JPH0752462B2 - カ−ド状電子機器 - Google Patents
カ−ド状電子機器Info
- Publication number
- JPH0752462B2 JPH0752462B2 JP4330085A JP4330085A JPH0752462B2 JP H0752462 B2 JPH0752462 B2 JP H0752462B2 JP 4330085 A JP4330085 A JP 4330085A JP 4330085 A JP4330085 A JP 4330085A JP H0752462 B2 JPH0752462 B2 JP H0752462B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- chip
- circuit board
- integrated circuit
- sub
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Financial Or Insurance-Related Operations Such As Payment And Settlement (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はカード状電子機器に関し、さらに詳細には２以
上の集積回路チツプを有し且つ一方の集積回路チツプに
照合情報が記憶されたカード状電子機器に関する。
上の集積回路チツプを有し且つ一方の集積回路チツプに
照合情報が記憶されたカード状電子機器に関する。
従来、照合情報を記憶した１個のメモリチツプが内蔵さ
れたICカードが知られている。
れたICカードが知られている。
このICカードはクレジツトカードとして用いられるもの
で、買掛けの際の所有者の照合を行なうことを目的とす
るものである。従つて、照合コードや所有者名等が記憶
されていれば良いから１チツプで十分であつた。
で、買掛けの際の所有者の照合を行なうことを目的とす
るものである。従つて、照合コードや所有者名等が記憶
されていれば良いから１チツプで十分であつた。
しかして、近年ではICカード内部に、従来はターミナル
やホストコンピユータに備えられていた暗号化や照合機
能はもとより、取引きの際の取引情報、例えば取引金額
や取引日および取引承認番号等のデータを記憶させるこ
とにより、所有者が取引内容を任意に確認できるように
して所有者の便宜と不正使用の防止を図ることが検討さ
れている。
やホストコンピユータに備えられていた暗号化や照合機
能はもとより、取引きの際の取引情報、例えば取引金額
や取引日および取引承認番号等のデータを記憶させるこ
とにより、所有者が取引内容を任意に確認できるように
して所有者の便宜と不正使用の防止を図ることが検討さ
れている。
このため、メモリ部の容量の増大と、クレジツト会社か
らの取引情報の記憶形態に対する種々の異なる要望への
配慮として、中央処理部とメモリ部を別チツプとする必
要性が生じている。
らの取引情報の記憶形態に対する種々の異なる要望への
配慮として、中央処理部とメモリ部を別チツプとする必
要性が生じている。
しかしながら、集積回路チツプを単にICカード本体内に
収納しただけでは、ICカードの可撓性のために集積回路
チツプが破損したり、配線パターンとの接続が切断され
てしまう問題が生じる。
収納しただけでは、ICカードの可撓性のために集積回路
チツプが破損したり、配線パターンとの接続が切断され
てしまう問題が生じる。
本発明は上記の状況に鑑みてなされたもので、その目的
とする処は、２以上の集積回路チツプを有するものであ
りながら、機器本体が撓められた場合においても各集積
回路チツプを破損から保護するとともに配線パターンと
の接続部の断線を防止し得るカード状電子機器を提供す
るものである。
とする処は、２以上の集積回路チツプを有するものであ
りながら、機器本体が撓められた場合においても各集積
回路チツプを破損から保護するとともに配線パターンと
の接続部の断線を防止し得るカード状電子機器を提供す
るものである。
本発明のカード状電子機器は、２以上の集積回路チツプ
を有し且つ少なくとも一方の集積回路チツプに照合情報
が記憶されたカード状電子機器において、外部の装置に
