JPH08153177A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH08153177A JPH08153177A JP6317773A JP31777394A JPH08153177A JP H08153177 A JPH08153177 A JP H08153177A JP 6317773 A JP6317773 A JP 6317773A JP 31777394 A JP31777394 A JP 31777394A JP H08153177 A JPH08153177 A JP H08153177A
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- Japan
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- card
- cpu
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】ＩＣカードの利用状況をサービス端末の記憶装
置に残しておく必要がなく、端末の負荷が軽減できるよ
うに、不正に偽造することが極めて難しい、ＣＰＵに直
接管理される情報の目視表示部を備えたＩＣカードを提
供する。 【構成】少なくともＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭの３
種類のメモリと、これらのメモリをアクセスするＣＰＵ
とを備え、情報の書込み、読み出し等の処理を行うＩＣ
カードであって、ＩＣ内部の制御装置（ＣＰＵ）により
直接表示を変更できる目視表示部１１５をＩＣモジュー
ルに一体化しており、上記目視表示部は、ＩＣモジュー
ル内のＩＣチップ１１１に電気的に結線された所定数の
フューズ１１２をＩＣ内部の制御装置（ＣＰＵ）の管理
のもとに、ＩＣ内部の昇圧回路で高電圧を発生させ、所
定の位置のフューズを切って表現するものであり、且
つ、ＩＣモジュールと一体となったガラス窓部１１５を
介して外部から目視できる。
置に残しておく必要がなく、端末の負荷が軽減できるよ
うに、不正に偽造することが極めて難しい、ＣＰＵに直
接管理される情報の目視表示部を備えたＩＣカードを提
供する。 【構成】少なくともＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭの３
種類のメモリと、これらのメモリをアクセスするＣＰＵ
とを備え、情報の書込み、読み出し等の処理を行うＩＣ
カードであって、ＩＣ内部の制御装置（ＣＰＵ）により
直接表示を変更できる目視表示部１１５をＩＣモジュー
ルに一体化しており、上記目視表示部は、ＩＣモジュー
ル内のＩＣチップ１１１に電気的に結線された所定数の
フューズ１１２をＩＣ内部の制御装置（ＣＰＵ）の管理
のもとに、ＩＣ内部の昇圧回路で高電圧を発生させ、所
定の位置のフューズを切って表現するものであり、且
つ、ＩＣモジュールと一体となったガラス窓部１１５を
介して外部から目視できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，ＩＣカードに関するも
ので、特に、カードの利用履歴等が目視確認できるＩＣ
カードに関する。
ので、特に、カードの利用履歴等が目視確認できるＩＣ
カードに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードは新しい情報記録媒体とし
て、特に磁気カードに代わる情報記録媒体として注目を
集めており次第に普及しつつある。特に、ＣＰＵを内蔵
したＩＣカードは、高度なセキュリテイーを有するた
め、種々の分野での利用が期待されている。一般にＩＣ
カードは、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭといった３種
類のメモリを内蔵しており、いずれも内蔵ＣＰＵによっ
てアクセスされる。ＲＯＭ内には、ＣＰＵが実行すべき
プログラム（ルーチンプログラム）が格納されており、
