KR100487175B1 - 전자구성요소를포함하는모듈과코일을가지는데이터캐리어와,그제조방법 - Google Patents

전자구성요소를포함하는모듈과코일을가지는데이터캐리어와,그제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100487175B1
KR100487175B1 KR10-1998-0700656A KR19980700656A KR100487175B1 KR 100487175 B1 KR100487175 B1 KR 100487175B1 KR 19980700656 A KR19980700656 A KR 19980700656A KR 100487175 B1 KR100487175 B1 KR 100487175B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coil
carrier
body portion
data carrier
module
Prior art date
Application number
KR10-1998-0700656A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19990035992A (ko
Inventor
마르쿠스 프란쯔
Original Assignee
오스트리아 카드 플라스틱카르텐 운트 아우스바이스시스템게젤샤프트 엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오스트리아 카드 플라스틱카르텐 운트 아우스바이스시스템게젤샤프트 엠베하 filed Critical 오스트리아 카드 플라스틱카르텐 운트 아우스바이스시스템게젤샤프트 엠베하
Publication of KR19990035992A publication Critical patent/KR19990035992A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100487175B1 publication Critical patent/KR100487175B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07766—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement
    • G06K19/07769—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the further communication means being a galvanic interface, e.g. hybrid or mixed smart cards having a contact and a non-contact interface
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G06K19/07783—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/30107—Inductance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

데이터 캐리어 본체부(14)를 가지는 데이터 캐리어(46)에 있어서, 부품(31)과 코일(2)은 데이터 캐리어 본체부(14)에 협력하며, 상기 부품(31)은 데이터 캐리어 본체부(14)의 전자 구성요소 레벨 영역(Z2)에 배치되며, 부품(31)에 인접한 그 영역에서 코일(2)의 코일 턴(3)은 전자 구성요소 레벨 영역(Z2) 외측에 위치한 권취 레벨 영역(Z1)에 배치되며, 2개의 모듈 연결 접촉부(32,33)는 코일 연결 접촉부(45)까지 전자 구성요소 레벨 영역(Z2)을 통하여 연장된다.

