KR20090012574U - 접착면을 갖는 플래시메모리 패키지와 그 패키지가장착되는 스마트 카드 - Google Patents

접착면을 갖는 플래시메모리 패키지와 그 패키지가장착되는 스마트 카드 Download PDF

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KR20090012574U KR2020080007466U KR20080007466U KR20090012574U KR 20090012574 U KR20090012574 U KR 20090012574U KR 2020080007466 U KR2020080007466 U KR 2020080007466U KR 20080007466 U KR20080007466 U KR 20080007466U KR 20090012574 U KR20090012574 U KR 20090012574U
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Abstract

본 고안에 따르면, 플래시메모리 웨이퍼와; 판 형태로 형성되어 상기 플래시메모리 웨이퍼가 일측면에 장착되고, 복수 개의 단자부로 형성되며, 외곽 테두리부가 둥근 형태로 형성되는 기판 및; 상기 기판의 일측면에 위치하여, 상기 플래시메모리 웨이퍼를 덮어씌우는 형태로 형성되어 상기 플래시메모리 웨이퍼를 보호하고 고정시키며, 전기적으로 이격되도록 하는 EMC(Epoxy Mold Compound) 몰드 타입의 몰딩부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 플래시메모리 패키지를 제공한다.
더불어, 상기 플래시메모리 패키지를 포함하는 스마트 카드에 있어서, 상기 기판 및 EMC 몰드 타입의 몰딩부재가 삽입되는 소정의 공간이 형성된 삽입홈부를 포함하는 것을 특징으로 스마트 카드를 제공한다.
또한, 개시된 플래시메모리 패키지에 의하면, 별도의 접착면이 구비되어 상기 삽입홈부에 장착 시 부착력이 더욱 견고해지며, 경질의 성질을 갖는 EMC 몰드 타입의 몰딩부재를 이용하여 플래시메모리 웨이퍼를 봉지함으로써, 상기 스마트 카드의 휨 현상이나 외부의 압력에 의해서 상기 플래시메모리 패키지가 변형되거나 상기 삽입홈부에서 쉽게 이탈되지 않는 장점이 있다.
플래시메모리, 메모리 웨이퍼, 스마트카드, IC칩, 배드패턴

Description

접착면을 갖는 플래시메모리 패키지와 그 패키지가 장착되는 스마트 카드{Flash Memory Package And Smart Card}
본 고안은 접착면을 갖는 플래시메모리 패키지와 그 패키지가 장착되는 스마트 카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플래시메모리 패키지를 상기 스마트 카드에 견고히 장착시키기 위한 별도의 접착면이 기판(PBC)의 일측면에 구비되며, 플래시메모리 웨이퍼를 봉지시키는 몰딩부재가 견질의 성질을 갖는 EMC 몰드 타입의 재질로 형성되어, 상기 스마트 카드를 사용 또는 보관하는 중에 휘어지거나 외부의 충격을 받게 되더라도, 상기 카드에서 플래시메모리 패키지가 쉽게 들뜨거나 이탈되지 않으며 상기 플래시메모리 웨이퍼의 훼손 또는 파손이 방지될 뿐만 아니라, 더욱이 상기 플래시메모리 패키지에 저장된 플래시메모리가 갖는 단위 영역별 배드패턴에 대한 정보를 데이터 정보 보호를 위한 암호화 키로 사용함으로써 보안성을 갖춘, 접착면을 갖는 플래시메모리 패키지와 그 패키지가 장착되는 스마트 카드에 관한 것이다.
최근 들어, 각종 전자기술의 발달로 인해 다량의 정보를 하나의 카드에 집적시킨 스마트 카드의 사용은 날로 급증하는 추세에 있다.
특히, 스마트 카드는 그 소지가 편리할 뿐만 아니라, 소정의 전산 입·출력 과정을 통해 정보처리 과정이 자동으로 이루어지는 장점과 종래의 자기 테이프(Magnetic Tape)를 이용한 ID 카드나 디스켓에 비하여 용량이 크고, 저장 및 보관이 용이하여 정보저장 수단 및 정보보호 수단으로 그 사용영역이 날로 증대될 것으로 전망된다.
일반적으로, 스마트 카드는 인증에 관한 정보, 신용카드에 관한 정보, 결제계좌 정보 등을 탑재함에 따라 교통카드, 신용카드 등의 용도로 사용될 뿐만 아니라, 계좌조회와 계좌이체 및 예금출금 등의 은행거래 업무에 사용될 수 있다.