ＥＥＰＲＯＭには、ユーザのための個人データなどが格
納される。またＲＡＭは、ＣＰＵが命令を実行するとき
のワークエリアとして利用される。また、ＲＯＭ内に格
納されたルーチンプログラムの他に、ＩＣカードの外部
からＩＣカードに各種使用にあったアプリケーションプ
ログラムをＥＥＰＲＯＭに入力（ローデイング）し、処
理させることもある。
て、特に磁気カードに代わる情報記録媒体として注目を
集めており次第に普及しつつある。特に、ＣＰＵを内蔵
したＩＣカードは、高度なセキュリテイーを有するた
め、種々の分野での利用が期待されている。一般にＩＣ
カードは、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭといった３種
類のメモリを内蔵しており、いずれも内蔵ＣＰＵによっ
てアクセスされる。ＲＯＭ内には、ＣＰＵが実行すべき
プログラム（ルーチンプログラム）が格納されており、
ＥＥＰＲＯＭには、ユーザのための個人データなどが格
納される。またＲＡＭは、ＣＰＵが命令を実行するとき
のワークエリアとして利用される。また、ＲＯＭ内に格
納されたルーチンプログラムの他に、ＩＣカードの外部
からＩＣカードに各種使用にあったアプリケーションプ
ログラムをＥＥＰＲＯＭに入力（ローデイング）し、処
理させることもある。
【０００３】上記ＩＣカードは、従来は、図３に示すよ
うに、基板３０１の一方の面に、銅箔層３０６部分に、
下地メッキとしてのＮｉメッキ層３０７を介して金メッ
キ層３０８を施した、ＣＬＫ（クロック）ライン、Ｉ／
Ｏライン、Ｖcc（電源）ライン、ＲＳＴ（リセット）ラ
イン、ＧＮＤ（グランド）ライン用の端子部３０２を持
ち、前記各端子部３０２と基板３０１の他方の面に搭載
されたＩＣチップ（半導体素子）３０３の端子とをワイ
ヤ３０４を介して電気的に接続し、ＩＣチップ（半導体
素子）３０３側を樹脂３０５にて封止した、いわゆるＣ
ＯＢ（Ｃｈｉｐｏｎ Ｂｏａｒｄ）の形態をとったＩＣ
モジュールを、プラスチック製のカード基材に埋め込む
ことによりＩＣカードを構成していた。尚、図３におい
て、基板３０１の表裏の銅箔部の電気的な導通はスルホ
ールを３０９を介してなされている。このような構成の
ＩＣモジュールを用いた従来のＩＣカードにおいては、
Ｒ／Ｗ（リーダライタ）とＩ／Ｏラインを通じて通信す
ることによってのみＩＣ内部の状態を知り得、ＩＣチッ
プのクラックなど電気的な特性を一部でも失うと内部の
状態は全く取り出し知ることはできなかった為、チップ
クラック等なんらかのきっかけでＩＣカードが壊れた場
合に備え、サービス提供者は、今までの利用状況をサー
ビス端末の記憶装置に残しておき、リカバリー可能にし
ていたが、端末の情報量の増加が多くなり管理が難しい
という問題があった。
うに、基板３０１の一方の面に、銅箔層３０６部分に、
下地メッキとしてのＮｉメッキ層３０７を介して金メッ
キ層３０８を施した、ＣＬＫ（クロック）ライン、Ｉ／
Ｏライン、Ｖcc（電源）ライン、ＲＳＴ（リセット）ラ
イン、ＧＮＤ（グランド）ライン用の端子部３０２を持
ち、前記各端子部３０２と基板３０１の他方の面に搭載
されたＩＣチップ（半導体素子）３０３の端子とをワイ
ヤ３０４を介して電気的に接続し、ＩＣチップ（半導体
素子）３０３側を樹脂３０５にて封止した、いわゆるＣ
ＯＢ（Ｃｈｉｐｏｎ Ｂｏａｒｄ）の形態をとったＩＣ
モジュールを、プラスチック製のカード基材に埋め込む
ことによりＩＣカードを構成していた。尚、図３におい
て、基板３０１の表裏の銅箔部の電気的な導通はスルホ
ールを３０９を介してなされている。このような構成の
ＩＣモジュールを用いた従来のＩＣカードにおいては、
Ｒ／Ｗ（リーダライタ）とＩ／Ｏラインを通じて通信す
ることによってのみＩＣ内部の状態を知り得、ＩＣチッ
プのクラックなど電気的な特性を一部でも失うと内部の
状態は全く取り出し知ることはできなかった為、チップ
クラック等なんらかのきっかけでＩＣカードが壊れた場
合に備え、サービス提供者は、今までの利用状況をサー
