JPS63288797A

JPS63288797A - Ｉｃモジュール

Info

Publication number: JPS63288797A
Application number: JP63067954A
Authority: JP
Inventors: 和也原
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1988-03-22
Filing date: 1988-03-22
Publication date: 1988-11-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、外部装置に接続され暗証番号が照合されるＩ
Ｃカードに適用されるＩＣモジュールに関する。

〔従来の技術〕

従来のＩＣカードは、外部接続端子を設けた基板の裏面
側にＩＣチップを取付け、この基板の外部接続端子に対
向して開口が設けられた外装シートにより上記基板を覆
うようにした構造のもの、および外装シートにスルーホ
ールを設けて外部接続端子を形成し、この外部接続端子
の内面側にＩＣモジュールの電極リードを接触する構造
のものがあった。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上述の前者の場合には、外部接続端子が外装シ
ートの厚さ分だけ陥没される構造のため、外装シーＦの
開口内に塵や埃が溜り外部装置とＩＣカードの外部接続
端子間に導通不良が発生する問題があった。また、後者
の場合には、外装シートに外部接続端子を形成する工程
が複雑で作業能率が低いものであった。

本発明は上記の実情に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、能率的で且つ眉等の影切によって外部
装置と外部接続端子間の導通不良が発生することなくＩ
Ｃカードを組立てることのできるＩＣモジニールを提供
することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明のＩＣモジュールは
、外部接続端子を含む複数の配線パターン部が形成され
た絶縁性基板を延出してこの延出部にＩＣチップ取付用
開口を設け、このＩＣチップ取付用開口に対応してＩＣ
チップを配置して該ＩＣチップの各電極を前記各配線パ
ターン部に電気的に接続するとともに、前記各外部接続
端子部にコンタク）［を突出形成したものである。

〔作用〕

上記のように構成されたＩＣモジュールにおいては、Ｉ
Ｃチップを有するモジュール自体にコンタクト部を突出
形成したものであり、このコンタクト部の形成に際して
はスルーホールを設ける必要がない為、スルーホール部
にメッキをする際の表面処理や無電解メッキ等面倒な作
業をなくすことができるから、極めて能率的に行なうこ
とができる０また、各コンタクト部は突出形成されてい
るからコンタクト部の表面上に塵等が溜ることがなく、
外部装置との接続に対する十分な信頼性を確保する。

〔第１実施例〕以下、本発明のＩＣモジュールの第１実施例を第１図〜
第３図によって説明する。

第１図はＩＣカードの分解斜視図、第２図は全体の外観
斜視図、８ｇ３図は第２図の■−■線切断断面図を示す
。

第２図において、参照番号１で示すＩＣカードは、全体
が可撓性のカード状に構成されているもので、その表面
部（図面では下面側）には所有者コードや所有者者を現
すエンボス２が形成され、裏面部（図面では上面側）に
は暗証番号や口座番号等の所有者情報を有する磁気スト
ライプ３が設けられている。前記エンボス２および磁気
ストライプ３は、それぞれＩＣカード１の相対向する長
手方向の一側縁に沿って設けられており、裏面部におけ
る略中央部の一端側に、複数の開口１１ａ・・・が穿設
されている。この開口１１ａ・・・には、後述する如く
、外部の装置に接続するためのコンタクト部が嵌入され
ている。また、ＩＣカード１の内部には、基板４ととも
に、この基板４に取り付けられたメインチップ５および
サブチップ６が収納されている。

次に、第１図および第３図によってこのＩＣカード１−
の詳細を説明する。

１１は前述した磁気ストライプ３を形成した上面フィル
ムである。この上面フィルムは透明な塩化ビニルやポリ
エステル等からなるフィルムに、内面（図面における下
方側）に装飾印刷を施したものであり、また第１ｍｌと
示した如く、この上面フィルム゛ｌｌには、２列×４行
の８個の開口１１ａ・・・が形成しである。各開口１１
ａ・・・の大きさはＩＳＯ規格に適合するかそれよりも
僅かに大きくされ、またそれぞれの位置はＩ８０規格に
適合するものとされている。

