CN1304189C - 热塑性固定装置和热塑性固定装置处理方法 - Google Patents

Abstract

一种热塑性固定装置和热塑性固定装置处理方法，应用于一第一待组装组件与一第二待组装组件之间，该装置包含有：一基座，其固设于该第一待组装组件之上，其内部具有一中空固定空间；一热塑性柱体，其设置于该基座之上，是由加热之后可产生形变的物质制成；以及一基座孔，其设置于该第二待组装组件之上，并可套合于该基座之上，使该热塑性柱体能露出该第二待组装组件，当该热塑性柱体加热并产生形变时，便可呈现出扁平状而覆盖于该第二待组装组件之上，进而在冷却后使该第二待组装组件能和该第一待组装组件完成固定。

Description

热塑性固定装置和热塑性固定装置处理方法

技术领域

本发明涉及一种热塑性固定装置和一种热塑性固定装置处理方法，尤其应用于第一待组装组件与第二待组装组件之间。

背景技术

螺丝钉或是具有螺纹结构的螺栓、螺丝帽等的发明，提供了人类生活很大的便利性与实用性，这些常用的螺丝钉、螺丝帽和螺纹结构等组件，因为具有活动组合与拆卸的简单固定结合的功能，故可以应用于目前市面上我们所见到的绝大部分的物品或用具等，能将这些物品的许多细部组件加以组装，而成为最后我们所使用的实物。由于有许多结构复杂的产品在生产过程中，极难以一体成型的生产方式制造而产生，需经过许多部分在分别完成之后再以人工组装的方式组合完成，且结构复杂的物品若因为一些人为操作因素或其它原因而造成需要更换内部组件或者维修时，就需要对该实物进行逐一拆解以便于检查，此时一体成型的产品就无法提供适当的便利性，反之，若是通过具有螺纹结构的组合物组装构成物品，就可对需要检测的部分进行拆解和维修。

因此，我们可以很方便地使用一些如螺丝起子的工具，其可直接应用于这一类常用的具有螺纹结构的组合物，但在拆解与组装的过程中，存在着一定的耗时性，并且当面对一些物品是具有许多常用的螺纹结构的组合物时，就会需要耗费更多的时间用于拆解与组装的过程，同时，在生产的过程中也需要一定的人力才可完成此组装的步骤。请参阅图1(a)，其是以常用的实际生产的例子进行说明的，并应用于一键盘结构(key frame)10和一印刷电路板(print circuit board，pcb)20之间，图中所示为该键盘结构10和该印刷电路板20的构成剖面图，在该键盘结构10之上的一按键K和该印刷电路板20之上的一接触开关S彼此互相对应，且在该键盘结构10之上的一基座11和该印刷电路板20之上的一基座孔21的上下位置也互相对应时，在该基座11连接该基座孔21之中就呈现出了一固定空间12，而在该键盘结构10和该印刷电路板20两者之间的固定通常都是以常用的螺丝钉或是固定栓来加以固定，请参阅图1(b)和1(c)，即接着图1(a)的描述，图1(b)是利用一螺丝钉22通过该基座11与该基座孔21两部分的各内部的螺纹结构设计，旋进该固定空间12之中的固定示意图，进而可将该键盘结构10和该印刷电路板20组装固定在一起，而图1(c)则是此组装过程的立体示意图。然而在固定一个印刷电路板上所需要使用的装置于此类基座中的上述常用的螺丝钉，一般而言就多达约十多颗，因此在生产过程之中就需耗费许多生产工时、生产成本或是配置需要进行此加工步骤的生产线装置等，且相对的当需要进行维修时，也需要花费相当的时间和步骤才能对其作拆解和分离的工作。因此如何发展出一种仍具有过去常用螺纹结构的组合物的便利性，但在生产上和使用上又不至于太过耗费时间、成本与人力的装置，便成为本发明的主要目的。

发明内容

本发明为一种热塑性固定装置，应用于一第一待组装组件与一第二待组装组件之间，该装置包含有：一基座，其固设于该第一待组装组件之上，其内部具有一中空固定空间；一热塑性柱体，其设置于该基座之上，由加热之后可产生形变的物质制成，该热塑性柱体经加热之后产生形变，并呈现出扁平状而覆盖于该第二待组装组件之上后，仍可再以一刮除的动作而脱离该基座，并因而露出在该基座之中的该中空固定空间；以及一基座孔，其设置于该第二待组装组件之上，并可套合于该基座之上，使该热塑性柱体能露出该第二待组装组件，当该热塑性柱体加热并产生形变时，便可呈现出扁平状而覆盖于该第二待组装组件之上，进而在冷却后使该第二待组装组件能和该第一待组装组件完成固定，其中该中空固定空间可以螺旋固定物或固定栓通过该基座孔加以嵌入，进而可使该第二待组装组件能和该第一待组装组件完成固定。

