CN1462173A - 多层印刷电路板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种多层印刷电路板的制造方法，在表面已具有线路层的内层基板上利用涂布方式形成绝缘层，并对绝缘层进行硬化与平整的步骤。然后在具有绝缘层的内层基板上钻孔，以形成导通孔与零件孔，然后镀金属层到绝缘层上以及孔中。蚀刻绝缘层上的金属层，形成一层电路，并依需要而重复进行形成绝缘层与形成线路层的步骤。在各层电路均已完成之后，再继续进行拒焊油墨层与助焊金属层的形成等后续制程，以便完成多层印刷电路板的制作。
Description
技术领域
本发明是有关于一种印刷电路板(printed circuit board，PCB)的制造方法，且特别是有关于一种多层印刷电路板(multi-layer printed circuitboard)的制造方法。
背景技术
由于消费者对电子产品的要求除了功能强大外，更要求要轻、薄、短、小，因此市面上的电子产品的集成度(integration)越来越高，功能越来越强。同时用以装设电子元件的印刷电路板也由单面开始越作越多层，由1层、2层而变为6层、8层，甚至到10层以上，以便使电子元件可以更密集的装设于印刷电路板上，使电子产品所占的空间能更小。
然而，随着多层印刷电路板的层数越来越多，制造的步骤也变得极为繁复，使得制造的时间变得很长。且一旦电路板的层数超过4层，便需要花上许多的时间来完成。此外，且各层电路之间还会产生寄生电容(parasitic capacitor)的效应，干扰电路板上信号的传递，并造成信号延迟。
图1A到图1C中绘示的是传统制造多层印刷电路板的方法。请参照图1A，其中绘示的是一片具有两层线路12的内层基板14。线路12可以同时存在于绝缘层10的两边，此乃利用微影(photolithography)、蚀刻(etching)的方式所形成。请参照图1B，接着先对内层线路12作黑化处理(oxidation)，也就是氧化内层线路12的表面，使其表面较为粗糙，以增加内层线路12与绝缘物的结合能力。在内层基板14的两边各放上一层胶片16以及一层铜箔18，然后再压合，以便在两边分别制作下一层电路。但是再制作下一层电路之前需要等胶片16与内层线路12结合并固化(curing)后才可以。然而，要使胶片16与内层线路12结合便必须先对胶片16同时加热施压，即俗称热压，使其硬化并与内层线路12紧密结合，然后再降温并持续施压，即俗称冷压。
接着，请参照图1C，在预定要装设零件以及连通各层之处打洞作为导通孔以及零件孔20，也就是做钻孔的动作，并再对孔20做镀铜的动作(plating through hole，PTH)，使孔20中形成铜箔22。然后再利用光阻蚀刻铜箔18、22，以形成外层线路，并于外层线路上形成拒焊油墨，并露出欲接合其他零件之处。最后在外层线路被拒焊油墨暴露出来的部分上方形成一层锡铅，以便保护铜面，防止其氧化，并可增加焊锡时与锡接结合的能力。此时有拒焊油墨的地方不会沾到锡铅，可以避免线路被焊锡连通，发生短路的情形。
然而，在四层板的印刷电路板中，虽然只需将胶片、铜箔与内层基板压合一次，但其中光是将胶片与内层基板压合在一起所需要的时间，包括热压以及冷压就大约要三小时左右。如果再加上后续的处理步骤，大概需要约五个小时。若所制作的多层印刷电路板为四层以上的多层印刷电路板，如六层、八层、十层的多层印刷电路板，且其中具有盲孔(blindvia)，则压合所需要的时间会更多。
为了控制胶片16的强度，以利于压合制程，胶片16中不但要有绝缘用的环氧树脂(epoxy)外，还需要包含价值昂贵的玻璃纤维布(fiberglass napkin)。玻璃纤维布除了价值高昂外，其介电常数(permittivity)亦高于环氧树脂，因此在各层线路层之间会有较大的寄生电容产生。尤其是在电路板所使用的频率越来越高的情况下，电容效应对信号所造成的影响将越加明显。
此外，一般而言可以购买的到的铜箔的厚度均为一定的规格，一般而言，常用的几种规格包括0.5盎司(oz)与1.0盎司两种。其中0.5盎司的规格的厚度是0.7条(0.07mm)，1.0盎司的规格的厚度为1.4条。但是如此的厚度，对于将来要求厚度缩减的多层印刷电路板的发展趋势而言，势必不敷所需，因为要做出更薄、布线密度更高的多层印刷电路板需要较薄的线路层。然而，由于一般的线路层是采用湿式蚀刻(wet etching)，因此如果线路细到一定程度，使线路层的宽度与厚度的比值过小的话，在蚀刻线路的过程中线路很容易便会被蚀断，而无法通过电性测试，影响生产良率。
