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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Schaltungsvorrichtung
und ein Verfahren zur Herstellung der elektronischen Schaltungsvorrichtung.
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Die
US 2007/0161269 , die
der
JP-A-2006-303327 entspricht,
offenbart eine elektronische Schaltungsvorrichtung, die als ein
elektronischer Schlüssel-Sender/Empfänger konfiguriert
ist. Die elektronische Schaltungsvorrichtung umfasst eine Schaltungsplatine
mit einer ersten und einer zweiten Seite, die einander gegenüberliegen.
Es sind elektronische Elemente auf lediglich der ersten Seite der
Schaltungsplatine montiert. Die Schaltungsplatine ist in einem Gehäuse
eingekapselt und zwar in solcher Weise, dass die zweite Seite der
Schaltungsplatine zu einer Außenfläche des Gehäuses
hin freiliegend ist. Somit definiert die zweite Seite der Schaltungsplatine
einen Teil der Außenfläche des Gehäuses.
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Ein
Verfahren zur Herstellung der elektronischen Schaltungsvorrichtung
umfasst einen Platzierungsprozeß und einen Einbettungs-
oder Einkapselungsprozeß, der auf den Platzierungsprozeß folgt. Bei
dem Platzierungsprozeß wird die Schaltungsplatine in den
Hohlraum einer Form (eines Formungswerkzeuges) in einer solchen
Weise platziert, dass die zweite Seite der Schaltungsplatine in
engem Kontakt mit einer inneren Oberfläche des Hohlraumes gehalten
wird. Bei dem Einkapselungsprozeß wird ein flüssiges
Harzmaterial unter Druck in den Hohlraum der Form injiziert und
wird dann ausgehärtet (d. h. verfestigt).
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Da
die Schaltungsplatine in engem Kontakt mit der inneren Oberfläche
des Hohlraumes gehalten wird, kann verhindert werden, dass die Schaltungsplatine
eine starke Verformung auf Grund von Druck und Wärme erfährt,
die auf die Schaltungsplatine bei dem Einkapselungsprozeß aufgebracht
werden.
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Bei
dem zuvor erläuterten Verfahren kann sich, nachdem das
Harzmaterial in den Hohlraum injiziert worden ist, Luft in einem
Spalt zwischen dem elektronischen Element und der Schaltungsplatine festsetzen.
Die in den Spalt eingefangene Luft kann sich aufgrund des Druckes
und Wärme expandieren und kann eine Ausbeulung (Ausbuchtung
oder ähnliches) auf der zweiten Seite der Schaltungsplatine hervorrufen.
Da die zweite Seite der Schaltungsplatine zur Außenfläche
des Gehäuses hin freiliegend ist, führt die Ausbuchtung
zu einer Verschlechterung des Erscheinungsbildes des elektronischen
Schlüssel-Sender/Empfängers.
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In
Hinblick auf das zuvor erläuterte Problem ist es Aufgabe
der vorliegenden Erfindung eine elektronische Schaltungsvorrichtung
und ein Verfahren zur Herstellung desselben zu schaffen, um zu verhindern,
dass eine Ausbuchtung an der freiliegenden Fläche der Schaltungsplatine
erscheint.
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Gemäß einem
Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst ein Verfahren zur Herstellung
einer elektronischen Schaltungsvorrichtung ein Austreiben von Luft
aus einem Spalt zwischen einer Schaltungsplatine und einem elektronischen
Element, welches lediglich auf der einen Seite der Schaltungsplatine montiert
ist, indem der Spalt mit einem Füll-Element gefüllt
wird, Platzieren der Schaltungsplatine in einen Hohlraum einer Form
in solcher Weise, dass eine zweite Seite der Schaltungsplatine in
engem Kontakt mit einer inneren Oberfläche des Hohlraumes
gehalten wird. Die erste und die zweite Seite der Schaltungsplatine
liegen einander gegenüber. Das Verfahren umfasst ferner
das Einkapseln der Schaltungsplatine und des elektronischen Elements
in ein Gehäuse und zwar durch Füllen des Hohlraumes
mit einem flüssigen Harzmaterial. Das Gehäuse
besitzt eine im wesentlichen Kartengestalt. Die zweite Seite der
Schaltungsplatine ist zu einer Außenfläche des Gehäuses
hin freiliegend, um einen Teil der Außenfläche
des Gehäuses zu definieren.
