip und seine Antenne angeordnet sind) wurde wie in 3 komprimiert, weil das Etikett 1 hier völlig in der vertieften Schale untergebracht ist, welche dieser einzige Film 34 bildet.
Am unmittelbaren Umfang des Etiketts (dort wo er nicht komprimiert wurde) ist der Film 34 innig (insbesondere eingelassen) mit dem Gewebe 38 verbunden (örtlich mit 40 markierte Zone in 4).
Ein Einlassen bei Wärme des Filmes 34 in die Lücken des Gewebes 38 erlaubt es insbesondere, dieses Resultat zu erhalten.
Dort kann ferner die Vertiefung 340, welche durch die vertiefte Verformung des Filmes 34 gebildet ist, gegebenenfalls im wesentlichen luftfrei sein, mindestens wenn das Gewebe 38 luftdicht ist (zu diesem Zwecke gegebenenfalls von einem solchen dichten Film bedeckt).
In 5 entspricht die dargestellte Alternative der Konditionierung tatsächlich der Lösung der 4, ohne die Gewebefolie 38 (und wenn nötig mit Anbringung des Chips und der Antenne gegen diesen Film).
So ist das Etikett 1 erneut eng in der Vertiefung 340, welche der thermoplastische Film 34 bildet, eingeschlossen.
In 6 sieht man also schematisch eine bevorzugte Herstellungsweise des Etiketts der 3, wobei präzisiert wird, daß dieses der 5 nach Wegfall eines der zwei thermoplastischen Filme auf die gleiche Weise erhalten werden kann.
Bei 42 ist zunächst schematisch eine Extrudiereinheit des Filmes 34 dargestellt (das Extrudieren der zwei Filme wird auch ins Auge gefaßt).
Die folgenden Tätigkeiten spielen sich gleich am Ausgang des Extruders 42 ab.
Auf den Film 36 (der "kalt" sein kann, d. h. im wesentlichen bei Umgebungstemperatur) wird zunächst das Etikett 1 angeordnet.
Das Etikett kann insbesondere auf den Film derart geklebt sein, daß um dieses herum ein Filmband freigelassen wird, welches das Einschließen des zweiten Filmes erlaubt.
Der zweite Film (im vorliegenden Fall der Film 34) wird anschließend gegenüber dem ersten Film und den in Reihe in der Linie verteilten Etiketten zugeführt.
In typischer Weise ist die Temperatur des Filmes 34 also höher als seine glasartige Übergangstemperatur, ja sogar nahe seiner Schmelztemperatur (ohne daß jedoch eine Beeinträchtigung des Materials stattfindet) derart, daß der warme Film dann in seinem "kautschukartigen" Zustand geschmeidig ist, also leichter verformbar (komprimierbar), wobei so vermieden wird, daß die Bildung der vertieften Zone(en), die man für den Sitz der Etiketten erhalten will, zu einer Belastung oder einem zu starken Druck auf diese Etiketten und insbesondere auf die Chips führt, wobei riskiert wird, sie zu beschädigen.
Für Filme aus Polyethylen kann man eine Temperatur in der Größenordnung von 180°C bis 250°C vorsehen (also höher als die glasartige Übergangstemperatur: etwa 170°C).
Das so in Sandwichanordnung befindliche Etikett 1 geht mit den zwei Filmen zwischen den Walzen 44, 46 hindurch, wobei sie sich sofort der Kalandriereinheit 48 gegenübersehen, welche ohne das Etikett zu beschädigen, hier den "warmen" Film 34 verformt, wobei er, wie in 3 dargestellt ist, derart komprimiert wird, daß, wie man rechts in 6 sehen kann, die Umhüllungszone 30 gebildet wird, wobei die zwei Filme am Umfang innig miteinander verbunden sind.
Es versteht sich, daß nicht dargestellte Erwärmungsmittel (Wiedererwärmungsmittel) an der Einheit 48 oder aufstromig von dieser vorgesehen sein können, um eine Erwärmung (Wiedererwärmung) des Filmes 34 bis auf diesen "kautschukartigen" Zustand wenn nötig sicherzustellen.
Es bleibt nur noch übrig, das Band zwischen zwei aufeinanderfolgenden Etiketten wie an der Zone 50 der 6 z.B. mittels eines beweglichen Messers 52 zu zerschneiden.
Man erhält dann z. B. das konditionierte und völlig eingekapselte Etikett der 2.
So zwischen die zwei thermoplastischen Filme 34, 36 eingesetzt, sind das Etikett und der Chip auf ihrer gesamten Oberfläche geschützt und ausreichend festgehalten, um irgendein Verschieben zu verhindern, insbesondere wenn dieses konditionierte Etikett auf ein anderes plastisches bzw. Kunststoffwerkstück abgeformt werden soll, wobei so insbesondere die typischen Probleme des Druckes und der Temperatur vermieden werden, die während eines solchen Formens eintreten.