이하 도면을 참조하여 종래 기술에 따른 IC칩 패키지가 장착된 스마트 카드에 대해 설명한다.
도 1은 종래의 IC칩 패키지가 장착된 스마트 카드의 외관를 나타는 사시도이며, 도 2는 도 1의 A-A'를 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 스마트 카드(20)의 카드 본체(21)의 일측면에는 IC칩의 규격에 대응한 크기를 갖는 삽입홈부(22)가 구비되며, 상기 삽입홈부(22)의 내측에는 장착홈(23)이 형성되어, IC칩(11)이 탑재된 IC칩 패키지(10)가 상기 장착홈(23)에 본딩(Bonding) 또는 테이핑(Taping)되어 장착된다.
상기 IC칩 패키지(10)는 IC칩(11), 기판(Printed Circuit Board;12), 몰딩부재(13) 및 본딩와이어(Bonding Wire;14)를 포함하여 구비된다.
상기 기판(12)의 하부면 중앙에는 IC칩(11)이 고정되도록 부착되며, 상기 IC 칩(11)의 하부면에는 본딩와이어(14)의 일단이 연결되고, 상기 본딩와이어(14)의 타단은 상기 기판(12)의 하부면에 형성된 회로패턴(미도시)과 연결되어, 상기 IC칩(11)과 상기 회로패턴이 전기적으로 연결되도록 구비된다.
또한, 상기 IC칩(11)과 본딩와이어(14) 및 회로패턴(미도시)은 외부의 충격으로부터 보호받기 위해 글루(Glue) 타입의 몰딩부재(13)에 의해 봉지된다.
그런데, 이러한 종래의 IC칩 패키지(10)가 장착된 스마트 카드(20)의 본체(21)는 통상적으로 PVC(Polyvinyl Chloride) 또는 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 수지 등의 플라스틱 재질로 형성되며, 그 두께는 0.8mm 내외로 매우 얇게 형성된다.
따라서, 상기 스마트 카드(20)를 지갑 또는 주머니 등에 휴대하거나, 카드 리더기(대표적인 예로 현금인출기 등)에 상기 카드(20)를 삽입하는 과정에서 쉽게 휘어져 버리는 휨(Flexiblity) 현상이 발생할 수 있으며, 이러한 휨 현상은 스마트 카드(20)의 장착홈(23)에 장착된 IC칩 패키지(10)의 부착력을 약화시키게 된다.
그리고, 상기 몰딩부재(13)의 각 모서리부는 각이 진 형태로 형성되어, 상술한 바와 같이 상기 카드(20)가 휘어지게 되면, 상기 각이 진 부분이 가장 먼저 들뜨게 되며, 이후 휘어지는 현상이 계속되게 되면, 상기 먼저 들뜨게 된 부분을 중심으로 상기 IC칩 패키지(10)가 상기 카드 본체(21)의 장착홈(23)에서 이탈하게 되어, 상기 스마트 카드(20)의 사용이 불가해지는 문제점이 발생한다.
또한, 상기 IC칩(11)은 물리적인 충격에 매우 취약할 뿐만 아니라, 상기 몰딩부재(13)는 글루(Glue) 타입의 재질로 형성되기 때문에, 상기와 같은 휨 작용 또 는 외부의 강한 충격을 받았을 경우에는, 상기 몰딩부재(13)는 쉽게 마모되거나 약화되어 제 기능이 상실됨으로써, 상기 IC칩(11)과 본딩와이어(13) 또는 기판(12)의 회로패턴이 쉽게 파손 또는 훼손될 수 있다.
한편, 이러한 스마트 카드(20)는 사용 또는 보관 중에 분실하거나 도난을 당하는 경우, IC칩 패키지(10)에 담겨있는 모든 정보가 상기 스마트 카드(20)를 습득한 사람에 의해 노출되어 중요한 개인정보나 기밀이 요구되는 정보가 쉽게 공개될 수 있어 막대한 2차적인 피해를 입을 수 있음을 물론이며, 비용을 지불하고 구입한 컨텐츠에 관해서는 상기 습득한 사람으로 하여금 아무런 비용 지불없이 사용가능하도록 하는 등의 문제점이 있다.
