KR101017425B1 - 사출 성형을 이용한 스마트카드 제작 방법 - Google Patents

사출 성형을 이용한 스마트카드 제작 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 사출 성형으로 카드 본체를 신속하고 박형으로 제작하여 생산성을 높일 수 있고 심미감을 증대시키며, 내구성을 향상시킬 수 있는 구조로 제작 가능한 스마트카드 제작 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일면에 따른, 하나 이상의 IC 칩을 부착한 회로 모듈을 포함한 구조물을 장착하기 위한 스마트카드의 카드 본체를 제작하는 방법은, 기판에 상기 카드 본체가 형성될 영역의 가장 자리를 따라 복수의 사출 성형용 관통홀들을 형성하고, 상기 IC 칩이 삽입될 위치에 하나 이상의 칩 삽입용 관통홀을 형성하여, 개별 시트를 제작하는 단계; 및 상기 개별 시트의 상기 가장 자리를 따라 용융물을 사출하여 일정 두께와 폭으로 상기 가장 자리에 사출 성형물을 형성하는 단계를 포함한다.

Description

사출 성형을 이용한 스마트카드 제작 방법{Smart Card Fabricating Method using Injection Molding}
본 발명은 스마트 카드의 제작 방법에 관한 것으로서, 특히, 사출 성형으로 카드 본체를 신속하고 박형으로 제작하여 생산성을 높일 수 있고 심미감을 증대시키며, 내구성을 향상시킬 수 있는 구조로 제작 가능한 스마트카드 제작 방법에 관한 것이다.
일반적으로 스마트 카드(Smart card)는 플라스틱 재질의 카드 본체에 가입자 인증 모듈(USIM·Universal Subscriber Identification Module)인 IC(Integrated Circuit) 칩을 하나 이상 장착한 구조를 갖는다. 이러한 스마트 카드는 통신, 교통, 금융 등의 분야에 사용되며, 이를 위하여 내장된 IC 칩에 저장된 인증 정보를 접촉식 또는 비접촉식으로 외부의 리더기(reader)에 전송하여, 리더기에서 필요한 인증 처리가 수행되면, 그 인증 처리 결과에 따라 사용자의 신원이 확인되어 요금 결제나 서비스 이용이 이루어지도록 한다.
도 1은 종래의 스마트 카드의 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 1과 같이, 종래의 스마트 카드는 CNC(computer numerical control) 밀링(milling) 가공으로 제작된 카드 본체 위에, F-PCB(Flexible Printed Circuit Board)에 IC 칩을 부착한 회로 모듈을 부치고, 그 위에 보호 필름을 부치는 과정으로 제작된다.
특히, 종래의 스마트 카드의 제작 방식에서는, 카드 본체에 필요한 회로 모듈을 삽입시키기 위한 삽입홈이나 IC 칩이 들어가게 하기 위한 삽입홈의 가공을 위하여, CNC 밀링 가공을 이용하므로, 여러가지 문제점이 있다.
종래의 스마트 카드의 제작 방식에서 카드 본체를 제작하기 위하여, 플라스틱 재질로 된 일정 두께의 개별 기판을 CNC 밀링 장치로 이송하여 고정하고, 소정 절삭 공구가 위와 같은 삽입홈들의 위치를 일일이 절삭하여 홈을 파내는 공정이 필수적이다. 이와 같은 CNC 밀링 가공 방식은 플라스틱 기판의 두께가 어느 정도(예를 들어, 1mm 정도) 보장되어야 하므로, 심미감이 떨어지는 문제점이 있고, 또한, 일일이 홈들을 절삭하는 시간이 오래 걸리므로, 개별 카드 본체의 생산 단가를 높여 경쟁력을 떨어뜨리는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은, 사출 성형으로 카드 본체를 신속하고 박형으로 제작하여 생산성을 높일 수 있고 심미감을 증대시키며, 내구성을 향상시킬 수 있는 구조로 제작 가능한 스마트카드 제작 방법을 제공하는 데 있다.
먼저, 본 발명의 특징을 요약하면, 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일면에 따른, 하나 이상의 IC 칩을 부착한 회로 모듈을 포함한 구조물을 장착하기 위한 스마트카드의 카드 본체를 제작하는 방법은, 기판에 상기 카드 본체가 형성될 영역의 가장 자리를 따라 복수의 사출 성형용 관통홀들을 형성하고, 상기 IC 칩이 삽입될 위치에 하나 이상의 칩 삽입용 관통홀을 형성하여, 개별 시트를 제작하는 단계; 및 상기 개별 시트의 상기 가장 자리를 따라 용융물을 사출하여 일정 두께와 폭으로 상기 가장 자리에 사출 성형물을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 복수의 사출 성형용 관통홀들은 상기 용융물이 상기 복수의 사출 성형용 관통홀들로 들어가 결합되어 내구성을 증가시키기 위한 것을 특징으로 한다.
