KR19990035992A - 데이터 캐리어 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR19990035992A
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노버트 토마셰크, 요셉 발크너
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Abstract

데이터 캐리어 바디(14)를 가지는 데이터 캐리어(46)에 있어서 부품(31)과 코일(2)은 데이터 캐리어 바디(14)에 협동하며, 상기 부품(31)은 데이터 캐리어 바디(14)의 구성요소 레벨 영역(Z2)에 배치되며, 부품(31)에 인접한 그 영역에서 코일(2)의 코일 턴(3)은 구성요소 레벨 영역(Z2) 외측에 위치한 권취 레벨 영역(Z1)에 배치되며, 두 개의 모듈 연결 접촉부(32,33)는 코일 연결 접촉부(45)까지 구성요소 레벨 영역(Z2)을 통하여 연장된다.

Description

데이터 캐리어 및 그 제조 방법
칩 카드로 구성된 상기 형태의 데이터 캐리어와 그 제조방법은 예를 들면 EP 0 671 705 A2 에 개시된다.
EP 0 671 705 A2 에서 도 5 및 도 7 은 각각이 그것의 데이터 캐리어가 코일을 이송하는 베이스 포일, 삽입-성형 프로세스예서 베이스 포일과 연결되며 플라스틱 커버 바디 성형중에 삽입-성형 프로세스중에 적절한 단계를 거쳐 형성되는 모듈을 수용하는 리세스를 갖는 플라스틱 커버 바디를 포함하는 칩 카드가 도시된다. 삽입-성형 프로세스중의 상기 단계에 의해, 삽입-성형 작업 즉 리세스가 구비된 데이터 캐리어 바디를 얻은 이후에, 코일 연결 접촉부는 모듈 연결 접촉부에 전기적 연결을 위해 접촉면의 실질적인 부분에 자유롭게 접촉될 수 있으며, 결과적으로 데이터 캐리어 바디가 얻어진 이후에는 추가적인 장치없이 모듈 연결 접촉부에 연결될 수 있으며, 가능하다면, 전기적으로 전도가능한 연결 수단을 추가적으로 도입할 수도 있다. 그것의 데이터 바디가 베이스 포일 및 많은 결점을 갖는 플라스틱 커버 바디를 포함하는 칩 카드에 있어서, 예를 들면, 상기의 것은 비틀어지거나 휘는 경향이 있으며, 비교적 제조가 복잡하며 사용하기에 적절하지 못하여 그 사용범위에 제한을 받게된다.
본 발명은 바디 표면으로 형성된 데이터 캐리어를 포함하며 모듈과 코일을 통합하는 데이터 캐리어에 관한 것으로, 상기 코일은 모듈로부터 분리되며 코일 턴과 2 개 이상의 코일 연결 접촉부를 가지며, 상기 모듈은 상기 바디 표면에 평행하게 확장되고, 바디 표면과 마주하는 제 1 캐리어 주면과 제 1 캐리어 주면에 평행한 제 2 캐리어 주면에 의해 형성된 플레이트-형태의 캐리어를 포함하며, 캐리어에 연결된 데이터 캐리어 바디에 통합된 하나 이상의 구성요소는 제 2 캐리어 주면에 관해 융기되며 바디 표면에 횡단으로 확장된 구성요소 레벨 영역안에 배치되고, 2 개 이상의 모듈 연결 접촉부는 캐리어에 연결되며 제 2 캐리어 주면 영역안에 배열되고, 구성요소에 근접된 영역에서, 코일의 코일 턴은 구성요소 레벨 영역 외부에 위치된 권취 레벨 영역안에 배치되고 바디 표면에 횡단으로 확장되며, 코일 턴에 접촉하는 코일 연결 접촉부는 권취 레벨 영역안에 배치되고, 각 코일 연결 접촉부는 제 2 캐리어 주면에 횡단하는 방향으로 모듈 연결 접촉부에 대향되게 배치되며 전기적으로 전도되는 방식으로 상기 후자의 연결 접촉부에 연결되고, 모듈 연결 접촉부는 구성요소의 레벨을 넘어 돌출되며 권취 레벨 영역안에 배치된 코일 연결 접촉부까지 상부에 있는 구성요소 레벨 영역을 통해 확장되고, 데이터 캐리어는 모듈을 수용하며 상기 바디 표면을 확정하는 리세스를 갖는다.
본 발명은 추가적으로 데이터 캐리어 제조 방법에 관한 것으로, 상기 방법으로 바디 표면에 의해 형성된 데이터 캐리어 바디가 제조되며, 데이터 케리어 바디 제조중에, 코일은 코일 턴을 가지며 2 개 이상의 코일 연결 접촉부가 데이터 캐리어 바디안에 통합되며, 상기 제조 방법이 완료된 이후에 구성요소에 근접된 영역 근방에서 코일은 구성요소의 레벨 영역 외부에 위치되며 바디 표면예 가로로 확장되는 권취 레벨 영역안에 배열되며, 코일 턴이 있는 코일 연결 접촉부는 권취 레벨 영역안에 배열되며, 모듈은 데이터 캐리어 바디안에 통합되며, 상기 모듈은 제 1 캐리어 주면과 졔 1 캐리어 주면과 평행한 제 2 캐리어 주면 및, 구성요소에 의해 형성되며, 캐리어에 연결되며, 제 2 캐리어 주면에 대해 융기된 플레이트-형태의 캐리어를 포함하며, 2 개 이상의 모듈 연결 접촉부는 캐리어에 연결되며 제 2 캐리어 주면 영역안에 배열되며, 그 때 제 1 캐리어 주면은 상기 바디 표면과 마주하게 되며 제 2 캐리어 주면은 바디 주면으로 부터 멀어지며 구성요소는 바디 표면예 가로로 확장되는 그것의 구성요소 레벨 영역안에 배치되며, 각 모듈 연결 접촉부 및 각 코일 연결 접촉부는 그 때 제 2 캐리어 주면예 횡단 방향으로 서로 대행되게 배치되며 전기적으로 전도되는 방식으로 연결되며, 대이터 캐리어 바디안에 통합되는데 사용되는 모듈의 연결 접촉부는 코일 연결 접촉부까지 윗방향으로 구성요소 레벨 영역을 통해 통과되며, 권취 레벨 영역안에 배치되며, 코일 연결 접촉부까지 연결되므로서 전기적으로 전도되는 연결을 가져오며, 상기 바디를 형성하는 리세스가 데이터 캐리어 바디안에 형성된다.
도 1은 도 2의 라인 I-I을 취한 횡단면도이며, 다수의 코일을 나르는 대면적 캐리어 포일의 부분을 나타내고, 코일을 감는 한 개의 코일을 나타내며, 코일 연결 접촉부가 도시된다.
도 2는 도 1의 라인 II-II를 취한 횡단면도이며, 이 코일의 감는 코일을 나타내며 이 두 개의 코일 연결 접촉부는 대면적 캐리어 포일에 배치된다.
도 3은 도 1과 유사한 방식으로, 도 1에 나타난 대면적 포일을 포함하며, 총 6개의 대면적 포일으로 구성되는 포일 스택을 나타낸다.
도 4는 도 1 및 3과 유사한 방식으로, 도 3에 도시된 포일 스택의 적층으로 얻어지는 대면적 포일바디를 도시하며, 다수의 코일 포일바디는 끼워지는 코일 연결 접촉부를 포함한다.
도 5는 도 1, 3, 및 4와 유사한 방식으로, 도 4에 도시된 포일 바디의 천공된 칩 카드의 카드 바디를 도시하며, 카드 바디에 코일과 더불어 두 개의 코일 연결 접촉부가 삽입된다.
도 6은 도 1, 3, 4, 및 5와 유사한 방식으로, 도 5의 카드 바디를 도시하며, 리세스로부터 두 개의 코일 연결 접촉부까지 연장되는 리세스 및 두 개의 통로를 가진다.
