CN112714559A - 一种多层pcb板生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种多层PCB板生产方法，包括光板、丝印机、树脂胶、导电胶和单面芯板，生产步骤依次为：排版设计；叠层设计；按照叠层设计，丝印内层线路；丝印树脂胶；叠层；压合；钻孔；后工序。本发明在多层板的生产中,减少了内层芯板的打磨水洗流程,减少了水的使用,同时省去了内层线路的蚀刻,减少内层线路的蚀刻,同时是减少了蚀刻液的使用量,进而减少了酸碱的使用和产生的含铜量很大的盐,减少了污水的排放和减少了污染源.同时对PCB板的品质和性能没有发生改变,有效的降低成本,提升了效率。

Description

一种多层PCB板生产方法
技术领域
本发明涉及到PCB的生产制造，尤其涉及到多层PCB板生产方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
随着生产和技术的发展,多层板成为市场的主体,并且随着现代社会电子产品的高速发展，PCB板变得越来越多功能化和高集成化，高密度化和高孔径比成为PCB板布线的突出特征。
但是电路板的生产过程中,需要大量的酸、碱、水和电,其中由于大量的酸碱的使用,在生产过程中各种盐类的添加,使得PCB的生产也是一个高污染行业,工业废水、粉尘中都含有大量的重金属和污染物。
如何实现或者减少在PCB生产中的污染,也是一个急需解决的问题,同时也具有巨大的市场前景。
发明内容
本发明提供一种新的多层PCB板的制作方法,在满足产品电性能导通的同时,大量的节约了水资源,同时对于酸碱的使用量大幅度减少,能够大幅度的减少污水的排放和废物的产生,实现节能减排的作用。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：一种多层PCB板生产方法，包括光板、丝印机、树脂胶、导电胶和单面芯板，生产步骤依次为：
第一步，排版设计；
第二步，叠层设计；在所述叠层设计中，光板、单面芯板相互之间通过PP片压合黏结一起；
第三步，按照叠层设计，丝印内层线路；所述叠层设计中，光板间层间距大于0.4mm的，在光板之间通过增加辅助光板进行满足叠层需求。
第四步，丝印树脂胶，在基材区域印制树脂胶填充导电胶之间的区域，丝印树脂胶的高度和所述内层线路导电胶的高度匹配。
第五步，叠层；
第六步，压合；
第七步，钻孔；
第八步，后工序。
优选的技术方案，所述第一步，排版设计为根据客户的PCB设计进行PNL排版，方便后继工序生产。
优选的技术方案，所述第三步包括制作内层线路菲林，针对每层内层线路出对应的菲林，并且分别晒网，制作出网版；在所述丝印内层线路之前，在所述光板和单面芯板上钻定位孔，每张所述芯板上的定位孔位置相匹配，所述丝印机根据所述定位孔的位置印刷所述导电胶，所述导电胶在相应的芯板和相应的面向呈现对应的导通线路。
优选的技术方案，所述第四步的丝印树脂胶,每张所述光板和单面芯板对应一面印刷树脂胶, 分为两次印刷,第一次印树脂胶首先要制作对应线路层的负片线路菲林,并且制作出线路的负片网版,通过定位孔在对应线路层印刷树脂胶,第二次印树脂胶为整版印树脂胶。
优选的技术方案，所述叠层按照叠层结构,对应的光板和单面芯板在印刷过树脂胶后通过定位孔对位叠放依次,在所述光板和单面芯板上还设有铆钉孔,所述光板和单面芯板通过铆钉固定。
优选的技术方案，所述光板作为内层芯板使用，所述单面芯板的含铜面为外层线路层，所述导电胶通过丝印机印刷在所述光板和单面芯板的光板面。
优选的技术方案，所述导电胶为能够导电的胶体或者金属液体,或者银浆。
优选的技术方案，所述光板为不带铜箔的PCB芯板、PVC板、或者橡胶板,所述橡胶板的表面设有介质层,所述介质层易于树脂胶结合。
优选的技术方案，所述树脂胶为热固性树脂材料,同时为绝缘的能够和光板、单面芯板结合的物质。所述热固性树脂材料为酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺－甲醛树脂、环氧树脂、不饱和树脂、聚氨脂、聚酰亚胺脂中的一种。