상기 개별 시트를 제작하는 단계에서 상기 복수의 사출 성형용 관통홀들과 상기 칩 삽입용 관통홀을 하나의 금형을 이용하여 동시에 가공한다,
상기 사출 성형물을 형성하는 단계에서, 상기 가장 자리에 결합되는 상기 사출 성형물의 두께는 0.1~0.3mm 범위일 수 있다.
상기 기판의 두께는 0.1~0.3mm 범위일 수 있다.
상기 사출 성형물이 형성된 부분에서 상기 기판과 상기 사출 성형물이 이루는 전체 두께는 0.5~0.8mm 범위일 수 있다.
상기 기판의 재질과 상기 사출 성형물의 재질은 동일하되, PC, PET, 또는 PMMA를 포함하는 플라스틱 재질일 수 있다.
상기 기판은 상기 카드 본체가 형성될 하나의 개별 영역, 또는 복수의 영역을 갖는 일정 면적의 재질로 이루어질 수 있다.
상기 기판이 상기 카드 본체가 형성될 복수의 영역을 갖는 원판으로 이루어진 경우에, 상기 개별 시트를 제작하는 단계에서, 상기 원판에 상기 카드 본체가 형성될 각 영역마다 상기 복수의 사출 성형용 관통홀들과 상기 칩 삽입용 관통홀을 형성한 후, 상기 각 영역을 개별적으로 브레이킹하여 상기 개별 시트를 제작할 수 있다.
상기 사출 성형물로 둘러싸인 내부 영역에서 상기 칩 삽입용 관통홀에 상기 IC 칩이 삽입되도록, F-PCB에 상기 IC 칩을 부착한 상기 회로 모듈을 상기 카드 본체의 상부에 결합시키고, 상기 회로 모듈의 상부와 상기 카드 본체의 하부에 각각 보호 필름을 부착할 수 있다.
상기 IC 칩은 리더기와 접촉식 또는 비접촉식으로 신호를 송수신할 수 있다.
상기 하나 이상의 IC 칩은, 리더기와 접촉식으로 신호를 송수신하는 제1 IC칩, 및 제2 IC칩을 포함하고, 상기 제1 IC칩과 상기 제2 IC칩은 서로 좌우가 반대되는 방향으로 상기 리더기에 삽입되어 동작할 수 있다.
본 발명에 따른 스마트카드 제작 방법에 따르면, 사출 성형으로 카드 본체를 신속하고 박형으로 제작하여 생산성을 높일 수 있고 심미감을 증대시키며, 내구성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래의 스마트 카드의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 스마트 카드를 위한 카드 본체를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-A 간의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 카드 본체의 제작 과정을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 개별 시트의 제작 과정 중 피어싱 공정과 브레이킹 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 카드 본체를 이용한 스마트 카드의 전체 구조를 나타내는 일례이다.
이하 첨부 도면들 및 첨부 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 스마트 카드를 위한 카드 본체(10)를 설명하기 위한 평면도이다. 도 3은 도 2의 A-A 간의 단면도이다.
도 2와 도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 스마트 카드를 위한 카드 본체(10)는, 사출 성형물(22)이 형성된 영역(19)과 사출 성형물로 둘러싸인 내부 영역(11)을 포함하고, 사출 성형물(22)로 둘러싸인 내부 영역(11)에는 IC 칩들(도 6의 52, 53 참조)을 삽입하여 장착시키기 위한 칩 삽입용 관통홀들(12, 13)을 포함한다.
여기서, IC 칩들(도 6의 52, 53 참조)은 2개가 장착될 수 있는 것으로 예를 들어 설명하지만, 이에 한정되지 않으며, 그 대신에 하나의 IC 칩이 장착될 수도 있으며, 경우에 따라서 2개, 3개..등 다양한 갯수의 IC 칩들이 장착될 수도 있다.
특히, 본 발명의 일실시예에 따른 카드 본체(10)는, 용융물을 사출하여 일정 두께(예를 들어, 0.1~0.3mm)와 폭(예를 들어, 0.3mm)으로 가장 자리에 형성한 사출 성형물(22)을 포함한다. 사출 성형물(22)을 형성하기 전의 기판의 두께는 0.1~0.3mm 범위일 수 있으며, 이에 따라 기판과 사출 성형물(22)이 이루는 전체 두께는 0.5~0.8mm 범위일 수 있다.