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Gemäß einem
anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält eine
elektronische Schaltungsvorrichtung eine Schaltungsplatine mit einer ersten
und einer zweiten Seite, die sich gegenüber liegen, ein
elektronisches Element, welches lediglich auf der ersten Seite der
Schaltungsplatine montiert ist, ein Harzgehäuse mit einer
im wesentli chen Kartengestalt, welches so konfiguriert ist, um die
Schaltungsplatine und das elektronische Element einzukapseln und
zwar in solcher Weise, dass die zweite Seite der Schaltungsplatine
zu einer Außenfläche des Gehäuses hin
freiliegend ist, um einen Teil der Außenfläche
des Gehäuses zu definieren, und mit einem Füll-Element,
welches so konfiguriert ist, um einen Spalt zwischen der Schaltungsplatine
und dem elektronischen Element zu füllen, so dass Luft
aus dem Spalt ausgetrieben wird.
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Die
oben genannten und weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden
Erfindung ergeben sich klarer anhand der folgenden detaillierten
Beschreibung unter Hinweis auf die beigefügten Zeichnungen.
In den Zeichnungen zeigen:
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1 ein
Diagramm, welches eine Draufsicht einer Schaltungsplatine eines
elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers gemäß einer
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht;
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2 ein
Diagramm, welches eine Querschnittsansicht eines Platzierungsprozesses
eines Verfahrens zur Herstellung des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers
darstellt.
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3 ein
Diagramm, welches eine Querschnittsansicht eines Einkapselungsprozesses
des Verfahrens zur Herstellung des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers
zeigt;
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4 ein
Diagramm, welches eine Querschnittsansicht des Entnahmeprozesses
bei dem Verfahren zur Herstellung des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers
veranschaulicht;
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5 ein
Diagramm, welches eine Querschnittsansicht des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers
wiedergibt;
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6A ein
Diagramm, welches eine Querschnittsansicht eines Injektionsprozesses
eines Ausschließungsprozesses bei dem Verfahren zur Her stellung
des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers
zeigt, 6B ein Diagramm, welches eine Querschnittsansicht
eines Aushärtprozesses des Austreiberprozesses bei dem
Verfahren zur Herstellung des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfänger
veranschaulicht, und 6C ein Diagramm, welches eine
Querschnittsansicht eines elektronischen Elements wiedergibt, welches
in einem Gehäuse des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers
eingekapselt ist; und
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7A–7C Diagramme,
welche Querschnittsansichten eines anderen Austreiberprozesses bei
dem Verfahren zur Herstellung des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers
wiedergeben.
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Detaillierte Beschreibung
der bevorzugten Ausführungsformen
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Es
wird nun ein elektronischer Schlüssel-Sender/Empfänger 1 gemäß einer
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Hinweis
auf die 1 bis 6C beschrieben. 5 veranschaulicht
den elektronischen Schlüssel-Sender/Empfänger
als fertig gestelltes Produkt. Der elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1 umfasst eine
Schaltungsplatine 2, ein elektronisches Element 3,
welches auf der Schaltungsplatine 2 montiert ist, und ein
aus Harzmaterial hergestelltes Gehäuses 4. Beispielsweise
kann der elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1 bei
einem elektronischen Fahrzeug-Schlüsselsystem verwendet
werden und ist so ausgeführt, um von einem Fahrer mitgetragen zu
werden.
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Wie
in Einzelheiten in 1 dargestellt ist, sind positive
und negative Anschlüsse 5, 6, an der Schaltungsplatine 2 angelötet.