接続される複数のコンタクト部を機器本体の一端側縁部
に設けるとともに前記集積回路チツプの少なくとも１つ
を前記コンタクト部近傍の機器本体内部に配置し、残り
の集積回路チツプを前記機器本体の一端側縁部に対向す
る他端側縁部近傍の機器本体内部に配置したものであ
り、この構成によれば、集積回路チツプはすべて機器本
体が撓められたときにもつとも大きく撓む機器本体内部
の中央部分を避けた、側端縁部に配置されているので、
それ自体の破損や配線パターンとの接続の断線に対して
大変効果を有する。
を有し且つ少なくとも一方の集積回路チツプに照合情報
が記憶されたカード状電子機器において、外部の装置に
接続される複数のコンタクト部を機器本体の一端側縁部
に設けるとともに前記集積回路チツプの少なくとも１つ
を前記コンタクト部近傍の機器本体内部に配置し、残り
の集積回路チツプを前記機器本体の一端側縁部に対向す
る他端側縁部近傍の機器本体内部に配置したものであ
り、この構成によれば、集積回路チツプはすべて機器本
体が撓められたときにもつとも大きく撓む機器本体内部
の中央部分を避けた、側端縁部に配置されているので、
それ自体の破損や配線パターンとの接続の断線に対して
大変効果を有する。
以下、本発明のカード状電子機器をICカードを実施例と
して図面とともに説明する。
して図面とともに説明する。
第１図はICカードの分解斜視図、第２図は全体の外観斜
視図、第３図は第２図のIII-III線切断断面図を示す。
視図、第３図は第２図のIII-III線切断断面図を示す。
第２図において、参照番号１で示すICカードは、全体が
可撓性のカード状に構成されているもので、その表面部
（図面では下面側）には所有者コードや所有者名を現す
エンボス２が形成され、裏面部（図面では上面側）には
暗証番号や口座番号等の所有者情報を有する磁気ストラ
イプ３が設けられている。前記エンボス２および磁気ス
トライプ３は、それぞれICカード１の相対向する長手方
向の一側縁に沿つて設けられており、裏面部における略
中央部の一端側に、複数の開口11a…が穿設されてい
る。この開口11aは、外部の装置に接続されたプローブ
を挿通して、後述する如く、この開口11a…の下面に配
されたコンタクト部に接触させるためのものである。ま
た、ICカード１の内部には、基板４とともに、この基板
４に取り付けられたメインチツプ５およびサブチツプ６
が収納されている。メインチツプ５は前記開口11a…の
近傍、カード本体１の一端部1aの側縁部に、また、サブ
チツプ６は一端部1bに対向する他端部1bの側縁部の本体
内部に配置されている。
可撓性のカード状に構成されているもので、その表面部
（図面では下面側）には所有者コードや所有者名を現す
エンボス２が形成され、裏面部（図面では上面側）には
暗証番号や口座番号等の所有者情報を有する磁気ストラ
イプ３が設けられている。前記エンボス２および磁気ス
トライプ３は、それぞれICカード１の相対向する長手方
向の一側縁に沿つて設けられており、裏面部における略
中央部の一端側に、複数の開口11a…が穿設されてい
る。この開口11aは、外部の装置に接続されたプローブ
を挿通して、後述する如く、この開口11a…の下面に配
されたコンタクト部に接触させるためのものである。ま
た、ICカード１の内部には、基板４とともに、この基板
４に取り付けられたメインチツプ５およびサブチツプ６
が収納されている。メインチツプ５は前記開口11a…の
近傍、カード本体１の一端部1aの側縁部に、また、サブ
チツプ６は一端部1bに対向する他端部1bの側縁部の本体
内部に配置されている。
次に、第１図および第３図によつてこのICカード１の詳
細を説明する。
細を説明する。
11は前述した磁気ストライプ３を形成した上面フイルム
である。この上面フイルムは透明な塩化ビニルやポリエ
ステル等からなるフイルムに、内面（図面における下方
側）に装飾印刷を施したものであり、また第１図に示し
た如く、この上面フイルム11には、２列×４行の８個の
開口11a…が形成してある。各開口11aの大きさは（L2m
m）×（W1.7mm）とされ、この大きさやそれぞれの位置
はISO規格に準ずるものとされている。
である。この上面フイルムは透明な塩化ビニルやポリエ
