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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Schaltungsvorrichtung
und ein Verfahren zur Herstellung der elektronischen Schaltungsvorrichtung.
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Die
US 2007/0161269 , die
der
JP-A-2006-303327 entspricht,
offenbart eine elektronische Schaltungsvorrichtung, die als ein
elektronischer Schlüssel-Sender/Empfänger konfiguriert
ist. Die elektronische Schaltungsvorrichtung enthält eine Schaltungsplatine
mit einer ersten und einer zweiten Seite, die einander gegenüberliegen.
Es sind elektronische Elemente auf lediglich der ersten Seite der Schaltungsplatine
montiert. Die Schaltungsplatine ist in einem Gehäuse in
einer solchen Weise eingekapselt, dass die zweite Seite der Schaltungsplatine
zur Aussenfläche des Gehäuses hin freiliegend
ist. Somit definiert die zweite Seite der Schaltungsplatine einen Teil
der Aussenfläche des Gehäuses.
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Ein
Verfahren zur Herstellung der elektronischen Schaltungsvorrichtung
umfasst einen Platzierungsprozeß und einen Einkapselungsprozeß,
der auf den Platzierungsprozeß nachfolgt. Bei dem Platzierungsprozeß wird
die Schaltungsplatine in einen Hohlraum einer Form (d. h. einer
Gußform) in einer solchen Weise platziert, dass die zweite
Seite der Schaltungsplatine in engem Kontakt mit einer Innenfläche
des Hohlraums gehalten wird. Bei dem Einkapselungsprozeß wird
ein flüssiges Harzmaterial unter Druck in den Hohlraum
der Form injiziert und wird dann ausgehärtet (d. h. wird
zum Aushärten gebracht).
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Da
die Schaltungsplatine in engem Kontakt mit der Innenoberfläche
des Hohlraumes gehalten wird, kann verhindert werden, dass die Schaltungsplatine
stark durch den Druck und die Hitze verformt wird, die auf die Schaltungsplatine
bei dem Einkapselungsprozeß aufgebracht werden.
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Bei
dem zuvor beschriebenen Verfahren wird das Harzmaterial in den Hohlraum
injiziert und es kann Luft in einen Spalt zwischen einem elektronischen
Element und der Schaltungsplatine mit eingefangen werden. Die in
den Spalt eingefangene Luft kann sich auf Grund des Druckes und
der Wärme ausdehnen und kann eine Ausburchtung (Ausbeulung
oder ähnliches) auf der zweiten Seite der Schaltungsplatine
hervorrufen. Ferner kann die zweite Seite der Schaltungsplatine
nach außen vorstehen und zwar auf Grund eines Unterschiedes
in den Koeffizienten der linearen (thermischen) Expansion zwischen
der Schaltungsplatine und dem Gehäuse. Da die zweite Seite
der Schaltungsplatine zur Aussenfläche des Gehäuses
hin freiliegend ist, kann die Ausbeulung und das Vorstehen das Erscheinungsbild des
elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers beeinträchtigen.
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Solch
eine Verformung einer freiliegenden Seite der Schaltungsplatine
kann mit Hilfe einer Abschleiftechnik oder ähnlichem beseitigt
werden. Jedoch im allgemeinen ist die Verformung der freiliegenden
Seite der Schaltungsplatine sehr gering und diese besitzt eine komplexe
Gestalt und unterscheidet sich auch von Produkt zu Produkt. Es ist
daher schwierig, einen Beseitigungsprozeß zum Beseitigen der
Verformung zu automatisieren und es muss daher der Beseitigungsprozeß von
Hand ausgeführt werden. Als ein Ergebnis wird eine Menge
an Arbeitsstunden zur Beseitigung der Verformung erforderlich. Ferner
kann der von Hand ausgeführte Beseitigungsprozeß zu
einer Abnahme in der Genauigkeit (d. h. der Ebenheit) der zweiten
Seite der Schaltungsplatine führen.
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In
Hinblick auf die oben geschilderten Probleme ist es Aufgabe der
vorliegenden Erfindung eine elektronische Schaltungsvorrichtung
und ein Verfahren zur Herstellung desselben zu schaffen, bei der
bzw. mit dem eine Automatisation eines Beseitigungsprozesses zur
Beseitigung einer Verformung einer freiliegenden Fläche
einer Schaltungsplatine möglich wird.