Die Schaltungsplatine 2, das elektronische Element 3 und
die Lötverbindungsstellen zwischen jedem der positiven
und negativen Anschlüsse 5, 6 und der
Schaltungsplatine 2 sind in dem Gehäuse 4 eingekapselt
oder eingebettet.
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Die
Schaltungsplatine 2 kann beispielsweise dadurch hergestellt
werden, indem ein elektrisches Leiter-Bahnmuster (z. B. Kupferfolie)
auf einer elektrisch isolierenden Basis wie beispielsweise einer Glas-Epoxyplatine
ausgebildet wird. Bei der Ausführungsform verwendet die
Schaltungsplatine 2 eine Glas verstärkte Epoxyplatte
als Basis. Alternativ kann die Basis der Schaltungsplatine auch
aus einer Platte anders als einer Glas verstärkten Epoxyplatte bestehen.
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Die
Schaltungsplatine 2 besitzt eine erste und eine zweite
Seite 21, 22, die einander gegenüberliegen.
Das elektronische Element 3 ist lediglich auf der ersten
Seite 21 der Schaltungsplatine 2 so montiert,
dass die zweite Seite 22 der Schaltungsplatine 2 flach
gehalten wird. Ein Beispiel für das elektronische Element 3 ist
ein Widerstand, ein Kondensator, eine Diode, ein Transistor, eine
integrierte Schaltung- oder Schaltungsmodul (IC), eine Antenne oder ähnliches.
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Die
Schaltungsplatine 2 besitzt einen Ausschnitt 23,
der einen Batterieraum festlegt, in welchem eine Batterie (nicht
gezeigt) aufgenommen wird. Beispielsweise kann die Batterie aus
einer Knopf-Batterie bestehen. Der positive Anschluss 5 überspannt
den Ausschnitt 23 und ist an dem Bahnmuster der Schaltungsplatine 2 an
jedem Ende angelötet. In ähnlicher Weise überspannt
der negative Anschluss 6 den Ausschnitt 23 und
ist an das Bahnmuster der Schaltungsplatine 2 an jedem
Ende angelötet. Wenn die Batterie in dem Batterieraum aufgenommen
ist, gelangen die positiven und negativen Pole der Batterie in Kontakt
mit dem positiven bzw. negativen Anschluss 5, 6.
Somit kann der elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1 durch
die Batterie mit Strom versorgt werden, die in dem Batterieraum
aufgenommen ist.
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Das
Gehäuse 4 des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1 wird
unter Verwendung einer Form 100 (eines Formungswerkzeuges)
hergestellt, wie in 2 veranschaulicht ist. Die Schaltungsplatine 2,
an welcher das elektronische Element 3 und der positive
und der negative Anschluss 5, 6 montiert sind,
wird in einen Hohlraum 104 der Form 100 in solcher
Weise platziert, dass die zweite Seite 22 der Schaltungsplatine 2 in
engem Kontakt mit einer inneren Oberfläche des Hohlraumes 104 gehalten
wird.
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Die
Form 100 enthält eine obere Form 101, eine
untere Form 102 und einen Schiebekern (nicht gezeigt).
Der Schiebekern wird auch manchmal als „Seitenkern" bezeichnet.
Der Schiebekern deckt mittlere Abschnitte des positiven und negativen
Anschlusses 5, 6 zur Bildung des Batterieraumes
ab. Die obere und die untere Form 101, 102 sind
an beweglichen oder feststehenden Teilen oder Auslegern einer Formungsmaschine
(nicht gezeigt) befestigt.
