JP4518127B2 - 電子回路装置の製造方法および電子回路装置 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板の電子部品非実装面がケーシングの外表面の一部をなす電子回路装置の製造方法および電子回路装置に関する。

従来技術として、下記特許文献１に開示された電子回路装置がある。この電子回路装置は電子キー送受信機であり、片面のみに電子部品が実装された回路基板の電子部品非実装面が内壁面に密着するように、回路基板を金型キャビティ内に配置した後、キャビティ内に樹脂を充填して固化させ、回路基板の非実装面が外表面の一部をなすようにケーシングが成形されている。

これにより、ケーシング成形時の圧力等により回路基板が大きく変形することを防止することができるようになっている。
特開２００６−３０３３２７号公報

しかしながら、上記従来技術の電子回路装置では、キャビティ内への樹脂充填時に電子部品と回路基板との間に空気が残留すると、成形時の熱や圧力の影響により、ケーシング成形後に外表面の一部として露出する回路基板の非実装面に、膨れが発生する場合がある。また、成形後の回路基板と充填樹脂との熱収縮量の差により、回路基板の非実装面が露出したケーシングの露出側の面が膨出するように反り変形する場合がある。

これらの変形は、それぞれの変形量は小さいものの、発生した場合には電子回路装置の意匠性が低下する（見栄えが悪くなる）という不具合を発生する。

この不具合の対策として、それぞれの変形部分をサンディング処理等により除去する方法があるが、それぞれ変形が微小かつ複雑であるため除去加工の自動化が困難であり、手作業等で実施する必要がある。そのため、作業工数が増大するとともに、変形部分除去後の形状精度が安定し難いという問題がある。

本発明は、上記点に鑑みてなされたものであり、ケーシングの回路基板露出側の面の変形部分の除去加工を自動化することが可能な電子回路装置の製造方法、および、この製造方法により形成される電子回路装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明の製造方法では、
両面のうち片面のみに電子部品が実装された回路基板を、電子部品の実装面とは反対側の非実装面が、内面に密着するように金型のキャビティ内に保持する保持工程と、
保持工程の後に、金型のキャビティ内に樹脂を充填して固化し、回路基板の非実装面が外表面の一部をなすように電子部品を封止するケーシングを成形する成形工程と、
成形工程の後に、電子部品を封止したケーシングを金型から離型する離型工程と、
離型工程の後に、ケーシングを、回路基板の非実装面が露出した露出側の面から、所定面にまで機械的に削り落として除去する機械的除去工程と、を備える電子回路装置の製造方法であって、
保持工程で保持される回路基板は、両面に導体パターンが形成された両面基板といずれの面にも導体パターンを有しない無回路基板とが接着されて、無回路基板の表面が非実装面となっており、
成形工程では、ケーシングの回路基板非実装面が露出した露出側の面の全域が該所定面から突出するようにケーシングを成形し、
機械的除去工程では、ケーシングの回路基板非実装面が露出した露出側の面を全域に亘って該所定面にまで削り落として除去することを特徴としている。

これによると、成形工程で、予め、回路基板非実装面が露出した露出側の面の全域を、機械的除去工程で除去して形成する面よりも突出して大きくなるように、ケーシングを成形し、機械的除去工程で、ケーシングの回路基板非実装面が露出した露出側の面を全域に亘って削り落として除去することができる。したがって、ケーシングの回路基板非実装面が露出した露出側の面に変形部分があったとしても、露出側の面を全域に亘って除去できるので、変形部分だけを除去する必要がない。このようにして、ケーシングの回路基板露出側の面の変形部分の除去加工を容易に自動化することが可能となる。

また、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載の製造方法は、ケーシングの形状が略カード状である電子回路装置に適用することができる。

そして、請求項３に記載の発明では、請求項２に記載の電子回路装置の製造方法において、回路基板は、基材がガラス繊維強化エポキシ樹脂からなることを特徴としている。

ケーシングの形状が略カード状である電子回路装置では、外力の付勢等があっても信頼性を維持するために、比較的回路基板に剛性および靭性が要求されることが多い。回路基板の基材にガラス繊維強化エポキシ樹脂を採用すれば、剛性および靭性を両立することが比較的容易である。

また、請求項４に記載の発明では、請求項３に記載の電子回路装置の製造方法において、機械的除去工程では、研磨加工によりケーシングの回路基板非実装面が露出した露出側の面を全域に亘って所定面にまで削り落として除去することを特徴としている。