根据上述构想，在本发明所述的热塑性固定装置中，该第一待组装组件可以为一键盘结构。

根据上述构想，在本发明所述的热塑性固定装置中，该第二待组装组件可以为一印刷电路板。

根据上述构想，在本发明所述的热塑性固定装置中，该基座孔呈现出中空的圆孔，其可对应该基座而作相互套合。

根据上述构想，在本发明所述的热塑性固定装置中，该基座具有肩型的构造设计，可将该基座孔套合于其上，且使该第二待组装组件置放于其上。

根据上述构想，在本发明所述的热塑性固定装置中，该热塑性柱体的长度为能露出套合于该基座的该基座孔的长度。

根据上述构想，在本发明所述的热塑性固定装置中，该热塑性柱体可以和该基座为一体成型的构造设计。

根据上述构想，在本发明所述的热塑性固定装置中，该基座可以和该第一待组装组件为一体成型的构造设计。

根据上述构想，在本发明所述的热塑性固定装置中，该热塑性柱体的材质可以是工程塑料的聚合物。

本发明的另一方面为一种热塑性固定装置处理方法，应用于一第一待组装组件与一第二待组装组件之间，该方法包含下列步骤：使该第二待组装组件之上的一基座孔，套合上固设于该第一待组装组件之上的一基座；以及使设置于该基座之上的一热塑性柱体能露出该第二待组装组件，当该热塑性柱体加热并产生形变时，便可呈现出扁平状而覆盖于该第二待组装组件之上，进而在冷却后使该第二待组装组件能和该第一待组装组件完成固定。在本发明所述的热塑性固定装置处理方法中：当完成固定的该第一待组装组件与该第二待组装组件需要再分离时，可将已呈现出扁平状的该热塑性柱体再以一刮除的动作进行刮除而脱离该基座，并因而露出设置于该基座之中的一中空固定空间；以及当该热塑性柱体被刮除而脱离该基座之后，可再以一般常用的螺旋固定物或固定栓通过该基座孔加以嵌入该中空固定空间之中，进而可使该第二待组装组件能和该第一待组装组件完成固定。

附图说明

本发明借助下列图式及详细说明，可以被更深入地了解：

图1(a)为键盘结构和印刷电路板的构成剖面图。

图1(b)为利用螺丝钉旋进固定空间之中，进而将键盘结构和印刷电路板完成固定的示意图。

图1(c)为利用螺丝钉旋进固定空间之中的立体示意图。

图2(a)(b)为本发明所发展出的热塑性固定装置中的较佳实施例的示意图。

图3(a)(b)为本发明所发展出的热塑性固定装置可转换为以常用的固定物加以固定的较佳实施例的示意图。

图4(a)为本发明所发展出的热塑性固定装置处理方法的处理流程图之一。

图4(b)为本发明所发展出的热塑性固定装置处理方法的处理流程图之二。

其中，附图标记说明如下：

10键盘结构          11基座             12固定空间

20印刷电路板        21基座孔           22螺丝钉

K按键               S接触开关          30第一待组装组件

31基座              32中空固定空间     33热塑性柱体

40第二待组装组件    41基座孔           42常用螺丝钉

具体实施方式

请参阅图2(a)(b)，其为本发明为改善如公知技术中所述的常见缺陷，所发展出的一种热塑性固定装置中的较佳实施例的示意图。由图2(a)(b)所示可知，该热塑性固定装置是应用于一第一待组装组件30与一第二待组装组件40之间，而在本发明的较佳实施例中我们是以一键盘结构来代表该第一待组装组件30，并以一印刷电路板来代表的该第二待组装组件40，在图2(a)(b)中也呈现出一按键K和一接触开关S的构造，其分别设置于该第一待组装组件30之上以及该第二待组装组件40之上，且在位置上彼此互相对应。故我们可知，此运用于固定该第一待组装组件30以及该第二待组装组件40的该热塑性固定装置是需要有许多相同设计的装置才能共同达到从操作至固定的功效，而我们在此较佳实施例中只需就其中一个的该热塑性固定装置作描述即可。由图2(a)所示可知，该热塑性固定装置包含有：一基座31，其固设于该第一待组装组件30之上，其内部具有一中空固定空间32；一热塑性柱体33，其设置于该基座31之上，由加热之后可产生形变的物质制成，而在本发明的较佳实施例中，我们是采用工程塑料的聚合物制成；以及一基座孔41，其设置于该第二待组装组件40之上，呈现出中空的圆孔，可对应该基座31并可套合于其上，使该热塑性柱体33能露出该第二待组装组件40，而在本发明的较佳实施例中，我们将此部分设计为露出长度约数厘米，以利该第一待组装组件30和该第二待组装组件40之间的固定，由于该基座31设计为肩型的构造，故可和该基座孔41互相套合，且使该第二待组装组件40能置放于其上。