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Die
obere Form 101 der Form 100 besitzt einen Eingußkanal
(d. h. einen Einlauf) 107. Ein Tiegel oder Topf 105 ist
auf einer stromaufwärtigen Seite von dem Eingußkanal 107 gelegen,
und ein Gate 108 ist auf einer stromabwärtigen
Seite von dem Eingußkanal 107 gelegen. Ein Tauchkolben 106 (d.
h. ein Kolben) der Formungsmaschine ist über dem Tiegel oder
Topf 105 gelegen, so dass der Tauchkolben 106 in
den Tiegel oder Topf 105 eintreten und diesen wieder verlassen
kann. Ein Tablett 110 in Form eines festen Harzmaterials
wird in den Tiegel 105 geladen und es wird dann der Tauchkolben 106 in
den Tiegel oder Topf 105 hineinbewegt. Als ein Ergebnis
kann das Tablett 110 sich in ein flüssiges Harzmaterial ändern. Das
flüssige Harzmaterial fließt von dem Tiegel oder Topf 105 zu
dem Hohlraum 104 wobei es durch den Eingußkanal 107 und
das Gate 108 strömt.
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Die
untere Form 102 der Form 100 besitzt ein Saugloch 109,
welches zu einer Oberfläche 102a hin freiliegend
ist. Das Saugloch 109 ist mit einem Rohr (nicht gezeigt)
gekoppelt und zwar mit einer externen Saugquelle (nicht gezeigt)
wie beispielsweise einer Vakuumpumpe.
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Ein
Verfahren zur Herstellung des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1 wird
nun weiter unten unter Hinweis auf die 2 bis 6C beschrieben.
Das Verfahren umfasst einen Luftaustreibprozeß, der in
den 6A bis 6C veranschaulicht
ist, einen Platzierungsprozeß, der auf den Austreibprozeß nachfolgt,
und in 2 veranschaulicht ist, und einen Einkapselungsprozeß,
der auf dem Platzierungsprozeß nachfolgt und in 3 veranschaulicht
ist, und schließlich einen Entnahmeprozeß, der
auf den Einkapselungsprozeß folgt und in 4 veranschaulicht
ist.
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Zuerst
wird der Platzierungsprozeß weiter unten unter Hinweis
auf 2 beschrieben. Bei dem Platzierungsprozeß wird
die zweite Seite 22 der Schaltungsplatine 2 an
der Oberfläche 102a der unteren Form 102 so
platziert, dass die Schaltungsplatine 2 an dem Saugloch 109 zu
liegen kommt. Dann werden die obere Form 101 und die untere
Form 102 zusammengefügt und aneinander geklemmt,
um den Hohlraum 104 zu bilden. Als ein Ergebnis ist dann
die Schaltungsplatine 2 in dem Hohlraum 104 der
Form 100 gelegen. Zu diesem Zeitpunkt wird das Saugloch 109 auf
einem negativen Druck mit Hilfe einer Saugquelle gehalten und zwar
in Bezug auf den Hohlraum 104, so dass die zweite Seite 22 der
Schaltungsplatine 2 in engem Kontakt mit der inneren Oberfläche des
Hohlraumes 104 gehalten wird.
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Es
wird dann das Tablett 110 aus dem Harzmaterial für
das Gehäuse 4 in den Tiegel oder Topf 105 der
Form 100 eingeladen.
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Das
Tablett 110 ist aus einem Thermo aushärtenden
Harz hergestellt. Bei der Ausführungsform ist das Tablett 110 aus
Epoxyharz hergestellt. Beispielsweise wird ein B-Stufen-(d. h. halb
ausgehärtetes)Epoxyharzpulver in Form des Tabletts 110 komprimiert.
Die Verwendung des Tabletts 110 (d. h. die Verwendung des
Festkörpermaterials anstelle des flüssigen Materials)
kann die Herstellbarkeit des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1 verbessern
und kann auch dazu beitragen zu verhindern, dass Luftblasen in dem
Gehäuse 4 des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1 eingefangen
werden. Wenn es erforderlich ist, kann das Tablett 110 vor
dem Einbringen in den Tiegel 105 vorgeheizt werden.
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Die
Temperatur der Form 100 muss eingestellt werden, um eine
Aushärtreaktion des Epoxyharzes herbeizuführen.