Description

전자 구성요소를 포함하는 모듈과 코일을 가지는 데이터 캐리어와, 그 제조 방법{Data carrier having a module including an electronic component and having a coil, and method of manufacturing such a data carrier}
본 발명은 데이터 캐리어 본체부와, 상기 데이터 캐리어 본체부에 묻혀 있으며(embedded) 코일 연결 접촉부를 가지는 코일과, 리세스에 배치되어 있으며 상기 코일 연결 접촉부에 전기적으로 연결되어 있는 전자 구성요소를 포함하는 데이터 캐리어에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 데이터 캐리어 제조 방법에 관한 것이다.
첫 번째 단락에 한정되어 있으며 칩 카드로서 구성되어 있는 형태의 데이터 캐리어와, 두 번째 단락에 한정된 형태의 방법은, 예를 들면 EP 0 671 705 A2(=US 5,598,032)의 문헌에 공지되어 있다.
상기 EP 0 671 705 A2의 도 5 및 도 7 각각은 칩 카드를 도시하고 있는데, 상기 칩 카드의 데이터 캐리어 본체부는 코일을 이송하는 베이스 포일(base foil)과, 사출 성형 프로세스(injection molding process)에서 베이스 포일에 연결되는 플라스틱 커버 본체부를 포함하고, 모듈을 수용하기 위한 리세스는 플라스틱 커버 본체부의 형성을 위하여 사출 성형 프로세스동안에 적절한 단계를 취함으로써 형성된다. 사출 성형 프로세스중의 상기 단계에 의해, 상기 사출 성형 작업 바로 직후에, 즉 리세스가 구비된 데이터 캐리어 본체부를 얻은 바로 직후에, 상기 코일 연결 접촉부는 상기 모듈 연결 접촉부에 전기적 연결을 위해 접촉면의 실질적인 부분에 적어도 자유롭게 접촉될 수 있으며, 결과적으로 데이터 캐리어 본체부가 얻어진 바로 직후에는 어떠한 추가적인 장치없이 상기 모듈 연결 접촉부에 연속적으로 연결될 수 있으며, 가능하다면, 전도성의 연결 수단을 추가적으로 도입할 수도 있다.베이스 포일과 플라스틱 커버 본체를 포함하는 데이터 캐리어 본체부의 칩 카드는 많은 결점을 가지는데, 예를 들면 이들은 비틀어지거나 휘는 경향이 있으며, 비교적 제조가 복잡하며 몇몇 사용에는 적절하지 않음으로써, 그 사용범위에 제한을 받게된다. 또한, 이것은 사출성형 프로세스가 한번에 하나의 칩 카드(데이터 캐리어)를 형성하는데에만 적절하게 되도록 형성되어야만 한다.
도 1은 다수의 코일을 이송하는 대면적(large-area) 캐리어 포일의 부분을 나타내고, 코일을 감는 한 개의 코일을 나타내며, 코일 연결 접촉부를 나타내는, 도 2의 라인 I-I을 취한 횡단면도.
도 2는 코일의 감는 코일을 나타내며 두 개의 코일 연결 접촉부는 대면적(large-area) 캐리어 포일에 배치되는, 도 1의 라인 II-II를 취한 횡단면도.
도 3은 도 1에 나타난 대면적 포일을 포함하며, 총 6개의 대면적 포일으로 구성되는 포일 스택(foil stack)을 나타내는 도 1과 유사한 도면.
도 4는 도 3에 도시된 포일 스택의 적층에 의하여 얻어지는 대면적 포일 본체부를 도시하며, 다수의 코일 포일 본체부는 끼워지는 코일 연결 접촉부를 포함하는, 도 1 및 3과 유사한 도면.
도 5는 도 4에 도시된 포일 본체부의 천공된 칩 카드의 카드 본체부를 도시하며, 카드 본체부에 코일과 더불어 두 개의 코일 연결 접촉부가 삽입되는, 도 1, 3, 및 4와 유사한 도면.
도 6은 도 5의 카드 본체부를 도시하며, 리세스로부터 두 개의 코일 연결 접촉부까지 연장되는 리세스 및 두 개의 통로를 가지는, 도 1, 3, 4, 및 5와 유사한 도면.
도 7은 도 6의 카드 본체부를 도시하며, 전기적인 전도성 접착제는 통로내로 도입되며 모듈은 카드 본체부내의 리세스상에 위치하는, 도 1, 3, 4, 5 및 6과 유사한 도면.
도 8은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 데이터 캐리어로서 완성된 칩 카드를 도시하며, 모듈은 카드 본체부의 리세스내에 수용하는, 도 1, 3, 4, 5, 6 및 7과 유사한 도면.
도 9는 리세스내에 장착된 모듈을 가지는 완성된 칩 카드를 도시하며, 상기 카드는 도 8의 4배의 축척으로 부분적으로 도시되며, 두 개의 모듈 연결 접촉부 및두 개의 코일 연결 접촉부는 전기적인 전도성 접착제에 의해 서로에게 전기적인 전도성 방식으로 연결되는, 도 8과 유사한 도면.
도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 데이터 캐리어로서 완성된 칩 카드를 도시하며, 상기 칩카드는 이의 가요성의 장점에 의해 전기적인 전도성 방식으로 서로에 연결되며 탄력적으로 회복되는 2개의 모듈 연결 접촉부를 가지며, 적층된 카드 본체부를 또한 구성하는, 도 9와 유사한 도면.
도 11은 코일 턴이 매우 가는 코일 와이어로 구성되고 코일 연결 접촉부가 굴곡된 와이어 단부에 의해 형성된 코일을 포함하고, 사출성형된 카드 본체부로 구성된 완성 칩카드를 본 발명의 제 3 실시예에 따른 데이터 캐리어로서 도 9 및 도10과 동일한 방식으로 도시하는 도면.
본 발명의 목적은, 상술된 것에 의해서 형성된 형태의 데이터 캐리어의 결점을 해결하며, 향상된 데이터 캐리어를 제공하고자 하는데 있다.
상술된 목적을 성취하기 위하여, 본 발명의 특징이 본 발명에 따른 데이터 캐리어용으로 제공되는데, 따라서 본 발명에 따른 데이터 캐리어는 다음과 같이 특징지워진다:
데이터 캐리어 본체부와, 상기 데이터 캐리어 본체부에 묻혀있으며 코일 연결 접촉부를 구비하는 코일 및, 리세스에 배치되어 있으며 상기 코일 연결 접촉부에 전기적으로 연결되어 있는 전자 구성요소를 포함하는 데이터 캐리어에 있어서,
서로에 대하여 적층되어 있는 다수의 층을 포함하는 데이터 캐리어 본체부와,
상기 층사이에 묻혀 있는 코일을 포함하고,
상기 데이터 캐리어 본체부의 다수의 상기 층 부분은 각각의 층에서 개구를 폐쇄하는 모서리를 각각 구비하고, 상기 층은 상기 모서리와 개구가 코일 연결 접촉부에 인접된 데이터 캐리어 본체부에서 리세스를 형성할 수 있도록 정렬되며,
상기 리세스는 다수의 층을 적층한 이후에 상기 다수층의 부분의 층재료를 제거함으로써 실현되며,
상기 전자 구성요소는 상기 개구에 의하여 형성된 리세스에 배치되고, 커버는 상기 리세스와 전자 구성요소를 덮는 것을 특징으로 한다.
상술된 바와 같은 본 발명에 따른 데이터 캐리어에서, 상기 데이터 캐리어는 본체부 표면에 의해 경계를 이룬 데이터 캐리어 본체부를 구비하며, 모듈과 상기 코일을 합체시키고, 상기 코일은 모듈로부터 분리되고, 코일 턴과 적어도 2개의 코일 연결 접촉부를 구비하며, 상기 모듈은 커버로서 판형 캐리어를 포함하고, 상기 커버는 상기 본체부 표면에 거의 평행하게 연장되고, 상기 본체부 표면에 대면된 제 1 캐리어 주 표면과, 상기 제 1 캐리어 주 표면에 거의 평행하게 있는 제 2 캐리어 주 표면에 의하여 경계를 이루며, 전자 구성요소를 포함하고, 상기 전자 구성요소는 판형 캐리어에 연결되고, 상기 제 2 캐리어 주 표면에 대하여 상승되며, 상기 본체부 표면에 횡방향으로 연장되는 구성요소 레벨 영역에 배치되며, 적어도 2개의 모듈 연결 접촉부를 포함하고, 상기 접촉부는 상기 판형 캐리어에 연결되고 상기 제 2 캐리어 주 표면의 영역에 배치되고, 상기 전자 구성요소에 인접된 적어도 이들 영역에서 상기 코일의 코일 턴은 상기 구성요소 레벨 영역외측에 위치되고 상기 본체부 표면에 횡방향으로 연장되는 권취 레벨 영역에 배치되고, 상기 코일 턴과 함께 코일 연결 접촉부가 권취 레벨 영역에 배치되며, 각각의 코일 연결 접촉부가 제 2 캐리어 주 표면에 횡방향으로 모듈 연결 접촉부에 대향 배치되고, 전도성 방식으로 마지막으로 언급된 연결 접촉부에 연결되며, 상기 모듈 연결 접촉부는 상기 전자 구성요소의 레벨이상 돌출되고, 권취 레벨 영역에 배치된 코일 연결 접촉부까지 구성요소 레벨 영역을 통하여 연장되며, 상기 데이터 캐리어는 상기 본체부 표면에서 종결되고 상기 모듈을 수용하는 리세스를 가지고, 상기 본체부 표면으로부터 이격되어 있는 상기 리세스의 바닥 영역에서, 상기 리세스의 바닥 영역으로부터 상기 코일 연결 접촉부까지 연장되는 적어도 2개의 통로는 상기 리세스를 형성하기 위한 동일한 재료 제거 프로세스에 의하여 양호하게 형성되고, 상기 통로를 통하여 상기 모듈 연결 접촉부는 전도성 방식으로 상기 코일 연결 접촉부(4,5)에 연결되는 것을 특징으로 하는 테이터 캐리어와 같게 된다면 유리한 것으로 증명된다.
이러한 실시예는 낮은 원가로 제조가 가능하다는 커다란 장점을 갖는다. 더욱이, 본 발명은 적층 프로세스(lamination process)로 제조되며 재료 제거 프로세스(material removal process)에 의해 형성된 모듈을 수용하기 위한 리세스와, 재료 제거 프로세스 바람직하게는 동일한 재료 제거 프로세스 수단에 의해 리세스 바닥 영역에 형성된 코일 연결 접촉부까지의 2개의 통로가 형성된 데이터 캐리어 본체부를 갖는 데이터 캐리어가 제공되며, 상기 재료 제거 프로세스는 바닥 영역에서 시작되며 작은 깊이를 갖는 통로가 형성되기 때문에 그것을 형성하기 위해 작은 재료 제거 작업만이 필요하며, 항상 모듈 연결 접촉부와 코일 연결 접촉부 사이에 신뢰성 있는 전기가 전도되도록 할 수 있다는 커다란 장점을 가져온다.
상술된 바와 같이, 본 발명에 따른 데이터 캐리어는, 코일 연결 접촉부의 리세스와 통로가 밀링 작업에 의해 형성되면 매우 커다란 장점을 갖는다. 이것은 특히 코일 연결 접촉부에의 통로와 모듈을 수용하기 위한 높은 정밀도의 리세스를 제조하는데 매우 유리하다는 장점이 있다.
본 발명에 따른 데이터 캐리어는 리세스와 리세스 바닥 영역에 형성된 코일연결 접촉부까지의 통로를 가지며, 모듈 연결 접촉부는 통로를 경유하여 전기적으로 전도되는 방식으로 코일 접촉부에 연결되며, 탄성적일 수 있으며 그 탄성력으로인하여 전기적으로 전도되는 방식으로 배타적으로 코일 연결 접촉부에 연결될 수 있다. 그러나, 전기적으로 전도되는 경향이 통로안에 도입되면, 상기 전기적으로 전도되는 경향으로 인하여 모듈 연결 접촉부와 코일 연결 접촉부가 전기적으로 전도되는 방식으로 서로 연결되게 되는 커다란 장점을 갖는다. 이러한 결과는 특히 코일 연결 접촉부와 모듈 연결 접촉부 사이에 신뢰할 수 있는 전기적 연결을 가져온다.