도 7은 도 1, 3, 4, 5 및 6과 유사한 방식으로, 도 6의 카드 바디를 도시하며, 전기적인 전도성 접착제는 통로내로 안내되며 모듈은 카드 바디내의 리세스상에 위치한다.
도 8은 도 1, 3, 4, 5, 6 및 7과 유사한 방식으로, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 데이터 캐리어로서 완성된 칩 카드를 도시하며, 모듈은 카드 바디의 리세스내에 수용한다.
도 9는 도 8과 동일한 방식으로, 리세스내에 고정되는 모듈을 가지는 완성된 칩 카드를 도시하며, 상기 카드는 도 8의 4배의 축척으로 부분적으로 도시되며, 두 개의 모듈 연결 접촉부 및 두 개의 코일 연결 접촉부는 전기적인 전도성 접착제의 수단에의해 서로에게 전기적인 전도성 방식으로 연결된다.
도 10은 도 9와 유사한 방식으로, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 데이터 캐리어로서 완성된 칩 카드를 도시하며, 상기 칩카드는 이의 가요성의 장점에의해 전기적인 전도성 방식으로 서로에 연결되며 탄력적으로 회복되는 두 개의 모듈 연결 접촉부를 가지며, 적층된 카드 바디를 또한 구성한다.
도 11은 코일 턴이 매우 가는 코일 와이어로 구성되고 코일 연결 접촉부가 굴곡된 와이어 단부에 의해 형성된 코일을 포함하고 압출성형된 카드 바디로 구성된 완성된 칩카드를 본 발명의 제 3 실시예에 따른 데이터 캐리어로서 도 9 및 도 10과 동일한 방식으로 도시하는 도면.
본 발명의 목적은 상기 방법으로 형성된 데이터 캐리어의 결점을 해결하며 향상된 데이터 캐리어를 제공하고자 하는데 있다. 본 발명이 목적에 따르면 적층 프로세스 수단에 의해 2 개 이상의 포일로 제조된 데이터 캐리어 바디와, 재료 제거 공정 수단에 의해 형성되며 그 바닥 영역이 바디 표면에서 원거리에 있는 리세스와, 상기 리세스 바닥 영역으로부터 코일 연결 접촉부까지 확장되며 바람직하게는 동일한 제거 프로세스 수단에 의해 형성되고 그 안을 통해서 모듈 연결 접촉부가 전기적으로 전도되는 방식으로 코일 연결 접촉부에 연결되는 2 개 이상의 통로가 형성된 데이터 캐리어의 제조가 가능하다. 본 발명에 따른 실시예는 낮은 원가로 제조가 가능하다는 커다란 장점을 갖는다. 더욱이, 본 발명은 적층 프로세스로 제조되며 재료 제거 프로세스에 의해 형성된 모듈을 수용하기 위한 리세스와 재료 제거 프로세스 바람직하게는 동일한 제거 프로세스 수단에 의해 리세스 바닥 영역에 형성된 코일 연결 접촉부까지의 2 개의 통로가 형성된 데이터 캐리어 바디를 갖는 데이터 캐리어가 제공되며, 상기 재료 제거 프로세스는 바닥 영역에서 시작되며 작은 깊이를 갖는 통로가 형성되기 때문에 그것을 형성하기 위해 작은 재료 제거 작업만이 필요하며, 항상 모듈 연결 접촉부와 코일 연결 접촉부 사이에 신뢰성 있는 전기가 전도되도록 할 수 있다는 커다란 장점을 가져온다.
본 발명에 따른 데이터 캐리어는 코일 연결 접촉부이의 리세스와 통로가 밀링 작업 수단에 의해 형성되면 매우 커다란 장점을 갖는다. 이것은 특히 코일 접촉부에의 통로와 모듈을 수용하기 위한 높은 정밀도의 리세스를 제조하는데 매우 유리하다는 장점이 있다.
본 발명에 따른 데이터 캐리어는 리세스와 리세스 바닥 영역예 형성된 코일 연결 접촉부까지의 통로를 가지며, 모듈 연결 접촉부는 통로를 경유하여 전기적으로 전도되는 방식으로 코일 접촉부에 연결되며 탄성적일 수 있으며 그 탄성력으로 인하여 전기적으로 전도되는 방식으로 배타적으로 코일 연결 접촉부에 연결될 수 있다. 그러나, 전기적으로 전도되는 경향이 통로안에 도입되면, 상기 경향으로 인하여 모듈 연결 접촉부와 코일 연결 접촉부가 전기적으로 전도되는 방식으로 서로 연결되게 되는 커다란 장점을 갖는다. 이러한 결과는 특히 코일 연결 접촉부와 모듈 연결 접촉부 사이에 신뢰할 수 있는 전기적 연결을 가져온다.
본 발명에 따른 데이터 캐리어에서, 코일의 코일 턴이 구비된 코일 연결 접촉부는 권취 레벨 영역안에 배치되며, 특히 커다란 장점으로서는 코일 턴과 코일의 코일 연결 접촉부가 스크린-프린팅 프로세스 수단에 의해 형성된 컨덕터 트랙에 의해 구성된다는 것이다. 상기와 같은 방식으로, 공지된 데이터 캐리어용의 코일 제작에 사용되는 스크린 프린팅 프로세스의 장점은 본 발명에 따른 데이터 캐리어예 효과적으로 사용될 수 있다는 것이다.
상술된 것으로부터 추가적인 커다란 장점으로서는, 코일 턴과 코일의 코일 연결 접촉부가 전도성 실버 페이스트를 사용하는 스크린-프린팅 프로세스 수단에 의해 형성된 컨덕터 트랙 방식으로 구성된다는 것이다. 이것은 특히 실제 사용하는뎨 있어서 효과적인 것이다.
본 발명에 따른 데이터 캐리어에서, 구성요소를 이송하는 모듈은 데이터 캐리어 바디 표면 안으로 개구되는 리세스에 장착되며, 상기 경우에 보통 모듈 캐리어의 제 1 캐리어 주면은 기계적으로 스캔될 수 있으며 또한 데이터 캐리어 외부로부터 보이며, 모듈 캐리어의 제 1 캐리어 주면은 광학적 효과를 달성하기 위해 프린트와 함께 제공될 수 있다. 그러나, 제 1 캐리어 주면 영역안에 배열된 추가적인 모듈 연결 접촉부가 모듈 캐리어에 연결되는것, 그리고 그것이 데이터 캐리어 외부와 결합가능하게 되는 짝진 접촉부와 협동되도록 채택될 수 있다는 것이 추가적인 커다란 장점이 된다. 따라서, 상기 데이터 캐리어의 구성요소로서 소위 이중-목적 칩이 사용가능할 수 있으며, 제 2 캐리어 주면 영역안에 배열된 모듈 연결 접촉부는 코일의 코일 연결 접촉부에 연결되며, 상기 코일은 이중-목적 칩과 출력/입력 스테이션 사이에서 비접촉 데이터 교환을 위해 제공되며, 원한다면, 이중-목적 칩에 비접촉 동력 공급을 위해서 제공될 수 있으며, 제 1 캐리어 주면 영역안에 배열된 추가적인 모듈 연결 접촉부는 이중-목적 칩과 출력/입력 스테이션 사이에서 접촉-경계 데이터 교환을 위해 그리고 이중-목적 칩과 출력/입력 스테이션 사이에서 접촉-경계 데이터 교환을 위해 그리고 이중-목적 칩에 접촉-경계 동력 공급을 위해 제공된다.