ステル等からなるフイルムに、内面（図面における下方
側）に装飾印刷を施したものであり、また第１図に示し
た如く、この上面フイルム11には、２列×４行の８個の
開口11a…が形成してある。各開口11aの大きさは（L2m
m）×（W1.7mm）とされ、この大きさやそれぞれの位置
はISO規格に準ずるものとされている。
上面フイルム11の下面には、ビスマレイミド−トリアジ
ン、ガラスエポキシ樹脂等からなる基板４が配置され
る。この基板４には、メインチツプ５およびサブチツプ
６を収納する開口4aおよび4bが穿設してある。また、前
記上面フイルム11の各開口11a…に対応してコンタクト
部7-1〜7-8が設けられている。コンタクト部7-1〜7-8は
各々、上面フイルムの各開口11aより大きく形成されて
いて、上面フイルムの位置合せが多少不正確であつても
各コンタクト部周辺の基板面が開口11a…から外部に露
出されないように配慮されている。このコンタクト部7
-1〜7-8は、ISO規格に準じて各々、電源用のVDP端子（7
-1）、リセット用端子（7-2）、クロツク用端子
（7-3）、GND端子（7-5）、後述する取引情報書込み時
に電圧が印加されるVCC端子（7-6）およびアドレスデー
タ入出力用端子（7-7）として設定されている。また、
コンタクト部7-4および7-8は将来のために設けられてい
るもので、ここでは使用されていないものとする。各コ
ンタクト部７〜１〜７−３および7-5〜7-7は、導体箔7a
…により前記各開口4a、4bの周縁部まで延出される。そ
して、この導体箔7aに、LSI（大規模集積回路）が形成
されたメインチツプ５およびサブチツプ６の外部端子が
接続される。これをメインチツプ５の場合で説明する
と、ウエハに集積回路を形成し、金バンプ5b…を設けた
上、ダイシングにより切り取つたペレツト5aに、銅箔に
錫メツキを施したリード5c…を前記金バンプ5b…の各々
に対向させて配置し、インナリードボンデイングする。
この時、リード5c…はテープキヤリア（図示せず）上に
接着されている。このリード5c…を切断してテープキヤ
リアから分離し、リード5c…の各々の外端部を開口4aの
周囲の導体箔7a…上に重ねてアウタリードボンデイング
する。その後、メインチツプ５の主面上にモールド樹脂
5dをモールドするのである。これにより、メインチツプ
５は上部樹脂シート12の一端部12bの側縁部側に取付け
られる。また、サブチツプ６の基板４への取付けもメイ
ンチツプ５と全く同様である。この場合、ペレツト6a、
金バンプ6b…、リード6cおよびモールド樹脂6dがそれぞ
れメインチツプ５のペレツト5a、金バンプ5b…、リード
5cおよびモールド樹脂5dに対応するものである。ただこ
の場合、サブチツプ５は上部樹脂シート12の一端部12b
に対向する他端部12cの側縁部側に取付けられる。
ン、ガラスエポキシ樹脂等からなる基板４が配置され
る。この基板４には、メインチツプ５およびサブチツプ
６を収納する開口4aおよび4bが穿設してある。また、前
記上面フイルム11の各開口11a…に対応してコンタクト
部7-1〜7-8が設けられている。コンタクト部7-1〜7-8は
各々、上面フイルムの各開口11aより大きく形成されて
いて、上面フイルムの位置合せが多少不正確であつても
各コンタクト部周辺の基板面が開口11a…から外部に露
出されないように配慮されている。このコンタクト部7
-1〜7-8は、ISO規格に準じて各々、電源用のVDP端子（7
-1）、リセット用端子（7-2）、クロツク用端子
（7-3）、GND端子（7-5）、後述する取引情報書込み時
に電圧が印加されるVCC端子（7-6）およびアドレスデー
タ入出力用端子（7-7）として設定されている。また、
コンタクト部7-4および7-8は将来のために設けられてい
るもので、ここでは使用されていないものとする。各コ
ンタクト部７〜１〜７−３および7-5〜7-7は、導体箔7a
…により前記各開口4a、4bの周縁部まで延出される。そ
して、この導体箔7aに、LSI（大規模集積回路）が形成
されたメインチツプ５およびサブチツプ６の外部端子が
接続される。これをメインチツプ５の場合で説明する
と、ウエハに集積回路を形成し、金バンプ5b…を設けた