여기서, 사출 성형물(22)을 형성하기 전의 기판과 사출 성형물(22)의 재질은 동일하게 PET(Poly ethylene terephthalate), PC(Poly carbonate), 또는 PMMA(Poly methyl methacrylate) 등을 포함하는 플라스틱 재질일 수 있다. 이외에도, 기판과 사출 성형물(22)의 재질로서 플라스틱류의 투명 또는 불투명 재질이 다양하게 채용될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 카드 본체(10)는, 사출 성형 방식으로 신속하고 제작되어 생산성을 높일 수 있고, 박형으로 제작되므로 심미감을 증대시키며, 기판과 사출 성형물(22)은 사출 성형용 관통홀들(도 4의 14 참조)에 의해 견고하게 결합되어 내구성을 향상시킬 수 있도록 제작될 수 있다.
일반적으로 두께가 0.1~0.3mm 범위의 박형의 플라스틱 재질을 사출 성형을 이용하여 도 2와 같이 가장 자리에 돌출 턱을 갖도록 가공하는 것은 어려우며, 가능하다 하더라도 전체 면적에서의 균일도가 떨어지거나 초정밀 가공 분야에 속하여 제작 비용이 많이 들게 된다. 본 발명에서는 이러한 박형 플라스틱 재질이라 하더라도 CNC 밀링 가공에 비하여 훨씬 제작 비용이 저렴한 사출 성형으로 가장 자리에 돌출 턱을 갖는 카드 본체(10)를 획득하기 위하여, 카드 본체(10)의 가장자리에만 0.1~0.3mm 두께의 사출 성형물(22)을 형성하여 기판과 견고히 결합되도록 함으로써 반복 사용 시에도 결합 부위가 벌어지지 않게 내구성을 향상시키는 방식을 적용하였다.
이하 도 4의 흐름도를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 카드 본체(10)의 제작 과정을 좀더 자세히 설명한다.
먼저, 플라스틱 기판에 카드 본체(10)가 형성될 영역의 가장 자리를 따라 복수의 사출 성형용 관통홀들(14)을 형성하고, IC 칩이 삽입될 위치에 하나 이상의 칩 삽입용 관통홀(12, 13)을 형성하여, 개별 시트(sheet)(21)를 제작한다(S110).
플라스틱 기판은 PET, PC, 또는 PMMA 등을 포함하는 플라스틱 수지계의 재질로서, 투명 또는 불투명 재질로 이루어질 수 있다. 이때, 플라스틱 기판은 카드 본체(10)가 형성될 하나의 개별 영역을 가지는 형태일 수도 있으나, 생산성을 높이기 위하여, 카드 본체(10)가 형성될 복수의 영역을 갖는 플라스틱(PC 등) 원판(original substrate) 형태인 것이 바람직하다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 개별 시트의 제작 과정 중 피어싱(piercing) 공정과 브레이킹(braking) 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5와 같이, 개별 시트(21)를 제작하기 위한 플라스틱 기판은 카드 본체(10)가 형성될 복수의 영역을 갖는 두께 0.1~0.3mm 범위의 플라스틱(PC 등) 원판 형태일 수 있고, 이와 같은 원판에 피어싱(piercing) 공정을 통하여, 카드 본체(10)가 형성될 각 영역마다 복수의 사출 성형용 관통홀들(14)과 칩 삽입용 관통홀(12, 13)을 형성한 후, 브레이킹(braking) 공정을 통하여 각 영역을 개별적으로 브레이킹하여 도 4와 같은 개별 시트(21)를 제작할 수 있다.
피어싱(piercing) 공정에서는 프레싱(pressing) 금형과 유압 또는 기계식 프레스 수단을 이용하여, 복수의 사출 성형용 관통홀들(14)과 칩 삽입용 관통홀(12, 13)을 동시에 가공할 수 있다. 브레이킹(braking) 공정에서는, 도 5와 같이 여러 위치에 개별 시트(21)가 될 복수의 부분들이 형성되어 있는 원판을 소정 절단기를 이용하여 절단함으로써, 복수의 사출 성형용 관통홀들(14)과 칩 삽입용 관통홀(12, 13)이 형성된 개별 시트(21)의 부분들로 분리할 수 있다.
한편, 도 4에서, 위와 같이 개별 시트(21)가 준비되면, 사출 성형 공정을 통하여, 개별 시트(21)의 가장 자리를 따라 용융물을 사출하여 일정 두께(예를 들어, 0.1~0.3mm)와 폭(예를 들어, 0.3mm)으로 해당 가장 자리에 사출 성형물(22)을 형성한다(S120).