이러한 방법에서, 다수의 프로세스 단계가 제조될 다수의 데이터 캐리어를 위하여 동시에 실행되는 데이터 캐리어를 형성하기 위하여 사용된다는 점이 성취되는 것이 양호하게 된다. 이러한 점은 본 발명에 따른 많은 수의 데이터 캐리어의 데이터 캐리어 본체부가 하나의 적층 프로세스에 의하여 제조될 수 있으며, 이것은 높은 효율과 낮은 가격을 발생시킨다는 것을 의미한다. 또한, 전자 구성요소를 수용하기 위한 리세스가 다수 층을 적층시킨 이후에 형성되는 것이 유리하게 되는데, 왜냐하면 간단하고 정밀한 제조를 발생시키기 때문이다.
본 발명에 따른 데이터 캐리어에서, 코일의 코일 턴이 구비된 코일 연결 접촉부는 권취 레벨 영역안에 배치되며, 특히 커다란 장점으로서는 코일 턴과 코일의 코일 연결 접촉부가 스크린-프린팅(screen-printing) 프로세스 수단에 의해 형성된 도체 트랙(conductor track)에 의해 구성된다는 것이다. 상기와 같은 방식으로, 공지된 데이터 캐리어용의 코일 제작에 사용되는 스크린 프린팅 프로세스의 장점은 본 발명에 따른 데이터 캐리어에 효과적으로 사용될 수 있다는 것이다.
상술된 것으로부터 추가적인 커다란 장점으로서는, 코일 턴과 코일의 코일 연결 접촉부가 전도성 실버 페이스트(silver paste)를 사용하는 스크린-프린팅 프로세스 수단에 의해 형성된 도체 트랙 방식으로 구성된다는 것이다. 이것은 특히 실제 사용하는데 있어서 효과적인 것이다.
본 발명에 따른 데이터 캐리어에서, 구성 요소를 이송하는 모듈은 데이터 캐리어 본체부 표면 안으로 개방되는 리세스에 장착되며, 상기 경우에 보통 모듈 캐리어의 제 1 캐리어의 주 표면은 기계적으로 스캔될 수 있으며 또한 데이터 캐리어외부로부터 보이며, 모듈 캐리어의 제 1 캐리어 주 표면은 광학적 효과를 달성하기위해 프린트와 함께 제공될 수 있다. 그러나, 제 1 캐리어의 주 표면 영역안에 배치된 추가적인 모듈 연결 접촉부가 모듈 캐리어에 연결되고, 그리고 그것이 대면된(facing) 접촉부와 협력하도록 채택되며, 상기 대면된 접촉부와 함께, 상기 추가적인 모듈 연결 접촉부가 데이터 캐리어 외부로부터 결합가능하게 된다면 커다란 장점이 될 수 있다. 따라서, 상기 데이터 캐리어의 구성 요소로서 소위 이중-목적 칩이 사용가능하며, 제 2 캐리어의 주 표면 영역안에 배치된 모듈 연결 접촉부는 코일의 코일 연결 접촉부에 연결되며, 상기 코일은 이중-목적 칩과 기록/판독 스테이션 사이에서 비접촉 데이터 교환을 위해 제공되며, 원한다면 이중-목적 칩에 비접촉 동력 공급을 위해서 제공될 수 있으며, 제 1 캐리어 주 표면 영역안에 배치된 추가적인 모듈 연결 접촉부는 이중-목적 칩과 기록/판독 스테이션 사이에서 접촉-경계 데이터 교환을 위해서, 그리고 이중-목적 칩과 기록/판독 스테이션 사이에서 접촉-경계 데이터 교환을 위해서, 그리고 이중-목적 칩에 접촉-경계 동력 공급을 위해 제공된다.
본 발명에 따른 데이터 캐리어는 다른 목적으로 사용할 수 있으며, 서로 다른 형상, 예를 들면 키 형상, 바아 형상 및, 다른 형상으로 될 수 있다. 이러한 관점에서 보았을 때에, 본 발명에 따른 데이터 캐리어의 본체부 표면은 가장 큰 표면 영역을 갖는 본체부 경계 표면일 필요는 없다. 바아 형상에서는, 본체부 표면으로서 본체부 바운딩 표면(bounding surface)은 바아-형상 데이터 캐리어의 단부면에 의해서 형성될 수 있다. 이것은 또한 키 형상 뿐만 아니라 다른 형상의 데이터 캐리어 형태에 적용될 수 있다. 본 발명에 따른 데이터 캐리어 형상의 변형은 데이터 캐리어가 칩 카드 형태에 따른다는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따라서, 데이터 캐리어를 형성하는 방법은 다음과 같은 특징으로 될 수 있다:
데이터 캐리어 제조 방법에 있어서,
데이터 캐리어 본체부에서 코일을 포함하는 데이터 캐리어 본체부를 형성하는 단계와,
상기 데이터 캐리어 본체부에서 코일의 코일 연결 접촉부까지 연장되는 리세스를 형성하는 단계와,
상기 리세스에서 전자 구성요소를 배치하고, 상기 코일의 코일 연결 접촉부에 전자 구성요소를 전기적으로 연결하는 단계와,
다수의 층중의 대향된 것사이에 존재하는 코일과 함께 상기 다수의 층을 적층함으로써 상기 데이터 캐리어 본체부를 형성하는 단계와,
상기 코일을 노출시키고 상기 전자 구성요소를 수용하기 위하여 상기 다수의 층의 부분에서 리세스를 형성하고, 상기 리세스는 상기 다수의 층의 부분에서 개구를 폐쇄하는 상기 다수층의 부분 각각의 정렬된 모서리에 의하여 형성되고, 상기 다수의 층을 적층한 이후에 상기 다수의 층의 부분의 층 재료를 제거함으로써 상기 리세스를 실현하고, 상기 리세스를 폐쇄하기 위하여 전자 구성요소(31)를 덮는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이러한 방법은 매우 간단한 방법으로 실행될 수 있다. 이러한 방법에 의하여, 높은 정밀도로서 데이터 캐리어를 제조하는 것을 성취하게 된다.
본 발명에 따른 방법에서, 만약 데이터 캐리어 제조 방법에 있어서, 본체부표면에 의해 경계를 이룬 데이터 캐리어 본체부가 제조되며, 상기 데이터 캐리어 본체부의 제조시에, 코일 턴과 적어도 2개의 코일 연결 접촉부를 구비하는 코일은 상기 데이터 캐리어 본체부에 합체되고, 제조 방법이 수행된 이후에 전자 구성요소에 인접한 적어도 이들의 영역에서, 코일 턴이 전자 구성요소의 구성요소 레벨 영역외측에 위치되고 상기 본체부 표면에 횡방향으로 연장되는 권취 레벨 영역에 배치되며, 상기 코일 턴과 함께 코일 연결 접촉부가 상기 권취 레벨 영역에 배치되고, 모듈이 데이터 캐리어 본체부에 합체되며, 상기 모듈이 제 1 캐리어 주 표면과 제 1 캐리어 주 표면에 거의 평행한 제 2 캐리어 주 표면에 의해 경계를 이룬 커버로서의 판형 캐리어와, 상기 판형 캐리어에 연결되고 제 2 캐리어 주 표면에 대해 상승된 전자 구성요소와, 상기 판형 캐리어에 연결되고 제 2 캐리어 주 표면의 영역에 배치된 적어도 2개의 모듈 연결 접촉부를 구비하며, 그 다음에 상기 제 1 캐리어 주 표면은 상기 본체부 표면에 대면하고 있으며, 상기 제 2 캐리어 주 표면은 상기 본체부 표면로부터 이격되고, 그 다음에 상기 전자 구성요소는 상기 본체부 표면에 횡방향으로 연장되는 전가 구성요소 레벨 영역에 배치되며, 각각의 모듈 연결 접촉부와 각 코일 연결 접촉부가 제 2 캐리어 주 표면에 횡방향으로 서로 대향배치되고 또한 전도성 방식으로 연결되며, 상기 데이터 캐리어 본체부와 협력을 위하여, 모듈 연결 접촉부가 모듈의 전자 구성요소의 레벨까지 돌출하고, 상기 권취레벨 영역에 배치된 코일 연결 접촉부까지 전자 구성요소 레벨 영역을 거쳐 통과되며 전도성 연결을 형성하도록 코일 연결 접촉부에 연결되는 모듈이 사용되며, 상기 본체부 표면에서 종결되는 리세스는 데이터 캐리어 본체부에 형성되고, 상기 데이터 캐리어 본체부의 제조 동안에, 상기 코일 턴과 코일 연결 접촉부는 캐리어층상에 형성되며, 상기 캐리어층상에 형성된 코일의 코일 턴과 코일 연결 접촉부를 가지는 캐리어층은 적어도 하나의 부가적인 층으로 적층되며, 그 다음에 상기 코일의 코일 턴과 코일 연결 접촉부는 캐리어층과 커버층사이에 삽입되며, 계속하여서 상기 적층된 층은 데이터 캐리어 본체부를 형성하도록 적층 프로세스에 의해서 적층되고, 계속하여서 상기 리세스는 재료 제거 프로세스에 의해서 제조된 데이터 캐리어 본체부에 형성되며, 상기 리세스의 하부 영역에서, 상기 하부 영역은 상기 본체부 표면으로부터 이격되고, 상기 코일 연결 접촉부까지 상기 리세스의 하부 영역으로부터 연장된 적어도 2개의 통로는 상기와 동일한 재료 제거 프로세서에 의해서도 형성되고, 상기 모듈 연결 접촉부는 전도성 연결을 형성하도록 통로를 통하여 코일연결 접촉부에 연결되게 되는 것으로 된다면 매우 양호한 것으로 판명된다.
상기 리세스와 통로를 형성하기 위한 재료 제거에 대해서는, 코일 연결 접촉부에서의 상기 재료 제거 밀링 작업 수단에 의해 효과적일 수 있다는 것이 커다란 장점이다. 상기 방식에서, 비교적 큰 체적의 재료는 단지 몇 마이크로미터의 공차가 가능하도록 매우 빠르고 매우 정밀하게 제거될 수 있다.
본 발명에 따른 방법에서, 리세스의 바닥 영역안에 형성된 코일 연결 접촉부로에 대한 리세스와 통로는 제조된 데이터 캐리어 본체안에 형성되며, 이것은 특히 코일이 좋은 작업 상태인지를 검사하는 검사 장치가 모듈이 리세스에 장착되기 전에 리세스와 통로를 경유하여 코일 연결 접촉부에 작동가능하게 연결될 수 있다는 커다란 장점을 갖는다. 이는 데이터 캐리어의 생산동안에 리세스 및 통로를 통해 코일 연결 접촉부가 외측으로부터 접근하기 쉽게 제조되는 장점을 갖도록, 시험 장치는 양호한 작업 오더에서 데이터 캐리어 본체부내에 코일이 통합되어 묻혀있는지를 시험하기 위해서 전도성 방식으로 코일 연결 접촉부에 연결될 수 있다. 상기 모듈은 다른 데이터 캐리어 본체부와 비교해서 고가이며, 파지티브(positive) 시험결과가 얻어질때까지 데이터 캐리어 본체부내에 모듈이 고정되지 않는다. 역으로, 부정적인(negative) 시험결과의 경우에는, 상기 데이터 캐리어 본체부는 모듈이 없으나 그안에 삽입되어 포함되는 결점있는 코일을 모듈이 불필요하게 낭비하지 않도록 거부하여, 데이터 캐리어의 염가 생산의 관점에서 매우 편리하다.
모듈 연결 접촉부 및 코일 연결 접촉부사이에 전도성 연결의 방해 없는 구조를 위해서, 리세스내에 모듈이 장착되기 전에 통로내에 전도성 접착제가 도입된다면 편리하다는 것이 입증되었다. 이러한 방식으로, 특히 만족스럽고 신뢰성이 있는 노화(aging)-방지 전도성 연결이 상기 모듈 연결 접촉부 및 코일 연결 접촉부 사이에 형성된다.
이는 상기 모듈이 리세스내에 장작되기 이전에 열용융 접착제가 모듈의 판 형상(plate-shaped) 캐리어의 제 2 캐리어 주 표면의 주변 면적에 적용되며, 상기 모듈이 리세스내에 고정된 이후에는 가열장치의 가열 다이가 모듈의 판형상 캐리어의 제 1 캐리어 주 표면 위에 위치하게 된다면 매우 유리한 것으로 판명된다. 이는 단순하고 신뢰할 수 있는 방식으로 판형상의 캐리어에 의해서 데이터 캐리어 본체부에 대해 모듈을 고정하는데에 유리하게 된다.
