CN109618508A - 一种hdi板制作方法 - Google Patents

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张亚锋
何艳球
叶锦群
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Abstract

本发明涉及一种HDI板制作方法。所述方法包括：基板开料→内层线路→内层AOI→丝印树脂→树脂研磨→打靶→镭射钻孔→机械钻孔→沉铜→电镀→后工序。本发明所述方法制作的线路板，可满足不同客户介质厚度要求，介质厚度可灵活调整，且介厚均匀；同时制作流程短，效率高，成本比采用传统压合流程成本大大降低；并可得到更好的介电性能，提高线路板特别是HDI板的阻抗特性，使线路板具有良好的信号传输性能，满足客户高频高速要求。

Description

一种HDI板制作方法
技术领域
本发明涉及线路板生产工艺技术，具体涉及一种的HDI板制作方法。
背景技术
随着人工智能、无人驾驶、物联网及电子通讯等行业的快速发展，各种电子产品对线路板的精度要求越来越高。
线路板介质厚度及材质是影响阻抗及信号损失的最关键的因素。常规制作多层板或HDI板都需要采用压合PP片实现介质厚度的控制。但PP片一般含有玻璃布纤维等支撑材料，并且厚度都是固定规格，如1080系列厚度为3.0mil、3.2mil、3.5mil等。同时这种PP片压合的方式还有来料厚度公差较大、压合时板边PP树脂胶会流出板外、压合流胶不均匀、压合钢板不平整等因素影响，导致压合后介厚不均匀，另外玻璃布纤维对钻孔孔粗，镭射开孔，CAF及介电性能也有影响，不利于高频板制作。鉴于以上因素，需研发一种新工艺以替代传统压合工艺，以达到介厚均匀，提高产品介电性能，满足高频高速产品的需求。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种HDI板制作方法。
本发明的技术方案为：一种HDI板制作方法,包括以下步骤：
a． 基板开料并进行内层线路制作；
b． 基板双面丝印树脂；
c． 钻孔；
d． 沉铜、电镀。
具体的，还包括对丝印树脂后的基板进行烘烤的步骤。
优选的，所述烘烤温度为150℃，时间为1小时。
优选的，还包括对烘烤后的树脂进行研磨的步骤。
优选的，步骤a中所述基板厚度不小于0.30mm。
优选的，步骤c包括镭射钻孔及机械钻孔。
优选的，所述镭射钻孔能量控制为4.5mj,发数控制为2shot。
具体的，沉铜电镀后还包括外层线路制作，防焊，文字印刷，沉金，成型的步骤。
本发明的有益效果在于：（1）所述方法采用直接丝印树脂油墨的方式制作线路板介质层，介质厚度可通过丝印次数达到客户要求，树脂研磨可保证介质厚度均匀；（2）丝印树脂后无需再压合铜箔，便于在板上制作较密集或细小的线路，不但缩短制板流程同时利于镭射钻孔步骤，提供镭射钻孔效率，成本比采用传统压合流程成本大大降低；（3）采用丝印树脂油墨的方式替换PP片压合方式，避免使用玻璃纤维，可得到更好的介电性能，，提高线路板特别是HDI板的阻抗特性，使线路板具有良好的信号传输性能，满足客户高频高速要求。
具体实施方式
为便于本领域技术人员更好的理解本发明，下面对其进行详细的说明。
本发明所述HDI板制作方法基本步骤为：
a．基板开料并进行内层线路制作；
b．基板双面丝印树脂；
c．钻孔；
d．沉铜、电镀。
以一个四层板为例,首先需将内层即 L2/L3层基板开料，制作内层线路，线路制作完成后需对板子进行 AOI检测，确保内层板线路印刷质量。
以上步骤与现有技术相同，现有技术中，内层线路检测合格后需进行板面棕化，采用PP片压合，以及打靶、铣边、镭射钻孔、机械钻孔、沉铜、电镀等等工序。但在现有流程中，压合工序采用的 PP片厚度规格设定有限，不能灵活调整，例如客户要求介厚非标准规格时,则无对应PP片可选。加之PP片本身的一些缺陷，线路板介质厚度很难保证。压合时容易产生铜皮起皱、分层、凹陷及缺胶等不良。同时，采用PP片压合的工序，制作流程较长，前后需配合的工序多，包括在压合前进行板面棕化，压合后需铣边，镭射前需要棕化处理或蚀刻开铜窗，导致镭射成本较高，最外层板需要使用较厚的铜箔，不利于细线路制作等等。