ビス端末の記憶装置に残しておき、リカバリー可能にし
ていたが、端末の情報量の増加が多くなり管理が難しい
という問題があった。
【０００４】これに対応するため、カード基材に別に表
示部材を設け、外部より書き込む方法が採られていた。
例えば、カード基材に表示してある度数の部分（０、
５、１０、１５、２０・・・等の表示の箇所）にパンチ
穴を開けるなど外部による処理を施す方法が行われてい
たが、この方法の場合、ＩＣカードの内部処理とは別に
外部からＩＣの情報を読み取り、その情報に基づき外部
の機械的動作で情報表示をしているため、ＣＰＵの管轄
外であり、ＩＣチップがなんらかの原因で破壊された場
合には外部情報の信憑性は良くない。なぜなら、使用済
みＩＣチップを破壊して未使用カードに不正に埋めこん
だ場合、サービス提供者は利用状況が不正なのか本当な
のか区別がつかなく、ＩＣカードのセキュリテイー管理
の上では問題が残る為である。別に、カード基材に磁気
や感熱による表示媒体を付けて、その部分に書き込みを
行う方法も知られているが、この方法の場合も、書き込
まれた情報はＣＰＵの管轄外になってしまうので、不正
に変造したカードか否かを見分けることが難しく、ＩＣ
カードのセキュリテイー管理の上では問題が残る。
示部材を設け、外部より書き込む方法が採られていた。
例えば、カード基材に表示してある度数の部分（０、
５、１０、１５、２０・・・等の表示の箇所）にパンチ
穴を開けるなど外部による処理を施す方法が行われてい
たが、この方法の場合、ＩＣカードの内部処理とは別に
外部からＩＣの情報を読み取り、その情報に基づき外部
の機械的動作で情報表示をしているため、ＣＰＵの管轄
外であり、ＩＣチップがなんらかの原因で破壊された場
合には外部情報の信憑性は良くない。なぜなら、使用済
みＩＣチップを破壊して未使用カードに不正に埋めこん
だ場合、サービス提供者は利用状況が不正なのか本当な
のか区別がつかなく、ＩＣカードのセキュリテイー管理
の上では問題が残る為である。別に、カード基材に磁気
や感熱による表示媒体を付けて、その部分に書き込みを
行う方法も知られているが、この方法の場合も、書き込
まれた情報はＣＰＵの管轄外になってしまうので、不正
に変造したカードか否かを見分けることが難しく、ＩＣ
カードのセキュリテイー管理の上では問題が残る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
ＣＰＵ付きＩＣカードにおいては、ＩＣカード自体に、
今までの利用状況等情報の表示ができ、且つ、セキュリ
テイー管理上、問題がないものが求められていた。本発
明は、このような状況のもと、ＣＰＵに直接管理された
利用状況等の情報（データ）が目視でき、且つ、その情
報（データ）を不正に偽造できない、セキュリテイー管
理上、問題のないＩＣカードを提供しようとするもので
ある。
ＣＰＵ付きＩＣカードにおいては、ＩＣカード自体に、
今までの利用状況等情報の表示ができ、且つ、セキュリ
テイー管理上、問題がないものが求められていた。本発
明は、このような状況のもと、ＣＰＵに直接管理された
利用状況等の情報（データ）が目視でき、且つ、その情
報（データ）を不正に偽造できない、セキュリテイー管
理上、問題のないＩＣカードを提供しようとするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
少なくともＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭの３種類のメ
モリと、これらのメモリをアクセスするＣＰＵとを備
え、情報の書込み、読み出し等の処理を行うＩＣカード
であって、ＩＣ内部の制御装置であるＣＰＵにより直接
表示を変更できる目視表示部をＩＣモジュールに一体化
していることを特徴とするものである。そして、上記に
おける目視表示部は、ＩＣモジュール内のＩＣチップに
電気的に結線された所定数のフューズを、ＩＣ内部の制
御装置であるＣＰＵの管理のもとに、ＩＣ内部の昇圧回