이는 폴리카보네이트 포일이 캐리어 층으로서 사용된다면, 코일 턴 및 코일의 코일 연결 접촉부상에 캐리어 층이 형성되는 특별한 장점이 또한 입증되었다. 실질적으로, 상기 폴리카보네이트 포일의 특별한 장점이 입증되는 것과 같이 적층방법에서 코일과 함께 코일 연결 접촉부가 상기 포일안으로 균일하게 가압되며, 결과적으로, 코일 연결 접촉부와 함께 코일이 실제로 어떠한 기계적인 부하 및 스트레스(stress) 없이 완성된 데이터 캐리어 본체부내로 묻혀지게 된다.
이러한 점에서, 이는 폴리비닐 클로라이드 포일이 커버층의 적층동안에 코일의 코일 턴 및 코일 연결 접촉부에 직접 인접하는 커버층으로서 사용된다면 매우 특별한 장점이 또한 입증된다. 상기 폴리비닐 클로라이드 포일이 커버층으로서 사용될 때에, 이는 코일의 삽입 및 균일한 가압 삽입을 강화한다.
상기 관점에서, 이는 코일 턴 및 코일의 코일 연결 접촉부가 스크린 인쇄방법으로 캐리어 층에 전도성 물질 적층에 의해 형성되는 큰 장점이 입증되었다. 이방식으로, 공지된 바와 같이 데이터 캐리어를 위한 코일 제조의 사용, 스크린 인쇄방법의 이점은 본 발명에 따른 방법으로 또한 유리하게 사용된다.
상술된 배경으로, 이는 코일 턴 및 코일의 코일 연결 접촉부가 스크린 인쇄방법으로 캐리어층위에 전도성 실버 페이스트(paste) 증착에 의해 형성된다면 매우 유리한 것이 입증되었다. 이는 실제로 특별한 장점이 입증된다.
본 발명의 관점과 마찬가지로 상술된 관점은 실시예의 방식에 의해 하기에 기술된 실시예로부터 분명해지며, 상기 실시예의 수단에 의해 설명된다.
본 발명은 도면을 참조하여 상세히 설명되나, 본원은 도시된 2개의 실시예로 제한되지는 않는다.
첫번째로, 칩 카드의 형태로 본 발명에 따른 데이터 캐리어를 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법의 가능한 변형은 도 1 내지 8을 참조하여 다음에 설명된다.
제 1 프로세스 단계에서, 도 1에 도시된 대면적 캐리어(1)는 스크린 프린팅장치로 공급된다. 상기 캐리어 포일(1)은 530mm× 660mm 측정 면적을 가진다. 캐리어 포일(1)의 두께는 약 1250μm이다. 상기 캐리어 포일(1)은 폴리카보네이트로 제조되며, 본원에 기술된 방법에서 매우 유리한 것이 입증되었다.
다음의 프로세스 단계에서, 다수의 코일(2)은 전도성 물질로 스크린 프린팅기술의 수단에 의해 스크린 프린팅 장치내에서 형성되며, 본 발명의 경우 전도성의 실버 페이스트는 캐리어 포일에 적용되며, 현재 경우의 상기 코일은 도체 트랙에 의해 형성되는 총 6개의 코일 턴(3)을 가진다. 상기 코일(2)의 코일 턴(3)의 숫자와 형상은 또한 다를수 있는 것을 유념해야 한다. 현재 경우 48개의 코일은 동시에 대면적 캐리어 포일(1)상에 형성되며, 한 개의 코일만을 도 1 및 2에 도시한다. 코일 턴의 최외측의 자유단 및 각 코일(2)의 최내측의 자유단은 각각 직사각형 코일연결 접촉부(4, 5)로 제공된다. 2개의 코일 연결 접촉부(4, 5)는 코일 턴(3)과 유사하게 캐리어 포일(1)상에 형성되는 도체 트랙에 의해 형성된다. 코일 턴(3)및 코일(2)의 코일 연결 접촉부(4, 5)의 두께는 약 25μm 이다. 종래의 스크린 프린팅 기술의 수단으로 상기 두께를 얻기 위해서는, 다수의 프린팅 사이클 수행으로 또한 가능하며, 다음의 프린팅 사이클 전도성 실버 페이스트의 각각은 이전의 인쇄 사이클에 적용되는 전도성 실버 페이스트상에 증착되며, 코일 턴(3) 및 두 개의 코일 연결 접촉부(4, 5)의 바람직한 두께의 코일(3)은 스크린 프린팅 공정에서 서로 위에서 전도성의 실버 페이스트의 성공적인 증착층을 얻을 수 있다.
상기 캐리어 포일(1)상에 코일(2)의 형성은 도 1 및 2에서 도시된 중간 생산품을 산출한다.
도 2에 관해서는, 제조될 칩 카드의 외곽선의 모양은 일점 쇄선(6)으로 나타나며, 칩을 형성하는 부품을 포함하는 모듈의 캐리어의 외곽선은 또한 일점 쇄선(7)으로 나타낸다.
다음의 프로세스 단계는 도 3에 개략적으로 도시된 바와 같이, 코일(2)을 가지는 대면적 캐리어 포일(1)은 함께 중첩된 것위에 형성되며, 이번 경우에는, 총 5개의 추가 포일(8,9,10,11 및 12), 코일(2) 그리고 그 결과로서, 이 코일 연결 접촉부(4 및 5)는 캐리어 포일(1) 및 커버 포일(11)사이에 삽입된다. 상기 커버 포일(11)에 대해서는 약 200μm의 두께를 가지는 폴리비닐 클로라이드 포일인 것을 유념해야 한다. 추가 포일(8,9,10,11 및 12)의 공칭 면적은 캐리어 포일(1)의 면적에 대응된다.
상기 코일(2)로부터 이격된 캐리어 포일(1) 표면의 측부에서 포일(12)에 관해서는, 약 100μm 만의 두께를 가지는 폴리비닐 클로라이드 포일 또한 유념해야 한다. 상기 포일(12)과 동일방식으로, 포일 8은 또한 폴리비닐 클로라이드로 제조되며, 포일(12)과 유사하고, 약 100μm의 두께를 또한 가진다. 상기 캐리어 포일(1)과 동일한 방식으로, 포일(9)은 폴리카보네이트로 또한 제조되며, 포일(1)에 대해 유사하고 또한 약 125μm 의 두께를 가진다. 포일(11)과 동일한 방식으로, 상기 포일(10)은 또한 폴리비닐클로라이드로 구성되며, 포일(11)과 유사하게 약 200μm의 두께 또한 가진다.
도 3에 볼 수 있는 것과 같이, 상기 포일(8,9,10,11,1 및 12)이 중첩된 이후에, 중첩된 포일은 이어지는 프로세스 단계 동안에 적층 프로세스로 적층된다. 상기 적층방법에서, 상기 포일(8,9,10,11,1 및 12)은 압력과 열의 영향하에서 서로 접착되며, 각각의 포일은 소위 포일 균일화라하는 제어되는 방식으로 서로에 융화되며, 도 4에 도시된 바와 같은 대면적의 포일 본체부(13)를 산출한다. 상기 대면적의 포일 본체부(13)의 면적은 530mm x 660mm 로 측정되며, 도 4에 코일(2)을 위해 도시된 바와 같이 다수의 코일(2)이 삽입된다.
이어지는 프로세서 단계에서, 데이터 캐리어 본체부로서 간주될 다수의 카드 본체부(14)는 펀칭 작업의 펀칭 다이의 수단에 의해서 대면적 포일 본체부(13)를 펀칭한다. 이 경우에, 총 48개의 카드 본체부(14)는 하나의 포일본체부로부터 펀칭되며, 그중의 하나의 카드 본체부가 도 5에 도시된다. 도 5에 도시된 상기 카드 본체부(14)는 도 2의 도면부호 6의 일점 쇄선을 따라 대면적 포일본체부(13)를 펀칭한다.
상기 카드 본체부(14)는 제 1 본체부의 주표면(15) 및, 상기 제 1 본체부 주표면(15)에 대해 평행하는 제 2 본체부의 주 표면(16)에 의해 접착된다. 코일(2)은 카드 본체부(14)에 삽입되고, 이러한 경우에 코일(2)의 두 개의 코일 연결 접촉부(4 및 5)뿐만 아니라, 코일(2)의 코일 턴(3)은 두 개의 본체부 주 표면(15 및 16)에 평행으로 연장되도록 카드 본체부(114)에 통합되며, 카드 본체부(14)의 권취 레벨 영역(Z1)에 배치되고, 상기 권취 레벨 영역은 제 1 본체부의 주 표면(15) 및 제 2 본체부의 주 표면(16)에 대해 수직인 현재 경우에 횡으로 연장된다. 이러한 경우, 권취 레벨 영역(Z1)내에서 상기 코일(2)은 제 2 본체부의 주 표면(16)으로부터 거리(D1)만큼 이격되어 배치된다. 거리(D1)는 약 200μm 의 값을 가진다.
다음의 프로세서 단계에서, 상기 리세스(17)는 도 6에서 볼 수 있는 바와 같이, 밀링작업에서 밀링 커터의 수단에 의해 제거되는 물질에 의해 제조되는 카드 본체부(14)내에 형성된다. 상기 밀링 작업동안에, 2개의 밀링 단계가 실행되며, 결과적으로 리세스(17)는 횡단면으로 보다 큰 제 1 리세스 부분(18) 및 횡 단면으로 보다 작은 제 2 리세스 부분(19)을 가지며 형성된다. 도 6으로 부터 나타난 바와 같이, 상기 리세스(17)는 제 1 본체부의 주 표면(15)안으로 개방된다.
상기 제 1 본체부 주 표면(15)으로부터 이격되는 바닥 영역에서, 즉 리세스(17)의 바닥면(20)의 영역에서, 두 개의 통로는 리세스(17)로부터 코일 연결 접촉 부(4 및 5)까지 연장되어 형성된다. 상기 두 개의 통로(21 및 22)는 상기의 밀링작업의 제 3 밀링 단계 및 제 4 밀링 단계로 제조된다.
뒤따르는 프로세서 단계에서, 시험장치(23)는 도 6에서 일점 쇄선에 의해 개략적으로 도시되며, 시험을 위해 양호한 작업오더에서 상기 코일(2)은 리세스(17)및 두 개의 통로(21 및 22)를 통해 코일(2)의 두 개의 코일 연결 접촉부(4 및 5)와 작동상 접촉을 한다. 이는 시험 장치(23)의 두 개의 시험 접촉부(24 및 25)가 두 개의 코일 연결 접촉부(4 및 5)와 전도성 접촉을 하는 효과이다. 시험장치(23)에 의해서, 상기 코일(2)이 양호한 작업 오더로 있는지를 결정하게 한다. 상기 시험 장치(23)는 불완전한 또는 결점이 있는 코일(2)을 검출할 때에, 상기 삽입된 결점이 있는 코일(2)과 함께 관련된 카드 본체부(14)는 거절된다. 시험장치(23)가 코일(2)이 양호한 작업 오더로 있는 것을 검출할 때에, 삽입된 코일(2)과 함께 관련된 카드 본체부(14)는 칩카드의 제조를 위하여 연속적으로 사용된다.
다음 부가의 프로세서 단계에서, 전기적으로 전도성인 접착제(26)는 도 7에 도시된 바와 같이, 분배 장치에 의해서 두 개의 통로(21, 22)로 도입된다.
이미 상기 전기적으로 전도성인 접착제(26)가 두 개의 통로(21, 22)로 도입되기 이전에, 소위 모듈이 여기에서 서술된 방법으로 처리된다. 이러한 모듈(27)은 도 7에 개략적으로 도시된다.
상기 모듈(27)은 판 형상의 캐리어(28)를 구비한다. 상기 캐리어(28)는 제 1 캐리어의 주 표면(29)과, 상기 제 1 캐리어 주 표면(29)과 평행하게 연장되는 제 2 캐리어의 주 표면(30)에 의해 경계지어 진다. 상기 캐리어(28)의 표면 영역은 실질적으로 제 1 리세스부(18)의 단면 치수에 거의 대응되는데, 즉 이들은 단지 조금 더 작게 된다. 상기 제 1 리세스부(18) 및 캐리어(28)의 외곽선은 도 2에서 일점쇄선(7)으로 지시된 것의 형상에 대응한다.