上、ダイシングにより切り取つたペレツト5aに、銅箔に
錫メツキを施したリード5c…を前記金バンプ5b…の各々
に対向させて配置し、インナリードボンデイングする。
この時、リード5c…はテープキヤリア（図示せず）上に
接着されている。このリード5c…を切断してテープキヤ
リアから分離し、リード5c…の各々の外端部を開口4aの
周囲の導体箔7a…上に重ねてアウタリードボンデイング
する。その後、メインチツプ５の主面上にモールド樹脂
5dをモールドするのである。これにより、メインチツプ
５は上部樹脂シート12の一端部12bの側縁部側に取付け
られる。また、サブチツプ６の基板４への取付けもメイ
ンチツプ５と全く同様である。この場合、ペレツト6a、
金バンプ6b…、リード6cおよびモールド樹脂6dがそれぞ
れメインチツプ５のペレツト5a、金バンプ5b…、リード
5cおよびモールド樹脂5dに対応するものである。ただこ
の場合、サブチツプ５は上部樹脂シート12の一端部12b
に対向する他端部12cの側縁部側に取付けられる。
なお、コンタクト部7-1〜7-4はスルーホール８…により
基板４の裏面側に引き回されて、メインチツプ５のリー
ド5c…に接続（図示せず）されている。
基板４の裏面側に引き回されて、メインチツプ５のリー
ド5c…に接続（図示せず）されている。
このようにして、メインチツプ５およびサブチツプ６が
取付けられた基板４は、この基板４の外形と略同じ大き
さの開口12aが穿設された上部樹脂シート12に収納され
る。上部樹脂シート12は硬質塩化ビニル樹脂やポリエス
テル樹脂からなるもので、その厚さは基板４と略同厚で
ある。従つて、基板４は上部樹脂シート12の開口12a内
に略緊密状態に収納され、各コンタクト部7-1〜7-8はそ
の状態で殆んど移動不能となる。しかし、メインチツプ
５およびサブチツプ６は、基板４よりも厚いため、その
ペレツト5aおよび6aの下部は、上部樹脂シート12の裏面
よりも下方に突出される。上部樹脂シート12の下面に
は、上部樹脂シート12の開口12aよりも遥かに小さい開
口13aおよび13bが穿設された下部樹脂シート13が密着積
層される。開口13aおよび13bはそれぞれ、メインチツプ
５およびサブチツプ６の上部樹脂シート12から下方に突
出した部分を収納するもので、その大きさは各々、ペレ
ツト5aおよび6aと同じである。
取付けられた基板４は、この基板４の外形と略同じ大き
さの開口12aが穿設された上部樹脂シート12に収納され
る。上部樹脂シート12は硬質塩化ビニル樹脂やポリエス
テル樹脂からなるもので、その厚さは基板４と略同厚で
ある。従つて、基板４は上部樹脂シート12の開口12a内
に略緊密状態に収納され、各コンタクト部7-1〜7-8はそ
の状態で殆んど移動不能となる。しかし、メインチツプ
５およびサブチツプ６は、基板４よりも厚いため、その
ペレツト5aおよび6aの下部は、上部樹脂シート12の裏面
よりも下方に突出される。上部樹脂シート12の下面に
は、上部樹脂シート12の開口12aよりも遥かに小さい開
口13aおよび13bが穿設された下部樹脂シート13が密着積
層される。開口13aおよび13bはそれぞれ、メインチツプ
５およびサブチツプ６の上部樹脂シート12から下方に突
出した部分を収納するもので、その大きさは各々、ペレ
ツト5aおよび6aと同じである。
また、図中14は、下部樹脂シート13の裏面に密着される
透明な裏面フイルムである。この裏面フイルム14は内面
（図面における上方側）に所有者コードおよび所有者名
14aが印刷されまた、図示しないが、その全面に所有者
コードおよび所有者名14aとは異なる色により装飾印刷
が施されている。
透明な裏面フイルムである。この裏面フイルム14は内面
（図面における上方側）に所有者コードおよび所有者名
14aが印刷されまた、図示しないが、その全面に所有者
コードおよび所有者名14aとは異なる色により装飾印刷
が施されている。
次に、上記実施例に示す構造のICカード１を組立てる場
合について説明する。
合について説明する。
先ず、コンタクト部7-1〜7-8および導体箔7aが形成され
た基板４にメインチツプ５およびサブチツプ６を取付け
ておく。この取付方法は前述した通りである。次に、下