路で高電圧を発生させ、所定の位置のフューズを切っ
て、表現するものであり、且つ、ＩＣモジュールと一体
となったガラスないし樹脂からなる窓部を介して外部か
ら目視できることを特徴とするものである。
少なくともＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭの３種類のメ
モリと、これらのメモリをアクセスするＣＰＵとを備
え、情報の書込み、読み出し等の処理を行うＩＣカード
であって、ＩＣ内部の制御装置であるＣＰＵにより直接
表示を変更できる目視表示部をＩＣモジュールに一体化
していることを特徴とするものである。そして、上記に
おける目視表示部は、ＩＣモジュール内のＩＣチップに
電気的に結線された所定数のフューズを、ＩＣ内部の制
御装置であるＣＰＵの管理のもとに、ＩＣ内部の昇圧回
路で高電圧を発生させ、所定の位置のフューズを切っ
て、表現するものであり、且つ、ＩＣモジュールと一体
となったガラスないし樹脂からなる窓部を介して外部か
ら目視できることを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】本発明のＩＣカードは、上記のような構成にす
ることにより、ＣＰＵに直接管理された、利用状況等情
報の目視ができるものとしており、不正にその情報（デ
ータ）を偽造することが極めて難しいＩＣカードの提供
を可能としている。具体的には、ＩＣモジュールに一体
化した目視表示部は、ＩＣモジュール内のＩＣチップに
電気的に結線された所定数のフューズを、ＩＣ内部の制
御装置（ＣＰＵ）の管理のもとに、ＩＣ内部の昇圧回路
で高電圧を発生させ、所定の位置のヒューズを切ること
により、利用状況等の情報（データ）を表現できるもの
としており、ＩＣモジュールと一体となったガラス窓部
を介して外部から目視できるようにしたことにより、不
正による偽造を極めて難しいものとしている。
ることにより、ＣＰＵに直接管理された、利用状況等情
報の目視ができるものとしており、不正にその情報（デ
ータ）を偽造することが極めて難しいＩＣカードの提供
を可能としている。具体的には、ＩＣモジュールに一体
化した目視表示部は、ＩＣモジュール内のＩＣチップに
電気的に結線された所定数のフューズを、ＩＣ内部の制
御装置（ＣＰＵ）の管理のもとに、ＩＣ内部の昇圧回路
で高電圧を発生させ、所定の位置のヒューズを切ること
により、利用状況等の情報（データ）を表現できるもの
としており、ＩＣモジュールと一体となったガラス窓部
を介して外部から目視できるようにしたことにより、不
正による偽造を極めて難しいものとしている。
【０００８】
【実施例】本発明のＩＣカードの実施例を挙げ、図面に
そって説明する。図１（ａ）の（イ）は本発明の実施例
ＩＣカードの外観を示す平面図で、図１（ａ）の（ロ）
はその断面図を示しており、図１（ｂ）は実施例ＩＣカ
ードのハード構成を示した図である。図２（ａ）は本実
施例ＩＣカードの要部であるＩＣモジュールの平面図
で、図２（ｂ）はそのＡ１−Ａ２における断面図であ
る。図１、図２中、１００はＩＣカード、１１０はＩＣ
モジュール、１１１はＩＣチップ、１１２はフューズ、
１１３はボンデイングワイヤ、１１４はフューズ基板、
１１５ガラス窓部（目視表示部）、１１６はワイヤ、１
１７は基板、１１８は端子部、１１９は樹脂部、１２０
はスルーホール、１２１は絶縁部（基板１１７がむき出
しの部分）である。本実施例のＩＣカードは、図１
（ａ）に示すように、プラスチック製の基材の一部にザ
グリ処理を施し凹部１００Ａを形成し、その部分に図２
に示すＩＣモジュール１１０を搭載しているものであ
り、このＩＣモジュール部にＩＣカードの利用履歴等の
情報の目視ができるガラス窓部（目視表示部）１１５を
設けたもので、ＩＣカード１００のＣＰＵにより表示状
態が直接管理されるものである。又、ＩＣカードのハー
ド構成は図１（ｂ）に示すようにＣＰＵ１０１、ＲＯＭ
１０２、ＲＡＭ１０３、ＥＥＰＲＯＭ１０４、Ｉ／Ｏラ
イン１０５、Ｖcc（電源電圧）ライン１０６、ＲＳＴ