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Gemäß einem
Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst ein Verfahren zur Herstellung
einer elektronischen Schaltungsvorrichtung ein Vorbereiten einer
Schaltungsplatine und eines elektronischen Elements, welches auf
einer ersten Seite der Schaltungsplatine montiert wird, das Platzieren
der Schaltungsplatine in einen Hohlraum einer Form in solcher Weise,
dass eine zweite Seite der Schaltungsplatine in engem Kontakt mit
der Innenoberfläche des Hohlraumes gehalten wird. Die erste
und die zweite Seite der Schaltungsplatine sind einander gegenüberliegend.
Das Verfahren umfasst ferner das Einkapseln der Schaltungsplatine
und des elektronischen Elements in einem Gehäuse durch
Einfüllen eines Harzmaterials in den Hohlraum. Das Gehäuse
besitzt eine erste Dicke in einer Richtung von der ersten Seite
zur zweiten Seite der Schaltungsplatine hin. Das Verfahren umfasst
ferner das Entfernen des Gehäuses aus der Form. Die zweite
Seite der Schaltungsplatine wird einer Seite einer äußeren
Oberfläche des Gehäuses ausgesetzt, um einen Teil
der einen Seite der Außenfläche des Gehäuses
zu definieren. Das Verfahren enthält ferner ein Dünnen
des Gehäuses von der ersten Dicke auf eine zweite Dicke
durch einen Bearbeitungsvorgang der gesamten einen Seite der Außenfläche
des Gehäuses.
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Gemäß einem
anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält eine
elektronische Schaltungsvorrichtung eine Schaltungsplatine mit einer ersten
und einer zweiten Seite, die sich gegenüberliegen, mit
einem elektronischen Element, welches lediglich auf der ersten Seite
der Schaltungsplatine montiert ist, und ein Harzgehäuse,
welches so konfiguriert ist, dass es die Schaltungsplatine und das elektronische
Element einkapselt oder einbettet. Die zweite Seite der Schaltungsplatine
ist zu der einen Seite einer äußeren Oberfläche
des Gehäuses hin freiliegend, um einen Teil der einen Seite
der Außenfläche des Gehäuses zu definieren.
Die gesamte eine Seite der äußeren Oberfläche
des Gehäuses ist maschinell bearbeitet.
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Die
oben angegebenen und weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden
Erfindung ergeben sich klarer anhand der folgenden detaillierten
Beschreibung unter Hinweis auf die beigefügten Zeichnungen.
In den Zeichnungen zeigen:
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1 ein
Diagramm, welches eine Draufsicht auf eine Schaltungsplatine eines
elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers gemäß einer
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht;
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2 ein
Diagramm, welches eine Querschnittsansicht eines Platzierungsprozesses
eines Verfahrens zur Herstellung des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers
wiedergibt;
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3 ein
Diagramm, welches eine Querschnittsansicht eines Einbettungs- oder
Einkapselungsprozesses des Verfahrens zur Herstellung des elektronischen
Schlüssel-Sender/Empfängers zeigt;
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4 ein
Diagramm, welches eine Querschnittsansicht eines Beseitigungsprozesses
des Verfahrens zur Herstellung des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers
veranschaulicht;
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5A ein
Diagramm, welches eine Querschnittsansicht eines halb fertig gestellten
elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers veranschaulicht,
und 5B ein Diagramm, welches eine Querschnittsansicht
des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers
als fertig gestelltes Produkt wiedergibt;
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6 ein
Diagramm, welches eine Querschnittsansicht des halb fertig gestellten
elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers veranschaulicht,
der eine Verwerfung aufweist;
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7 ein
Diagramm, welches eine Querschnittsansicht des halb fertig gestellten
elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers mit
einer Ausbuchtung zeigt;
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8A ein
Diagramm, welches eine Querschnittsansicht einer Schaltungsplatine
des halb fertig gestellten elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers
veranschaulicht, und
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8B ein
Diagramm, welches eine Querschnittsansicht der Schaltungsplatine
des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers
zeigt.
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Ein
elektronischer Schlüssel-Sender/Empfänger 1 gemäß einer
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nun weiter
unten unter Hinweis auf die 1 bis 5B beschrieben. 5B veranschaulicht
den elektronischen Schlüssel-Sender/Empfänger 1 in
Form eines fertig gestellten Produktes. Der elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1 umfaßt
eine Schaltungsplatine 2, ein elektronisches Element 3,
welches auf der Schaltungsplatine 2 montiert ist, und ein
aus einem Harzmaterial hergestelltes Gehäuse 4.
