KR200361167Y1 - 금속 라벨을 포함하는 집적회로 카드 - Google Patents
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Abstract
본 고안에 따른 IC 카드는 외부와 전기적으로 연결되는 단자핀이 형성된 앞면과, 상기 앞면과 반대면을 이루는 뒷면을 포함하고, 상기 뒷면에는 라벨링 영역이 포함되며, 이 라벨링 영역에는 금속 라벨이 부착되어 있는 것을 특징으로 한다. 금속 라벨은 금, 은, 백금, 플라티늄 또는 티타늄으로 구성될 수 있는데, IC 카드에 대한 정전기 방전의 영향을 차단하며, IC 카드의 사용환경에 따른 라벨의 취약성이 해결되고, 정전기 방전이 방지되어 IC 카드의 신뢰성과 내구성이 개선된다. 또한, IC 카드에 사용되는 라벨의 수명이 높아짐으로써, IC 카드의 시인성 또는 가독성이 향상되고, 카드의 심미성을 높일 수 있다.
Description
본 고안은 IC 카드에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 금속 라벨(metal label)을 포함하는 IC 카드에 관한 것이다.
IC 카드는 집적회로가 하나 이상 삽입된 카드를 말하는데, '스마트 카드 포럼'에서는 "판단 기능이 가능하고 메모리를 갖는 집적회로 카드"라는 의미로 스마트 카드란 용어를 사용하기도 한다. 그 밖에도 칩 카드, 마이크로프로세서 카드, CPU 카드 등 연산기능을 강조하는 의미의 용어들을 사용하기도 하고, 저장성, 연산기능, 고도의 보안 기능을 포함한다는 의미에서 슈퍼 스마트 카드(super smart card), 크립토 카드(crypto card)와 같은 용어가 사용되기도 한다. IC 카드는 카드에 마이크로프로세스(CPU)가 내장되느냐 아니냐에 따라 그 기능이 대별되는데, CPU가 없는 카드를 '메모리 카드'라 하고, CPU가 있는 카드를 인텔리전트(intelligent) 카드, 칩 카드 또는 마이크로프로세서 카드라 한다.
종래 IC 카드에는 한쪽 면에 카드의 제조사, 기능이나 용량, 상표 등이 표시된 종이 재질로 된 라벨을 사용하거나, 제조사 등을 표시하는 잉크 마킹(ink marking)을 하였다. 그런데, 이러한 종래의 종이 라벨이나 잉크 마킹은 IC 카드의 사용 기간이 늘어감에 따라 변색되거나 표시 또는 마킹이 지워질 염려가 있다. 또한, 종이 라벨의 경우 습기가 차거나 벗겨질 우려도 있다. 즉, 종래 IC 카드의 라벨 또는 마킹은 외부 환경에 취약하며 수명이 짧다는 문제점이 있다.
본 고안은 이러한 종래 IC 카드의 단점을 해결하기 위한 것으로서, IC 카드의 사용환경에 강건한 라벨을 갖는 IC 카드를 제공하는 것이다.
본 고안의 다른 목적은 정전기 방전을 방지하여 IC 카드의 신뢰성(reliability)과 내구성(durability)을 높이는 것이다.
본 고안의 또 다른 목적은 IC 카드에 사용되는 라벨의 수명을 높이고, 시인성 또는 가독성을 향상시킴과 동시에 심미성을 높일 수 있는 IC 카드를 제공하는것이다.
도 1a는 본 고안이 적용될 수 있는 IC 카드의 앞면도
도 1b는 도 1a를 선 A-A'를 따라 절단한 측단면도
도 1c는 본 고안이 적용될 수 있는 IC 카드의 뒷면도
도 2a 및 2b는 본 고안에 따른 금속 라벨이 포함된 IC 카드의 예시도
<도면의 주요 부호에 대한 설명>
10 : 멀티미디어 카드 12 : 카드의 앞면
13 : 단자핀 14 : 카드의 뒷면
15 : 라벨링 영역 30 : 은 또는 백금으로 된 금속 라벨
40 : 금으로 된 금속 라벨
본 고안에 따른 IC 카드는 외부와 전기적으로 연결되는 단자핀이 형성된 앞면과, 상기 앞면과 반대면을 이루는 뒷면을 포함하고, 상기 뒷면에는 라벨링 영역이 포함되며, 이 라벨링 영역에는 금속 라벨이 부착되어 있는 것을 특징으로 한다. 금속 라벨은 금, 은, 백금, 플라티늄 또는 티타늄으로 구성될 수 있는데, IC 카드에 대한 정전기 방전의 영향을 차단한다.
구현예
이하 도면을 참조로 본 고안의 구현예에 대해 설명한다.
도 1a는 본 고안이 적용될 수 있는 IC 카드의 앞면도이고, 도 1b는 도 1a를 선 A-A`를 따라 절단한 측단면도이며, 도 1c는 본 고안이 적용될 수 있는 IC 카드의 뒷면도이다.
도 1에 나타낸 IC 카드는 2003년 5월에 공개된 멀티미디어 카드 시스템 규격 3.31 (MultiMediaCard System Specification Version 3.31)에 따른 멀티미디어 카드이다. 본 명세서에서는 IC 카드의 전기적 접촉부(contact)가 형성되어 있는 면을 카드의 앞면이라고 정의하고, 이 면의 반대면을 카드의 뒷면이라고 정의한다. 즉, 도 1의 멀티미디어 카드(10)의 경우 7개의 단자핀(13)이 형성되어 있는 도 1a의 카드면(12)을 앞면이라고 하고, 그 반대면인 도 1c의 카드면(14)을 뒷면이라고 한다. 본 고안에 따른 금속 라벨은 카드의 뒷면(14)의 라벨링 영역(15)에 부착된다.