（リセット）ライン１０７、ＣＬＫ（クロック）ライン
１０８、ＧＮＤ（グランド）ライン１０９等から構成さ
れている。
そって説明する。図１（ａ）の（イ）は本発明の実施例
ＩＣカードの外観を示す平面図で、図１（ａ）の（ロ）
はその断面図を示しており、図１（ｂ）は実施例ＩＣカ
ードのハード構成を示した図である。図２（ａ）は本実
施例ＩＣカードの要部であるＩＣモジュールの平面図
で、図２（ｂ）はそのＡ１−Ａ２における断面図であ
る。図１、図２中、１００はＩＣカード、１１０はＩＣ
モジュール、１１１はＩＣチップ、１１２はフューズ、
１１３はボンデイングワイヤ、１１４はフューズ基板、
１１５ガラス窓部（目視表示部）、１１６はワイヤ、１
１７は基板、１１８は端子部、１１９は樹脂部、１２０
はスルーホール、１２１は絶縁部（基板１１７がむき出
しの部分）である。本実施例のＩＣカードは、図１
（ａ）に示すように、プラスチック製の基材の一部にザ
グリ処理を施し凹部１００Ａを形成し、その部分に図２
に示すＩＣモジュール１１０を搭載しているものであ
り、このＩＣモジュール部にＩＣカードの利用履歴等の
情報の目視ができるガラス窓部（目視表示部）１１５を
設けたもので、ＩＣカード１００のＣＰＵにより表示状
態が直接管理されるものである。又、ＩＣカードのハー
ド構成は図１（ｂ）に示すようにＣＰＵ１０１、ＲＯＭ
１０２、ＲＡＭ１０３、ＥＥＰＲＯＭ１０４、Ｉ／Ｏラ
イン１０５、Ｖcc（電源電圧）ライン１０６、ＲＳＴ
（リセット）ライン１０７、ＣＬＫ（クロック）ライン
１０８、ＧＮＤ（グランド）ライン１０９等から構成さ
れている。
【０００９】以下、本実施例ＩＣカードの要部である、
図２に示すＩＣモジュールについて、更に説明する。本
実施例ＩＣカードに用いられるＩＣモジュール１１０
は、図２に示すように、ＩＣチップ（半導体素子）１１
１は端子側でない面をフューズ基板１１４側にしてフュ
ーズ基板１１４に搭載され、且つ、フューズ基板１１４
のＩＣチップ（半導体素子）１１１と反対側の面で基板
１１７に搭載されている。フューズ１１２はフューズ基
板１１４のＩＣチップ（半導体素子）１１１と反対側の
面に搭載されており、ＩＣチップ（半導体素子）１１１
とはワイヤ１１６Ａを介して電気的に接続されており、
ＩＣチップ（半導体素子）１１１のＣＰＵの管理のもと
に必要に応じて熔融切断される。そして、基板１１７の
中央付近にガラス窓部（目視表示部）１１５が設けられ
ており、熔融されたフューズの状態はガラス窓部（表示
部）１１５を介して目視にて確認できる。
図２に示すＩＣモジュールについて、更に説明する。本
実施例ＩＣカードに用いられるＩＣモジュール１１０
は、図２に示すように、ＩＣチップ（半導体素子）１１
１は端子側でない面をフューズ基板１１４側にしてフュ
ーズ基板１１４に搭載され、且つ、フューズ基板１１４
のＩＣチップ（半導体素子）１１１と反対側の面で基板
１１７に搭載されている。フューズ１１２はフューズ基
板１１４のＩＣチップ（半導体素子）１１１と反対側の
面に搭載されており、ＩＣチップ（半導体素子）１１１
とはワイヤ１１６Ａを介して電気的に接続されており、
ＩＣチップ（半導体素子）１１１のＣＰＵの管理のもと
に必要に応じて熔融切断される。そして、基板１１７の
中央付近にガラス窓部（目視表示部）１１５が設けられ
ており、熔融されたフューズの状態はガラス窓部（表示
部）１１５を介して目視にて確認できる。
【００１０】例えば、電話カードなどの利用状況を表す
度数情報をフューズ１１２の状態によって表す場合、所
定数（図２では５個）のフューズに対し、ＣＰＵの制御
するＥＥＰＲＯＭ内部の度数情報が所定の値になると、
ＩＣ内部の昇圧回路で高電圧を発生させ所定箇所のフュ
ーズを熔融して切っていき、所定数のフューズの状態に
より度数を表現する。また、ＩＣモジュール１１０の端
子部１１８は基板１１７上の銅部上に金メッキを施した
もので、ワイヤ１１６Ｂを介して、ＩＣチップ（半導体
素子）１１１と電気的に接続されている。ＩＣチップ
（半導体素子）１１１、ワイヤ１１６Ａ、１１６Ｂ、フ