上面フィルム１１の下方には、ＩＣモジュールアリ、こ
の基板４には、メインチップ５およびサブチップ６を収
納する開口４ａおよび４ｂが穿設しである。また、前記
上面フィルム１１には各開口１１ａ・・・に対応する外
部接続端子部７ａ・・・およびこの外部接続端子部７ａ
・・・の各々をメインチップ５およびサブチップ６に接
続する配線パターン部７ｂからなる導電体７が形成され
ている。この導電体７は鋼箔よりなり、各外部接続端子
部７ａは上面フィルムの各開口・ｌｌａより大きく形成
してあり、且つ、各外部接続端子部７ａ上には鋼メ面フ
ィルム１１の各開口１１ａと略同じかもしくは僅かに小
さく形成して（Ｌ　２０）　Ｘ　（Ｗ　１．７　ｉｉ＋
）のＩＳＯ規格に適合する大きさにし、各外部接続端子
部７ａの略中夫に設ける。従って、各コンタク）［７−
ｔ〜７−１は各外部接続端子部７ａの外周側縁の内方に
位置する。また、上記各コンタクト部の厚さは上面フィ
ルム１１と略同じ厚さにしである。従って、各コンタク
ト部７−１〜７−ｓをは、各コンタクト部７−１〜７−
８が各開口１１ａの容積を路溝たすようになるから、各
開口１１ａ内に塵や埃が溜ることがない。また、上記コ
ンタクト部７−１〜７−ｓは、ＩＳＯ規格に準じて各々
、電源用のＶＤＤ端子（７−１）、リセット用端子（７
−２）　、クロック用端子（７−ｓ）、ＧＮＤ端子（７
−１）　、後述する取引情報書込み時に電圧が印加され
るＶＯＯ端子（７−１）およびアドレス・データ入出力
用端子（７−ｒ）として設定されている。

また、コンタクト部７−４および７−８は将来のために
設けられているもので、ここでは使用されていないもの
とする。

上記各フンタクト部７−１〜７−８は、配線パターン部
７ｂ・・・により前記各開口４ａ、４ｂの周縁部まで延
出される。これら各コンタクト部７−皿〜７−ｓおよび
導電体７には嗣メッキの上に金メッキ処理を施すことが
望ましい。そして、この配線パターン部７ｂに、ＬＳＩ
（大規模集積回路）が形成されたメインチップ５および
サブチップ６の外部端子が接続される。これをメインチ
ップ５の場合で説明すると、ウェハに集積回路を形成し
、金バンプ５ｂ・・・を設けた上、ダイシングにより切
り取ったベレッ）５ｍに、銅箔に錫メッキを施したリー
ド５Ｃ・・・を前記金バンプ５ｂ・・・の各々に対向さ
せて配置し、インナリードボンディングする。

この時、リード５Ｃ・・・はテープキャリア（ＦＸＪ示
せず）上に接着されている。このリード５Ｃ・・・を切
断してテープキャリアから分離し、リード５Ｃ・・・の
各々の外端部を開口４ａ・・・の周囲の配線パターン部
７ｂ・・・上に重ねてアウタリードボンディングする。

その後、メインチップ５の主面上ｌこモールドＷ脂５ｄ
をモールドするのである。サブチップ６の基板４への取
付けもメインチップ５と全く同様である。この場合、ペ
レッ）ｅａｓ金バンプ６ｂ・・・、リード６ｃおよびモ
ールド樹脂６ｄがそれぞれメインチップ５のペレットＳ
ａｓ金バンプ５ｂ・・・、リード５ｃおよびモールド樹
脂５ｄに対応するものである。

なお、コンタクト部７−１〜７−４はスルーホール８・
・・により基板４の裏面側に引き回されて、メインチッ
プ５のリード５Ｃ・・・に接続（図示せず）されている
。

このようにして、メインチップ５およびサブチップ６が
取付けられたＩＣモジュールＭは、基板４の外形と略同
じ大きさの開口１２ａが穿設された上部樹脂シート１２
に収納される。上部樹脂シート１２は硬質塩化ビニル樹
脂やポリエステル樹脂からなるもので、・その厚さは基
板４と略同厚である。従って、基板４は上部樹脂シート
１２の開口１２ａ内に略緊密状態に収納され１その状態
で殆んど移動不能となる。しかし、メインチップ５およ
びサブチップ６は、基板４よりも厚いため、そのペレッ
）５ａおよび６ａの下部は、上部樹脂シート１２の裏面
よりも下方に突出される。上部樹脂シー）１２の下面に
は、上部樹脂シート１２の開口１２ａよりも遥かに小さ
い開口１３ａおよび１３ｂが穿設された下部樹脂シート
１３が密着積層される。開口１３ａおよび１３ｂはそれ
ぞれＩＣモジュールＭのメインチップ５およびサブチッ
プ６の上部樹脂シート１２から下方に突出した部分を収
納するもので〜その大きさは各々、ペレット５ａおよび
６ａと同じである。

また、図中１４は、下部樹脂シート１３の裏面に密着さ
れる透明な裏面フィルムである。この裏面フィルム１４
は内面（図面における上方側）に所有者コードおよび所
有者名１４ａが印刷され、また、図示しないがその全面
に所有者コードおよび所有者名１４ｍとは異なる色によ
り装飾印刷が施されている。