본 고안은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 기존의 IC칩 패키지와 달리 기판 하부면의 테두리부에는 1mm 내지 3mm의 폭을 갖는 접착면이 구비되며, 스마트 카드 본체의 삽입홈부에는 상기 접착면과 대응하는 위치에 제1공간이 형성되어, 상기 제1공간에 접착면이 삽입되어 본딩 또는 테이핑 등의 부착수단에 의해 상기 접착면이 제1공간 내에서 견고하게 부착됨으로써, 상기 스마트 카드에 장착된 플래시메모리 패키지가 들뜨게 되어 이탈되는 것을 방지하는데 그 목적이 있다.
또한, 외부의 충격으로부터 보호하기 위해 IC칩과 본딩와이어 및 기판의 회로패턴을 봉지시키는 몰딩부재의 재질을 EMC(Epoxy Mold Compound) 몰드 타입의 부재로 형성하여, 쉽게 휘어지는 성질(Flexiblity)을 가진 스마트 카드가 휘어지거나 뒤틀리는 현상이 발생하더라도, 상기 경질(硬質)의 EMC 몰딩부재에 의해, 플래시메모리 패키지에 탑재되는 상기 IC칩, 본딩와이어 및 기판의 회로패턴이 파손되거나 훼손되지 않도록 내구성을 보장하는데 다른 목적이 있다.
게다가, 상기 플래시 메모리 패키지에 저장된 플래시 메모리가 갖는 단위 영역별 배드패턴에 대한 정보를 암호화 인증키로 사용함으로써, 상기 플래시 메모리 패키지의 불법 복제가 물리적으로 불가능하도록 하는데, 또 다른 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안의 접착면을 갖는 플래시메모리 패키지 와 그 패키지가 장착되는 스마트 카드는, 플래시메모리 웨이퍼와; 판 형태로 형성되어 상기 플래시메모리 웨이퍼가 일측면에 장착되고, 복수 개의 단자부로 형성되며, 외곽 테두리부가 둥근 형태로 형성되는 기판 및; 상기 기판의 일측면에 위치하여, 상기 플래시메모리 웨이퍼를 덮어씌우는 형태로 형성되어 상기 플래시메모리 웨이퍼를 보호하고 고정시키며, 전기적으로 이격되도록 하는 EMC(Epoxy Mold Compound) 몰드 타입의 몰딩부재를; 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 EMC 몰드 타입의 몰딩부재는 상기 기판의 외곽 테두리의 끝단에서 0.1mm 내지 0.3mm가 이격되어 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 플래시메모리 패키지의 데이터 보호 인증은, 상기 플래시메모리 패키지에 저장된 플래시메모리가 갖는 물리적 특성을 기초로 하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 물리적 특성은 상기 플래시메모리의 단위 영역별 배드패턴에 대한 정보인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 배드패턴에 대한 정보는 배드비트, 배드블록 또는 배드페이지 정보 중의 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
더불어, 상기 플래시메모리 패키지를 포함하는 스마트 카드에 있어서, 상기 스마트 카드는 상기 기판 및 몰딩부재가 삽입되는 소정의 공간이 형성된 삽입홈부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 소정의 공간은 제1공간과 제2공간으로 구분되도록 형성되어, 상기 제1공간에는 상기 기판의 외곽 테두리부가 본딩(Bonding) 또는 테이핑(Taping) 되어 고정되며, 상기 제2공간에는 상기 몰딩부재가 본딩(Bonding) 또는 테이핑(Taping)되어 고정되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 소정의 공간은 상기 제1공간의 수평길이가 0.1mm 내지 0.3mm인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 스마트 카드의 일측면에는 IC칩이 구비된 IC칩 패키지가 부착 또는 삽입이 가능하여, 상기 IC칩 패키지와 상기 플래시메모리 패키지가 함께 구비되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 IC칩 패키지와 플래시메모리 패키지는 전기적으로 분리되어 구비되거나, 또는 전기적으로 연결되어 구비되는 것을 특징으로 한다.
본 고안인 플래시메모리 패키지와 그 패키지가 장착되는 스마트 카드에 의하면,
첫째, 기판의 각 모서리가 둥근 형태로 형성되고 별도의 접착면이 구비되어, 스마트 카드의 삽입홈부에 장착되는 플래시메모리 패키지의 부착력이 견고해짐으로써, 쉽게 휘어지는 성질(Flexiblity)을 가진 스마트 카드가 휘거나 뒤틀어지더라도 플래시메모리 패키지가 쉽게 들뜨거나 이탈되지 않는 장점이 있다.