ューズ基板１１４を含み、基板１１７のＩＣチップ（半
導体素子）１１１側全体が樹脂１１９により封止されて
いる。
度数情報をフューズ１１２の状態によって表す場合、所
定数（図２では５個）のフューズに対し、ＣＰＵの制御
するＥＥＰＲＯＭ内部の度数情報が所定の値になると、
ＩＣ内部の昇圧回路で高電圧を発生させ所定箇所のフュ
ーズを熔融して切っていき、所定数のフューズの状態に
より度数を表現する。また、ＩＣモジュール１１０の端
子部１１８は基板１１７上の銅部上に金メッキを施した
もので、ワイヤ１１６Ｂを介して、ＩＣチップ（半導体
素子）１１１と電気的に接続されている。ＩＣチップ
（半導体素子）１１１、ワイヤ１１６Ａ、１１６Ｂ、フ
ューズ基板１１４を含み、基板１１７のＩＣチップ（半
導体素子）１１１側全体が樹脂１１９により封止されて
いる。
【００１１】このＩＣモジュールのガラス窓部（目視表
示部）１１５の内部は変造は困難であり、且つ、ＣＰＵ
が直接、フューズの熔融切断を制御しているため、不正
にＩＣカードの利用状況等の情報（データ）を偽造する
ことは極めて難しい。これにより、サービス提供者は使
用済みのＩＣカードに対し、使用済みのＩＣカードや故
障が発生したＩＣカードに対し、安心してリカバリ（復
活）処理が行える。本実施例のＩＣカードの場合、上記
のように、ＩＣカード自体に、信頼できる情報を表示さ
せることができる為、従来のように、チップクラック等
なんらかのきっかけでＩＣカードが壊れた場合に備え、
サービス提供者が、利用状況をサービス端末の記憶装置
に残しておく必要がなくなり、端末の負荷を軽減するこ
とができる。
示部）１１５の内部は変造は困難であり、且つ、ＣＰＵ
が直接、フューズの熔融切断を制御しているため、不正
にＩＣカードの利用状況等の情報（データ）を偽造する
ことは極めて難しい。これにより、サービス提供者は使
用済みのＩＣカードに対し、使用済みのＩＣカードや故
障が発生したＩＣカードに対し、安心してリカバリ（復
活）処理が行える。本実施例のＩＣカードの場合、上記
のように、ＩＣカード自体に、信頼できる情報を表示さ
せることができる為、従来のように、チップクラック等
なんらかのきっかけでＩＣカードが壊れた場合に備え、
サービス提供者が、利用状況をサービス端末の記憶装置
に残しておく必要がなくなり、端末の負荷を軽減するこ
とができる。
【００１２】
【発明の効果】本発明は、上記のように、不正に偽造す
ることが極めて難しい、ＣＰＵにより直接管理された情
報の目視表示部を備えたＩＣカードの提供を可能として
いる。結果として、サービス提供者が、利用状況をサー
ビス端末の記憶装置に残しておく必要がなくなり、端末
の負荷を軽減することを可能としている。
ることが極めて難しい、ＣＰＵにより直接管理された情
報の目視表示部を備えたＩＣカードの提供を可能として
いる。結果として、サービス提供者が、利用状況をサー
ビス端末の記憶装置に残しておく必要がなくなり、端末
の負荷を軽減することを可能としている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣカードの実施例図
【図２】本実施例ＩＣカードにおけるＩＣモジュールの
図
図
【図３】従来のＩＣモジュールの図
１００ ＩＣカード １００Ａ 凹部 １０１ ＣＰＵ １０２ ＲＯＭ １０３ ＲＡＭ １０４ ＥＥＰＲＯＭ １０５ Ｉ／Ｏライン １０６ ＶCCライン １０７ ＲＳＴライン １０８ ＣＬＫライン １０９ ＧＮＤライン １１０ ＩＣモジュール １１１ ＩＣチップ １１２ フューズ １１３ （ボンデイング）ワイヤ １１５ ガラス窓部（目視表示部） １１４ フューズ基板 １１６Ａ、１１６Ｂ ワイヤ １１７ 基板 １１８ 端子部 １１９ 樹脂部 １２０ スルーホール １２１ 絶縁部（基板むき出し部） ３０１ 基板 ３０２ 端子部 ３０３ ＩＣチップ（半導体素子） ３０４ ワイヤ ３０５ 樹脂 ３０６ 銅箔層 ３０７ Ｎｉメッキ層 ３０８ 金メッキ層 ３０９ スルーホール