これによると、ガラス繊維を含有するエポキシ樹脂であっても、除去加工を容易かつ精度よく行なうことができる。

また、請求項５に記載の発明の電子回路装置では、
両面のうち片面のみに電子部品が実装された回路基板と、
回路基板の電子部品の実装面とは反対側の非実装面が外表面の一部をなすように、電子部品を封止する樹脂材料からなるケーシングと、を備える電子回路装置であって、
回路基板は、両面に導体パターンが形成された両面基板といずれの面にも導体パターンを有しない無回路基板とが接着されて無回路基板の表面が非実装面でとなっており、
ケーシングの回路基板非実装面が露出した露出側の面が、全域に亘って、機械的に削り落され除去された機械的除去加工面であることを特徴としている。

この電子回路装置は請求項１に記載の発明の製造方法により形成することができる。したがって、ケーシング成形時の回路基板非実装面が露出した露出側の面に変形部分があったとしても、露出側の面を全域に亘って除去しているので、変形部分だけを除去する必要がない。このようにして、ケーシングの回路基板露出側の面の変形部分の除去加工を容易に自動化することができる。

また、請求項６に記載の発明では、ケーシングは、形状が略カード状であることを特徴としている。この電子回路装置は請求項２に記載の製造方法により形成することができる。

そして、請求項７に記載の発明では、請求項６に記載の電子回路装置において、回路基板は、基材がガラス繊維強化エポキシ樹脂からなることを特徴としている。

この電子回路装置は請求項３に記載の製造方法により形成することができる。したがって、剛性および靭性を両立した回路基板を用いた、ケーシングの形状が略カード状である電子回路装置とすることができる。

また、請求項８に記載の発明では、機械的除去加工面は、研磨加工により形成されたことを特徴としている。

この電子回路装置は請求項４に記載の製造方法により形成することができる。したがって、回路基板の基材がガラス繊維を含有するエポキシ樹脂であっても、除去加工を容易に行なうことができ、精度が良好な機械的除去加工面とすることができる。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。

本発明を適用した一実施形態における電子回路装置は、自動車等に用いられる電子キーシステムの送受信機である電子キー送受信機１であり、図１は、電子キー送受信機１に用いられる電子部品が実装された回路基板２を示す平面図である。また、図２〜図５は、電子キー送受信機１の製造工程の一例を示す工程別断面図である。

本実施形態の電子キー送受信機１は、図１に示す、回路部品（電子部品）３が実装されたプリント回路基板２と、この回路基板２に半田付けされたプラス極側ターミナル５およびマイナス極側ターミナル６の一部とを、樹脂材料により封止して形成されている。

回路基板２は、例えばガラスエポキシ樹脂（ガラス繊維強化エポキシ樹脂）等からなる絶縁基材に電気導体、例えば銅箔により配線パターン（図１図示略）を形成してなるものである。基板としては、絶縁基材がガラスエポキシ樹脂からなるものに限定されるものではなく、他の種類の樹脂基板等を用いてもよい。

プリント回路基板２に実装されている回路部品（電子部品）３としては、例えば、抵抗、コンデンサ、ダイオード、トランジスタ、ＩＣ、アンテナ等がある。回路部品３は、プリント回路基板２の両面のうち、片側の面である実装面２１のみに実装されており、実装面２１の反対面である非実装面（裏面）２２には、何も実装されておらず平滑な面となっている。

図１に示すように、回路基板２には、切欠き部２３が設けられて電池収容空間が形成され、給電源としてのボタン型電池のプラス極に接触するプラス極側ターミナル５と、ボタン型電池のマイナス極に接触するマイナス極側ターミナル６とが実装されている。両ターミナル５、６は、電池収容空間に臨み且つ切欠き部２３を横断するように（図１において、上下方向に横切るように）配置され、その両端において、回路基板２の実装面２１の配線パターン（図示略）に半田付けされている。

電子キー送受信機１を製造するときには、まず、図２に示すように、回路部品３および両ターミナル５、６（図２では図示略）が半田付け実装された回路基板２を、非実装面２２が金型１００のキャビティ（製品部、すなわち樹脂が充填されて後述するケーシング４の実体となる部分）１０４の内面に密着するように保持する。

金型１００は、大きくは、上型１０１、下型１０２および図示を省略したスライドコアを備えている。スライドコアは、前述した両ターミナル５、６の中央部を覆い電池収容空間を形成するためのものである。上型１０１、下型１０２は、それぞれ図示を省略した固定盤もしくは可動盤を有しており、成形機のプラテンに固定されている。