본 발명에 따른 데이터 캐리어는 다른 목적으로 사용할 수 있으며, 다른 형태, 예를 들면, 키이 형태, 바아 형태 및, 다른 형태로 될 수 있다. 이러한 관점에서 보았을 때 본 발명에 따른 데이터 캐리어의 바디 표면은 가장 큰 표면 영역을 갖는 바디 바운딩 표면일 필요는 없다. 바아 형태에서는, 바디 표면으로서 바디 바운딩 표면은 바아-형태 데이터 캐리어의 단부 면에 의해 형성될 수 있다. 이것은 또한 키이 형태 뿐 만 아니라 다른 형태의 데이터 캐리어 형태에 적용될 수 있다. 본 발명에 따른 데이터 캐리어 형태의 변형은 데이터 캐리어가 칩 카드 형태에 따른다는 것을 특징으로 한다.
상술된 형태의 방법에 따른 본 발명은 데이터 캐리어 바디 제조중에 코일 턴과 코일 연결 접촉부가 캐리어 포일상에 형성되며 결과적으로 그것에 형성된 코일 턴과 코일의 코일 연결 접촉부가 구비된 캐리어 코일은 하나 이상의 추가적인 코일, 코일 턴 및, 캐리어 포일과 커버 포일 사이에 삽입된 코일의 코일 연결 접촉부와 함께 스택킹되며, 결과적으로 스택킹된 포일은 데이터 캐리어 바디를 형성하기 위해 적층 프로세스 수단에 의해 적층되며, 그 결과 리세스가 재료 제거 프로세스 수단에 의해 제조된 데이터 캐리어 바디안에 형성되며, 상기 바디 표면으로부터 원거리에 있는 리세스의 바닥 영역에는, 리세스의 바닥 영역으로부터 상부로 코일 연결 접촉부까지 확장된 2 개 이상의 통로가 형성되며, 바람직하게는 또한 동일한 재료 제거 프로세스 수단에 의해 상기 통로가 형성될 수 있으며, 모듈 연결 접촉부가 통로를 통해 코일 연결 접촉부에 연결되기 때문에 전기적으로 전도된 연결을 형성시킬 수 있다. 상기 방법은 매우 낮은 단가로 데이터 캐리어를 제조할 수 있는 효과적인 방법이다.
리세스와 통로를 형성하기 위한 재료 제거에 대해서는, 코일 연결 접촉부에서의 상기 재료 제거 밀링 작업 수단에 의해 효과적일 수 있다는 것이 커다란 장점이다. 상기 방식으로, 비교적 큰 체적의 재료는 단지 몇 마이크로미터의 공차가 가능하도록 매우 빠르고 정밀하게 제거될 수 있다.
본 발명에 따른 방법에서, 리세스의 바닥 영역안에 형성된 코일 연결 접촉부로의 리세스와 통로는 제조된 데이터 캐리어안에 형성되며, 이것은 특히 코일이 좋은 작업 상태인지를 검사하는 검사 장치가 모듈이 리세스에 장착되기 전에 리세스와 통로를 경유하여 코일 연결 접촉부에 작동가능하게 연결될 수 있다는 커다란 장점을 갖는다. 이는 데이터 캐리어의 생산동안 리세스 및 통로를 통해 코일 연결 접촉부가 외측으로부터 접근하기 쉽게 제조되는 장점을 갖도록, 시험 장치는 양호한 작업 오더에서 데이터 캐리어 바디내에 코일이 통합되든 삽입되든지를 시험하기위해 전기적인 전도성 방식으로 코일 연결 접촉부에 연결될 수 있다. 모듈은 다른 데이터 캐리어 부와 비교해서 고가이며, 완전한 시험 결과가 얻어질때까지 데이터 캐리어 바디내에 모듈이 고정되지 않는다. 역으로, 부정적인 시험결과의 경우에는 데이터 캐리어 바디는 모듈이 없으나 그안에 삽입되어 포함되는 결점있는 코일을 모듈이 불필요하게 낭비하지 않도록 거부하여, 데이터 캐리어의 염가 생산의 관점에서 매우 편리하다.
모듈 연결 접촉부 및 코일 연결 접촉부간에 전도성 연결의 말썽없는 구조를 위해 리세스내에 모듈이 고정되기 전에 통로내에 전기적인 전도성 접착제가 도입된다면 편리하다는 것이 입증되었다. 이 방식으로, 특히 만족스러운 노화-방지 전도성 연결이 모듈 연결 접촉부 및 코일 연결 접촉부 사이에 형성된다.
이는 만약 모듈이 리세스내에 고정되기전에 열용융 접착제가 모듈의 캐리어의 제 2 캐리어 주면의 주변 면적에 적용되며, 모듈이 리세스내에 고정된 후에는 가열장치의 가열 다이가 모듈의 캐리어의 제 1 캐리어 주면 위에 위치한다. 이는 단순하고 신뢰할 수 있는 방식으로 이의 캐리어의 수단에의해 데이터 캐리어 바디에 대해 모듈을 안전하게 하는 이점이 있다.
이는 폴리카보네이트 포일이 사용되는 것과 같다면, 코일 턴 및 코일의 코일 연결 접촉부상에 캐리어 포일이 형성되는 특별한 장점이 또한 입증 되었다. 실제로, 상기 폴리카보네이트 포일의 특별한 잇점이 입증되는 것과 같이 적층방법에서 코일과 함께 코일 연결 접촉부가 상기 포일안으로 균일하게 가압되며, 결과적으로, 코일 연결 접촉부와 함께 코일이 실제로 어떠한 기계적인 부하 및 스트레스 없이 완성된 데이터 캐리어 바디내로 삽입된다.
상기 관점에서, 이는 폴리비닐 클로라이드 포일이 포일의 스태킹(stacking)동안 코일의 코일 턴 및 코일 연결 접촉부에 직접 인접하는 커버 포일로서 사용되는 매우 특별한 장점이 또한 입증된다. 상기 폴리비닐 클로라이드 포일이 커버 포일로서 사용될 때 이는 코일의 삽입 및 균일한 가압삽입을 강화한다.
상기 관점에서, 이는 코일 턴 및 코일의 코일 연결 접촉부가 스크린 인쇄방법으로 캐리어 포일상에 전도성 물질 적층에의해 형성되는 큰 이점이 입증되었다. 이 방식으로, 공지된 바와같이 데이터 캐리어를 위한 코일의 구조 사용, 스크린 인쇄 방법의 이점은 본 발명에 따른 방법으로 또한 유리하게 사용된다.
상술된 배경으로 이는 코일 턴 및 코일의 코일 연결 접촉부가 스크린 인쇄 방법으로 캐리어 포일상에 전도성 실버 페이스트 증착에의해 형성된다면 매우 유리한 것이 입증되었다. 이는 실제로 특별한 잇점이 입증된다.
본 발명의 관점과 마찬가지로 상술된 관점은 실예의 방식에의해 하기에 기술된 실시예로부터 분명해지며 상기 실시예의 수단에의해 설명된다.
본 발명은 도면을 참조하여 상세히 설명되나, 본원은 도시된 두 개의 실시예로 제한되지는 않는다.
첫번째로, 칩 카드의 형태로 본 발명에 따른 데이터 캐리어를 제조하기위한 본 발명에 따른 방법의 가능한 변형은 도 1 내지 8을 참조하여 다음에 설명된다.
도 1에 도시된 대면적 캐리어(1)의 제 1 방법 단계는 스크린 인쇄 장치로 공급된다. 캐리어 포일(1)은 530mm×660mm 측정 면적을 가진다. 캐리어 포일(1)의 두께는 약 125μm 이다. 캐리어 포일(1)은 폴리카보네이트로 제조되며, 본원에 기술된 방법에서 매우 유리한 것이 입증되었다.