Anstatt die Filme zu kalandrieren , kann man sie schmelzfixieren,immer am Umfang des Etikettes und immer mit wenigstens einem Film, der ausreichend warm ist, um leicht verformbar, insbesondere für das Schmelzfixieren dehnbar zu sein.
Wenn bei einer solchen Schmelzfixiertätigkeit eine Luftleere gewünscht wird, tritt kein Herstellungsproblem auf.
Wenn im Gegensatz dazu der Chip gegen einen einzigen Film, wie in 5, konditioniert wird, hat man allen Grund sicherzustellen, daß die Konditioniertätigkeit (wie insbesondere das Kalandrieren) nicht die Funktionalität des Etikettes zerstört. Man versichert sich ebenfalls, daß dieses Etikett nicht "aus der Schablone" des Films austritt, d. h., daß das Etikett im wesentlichen von dem Niveau mit der Umgebungszone des Films kommt, wie die strichpunktierte Linie in 5 zeigt.
In 7 wurde die Erlangung des durch Kalandrieren konditionierten Etiketts der 4 schematisch dargestellt.
In dieser 7 wurde erneut bei 34 der obere thermoplastische Film gekennzeichnet, der warm bei höherer Temperatur als seiner glasförmigen Übergangstemperatur über jedes zu konditionierende Etikett 1 gebracht wurde.
Vor der Zufuhr des thermoplastischen Filmes 34 wurde jedes Etikett 1 auf eine Gewebefolie 38 von einigen Zehntel Millimeter bis etwa einen Millimeter Dicke angeordnet.
Dieser Aufbau (1, 34, 38) geht zwischen den Kalandrierwalzen 44, 46 der schon dargestellten Einheit 48 hindurch.
Der warme Film 34 wird dann wie zuvor verformt (komprimiert), um sich der Kontur des Etiketts 1 derart anzupassen, daß das Gewebe 38 insbesondere nicht verformt wurde. Beim weiteren Laufen in der Linie erneut zu einem Schneidwerkzeug, wie z. B. 52, vereinzelt man die Etiketten des gebildeten Bandes und gelangt so zu dem konditionierten Etikett der 4.
Wie zuvor kann ein Schmelzfixieren anstatt eines Kalandrierens verwendet werden und man kann auch hier das Sichern der Position des Etiketts auf der Gewebefolie wählen (vor der engen Umhüllungstätigkeit durch den thermoplastischen Film), indem das Etikett auf dieser Folie z. B. mittels eines Klebstoffes oder jedes äquivalenten geeigneten Mittels zurückgehalten wird.
Wenn nötig kann jetzt eines der dargestellten konditionierten Etiketten in der Wand eines Kunststoffwerkstückes integriert werden.
Die Herstellung dieses Werkstückes besteht in einer Formarbeit, in typischer Weise durch Einspritzen von Kunststoff in eine Form, wobei die Konditionierpfanne 30 zwischen den zwei Wänden 39, 41 der Einspritzform 56 angeordnet wird (8).
Insbesondere die eine der Seiten 36 der Konditionierpfanne wird gegen die Wand 39 der Form angeordnet, wobei der Abstand E zwischen den zwei Wänden 39, 41 (während der ganzen Formarbeit) größer ist als die gesamte Dicke e des konditionierten Etiketts.
Wenn die zwei gegenüberliegenden Wände der Konditionierpfanne aus dem selben Kunststoff gebildet sind und die selben Merkmale des mechanischen, chemischen und thermischen Widerstandes aufweisen, ist die Wahl der Wand des Etikettes, das gegen die Wand 39 der Form plaziert werden soll, unwesentlich, obgleich man dann vorzugsweise die Wand aussuchen wird, gegenüber welcher sich der Chip 3 befindet, derart, daß während des Einspritzens des Kunststoffes in die Form dieser Chip und die Antenne durch zwei Schirme geschützt sind, die durch die Konditionierungswand und durch das Substrat 7 gebildet sind.
Diese Wahl wird umso mehr bestätigt, wenn eine der Wände der Pfanne vielschichtig ist, als umgekehrt, wenn man aber eine Wand aus Gewebe (Folie 38) verwendet.
Es sei bemerkt, daß die Verwendung eines Gewebes erlauben kann, sich teilweise oder völlig von dem Zwang der Wahl des Stützmaterials des Etiketts in Funktion von der Beschaffenheit des wesentlichen Materials 47 zu befreien. Tatsächlich ist es in diesem Fall, wenn das Etikett auf Gewebe konditioniert wird, möglich, ganz gleich welches Material zu formen (Einspritzen, Extrudieren, Rotationsformen ...), wobei die "Matrix" des Gewebes die gute Kohäsion zwischen dem Aufbau 30 und dem wesentlichen Material 47 dank des Durchdringens des Letzteren mitten in die Matrix sicherstellt. Das Gewebe hat also eine Solidarisierungsfunktion.