상기 모듈(27)은 공지된 방법으로 집적 장치에 의해 형성된 칩(31) 형태의 구성요소를 또한 포함한다. 상기 칩(31)은 캐리어(28)에 부착되는데, 즉 캐리어(28)의 제 2 캐리어 주 표면(30)에 예를 들면 접착 조인트에 의해서 부착된다. 도 7로부터 명백한 바와 같이, 상기 칩(31)은 제 2 캐리어의 주 표면(30)에 대해 상승된다.
또한, 상기 모듈(27)은 제 2 캐리어의 주 표면(30) 영역에 위치되며, 두 개의 코일 연결 접촉부(4, 5)와 협력하도록 채택된 2개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)를 또한 포함한다. 여기에서, 두 개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)는 핀 형상(pin-shaped)이며 캐리어(28)에 고정되고, 이것의 제 2 캐리어 주 표면(30)으로부터 두 개의 핀형상 모듈 연결 접촉부(32, 33)가 본 케이스에서 수직으로 돌출한다. 두 개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)(도 7에 단지 개략적으로 도시됨)는 전기적으로 전도성인 방법으로 본딩 와이어(34, 35)에 의해 칩(31)의 칩 연결 접촉부에 각각 연결되며, 상기 연결 접촉부는 도 7에 도시되어 있지 않으며 일반적으로 당업자 사이에서 패드로서 언급된다. 실제로, 상기 핀형상 모듈 연결 접촉부(32, 33)는 도시하지 않은 두 개의 도체 트랙에 전기적으로 접속되며, 이것은 캐리어(28)의 제 2 캐리어의 주 표면(30)영역에서 캐리어(28)상에 배치되고, 두 개의 본딩 와이어(34, 35) 각각은 이 두개의 도체 트랙의 하나에 전기적으로 접속된다.
2개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)중의 하나뿐만 아니라, 상기 칩(31)과 두 개의 본딩 와이어(34, 35)는 합성 수지 캡슐에 의해 형성된 패키지(36)에 묻힌다는 것이 주목된다.
도 7로부터 명백한 바와 같이, 모듈(27)의 2개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)는 2개의 코일 연결 접촉부(4, 5)와 협력하도록 채택된 모들 연결 접촉부(32, 33)가 제 2 캐리어의 주 표면(30)에 대하여 그리고 그곳으로부터 이격된 수직 방향으로 칩(31)의 레벨을 넘어서 연장하도록 특이한 구성을 갖는다.
이전에 설명된 바와 같이, 모듈(27)은 예를 들면 그러한 모듈의 제조업자에의해 많은 양이 공급되며, 상기 모듈은 예를 들면 테이프(tape) 형태로 공급된다.
여기서 서술된 프로세스 코스에서, 고온 용융의 접착제(38)는 도 7에 도시된 바와 같이, 부가의 프로세스 단계중에 상기 캐리어(28)의 제 2 캐리어 주 표면(30)의 주변 영역(37)에 적용된다.
연속적으로, 다음 프로세스 단계에서, 도 7에 일점쇄선으로 개략적으로 도시된 본딩 아암(39)에 의해서 상기 모듈(27)은 리세스(17)에 위치되고, 상기 칩(31)과 2개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)는 화살표 40으로 지시된 방향으로 전방으로 대면된다. 이러한 배치 작동의 완료를 향해서, 2개의 핀형상의 모듈 연결 접촉부(32, 33)의 자유단부(41, 42)는 전기적으로 전도성인 접착제(26)로 충진된 2개의 통로(21, 22)와 맞물린다. 허용 오차 방지에 따라서, 2개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)의 자유단부(41, 42)는 2개의 코일 연결 접촉부(4, 5)에 직접 인접하는 지점까지 동등하게 관통해도 된다. 그러나, 도 9에 도시된 바와 같이 일반적으로 작은 간극이 모듈 연결 접촉부(32, 33)의 자유단부(41, 42)와 코일 연결 접촉부(4, 5)사이에 존재할 것이다. 상기 모듈 연결 접촉부(32, 33)의 자유단부(41, 42)가 통로(21, 22)를 관통할 때에, 전기적으로 전도성인 접착제(26)가 부분적으로 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 통로(21, 22)의 외부로 압력을 가한다. 상기 모듈(27)이 카드 본체부(14)의 리세스(17)에 배치된 이후에, 도 8에 도시된 프로세스 위치가 얻어진다.
부가의 프로세스 단계에서, 도 8에 2개의 화살표로 개략적으로 도시되며, 도8에서 일점쇄선으로 개략적으로 도시된 가열 장치(44)의 일부를 형성하는 가열 다이(43)는, 열용융 접착제(38)를 활성화시키기 위해서 상기 캐리어(28)의 제 1 캐리어의 주 표면(29)상에 배치된다. 계속하여서, 열이 적용되는 가열 다이(43)로부터 가열 접착제로 캐리어(28)를 거쳐서 전달되고, 그 이후에는 상기 가열 다이(43)는 캐리어(43)를 들어 올린다. 계속되는 냉각동안에, 접착 조인트는 캐리어(28)의 주변 영역(37)과 리세스(17)의 환형 경계면(45)사이에 형성되며, 상기 경계면은 2개의 본체부의 주 표면(15, 16)에 평행하게 연장하고, 그래서 상기 접착 조인트는 모듈(27)을 카드 본체부(14)에 고정시킨다. 상기 모듈(27)을 카드 본체부(14)에 고정시키기 위해서, 또한 소위 냉각 본딩 기술에 채택된 것과 같은 접착제를 사용하는 것이 가능하다.
마지막에 언급된 프로세스 단계의 완료에서, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 데이터 캐리어를 형성하는 완성된 칩 카드(46)가 얻어진다. 상기 칩 카드(46)는 도 9에 부분적으로 도시되어 있다.
상기 카드 본체부(14)의 리세스(17)에 모듈(27)을 고정시킨 다음에, 상기 캐리어(28)의 제 1 캐리어 주 표면(29)은 이러한 경우에서 카드 본체부(14)의 제 1 본체부의 주 표면(15)에 놓이며, 그 다음에 제 1 캐리어의 주 표면(29)이 제 1 본체부의 주 표면(15)과 면이 일치된다. 또한, 상기 캐리어(28)의 제 2 캐리어의 주 표면(30)은 카드 본체부(14)의 제 1 본체부의 주 표면(15)으로부터 멀리 떨어지며 카드 본체부(14)의 제 2 본체부의 주 표면(16)과 대향한다. 또한, 구성요소를 형성하는 상기 칩(31)은 구성요소 레벨 영역(Z2)에 배치되고, 이 구성요소 레벨 영역은 횡방향으로, 본 경우에서는 수직으로 제 1 본체부 주 표면(15)까지 연장하며, 또한 본 경우에서는 수직으로 카드 본체부(14)의 제 2 본체부의 주 표면(15)까지 연장된다. 이 경우에, 구성요소 레벨 영역(Z2)은 길이(D2)만큼 제 1 본체부의 주 표면(15)으로부터 이격된다. 이러한 길이(D2)는 대략 100㎛의 값을 가진다. 칩(31)이 패키지(36)에 깊숙이 박혀있는 본 경우에서, 상기 카드 본체부(14)의 소자 레벨 영역(Z2)은 패키지(36)의 전체 높이 치수이상 연장된다. 구성요소를 형성하는 칩이 패키지를 가지지 않거나, 패키지가 실질적으로 칩과 면이 일치된 채 모듈이 사용되는 경우에는, 구성요소 레벨 영역(Z2)이 단지 칩의 단부 레벨 영역까지만 연장한다면 적절하고, 그 영역은 캐리어의 제 2 캐리어의 주 표면으로부터 멀리 떨어진다.
도 9에서 명백한 바와 같이, 상기 코일(2)의 코일 턴(3), 또한 본 경우에서 코일(2)의 두 개의 코일 연결 접촉부(4, 5)는 구성요소 레벨 영역(Z2)외측에 위치한 권취 레벨 영역(Z1)에 배치되며, 2개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)가 소자 레벨영역(Z2)를 통해서, 또한 본 경우에서 구성요소 레벨 영역(Z2)을 넘어서 2개의 코일 연결 접촉부(4, 5)까지 연장하는 방식으로 데이터 캐리어(46)가 효과적으로 구성된다. 이러한 구성은, 비록 칩(31)과 그 패키지(36)가 동일 캐리어 주 표면, 즉 모듈(27)의 캐리어(28)의 제 2 캐리어의 주 표면(30)으로부터 돌출하더라도, 칩(31)의 존재는 코일(2)의 코일 턴(3)의 배치 및 소자를 형성하는 칩(31)에 근접한 코일(2)의 구성에 어떠한 제한도 강요하지 않는데, 그 이유는 패키지(36)와 함께 칩(31)이 코일(2)의 코일 턴(3) 및 코일(2)의 2개의 코일 연결 접촉부(4, 5)와 완전히 다른 레벨 영역에 배치되기 때문이다. 도 9에 명백하듯이, 2개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)가 2개의 코일 연결 접촉부(4, 5)까지 연장한다는 사실은, 모듈 연결 접촉부(32, 33) 및 코일 연결 접촉부(4, 5)가 서로 직접 접촉한다는 것을 의미하지는 않는다. 도 9에 도시된 바와 같이, 데이터 캐리어(46)에서, 상기 모듈 연결 접촉부(32, 33) 및 코일 연결 접촉부(4, 5)사이의 기계적 연결 뿐만 아니라 전기적으로 전도성인 접착제(26)에 의해 행해진 이 접촉부들 사이의 전기적 연결은, 모듈 연결 접촉부(32, 33)와 코일 연결 접촉부(4, 5)사이의 확실하게 노화가 방지되는 연결을 보증한다. 또한 도 9로부터 명백하듯이, 2개의 코일 연결 접촉부(4, 5)는 2개의 통로(21, 22)의 밀링중에 미세하게 연마되지만, 이것은 어떠한 불리한 효과도 발생시키지 않는다. 상기 모듈 연결 접촉부(32, 33)와 코일 연결 접촉부(4, 5)사이의 전기적으로 전도성인 연결에 대한 예기치 않은 효과를 배제한 채, 2개의 코일 연결 접촉부(4, 5)가 밀링 작동중에 완벽하게 천공될 수도 있는데, 그 이유는 전기적으로 전도성인 접착제(26)가 2개의 코일 연결 접촉부(4, 5)의 천공을 완전히 충진시킴으로써, 모듈 연결 접촉부(32, 33)와 코일 연결 접촉부(4, 5)사이의 적절한 전기적 연결을 확정지울수 있기 때문이다.