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくともＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯ
Ｍの３種類のメモリと、これらのメモリをアクセスする
ＣＰＵとを備え、情報の書込み、読み出し等の処理を行
うＩＣカードであって、ＩＣ内部の制御装置であるＣＰ
Ｕにより直接表示を変更できる目視表示部をＩＣモジュ
ールに一体化していることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 請求項１における目視表示部は、ＩＣモ
ジュール内のＩＣチップに電気的に結線された所定数の
フューズを、ＩＣ内部の制御装置であるＣＰＵの管理の
もとに、ＩＣ内部の昇圧回路で高電圧を発生させ、所定
の位置のフューズを切って、表現するものであり、且
つ、ＩＣモジュールと一体となったガラスないし樹脂か
らなる窓部を介して外部から目視できることを特徴とす
るＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31777394A JP3594672B2 (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31777394A JP3594672B2 (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153177A true JPH08153177A (ja) | 1996-06-11 |
| JP3594672B2 JP3594672B2 (ja) | 2004-12-02 |
Family
ID=18091895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31777394A Expired - Fee Related JP3594672B2 (ja) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3594672B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002501269A (ja) * | 1998-01-22 | 2002-01-15 | モンデックス インターナショナル リミテッド | コードレット |
| US6465880B1 (en) | 1997-08-28 | 2002-10-15 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | IC card indicating state of usage and system therefor |
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1994
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6465880B1 (en) | 1997-08-28 | 2002-10-15 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | IC card indicating state of usage and system therefor |
| US6593167B2 (en) | 1997-08-28 | 2003-07-15 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | IC card indicating state of usage and system therefor |
| JP2002501269A (ja) * | 1998-01-22 | 2002-01-15 | モンデックス インターナショナル リミテッド | コードレット |
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