도 1의 멀티미디어 카드(10)는 MP3 플레이어, PDA, 카메라, 스마트 폰 등 다양한 전자제품에 적용될 수 있는 데이터 저장 및 통신 매체이다. 도 1a에서 보는 것처럼, 카드(10)의 앞면에 형성되어 있는 단자핀(13)은 여분의 핀(RSV, #1), 명령/응답 핀(CMD, #2), 접지핀(VSS1, #3), 전원핀(VDD, #4), 클럭핀(CLK, #5), 접지핀(VSS2, #6), 데이터 핀(DAT, #7)으로 구성되며, 카드(10) 내부의 칩을 외부와 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 멀티미디어 카드(10)는 기능에 따라 ROM(읽기 전용 메모리) 카드, R/W(읽기/쓰기) 카드, I/O 카드로 구분할 수 있다.
멀티미디어 카드(10)의 뒷면(14)에는 도 1c에 나타낸 바와 같이, 라벨링 영역(15)이 형성되어 있다. 멀티미디어 카드(10)는 그 크기가 24㎜×32㎜이며(소형 카드인 경우에는 24㎜×18㎜) 두께가 1.4인 것이 보통인데, 이 경우 라벨링 영역(15)은 그 크기를 예컨대, 18㎜×11㎜로 하고 깊이를 0.1㎜로 할 수 있다. 앞에서 설명한 멀티미디어 카드 시스템 규격 3.31에 따르면, 라벨링 영역은 전기적 접촉부를 제외한 면에 형성할 수 있도록 하고 있으므로 본 고안의 라벨링 영역(15)은 위 규격에 부합된다. 이러한 규격에 부합하는 금속 라벨링 영역을 본 고안에 따라 카드면에 형성하는 것은, 메모리 카드나 다른 형태의 칩 카드에도 그대로 적용할 수 있다는 점은 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 쉽게 이해할 수 있을 것이다.
도 2a와 도 2b는 본 고안에 따른 금속 라벨이 포함된 IC 카드의 예를 나타내는데, 은 또는 백금으로 된 금속 라벨(30)을 사용하거나 금으로 된 금속 라벨(40)을 사용할 수 있다.
본 고안의 금속 라벨은 금, 은 이외에도 백금, 플라티늄, 티타늄 등과 같이 외부 충격에 강하면서도 심미성을 살릴 수 있는 재질로 만들 수 있다. 금속 라벨의 한쪽면(금속 라벨링 영역(15)에 부착되는 면)에 접착제를 도포하거나 양면 접착 테이프를 붙이고 이 접착제 또는 접착 테이프를 이용하여 금속 라벨을 IC 카드(10)의 라벨링 영역(15)에 부착한다.
본 고안에 따른 IC 카드에는 전기전도성의 금속 라벨이 부착되기 때문에, 정전기 방전(ESD: Electro-Static Discharge)으로부터 IC 카드를 보호할 수 있다. 즉, IC 카드를 사용하는 사람의 몸 등에서 발생하는 정전기가 금속 라벨에 흡수되도록 함으로써 ESD가 단자핀(13)을 통해 IC 카드 내부 회로에 영향을 주는 것을 방지할 수 있고, 따라서 IC 카드의 신뢰성을 높일 수 있다. 이러한 점에서 볼 때, 본 고안의 금속 라벨은 단순히 그 재질이 종래의 라벨과 다르다는 점에만 특징이 있는 것이 아니라, IC 카드의 신뢰성을 높이기 위한 ESD 보호 기능을 할 수 있는 금속 라벨이라는 구성의 특이성이 있다. 또한, 이러한 금속 라벨의 구성을 채용함으로써, 본 고안의 IC 카드는 종래의 종이 라벨이나 잉크 마킹에 비해 수명이 더 길고, 내구성이 우수하며 라벨을 통한 카드의 식별력 즉, 시인성과 가독성이 높아지고 종이 라벨이나 잉크 마킹에 비해 심미감을 더 높일 수 있다.
본 고안에 따르면, IC 카드의 사용환경에 따른 라벨의 취약성이 해결되고,정전기 방전이 방지되어 IC 카드의 신뢰성과 내구성이 개선된다. 또한, IC 카드에 사용되는 라벨의 수명이 높아짐으로써, IC 카드의 시인성 또는 가독성이 향상되고, 카드의 심미성을 높일 수 있다.
Claims (3)
- IC 카드로서,외부와 전기적으로 연결되는 단자핀이 형성된 앞면과,상기 앞면과 반대면을 이루는 뒷면을 포함하고,상기 뒷면에는 라벨링 영역이 포함되며, 이 라벨링 영역에는 금속 라벨이 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
- 제1항에서,상기 금속은 금, 은, 백금, 플라티늄, 티타늄으로 구성된 군에서 선택되는 어느 한 금속인 것을 특징으로 하는 IC 카드.
- 제1항 또는 제2항에서,상기 금속 라벨은 IC 카드에 대한 정전기 방전의 영향을 차단하는 것을 특징으로 하는 IC 카드.
Priority Applications (1)
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KR20-2004-0017179U KR200361167Y1 (ko) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | 금속 라벨을 포함하는 집적회로 카드 |
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KR20-2004-0017179U KR200361167Y1 (ko) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | 금속 라벨을 포함하는 집적회로 카드 |
Publications (1)
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KR200361167Y1 true KR200361167Y1 (ko) | 2004-09-07 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR20-2004-0017179U KR200361167Y1 (ko) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | 금속 라벨을 포함하는 집적회로 카드 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR200361167Y1 (ko) |
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2004
- 2004-06-18 KR KR20-2004-0017179U patent/KR200361167Y1/ko not_active IP Right Cessation
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