Da das elektronische Element 3 und der positive und der
negative Anschluss 5, 6 durch ein Lötmaterial
mit der Schaltungsplatine 2 verbunden sind, muss die Temperatur
der Form 100 geringer sein als eine Schmelztemperatur des
Lötmaterials. Bei der gezeigten Ausführungsform
besitzt das Lötmaterial eine Schmelztemperatur von etwa 240°C
und das Epoxyharz hat eine Aushärtreaktionstem peratur von
etwa 170°C. Daher kann beispielsweise die Temperatur der
Form 100 auf etwa 200°C eingestellt werden.
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Wie
oben beschrieben ist, ist das Gehäuse 4 des elektronischen
Schlüssel-Sender/Empfängers 1 aus Epoxyharz
hergestellt. Da das Epoxyharz einen hohen Wärmewiderstand
und einen hohen mechanischen Widerstand aufweist, kann der elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1 geeignet
gegen eine Beschädigung geschützt werden. Obwohl
daher der elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1 durch den
Fahrer zu allen Zeitpunkten mit sich geführt werden kann,
wird die Zuverlässigkeit des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1 immer
sichergestellt.
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Das
Harzmaterial für das Gehäuse 4 des elektronischen
Schlüssel-Sender/Empfängers 1 kann aus
einem Harzmaterial anders als dem Epoxyharz bestehen so lange die
Aushärtreaktionstemperatur des Harzmaterials niedriger
liegt als die Schmelztemperatur des Lötmaterials. Beispielsweise kann
das Harzmaterial aus Phenolharz, ungesättigtem Polyesterharz
oder ähnlichem bestehen.
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Als
nächstes wird der Einkapselungsprozeß, der auf
dem Platzierungsprozeß folgt, weiter unten unter Hinweis
auf 3 beschrieben. Bei dem Einkapselungsprozeß bewegt
sich der Tauchkolben 106 nach unten und gelangt in den
Tiegel oder Topf 105, so dass das Tablett 110 sich
in dem Tiegel 105 in ein flüssiges Epoxyharz ändern
kann. Das flüssige Epoxyharz wird in den Hohlraum 104 über
den Eingußkanal 107 und das Gate 108 injiziert,
so dass der Hohlraum 104 mit dem flüssigen Epoxyharz
gefüllt werden kann. Das flüssige Epoxyharz in
dem Hohlraum 104 empfängt dann Wärme
von der Form 100. Die Wärme veranlasst eine Aushärtreaktion
des flüssigen Epoxyharzes. Als ein Ergebnis wird das flüssige Epoxyharz
gehärtet und wird in die Form des Gehäuses 4 geformt.
Auf diese Weise wird die Schaltungsplatine 2 in dem Gehäuse 4 eingekapselt,
welches aus dem Epoxyharz geformt ist.
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Als
nächstes wird der Entnahmeprozeß nachfolgend dem
Einkapselungsprozeß weiter unten unter Hinweis auf 4 beschrieben.
Bei dem Entnahme- oder Beseitigungsprozeß wird die Form 100 geöffnet
und es wird die Schaltungsplatine 2, die in dem Gehäuse 4 eingekapselt
ist, aus der Form 100 entfernt und zwar unter Verwendung
eines Ausstoßmechanismus (nicht gezeigt) der Formungsmaschine.
Dann wird das Gehäuse 4 entlang dem Gate 108 geschnitten,
um einen nicht erforderlichen Abschnitt entsprechend dem Tiegel 105 und
dem Eingußkanal 107 zu beseitigen. Auf diese Weise
wird dann der elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1,
der in 5 gezeigt ist, fertig gestellt. Da die zweite
Seite 22 der Schaltungsplatine 2 in engem Kontakt
mit der inneren Oberfläche des Hohlraumes 104 während des
Einkapselungsprozesses gehalten wird, ist die zweite Seite 22 der
Schaltungsplatine 2 zu einer Außenfläche
des Gehäuses 4 hin freiliegend, wie in 5 gezeigt
ist.