다음의 방법 단계로 다수의 코일(2)은 전도성 물질로 스크린 인쇄 기술의 수단에의해 스크린 인쇄 장치내에서 형성되며, 현재 경우 전도성의 실버 페이스트는 캐리어 포일에 적용되며, 현재 경우의 상기 코일은 전도체 트랙에의해 형성되는 총 6개의 코일 턴(3)을 가진다. 상기 코일(2)의 코일 턴(3)의 숫자와 형상은 또한 다를수 있는 것을 유념해야 한다. 현재 경우 48 코일은 동시에 대 면적 캐리어 포일(1)상에 형성되며, 한 개의 코일 만을 도 1 및 2에 도시한다. 코일 턴의 최외측의 자유단 및 각 코일(2)의 최내측의 자유단은 각각 직사각형 코일 연결 접촉부(4 및 5)으로 제공된다. 두 개의 코일 연결 접촉부(4 및 5)는 코일 턴(3)에 유사하게 캐리어 포일(1)상에 형성되며, 마찬가지로 전도성 트랙에의해 형성된다. 코일 턴(3)및 코일(2)의 코일 연결 접촉부(4 및 5)의 두께는 약 25μm 이다. 종래의 스크린 인쇄 기술의 수단으로 상기 두께를 얻기 위해서는 다수의 인쇄 사이클 수행으로 또한 가능하며, 다음의 인쇄 사이클 전도성 실버 페이스트의 각각은 이전의 인쇄 사이클에 적용되는 전도성 실버 페이스트상에 증착되며, 코일 턴(3) 및 두 개의 코일 연결 접촉부(4 및 5)의 소망 두께의 코일(3)은 스크린 인쇄 공정에서 서로 위에서 전도성의 실버 페이스트의 성공적인 증착층을 얻을 수 있다.
캐리어 포일(1)상에 코일(2)의 상기 형태는 도 1 및 2에서 도시된 중간 생산품을 산출한다.
도 2에 관해서는, 제조되는 칩 카드의 외곽선의 모양은 일점 쇄선(6)의 수단으로 나타나며 칩을 형성하는 부품을 포함하는 모듈의 캐리어의 외곽선은 또는 일점 쇄선(7)의 수단으로 나타낸다.
다음 방법 단계는 도 3의 도표로 도시된 바와 같이 코일(2)을 가지는 대면적 캐리어 포일(1)은 함께 스택된 위에 형성되며, 현재 경우에는, 총 5개 추가 포일(8,9,10,11 및 12), 코일(2) 그리고 결과로서, 이 코일 연결 접촉부(4 및 5)는 캐리어 포일(1) 및 커버 포일(11)간에 삽입된다. 커버 포일(11)에 대해서는 약 200μm의 두께를 가지는 폴리비닐 클로라이드 포일인 것을 유념해야 한다. 추가 포일(8,9,10,11 및 12)의 공칭 면적은 캐리어 포일(1)의 면적에 대응된다.
코일(2)로부터 이격된 캐리어 포일 표면의 측부에서 포일(12)에 관해서는 약 100μm 만의 두께를 가지는 폴리비닐 클로라이드 포일 또한 유념해야 한다. 포일(12)과 동일방식으로 포일(8)은 또한 폴리비닐 클로라이드로 제조되며, 포일(12)과 유사하고, 약 100μm의 두께를 또한 가진다. 캐리어 포일(1)과 동일한 방식으로, 포일(9)은 폴리카보네이트로 또한 제조되며, 포일(1)에 대해 유사하고 또한 약 125μm 의 두께를 가진다. 포일(11)과 동일한 방식으로, 포일(10)은 또한 폴리비닐클로라이드로 구성되며, 포일(11)과 유사하게 약 200μm의 두께 또한 가진다.
도 3에 볼 수 있는 것과 같이 포일(8,9,10,11,1 및 12)이 스택된후, 스택된 포일은 이어지는 방법단계 동안 적층방법으로 적층된다. 적층방법에서 포일(8,9,10,11,1 및 12)은 압력과 열의 영향하에서 서로 접착되며, 개별 포일은 포일 균일화라하는 제어되는 방식으로 서로에 융화되며, 도 4에 도시된 바와 같은 대면적 포일 바디(13)를 산출한다. 대면적 포일 바디(13)의 면적은 530mm x 660mm 로 측정되며, 도 4에 코일(2)을 위해 도시된 바와 같이 다수의 코일(2)이 삽입된다.
이어지는 방법 단계로 데이터 캐리어 바디로서 고려되는 다수의 카드 바디(14)는 펀칭 작업의 펀칭 다이의 수단으로 대 면적 포일바디(13)를 펀칭한다. 현재 경우 총 48 카드 바디(14)는 하나의 포일바디로부터 펀칭되는 하나의 카드 바디가 도 5에 도시된다. 도 5에 도시된 상기 카드 바디(14)는 도 2의 참조부호 6의 일점 쇄선을 따라 대면적 포일바디(13)를 펀칭한다.
카드 바디(14)는 제 1 바디 주면(15) 및 제 1 바디 주면(15)에 대해 평행하는 제 2 바디 주면(16)에 의해 접착된다. 코일(2)은 카드 바디(14)에 삽입되고, 현재의 경우 코일(2)의 두 개의 코일 연결 접촉부(4 및 5)뿐만 아니라 코일(2)의 코일 턴(3)은 두 개의 바디 주면(15 및 16)에 평행으로 연장되도록 카드 바디(114)에 통합되며 카드 바디(14)의 권취 레벨 영역(Z1)에 배치되고, 상기 권취 레벨 영역은 제 1 바디 주면(15) 및 제 2 바디 주면(16)에 대해 수직인 현재 경우 횡으로 연장된다. 현재의 경우, 권취 레벨 영역(Z1)내의 상기 코일(2)은 제 2 바디 주면(16)으로부터 거리(D1)만큼 이격되어 배치된다. 거리(D1)는 약 200μm 의 값을 가진다.
다음의 방법 단계에서 리세스(17)는 도 6에서 볼 수 있는 바와 같이 밀링작업내에 밀링 커터의 수단에 의해 제거되는 물질에의해 제조되는 카드 바디(14)내에 형성된다. 상기 밀링 작업동안 두 개의 밀링 단계가 수행되며, 결과적으로 리세스(17)는 횡단면으로 보다 큰 제 1 리세스 부분(18) 및 횡 단면으로 보다 작은 제 2 리세스 부분(19)을 가지며 형성된다. 도 6으로 부터 나타난 바와 같은 상기 리세스(17)는 제 1 바디 주면(15)안으로 개방된다.
바닥 면적에서, 제 1 바디 주면(15)으로부터 이격되는, 즉 리세스(17)의 바닥면(20)의 면적내의 두 개의 통로는 리세스(17)로부터 코일 연결 접촉부(4 및 5)까지 연장되어 형성된다. 두 개의 통로(21 및 22)는 상기의 밀링작업의 제 3 밀링 단계 및 제 4 밀링 단계로 제조된다.
뒤따르는 방법단계에서 시험장치(23)는 도 6에 일점 쇄선의 수단에의해 도식으로 도시되며, 시험을 위해 양호한 작업오더에서 코일(2)은 리세스(17) 및 두 개의 통로(21 및 22)를 통해 코일(2)의 두 개의 코일 연결 접촉부(4 및 5)와 작동상 접촉을 한다. 이는 시험 장치(23)의 두 개의 시험 접촉부(24 및 25)이 두 개의 코일 연결 접촉부(4 및 5)와 전도성 접촉을 하는 효과이다. 시험장치(23)에 의해 양호한 작업 오더인 코일(2)을 결정가능하게 한다. 시험 장치(23)는 불완전한 또는 결점이 있는 코일(2)을 검출할 때 관련된 카드 바디(14)와 함께 그안에 삽입된 결점이 있는 코일(2)을 거절한다. 시험장치(23)가 코일(2)이 양호한 작업 오더인 것을 검출할 때, 관련된 카드 바디(14)와 함께 그안에 삽입된 코일(2)은 결과적으로 칩카드의 제조에 사용된다.
다음 공정 단계에서 전기적으로 전도성인 접착제(26)가 도 7에 도시된 바와 같이 분배 장치에 의해서 두 개의 통로(21, 22)로 도입된다.