Beispielsweise kann der elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1 in
einem elektronischen Fahrzeug-Schlüsselsystem verwendet werden
und wird durch den Fahrer eines Fahrzeugs mitgeführt.
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Wie
in Einzelheiten in 1 veranschaulicht ist, sind
an die Schaltungsplatine 2 positive und negative Anschlüsse 5, 6 angelötet.
Die Schaltungsplatine 2, das elektronische Element 3 und
die Löt-Verbindungsstellen zwischen jeden der positiven
und negativen Anschlüsse 5, 6 und der
Schaltungsplatine 2 sind in dem Gehäuse 4 eingekapselt.
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Die
Schaltungsplatine 2 kann beispielsweise dadurch hergestellt
werden, indem ein elektrisches Leiter-Verlaufsmuster (z. B. Kupferfolie)
auf einer elektrischen Isolator-Basis wie beispielsweise einer Glas-Epoxy-Platine
ausgebildet wird. Bei der Ausführungsform verwendet die
Schaltungsplatine 2 ein Glas verstärkte Epoxy-Platine
als elektrische Isolator-Basis. Alternativ kann die elektrische
Isolator-Basis aus einer Platine anders als einer Glas verstärkten
Epoxy-Platine bestehen.
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Die
Schaltungsplatine 2 besitzt erste und zweite Seiten 21, 22,
die einander gegenüberliegend angeordnet sind. Das elektronische
Element 3 ist lediglich auf der ersten Seite 21 der
Schaltungsplatine 2 so montiert, dass die zweite Seite 22 der
Schaltungsplatine 2 flach bleiben kann. Ein Beispiel eines elektronischen
Elements 3 besteht aus einem Widerstand, einem Kondensator,
einer Diode, einem Transistor, einem integrierten Schaltungsmodul
(IC), einer Antenne oder ähnlichem.
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Die
Schaltungsplatine 2 besitzt einen Ausschnitt 23,
der einen Batterieraum festlegt, in welchem eine Batterie (nicht
gezeigt) aufgenommen werden kann. Beispielsweise kann die Batterie
aus einer Knopfbatterie bestehen. Der positive Anschluss 5 überspannt
den Ausschnitt 23 und ist an das Verlaufsmuster der Schaltungsplatine 2 an
jedem Ende angelötet. In gleicher Weise überspannt
der negative Anschluss 6 den Ausschnitt 23 und
ist an das Verlaufsmuster der Schaltungsplatine 2 an jedem
Ende angelötet. Wenn eine Batterie in dem Batterieraum aufgenommen
ist, gelangen der positive und der negative Pol der Batterie in
Kontakt mit dem positiven bzw. negativen Anschluss 5, 6.
Somit kann der elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1 durch
die Batterie, die in dem Batterieraum aufgenommen ist, mit Strom
versorgt werden.
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Das
Gehäuse 4 des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1 wird
dadurch hergestellt, indem eine Form 100 (d. h. eine Gußform 100)
verwendet wird, wie in 2 veranschaulicht ist. Die Schaltungsplatine 2,
an welcher das elektronische Element 3 und der positive
und der negative Anschluß 5, 6 montiert
sind, wird in einen Hohlraum 104 der Form 100 in
einer solchen Weise montiert, dass die zweite Seite 22 der
Schaltungsplatine 2 in engem Kontakt mit einer Innenoberfläche
des Hohlraumes 104 gehalten wird.
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Die
Form 100 enthält eine obere Form 101, eine
untere Form 102 und einen Schiebekern (nicht gezeigt).
Der Schiebekern wird auch manchmal als „Seitenkern" bezeichnet.
Der Schiebekern deckt mittlere Abschnitte des positiven und des
negativen Anschlusses 5, 6 ab, um den Batterieraum
zu bilden. Die obere und die untere Form 101, 102 sind
an beweglichen oder feststehenden Traversen einer Formungsmaschine
(nicht gezeigt) fixiert.
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Die
obere Form 101 des Formungswerkzeuges 100 besitzt
einen Eingußkanal (d. h. einen Einlauf) 107. An
einer stromaufwärtigen Seite des Eingußkanals 107 ist
ein Tiegel oder Topf 105 ausgebildet und auf einer stromabwärtigen
Seite von dem Eingußkanal 107 ist ein Gate 108 ausgebildet.