上型１０１には、ゲート１０８からキャビティ１０４内へ充填される樹脂の供給通路としてのスプルー（ランナ）１０７が形成されており、スプルー１０７の上流側には樹脂を投入するための上下方向に延びるポット１０５が設けられている。そして、ポット１０５の上方には、図示しないプラテンの貫通孔を介してポット１０５内に進退可能なプランジャ（ピストン）１０６が配設されている。

一方、下型１０２には、キャビティ１０４内にセットされた回路基板２を負圧により吸引して保持するための吸引孔１０９が形成されている。吸引孔１０９は、図示しない配管を介して外部の真空ポンプ（図示略）に接続されており、必要に応じて吸引孔１０９内の圧力が負圧に制御される。

実装済みの回路基板２は、上下型１０１、１０２が離間した状態において下型１０２の表面（型締めした際にキャビティ１０４の内面となる下型１０２の上面）１０２ａに、非実装面２２が接するように所定位置に配設され、型締めされる。このとき、吸引孔１０９内を負圧にすることにより、回路基板２には図示下方へ向かう力が作用し、回路基板２は下型１０２の表面１０２ａに完全に密着する。

図２に示すように、金型１００を型締めしてキャビティ１０４内に回路基板２を保持したら、ポット１０５の上端開口部から成形用の樹脂材料からなるタブレット１１０を投入する。

この樹脂材料として、本実施形態の電子キー送受信機１においては、熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂を用いている。予め、Ｂステージ状の粉末のエポキシ樹脂を押し固めてタブレット１１０を形成している。投入樹脂材料をタブレット１１０とすることで、作業性が良好となるとともに、成形樹脂中に空気が混入することを抑制することができる。タブレット１１０は、必要に応じて予熱してから、ポット１０５に投入される。

このとき、金型１１０の型温は、熱硬化性樹脂の硬化反応に適した温度とする必要がある。キャビティ１０４内に配設されインサート成形される回路基板２には、回路部品３および両ターミナル５、６が半田付けにより実装されているので、樹脂材料の硬化反応に必要な温度、すなわち金型１００の温度は、実装に用いられる半田の融点よりも充分に低く設定されている。本実施形態の電子キー送受信機１の場合、融点が２４０℃の半田を採用し、樹脂材料としては、硬化反応温度が１７０℃のエポキシ樹脂を用いている。

熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂は耐熱性及び機械強度に優れる性質を有している。一方、電子キー送受信機１は、常時運転者に携帯されるので、ケーシング４をエポキシ樹脂により形成することで電子キー送受信機１の信頼性を高めることができる。

なお、本実施形態における電子キー送受信機１では、封止用の成形材料としてエポキシ樹脂を用いているが、これに限定されるものではなく、他の種類の熱硬化性樹脂、例えばフェノール樹脂や不飽和ポリエステル樹脂等を用いてもよい。その場合も、「半田の融点＞樹脂材料の硬化反応温度」なる関係を成立させる必要がある。

上述したようなエポキシ樹脂からなるタブレット１１０を金型１００のポット１０５内に投入したら、図３に示すように、ポット１０５内にプランジャ１０６を下降させ、タブレット１１０状をなしていたエポキシ樹脂を軟化させて液状とし、スプルー１０７を介してゲート１０８からキャビティ１０４内に充填する。キャビティ１０４内に充填された液状のエポキシ樹脂は、金型１００から受熱して硬化反応を進行させ固化する。

キャビティ１０４内に充填したエポキシ樹脂の固化が完了したら、図４に示すように、金型１００の上型１０１と下型１０２とを型開きし、図示しないエジェクタ機構を作動して、回路部品３等を実装した回路基板２がインサート成形されたケーシング４を離型する。離型されたケーシング４には、スプルー（ランナー）１０７内で固化した樹脂（スプルー部（ランナー部））およびポット１０５内で固化した樹脂（カル）が一体となっているので、ゲート部で切断してカルおよびランナー部を除去する。

キャビティ１０４内で成形されたケーシング４は、回路基板２に実装された回路部品３の全体と、回路基板２の実装面２１および側面２４と、両ターミナル５、６の一部、つまり図１に示す回路基板２への接続部およびその近傍とを、樹脂材料により封止して形成されている。

すなわち、回路基板２の非実装面２２はケーシング４の表面に露出している。詳しくは、ケーシング４の樹脂部表面とプリント基板２の非実装面２２とは互いに滑らかに連続して同一面を形成している。換言すれば、回路基板２の非実装面２２が、ケーシング４の外表面の一部を構成している。