이미 상기 전기적으로 전도성인 접착제(26)가 두 개의 통로(21, 22)로 도입되기 전에 소위 모듈이 여기에서 서술된 방법으로 처리된다. 그러한 모듈(27)이 도 7에 개략적으로 도시된다.
상기 모듈(27)은 판 형상의 캐리어(28)를 구비한다. 상기 캐리어(28)는 제 1 캐리어 주면(29)과 상기 제 1 캐리어 주면(29)과 평행하게 연장되는 제 2 캐리어 주면(30)에 의해 경계지어 진다. 상기 캐리어(28)의 표면 영역은 실질적으로 제 1 리세스(18)의 단면 치수에 대응한다, 즉 그것은 단지 미소하게 더 작게 된다. 상기 제 1 리세스(18) 및 캐리어(28)의 외곽은 도 2의 일점 쇄선(7)에 의해 지시된 것의 형태에 대응한다.
상기 모듈(27)은 공지된 방법으로 집적 장치에 의해 형성된 칩(31) 형태의 구성요소를 또한 포함한다. 칩(31)은 캐리어(28)에 부착된다, 즉 캐리어(28)의 제 2 캐리어 주면(30)에 예를 들면 접착 조인트에 의해 부착된다. 도 7로부터 명백한 바와 같이, 그러므로 상기 칩(31)은 제 2 캐리어 주면(30)에 대해 상승된다.
상기 모듈(27)은 제 2 캐리어 주면(30) 영역에 위치되며 두 개의 코일 연결 접촉부(4, 5)와 협동하도록 적용된 두 개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)를 또한 포함한다. 여기서, 두 개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)는 핀형상이며 캐리어(28)에 고정되고, 그것의 제 2 캐리어 주면(30)으로부터 두 개의 핀형상 모듈 연결 접촉부(32, 33)가 본 케이스에서 수직으로 돌출한다. 두 개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)(도 7에 단지 개략적으로 도시된)는 전기적으로 전도성인 방법으로 본딩 와이어(34, 35)에 의해 칩(31)의 칩 연결 접촉부에 각각 연결되며, 연결 접촉부는 도 7에 도시되어 있지 않으며 일반적으로 당업자 사이에서 패드로 참조하게 된다. 실제 핀형상 모듈 연결 접촉부(32, 33)는 도시하지 않은 두 개의 컨덕터 트랙에 전기적으로 접속되며, 그것은 캐리어(28)의 제 2 캐리어 주면(30) 영역에서 캐리어(28)상에 배열되고, 두 개의 본딩 와이어(34, 35) 각각은 이 두 개의 컨덕터 트랙의 하나에 전기적으로 접속된다.
두 개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)뿐만 아니라 칩(31)과 두 개의 본딩 와이어(34, 35)가 합성 수지 캡슐에 의해 형성된 패키지(36)에 깊숙이 파묻힌다는 것이 주목된다.
도 7로부터 명백하듯이, 현 모듈(27)의 두 개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)는 두 개의 코일 연결 접촉부(4, 5)와 협동하도록 적용된 모듈 연결 접촉부(32, 33)가 제 2 캐리어 주면(30)에서 이격되어 거기에 수직 방향으로 칩(31)의 레벨을 넘어서 연장하도록 특이한 구성을 갖는다.
이전에 서술된 바와 같이 모듈(27)은 예를 들면 그러한 모듈의 제조업자에 의해 많은 양이 공급되며, 상기 모듈은 예를 들면 테이프 형태로 공급된다.
여기서 서술된 공정 코스에서 접착제(38)는 도 7에 도시된 바와 같이 다음 공정 단계중에 캐리어(28)의 제 2 캐리어 주면(30)의 주변 영역(37)에 적용된다.
연속적으로, 다음 공정 단계에서 도 7에 일점쇄선으로 개략적으로 도시된 본딩 아암(39)에 의해, 칩(31)과 두 개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)가 앞으로 대향하면서 화살표 40으로 지시된 방향으로 모듈(27)이 리세스(17)에 위치된다. 이 배치 작동의 완료를 향해서 두 개의 핀형상의 모듈 연결 접촉부(32, 33)의 자유단부(41, 42)가 전기적으로 전도성인 접착제(26)로 충진된 두 개의 통로(21, 22)와 맞물린다. 허용 오차 방지에 의존하여 두 개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)의 자유단부(41, 42)가 두 개의 코일 연결 접촉부(4, 5)에 직접 인접하는 지점까지 동등하게 관통해도 된다. 그러나, 도 9에 도시된 바와 같이 습관적으로 작은 간극이 모듈 연결 접촉부(32, 33)의 자유단부(41, 42)와 코일 연결 접촉부(4, 5)사이에 존재할 것이다. 모듈 연결 접촉부(32, 33)의 자유단부(41, 42)가 통로(21, 22)를 관통할 때 전기적으로 전도성인 접착제(26)가 부분적으로 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 통로(21, 22)의 외부로 압력을 가한다. 모듈(27)이 카드 바디(14)의 리세스(17)에 배치된 후에 도 8에 도시된 공정 위치가 얻어진다.
다음 공정 단계에서 도 8에 두 개의 화살표로 개략적으로 나타내며 도 8의 일점쇄선으로 개략적으로 표현한 가열 장치(44)의 일부를 형성하는 가열 다이(43)는 열용융 접착제(38)를 활성화시키기 위해 캐리어(28)의 제 1 캐리어 주면(29)상에 배치된다. 연속적인 냉각중에 접착 조인트가 캐리어(28)의 주변 영역(37)과 리세스(17)의 환형 경계면(45) 사이에 형성되며, 상기 경계면은 두 개의 바디 주면(15, 16)에 평행하게 연장하고, 그래서 상기 접착 조인트는 모듈(27)을 카드 바디(14)에 고정시킨다. 모듈(27)을 카드 바디(14)에 고정시키기 위해서 또한 소위 냉각 본딩 기술에 채택된 것과 같은 접착제를 사용하는 것이 가능하다.
마지막에 언급된 공정 단계의 완료로 본 발명의 제 1 실시예에 따른 데이터 캐리어를 형성하는 완성된 칩 카드(46)가 얻어진다. 이 칩 카드(46)는 도 9에 부분적으로 도시되어 있다.
카드 바디(14)의 리세스(17)에 모듈(27)을 고정시켜서 캐리어(28)의 제 1 캐리어 주면(29)이 현 케이스에서 카드 바디(14)의 제 1 바디 주면(15)에 놓이며, 그다음 제 1 캐리어 주면(29)이 제 1 바디 주면(15)과 면이 일치된다. 더욱이, 캐리어(28)의 제 2 캐리어 주면(30)은 카드 바디(14)의 제 1 바디 주면(15)으로부터 멀리 떨어지며 카드 바디(14)의 제 2 바디 주면(16)과 대향한다. 게다가, 구성요소를 형성하는 칩(31)은 구성요소 레벨 영역(Z2)에 배치되고, 이 구성요소 레벨 영역은 횡방향으로, 본 케이스에서는 수직으로 제 1 바디 주면(15)까지 연장하며, 또한 본 케이스에서는 수직으로 카드 바디(14)의 제 2 바디 주면(15)까지 연장한다. 이경우에 구성요소 레벨 영역(Z2)은 길이(D2)만큼 제 1 바디 주면(15)으로부터 이격된다. 이 길이(D2)는 대략 100㎛의 값을 가진다. 칩(31)이 패키지(36)에 깊숙이 박혀있는 본 케이스에서 상기 카드 바디(14)의 구성요소 레벨 영역(Z2)은 패키지(36)의 전체 높이 치수이상 연장한다. 구성요소를 형성하는 칩이 패키지를 가지지 않거나, 패키지가 실질적으로 칩과 면이 일치된 채 모듈이 사용되는 경우에는, 구성요소 레벨 영역(Z2)이 단지 칩의 단부 레벨 영역까지만 연장한다면 적절하고, 그 영역은 캐리어의 제 2 캐리어 주면으로부터 멀리 떨어진다.