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Wenn
es erforderlich ist, kann eine Oberflächenbehandlung vorgenommen
werden wie beispielsweise ein Bemalen (Beschichten) und zwar an der
Außenfläche des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1.
Bei einem solchen Vorgang wird eine freiliegende Fläche
(d. h. die zweite Seite 22) der Schaltungsplatine 2 bemalt,
so dass der elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1 ein
gutes Erscheinungsbild erreichen kann.
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Das
Gehäuse 4 enthält das elektronische Element 3 eingekapselt
oder eingebettet, welches auf der Schaltungsplatine 2 montiert
ist, die erste Seite 21 und eine Seitenfläche 24 der
Schaltungsplatine 2, und auch die Lötverbindungsstellen
zwischen jedem Anschluss gemäß dem positiven und
dem negativen Anschluss 5, 6 und der Schaltungsplatine 2.
Es kann daher die Schaltungsanordnung des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1 in
dem Gehäuse 4 abgedichtet werden, so dass der
elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1 auch
wasserdicht ausgebildet werden kann.
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Die
zweite Seite 22 der Schaltungsplatine 2 ist zu
der Außenfläche des Gehäuses 4 hin
freiliegend und bildet eine flache durchgehende Fläche
in Verbindung mit der Außenfläche des Gehäuses 4. Somit
definiert die zweite Seite 22 der Schaltungsplatine 2 einen
Teil der Außenfläche des Gehäuses 4.
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Bei
der gezeigten Ausführungsform besitzt der elektronische
Schlüssel-Sender/Empfänger 1 eine rechteckförmige
Gestalt ähnlich einer Karte. Beispielsweise kann der elektronische
Schlüssel-Sender/Empfänger 1 so bemessen
sein, dass er einem ID- Format (85,60 × 53,98 mm) entspricht
und zwar ausgenommen einer Dicke. Das ID-1 Format wird allgemein
für eine Kreditkarte, Bankkarte oder ähnlichem
verwendet.
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Schließlich
wird der Austreibprozeß, der vor dem Halterungsprozeß ausgeführt
wird, weiter unten unter Hinweis auf die 6A bis 6C beschrieben.
Der Austreibprozeß umfasst einen Injektionsprozeß,
der in 6A veranschaulicht ist, und
einen Aushärtprozeß, der nachfolgend dem Injektionsprozeß ausgeführt
wird, wie in 6B wiedergegeben ist. Bei dem
Austreibprozeß wird Luft aus einem Spalt zwischen der Schaltungsplatine 2 und
dem elektronischen Element 3 ausgetrieben, indem der Spalt
mit einem Unterfüll-Element 7 gefüllt
wird.
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Gemäß der
Darstellung in 6A enthält das elektronische
Element 3 ein Gehäuse 32 und einen Leiteranschluß 31.
Beispielsweise kann das Gehäuse 32 aus Harzmaterial
wie beispielsweise Epoxyharz hergestellt sein. Das elektronische
Element 3 ist an der Schaltungsplatine 2 montiert,
indem der Leitungsanschluß 31 an einem Verbindungsfleck 341 elektrisch
angeschlossen wird, welcher an das Bahnmuster der Schaltungsplatine 2 angefügt
ist und zwar über ein Lötmaterial oder ähnlichem.
Bei dem Injektionsprozeß des Austreibprozesses wird das
Unterrfüllteil 7 in den Spalt zwischen der Schaltungsplatine 2 und
dem elektronischen Element 3 unter Verwendung einer Abgabevorrichtung 90 oder ähnlichem
injiziert.