面フイルム14、下部樹脂シート13および上部樹脂シート
12を順次密着積層して、上部樹脂シート12の開口12a
に、メインチツプ５およびサブチツプ６を取付けた基板
４を収能する。この状態において、下部樹脂シート13の
開口13aおよび13bは、ペレツト5aおよび6aに対向される
位置に設けられており、上部樹脂シート13から下方に突
出した部分が、それぞれ開口13aおよび13b内に収納され
る。この上方から上面フイルム11を積層して、その全面
を熱プレスするのである。上面フイルム11、上部樹脂シ
ート12、下部樹脂シート13および下面フイルム14が塩化
ビニル樹脂により形成されている場合は、熱プレスによ
つて塩化ビニル樹脂が溶融軟化して各積層面が接合され
る。また、シートおよびフイルムがポリエステルよりな
る場合には接合面に接着剤を介在させて、プレスにより
接着するようにすれば良い。この後、上面フイルム11側
からエンボス加工をして使有者コードおよび使有者名等
のエンボス14aを突出し形成することにより第２図に示
すICカードとなす。つまり、この実施例のICカードで
は、メインチツプ５はICカード１の一端部1aの側縁部
に、またサブチツプ６は一端部1aに対向する他端部1bの
側縁部のカード内部に配置されるのである。
た基板４にメインチツプ５およびサブチツプ６を取付け
ておく。この取付方法は前述した通りである。次に、下
面フイルム14、下部樹脂シート13および上部樹脂シート
12を順次密着積層して、上部樹脂シート12の開口12a
に、メインチツプ５およびサブチツプ６を取付けた基板
４を収能する。この状態において、下部樹脂シート13の
開口13aおよび13bは、ペレツト5aおよび6aに対向される
位置に設けられており、上部樹脂シート13から下方に突
出した部分が、それぞれ開口13aおよび13b内に収納され
る。この上方から上面フイルム11を積層して、その全面
を熱プレスするのである。上面フイルム11、上部樹脂シ
ート12、下部樹脂シート13および下面フイルム14が塩化
ビニル樹脂により形成されている場合は、熱プレスによ
つて塩化ビニル樹脂が溶融軟化して各積層面が接合され
る。また、シートおよびフイルムがポリエステルよりな
る場合には接合面に接着剤を介在させて、プレスにより
接着するようにすれば良い。この後、上面フイルム11側
からエンボス加工をして使有者コードおよび使有者名等
のエンボス14aを突出し形成することにより第２図に示
すICカードとなす。つまり、この実施例のICカードで
は、メインチツプ５はICカード１の一端部1aの側縁部
に、またサブチツプ６は一端部1aに対向する他端部1bの
側縁部のカード内部に配置されるのである。
次に、第４図によりメインチツプ５とサブチツプ６の回
路構成を説明する。
路構成を説明する。
上述の実施例におけるICカード１は、ICカード内部に蓄
積する情報量を多くするためにデータメモリ部分を別チ
ツプとしたものである。
積する情報量を多くするためにデータメモリ部分を別チ
ツプとしたものである。
すなわち、メインチツプ５は、CPU51、メモリ部52、復
元化回路53および比較回路54を有するものであり、また
サブチツプ６はEP-ROM（イレイサブル アンド プログ
ラマブル リード オンリ メモリ）61を有している。
そして、基板４のコンタクト部7-1〜7-8の入出力（I/
O）用端子、リセツト（RST）用端子、クロツク（CLK）
用端子およびGND端子がメインチツプ５に、VCC端子がサ
ブチツプ６に、またVDD端子がメインチツプ５およびサ
ブチツプ６に接続される。
元化回路53および比較回路54を有するものであり、また
サブチツプ６はEP-ROM（イレイサブル アンド プログ
ラマブル リード オンリ メモリ）61を有している。
そして、基板４のコンタクト部7-1〜7-8の入出力（I/
O）用端子、リセツト（RST）用端子、クロツク（CLK）
用端子およびGND端子がメインチツプ５に、VCC端子がサ
ブチツプ６に、またVDD端子がメインチツプ５およびサ
ブチツプ６に接続される。
EP-ROM61は、第５図に示すメモリ領域を有している。こ
れについて説明すると、EP-ROM61には所有者情報を格納
するアイデンテイフイケーシヨンデータ領域70とICカー