由图2(b)所示可知，当该热塑性柱体33加热并产生形变时，其可呈现出扁平状而覆盖于该第二待组装组件40之上，进而在冷却后使该第二待组装组件40能和该第一待组装组件30完成固定，在本发明的较佳实施例中，我们对该热塑性柱体33是采用工程塑料的聚合物制成的，而此类的工程塑料的聚合物在工业上一般以丙烯晴-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrile ButadieneStyrene，简称为ABS)，或聚碳酸酯(PolyCarbonate，简称为PC)，或者是使用两种的混合PC+ABS等作为其材质的，因为ABS、PC或PC+ABS在工业上具有一定程度的硬性、韧性、刚性以及最重要的可加工性，故能够被广泛的利用，而在本发明的较佳实施例中，也能利用其材质熔点较低的特点(ABS的熔点约在摄氏80至100度间，而PC的熔点约在摄氏120至130度间)，所以只需对其作一简单的加热过程，就可以达到我们所需要的形变效果，另外，该热塑性柱体33和该基座31之间，或是该基座31和该第一待组装元件30之间可以为一体成型的构造设计，所以如图2(b)所示，当该热塑性柱体33经加热而产生形变时，呈现出覆盖于该第二待组装组件40之上的扁平状外观，在冷却之后便可使该第二待组装组件40固定在该基座31之上，且同时也和该第一待组装组件30完成固定。因此，由以上所述可知，在生产过程中对一个具有可能需要做数十颗螺丝钉、螺旋固定物或固定栓栓紧的固定动作的待组装组件来说，这样的过程除了耗费许多的生产工时之外，也耗费了一定的生产成本，但若采用本发明的热塑性固定装置便可解决此常见的生产问题，由于不需再多耗费如螺丝钉这类组件的生产成本，且上述的加热过程也能在短时间之内或同时对一个待组装组件上多个需要进行固定之处同时进行处理完成，因此相对的能解决耗费生产工时的问题，故能成功地达到本发明的目的。

请参阅图3(a)(b)，其为本发明所发展出的该热塑性固定装置可转换为以常用的螺丝钉、螺旋固定物或固定栓加以固定的较佳实施例的示意图。若当出现该第一待组装组件30或是该第二待组装组件40或是其它部分有不良状况因而需要进行更换或维修的情形时，便需要作进一步的拆解分离，由图3(a)所示可知，当该热塑性柱体33是经加热之后产生形变，并呈现出扁平状而覆盖于该第二待组装组件40之上后，仍可再以一刮除的动作而脱离该基座31，并因而露出在该基座31之中的该中空固定空间32，如前所述，由于该热塑性柱体33的材质具有一定的韧性，可再经过一简单的加热过程之后使材质本身变软而能轻易地再用刮除或裁剪的工具使其脱离该基座31，如此，本发明所发明的该热塑性固定装置就可以回复成为如同于公知技术在图1(a)中所描述的常用外观。此外，由图3(b)所示可知，该中空固定空间32是可以一般常用的螺旋固定物或固定栓通过该基座孔41而加以嵌入，而在本发明的较佳实施例中，我们使用将一常用螺丝钉42旋进该中空固定空间32之中的方式，进而可使该第二待组装组件40能和该第一待组装组件30完成固定，所以，此方式便又回复成为如同于公知技术在图1(b)中所描述的常用固定方式。由以上所述可知，本发明也保留有常用技术所能达到的功效，同时仅需借助简单的刮除动作就可分离该第一待组装组件30与该第二待组装组件40，使得本发明能兼具常用技术下的实用性，以及本发明的便利性的特征。

请参阅图4(a)，其为一种热塑性固定装置处理方法的处理流程图之一。首先使该第二待组装组件40之上的该基座孔41，套合上固设于该第一待组装组件30之上的该基座31，使设置于该基座31之上的该热塑性柱体33能露出该第二待组装组件40，接着对该热塑性柱体33加热并产生形变，使其呈现出扁平状而覆盖于该第二待组装组件40之上，进而在冷却后使该第二待组装组件40能和该第一待组装组件30完成固定。请参阅图4(b)，其为一种热塑性固定装置处理方法的处理流程图之二。若完成固定的该第一待组装组件30与该第二待组装组件40需要再分离时，例如需要更换组件或进行维修时，可将已呈现出扁平状的该热塑性柱体33再以一刮除的动作进行刮除而脱离该基座31，并因而露出设置于该基座31之中的该中空固定空间32，接着可再以一般常用的螺旋固定物或固定栓通过该基座孔41加以嵌入该中空固定空间32之中，而此实施例是采用以该常用螺丝钉42加以嵌入，进而可使该第二待组装组件40能和该第一待组装组件30完成固定。