도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 데이터 캐리어를 형성하는 칩 카드(46)를 도시한다. 이 칩 카드(46)에서, 상기 모듈(27)은 2개의 신축성이 있는 탄성적 모듈 연결 접촉부(32, 33)를 가지며, 그것의 정상 길이는 도 10에 도시된 데이터 캐리어(46)의 완성 상태에서 2개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)가 그 신축성의 효능에 의해 구부러져서 코일(2)의 2개의 코일 연결 접촉부(4, 5)에 신축성 효능에 의해 독특하게 전기적으로 전도성인 연결을 이루도록 선택됨으로써, 모듈 연결 접촉부(32, 33)와 코일 연결 접촉부(4, 5)를 연결시키기 위한 전기적으로 전도성인 접착제가 필요없어지므로 절약될 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같은 칩 카드(46)에 있어서, 상기 제 1 캐리어의 주 표면(29)의 영역에 배치된 부가의 모듈 연결 접촉부는 모듈(27)의 캐리어(28)에 접속되며, 칩 카드(46)의 외측으로부터 맞물릴 수 있게 대면하는(facing) 접촉부와 협력하도록 적용된다. 도 10의 칩 카드(46)는 전체에서 상기 부가의 모듈 연결 접촉부를 8개 구비하는데, 단지 2개의 모듈 연결 접촉부(47, 48)만 도 10에 도시되어 있다. 도 10에서 2개의 모듈 연결 접촉부(47, 48)가 도시된 것처럼, 상기 모듈 연결 접촉부는 칩(31)이 도시되지 않은 칩 연결 접촉부(패드)에 본딩 와이어를 통해서 접속되며, 상기 2개의 본딩 와이어(49, 50)가 도 10에 도시된다. 상기 본딩 와이어는 캐리어(28)에 형성된 구멍을 관통하며, 상기 2개의 구멍(51, 52)은 도 10에 도시된다.
도 10에서 칩 카드(46)의 구성요소를 형성하는 칩(31)은 소위 이중 목적 칩이며, 상기 제 2 캐리어 주 표면(30) 영역에 배치된 이중 목적 칩의 모듈 연결 접촉부(32, 33)는 이중 목적 칩과 기록/판독 스테이션 사이의 비접촉 데이터를 위해서 및 선택적으로 이중 목적 칩으로의 동력의 비접촉 전달을 위해서 제공되는 코일의 코일 연결 접촉부(4, 5)에 연결되며, 상기 제 1 캐리어의 주 표면(29) 영역에 배치된 이중 목적 칩의 모듈 연결 접촉부는, 이중 목적 칩으로의 접촉 경계 데이터의 전달을 위해서 이중 목적 칩과 기록 및 판독 스테이션 사이의 접촉 경계 데이터의 교체를 제공하도록 적용된다.
도 10에 도시된 것과 같은 칩 카드(46)에 있어서, 패키지(36)를 포함하는 칩(31)으로 이루어진 소자와 코일 턴(3) 및 2개의 코일 연결 접촉부(4, 5)를 갖는 코일(2)은 다른 레벨 영역에 배치되는데, 즉 패키지(36)를 포함하는 칩(31)으로 이루어진 구성요소는 구성요소 레벨 영역(Z2)에 배치되며, 상기 코일(2)은 권취 레벨 영역(Z1)에 배치되고, 또한 도 10의 칩 카드(46)에 있어서, 비록 칩(31)과 그 패키지(36) 및 2개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)가 동일한 캐리어 주 표면, 즉 모듈(27)의 캐리어(28)의 제 2 캐리어 주 표면(30)으로부터 돌출될지라도, 상기 칩(31)의 존재가 코일(2)의 코일 턴(3)의 배치와 칩(31)에 근접한 코일(2)의 구성상에 어떠한 제한도 부과하지 않는다는 큰 장점이 생긴다.
도 11은 비접촉 사용만을 위한 본 발명의 제 3 실시예에 따른 데이터 캐리어를 형성하는 칩카드(46)를 도시한다. 도 11에 도시된 바와 같은 상기 칩카드(46)는 데이터 카드 본체부로서 압출성형 공정에서 제조된 카드 본체부(14)를 구비한다. 상기 압출성형된 카드 본체부에서, 매우 얇은 코일 와이어로 구성된 코일 턴(3)을 구비하는 코일(2)이 묻혀있다. 최외측의 코일 턴의 단부와, 최내측의 코일 턴의 단부에서, 상기 2개의 코일 턴은 오프셋 와이어부를 구비하고, 상기 오프셋 와이어부는 본체부의 주 표면(15, 16)과 캐리어 주 표면(29, 30)에 대체로 수직이며, 코일(2)의 2개의 코일 연결 접촉부(4, 5)를 형성한다. 도 11에 도시된 칩카드(46)에서, 상기 2개의 코일 연결 접촉부(4, 5)는 전기 전도성 접착제(26)에 의해서 2개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)에 전기적 및 기계적으로 연결된다. 본 경우에서, 2개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)는 평탄하고 제 2 캐리어 주 표면으로부터 다소 돌출되어 있다. 2개의 와이어형 코일 연결 접촉부(4, 5)는 그 자유단부(53, 54)에서2개의 평탄한 모듈 연결 접촉부(32, 33)에 매우 인접하게 배치되고, 전기 전도성 접착제(26)로 최후에 언급된 접촉부에 기계적 및 전기적으로 연결된다.
도 11로부터 명백한 바와 같이, 도 11에 도시된 칩카드(46)에서, 상기 코일(2)의 코일 턴(3)은 구성요소 레벨 영역(Z2) 외부의 권취 레벨 영역(Z1)에 배치된다. 그러나, 도 9 및 도 10에 도시된 2개의 칩카드(46)를 고려하면, 도 11에 도시된 칩카드(46)에서 오프셋 와이어에 의해 형성된 2개의 코일 연결 접촉부(4, 5)는 구성요소 레벨 영역(Z2)위로 2개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)에 이르도록 연장되고, 그 결과 자유단부(53, 54)는 2개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)에 충분히 인접하게 배치되고, 전기적으로 전도성인 접착제(26)를 경유하여서 2개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)와 전기적으로 접촉하게 된다.
도 11에 도시된 바와 같은 칩카드(46)에서, 비록 상기 칩(31) 과 그 패키지(36)와 2개의 모듈 연결 접촉부(32, 33)가 동일한 캐리어 주 표면, 즉 모듈(27)의 캐리어(28)의 제 2 캐리어의 주 표면으로부터 돌출하지만, 칩(31)의 존재가 코일(2)의 코일 턴의 배치 및 코일(2)의 구성 어느쪽에도 어떠한 제한도 하지 않는다. 도 11에 도시된 칩카드(46)의 부가적인 장점은, 이 칩카드(46)가 어떠한 모듈 연결접촉부도 칩카드의 높이를 초과하여 돌출하지 않는 종래의 모듈(27)을 사용하고, 그 결과로서 모듈(27)의 조작동안 모듈 연결 접촉부(32, 33)가 손상될 위험이 없다는 것이다.
도 11에 도시된 바와 같은 칩카드(46)에서, 상기 코일 턴(3)은 권취 레벨 영역(Z1)에서 그 전체 영역 또는 범위에 걸쳐 연장된다. 이것은 코일 턴(3)이 그 영역이 칩 패키지(36)나 칩(31)에 인접하거나 면하지 않도록, 즉 코일의 형상을 적합하게 굴곡시키거나 각을 형성하여 얻을 수 있는 본체부의 주 표면(15, 16)에 횡단하는 방향에서 소자 레벨 영역(Z2)내에도 배치될 수 있기 때문에 필수적인 것은 아니다. 이 경우에, 적어도 구성요소를 형성하는 칩(31)에 인접한 영역에서, 코일(2)의 코일 턴(3)은 구성요소 레벨 영역(Z2) 외부의 권취 레벨 영역(Z1)에 배치되는 것이 필수적이다.
도 10 및 도 11에 도시된 2개의 칩카드(46)는 마찬가지로 카드 본체부(14)의 리세스(17)가 ISO 7816-2표준에 따른 경계 접촉 운용 카드형 데이터 캐리어상의 접촉부로 구성되는 접촉면의 위치에 대응하는 비접촉 운용 칩카드상의 위치에 배치되고, 그 결과로, 상기 리세스(17)내에 배치된 모듈(27)은 ISO 7816-2표준에 따른 경계 접촉 운용 카드형 데이터 캐리어상의 접촉부로 구성되는 접촉면의 위치에 대응하는 위치를 점유하는 카드 본체부(15)의 코일 연결 접촉부(4, 5)에 대응하는 위치를 점유한다. 따라서, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같은 칩카드는 도 9에 도시된 칩카드(46)를 참조로 하여 이미 언급했던 장점도 갖는다.
본 발명은 일예로 상술한 실시예들에 제한되지 않는다. 예를 들면, 데이터 캐리어 본체부에 리세스를 만들기 위해서, 또한 다른 적절한 기술, 예를 들면 에칭기술 또는 레이저 기술을 사용하는 것이 가능하다. 또한 다른 적절한 기술, 예를 들면 에칭 기술이 코일을 제조하는데 유용하다. 또한, 2개 또는 그 이상의 코일 매트(mat)가 데이터 캐리어 본체부에 조합될 수도 있다. 데이터 캐리어에 장착된 모듈은 칩 형태의 구성요소를 반드시 필요로 하지는 않지만, 그 구성요소는 또한 캐패시터, 압력 감지 필름 스위치 또는 그와 유사한 것이 될 수도 있다. 또한, 본발명에 따른 데이터 캐리어를 형성하는 칩 카드에서의 구성요소는 반드시 단일 칩을 구비할 필요는 없지만, 그것은 2개 또는 그 이상의 칩을 구비할 수도 있다. 칩카드는 하나의 칩을 포함하는 2개의 모듈 또는 2개의 칩을 포함하는 하나의 모듈을 구비할 수 있다. 상술된 실시예에 있어서, 상기 모듈 캐리어는 카드 본체부의 제 1 본체부의 주 표면의 위치에서 접근 가능하며, 상술한 2개의 실시예에 따른 칩 카드에서, 상기 제1 캐리어 주 표면과 제 1 본체부 주 표면이 같다. 그러나, 모듈 캐리어의 제 1 캐리어 주 표면이 커버층으로 커버되는 칩 카드를 가질수 있으며, 상기 커버층의 외부 경계면이 칩 카드의 카드 본체부의 제 1 본체부의 주 표면과 같다. 상술된 실시예에 있어서 매번 접촉부를 연결하는 하나의 모듈과 접촉부를 연결하는 하나의 코일은 정확하게 본체부 주 표면에 수직인 방향과 캐리어 주 표면에 정확하게 수직인 방향으로 서로 대향 배치된다. 그러나 이는 반드시 필요한 것은 아니나, 접촉부를 연결하는 하나의 모듈과 접촉부를 연결하는 하나의 코일은 본체부의 주 표면과 캐리어 주 표면에 대하여 경사진 방향으로 서로 대향 배치되며, 이 경우 칩 카드의 소자 레벨 영역을 통해서 연장되는 모듈 연결 접촉부는 상술한 주 표면에 대해 경사진다.
마지막으로, 주의 해야할 것은 본 출원의 범주내에 설명된 데이터 캐리어의 모든 실시예에 있어서 데이터 캐리어와 경계를 이루며 모듈이 장착된 리세스가 종결되는 상기 본체부 표면은 외부로 접근 가능한 외부 본체부 표면이다. 그러나 이는 상술한 실시예에 따라서 데이터 캐리어에 모듈이 장착된 후이기 때문에 그렇게 필요한 것은 아니며, 상기 모듈이 데이터 캐리어의 비접촉 작업을 위해 의도된 경우에 상기 본체부 표면은 모듈을 모두 커버할 수 있는 커버 포일의 형태로 커버층으로 제공되며, 모듈이 데이터 캐리어의 접촉부 경계 작업을 위해 의도된 경우에 또 다른 모듈 연결 접촉부가 기록 및 판독 장치의 접촉핀과 협력을 허용하도록 노출된 채로 잔존하는 방식으로 모듈을 커버하거나 또는 그와 같은 모들을 전혀 커버하지 않고 단지 본체부 표면을 커버할 수 있다. 그와 같은 구조의 경우에 데이터 캐리어의 데이터 캐리어 본체부의 외부 본체부 표면은 커버층의 외부면에 의해 형성된다.