ケーシング４の成形が完了すると、回路基板２、回路基板２に実装された回路部品３、両ターミナル５、６の接続部分は、ケーシング４を形成する樹脂内に完全に内蔵されて封止される。これにより、ケーシング４内の電気回路は両ターミナル５、６の電池収容空間に臨む部分を除いて完全に密閉されるので、電子キー送受信機１を完全防水とすることができる。

回路基板２をインサート成形したケーシング４、すなわち電子キー送受信機１の形状は、略カード状、たとえば通常のクレジットカードとして用いられているＩＤ−１型カードと、厚さを除いてほぼ同等の寸法に設定されている。

金型１００のキャビティ１０４内で成形されたケーシング４の厚さ方向（図示上下方向）の寸法、すなわち、離型された時点における中間製品としての電子キー送受信機１Ａの厚さ寸法は、最終製品としての電子キー送受信機１の厚さ寸法（厚さ狙い値）よりも大きく設定されている。

図５（ａ）に示すように、金型１００のキャビティ１０４内で成形された直後の電子キー送受信機１Ａのケーシング４は、ケーシング４の回路基板２非実装面２２が露出した露出側の面の全域が、最終製品としての電子キー送受信機１の図示下面（図５（ａ）において二点鎖線で示した面）よりも下方に突出している。

図５（ａ）において二点鎖線で示した面は、ケーシング４の反対側面（図示上面、回路基板２の実装面２１を覆っている側の外表面）を基準として厚さ寸法の狙い値を設定した本実施形態における所定面（電子キー送受信機１の外形設定面）である。

本実施形態では、ケーシング４の回路基板２非実装面２２が露出した露出側の面が、全域に亘って、この外形設定面より例えば約０．３ｍｍ突出している。すなわち、成形された直後の電子キー送受信機１Ａは、最終製品としての電子キー送受信機１よりも約０．３ｍｍ厚く形成されている。

ここで、ケーシング４の回路基板２非実装面２２が露出した露出側の面の外形設定面からの突出量は、０．２〜０．４ｍｍであることが好ましい。突出量が０．２ｍｍ未満であると、全域に亘って研磨除去部分を安定して形成することができる。一方、突出量が０．４ｍｍを超えると、後述する工程における研磨除去量が増加し、研磨加工に時間を要するとともに材料の無駄が多いという不具合がある。

そして、このように厚く形成された電子キー送受信機１Ａを、図示下方側から二点鎖線で示した外形設定面まで、全域に亘ってサンディングマシン等により研磨加工する。すなわち、ケーシング４の回路基板２非実装面２２が露出した露出側の面を全域に亘って前述の所定面にまで研磨して削り落として除去し、図５（ｂ）に示すような電子キー送受信機１が完成する。なお、研磨加工後、電子キー送受信機１の外面には必要に応じて塗装等の表面処理が施され、回路基板２が露出した領域が見栄えを悪くすることはない。

ここで、図２に示す工程が本実施形態における保持工程であり、図３に示す工程が本実施形態における成形工程である。また、図４に示す工程が本実施形態における離型工程であり、図５（ａ）、（ｂ）に示す工程が本実施形態における機械的除去工程である。

図６に示すように、回路基板２をインサート成形したケーシング４は、成形後の温度低下に伴って収縮するが、回路基板２の絶縁基材とケーシング４材との熱膨張率の差によりケーシング４材の方が大きく収縮すること等により、回路基板２の非実装面２２が露出した側に突出するように反りを発生する。

また、図７に示すように、キャビティ１０４内への樹脂充填時に回路部品３と回路基板２との間に空気が残留すると、成形時の熱や圧力の影響により、ケーシング４成形後に外表面の一部として露出する回路基板２０の非実装面２２に膨れが発生する。

図７に示すように、本実施形態では機械的除去工程において、ケーシング４の回路基板２非実装面２２が露出した露出側の面を、全域に亘って二点鎖線で示す外形設定面まで研磨して削り落として除去するため、成形時に電子キー送受信機１Ａの非実装面２２露出側の面に反りや膨れ等の変形が発生しても、最終製品としての電子キー送受信機１の非実装面２２露出側の面にこれら変形が残ることはない。