Ein Tauchkolben 106 (d. h. ein Kolben) der Formungsmaschine
ist über dem Tiegel oder Topf 105 so gelegen, dass
der Tauchkolben 106 in den Tiegel oder Topf 105 eintauchen
und herausgelangen kann. Ein Tablett 110 bildet ein festes
Harzmaterial und wird in den Tiegel oder Topf 105 eingebracht
und es wird dann der Tauchkolben 106 in den Tiegel oder
Topf 105 hinunbewegt. Als ein Ergebnis kann das Tablett 110 das
flüssige Harzmaterial ändern. Das flüssige
Harz material fließt von dem Tiegel oder Topf 105 zu
dem Hohlraum 104, indem es durch den Eingußkanal 107 und
das Gate 108 hindurchströmt.
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Die
untere Form 102 des Formungswerkzeuges 100 besitzt
ein Ansaugloch 109, welches zu einer Oberfläche 102a hin
freiliegt. Das Ansaugloch 109 ist mit einem Rohr (nicht
gezeigt) gekoppelt und zwar mit einer externen Saugquelle (nicht
gezeigt) wie beispielsweise einer Vakuumpumpe.
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Ein
Verfahren zur Herstellung des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1 wird
nun weiter unten unter Hinweis auf die 2 bis 5A beschrieben.
Das Verfahren umfasst einen Platzierungsprozeß, der in 2 veranschaulicht
ist, einen Einkapselungsprozeß, der auf den Platzierungsprozeß folgt
und in 3 veranschaulicht ist, einen Entfernungsprozeß,
der auf den Einkapselungsprozeß folgt und in 4 veranschaulicht
ist, und einen Verdünnungsprozeß, der auf den
Entfernungsprozeß folgt und in 5A veranschaulicht
ist.
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Zuerst
wird der Platzierungsprozeß weiter unten unter Hinweis
auf 2 beschrieben. Bei dem Platzierungsprozeß wird
die zweite Seite 22 der Schaltungsplatine 2 an
der Oberfläche 102a der unteren Form 102 so
platziert, dass die Schaltungsplatine 2 an dem Saufloch 109 zu
liegen kommen kann. Dann werden die obere Form 101 und
die untere Form 102 zusammengefügt und zur Bildung
des Hohlraumes 104 aneinander geklemmt. Als ein Ergebnis
ist dann die Schaltungsplatine 2 in dem Hohlraum 104 der
Form 100 angeordnet. Zu diesem Zeitpunkt wird das Saugloch 109 unter
einem negativen Druck über eine Saugquelle in Bezug auf
den Hohlraum 104 gehalten. so dass die Schaltungsplatine 2 in
engem Kontakt mit der inneren Oberfläche des Hohlraumes 104 gehalten
wird.
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Es
wird dann das Tablett 110 aus dem Harzmaterial für
das Gehäuse 4 in den Tiegel oder Topf 105 der
form 100 eingeladen.
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Das
Tablett 110 kann aus einem thermisch aushärtenden
Harz hergestellt sein. Bei der vorliegenden Ausführungsform
ist das Tablett 110 aus Epoxyharz hergestellt.
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Beispielsweise
wird ein B-Stufen-(d. h. ein halb ausgehärtetes)Epoxyharz-Pulver
in dem Tablett 110 komprimiert. Die Verwendung des Tabletts 110 (d.
h. die Verwendung eines festen Materials anstelle des flüssigen
Materials) kann die Herstellbarkeit des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1 verbessern
und kann auch dazu beitragen, zu verhindern, dass eine Luftblase
in dem Gehäuse 4 des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1 mit eingefangen
wird. Wenn es erforderlich ist, kann das Tablett 110 vorgeheizt
werden bevor es in den Tiegel oder Topf 105 eingeladen
wird.
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Die
Temperatur der Form 100 muss eingestellt werden, um eine
Aushärtreaktion des Epoxyharzes herbeizuführen.