둘째, 플래시메모리 웨이퍼, 본딩와이어 및 기판의 회로패턴을 봉지시키는 몰딩부재가 단단하고 굳은 성질을 가진 EMC(Epoxy Mold Compound) 몰드 타입의 부재로 형성되어, 상기 스마트 카드가 휘어지거나 뒤틀어지더라도 상기 플래시메모리 패키지에 탑재되는 상기 IC칩, 본딩와이어 및 기판의 회로패턴이 쉽게 파손되거나 훼손되지 않는 장점이 있다.
셋째, 상기 플래시메모리 패키지에 저장된 플래시메모리가 갖는 단위 영역별 배드패턴에 대한 정보(배드비트, 배드블록, 배드페이지 등)가 데이터 보호를 위한 암호화 키로 사용됨으로써, 불법복제가 원천적으로 불가능한 효과가 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 고안자는 그 자신의 고안을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 고안의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
먼저, 본 고안의 실시예에 따른 플래시메모리 패키지의 구성와 상기 플래시메모리 패키지와 스마트 카드가 결합된 구조 및 기능에 대해 설명한다.
도 3은 본 고안의 실시예에 따른 플래시메모리 패키지가 장착된 스마트 카드의 사시도, 도 4는 본 고안의 실시예에 따른 플래시메모리 패키지의 평면도, 도 5는 본 고안의 실시예에 따른 플래시메모리 패키지의 저면도와 단면도 및 부분확대도, 도 6은 본 고안의 실시예에 따른 플래시메모리 패키지가 카드 본체에 장착된 구조를 나타낸 도 3의 B-B'의 확대 단면도 및 도 7은 본 고안의 실시예에 따른 삽입홈부의 제1공간과 제2공간의 영역을 나타낸 도 3의 B-B' 단면도이다.
도 3 내지 도 7을 참조하여 설명하면, 본 고안의 실시예에 따른 스마트 카 드(200)의 상부면에는 삽입홈부(220)가 구비되며, 상기 삽입홈부(220)의 내측면에 형성된 소정의 공간에는 플래시메모리 패키지(100)가 삽입되어 본딩 또는 테이핑 등의 접착수단에 의해 고정되어 장착된다.
여기서, 상기 플래시메모리 패키지(100)는 플래시메모리 웨이퍼(Flash Memory Waper;110), 기판(Printed Circuit Board;120), EMC(Epoxy Mold Compound) 몰드타입의 몰딩부재(130;이하 'EMC 몰딩부재'라 함) 및 본딩와이어(Bonding Wire;111)를 포함하여 구비된다.
상기 플래시메모리 웨이퍼(110)는 비휘발성의 메모리 칩(Chip)으로서, 판 형태로 형성되며 각 모서리부가 둥근 형태로 형성된 기판(120)의 하부면에 장착이 된다.
상기 기판(120)의 상부면에는 도 4에 도시된 바와 같이, 복수 개의 외부접속 단자(121)가 형성되어 상기 플래시 메모리 패키지(100)를 인식하는 리더기(미도시)에 삽입될 시, 상기 리더기와 전기적으로 접속되어 정보의 교환이 이루어진다.
상기 본딩와이어(111)는 도선 형태의 전기적인 연결선으로서, 일단이 상기 플래시메모리 웨이퍼(110)의 일측면에 연결되며, 타단은 상기 기판(120)의 하부면에 형성된 회로패턴(미도시)과 연결되어, 상기 플래시메모리 웨이퍼(110)와 상기 기판의 회로패턴을 전기적으로 연결되도록 구비된다.
상기 EMC 몰딩부재(130)는 상기 기판(120)의 하부면에 위치하며, 상기 플래시메모리 웨이퍼(110)와 본딩와이어(111) 및 기판(120)의 회로패턴을 덮어씌우는 형태로 형성되어 외부의 충격으로부터 보호하고, 각각의 위치를 고정시키며 전기적 으로 이격되도록 봉지시킨다.