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Das
Unterfüllungsteil 7 besteht aus einem flüssigen
Harzmaterial wie beispielsweise Epoxyharz. Bei der Ausführungsform
besitzt das Unterfüllungsteil 7 eine Viskosität,
die geringer ist als die Viskosität des flüssigen
Epoxyharzes, welches in den Hohlraum 104 injiziert wird,
um das Gehäuse 4 zu formen. D. h. das Gehäuse 4 und
das Unterfüllungsteil 7 können eine unterschiedliche
Viskosität aufweisen und können aus unterschiedlichen
Harzmaterialien hergestellt sein.
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Wie
bereits an früherer Stelle erwähnt wurde, verwendet
die Schaltungsplatine 2 eine Glas verstärkte Epoxyplatte
als Basis, und das Gehäuse 32 ist aus Epoxyharz
hergestellt. Bei solch einer Lösung wird die Anfeuchtbarkeit
des Unterfüllungsteiles 7 in Bezug zu jedem Teil
gemäß der Schaltungsplatine 2 und dem
elektronischen Element 3 erhöht. Das Unterfüllungsteil
(underfill member) 7 wird sanft in den Spalt zwischen der
Schaltungsplatine 2 und dem elektronischen Element 3 injiziert
und füllt den Spalt aus. Es wird daher sichergestellt,
dass Luft aus dem Spalt ausgetrieben wird.
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Wenn
der Injektionsprozeß beendet worden ist, wird der Spalt
zwischen der Schaltungsplatine 2 und dem elektronischen
Element 3 mit dem Unterfüllungsteil 7 gemäß der
Darstellung in 6B gefüllt. Bei dem
Aushärtungsprozeß, der nachfolgend dem Injektionsprozeß folgt,
wird eine Wärmebehandlung zur Anwendung gebracht, so dass
das Unterfüllungsteil 7 in dem Spalt ausgehärtet
werden kann. Als ein Ergebnis bleibt Luft aus dem Spalt ausgeschlossen. Wie
dann in 6C veranschaulicht ist, wird
das elektronische Element 3 in dem Gehäuse 4 bei
dem Einkapselungsprozeß, der an früherer Stelle
beschrieben wurde, eingekapselt.
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Alternative
kann bevor das Unterfüllungsteil 7 in den Spalt
zwischen der Schaltungsplatine 2 und dem elektronischen
Element 3 injiziert wird, die Schaltungsplatine 2 vorgeheizt
werden. Bei solch einer Lösung kann das Unterfüllungsteil 7 mit
dem Aushärten automatisch beginnen, nachdem es in den Spalt
injiziert worden ist.
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Wenn
in dem Spalt zwischen der Schaltungsplatine 2 und dem elektronischen
Element 3 Luft vorhanden ist, dehnt sich die Luft auf Grund
der Wärme und des Druekes bei dem Einkapselungsprozeß aus.
Die Schaltungsplatine 2 wird auf Grund der Hitze und des
Druckes bei dem Einkapselungsprozeß weich. Daher kann die
sich ausdehnende Luft eine Ausbeulung (Ausbuchtung oder ähnliches)
an der zweiten Seite 22 der Schaltungsplatine 2 hervorrufen.
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Wie
oben beschrieben ist, wird bei der Ausführungsform der
Austreibprozeß vor dem Einkapselungsprozeß ausgeführt.
Bei dem Austreibprozeß wird das Unterfüllungsteil 7 in
den Spalt zwischen der Schaltungsplatine 2 und dem elektronischen
Element 3 so injiziert, dass der Spalt mit dem Unterfüllungsteil 7 gefüllt
wird. Bei solch einer Lösung wird sichergestellt, dass
Luft aus dem Spalt ausgetrieben wird. Das Unterfüllungsteil
oder Einfüllteil 7, welches in den Spalt injiziert
wurde, wird ausgehärtet, so dass Luft aus dem Spalt ausgetrieben
gehalten wird. Daher erhält die zweite Seite 22 der
Schaltungsplatine 2 keine Ausbeulung oder Ausbuchtung.
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Das
Unterfüllungsteil oder Einfügungsteil 7 ist
in flüssiger Form vorhanden bevor es in den Spalt injiziert
wird. Selbst wenn daher der Spalt eng ist, kann das Unterfillungsteil 7 in
einfacher Weise in den Spalt injiziert werden.