此外，由于传统的绝缘层系采用压合的方式，施加压力于绝缘层上的铜箔，来将绝缘层固定在线路层上，而压合的过程中为了确保施工的良率，无论是胶片或是铜箔在厚度上都有一定的限制，且在刚性上亦有一定的需求。因此已知的制造方法，无法应用于未来高布线密度、低厚度及电性要求高的印刷电路板的生产。
发明内容
因此本发明提供一种多层印刷电路板的制造方法，可以在较短时间内，制造出电性较佳的多层印刷电路板，且具有高布线密度、低厚度及生产良率高等优点。
本发明一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供一内层基板，该内层基板包括一基底、一第一线路层及一第二线路层，其中该第一线路层与该第二线路层分别配置于该基底的上下表面上；涂布一绝缘层于该内层基板的该第一线路层与该第二线路层上；在该内层基板上形成一接触孔；形成图案化的一金属层于该绝缘层上，以及该接触孔中，且该第一线路层与该第二线路层是由该接触孔中的该金属层而相连接；形成一拒焊油墨层于该绝缘层与部分该金属层上，并暴露出部分该金属层；以及在暴露出的该金属层上形成一焊锡层。
其中在涂布该绝缘层之前会先氧化该第一线路层与该第二线路层。
其中在涂布其中该绝缘层的涂布方式为丝网印刷。
其中该绝缘层的涂布方式为帘幕式涂布。
其中该绝缘层的涂布方式为静电喷涂法。
在形成该绝缘层后，还包括一平整化步骤。
其中该平整化步骤是利用机械研磨方式进行。
其中该平整化步骤是利用砂带机研磨而成。
其中该平整化步骤是利用磨刷轮研磨而成。
其中该金属层的形成方法包括：形成一第一金属层；形成一第一光阻层，以暴露部分该第一金属层；形成一第二金属层于暴露出的该第一金属层上；移除该第一光阻层；形成一第二光阻层于该第二金属层上；以及移除该第一金属层未被该第二光阻层覆盖的部分，其中该第一金属层与该第二金属层构成该金属层。
其中该第二金属层是选自于由铜、锡，锡铅合金及该等的组合所组成的族群中的一种材质。
其中该第一金属层是由无电解电镀所形成，该第二金属层是由电解电镀所形成。
其中该绝缘层为环氧树脂。
本发明一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供一内层基板，该内层基板包括一基底、一第一线路层及一第二线路层，其中该第一线路层与该第二线路层分别配置于该基底的上下表面上；涂布一绝缘层于该内层基板的该第一线路层与该第二线路层上；平整化该绝缘层；在该内层基板上形成一接触孔；形成一第一金属层于该绝缘层上，以及该接触孔中；形成一第一光阻层，以暴露部分该第一金属层；形成一第二金属层于该第一金属层暴露出来的部分上；移除该第一光阻层；形成一第二光阻层于该第二金属层上；移除该第一金属层未被该第二光阻层覆盖的部分，使该第一金属层与该第二金属层重叠在一起而构成一第三线路层，且使得该第一线路层与该第二线路层藉由该接触孔中的该第三线路层相连接；形成一拒焊油墨层于该绝缘层与部分该第三线路层上，并暴露出部分该第三线路层；以及在暴露出的该第三线路层上形成一焊锡层。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图，作详细说明如下，其中：
图1A到图1C是显示一种传统的多层印刷电路板的制造方法的剖面图；以及
图2A到图2I是显示本发明中的实施例的多层印刷电路板的制造方法的剖面图。
图2A到图2I中绘示的是根据本发明一较佳实施例的多层印刷电路板的制造方法的剖面图。
具体实施方式
请参照图2A，其中绘示的是一片具有内层线路32的内层基板34。其形成方式包括由制造者将所购得的内层基板，也就是一片两面31、33具有金属层的绝缘层30切成生产所需的尺寸，然后再利用光阻或是印刷的方式将线路的图案转移至金属层上。最后，利用蚀刻的方式去除部分的金属层，以得到具有线路图案的金属层，也就是位于内层的内层线路32。
接着，便需在两边的内层线路32上形成一层绝缘层36(图2B)。其中，绝缘层36的形成方式是利用涂布的方式，包括应用丝网印刷(serigraphy，又称网版印刷)、帘幕式涂布(curtain coating)以及静电喷涂(xerography)。一般而言，为了确保绝缘的效果，涂布后的绝缘层在硬化之后厚度需要在0.025厘米以上，但也可以依照各种不同的需求而作调整。此外，绝缘层36所需要的厚度也可以一次完成，或是分多次涂布来完成。