次に、上記実施例に示す構造のＩＣカードｌを組立てる
場合について説明する。

先ず、前述の如く、基板４に外部接続端子部７ａ・・・
および配線パターン部７ｂ・・・からなる導電体７を形
成し、各外部接続端子部７ａ上にコンタクト部７−１〜
７−ｓを突出形成しておき、この基板４にメインチップ
５およびサブチップ６を取付け、ＩＣモジュールＭを形
成する。次に、下面フィルム１４、下部樹脂シート１３
および上部樹脂シー）１２を順次密着積層して、上部樹
脂シート１２の開口１２ａに、上述したＩＣモジュール
Ｍを収納する。この状態において、下部樹脂シート１３
の開□口１３ａおよび１３ｂは、ペレット５ａおよび６
ａに対向される位置に設けられており、上部樹脂シート
１２から下方に突出した部分が、それぞれ開口１３ａお
よび１３ｂ内に収納される。この上方から上面フィルム
１１を積層して、その全面を熱プレスするのである。上
面フィルム１１、上部樹脂シート１２、下部樹脂シー）
１３および下面フィルム１４が塩化ビニル樹脂により形
成されている場合は、熱プレスによって塩化ビニル樹脂
が溶１Ｎ！！軟化して各積層面が接合される。また、シ
ートおよびフィルムがポリエステルよりなる場合には接
合面に接着剤を介在させて、プレスにより接層するよう
にすれば良い。

この後、上面フィルム１１側からエンボス加工をして所
有者コードおよび所有者名等のエンボス１４ａを突出し
形成することにより第２図に示すＩＣカードとなす。

次に、第４図によりメインチップ５とサブチップ６の回
路構成を説明する０上述の実施例におけるＩＣカード１は、ＩＣカード内部
に蓄積する情報量を多くするために、データメモリ部分
を別チップとしたものである。

すなわち、メインチップ５は、ＣＰＵ５１、メモリ部５
２、復元化回路５３、および比較回路５４を有するもの
であり、またサブチップ６はＥＰ−ＲＯＭ　（イレイサ
プル　アンド　ブレグラマプルリード　オンリ　メモリ
）６１を有している。そして、基板４のコンタク）［７
−１〜７−ａの入出力（Ｉｌｏ）用端子、リセット（Ｒ
８Ｔ）用端子、クロック（ＣＬＫ）用端子およびＧＮＤ
端子がメインチップ５に、ＶＯＯ端子がサブチップ６に
、またＶＤＤ端子がメインチップ５およびサブチップ６
に接続される。

ＢＰ−ＲＯＭ６１は、第５ＩｇＪに示すメモリ領域を有
している。これについて説明すると、ｇｐ−Ｒ，０Ｍ６
１には所有者情報を格納するアイデンティフィケーショ
ンデータ領域７０とＩＣカードによる取引の履歴データ
を格納するアプリケーションデータ領域８０が設けられ
ている。アイデンティフィケーションデータ領域７０は
、ＩＣカードの製造者によって書込まれる製造者書込み
部７１と、発行者によって書込まれる発行者書込み部７
２と、ＩＣカードの所有者が書込む所有者書込み部７３
が設定されている。製造者書込み部７１は、ＣＡ（カー
ド　オーセンティケータ）メモリ領域７１およびＭＰＲ
Ｋ（マニュフアクチュアラ　プライベイト　キー　コー
ド）メモリ領域７１ｂを有している。上記ＣＡメモリ領
域７１ａは、個々のＩＣカードを識別するため各カード
毎に異なる例えば６４ビツトよりなるＣＡ＊−ドを記憶
する領域で、このＣＡコードはカードターミナル（ｖ！
Ｊ示せず）に送出されてＳＡＮ　（セールス　アブルー
パル　ナンバ）の算出に用いられるものである。

また、発行者書込み部７２は、ＩＰＲＫ（イシュア　プ
ライベイト　キー　コード）メモリ領域７２ａ、ＣＨＮ
（カード　ホルダ　ナンバ）メモリ領域７２ｂおよびＥ
Ｄ（エクスバレージョンディト；有効期日）メモリ領域
７２ｃから構成され、さらに、所有者書込み部７３は、
ＰＩＮ　（プライベート　アイデンテイフイケーシ薔ン
　ナンバ）メモリ領域７３ａを有する。そして、アプリ
チージョンデータ領域８０には、ＩＣカードによって取
引した取引情報、例えば取引金額、堰引日、８ＡＮ等、
を取引の都度記録する領域である。上記ＳＡＮは、前述
のＣＡコードの他に時間（日付）情報、取引金額等を用
いて、ターミナル側で所定のアルゴリズムによって演算
し、その演算結果がＩＣカード側に送出して記録される
ものである。