ドによる取引の履歴データを格納するアプリケーシヨン
データ領域80が設けられている。アイデンテイフイケー
シヨンデータ領域70は、ICカードの製造者によつて書込
まれる製造者書込み部71と、発行者によつて書込まれる
発行者書込み部72と、ICカードの所有者が書込む所有者
書込み部73が設定されている。製造者書込み部71は、CA
（カード オーセンテイケータ）メモリ領域71aおよびM
PRK（マニユフアクチユアラ プライベイト キー コ
ード）メモリ領域71bを有している。上記CAメモリ領域7
1aは、個々のICカードを識別するため各カード毎に異な
る例えば64ビツトよりなるCAコードを記憶する領域で、
このCAコードはカードターミナル（図示せず）に送出さ
れてSAN（セールス アプルーバル ナンバ）の算出に
用いられるものである。
れについて説明すると、EP-ROM61には所有者情報を格納
するアイデンテイフイケーシヨンデータ領域70とICカー
ドによる取引の履歴データを格納するアプリケーシヨン
データ領域80が設けられている。アイデンテイフイケー
シヨンデータ領域70は、ICカードの製造者によつて書込
まれる製造者書込み部71と、発行者によつて書込まれる
発行者書込み部72と、ICカードの所有者が書込む所有者
書込み部73が設定されている。製造者書込み部71は、CA
（カード オーセンテイケータ）メモリ領域71aおよびM
PRK（マニユフアクチユアラ プライベイト キー コ
ード）メモリ領域71bを有している。上記CAメモリ領域7
1aは、個々のICカードを識別するため各カード毎に異な
る例えば64ビツトよりなるCAコードを記憶する領域で、
このCAコードはカードターミナル（図示せず）に送出さ
れてSAN（セールス アプルーバル ナンバ）の算出に
用いられるものである。
また、発行者書込み部72は、IPRK（イシユア プライベ
イト キー コード）メモリ領域72a、CHN（カード ホ
ルダ ナンバ）メモリ領域72bおよびED（エクスパレー
シヨン デイト；有効期日）メモリ領域72Cから構成さ
れ、さらに、所有者書込み部73は、PIN（プライベート
アイデンテイフイケーシヨン ナンバ）メモリ領域73
aを有する。そして、アプリケーシヨンデータ領域80に
は、ICカードによつて取引した取引情報、例えば取引金
額、取引日、SAN等、を取引の都度記録する領域であ
る。上記SANは、前述のCAコードの他に時間（日付）情
報、取引金額等を用いて、ターミナル側で所定のアルゴ
リズムによつて演算し、その演算結果がICカード側に送
出して記録されるものである。
イト キー コード）メモリ領域72a、CHN（カード ホ
ルダ ナンバ）メモリ領域72bおよびED（エクスパレー
シヨン デイト；有効期日）メモリ領域72Cから構成さ
れ、さらに、所有者書込み部73は、PIN（プライベート
アイデンテイフイケーシヨン ナンバ）メモリ領域73
aを有する。そして、アプリケーシヨンデータ領域80に
は、ICカードによつて取引した取引情報、例えば取引金
額、取引日、SAN等、を取引の都度記録する領域であ
る。上記SANは、前述のCAコードの他に時間（日付）情
報、取引金額等を用いて、ターミナル側で所定のアルゴ
リズムによつて演算し、その演算結果がICカード側に送
出して記録されるものである。
しかして、第５図における回路の動作を説明すれば、タ
ーミナルからの入力信号に対応してサブチツプ６のEP-R
OM61のPINメモリ領域73aに記憶されている識別コード
が、メインチツプ５の復元化回路53に読み出されて暗号
の復元化が行われ、この復元化回路53のバツフアに一時
記憶される。ここで、所有者が暗証している識別コード
がターミナルから入力されると、この識別コードがメイ
ンチツプ５のメモリ部52に入力され、比較回路54で、上
記復元化回路53に記憶されている識別コードと、上記メ
モリ部に記憶されている識別コードとが比較される。そ
して、両者が一致していれば、比較回路54からCPU51に
一致信号が出され、ターミナルに送出される。この後、
VCC端子に高電位を印加してサブチツプ６のEP-ROM61に
取引情報を記録するのである。
ーミナルからの入力信号に対応してサブチツプ６のEP-R