Da ferner das elektronische Element 3 und der positive
und der negative Anschluss 5, 6 durch ein Lötmaterial
mit der Schaltungsplatine 2 verbunden sind, muss die Temperatur
der Form 100 geringer gehalten werden als die Schmelztemperatur
des Lötmaterials. Bei der vorliegenden Ausführungsform
besitzt das Lötmaterial eine Schmelztemperatur von etwa
240°C und das Epoxyharz besitzt eine Aushärtreaktionstemperatur
von etwa 170°C. Daher kann beispielsweise die Temperatur
der Form 100 auf etwa 200°C eingestellt werden.
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Wie
oben beschrieben ist, ist das Gehäuse 4 des elektronischen
Schlüssel-Sender/Empfängers 1 aus dem
Epoxyharz herstellt. Da das Epoxyharz einen hohen Wärmewiderstand
besitzt und auch einen hohen mechanischen Widerstand aufweist, kann
der elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1 in
geeigneter Weise gegen eine Beschädigung geschützt werden.
Obwohl daher der elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1 durch
den Fahrer zu allen Zeiten mitgeführt wird, kann eine Zuverlässigkeit
des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1 sichergestellt
werden.
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Das
Harzmaterial für das Gehäuse 4 des elektronischen
Schlüssel-Sender/Empfängers 1 kann auch
aus einem thermisch aushärtenden Harz anders als dem Epoxyharz
bestehen so lange die Aushärtreaktionstemperatur des Harzmaterials
niedriger liegt als die Schmeiztemperatur des Lötmaterials.
Beispielsweise kann das Harzmaterial aus Phenolharz, ungesättigtem
Polyesterharz oder ähnlichem bestehen.
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Als
nächstes wird der Einkapselungsprozeß, der nachfolgend
dem Platzierungsprozeß ausgeführt wird, unter
Hinweis auf 3 beschrieben. Bei dem Einkapselungsprozeß bewegt
sich der Kolben 106 nach unten und gelangt in den Tiegel
oder Topf 105, so dass das Tablett 110, welches
in dem Tiegel oder Topf 105 gelegen ist, sich zu einem
flüssigen Epoxyharz ändern kann. Das flüssige
Epoxyharz wird in den Hohlraum 104 über den Eingußkanal 107 und das
Gate 108 injiziert, so dass der Hohlraum 104 mit dem
flüssigen Epoxyharz gefüllt wird. Das flüssige Epoxyharz
in dem Hohlraum 104 empfängt dann von der Form 100 Wärme.
Die Wärme verursacht eine Aushärtreaktion des
flüssigen Epoxyharzes. Als ein Ergebnis wird das flüssige
Epoxyharz ausgehärtet und wird in das Gehäuse 4 geformt.
Auf diese Weise wird die Schaltungsplatine 2 in das Gehäuse 4,
welches aus Harzmaterial gebildet ist, eingebettet oder eingekapselt.
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Als
nächstes wird der Entfernungs- oder Herausnahmeprozeß unter
Hinweis auf 4 beschrieben, der nachfolgend
dem Einbettungs- oder Einkapselungsprozeß durchgeführt
wird. Bei dem Herausnahmeprozeß wird die Form 100 geöffnet
und es wird dann die Schaltungsplatine 2, die in dem Gehäuse 4 eingekapselt
ist, aus der Form 100 unter Verwendung eines Ausstoßmechanismus
(nicht gezeigt) der Formungsmaschine entfernt. Es wird dann gemäß der Darstellung
in 5A das Gehäuse 4 entlang dem Gate 108 geschnitten,
um einen nicht erforderlichen Abschnitt zu beseitigen und zwar entsprechend
dem Tiegel oder Topf 105 und entsprechend dem Eingußkanal 107.
Auf diese Weise kann ein halb fertig gestellter elektronischer Schlüssel-Sender/Empfänger 1A als
ein halb fertig gestelltes Produkt erhalten werden.
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Das
Gehäuse 4 kapselt das elektronische Element 3 ein,
welches auf der Schaltungsplatine 2 montiert ist, und kapselt
die erste Seite 21 und eine Seitenfläche 24 der
Schaltungsplatine 2 ein und auch die Lötverbindungsstellen
zwischen jedem der positiven und negativen Anschlüsse 5, 6 und
der Schaltungsplatine 2. Es kann daher die Schaltungsanordnung
des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1 in
dem Gehäuse 4 abgedichtet werden, so dass der
elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1 wasserdicht
ausgeführt werden kann.
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Die
zweite Seite 22 der Schaltungsplatine 2 ist zu
der einen Seite einer Außenfläche des Gehäuses 4 freiliegend
und bildet eine flache durchgehende Fläche in Verbindung
mit der einen Seite der Außenfläche des Gehäuses 4.