또한, 상기 EMC 몰딩부재(130)는 단단하고 견고한 성질을 가진 EMC(Epoxy Mold Compound) 몰드 타입의 부재로 형성되어, 쉽게 휘어지는 성질(Flexiblity)을 가진 스마트 카드(200)가 외부의 압력에 의해 휘어지게 되더라도, 상기 플래시메모리 웨이퍼(110) 및 기판(120)의 패턴 등이 견고히 고정되고 보호됨으로써, 플래시메모리 패키지(100)가 파손되거나 훼손되지 않는다.
게다가, 도 5의 확대도에 도시된 바와 같이, 상기 EMC 몰딩부재(130)의 측부면과 하부면이 만나는 모서리 부분은 둥근 형태로 형성됨으로써, 도 2의 종래의 몰딩부재(13)와 같이 모서리 부분이 각이 진 형태에 비하여, 상기 EMC 몰딩부재(130)가 상기 제2공간(212)에 장착되는 부착력이 더욱 견고하며, 상기 스마트 카드(200)의 쉽게 휘어지는 현상에 대한 내구성을 갖게 된다.
여기서, 도 5와 도 7에 도시된 바와 같이 EMC 몰딩부재(130)는 기판(120)의 하부면에 형성됨에 있어서, 상기 기판(120)의 외곽 테두리 끝단에서 소정의 길이(L1)만큼 이격되어 기판(120)의 중앙부에 형성됨으로써, 기판(120)의 하부에 접착면(122)이 형성되도록 구비된다.
이때, 상기 소정의 길이(L1)는 접착면(122)의 폭을 의미한다.
또한, 스마트 카드(200)의 본체(210)에는 소정의 공간이 형성된 삽입홈부(220)가 구비되며, 상기 소정의 공간은 제1공간(211)과 제2공간(212)으로 구분된다.
여기서, 상기 제1공간(211)에는 상기 접착면(122)이 형성된 기판(120)의 테 두리부가 삽입되며 상기 제2공간(212)에는 EMC 몰딩부재(130)가 삽입되어, 테이핑(Taping) 또는 본딩(Bonding) 등의 접착수단에 의해 부착됨으로써, 상기 플래시메모리 패키지(100)가 스마트 카드(200)의 본체(210)의 삽입홈부(220) 내에 견고히 고정되어 장착되게 된다.
또한, 상기 접착면(122)의 폭(L1)과 상기 삽입홈부(220)의 제1공간(211)의 수평방향의 길이(L2)는, 상기 스마트 카드(200)와 플래시메모리 패키지(100)의 두께 및 상기 카드본체(210)를 형성하는 재질의 단단하고 견고한 정도를 고려하여 정해지는 것이 바람직하다.
통상적으로 PVC 수지 등의 플라스틱 재질로 형성된 카드본체(210)의 두께가 0.76mm~0.84mm, 길이가 8.5mm, 높이가 5.4mm이며, 플래시메모리 패키지(100)의 두께가 0.6mm~0.65mm인 경우에는, 상기 (L1)과 (L2)의 길이는 1~3mm를 갖는 것이 바람직하다.
이때, 상기 (L1)과 (L2)의 길이가 1mm 이하가 되면, 상기 삽입홈부(220)와 접착면(122)의 접착에 의한 부착력이 미비하여, 상기 플래시메모리 패키지(100)를 상기 카드본체(210)의 삽입홈부(220) 내에 견고히 고정시키기에는 부족하며, 상기 길이가 3mm 이상이 되면, 플래시메모리 웨이퍼(110)를 봉지시키는 EMC 몰딩부재(130)의 크기에 영향을 주게 된다.
한편, 도 8은 본 고안의 실시예에 따른 스마트 카드의 사시도로서, 본 고안의 실시예에 따른 스마트 카드(200)에 상기 플래시메모리 패키지(100)와 종래의 IC칩 패키지(10)가 함께 장착된 형태를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 상기 스마트 카드(200)의 일측면에는 플래시메모리 웨이퍼(110)가 탑재된 플래시메모리 패키지(100)와 IC칩(11)이 탑재된 IC칩 패키지(10)가 동시에 장착된 것을 알 수 있다.
여기서, 상기 IC칩 패키지(10)와 플래시메모리 패키지(100)은 전기적으로 분리되어 구비되거나 또는 전기적으로 연결되어 구비될 수 있다.