然而，为了增加内层线路34与绝缘层36之间的接合能力，在涂布绝缘层36之前，要先对内层线路34作黑化(oxidation)的步骤，这个步骤是用以略为氧化内层线路36，增加其表面粗糙度，以便增进与绝缘层36之间的结合能力。
本发明中在绝缘层36的形成所需的时间约在2小时左右，相较于传统形成多层印刷电路板所需要的约5小时的时间明显的较短。且由于绝缘层36所使用的材料只有环氧树脂，不需使用价值昂贵的玻璃纤维布，因此绝缘层的成本可以降低百分之五十以上。相对的，本发明中的绝缘层36则具有较低的介电常数，因此使本发明中的多层印刷电路板线路间的寄生电容较小，电性较佳。而随着电子产品的操作频率越来越高，多层印刷电路板的电性的影响效果也将越来越大，本发明中的电性较佳的多层印刷电路板对未来的高频操作上的应用范围也将越大。因此，应用本发明的多层印刷电路板的产量不但较大，且成本较低，效果(performance)较佳。
在绝缘层36硬化之后，还要再作平整化的动作。平整化的动作可以应用机械研磨的方式，例如使用砂带机(belt grinder)或是磨刷轮(wheelgrinder)等装置来研磨，以使表面平整。其目的则是在于使接着形成于绝缘层36上的金属层42、46可以平整的形成，不至于在后续蚀刻步骤中造成断路的情形。
由于本发明中的绝缘层36是利用涂布的方式形成，且之后再作平整化的步骤，因此可以非常精确的控制绝缘层36的厚度，因此对于像是半导体封装所用的基板或是PCMCIA(personal computer memory cardinternational association)卡等需要很薄的印刷电路板应用本发明中的多层印刷电路板均可以得到极佳的效果。
在平整化完成之后，请参照图2C，在欲形成导通孔与零件孔之处钻孔而形成接触孔40，也就是打洞，以便结合后续镀金属层的步骤，使不同层的线路可以连接在一起，或是使以穿孔式焊接(through holemounting)的零件可以装设在本发明中的多层印刷电路板上。
接着，请参照图2D，在已钻孔完成的基板上，利用无电解电镀(electroless plating)，也就是应用氧化还原的方式在绝缘层36以及接触孔40中形成一层金属层42。一般而言，利用无电解电镀所形成的金属层的厚度并不会很厚，并不足以作为导线之用。然而只要再使用电解电镀的方式，便可以达到要求的厚度，且厚度的控制较精确，可以依照使用者的需求而任意调整线路的厚度。
然后，请参照图2E，在金属层42上形成一层光阻层。光阻层44经过微影的步骤之后，会形成印刷电路板中的电路的负片图案，也就是会遮住没有导线形成之处，而露出欲形成导线之处。由于在绝缘层36上已经形成了一层金属层42，因此可以利用电解电镀的方式，再形成一层金属层46。一般而言，为了增加电性，金属层42、46常会利用铜作为原料。但是铜是一种活性较大的金属，很容易氧化。为了防锈与增加与焊锡的结合能力，金属层46除了一层铜层外，经常还会包括一层锡铅层或是纯锡层覆盖于铜层之上。而接触孔40中的金属层42、46，可提供内层基板34上下的内层线路32的电性连接。
请参照图2F，在去除光阻层44之后，在欲保留的线路图案上形成一层光阻层47，以便蚀刻金属层42中所欲去除的部分，保留如图2G中的欲保留的金属层42’，形成线路的图案。
若是所欲制作的多层印刷电路板不仅只是四层，而是六层、八层或是十层的话，则重复图2A到图2F的步骤2到4次便可以达成层数更多的多层印刷电路板。在完成到图2F中所绘示的步骤之后，其后的步骤则均相同。
然后，如图2H所示，形成一层拒焊油墨层48于电路板上，遮住欲遮盖的部分。拒焊油墨层48是用以在之后的喷锡的步骤中，保护不欲沾上喷锡的部位。其中拒焊油墨层通常会使用感光性的拒焊油墨，以便利用微影的方式，选择性的暴露出欲暴露的部分。
接着，如图2I所示，喷上一层锡铅，以保护铜面，除了可以防止易于氧化的铜与大气接触发生氧化的情形，并可增加与零件焊接时的焊锡性。
然后，再经过依据客户的要求作切割、电性测试来挑出电性不良的货品、检查外观文字及防焊处理等步骤便可以出货至客户处。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此项技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定的为准。
Claims (14)
1.一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：
提供一内层基板，该内层基板包括一基底、一第一线路层及一第二线路层，其中该第一线路层与该第二线路层分别配置于该基底的上下表面上；