しかして、８ｇ５図における回路の動作を説明すれば、
ターミナルからの入力信号に対応してサブチップ６のＥ
Ｐ−ＲＯＭ６１のＰＩＮメモリ領域７３ａに記憶されて
いる識別コードが、メインチップ５の復元化回Ｍ５３に
読み出されて暗号の復元元化が行われ、この後火化回路５３のバッファに一時記
憶される。ここで、所有者が暗証している識別コードが
ターミナルから入力されると、この識別フードがメイン
チップ５のメモリ部５２に人力され、比較回路５４で、
上記復元化回路５３に記憶されている識別コードと、上
記メモリ部に記ｔａされている識別コードとが比較され
る。そして、両者が一致していれば、比較回路５４から
ＣＰＵ５１に一致信号が出され、ターミナルに送出され
る。この後、ＶＯＯ端子に高電位を印加してサブチップ
６０ＥＰ−ＲＯＭ６１に取引情報を記録するのである。

この実施例の場合、ＩＣカード１内部に収納されるＩＣ
チップが、メインチップ５とサブチップ６の別チップと
されているから、クレジット会社から要求される種々の
取引情報の記録形態に対しても１サブチツプ６のみを変
更すれば良く、メインチップ５は共通使用可能であるか
ら、ＩＣチップの製造装置を効率的に稼動できる、とい
う効果がある。

なお、上述の実施例においては、集積回路チップがメイ
ンチップ５およびサブチップ６の別チップとされている
場合で説明したが、本発明のＩＣカードはこれに限定さ
れるものではない。

〔第２実施例〕第６図および＠７図は、ＩＣモジュールを構成する集積
回路チップを１個とした場合の実施例を示す。

この第２実施例のＩＣモジュールＭ　では、ＩＣチップ
５　を１個としたために、基板４　はこのＩＣチップ５
　を取付けるだけの小さなものとされる。このため、上
部樹脂シート１２を設ける開口１２ａ　　も、上記基板
４　の形状に対応した小さなものとされ、また下部樹脂
シート１３には、ＩＣチップ５Ｊこ対♂するＵｔ４０１
３ａ　　のみが設けられる。その他の部分はｍｌ実施例
と同様であり、対応する部分に同一の参照番号を付して
説明を省略する。

また、本発明のＩＣカードは、上部樹脂シート１２と下
部樹脂シート１３を一体化することも可能であり、さら
には、この上部および下部の樹脂シートが一体化された
シート状部材に導電体を形成することにより、基板４を
なくすこともできる。

また、取引情報記憶手段は、ＢＰ−ＲＯＭの場合で説明
したが、ＥＥＰ−ＲＯＭ　（エレクトロニック　イレイ
サプル　アンド　プ四グラマプル　リード　オンリ　メ
モリ）を用いても全く同様な動作を行なうことができる
。しかし、本発明のＩＣカードでは、ＥＰ−ＲＯＭまた
はＥＥＰ−ＲＯＭを用いることに限定されるものではな
く、集積回路チップは単にメモリ部を有していれば良い
ものである。

〔発明の効果〕

本発明のＩＣモジュールは、以上説明したように、ＩＣ
チップを有するＩＣモジュール自体に各コンタクト部を
突出形成したので、能率向上を図ることができるととも
に外部装置に対する導通の信頼性を確保できる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は第１実施例を示し、第１図は本発明の
ＩＣモジュールを適用したＩＣカード全体の分解斜視図
、第２図はＩＣカードの外観斜視図、第３図は第２図の
１ｌｌ−ｆＩＩ線切断断面図、第４図はＩＣモジュール
を構成するメインチップとサブチップのブロック回路図
、第５図はＩＰ−ＲＯＭの記憶領域の一実施例を示す図
であり、第６図および＠７図はｐＨ２実施例を示し、第
６図は本発明のＩＣモジュールを適用したＩＣカード全
体の外観斜視図、第７図は第６図の分解斜視１てである
。Ｍ、Ｍ’　・・・ＩＣモジュール、ｌ、１′　　・・・ＩＣカード、４．４′　・・・基板
、５・・・メインチップ、５　・・・ＩＣチップ、６・
・・サブチップ、７−１〜７−１・・コンタク）！、１
１・・・上面フィルム、１２・・・上部樹脂シート、１
３・・・下部樹脂シート。

Claims

【特許請求の範囲】

外部装置に接続され暗証番号が照合されるＩＣカードに
適用されるＩＣモジュールにおいて、複数列に配列され
た外部接続端子部を含む複数の配線パターン部が形成さ
れた一絶縁性基板を延出してこの延出部にＩＣチップ取
付用開口を設け、このＩＣチップ取付用開口に対応して
ＩＣチップを配置して該ＩＣチップの各電極を前記各配
線パターン部に電気的に接続するとともに、前記各外部
接続端子部にコンタクト部を突出形成したことを特徴と
するＩＣモジュール。