이와 같은 사출 성형 공정에서는, 사출용 금형과 사출 성형기를 이용한다. 예를 들어, 위와 같이 준비된 개별 시트(21)를 사출용 금형에 장착하고, 사출 성형기를 통해 PET, PC, 또는 PMMA 등의 플라스틱 수지계 원료를 공급하면서 이를 용융하여 일정 압력으로 사출용 금형으로 사출함으로써, 개별 시트(21)의 가장 자리를 따라 용융물이 사출되도록 할 수 있다.
이후 적절한 시간 동안 냉각 과정을 거쳐 사출용 금형으로부터 개별 시트(21)에 사출 성형물(22)이 형성된 카드 본체(10)를 분리해내어, 카드 본체(10)를 완성할 수 있다(S130). 이에 따라 사출 성형물(22)이 형성된 부분에서 기판과 사출 성형물(22)이 이루는 전체 두께는 0.5~0.8mm 범위일 수 있다.
여기서, 사출 성형용 관통홀들(14)은, 사출 성형기에서 나오는 용융물이 사출 성형용 관통홀들(14)로 들어가 한 몸체로 결합되도록 함으로써, 내구성을 증가시킬 수 있도록 한다. 즉, 사출 성형기에서 나오는 용융물은 개별 시트(21)의 재질과 같고, 이에 따라 용융물이 사출 성형용 관통홀들(14)로 들어가 서로 같은 열전도성으로 결합되어, 일체형으로 견고하게 결합될 수 있다. 이에 따라 카드 본체(10)를 이용하여 제작한 스마트카드를 리더기(reader)에 삽입과 배출을 반복적으로 하여도, 사출 성형물(22)이 기판 재질인 개별 시트(21)로부터 떨어지는 불량을 줄일 수 있으며, 긴 수명을 보장할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 카드 본체(10)를 이용한 스마트 카드의 전체 구조를 나타내는 일례이다.
예를 들어, 본 발명의 일실시예에 따른 카드 본체(10)의 상부에는, F-PCB(Flexible Printed Circuit Board)(51)에 IC 칩(52, 53)을 부착한 회로 모듈, 및 상부 보호 필름(71)을 결합하고, 카드 본체(10)의 하부에는, 하부 보호 필름(61)을 결합하여 스마트 카드를 제작할 수 있다.
즉, 사출 성형물(22)로 둘러싸인 카드 본체(10)의 내부 영역(11)에서 칩 삽입용 관통홀(12, 13)에 IC 칩(52, 53)이 삽입되도록, F-PCB(51)에 IC 칩(52, 53)을 부착한 해당 회로 모듈을 카드 본체(10)의 상부에 결합시킬 수 있다. 이와 같은 회로 모듈은 사출 성형물(22)로 둘러싸인 카드 본체(10)의 내부 영역(11) 안으로 들어가 결합되며, 이때 회로 모듈의 하면과 사출 성형물(22)로 둘러싸인 카드 본체(10)의 내부 영역(11) 사이에 소정 접착제를 사용하여 견고하게 결합시킬 수 있다. 이후 회로 모듈 상의 IC 칩(52, 53) 이외의 부분에 소정 접착제를 발라 회로 모듈 상의 울퉁불퉁한 면을 평탄화함과 동시에 그 위에 상부 보호 필름(71)을 접합시킬 수 있다. 이와 함께, 카드 본체(10)의 하부에는, 칩 삽입용 관통홀(12, 13)을 보이지 않게 하면서 미관을 위하여, 소정 접착제를 사용해 하부 보호 필름(61)을 부착할 수 있다. 이와 같은 하부 보호 필름(61)과 상부 보호 필름(71) 상에는 보이는 면상에 카드를 제작한 회사나 서비스를 제공하는 회사의 로로(logo) 나 기타 심미감을 줄수 있는 도안이 인쇄되어 부착될 수 있다. 하부 보호 필름(61)과 상부 보호 필름(71)의 두께는 0.05mm 수준으로 초박형으로 제작될 수 있다.
이와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 카드 본체(10)를 이용하여 제작된 스마트 카드는, 전체 두께가 0.5~08mm 범위에서 크게 벗어나지 않게 박형으로 제작되어 심미감을 줄 수 있으며, 휴대하기에도 편리함을 줄 수 있다.