涂布一绝缘层于该内层基板的该第一线路层与该第二线路层上；
在该内层基板上形成一接触孔；
形成图案化的一金属层于该绝缘层上，以及该接触孔中，且该第一线路层与该第二线路层是由该接触孔中的该金属层而相连接；
形成一拒焊油墨层于该绝缘层与部分该金属层上，并暴露出部分该金属层；以及
在暴露出的该金属层上形成一焊锡层。
2.如权利要求1所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中在涂布该绝缘层之前会先氧化该第一线路层与该第二线路层。
3.如权利要求1所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中在涂布其中该绝缘层的涂布方式为丝网印刷。
4.如权利要求1所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中该绝缘层的涂布方式为帘幕式涂布。
5.如权利要求1所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中该绝缘层的涂布方式为静电喷涂法。
6.如权利要求1所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，在形成该绝缘层后，还包括一平整化步骤。
7.如权利要求6所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中该平整化步骤是利用机械研磨方式进行。
8.如权利要求7所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中该平整化步骤是利用砂带机研磨而成。
9.如权利要求7所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中该平整化步骤是利用磨刷轮研磨而成。
10.如权利要求1所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中该金属层的形成方法包括：
形成一第一金属层；
形成一第一光阻层，以暴露部分该第一金属层；
形成一第二金属层于暴露出的该第一金属层上；
移除该第一光阻层；
形成一第二光阻层于该第二金属层上；以及
移除该第一金属层未被该第二光阻层覆盖的部分，其中该第一金属层与该第二金属层构成该金属层。
11.如权利要求10所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中该第二金属层是选自于由铜、锡，锡铅合金及该等的组合所组成的族群中的一种材质。
12.如权利要求10所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中该第一金属层是由无电解电镀所形成，该第二金属层是由电解电镀所形成。
13.如权利要求1所述的多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，其中该绝缘层为环氧树脂。
14.一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：
提供一内层基板，该内层基板包括一基底、一第一线路层及一第二线路层，其中该第一线路层与该第二线路层分别配置于该基底的上下表面上；
涂布一绝缘层于该内层基板的该第一线路层与该第二线路层上；
平整化该绝缘层；
在该内层基板上形成一接触孔；
形成一第一金属层于该绝缘层上，以及该接触孔中；
形成一第一光阻层，以暴露部分该第一金属层；
形成一第二金属层于该第一金属层暴露出来的部分上；
移除该第一光阻层；
形成一第二光阻层于该第二金属层上；
移除该第一金属层未被该第二光阻层覆盖的部分，使该第一金属层与该第二金属层重叠在一起而构成一第三线路层，且使得该第一线路层与该第二线路层藉由该接触孔中的该第三线路层相连接；
形成一拒焊油墨层于该绝缘层与部分该第三线路层上，并暴露出部分该第三线路层；以及
在暴露出的该第三线路层上形成一焊锡层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (1)
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| PB01 | Publication | ||
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