Somit definiert die zweite Seite 22 der Schaltungsplatine 2 einen
Teil von der einen Seite der Außenfläche des Gehäuses 4.
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Der
elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1 hat
eine rechteckförmige Gestalt ähnlich einer Karte.
Beispielsweise kann der elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1 so
bemessen sein, dass er im wesentlichen ein ID-1 Format (85,60 × 53,98
mm) aufweist, welches in der ISO 7810 spezifiziert
ist, ausgenommen der Dicke.
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Wie
aus einem Vergleich der 5A und 5B ersehen
werden kann, ist die Dicke des halb fertig gestellten elektronischen
Schlüssel-Sender/Empfängers 1A geringfügig
größer als eine Dicke T1 des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1.
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Spezifischer
gesagt erstreckt sich eine Seite der Außenfläche
des Gehäuses 4 des halb fertig gestellten elektronischen
Schlüssel-Sender/Empfängers 1A über
eine Soll-Linie hinaus entsprechend der Dicke T1 und zwar um eine
vorbestimmte Strecke. Die Soll-Linie entspricht einer Zwei-Punkt-Strichlierungslinie
in den 5A, 5B.
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Bei
der vorliegenden Ausführungsform ist der Abstand auf etwa
0,3 mm eingestellt. D. h. die Dicke des halb fertig gestellten elektronischen
Schlüssel-Sender/Empfängers 1A ist um
etwa 0,3 mm größer als die Dicke T1 des elektronischen
Schlüssel-Sender/Empfängers 1.
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Wenn
die Strecke gleich ist mit oder größer ist als
etwa 0,2 mm, kann der Dünnungsprozeß, der an späterer
Stelle beschrieben wird, exakt ausgeführt werden. Spezifischer
gesagt kann die gesamte eine Seite der Außenfläche
des Gehäuses 4 des halb fertig gestellten elektronischen
Schlüssel-Sender/Empfängers 1A einheitlich
bearbeitet werden. Wenn jedoch der Abstand 0,4 mm überschreitet,
nimmt die Menge an vergeudetem Material zu. Es ist daher zu bevorzugen,
dass der genannte Abstand oder Strecke von 0,2 mm bis 0,4 mm beträgt.
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Schließlich
wird der Dünnungsprozeß unter Hinweis auf die 5A, 5B beschrieben,
der anschließend an den Entnahmeprozeß ausgeführt
wird. Bei dem Dünnungsprozeß wird der halb fertig
gestellte elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1A, der
in 5A gezeigt ist, auf die Dicke T1 verdünnt. Spezifischer
gesagt wird eine Seite der Außenfläche des Gehäuses 4 des
halb fertig gestellten elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1A bearbeitet (z.
B. geschliffen, poliert oder ähnliches) und zwar beispielsweise
unter Verwendung einer Schleifmaschine, bis die Soll-Linie erreicht
ist und freiliegt. Auf diese Weise wird der elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1,
der in 5B gezeigt ist, hergestellt.
Wenn es erforderlich ist, wird auch eine Oberflächenbehandlung
wie beispielsweise eine Beschichtung (Bemalung) an der äußeren
Oberfläche des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1 vorgenommen,
so dass die bearbeitete Seite des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1 ein schönes
Erscheinungsbild aufweisen kann.
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Nachdem
der Einkapselungsprozeß beendet worden ist, kann das Gehäuse 4 des
halb fertig gestellten elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1A kontrahiert
werden (d. h. zum Schrumpfen gebracht werden) und zwar mit Hilfe
einer Absenkung in der Temperatur. Als ein Ergebnis kann sich, wie
in 6 gezeigt ist, der halb fertig gestellte elektronische
Schlüssel-Sender/Empfänger 1A verwerfen
und zwar in solcher Weise, dass die zweite Seite 22 der
Schaltungsplatine 2 nach außen vorragt.
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Wie
in 7 gezeigt ist, kann nachdem der Einkapselungsprozeß beendet
worden ist, Luft in einen Spalt zwischen der Schaltungsplatine 2 und
dem elektronische Element 3 eingefangen werden. Die in dem
Spalt eingefangene Luft kann eine Ausbeulung (Ausbuchtung oder ähnliches)
an der zweiten Seite 22 der Schaltungsplatine 2 des
halb fertig gestellten elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1A verursachen.