OM61のPINメモリ領域73aに記憶されている識別コード
が、メインチツプ５の復元化回路53に読み出されて暗号
の復元化が行われ、この復元化回路53のバツフアに一時
記憶される。ここで、所有者が暗証している識別コード
がターミナルから入力されると、この識別コードがメイ
ンチツプ５のメモリ部52に入力され、比較回路54で、上
記復元化回路53に記憶されている識別コードと、上記メ
モリ部に記憶されている識別コードとが比較される。そ
して、両者が一致していれば、比較回路54からCPU51に
一致信号が出され、ターミナルに送出される。この後、
VCC端子に高電位を印加してサブチツプ６のEP-ROM61に
取引情報を記録するのである。
この実施例の場合、ICカード１内部に収納されるICチツ
プが、メインチツプ５とサブチツプ６の別チツプとされ
ているから、クレジツト会社から要求される種々の取引
情報の記録形態に対しても、サブチツプ６のみを変更す
れば良く、メインチツプ５は共通使用可能であるから、
ICチツプの製造装置を効率的に稼働できる、という効果
がある。
プが、メインチツプ５とサブチツプ６の別チツプとされ
ているから、クレジツト会社から要求される種々の取引
情報の記録形態に対しても、サブチツプ６のみを変更す
れば良く、メインチツプ５は共通使用可能であるから、
ICチツプの製造装置を効率的に稼働できる、という効果
がある。
なお、上記実施例において、サブチツプはEP-ROMの場合
で説明したがEEP-ROMとしても全く同様の動作をさせる
ことができる。
で説明したがEEP-ROMとしても全く同様の動作をさせる
ことができる。
また、上記においてはICカード単一の機能を有する場合
で説明したが、本発明はこれに限定されることなく、例
えば、クレジツト機能の他に小型電子式計算機の如き計
算機能や、計算機能等を合せもつ複合のカード状電子機
器にも適用できるものである。
で説明したが、本発明はこれに限定されることなく、例
えば、クレジツト機能の他に小型電子式計算機の如き計
算機能や、計算機能等を合せもつ複合のカード状電子機
器にも適用できるものである。
以上の説明で明らかな如く、本発明のカード状電子機器
は、２以上の集積回路チツプの中、少なくとも１つの集
積回路チツプを一端側縁部の機器本体内部に配置すると
ともに残りの集積回路チツプを一端部に対向する他端側
縁部の機器本体内部に配置したから、機器本体が撓めら
れた場合でも各集積回路チツプが受ける変形荷重を大変
少なくすることができるため、各集積回路チツプの破損
および各集積回路チツプと配線パターンが接続部の断線
に対して、確実に保護を図ることができ、機器の信頼性
を向上させることができるという効果がある。
は、２以上の集積回路チツプの中、少なくとも１つの集
積回路チツプを一端側縁部の機器本体内部に配置すると
ともに残りの集積回路チツプを一端部に対向する他端側
縁部の機器本体内部に配置したから、機器本体が撓めら
れた場合でも各集積回路チツプが受ける変形荷重を大変
少なくすることができるため、各集積回路チツプの破損
および各集積回路チツプと配線パターンが接続部の断線
に対して、確実に保護を図ることができ、機器の信頼性
を向上させることができるという効果がある。
図面はすべて本発明のカード状電子機器を、ICカードを
実施例として示すもので、第１図はICカードの分解斜視
図、第２図はその外観斜視図、第３図は第２図のIII-II
I線切断断面図、第４図はメインチツプとサブチツプの
ブロツク回路図、第５図はEP-ROMの記憶領域の一実施例
を示す図である。 １……ICカード、４……基板、５……メインチツプ、６
……サブチツプ、7-1〜7-8……コンタクト部、11……上
面フイルム、12……上部樹脂シート、13……下部樹脂シ
ート。
実施例として示すもので、第１図はICカードの分解斜視
図、第２図はその外観斜視図、第３図は第２図のIII-II
I線切断断面図、第４図はメインチツプとサブチツプの
ブロツク回路図、第５図はEP-ROMの記憶領域の一実施例
を示す図である。 １……ICカード、４……基板、５……メインチツプ、６
……サブチツプ、7-1〜7-8……コンタクト部、11……上
面フイルム、12……上部樹脂シート、13……下部樹脂シ