위와 같은 IC 칩(52, 53)은 리더기와 접촉식 또는 비접촉식으로 인증에 필요한 신호를 송수신할 수 있다. 특히, 리더기와 접촉식으로 신호를 송수신하는 경우에, IC 칩(52, 53)은 서로 좌우가 반대되는 방향으로 리더기에 삽입되어 동작하도록 장착될 수 있으며, 도 5와 같이 가로 방향 및 세로 방향으로 일정 거리를 두고 이격되어 장착될 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
10: 카드 본체
11: 사출 성형물로 둘러싸인 내부 영역
12, 13: 칩 삽입용 관통홀
14: 사출 성형용 관통홀
19: 사출 성형물이 형성된 영역
21: 개별 시트
22: 사출 성형물
52, 53: IC 칩
51: F-PCB
61: 하부 보호 필름
71: 상부 보호 필름

Claims (15)

  1. 하나 이상의 IC 칩을 부착한 회로 모듈을 포함한 구조물을 장착하기 위한 스마트카드의 카드 본체를 제작하는 방법에 있어서,
    기판에 상기 카드 본체가 형성될 영역의 가장 자리를 따라 복수의 사출 성형용 관통홀들을 형성하고, 상기 IC 칩이 삽입될 위치에 하나 이상의 칩 삽입용 관통홀을 형성하여, 상기 복수의 사출 성형용 관통홀들과 상기 칩 삽입용 관통홀을 갖는 개별 시트를 제작하는 단계; 및
    상기 개별 시트의 상기 가장 자리를 따라 용융물을 사출하여 일정 두께와 폭으로 상기 가장 자리에 사출 성형물을 형성하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트카드의 카드 본체를 제작하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 사출 성형용 관통홀들은 상기 용융물이 상기 복수의 사출 성형용 관통홀들로 들어가 결합되어 내구성을 증가시키기 위한 것을 특징으로 하는 스마트카드의 카드 본체를 제작하는 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 개별 시트를 제작하는 단계에서 상기 복수의 사출 성형용 관통홀들과 상기 칩 삽입용 관통홀을 하나의 금형을 이용하여 동시에 가공하는 것을 특징으로 하는 스마트카드의 카드 본체를 제작하는 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 사출 성형물을 형성하는 단계에서,
    상기 가장 자리에 결합되는 상기 사출 성형물의 두께는 0.1~0.3mm 범위인 것을 특징으로 하는 스마트카드의 카드 본체를 제작하는 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 두께는 0.1~0.3mm 범위인 것을 특징으로 하는 스마트카드의 카드 본체를 제작하는 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 사출 성형물이 형성된 부분에서 상기 기판과 상기 사출 성형물이 이루는 전체 두께는 0.5~0.8mm 범위인 것을 특징으로 하는 스마트카드의 카드 본체를 제작하는 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 재질과 상기 사출 성형물의 재질은 동일한 것을 특징으로 하는 스마트카드의 카드 본체를 제작하는 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 재질과 상기 사출 성형물의 재질은 PC, PET, 또는 PMMA를 포함하는 플라스틱 재질인 것을 특징으로 하는 스마트카드의 카드 본체를 제작하는 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 상기 카드 본체가 형성될 하나의 개별 영역, 또는 복수의 영역을 갖는 일정 면적의 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 스마트카드의 카드 본체를 제작하는 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기판이 상기 카드 본체가 형성될 복수의 영역을 갖는 원판으로 이루어진 경우에, 상기 개별 시트를 제작하는 단계에서,
    상기 원판에 상기 카드 본체가 형성될 각 영역마다 상기 복수의 사출 성형용 관통홀들과 상기 칩 삽입용 관통홀을 형성한 후, 상기 각 영역을 개별적으로 브레이킹하여 상기 개별 시트를 제작하는 것을 특징으로 하는 스마트카드의 카드 본체를 제작하는 방법.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제1항에 있어서,
    상기 사출 성형물로 둘러싸인 내부 영역에서 상기 칩 삽입용 관통홀에 상기 IC 칩이 삽입되도록, F-PCB에 상기 IC 칩을 부착한 상기 회로 모듈을 상기 카드 본체의 상부에 결합시키고,
    상기 회로 모듈의 상부와 상기 카드 본체의 하부에 각각 보호 필름을 부착하는 것을 특징으로 하는 스마트카드의 카드 본체를 제작하는 방법.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 IC 칩은 리더기와 접촉식 또는 비접촉식으로 신호를 송수신하는 것을 특징으로 하는 스마트카드의 카드 본체를 제작하는 방법.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 IC 칩은, 리더기와 접촉식으로 신호를 송수신하는 제1 IC칩, 및 제2 IC칩을 포함하고, 상기 제1 IC칩과 상기 제2 IC칩은 서로 좌우가 반대되는 방향으로 상기 리더기에 삽입되어 동작하는 것을 특징으로 하는 스마트카드의 카드 본체를 제작하는 방법.
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