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Wie
an früherer Stelle erläutert worden ist, wird
die zweite Seite 22 der Schaltungsplatine 2 der einen
Seite der Außenfläche des Gehäuses 4 ausgesetzt
bzw. ist dort freiliegend, um einen Teil der einen Seite der Außenfläche
des Gehäuses 4 zu bilden. Bei dem Dünnungsprozeß wird
die gesamte eine Seite der Außenfläche des Gehäuses 4 des
halb fertig gestellten elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1A einheitlich
bearbeitet, wo dass die Verwerfung und die Ausbuchtung an der zweiten
Seite 22 der Schaltungsplatine 2 mit Sicherheit
beseitigt werden. Daher besitzt der elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1 als
Endprodukt keine Verwerfung und auch keine Ausbuchtung oder Ausbeulung.
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Beispielsweise
wird der elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1 in
einer Mappe oder Geldtasche aufbewahrt, wenn der Fahrer den elektronischen
Schlüssel-Sender/Empfänger 1 bei sich trägt.
Es ist daher zu bevorzugen, dass die Dicke T1 des elektronischen
Schlüssel-Sender/Empfängers 1 kleiner
ist als oder gleich ist mit etwa 3 mm, so dass der elektronische
Schlüssel-Sender/Empfänger 1 in die Mappe
oder Geldbörse platziert werden kann.
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Bei
einigen Anwendung kann die Dicke T2 des elektronischen Elements 3,
welches auf der Schaltungsplatine 2 montiert ist, bis hin
zu etwa 1,5 mm betragen., Es ist zu bevorzugen, dass eine Dicke T3
des Gehäuses 4, welches an dem elektronischen Element 3 gelegen
ist, größer ist als oder gleich ist mit etwa 0,3
mm, so dass das elektronische Element 3 mit Sicherheit
durch das Gehäuse 4 geschützt werden
kann. Es muss daher eine Dicke T der Basis der Schaltungsplatine 2 des
elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1 kleiner
sein als 1 mm (d. h. T = T1 – T2 – T3).
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8A veranschaulicht
die Schaltungsplatine 2 des halb fertig gestellten elektronischen
Schlüssel-Sender/Empfängers 1A. 8B veranschaulicht die
Schaltungsplatine 2 des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1.
D. h. 8A veranschaulicht die Schaltungsplatine 2 bevor
der Dünnungsprozeß beendet worden ist, und 8B veranschaulicht die
Schaltungsplatine 2 nachdem der Dünnungsprozeß beendet
worden ist.
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Wie
in Einzelheiten in 8A gezeigt ist, enthält
die Schaltungsplatine 2 eine erste Basis 34, eine
Prepreg-Schicht 35 und eine zweite Basis 36. Die
Bahnmuster 341, 342 sind auf beiden Seiten der ersten
Basis 34 jeweils ausgebildet. Die Bahnmuster 341, 342 sind über
ein Durchgangsloch (nicht gezeigt) in der ersten Basis 34 elektrisch
mit einander verbunden. die zweite Basis 36 besitzt kein
Bahnmuster. Die Prepreg-Schicht 35 ist zwischen der ersten
und der zweiten Basis 34, 36 eingefasst und dient als
eine Klebemittelschicht. Die erste Basis 34, die Prepreg-Schicht 35 und
die zweite Basis 36 sind durch Heißverpressen
miteinander verbunden.
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In 8B muss
der Abstand von der zweiten Seite 22 des Leiterbahnmusters 342 größer
als etwa 0,4 mm sein, um einen Widerstand gegen eine statische Elektrizität
sicher zu stellen. Ferner muss eine Glas-Epoxy-Leiterplatine, die
für die erste Basis 34 verwendet wird, eine Dicke
von weniger als etwa 0,2 mm haben und ist auf dem Markt kaum allgemein
erhältlich. Es ist daher zu bevorzugen, dass die Dicke T
der Basis der Schaltungsplatine 2 des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1 größer
ist als oder gleich ist mit etwa 0,3 mm. D. h. es ist zu bevorzugen,
dass die Dicke T der Basis der Schaltungsplatine 2 des
elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1 von
etwa 0,6 mm bis etwa 1 mm beträgt.