Claims (18)

  1. 데이터 캐리어 본체부(14)와, 상기 데이터 캐리어 본체부(14)에 묻혀있으며 코일 연결 접촉부(4,5)를 구비하는 코일(2) 및, 리세스(17)에 배치되어 있으며 상기 코일 연결 접촉부(4,5)에 전기적으로 연결되어 있는 전자 구성요소(31)를 포함하는 데이터 캐리어(46)에 있어서,
    서로에 대하여 적층되어 있는 다수의 층(1,8,9,10,11,12)을 포함하는 데이터 캐리어 본체부(14)와,
    상기 층(1,8,9,10,11,12)사이에 묻혀 있는 코일(2)을 포함하고,
    상기 데이터 캐리어 본체부(14)의 다수의 상기 층(8,9,10,11) 부분은 각각의층(8,9,10,11)에서 개구를 폐쇄하는 모서리를 각각 구비하고, 상기 층은 상기 모서리와 개구가 상기 코일 연결 접촉부(4,5)에 인접된 데이터 캐리어 본체부(14)에서 리세스(17)를 형성할 수 있도록 정렬되며,
    상기 리세스(17)는 다수의 층(1,8,9,10,11,12)을 적층한 이후에 상기 다수층의 부분(8,9,10,11)의 층재료를 제거함으로써 실현되며,
    상기 전자 구성요소(31)는 상기 개구에 의하여 형성된 리세스(17)에 배치되고, 커버(2,8)는 상기 리세스(17)와 전자 구성요소(31)를 덮는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 데이터 캐리어(46)는 본체부 표면(15)에 의해 경계를 이룬 데이터 캐리어 본체부(14)를 구비하며, 모듈(27)과 상기 코일(2)을 합체시키고, 상기 코일(2)은 모듈(27)로부터 분리되고, 코일 턴(3)과 적어도 2개의 코일 연결 접촉부(4,5)를 구비하며, 상기 모듈(27)은 커버(28)로서 판형 캐리어를 포함하고, 상기 커버는 상기 본체부 표면(15)에 거의 평행하게 연장되고, 상기 본체부 표면(15)에 대면된 제 1 캐리어 주 표면(29)과, 상기 제 1 캐리어 주 표면(29)에 거의 평행하게 있는 제 2 캐리어 주 표면(30)에 의하여 경계를 이루며, 전자 구성요소(31)를 포함하고, 상기 전자 구성요소(31)는 판형 캐리어에 연결되고, 상기 제 2 캐리어 주 표면(30)에 대하여 상승되며, 상기 본체부 표면에 횡방향으로 연장되는 구성요소 레벨 영역(Z2)에 배치되며, 적어도 2개의 모듈 연결 접촉부(32,33)를 포함하고, 상기 접촉부는 상기 판형 캐리어에 연결되고 상기 제 2 캐리어 주 표면(30)의 영역에 배치되고, 상기 전자 구성요소(31)에 인접된 적어도 이들 영역에서 상기 코일(2)의 코일 턴(3)은 상기 구성요소 레벨 영역(Z2)외측에 위치되고 상기 본체부 표면(15)에 횡방향으로 연장되는 권취 레벨 영역(Z1)에 배치되고, 상기 코일 턴(3)과 함께 코일 연결 접촉부(4,5)가 권취 레벨 영역(Z1)에 배치되며, 각각의 코일 연결 접촉부(4,5)가 제 2 캐리어 주 표면(30)에 횡방향으로 모듈 연결 접촉부(32,33)에 대향 배치되고, 전도성 방식으로 마지막으로 언급된 연결 접촉부에 연결되며, 상기 모듈 연결 접촉부(32,33)는 상기 전자 구성요소(31)의 레벨이상 돌출되고, 권취 레벨 영역(Z1)에 배치된 코일 연결 접촉부(4,5)까지 구성요소 레벨 영역(Z2)을 통하여 연장되며, 상기 데이터 캐리어(46)는 상기 본체부 표면(15)에서 종결되고 상기 모듈(27)을 수용하는 리세스(17)를 가지고, 상기 본체부 표면(15)으로부터 이격되어 있는 상기 리세스(17)의 바닥 영역(20)에서, 상기 리세스(17)의 바닥 영역(20)으로부터 상기 코일 연결 접촉부(4,5)까지 연장되는 적어도 2개의 통로(21,22)는 상기 리세스(17)를 형성하기 위한 동일한 재료 제거 프로세스에 의하여 양호하게 형성되고, 상기 통로(21,22)를 통하여 상기 모듈 연결 접촉부(32,33)는 전도성 방식으로 상기 코일 연결 접촉부(4,5)에 연결되는 것을 특징으로 하는 테이터 캐리어.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 리세스(17) 및 상기 코일 연결 접촉부(4,5)에 대한 통로(21,22)는 밀링 작업에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 전도성 접착제(26)가 통로(21,22) 내로 도입되며, 상기 전도성 접착제(26)에 의해서 모듈 연결 접촉부(32,33)와 코일 연결 접촉부(4,5)가 전기 전도성 방식으로 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어.
  5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 코일(2)의 코일 턴(3)과 코일 연결 접촉부(4,5)는 스크린 프린팅 프로세스에 의해 형성된 도체 트랙에 의해 구성된 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 코일(2)의 코일 턴(3)과 코일 연결 접촉부(4,5)는 전도성 실버 페이스트를 사용하여 스크린 프린팅 프로세스에 의해 형성된 도체 트랙에 의해 구성된 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어.
  7. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 제 1 캐리어 주 표면(29)의 영역에 배치된 부가의 모듈 연결 접촉부(47,48)는 모듈(27)의 캐리어(28)에 연결되며, 대향하는 접촉부와 협력하도록 채택되고, 상기 대면하는 접촉부로써, 상기 부가의 모듈 연결 접촉부(47,48)는 데이터 캐리어 외측으로부터 결합 가능한 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어.
  8. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 데이터 캐리어(46)는 칩 카드로서 구성된 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어.
  9. 데이터 캐리어 제조 방법에 있어서,
    데이터 캐리어 본체부(14)에서 코일(2)을 포함하는 데이터 캐리어 본체부(14)를 형성하는 단계와,
    상기 데이터 캐리어 본체부(14)에서 코일(2)의 코일 연결 접촉부(4,5)까지 연장되는 리세스(17)를 형성하는 단계와,
    상기 리세스(17)에서 전자 구성요소(31)를 배치하고, 상기 코일(2)의 코일 연결 접촉부(4,5)에 전자 구성요소(31)를 전기적으로 연결하는 단계와,
    다수의 층(1,8,9,10,11,12)중의 대향된 것(1,11)사이에 존재하는 코일(2)과 함께 상기 다수의 층(1,8,9,10,11,12)을 적층함으로써 상기 데이터 캐리어 본체부(14)를 형성하는 단계와,
    상기 코일(2)을 노출시키고 상기 전자 구성요소(31)를 수용하기 위하여 상기 다수의 층(8,9,10,11)의 부분에서 리세스(17)를 형성하고, 상기 리세스(17)는 상기 다수의 층(8,9,10,11)의 부분에서 개구를 폐쇄하는 상기 다수층(8,9,10,11)의 부분각각의 정렬된 모서리에 의하여 형성되고, 상기 다수의 층(1,8,9,10,11,12)을 적층한 이후에 상기 다수의 층(8,9,10,11)의 부분의 층 재료를 제거함으로써 상기 리세스(17)를 실현하고, 상기 리세스(17)를 폐쇄하기 위하여 전자 구성요소(31)를 덮는 단계를 포함하는 데이터 캐리어 제조 방법.
  10. 데이터 캐리어 제조 방법에 있어서,
    본체부 표면(15)에 의해 경계를 이룬 데이터 캐리어 본체부(14)가 제조되며, 상기 데이터 캐리어 본체부(14)의 제조시에, 코일 턴(3)과 적어도 2개의 코일 연결 접촉부(4,5)를 구비하는 코일(2)은 상기 데이터 캐리어 본체부(14)에 합체되고, 제조 방법이 완료된 이후에 전자 구성요소(31)에 인접한 적어도 이들의 영역에서, 코일 턴(3)이 전자 구성요소(31)의 구성요소 레벨 영역(Z2) 외측에 위치되고 상기 본체부 표면(15)에 횡방향으로 연장되는 권취 레벨 영역(Z1)에 배치되며, 상기 코일 턴(3)과 함께 코일 연결 접촉부(4,5)가 상기 권취 레벨 영역(Z1)에 배치되고, 모듈(27)이 데이터 캐리어 본체부(14)에 합체되며, 상기 모듈(27)이 제 1 캐리어 주 표면(29)과 제 1 캐리어 주 표면(29)에 거의 평행한 제 2 캐리어 주 표면(30)에 의해 경계를 이룬 커버(28)로서의 판형 캐리어와, 상기 판형 캐리어에 연결되고 제 2 캐리어 주 표면(30)에 대해 상승된 전자 구성요소(31)와, 상기 판형 캐리어에 연결되고 제 2 캐리어 주 표면(30)의 영역에 배치된 적어도 2개의 모듈 연결 접촉부(32,33)를 구비하며, 그 다음에 상기 제 1 캐리어 주 표면(29)은 상기 본체부 표면(15)에 대면하고 있으며, 상기 제 2 캐리어 주 표면(30)은 상기 본체부 표면(15)으로부터 이격되고, 그 다음에 상기 전자 구성요소(31)는 상기 본체부 표면(15)에 횡방향으로 연장되는 전자 구성요소 레벨 영역(Z2)에 배치되며, 각각의 모듈 연결 접촉부(32,33)와 각 코일 연결 접촉부(4,5)가 제 2 캐리어 주 표면(30)에 횡방향으로 서로 대향 배치되고 또한 전도성 방식으로 연결되며, 상기 데이터 캐리어 본체 부(14)와 협력을 위하여, 모듈 연결 접촉부(32,33)가 모듈(27)의 전자 구성요소(31)의 레벨까지 돌출하고, 상기 권취 레벨 영역(Z1)에 배치된 코일 연결 접촉부(4,5)까지 전자 구성요소 레벨 영역(Z2)을 거쳐 통과되며 전도성 연결을 형성하도록 코일 연결 접촉부(4,5)에 연결되는 모듈이 사용되며, 상기 본체부 표면(15)에서종결되는 리세스(17)는 데이터 캐리어 본체부(14)에 형성되고, 상기 데이터 캐리어본체부(14)의 제조 동안에, 상기 코일 턴(3)과 코일 연결 접촉부(4,5)는 캐리어층(1)상에 형성되며, 상기 캐리어층(1)상에 형성된 코일(2)의 코일 턴(3)과 코일 연결 접촉부(4,5)를 가지는 캐리어층(1)은 적어도 하나의 부가적인 층(8,9,10,11,12)으로 적층되며, 그 다음에 상기 코일(2)의 코일 턴(3)과 코일 연결 접촉부(4,5)는 캐리어층(1)과 커버층(11)사이에 삽입되며, 계속하여서 상기 적층된 층(1,8,9,10,11,12)은 데이터 캐리어 본체부(14)를 형성하도록 적층 프로세스에 의해서 적층되고, 계속하여서 상기 리세스(17)는 재료 제거 프로세스에 의해서 제조된 데이터 캐리어 본체부(14)에 형성되며, 상기 리세스(17)의 하부 영역(20)에서, 상기 하부 영역(20)은 상기 본체부 표면(15)으로부터 이격되고, 상기 코일 연결 접촉부(4,5)까지 상기 리세스(17)의 하부 영역(20)으로부터 연장된 적어도 2개의 통로(21,22)는 상기와 동일한 재료 제거 프로세서에 의해서도 형성되고, 상기 모듈 연결 접촉부(32,33)는 전도성 연결을 형성하도록 통로(21,22)를 통하여 코일 연결 접촉부(4,5)에 연결되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 코일 연결 접촉부(4,5)에 대한 상기 리세스(17) 및 통로(21,22)의 형성을 위한 재료의 제거는 밀링 작업에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조 방법.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서, 상기 코일(2)이 양호한 작동 순서인가를 시험하기 위한 시험 장치(23)는, 상기 모듈(27)이 상기 리세스(17)에 장착되기 이전에 상기 리세스(17) 및 통로(21,22)를 거쳐서 코일 연결 접촉부(4,5)에 작동가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조 방법.
  13. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서, 상기 전도성 접착제(26)는 모듈(27)이 리세스(17)에 장착되기 전에 통로(21,22)내로 도입되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조 방법.
  14. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서, 상기 모듈(27)이 리세스(17)에 장착되기 이전에, 열용융 접착제(38)가 모듈(27)의 판형 캐리어의 제 2 캐리어 주 표면(30)의 둘레 영역(37)에 적용되며, 상기 모듈(27)이 리세스(17)에 장착된 이후에, 가열 장치(44)의 가열 다이(43)가 모듈(27)의 판형 캐리어의 제 1 캐리어 주 표면(29)상에 배치되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조 방법.
  15. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서, 상기 코일(2)의 코일 턴(3)과 코일 연결 접촉부(4,5)가 형성되는 캐리어 층(1)으로서 폴리카보네이트 포일(polycarbonate foil)이 사용되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조 방법.
  16. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서, 상기 층(1,8,9,10,11,12)의 적층동안에, 상기 코일(2)의 코일 턴(3)과 코일 연결 접촉부(4,5)에 바로 인접하는 커버층(11)으로서 폴리염화비닐 포일이 사용되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조 방법.
  17. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서, 상기 코일(2)의 코일 턴(3)과 코일 연결 접촉부(4,5)는 스크린 프린팅 프로세스로써 전도성 물질을 캐리어층(1)상에 증착시킴으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조 방법.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 코일(2)의 코일 턴(3)과 상기 코일 연결 접촉부(4,5)는 스크린 프린팅 프로세스로써 전도성 실버 페이스트를 캐리어층(1)상에 증착시킴으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 데이터 캐리어 제조 방법.
KR10-1998-0700656A 1995-08-01 1996-07-15 전자구성요소를포함하는모듈과코일을가지는데이터캐리어와,그제조방법 KR100487175B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AT0042295U AT1470U1 (de) 1995-08-01 1995-08-01 Laminierte karte und verfahren zu ihrer herstellung
ATGM422/95 1995-08-01
PCT/IB1996/000694 WO1997005571A1 (de) 1995-08-01 1996-07-15 Datenträger mit einem einen bauteil aufweisenden modul und mit einer spule und verfahren zum herstellen eines solchen datenträgers sowie modul hierfür