도 9에서 명백하듯이, 코일(2)의 코일 턴(3), 또한 본 케이스에서 코일(2)의 두 개의 코일 연결 접촉부(4, 5)가 구성요소 레벨 영역(Z2)외측에 위치한 권취 레벨 영역(Z1)에 배치되며, 두 개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)가 구성요소 레벨 영역(Z2)를 통해, 또한 본 케이스에서 구성요소 레벨 영역(Z2)을 넘어서 두 개의 코일 연결 접촉부(4, 5)까지 연장하는 방식으로 데이터 캐리어(46)가 효과적으로 구성된다. 이 구성은, 비록 칩(31)과 그 패키지(36)가 동일 캐리어 주면, 즉 모듈(27)의 캐리어(28)의 제 2 캐리어 주면(30)으로부터 돌출하더라도 칩(31)의 존재는 코일(2)의 코일 턴(3)의 배열 및 구성요소를 형성하는 칩(31)에 근접한 코일(2)의 구성에 어떠한 제한도 강요하지 않는데, 그 이유는 패키지(36)와 함께 칩(31)이 코일(2)의 코일 턴(3) 및 코일(2)의 두 개의 코일 연결 접촉부(4, 5)와 완전히 다른 레벨 영역에 배치되기 때문이다. 도 9에 명백하듯이, 두 개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)가 두 개의 코일 연결 접촉부(4, 5)까지 연장한다는 사실은 모듈 연결 접촉부(32, 33) 및 코일 연결 접촉부(4, 5)가 서로 직접 접촉한다는 것을 의미하지는 않는다. 도 9에 도시된 바와 같이, 데이터 캐리어(46)에서, 모듈 연결 접촉부(32, 33) 및 코일 연결 접촉부(4, 5) 사이의 기계적 연결 뿐만 아니라 전기적으로 전도성인 접착제(26)에 의해 행해진 이 접촉부들 사이의 전기적 연결은 모듈 연결 접촉부(32, 33)와 코일 연결 접촉부(4, 5)사이의 확실하고 노화가 방지되는 연결을 보증한다. 또한 도 9로부터 명백하듯이, 두 개의 코일 연결 접촉부(4, 5)는 두 개의 통로(21, 22)의 밀링중에 미세하게 연마되지만, 이것은 어떠한 불리한 효과도 발생시키지 않는다. 모듈 연결 접촉부(32, 33)와 코일 연결 접촉부(4, 5) 사이의 전기적으로 전도성인 연결에 대한 예기치 않은 효과를 배제한 채 두 개의 코일 연결 접촉부(4, 5)가 밀링 작동중에 완벽하게 천공될 수도 있는데, 그 이유는 전기적으로 전도성인 접착제(26)가 두 개의 코일 연결 접촉부(4, 5)의 천공을 완전히 충진시키므로써 모듈 연결 접촉부(32, 33)와 코일 연결 접촉부(4, 5) 사이의 적절한 전기적 연결을 확정지울수 있기 때문이다.
도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 데이터 캐리어를 형성하는 칩 카드(46)를 도시한다. 이 칩 카드(46)에서, 모듈(27)은 두 개의 신축성이 있는 탄성적 모듈 연결 접촉부(32, 33)를 가지며, 그것의 정상 길이는 도 10에 도시된 데이터 캐리어(46)의 완성 상태에서 두 개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)가 그 신축성의 효능에 의해 구부러져서 코일(2)의 두 개의 코일 연결 접촉부(4, 5)에 신축성 효능에 의해 독특하게 전기적으로 전도성인 연결을 이루도록 선택되므로써, 모듈 연결 접촉부(32, 33)와 코일 연결 접촉부(4, 5)를 연결시키기 위한 전기적으로 전도성인 접착제가 필요없어 지므로 절약될 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같은 칩 카드(46)에 있어서 제 1 캐리어 주면(29)의 영역에 배열된 모듈 연결 접촉부는 모듈(27)의 캐리어(28)에 접속되며 칩 카드(46)의 외측으로부터 맞물릴 수 있게 어울리는 접촉부와 협동하도록 적용된다. 도 10의 칩 카드(46)는 전체에서 그러한 모듈 연결 접촉부를 8개 구비하는데, 단지 두 개의 모듈 연결 접촉부(47, 48)만 도 10에 도시되어 있다. 도 10에 두 개의 모듈 연결 접촉부(47, 48)가 도시된 것처럼, 모듈 연결 접촉부는 칩(31)의 도시하지 않은 칩 연결 접촉부(패드)에 본딩 와이어를 통해 접속되며, 상기 두 개의 본딩 와이어(49, 50)가 도 10에 도시된다. 본딩 와이어는 캐리어(28)에 형성된 구멍을 관통하며, 상기 두 개의 구멍(51, 52)이 도 10에 도시된다.
도 10에서 칩 카드(46)의 구성요소를 형성하는 칩(31)은 소위 이중 목적 칩이며, 제 2 캐리어 주면(30) 영역에 배열된 이중 목적 칩의 모듈 연결 접촉부(32, 33)는 이중 목적 칩과 기록 및 판독 스테이션 사이의 비접촉 데이터를 위해서 및 선택적으로 이중 목적 칩으로의 동력의 비접촉 전달을 위해 제공되는 코일의 코일 연결 접촉부(4, 5)에 연결되며, 제 1 캐리어 주면(29) 영역에 배열된 이중 목적 칩의 모듈 연결 접촉부는 이중 목적 칩으로의 접촉 경계 데이터의 전달을 위해 이중 목적 칩과 기록 및 판독 스테이션 사이의 접촉 경계 데이터의 교체를 제공하도록 적용된다.
도 10에 도시된 것과 같은 칩 카드(46)에 있어서, 패티지(36)를 포함하는 칩(31)으로 이루어진 구성요소와 코일 턴(3) 및 두 개의 코일 연결 접촉부(4, 5)를 갖는 코일(2)은 다른 레벨 영역에 배치된다, 즉 패키지(36)를 포함하는 칩(31)으로 이루어진 구성요소는 구성요소 레벨 영역(Z2)에 배치되며 코일(2)은 권취 레벨 영역(Z1)에 배치되고, 또한 도 10의 칩 카드(46)에 있어서, 비록 칩(31)과 그 패키지(36) 및 두 개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)가 동일 캐리어 주면, 즉 모듈(27)의 캐리어(28)의 제 2 캐리어 주면(30)으로부터 돌출될 지라도, 칩(31)의 존재가 코일(2)의 코일 턴(3)의 배열과 칩(31)에 근접한 코일(2)의 구성상에 어떠한 제한도 부과하지 않는다는 큰 장점이 생긴다.
도 11은 비접촉 운용만을 위한 본 발명의 제 3 실시예에 따른 데이터 캐리어를 형성하는 칩카드(46)를 도시한다. 도 11에 도시된 바와 같은 칩카드(46)는 데이터 카드 바디로서 압출성형 공정에서 제조된 카드 바디(14)를 구비한다. 압출성형된 카드 바디에서, 매우 얇은 코일 와이어로 구성된 코일 턴(3)을 구비하는 코일(2)이 깊이 묻힌다. 가장 외부의 코일 턴의 단부와 가장 내부의 코일 턴의 단부에서 이 두 개의 코일 턴은 오프셋 와이어부를 구비하고, 상기 오프셋 와이어부는 바디 주면(15, 16)과 캐리어 주면(29, 30)에 대체로 수직이며 코일(2)의 두 개의 코일 연결 접촉부(4, 5)를 형성한다. 도 11에 도시된 바와 같이 칩카드(46)에서, 두 개의 코일 연결 접촉부(4, 5)는 전기 전도성 접착제(26)로 두 개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)에 전기적 및 기계적으로 연결된다. 본 경우에서, 두 개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)는 평탄하고 제 2 캐리어 주면으로부터 다소 돌출되어 있다. 두 개의 와이어형 코일 연결 접촉부(4, 5)는 그 자유단부(53, 54)에서 두 개의 평탄한 모듈 연결 접촉부(32, 33)에 매우 인접하게 배치되고, 전기 전도성 접착제(26)로 최후에 언급한 접촉부에 기계적 및 전기적으로 연결된다.