상기 두 패키지(10,100)가 전기적으로 분리되면, 플래시메모리 패키지(100)가 갖는 메모리 저장기능과 IC칩 패키지가 갖는 정보처리 및 인증 기능이 각각 구분되어 실행되며, 상기 두 패키지(310,320)가 전기적으로 연결되어 구비되면 상기 두 가지의 각 기능이 상호 연계되어 복합적인 기능을 발휘할 수 있는 것이다.
한편, 본 고안의 실시예에 따른 플래시메모리의 배드패턴 정보를 암호화 키로 사용함으로써 보안성이 구비되는 플래시메모리 패키지(100)에 대해 설명한다.
상기 플래시메모리 웨이퍼(110)가 탑재되는 플래시메모리 패키지(100)는, 플래시메모리 제조 과정 중 랜덤한 웨이퍼 물성 및 제조공정 환경에 의해, 인간의 지문처럼 각 메모리마다 고유하게 발생하는 배드영역(bit, byte, 혹은 block)의 정보를 읽어, 정해진 방식에 의해 계산하면 유일한 고유값을 가지게 된다.
여기서, 상기 플래시메모리 패키지(100)의 디지털 저작권 보호 인증은, 상기 플래시메모리 패키지(100)에 저장된 플래시메모리가 갖는 물리적 특성을 기초로 하여 이루어지며, 상기 물리적 특성은 상기 플래시메모리의 단위 영역별 배드패턴에 대한 정보를 의미한다.
여기서, 상기 배드패턴은 플래시 메모리와 같은 메모리 소자의 배드비트, 배 드블록 및 배드페이지 등과 같은 정상적으로 동작하지 않는 셀(Cell)들의 패턴을 의미한다.
따라서, 상기 배드패턴에 대한 정보는 배드비트, 배드블록 또는 배드페이지 정보 중의 어느 하나인 것일 수 있다.
더불어, 상기 플래시메모리 패키지(100)는 상기 배드패턴에 대한 정보를 기초로 한 상기 고유값을 암호화 키값으로 사용하므로 불법복제가 물리적으로 불가능하게 된다.
이러한 암호화 키값을 사용하여 데이터를 인크립션(Incryption)하는 수단은, 배드영역의 특성으로 인한 물리적 암호화 키값을 기본으로 하기 때문에, 하나의 플래시메모리 패키지(100)에서 다른 메모리 장치로의 디스크 카피는 가능하지만, 물리적 암호화 키값이 다르므로 컴퓨터 연결장치에서는 전혀 다른 형태로 복원이 이루어지고, 설령 하나의 물리적 암호화 키값에 대하여 해독하는 패턴을 알아냈다고 하더라도 다른 물리적 암호화 키값에는 동일하게 적용되지 않으므로 의미가 없게 된다.
설령, 플래시메모리 패키지(100)를 구성하고 있는 플래시메모리를 불법 복제의 목적으로, 어떠한 방법으로든지 디지털 복제하거나 혹은 물리적인 방법으로 메모리 덤프와 같은 방법을 통하여 원본과 똑같은 디지털 저장매체를 복제한다 하더라도, 복제된 디지털 저장매체는 유효하지 않게 된다.
왜냐하면, 물리적으로 원본과 똑같은 디지털 저장매체를 복제하더라도 저장매체를 구성하고 있는 메모리 소자(플래시메모리)의 물리적 특성인 배드패턴(배드 비트, 배드블록, 배드페이지 등) 등은 복제되지 않기 때문이다.
또한, 하나의 플래시 메모리 패키지(100)의 암호화 패턴을 알아낸다 하더라도 이는 배드영역 정보가 완전하게 같은 플래시 메모리 패키지(실질적으로 존재하지 않는 확률임, 64k의 페이지를 가지고 있는 1Gb급의 경우 배드페이지가 20개 있을 경우 상기 배드영역 정보가 같을 확률은
Figure 112008040250924-UTM00001
으로 0에 가까움)에만 적용되고, 다른 플래시 메모리 패키지(100)에는 동일하게 적용되지 않기 때문이며, 이러한 암호화 특성으로 인해 플래시 메모리 패키지(100)를 복제하는 것은 의미가 없게 된다.
이는 기존의 CD나 DVD와 같은 저장매체들이 일반 사용자들의 불법 복제에 무한 노출됨으로써, 디지털 데이터 저작권자에게 수익의 매체이며 동시에 자신의 디지털 데이터가 이러한 저장매체를 통해 무제한 복제되어 나가는 매개체가 되어버린 양면성에 반해서, 본 고안은 상기와 같은 이유로 저작권의 디지털 데이터를 충분하게 보호할 수 있게 된다.