相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本发明在多层板的生产中,减少了内层芯板的打磨水洗流程,减少了水的使用,同时省去了内层线路的蚀刻,减少内层线路的蚀刻,同时是减少了蚀刻液的使用量,进而减少了酸碱的使用和产生的含铜量很大的盐,减少了污水的排放和减少了污染源.同时对PCB板的品质和性能没有发生改变,有效的降低成本,提升了效率。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面结合具体实施例，对本发明进行更详细的说明。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。
本发明的一个实施例是：一种多层PCB板生产方法，包括光板、丝印机、树脂胶、导电胶和单面芯板，所述光板为不带铜箔的PCB芯板、PVC板、或者橡胶板,所述橡胶板的表面设有介质层,所述介质层易于树脂胶结合。所述导电胶为能够导电的胶体或者金属液体,或者银浆。所述树脂胶为热固性树脂材料,同时为绝缘的能够和光板、单面芯板结合的物质。所述热固性树脂材料为酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺－甲醛树脂、环氧树脂、不饱和树脂、聚氨脂、聚酰亚胺脂中的一种。
生产步骤依次为：
第一步，排版设计；排版设计为根据客户的PCB设计进行PNL排版，方便后继工序生产。
第二步，叠层设计；叠层设计按照对称的原则设计，避免在压合后容易产生翘曲，所述光板作为内层芯板使用，所述单面芯板的含铜面为外层线路层，所述导电胶通过丝印机印刷在所述光板和单面芯板的光板面。
在所述叠层设计中，优选所述光板、单面芯板相互之间通过PP片压合黏结一起；
针对光板间层间距小于0.1mm，分为两次印刷树脂胶,第一次印树脂胶首先要制作对应线路层的负片线路菲林,并且制作出线路的负片网版,通过定位孔在对应线路层印刷树脂胶,第二次印树脂胶为整版印树脂胶。
在叠层设计中，分两次印刷树脂胶的设计和使用PP的叠层设计不能在同一压合结构中，避免由于压合时间和温度的不一致造成品质问题。
在必要的情况下，所述分两次印刷树脂胶的设计的两个先内层线路中填加PP片。
第三步，按照叠层设计，丝印内层线路；包括制作内层线路菲林，针对每层内层线路出对应的菲林，并且分别晒网，制作出网版；在所述丝印内层线路之前，在所述光板和单面芯板上钻定位孔，每张所述芯板上的定位孔位置相匹配，所述丝印机根据所述定位孔的位置印刷所述导电胶，所述导电胶在相应的芯板和相应的面向呈现对应的导通线路。
第四步，丝印树脂胶；每张所述光板和单面芯板对应一面印刷树脂胶, 分为两次印刷,第一次印树脂胶首先要制作对应线路层的负片线路菲林,并且制作出线路的负片网版,通过定位孔在对应线路层印刷树脂胶,第二次印树脂胶为整版印树脂胶。
第五步，叠层；所述叠层按照叠层结构,对应的光板和单面芯板在印刷过树脂胶后通过定位孔对位叠放依次,在叠层的过程中，还包括打铆钉孔，所述光板和单面芯板在丝印树脂胶后通过铆钉固定。
第六步，压合；针对分两次印刷树脂胶的叠层设计，所述压合为热固压合，且压合时间不易太长，避免流胶造成层呀缺胶。
第七步，钻孔，在压合后，整体结构为双面含铜的双面板结构，正常的钻孔。
在钻孔前，还包括铣边，对于压合过程中板边的流胶进行清理，按照开料尺寸单边小1-5mm进行铣边。
第八步，按照双面的生产流程，完成整个PCB的生产。
例如一个六层的PCB板，根据开料利用率和客户需要的叠层结构进行排版和叠层，所述排版出来的PNL即为生产大板结构，在叠层结构中，六层板需要一个光板和两张单面含铜的芯板，两张单面含铜的芯板的含铜面分别作为两个外层线路，即顶层线路和底层线路。
在一个光板和两张单面含铜的芯板钻定位孔，所述排版结构中，每一层图形上均设有封边结构，所述封边结构上包括了定位孔、铆钉孔等对位图形。