도 11로부터 명백한 바와 같이, 도 11에 도시된 바와 같은 칩카드(46)에서 코일(2)의 코일 턴(3)은 구성요소 레벨 영역(Z2) 외부의 권취 레벨 영역(Z1)에 배치된다. 그러나, 도 9 및 도 10에 도시된 두 개의 칩카드(46)를 고려하면 도 11에 도시된 칩카드(46)에서 오프셋 와이어에 의해 형성된 두 개의 코일 연결 접촉부(4, 5)는 구성요소 레벨 영역(Z2)위로 두 개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)에 이르도록 연장되고, 그 결과로 그 자유단부(53, 54)는 두 개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)에 충분히 인접하게 배치되고, 전기적으로 전도성인 접착제(26)를 경유하여 두 개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)와 전기적으로 접촉하게 된다.
도 11에 도시된 바와 같은 칩카드(46)에서, 비록 칩(31) 및 그 패키지(36)와 두 개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)가 동일한 캐리어 주면, 즉, 모듈(27)의 캐리어(28)의 제 2 캐리어 주면으로부터 돌출하지만, 칩(31)의 존재가 코일(2)의 코일 턴의 배열 및 코일(2)의 구성 어느쪽에도 어떠한 제한도 하지 않는다. 도 11에 도시된 칩카드(46)의 부가적인 장점은 이 칩카드(46)가 어떠한 모듈 연결 접촉부도 칩카드의 높이를 초과하여 돌출하지 않는 종래의 모듈(27)을 사용하고, 그 결과로 모듈(27)의 조작동안 모듈 연결 접촉부(32, 33)가 손상될 위험이 없다는 것이다.
도 11에 도시된 바와 같은 칩카드(46)에서, 코일 턴(3)은 권취 레벨 영역(Z1)에서 그 전체 영역 또는 범위에 걸쳐 연장된다. 이것은 코일 턴(3)이 그 영역이 칩 패키지(36)나 칩(31)에 인접하거나 면하지 않도록, 즉, 코일의 형상을 적합하게 굴곡시키거나 각을 형성하여 얻을 수 있는 바디 주면(15, 16)에 횡단하는 방향에서 구성요소 레벨 영역(Z2)내에도 배치될 수 있기 때문에 필수적인 것은 아니다. 이경우에, 적어도 구성요소를 형성하는 칩(31)에 인접한 영역에서, 코일(2)의 코일 턴(3)은 구성요소 레벨 영역(Z2) 외부의 권취 레벨 영역(Z1)에 배치되는 것이 필수적이다.
도 10 및 도 11에 도시된 두 개의 칩카드(46)는 마찬가지로 카드 바디(14)의 리세스(17)가 ISO 7816-2표준에 따른 경계 접촉 운용 카드형 데이터 캐리어상의 접촉부로 구성되는 접촉면의 위치에 대응하는 비접촉 운용 칩카드상의 위치에 배치되고, 그 결과로, 상기 리세스(17) 내에 배치된 모듈(27)은 ISO 7816-2표준에 따른 경계 접촉 운용 카드형 데이터 캐리어상의 접촉부로 구성되는 접촉면의 위치에 대응하는 위치를 점유하는 카드 바디(15)의 코일 연결 접촉부(4, 5)에 대응하는 위치를 점유한다. 따라서, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같은 칩카드는 도 9에 도시된 칩카드(46)를 참조로 하여 이미 언급했던 장점도 갖는다.
본 발명은 일예로 상술한 실시예들에 제한되지 않는다. 예를 들면, 데이터 캐리어 바디에 리세스를 만들기 위해서, 또한 다른 적절한 기술, 예를 들면 에칭 기술 또는 레이저 기술을 사용하는 것이 가능하다. 또한 다른 적절한 기술, 예를 들면 에칭 기술이 코일을 제조하는데 유용하다. 더욱이, 두 개 또는 그 이상의 코일 매트가 데이터 캐리어 바디에 조합될 수도 있다. 데이터 캐리어에 고정된 모듈은 칩 형태의 구성요소를 반드시 필요로 하지는 않지만, 그 구성요소는 교호적으로 캐패시터, 압력 감지 필름 스위치 또는 그와 유사한 것이 될 수도 있다. 게다가, 본 발명에 따른 데이터 캐리어를 형성하는 칩 카드에서의 구성요소는 반드시 단일 칩을 구비할 필요는 없지만 그것은 교호적으로 두 개 또는 그 이상의 칩을 구비할 수도 있다. 칩 카드는 하나의 칩을 포함하는 두 개의 모듈 또는 두 개의 칩을 포함하는 하나의 모듈을 구비할 수 있다. 상술한 실시예에 있어서, 모듈 캐리어는 카드 바디의 제1 바디 주면의 위치에서 접근 가능하며, 상술한 두 개의 실시예에 따라서 칩 카드에서의 제1 캐리어 주면과 제 1 바디 주면이 같다.그러나 모듈 캐리어의 제 1 캐리어 주면이 커버층으로 커버되는 칩 카드를 가질수 있으며, 커버층의 외부 경계면이 칩 카드의 카드 바디의 제1 바디 주면과 같다.상술한 실시예에 있어서 매번 접촉부를 연결하는 하나의 모듈과 접촉부를 연결하는 하나의 코일은 정확하게 바디 주면에 수직인 방향과 캐리어 주면에 정확하게 수직인 방향으로 서로 대향 배치된다.그러나 이는 반드시 필요한 것은 아니나 접촉부를 연결하는 하나의 모듈과 접촉부를 연결하는 하나의 코일은 바디 주면과 캐리어 주면에 대하여 경사진 방향으로 서로 대향 배치되며 이 경우 칩 카드의 구성요소 레벨 영역을 통해 연장되는 모듈 연결 접촉부는 상술한 주면에 대해 경사진다.
끝으로 주의 해야할 것은 본출원의 범주내에 설명된 데이터 캐리어의 모든 실시예에 있어 데이터 캐리어와 경계를 이루며 모듈이 장착된 리세스가 종결되는 상기 바디면은 외부로 접근 가능한 외부 바디면이다. 그러나 이는 상술한 실시예에 따라서 데이터 캐리어에 모듈이 장착된 후이기 때문에 그렇게 필요한 것은 아니며, 상기 모듈이 데이터 캐리어의 비접촉 작업을 위해 의도된 경우에 상기 바디면은 모듈을 모두 커버할 수 있는 커버 포일의 형태로 커버층으로 제공되며, 모듈이 데이터 캐리어의 접촉부 경계 작업을 위해 의도된 경우에 또 다른 모듈 연결 접촉부가 기록 및 판독 장치의 접촉핀과 협동을 허용하도록 노출된 채로 잔존하는 방식으로 모듈을 커버하거나 또는 그와 같은 모듈을 전혀 커버하지 않고 단지 바디면을 커버할 수 있다. 그와 같은 구조의 경우에 데이터 캐리어의 데이터 캐리어 바디의 외부 바디면은 커버층의 외부면에 의해 형성된다.