이상과 같이, 본 고안은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 고안은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 고안의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
도 1은 종래의 IC칩이 장착된 스마트 카드의 사시도,
도 2는 도 1의 A-A'를 확대한 단면도,
도 3은 본 고안의 플래시메모리 패키지가 장착된 스마트 카드의 사시도,
도 4는 본 고안의 플래시메모리 패키지의 평면도,
도 5는 본 고안의 플래시메모리 패키지의 저면도와 단면도 및 부분확대도,
도 6은 본 고안의 플래시메모리 패키지가 카드 본체에 삽입된 구조를 나타낸 도 3의 B-B'의 확대 단면도,
도 7은 본 고안의 삽입홈부의 제1공간과 제2공간의 영역을 나타낸 도 3의 B-B' 단면도,
도 8은 본 고안의 플래시메모리 패키지와 IC칩 패키지가 함께 구비된 스마트 카드의 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100...플래시메모리 패키지 110...플래시메모리 웨이퍼
111...본딩와이어 120...기판
121...외부접속 단자 122...접착면
130...EMC 몰딩부재 200...스마트 카드
210...카드본체 211...제1공간
212...제2공간 220...삽입홈부

Claims (11)

  1. 플래시메모리 웨이퍼와;
    판 형태로 형성되어 상기 플래시메모리 웨이퍼가 일측면에 장착되고, 복수 개의 단자부로 형성되며, 외곽 테두리부가 둥근 형태로 형성되는 기판 및;
    상기 기판의 일측면에 위치하여, 상기 플래시메모리 웨이퍼를 덮어씌우는 형태로 형성되어 상기 플래시메모리 웨이퍼를 보호하고 고정시키며, 전기적으로 이격되도록 하는 EMC(Epoxy Mold Compound) 몰드 타입의 몰딩부재를; 포함하는 것을 특징으로 하는 플래시메모리 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 EMC 타입의 몰딩부재는,
    상기 기판의 외곽 테두리의 끝단에서 0.1mm 내지 0.3mm가 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 플래시메모리 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 플래시메모리 패키지의 디지털 저작권 보호 인증은, 상기 플래시메모리 패키지에 저장된 플래시메모리가 갖는 물리적 특성을 기초로 하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플래시메모리 패키지.
  4. 제3항에 있어서, 상기 물리적 특성은,
    상기 플래시메모리의 단위 영역별 배드패턴에 대한 정보인 것을 특징으로 하는 플래시메모리 패키지.
  5. 제4항에 있어서, 상기 배드패턴에 대한 정보는,
    배드비트, 배드블록 또는 배드페이지 정보 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플래시메모리 패키지.
  6. 제1항 내지 제5항의 상기 플래시메모리 패키지를 포함하는 스마트 카드에 있어서,
    상기 스마트 카드는 상기 기판 및 몰딩부재가 삽입되는 소정의 공간이 형성된 삽입홈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
  7. 제6항에 있어서, 상기 플래시메모리 패키지의 일측면에는 접착면이 구비되어, 상기 삽입홈부에 상기 기판 및 몰딩부재가 고정되도록 부착되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
  8. 제6항에 있어서, 상기 소정의 공간은,
    제1공간과 제2공간으로 구분되도록 형성되어, 상기 제1공간에는 상기 기판의 외곽 테두리부가 본딩(Bonding) 또는 테이핑(Taping)되어 고정되며, 상기 제2공간에는 상기 몰딩부재가 본딩 또는 테이핑되어 고정되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
  9. 제8항에 있어서, 상기 소정의 공간은,
    상기 제1공간의 수평길이(L1)가 0.1mm 내지 0.3mm인 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
  10. 제6항에 있어서, 상기 스마트 카드의 일측면에는 IC칩이 구비된 IC칩 패키지가 부착 또는 삽입이 가능하여, 상기 IC칩 패키지와 상기 플래시메모리 패키지가 함께 구비되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
  11. 제10항에 있어서, 상기 IC칩 패키지와 플래시메모리 패키지는 전기적으로 분리되어 구비되거나, 또는 전기적으로 연결되어 구비되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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