Die andere Wand (thermoplastisch) wird vorzugsweise so ausgesucht, daß sie mit dem Kunststoff 47 des Werkstückes schmelzbar ist, wie man in 9 sieht, nachdem man also dieses Material zwischen die Wände 39 und 41 der Form gebracht hat.
Um die Integration des Konditionierens 30 mit der Wand des Werkstückes (wie z. B. einem Gehäuse) zu begünstigen, besteht die bevorzugte Lösung also darin, ein Schmelzen zwischen dem Material 47 und dem der betrachteten thermoplastischen Wand zu erhalten.
Um ein solches Schweißen zu erhalten, kann man für die Materialien 34 und 47 Polypropylen oder auch Polyethylen hoher Dichte verwenden.
Die Bedingungen der Temperatur und des Einspritzdruckes des Materials 47 können jeweils etwa 250°C bis 300°C (Ausgang der Düse) und 500 bar bis 1000 bar (an der Implantationsstelle) betragen.
Was das Halten (vorübergehend auf die Herstellungsdauer des Kunststoffwerkstückes begrenzt) der Konditionierpfanne gegen die Wand gegenüber 39 der Form betrifft, so kann dieses durch jedes geeignete bekannte Mittel, wie z. B. Ansaugen, Zurückhalten durch eine elektrostatische Kraft oder auch Adhäsion erfolgen.
Was die Adhäsion betrifft, so kann ein Kleber, wie auf S. 9, Zeile 33 ff. der WO-A-98 42488 beschrieben ist, berücksichtigt werden.
Die in der WO-A-93 24381 in Bezug auf die 9a bis 9d vorgeschlagenen Lösungen könnten ebenfalls passend sein.
Es sei ferner bemerkt, daß die Abwesenheit von Luft im Inneren der Pfanne die Probleme der Gasabscheidung während des Einspritzens des Materials 47 vermeidet.

Claims

Verfahren zum Konditionieren eines elektronischen Etiketts (1), das einen elektronischen Chip (3) aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß: – man das Etikett (1) zwischen zwei Folien (34, 36, 38) anordnet, von denen mindestens eine aus thermoplastischem und warmem Material besteht, – und man auf mindestens die warme Folie aus thermoplastischem Material (34, 36) eine Kraft ausübt, um sie zu verformen, wobei dadurch dort so ein vertiefter Sitz für das Etikett geschaffen wird, welches also eng zwischen den Folien eingeschlossen wird.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß: – man als Folien einen ersten und einen zweiten Film aus thermoplastischem Material (34, 36) verwendet, – und man während des Anordnungsschrittes des Etikettes zwischen diesen Folien zuerst das Etikett gegen den ersten Film (36) anordnet und dann den zweiten Film (34) gegen den ersten bringt, wobei das Etikett zwischen den zwei Filmen eingeschlossen wird, und mindestens einer von ihnen sich dann auf einer Temperatur befindet, die höher als seine glasartige Übergangstemperatur ist.
Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß man die Kraft auf die Filme gleich nachdem sie extrudiert wurden, ausübt, indem sie heißkalandriert werden, was sie innig miteinander um das Etikett herum verbindet, wobei zugleich durch Kompression der vertiefte Sitz (340) geschaffen wird.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß: – man als Folien einen Film aus thermoplastischem Material (34) und eine Folie aus Gewebe (38) verwendet, – und während des Schrittes der Anordnung des Etikettes zwischen dieser Folie und diesem Film: – der Film sich dann auf einer Temperatur befindet, die höher als seine glasartige Übergangstemperatur ist, – man das Etikett zwischen die Folie aus Gewebe und den sich dann auf dieser Temperatur befindlichen Film anordnet, – man den Film (34) zwingt, sich zu verformen bis hier der vertiefte Sitz für das Etikett geschaffen ist, – und man die Folie aus Gewebe und den Film um das Etikett (1) herum zusammen verbindet.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1, 2, 4, dadurch gekennzeichnet, daß man die Folie(n) verformt, indem man auf sie eine Kraft ausübt und sie schmelzfixiert.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie(n) aus thermoplastischem Material aus Polyolefin besteht (bestehen) und sie sich während die Kraft ausgeübt wird; auf einer Temperatur befindet (befinden), die zwischen etwa +80°C und –80°C bezüglich ihrer glasartigen Übergangstemperatur befindet (befinden) und vorzugsweise zwischen +30°C und –30°C.
Stück aus Kunststoffmaterial, welches ein elektronisches Etikett einbezieht, das durch die Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 6 erhalten wird, wobei die plastischen und thermoplastischen Materialien des Stückes (47) bzw. des Etikettes (1) zusammen verschmolzen werden.