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Bei
der Ausführungsform besitzt die erste Basis 34 eine
Dicke von etwa 0,2 mm, die zweite Basis 36 hat eine Dicke
von etwa 0,7 mm und die Prepreg-Schicht 35 hat eine Dicke
von etwa 0,2 mm. Daher beträgt die Dicke der Basis der
Schaltungsplatine 2 des halb fertig gestellten elektronischen
Schlüssel-Sender/Empfängers 1A etwa 1,1
mm. Bei dem Dünnungsprozeß wird die zweite Basis 36 des
halb fertig gestellten elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1A um
etwa 0,3 mm verdünnt, so dass die zweite Basis 36A des
elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1 eine
Dicke von etwa 0,4 mm haben kann. Daher liegt die Dicke T der Basis
der Schaltungsplatine 2 des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1 bei
etwa 0,8 mm.
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Wie
oben beschrieben ist, ist gemäß der Ausführungsform
der halb fertig gestellten elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1A dicker
als der elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1 als fertig
gestelltes Produkt. Der halb fertig gestellte elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1A wird durch
eine einheitliche Bearbeitung auf der gesamten einen Seite der Außenfläche
des Gehäuses 4 bei dem Dünnungsprozeß dünner
gemacht. Demzufolge wird die zweite Seite 22 der Schaltungsplatine 2 einheit lich
bearbeitet, so dass eine Verformung (eine Ausbeulung, Verwerfung
oder ähnliches) an der zweiten Seite 22 der Schaltungsplatine 2 mit
Sicherheit beseitigt werden kann.
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Bei
dem Dünnungsprozeß wird die eine Seite der Außenfläche
des Gehäuses 4 vollständig bearbeitet
und zwar ungeachtet der Größe oder der Gestalt
der Verformung an der zweiten Seite 22 der Schaltungsplatine 2.
Es kann daher der Dünnungsprozeß automatisiert
werden.
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Die
zweite Seite 22 der Schaltungsplatine 2 ist zu
der einen Seite der Außenfläche des Gehäuses hin
freiliegend, um einen Teil der einen Seite der Außenfläche
des Gehäuses 4 zu bilden. Bei einer derartigen
Ausführung kann die Dicke T1 des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1 reduziert werden
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Die
Schaltungsplatine 2 verwendet eine Glas verstärkte
Epoxy-Platine als Basis. Bei einer solchen Ausführungsform
kann der elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1 sowohl
eine Steifigkeit als auch Festigkeit aufweisen.
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Bei
dem Dünnungsprozeß wird die eine Seite der Außenfläche
des Gehäuses 4 bearbeitet. Obwohl daher die Basis
der Schaltungsplatine 2 aus einer Glas verstärkten
Platine besteht, kann die Verformung an der zweiten Seite 22 der
Schaltungsplatine 2 exakt und einfach beseitigt werden.
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Die
oben beschriebene Ausführungsform kann auf verschiedene
Arten modifiziert werden. Beispielsweise kann der Dünnungsprozeß ein
Schleifen, Polieren oder einen Schneidvorgang an der einen Seite
der Außenfläche des Gehäuses 4 umfassen. Beispielsweise
kann die eine Seite der Außenfläche des Gehäuses 4 allmählich
poliert werden und zwar unter Verwendung einer Polier-Verbindung,
bis die Soll-Linie erreicht ist bzw. freigelegt ist. Alternativ kann
die eine Seite der Außenfläche des Gehäuses 4 entlang
der Soll-Linie auch geschnitten werden.
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Das
Gehäuse 4 kann unter Anwendung einer Formungstechnik
anders als einer Transferformungstechnik hergestellt werden. Beispielsweise
kann das Gehäuse 4 unter Verwendung einer Einspritz-Formungstechnik
hergestellt werden, ebenso durch Anwendung einer Kompressions-Formungstechnik
oder ähnlichem.
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Der
elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1 (d.
h. das Gehäuse 4) kann eine Gestalt anders als
eine Karte aufweisen. Die vorliegende Erfindung kann bei einer elektronischen
Schaltungsvorrichtung anders als einem elektronischen Schlüssel-Sender/Empfänger
angewendet werden.
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Derartige Änderungen
und Modifikationen fallen in den Rahmen der vorliegenden Erfindung, wie
es sich aus den anhängenden Ansprüchen ergibt.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - US 2007/0161269 [0002]
- - JP 2006-303327 A [0002]
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Zitierte Nicht-Patentliteratur
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