由以上所述可知，本发明的技术手段将可快速且有效地完成第一待组装组件30(例如面板键盘结构)与第二待组装组件40(例如印刷电路板)间的组合。而本发明也可应用于其它许多对象上的固定，尤其是在需要使用大量的常用的螺丝钉或螺旋固定物加以固定的对象时，例如：应用在一多功能事务机之上，由于一般的多功能事务机，其外部的面板键盘和内部的印刷电路板的结合需要使用到许多的螺丝钉，而且面板键盘因常受使用者的触压式使用，所以较容易因为维修而需要作拆装，所以若是以螺丝钉加以固定，便会影响拆装的时间，而若应用了本发明，则可缩短维修的时间，另外，厂商在生产这类的多功能事务机时，也能有效地节省人力装配的生产成本与生产时间。所以，可成功地达到本发明的主要目的，但对于本领域的普通技术人员，可在本发明的基础上进行各种修改，其皆不脱离本发明请求保护的范围。

Claims (7)

1.一种热塑性固定装置，应用于一第一待组装组件与一第二待组装组件之间，该装置包含有：

一基座，固设于该第一待组装组件之上，其内部具有一中空固定空间；

一热塑性柱体，其设置于该基座之上，由经加热之后可产生形变的物质制成，该热塑性柱体经加热之后产生形变，并呈现出扁平状而覆盖于该第二待组装组件之上后，仍可再以一刮除的动作而脱离该基座，并因而露出在该基座之中的该中空固定空间；以及

一基座孔，设置于该第二待组装组件之上，并可套合于该基座之上，使该热塑性柱体能露出该第二待组装组件，当该热塑性柱体加热并产生形变时，可呈现出扁平状而覆盖于该第二待组装组件之上，进而在冷却后使该第二待组装组件能和该第一待组装组件完成固定，

其中该中空固定空间可以螺旋固定物或固定栓通过该基座孔加以嵌入，进而可使该第二待组装组件能和该第一待组装组件完成固定。

2.如权利要求1所述的热塑性固定装置，其中该第一待组装组件可以为一键盘结构，该第二待组装组件可以为一印刷电路板，而该基座孔呈现出中空的圆孔，可对应该基座而作相互套合，该基座具有肩型的构造，可将该基座孔套合于其上，且使该第二待组装组件置放于其上，而该热塑性柱体的长度为能露出套合于该基座的该基座孔的长度。

3.如权利要求1所述的热塑性固定装置，其中该热塑性柱体可以和该基座为一体成型的构造，而该基座可以和该第一待组装组件为一体成型的构造，该热塑性柱体的材质可以为工程塑料的聚合物。

4.一种热塑性固定装置处理方法，应用于一第一待组装组件与一第二待组装组件之间，该方法包含下列步骤：

使该第二待组装组件之上的一基座孔，套合上固设于该第一待组装组件之上的一基座；以及

使设置于该基座之上的一热塑性柱体能露出该第二待组装组件，当该热塑性柱体加热并产生形变时，便可呈现出扁平状而覆盖于该第二待组装组件之上，进而在冷却后使该第二待组装组件能和该第一待组装组件完成固定，

当完成固定的该第一待组装组件与该第二待组装组件需要再分离时，可将已呈现出扁平状的该热塑性柱体再以一刮除的动作进行刮除而脱离该基座，并因而露出设置于该基座之中的一中空固定空间；以及

当该热塑性柱体被刮除而脱离该基座之后，可再以螺旋固定物或固定栓通过该基座孔加以嵌入该中空固定空间之中，进而可使该第二待组装组件能和该第一待组装组件完成固定。

5.如权利要求4所述的热塑性固定装置处理方法，其中该第一待组装组件可以为一键盘结构，该第二待组装组件可以为一印刷电路板，该基座孔呈现出中空的圆孔，可对应该基座而作相互套合，该基座具有肩型的构造，可将该基座孔套合于其上，且使该第二待组装组件置放于其上，而该热塑性柱体的长度为能露出套合于该基座的该基座孔的长度。

6.如权利要求4所述的热塑性固定装置处理方法，其中该热塑性柱体可以和该基座为一体成型的构造，而该基座可以和该第一待组装组件为一体成型的构造。

7.如权利要求4所述的热塑性固定装置处理方法，其中该热塑性柱体的材质可以为工程塑料的聚合物。

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