ート。
Claims (1)
- 【請求項１】外部の装置に接続される複数のコンタクト
部が長手方向の一端側縁部上面に形成された回路基板
と、 該回路基板の前記コンタクト部近傍で前記回路基板の裏
面下方へ突出するよう前記回路基板に取り付けられた第
１の集積回路チップと、 前記回路基板の前記長手方向の他端側縁部近傍で前記回
路基板の裏面下方へ突出するよう前記回路基板に取り付
けられた第２の集積回路チップと、 前記回路基板が収納される開口が穿設された上部シート
と、 前記回路基板の各コンタクト部に対応して前記コンタク
ト部よりも小さい開口が穿設され且つ前記上部シートの
上面全面に接着された上面シートと、 前記回路基板の裏面下方に突出された前記第１、第２の
集積回路チップを収納する開口が穿設され前記上部シー
トの下面全面に接着された下部シートと、 該下部シートの下面全面に接着された下面シートとを具
備してなり、前記第１及び第２の集積回路チップは夫々
機器本体の一端側縁部及び他端側縁部に夫々配置されて
いることを特徴とするカード状電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4330085A JPH0752462B2 (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | カ−ド状電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4330085A JPH0752462B2 (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | カ−ド状電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61201389A JPS61201389A (ja) | 1986-09-06 |
| JPH0752462B2 true JPH0752462B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=12659937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4330085A Expired - Lifetime JPH0752462B2 (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | カ−ド状電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0752462B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63208145A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-29 | Hitachi Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPH039892A (ja) * | 1989-06-06 | 1991-01-17 | Toshiba Corp | Ｉｃカードとその製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59193596A (ja) * | 1983-04-18 | 1984-11-02 | Kyodo Printing Co Ltd | Ｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ル |
| JPS60205786A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-17 | Toshiba Corp | 携帯可能電子装置 |
-
1985
- 1985-03-04 JP JP4330085A patent/JPH0752462B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61201389A (ja) | 1986-09-06 |
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