Claims (16)

  1. 바디면에 의해 경계를 이룬 데이터 캐리어 바디를 구비하며, 상기 바디면에 평행 연장되며 바디면에 마주하는 제 1 캐리어 주면과 제 1 캐리어 주면에 평행한 제 2 캐리어 주면에 의해 경계를 이루는 판형 캐리어와,데이터 캐리어 바디에 협동하고 캐리어에 연결되며 제 2 캐리어 주면에 대하여 상승되며 상기 바디면에 횡방향으로 연장되는 구성요소 레벨 영역에 배치되는 하나 이상의 부품과, 캐리어에 연결되며 제 2 캐리어 주면의 영역에 배치되는 두 개 이상의 모듈 연결 접촉부를 구비하는 모듈과, 상기 모듈로 부터 분리되며 코일 턴과 두 개 이상의 코일 연결 접촉부를 가지는 코일과 협동하며, 상기 부품에 인접한 그 영역에서 코일의 코일 턴이 구성요소 레벨 영역 외측에 위치되고 상기 바디면에 횡방향으로 연장되는 권취 레벨 영역에 배치되며, 상기 코일 턴과 함께 코일 연결 접촉부가 권취 레벨 영역에 배치되며, 각각의 코일 연결 접촉부가 제 2 캐리어 주면에 횡방향으로 모듈 연결 접촉부에 대향 배치되고 전도성 방식으로 모듈 연결 접촉부에 연결되며, 상기 모듈 연결 접촉부가 상기 부품의 레벨 이상 돌출되고 권취 레벨 영역에 배치된 코일 연결 접촉부까지 구성요소 레벨 영역을 통하여 연장되며, 상기 데이터 캐리어가 상기 바디면에서 종결되고 모듈을 수용하는 리세스를 가지는, 바디면에 의해 경계를 이루는 데이터 캐리어 바디를 가지며 모듈 및 코일과 협동하는 데이터 캐리어에 있어서,
    상기 데이터 캐리어 바디는 적층법에 의해 두 개 이상의 포일로부터 제조되며, 물질 제거법에 의해 형성된 리세스가 제공되며, 리세스의 하부 영역에서 그 하부 영역이 상기 바디면으로 부터 이격되며, 코일 연결 접촉부까지 리세스의 하부 영역으로부터 연장되는 두 개 이상의 통로는 동일 물질 제거법에 의해서도 형성되며, 통로를 통하여 모듈 연결 접촉부는 전도성 방식으로 코일 연결 접촉부에 연결되는 것을 특징으로 하는 테이터 캐리어.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 리세스 및 코일 연결 접촉부에 대한 통로는 밀링에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 전도성 접착제가 통로안으로 도입되며, 접착제에 의해 모듈 연결 접촉부와 코일 연결 접촉부가 전도성 방식으로 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 코일의 코일 턴과 코일 연결 접촉부는 스크린 인쇄법에 의해 형성된 전도 트랙에 의해 구성된 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 코일의 코일 턴과 코일 연결 접촉부는 전도성 은 패이스트(silver paste)를 사용하여 스크린 인쇄법에 의해 형성된 전도 트랙에 의해 구성된 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항중 어느 한 항에 있어서, 제 1 캐리어 주면의 영역에 배치된 또 다른 모듈 연결 접촉부는 모듈의 캐리어에 연결되며 데이터 캐리어 외측으로 부터 결합 가능한 상대 접촉부와 협동하도록 적용된 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 데이터 캐리어는 칩 카드로서 구성된 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어.
  8. 바디면에 의해 경계를 이룬 데이터 캐리어 바디가 제조되며, 데이터 캐리어 바디의 제조시에 코일 턴과 두 개 이상의 코일 연결 접촉부가 데이터 캐리어 바디에 협동하며, 방법이 수행된 후에 부품에 인접한 그 영역에서 코일 턴이 부품의 구성요소 레벨 영역 외측에 위치되고 상기 바디면에 횡방향으로 연장되는 권취 레벨 영역에 배치되며, 코일 턴과 함께 코일 연결 접촉부가 권취 레벨 영역에 배치되고, 모듈이 데이터 캐리어 바디에 협동하며, 상기 모듈이 제 1 캐리어 주면과 제 1 캐리어 주면에 평행한 제 2 캐리어 주면에 의해 경계를 이룬 판형 캐리어와, 캐리어에 연결되고 제 2 캐리어 주면에 대해 상승된 부품과, 캐리어에 연결되고 제 2 캐리어 주면의 영역에 배치된 두 개 이상의 모듈 연결 접촉부를 구비하며,바디면에 마주하는 제 1 캐리어 주면과 제 2 캐리어 주면이 상기 바디면으로부터 이격되고,상기 부품이 상기 바디면에 횡방향으로 연장되는 구성요소 레벨 영역에 배치되며, 각 모듈 연결 접촉부와 각 코일 연결 접촉부가 제 2 캐리어 주면에 횡방향으로 서로 대향 배치되고 전도성 방식으로 연결되며, 데이터 캐리어 바디와 협동을 위해 모듈 연결 접촉부가 모듈 부품의 레벨까지 돌출하고 권취레벨 영역에 배치된 코일 연결 접촉부까지 구성요소 레벨 영역을 거쳐 통과되며 전도성 연결을 형성하도록 코일 연결 접촉부에 연결되는 모듈이 사용되며, 상기 바디면에서 종결되는 리세스가 데이터 캐리어 바디에 형성되는 데이터 캐리어 제조 방법에 있어서,
    상기 데이터 캐리어 바디의 제조시에 코일 턴과 코일 연결 접촉부는 캐리어 포일 상에 형성되며,상기 캐리어 포일 상에 형성된 코일의 코일 턴과 코일 연결 접촉부를 가지는 캐리어 포일은 하나 이상의 다른 포일에 적층되며, 상기 코일의 코일 턴과 코일 연결 접촉부는 캐리어 포일과 커버 포일 사이에 삽입되며, 상기 적층된 포일은 데이터 캐리어 바디를 형성하도록 적층법에 의해 적층되며, 상기 리세스는 물질 제거법에 의해 제조된 데이터 캐리어 바디에 형성되며, 상기 리세스의 하부 영역에서 상기 하부 영역이 상기 바디면으로부터 이격되며, 코일 연결 접촉부까지 리세스의 하부 영역으로부터 연장된 두 개 이상의 통로는 물질 제거법에 의해서도 형성되며, 상기 모듈 연결 접촉부는 전도성 연결을 형성하도록 통로를 통하여 코일 연결 접촉부에 연결되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 코일 연결 접촉부에 대한 리세스 및 통로의 형성을 위한 물질 제거는 밀링 작업에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조 방법.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 코일이 양호한 작동 순서인가를 시험하기 위한 시험 장치는 모듈이 리세스에 장착되기 전에 리세스 및 통로를 거쳐 코일 연결 접촉부에 연결 작동되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조 방법.
  11. 제 8 항 내지 제 10 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 전도성 접착제는 모듈이 리세스에 장착되기 전에 통로안으로 도입되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조 방법.
  12. 제 8 항 내지 제 11 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 모듈이 리세스에 장착되기 전에 열용융 접착제는 모듈 캐리어의 제 2 캐리어 주면의 주변 영역에 적용되며, 상기 모듈이 리세스에 장착된 후에 가열 장치의 가열 다이가 모듈 캐리어의 제 1 캐리어 주면상에 배치되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조 방법.
  13. 제 8 항 내지 제 12 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 코일의 코일 턴과 코일 연결 접촉부가 형성되는 캐리어 포일로서 폴리카보네이트 포일이 사용되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조 방법.
  14. 제 8 항 내지 제 13 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 포일의 적층시에 코일의 코일 턴과 코일 연결 접촉부에 바로 인접하는 커버 포일로서 폴리염화비닐이 사용되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조 방법.
  15. 제 8 항 내지 제 14 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 코일의 코일 턴과 코일 연결 접촉부는 스크린 인쇄법으로 전도성 물질을 캐리어 포일상에 증착시킴으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 코일의 코일 턴과 코일 연결 접촉부는 스크린 인쇄법으로 전도성 은 패이스트를 캐리어 포일상에 증착시킴으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조 방법.
KR10-1998-0700656A 1995-08-01 1996-07-15 전자구성요소를포함하는모듈과코일을가지는데이터캐리어와,그제조방법 KR100487175B1 (ko)

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