针对内层线路，分别制作出内层菲林，并且按照顺序制作出网版，为了方便印刷和控制导电胶的厚度线宽，进行不同的网目选择。
通过丝印机分别对应在光板和含铜芯板的光板面印制导电胶，在印制导电胶时通过定位孔和网版上的对位孔对应定位。印制好导电胶后，进行烤板凝固导电胶。
在印制好内层线路后，进行丝印树脂胶，根据印刷需要，按照第二层线路、第四层线路和第三层线路、第五层线路形成对应的组合结构，分别制作第二层线路、第四层线路或第三层线路、第五层线路的负片菲林，对应在第二层线路、第四层线路和第三层线路、第五层线路的基材处印制树脂胶，在所述第一次印树脂胶后，在进行整版印树脂胶，第一次印树脂胶实现线路件凹陷的填充，第二次整版印树脂胶实现线路层之间的线路绝缘，避免了短路的出现。
在印刷完树脂胶后，根据叠层结构，同时根据铆钉的位置，实现一个光板和两张单面含铜的芯板的叠层组合，在叠层组合完成后，放置在压机中进行压合，所述压合中压合温度符合材质的需求，树脂胶融化凝结微压后快速冷却。避免压合中树脂胶流失。在钻孔前，先铣边，对于压合过程中板边的流胶进行清理，按照开料尺寸单边小1-5mm进行铣边，铣边后，整体结构为双面含铜的双面板结构，正常的钻孔。然后，按照双面的生产流程，完成整个PCB的生产。
对于内层线路层间距离小，使用两次印刷树脂胶方式制作的，在层间压合厚度超过0.15mm的优选在层间加入辅助光板。
需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种多层PCB板生产方法，其特征在于，包括光板、丝印机、树脂胶、导电胶和单面芯板，生产步骤依次为：
第一步，排版设计；
第二步，叠层设计；在所述叠层设计中，光板、单面芯板相互之间通过PP片压合黏结一起；
第三步，按照叠层设计，丝印内层线路；所述叠层设计中，光板间层间距大于0.4mm的，在光板之间通过增加辅助光板进行满足叠层需求；
第四步，丝印树脂胶，在基材区域印制树脂胶填充导电胶之间的区域，丝印树脂胶的高度和所述内层线路导电胶的高度匹配；
第五步，叠层；
第六步，压合；
第七步，钻孔；
第八步，后工序。
2.根据权利要求1所述的多层PCB板生产方法，其特征在于，所述第一步，排版设计为根据客户的PCB设计进行PNL排版，方便后继工序生产。
3.根据权利要求1所述的多层PCB板生产方法，其特征在于，所述第三步包括制作内层线路菲林，针对每层内层线路出对应的菲林，并且分别晒网，制作出网版；在所述丝印内层线路之前，在所述光板和单面芯板上钻定位孔，每张所述芯板上的定位孔位置相匹配，所述丝印机根据所述定位孔的位置印刷所述导电胶，所述导电胶在相应的芯板和相应的面向呈现对应的导通线路。
4.根据权利要求1所述的多层PCB板生产方法，其特征在于，所述第四步的丝印树脂胶,针对光板间层间距小于0.1mm， 分为两次印刷,第一次印树脂胶首先要制作对应线路层的负片线路菲林,并且制作出线路的负片网版,通过定位孔在对应线路层印刷树脂胶,第二次印树脂胶为整版印树脂胶。
5.根据权利要求1所述的多层PCB板生产方法，其特征在于，所述叠层按照叠层结构,对应的光板和单面芯板在印刷过树脂胶后通过定位孔对位叠放依次,在所述光板和单面芯板上还设有铆钉孔,所述光板和单面芯板通过铆钉固定。
6.根据权利要求1-5任意所述的多层PCB板生产方法，其特征在于，所述光板作为内层芯板使用，所述单面芯板的含铜面为外层线路层，所述导电胶通过丝印机印刷在所述光板和单面芯板的光板面。
7.根据权利要求6所述的多层PCB板生产方法，其特征在于，所述导电胶为能够导电的胶体或者金属液体,或者银浆。
8.根据权利要求6所述的多层PCB板生产方法，其特征在于，所述光板为不带铜箔的PCB芯板、PVC板、或者橡胶板,所述橡胶板的表面设有介质层,所述介质层易于树脂胶结合。
9.根据权利要求1所述的多层PCB板生产方法，其特征在于，所述树脂胶为绝缘的能够和光板、单面芯板结合的物质。
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