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990035992A KR19990035992A (ko) 1999-05-25
KR100487175B1 true KR100487175B1 (ko) 2005-09-02

Family

ID=45476713

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-1998-0700656A KR100487175B1 (ko) 1995-08-01 1996-07-15 전자구성요소를포함하는모듈과코일을가지는데이터캐리어와,그제조방법

Country Status (9)

Country Link
US (1) US5969415A (ko)
EP (1) EP0842493B1 (ko)
JP (1) JP3712266B2 (ko)
KR (1) KR100487175B1 (ko)
CN (1) CN1187711C (ko)
AT (2) AT1470U1 (ko)
AU (1) AU6238596A (ko)
DE (1) DE59611496D1 (ko)
WO (1) WO1997005571A1 (ko)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5817207A (en) 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
DE19621289C2 (de) * 1996-05-25 1999-08-26 Wendisch Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und Chipträger dafür
KR20000049028A (ko) * 1996-10-09 2000-07-25 피에이브이 카드 게엠베하 칩카드 제조방법과 칩카드제조용 접속장치
DE19642378C2 (de) * 1996-10-14 2000-06-08 Fraunhofer Ges Forschung Kontaktlose Chipkarte
FR2761497B1 (fr) * 1997-03-27 1999-06-18 Gemplus Card Int Procede de fabrication d'une carte a puce ou analogue
DE19720226C5 (de) * 1997-05-14 2007-11-22 Künnecke Verwaltungs GmbH & Co. Holding KG Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten
FR2764414B1 (fr) * 1997-06-10 1999-08-06 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte a puce sans contact
DE69941548D1 (de) * 1998-11-30 2009-11-26 Hitachi Ltd Verfahren zur Montage eines elektronischen Schaltungschips
KR20010101131A (ko) 1998-12-07 2001-11-14 추후기재 폼페병의 치료 방법
GB2353340B (en) * 1999-08-20 2003-11-05 Vincent Roy Garvey Trailer safety
US6461891B1 (en) * 1999-09-13 2002-10-08 Intel Corporation Method of constructing an electronic assembly having an indium thermal couple and an electronic assembly having an indium thermal couple
JP2001188891A (ja) * 2000-01-05 2001-07-10 Shinko Electric Ind Co Ltd 非接触型ｉｃカード
DE60137117D1 (de) * 2000-02-22 2009-02-05 Toray Eng Co Ltd Kontaktlose ic-karte und verfahren zu ihrer herstellung
JP4516179B2 (ja) * 2000-05-22 2010-08-04 大日本印刷株式会社 接触・非接触共用ｉｃカードの製造方法及び製造装置
US7064422B2 (en) * 2004-03-26 2006-06-20 Intel Corporation Electronic assembly with integrated IO and power contacts
EP1789914A1 (en) * 2004-08-31 2007-05-30 Koninklijke Philips Electronics N.V. Chip comprising different chip contacts for different operating modes
US20140042230A1 (en) * 2012-08-09 2014-02-13 Infineon Technologies Ag Chip card module with separate antenna and chip card inlay using same
EP2736001A1 (fr) * 2012-11-27 2014-05-28 Gemalto SA Module électronique à interface de communication tridimensionnelle
FR3001332B1 (fr) * 2013-01-21 2016-05-13 Oberthur Technologies Procede de fabrication d'un corps de carte a puce

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0493738A1 (de) * 1990-12-19 1992-07-08 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH Datenträger mit integriertem Schaltkreis
EP0671705A2 (fr) * 1994-02-14 1995-09-13 Gemplus Card International Procédé de fabrication d'une carte sans contact et carte sans contact

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63149191A (ja) * 1986-12-15 1988-06-21 日立マクセル株式会社 Ｉｃカ−ド
US5067008A (en) * 1989-08-11 1991-11-19 Hitachi Maxell, Ltd. Ic package and ic card incorporating the same thereinto
FR2659767A1 (fr) * 1990-03-13 1991-09-20 Nsi Nx Systemes Informatiques Circuit de caracterisation de microcircuits, lecteur enregistreur de carte a microcircuits, et carte a microcircuits associee.
JP2816028B2 (ja) * 1991-02-18 1998-10-27 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
JP2672924B2 (ja) * 1992-07-30 1997-11-05 三菱電機株式会社 非接触ｉｃカードとその製造方法及びテスト方法
GB9222460D0 (en) * 1992-10-26 1992-12-09 Hughes Microelectronics Europa Radio frequency baggage tag
JPH07117385A (ja) * 1993-09-01 1995-05-09 Toshiba Corp 薄型ｉｃカードおよび薄型ｉｃカードの製造方法
DE4337921C2 (de) * 1993-11-06 1998-09-03 Ods Gmbh & Co Kg Kontaktlose Chipkarte mit Antennenspule
DE4344297A1 (de) * 1993-12-23 1995-06-29 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten
DE4403753C1 (de) * 1994-02-08 1995-07-20 Angewandte Digital Elektronik Kombinierte Chipkarte
DE4416697A1 (de) * 1994-05-11 1995-11-16 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit integriertem Schaltkreis
FR2721732B1 (fr) * 1994-06-22 1996-08-30 Solaic Sa Carte à mémoire sans contact dont le circuit électronique comporte un module.
DE4431605C2 (de) * 1994-09-05 1998-06-04 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Chipkartenmoduls für kontaktlose Chipkarten
DE19500925C2 (de) * 1995-01-16 1999-04-08 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0493738A1 (de) * 1990-12-19 1992-07-08 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH Datenträger mit integriertem Schaltkreis
EP0671705A2 (fr) * 1994-02-14 1995-09-13 Gemplus Card International Procédé de fabrication d'une carte sans contact et carte sans contact

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990035992A (ko) 1999-05-25
ATE435471T1 (de) 2009-07-15
EP0842493A1 (de) 1998-05-20
AU6238596A (en) 1997-02-26
JP3712266B2 (ja) 2005-11-02
US5969415A (en) 1999-10-19
EP0842493B1 (de) 2009-07-01
DE59611496D1 (de) 2009-08-13
CN1239564A (zh) 1999-12-22
WO1997005571A1 (de) 1997-02-13
CN1187711C (zh) 2005-02-02
JPH11510626A (ja) 1999-09-14
AT1470U1 (de) 1997-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100487175B1 (ko) 전자구성요소를포함하는모듈과코일을가지는데이터캐리어와,그제조방법
US5996897A (en) Data carrier having a module including a component and having a coil, and method of manufacturing such a data carrier
US6095424A (en) Card-shaped data carrier for contactless uses, having a component and having a transmission device for the contactless uses, and method of manufacturing such card-shaped data carriers, as well as a module therefor
KR101285907B1 (ko) 전자식 인터페이스 장치 및 그 제조 방법과 시스템
US5969951A (en) Method for manufacturing a chip card and chip card manufactured in accordance with said method
US5598032A (en) Hybrid chip card capable of both contact and contact-free operation and having antenna contacts situated in a cavity for an electronic module
US5671525A (en) Method of manufacturing a hybrid chip card
CN1199133C (zh) 装有环状天线的芯片卡及附属的微模块
US11222861B2 (en) Dual-interface IC card module
RU2398280C2 (ru) Способ монтажа электронного компонента на подложке и устройство для монтажа такого компонента
JPH041499B2 (ko)
JP2524606B2 (ja) メモリ―・カ―ドを製造する方法
US6081025A (en) Data carrier with a component-containing module and with a coil, method of producing such a data carrier and module therefor
JPS62259461A (ja) チツプを支持するパツケ−ジ及びその製造方法
US6556175B2 (en) Non-contact type IC card, antenna and antenna frame for IC card
US10282652B2 (en) Method for producing a single-sided electronic module including interconnection zones
KR20220030214A (ko) 직물에 스마트 카드를 연결하기 위한 장치 및 플렉시블 스마트 카드 형식의 전자 카드 제조 방법
WO2004023386A1 (en) Combination-type ic card and method of manufacturing the combination-type ic card
WO2004053787A1 (en) Method for manufacturing ic card by laminating a plurality of foils
JP4043854B2 (ja) Ｉｃカードの製造方法とｉｃカード
US12033016B2 (en) Method of forming a prelam body of a smart card, a method of forming a smart card, a prelam body, and a smart card
US20230252260A1 (en) A method of forming a prelam body of a smart card, a method of forming a smart card, a prelam body, and a smart card
JP3986641B2 (ja) 非接触型ｉｃモジュールの製造方法および非接触型ｉｃカードの製造方法
US6737732B2 (en) Data carrier with an integrated circuit between two carrier layers
JPH11306304A (ja) Ｉｃカードの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment
FPAY Annual fee payment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160411

Year of fee payment: 12