ここで、保持工程で保持されたときの回路基板２と機械的除去工程を終了したときの回路基板２の構成について説明する。

機械的除去工程を終了した際の回路基板２、すなわち最終製品の電子キー送受信機１に用いられる回路基板２は、絶縁基材の厚さが０．６〜１．０ｍｍであることが好ましい。

図７に示す電子キー送受信機１の厚さＴ１は、カード型電子キーとしての収納性（例えば財布等への収納性）の観点より３ｍｍ程度以下とすることが好ましい。また、回路基板２に実装される回路部品３は、厚さＴ２が最大で１．５ｍｍであるものが採用される場合がある。この回路部品３を覆うケーシング材層の厚さＴ３は、回路部品３保護の観点から０．５ｍｍ以上必要である。したがって、回路基板２の絶縁基材厚さＴは１．０ｍｍ以下とする必要がある。

一方、回路基板２の絶縁基材厚さＴは、回路基板２の静電気に対する耐力特性、および構成部材の市場供給性から０．６ｍｍ以上とする必要がある。

図８（ａ）は、保持工程で保持されたときの回路基板２の概略構成を示す模式断面図であり、図８（ｂ）は、機械的除去工程を終了したときの回路基板２の概略構成を示す模式断面図である。ただし、いずれも回路部品の図示は省略している。

図８（ａ）に示すように、本実施形態の回路基板２は、実装密度等より導体パターン層を２層必要とするため、両面に導体パターン３４１、３４２が形成され図示しない層間接続部で層間接続された両面基板３４と、いずれの面にも導体パターンを有しない無回路基板３６とを、接着剤層としてのプリプレグ３５を介在させて加熱プレスし一体化したものである。

図８（ａ）に示す回路基板２の図示下方側面が研磨加工され図８（ｂ）に示す形状となったときに、回路基板２の露出側の面となる図示下方側の面から下方側の導体パターン３４２までの距離は、静電耐力特性を満たすためには約０．４ｍｍ必要である。また、市場への供給性から比較的安価であるガラスエポキシ基材の最低厚さは０．２ｍｍである。したがって、回路基板２の絶縁基材厚さＴは、０．６ｍｍ以上であることが好ましい。

本実施形態では、図８（ａ）に示す回路基板２を、絶縁基材厚さ０．２ｍｍの両面基板３４と絶縁基材厚さ０．７ｍｍの無回路基板３６とを、厚さ０．２ｍｍのプリプレグを介して接着している。そして前述したように、研磨加工によって図示下方側面から無回路基板３６部分を０．３ｍｍ研磨除去して厚さ約０．４ｍｍの無回路基板３６Ａとし、絶縁基材の総厚さが０．８ｍｍの回路基板２としている。

上述の製造方法およびその製造方法により得られる構成によれば、保持工程で金型１００のキャビティ１０４内に保持する回路基板２の厚さを予め約０．３ｍｍ厚く設定しておき、成形工程においてケーシング４の回路基板２非実装面２２が露出した露出側の面の全域を最終製品の外形面となる面から約０．３ｍｍ突出するようにケーシング４を成形し、機械的除去工程で、ケーシング４の回路基板２非実装面２２が露出した露出側の面を全域に亘って最終製品の外形面にまで削り落として除去し、電子キー送受信機１としている。

したがって、ケーシング４の回路基板２非実装面２２が露出した露出側の面に変形部分があったとしても、露出側の面を全域に亘って除去できるので、変形部分だけを除去する必要がない。このようにして、ケーシング４の回路基板２露出側の面の変形の除去加工を容易に自動化することができる。

また、本実施形態の電子キー送受信機１の構成によれば、回路基板２の表裏両面側に樹脂をモールドしてケーシングを形成する必要がない。換言すれば、回路基板を取り囲むケーシングの壁面の一方を省略することができる。したがって、略カード状の電子キー送受信機１の厚さ寸法を小さくすることができる。

そして、回路基板２の絶縁基材にガラス繊維強化エポキシ樹脂を採用しているので、略カード形状である電子キー送受信機１の回路基板２に要求される剛性および靭性を両立することが比較的容易である。

また、機械的除去工程では、研磨加工によりケーシング４の回路基板２非実装面２２が露出した露出側の面を全域に亘って最終製品としての外形面にまで削り落として除去している。したがって、回路基板２の絶縁基材がガラス繊維を含有するエポキシ樹脂であっても、除去加工を容易かつ精度よく行なうことができる。

（他の実施形態）
上記一実施形態では、機械的除去加工工程において、ケーシング４の回路基板２非実装面２２が露出した露出側の面を全域に亘って研磨加工（固定砥粒または遊離砥粒により表面を徐々に削り取っていく機械加工、研削加工または磨き加工）しており、良好な表面精度を確保していたが、機械的除去加工は研磨加工に限定されるものではない。例えば、良好な表面精度を確保できれば切削加工であってもよい。