本发明所述方法，在内层线路检测合格之后，不用进行板面棕化，直接对内层板双面进行丝印树脂，根据L1-L2,L3-L4介厚要求可采用多次印刷方式，以达到客户要求的厚度，每印刷一次，烘烤10-15分钟，直至达到介质厚度要求，然后在150℃温度下烘烤，烘干1小时左右完成印刷步骤。本步骤中强调每个内层板，要双面同时丝印树脂，避免因不同时印刷而发生板曲，保证线路板质量。树脂固化后，可通过研磨达到介质厚度的微调，并保持树脂面的平滑。这里L2和L3基板厚度要求大于等于0.30mm，防止树脂研磨陨坏基板。
本发明所述方法，研磨步骤后，进行打靶、镭射钻孔、机械钻孔、沉铜、电镀及后工序。这些步骤跟现有技术基本一致，但比较PP片压合的方式省去了铣边的步骤，以及镭射前需要棕化处理或蚀刻开铜窗的步骤；另外因外层无需压合铜箔，镭射能量可适当降低，可提高镭射生产效率，且保持镭射钻出的孔孔形更完整。以本实施例为例，传统板需铜箔压合，为防止镭射钻孔时激光反射损坏设备，且激光烧蚀铜箔需要加大能量，因此镭射前需要将铜箔厚度通过棕化药水减至13um以内才能进行钻孔。而此方案因无需压合铜箔，表面只有树脂油墨可直接镭射钻孔。相同材料及介厚采用传统压合方式镭射能量要求21mj（兆焦耳）,发数要求4shot,按此方案镭射能量只需4.5mj,发数只需2shot。
本发明所述方法中，沉铜时孔内与板表面同时实现金属化，电镀采用填孔工艺，实现孔内电镀填平，并保证表面铜厚达到客户要求。
上述实施例为一阶HDI板，该方案同样适用于多阶HDI板及高密度多层板。
本发明所述方法制作的线路板，可满足不同客户介质厚度要求，介质厚度可灵活调整，且介厚均匀；同时制作流程短，效率高，成本比采用传统压合流程成本大大降低；并可得到更好的介电性能，提高线路板特别是HDI板的阻抗特性，使线路板具有良好的信号传输性能，满足客户高频高速要求。
上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种HDI板制作方法,包括以下步骤：
a.基板开料并进行内层线路制作；
b.基板双面同时丝印树脂；
c.钻孔；
d.沉铜、电镀。
2.依据权利要求1所述HDI板制作方法，其特征在于：还包括对丝印树脂后的基板进行烘烤的步骤。
3.依据权利要求2所述HDI板制作方法，其特征在于：所述烘烤温度为150℃，时间为1小时。
4.依据权利要求2所述HDI板制作方法，其特征在于：还包括对烘烤后的树脂进行研磨的步骤。
5.依据权利要求1所述HDI板制作方法，其特征在于：步骤a中所述基板厚度不小于0.30mm。
6.依据权利要求4所述HDI板制作方法，其特征在于：步骤c包括镭射钻孔及机械钻孔。
7.依据权利要求1所述HDI板制作方法，其特征在于：步骤b中经过多次印刷满足介质厚度要求，每印刷一次烘烤10-15分钟，直至满足介质厚度要求。
8.依据权利要求1所述HDI板制作方法，其特征在于：沉铜、电镀后还包括外层线路制作，防焊，文字印刷，沉金，成型的步骤。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112714559A (zh) * 2020-12-05 2021-04-27 深圳市辉煌线路板有限公司 一种多层pcb板生产方法

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CN1168221A (zh) * 1995-11-10 1997-12-17 揖斐电株式会社 多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法
CN1462173A (zh) * 2002-05-31 2003-12-17 欣兴电子股份有限公司 多层印刷电路板的制造方法
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