また、上記一実施形態では、ケーシング４はトランスファー成形法により成形されていたが、これに限定されるものではない。例えば、インジェクション成形法やコンプレッション成形法を採用するものであってもよい。

また、上記一実施形態では、本発明を自動車用の電子キー送受信機１およびその製造に適用した場合を例に説明したが、電子回路装置は電子キー送受信機１に限定されるものではない。自動車に搭載される他の電子回路装置に適用してもよい。さらに、自動車用の各種電子回路装置に限らず、民生用各種装置に用いられる電子回路装置に適用してもよい。また、電子回路装置の形状も略カード状に限定されるものではない。

本発明を適用した一実施形態における電子キー送受信機１に用いられる電子部品が実装された回路基板２を示す平面図である。 電子キー送受信機１の製造工程を示す工程別断面図の一部である。 電子キー送受信機１の製造工程を示す工程別断面図の一部である。 電子キー送受信機１の製造工程を示す工程別断面図の一部である。 （ａ）、（ｂ）は、電子キー送受信機１の製造工程を示す工程別断面図の一部である。 回路基板２をインサート成形したケーシング４の反り状態を示す断面図である。 回路基板２をインサート成形したケーシング４の膨れ状態を示す断面図である。 回路基板２の概略構成断面図であり、（ａ）は保持工程で保持されたときの構成、（ｂ）は機械的除去工程を終了したときの構成を示す。

符号の説明

１ 電子キー送受信機（電子回路装置）
２ 回路基板
３ 回路部品（電子部品、実装部品）
４ ケーシング
２１ 実装面
２２ 非実装面
１００ 金型
１０１ 上型
１０２ 下型
１０２ａ 下型の表面（キャビティの内面）
１０４ キャビティ（製品部）

Claims (8)

1. 両面のうち片面のみに電子部品が実装された回路基板を、前記電子部品の実装面とは反対側の非実装面が、内面に密着するように金型のキャビティ内に保持する保持工程と、
   前記保持工程の後に、前記キャビティ内に樹脂を充填して固化し、前記非実装面が外表面の一部をなすように前記電子部品を封止するケーシングを成形する成形工程と、
   前記成形工程の後に、前記電子部品を封止した前記ケーシングを前記金型から離型する離型工程と、
   前記離型工程の後に、前記ケーシングを、前記非実装面が露出した露出側の面から、所定面にまで機械的に削り落として除去する機械的除去工程と、を備える電子回路装置の製造方法であって、
   前記保持工程で保持される前記回路基板は、両面に導体パターンが形成された両面基板といずれの面にも導体パターンを有しない無回路基板とが接着されて、前記無回路基板の表面が前記非実装面となっており、
   前記成形工程では、前記ケーシングの前記露出側の面の全域が前記所定面から突出するように前記ケーシングを成形し、
   前記機械的除去工程では、前記ケーシングの前記露出側の面を全域に亘って前記所定面にまで削り落として除去することを特徴とする電子回路装置の製造方法。
2. 前記ケーシングは、形状が略カード状であることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置の製造方法。
3. 前記回路基板は、基材がガラス繊維強化エポキシ樹脂からなることを特徴とする請求項２に記載の電子回路装置の製造方法。
4. 前記機械的除去工程では、研磨加工により前記ケーシングの前記露出側の面を全域に亘って前記所定面にまで削り落として除去することを特徴とする請求項３に記載の電子回路装置の製造方法。
5. 両面のうち片面のみに電子部品が実装された回路基板と、
   前記回路基板の前記電子部品の実装面とは反対側の非実装面が外表面の一部をなすように、前記電子部品を封止する樹脂材料からなるケーシングと、を備える電子回路装置であって、
   前記回路基板は、両面に導体パターンが形成された両面基板といずれの面にも導体パターンを有しない無回路基板とが接着されて前記無回路基板の表面が前記非実装面でとなっており、
   前記ケーシングの前記非実装面が露出した露出側の面が、全域に亘って、機械的に削り落され除去された機械的除去加工面であることを特徴とする電子回路装置。
6. 前記ケーシングは、形状が略カード状であることを特徴とする請求項５に記載の電子回路装置。
7. 前記回路基板は、基材がガラス繊維強化エポキシ樹脂からなることを特徴とする請求項６に記載の電子回路装置。
8. 前記機械的除去加工面は、研磨加工により形成されたことを特徴とする請求項７に記載の電子回路装置。

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