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Die
zweite Seite 22 der Schaltungsplatine 2 bildet
einen Teil der Außenfläche des Gehäuses 4. Bei
solch einer Lösung kann die Dicke des elektronischen Schlüssel-Sender/Empfängers 1 reduziert werden.
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Die
Schaltungsplatine 2 verwendet eine Glas verstärkte
Epoxyplatte als Basis. Bei solch einer Lösung kann der
elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1 sowohl
eine Steifigkeit als auch Festigkeit erreichen.
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Die
oben beschriebene Ausführungsform kann auf verschiedene
Arten modifiziert werden. Beispielsweise kann gemäß den
Darstellungen in den 7A bis 7C Luft
aus dem Spalt zwischen der Schaltungsplatine 2 und dem
elektronischen Element 3 dadurch ausgetrieben werden, indem
ein plastisch verformbares Teil 71 in den Spalt eingebracht
wird. Beispielsweise kann das plastisch verformbare Teil 71 eine
feste Form aufweisen und kann eine Dicke besitzen, die geringfügig
größer ist als der Spalt. Ferner kann das plastisch
verformbare Teil 71 auch eine Klebemitteleigenschaft besitzen.
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Es
wird somit Luft aus dem Spalt ausgetrieben und zwar unter Verwendung
des plastisch verformbaren Teiles 71, wie weiter unten
erläutert wird. Zunächst wird gemäß der
Darstellung in 7A das plastisch verformbare
Teil 71 an einer unteren Seite des Gehäuses 32 des
elektronischen Elements 3 angebondet. Es wird dann gemäß der
Darstellung in 7B das elektronische Element 3 gegen
die Schaltungsplatine 2 in solcher Weise gedrückt,
dass das plastisch verformbare Teil 71 zwischen der Schaltungsplatine 2 und
dem elektronischen Element 3 zu liegen kommen kann. Bei
einer solchen Lösung wird das plastisch verformbare Teil 71 plastisch
verformt, um einen Spalt zwischen der Schaltungsplatine 2 und
dem elektronischen Element 3 zu füllen. Es wird
daher sicher gestellt, dass Luft aus dem Spalt ausgetrieben wird.
Es wird dann gemäß der Darstellung in 7C ein
Leiteranschluß 31 des elektronischen Elements 3 an
den Anschlußfleck 341 der Schaltungsplatine 2 angelötet.
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Wie
oben beschrieben ist. wird gemäß der modifizierten
Ausführungsform dann, wenn das elektronische Element 3 an
der Schaltungsplatine 2 montiert wird, das plastisch verformbare
Teil 71 zwischen der Schaltungsplatine 2 und dem
elektronischen Element 3 platziert. Das plastisch verformbare
Teil 71 wird praktisch so verformt, dass es den Spalt zwischen
der Schaltungsplatine 2 und dem elektronischen Element 3 ausfüllt,
so dass Luft aus dem Spalt ausgetrieben werden kann.
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Das
Gehäuse 4 kann unter Verwendung einer Formungstechnik
anders als einer Übertragungs-Formungstechnik hergestellt
werden. Beispielsweise kann das Gehäuse 4 unter
Verwendung einer Einspritz-Formungstechnik, einer Kompressionsformungstechnik
oder ähnlichem hergestellt werden.
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Der
elektronische Schlüssel-Sender/Empfänger 1 (d.
h. das Gehäuse 4) kann eine Gestalt anders als
eine Karte aufweisen. Die vorliegende Erfindung kann auch bei einer
elektronischen Schaltungsvorrichtung anders als einem elektronischen
Schlüssel-Sender/Empfänger angewendet werden.
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Derartige Änderungen
und Modifikationen liegen jedoch im Rahmen der vorliegenden Erfindung,
wie sich dieser aus den anhängenden Ansprüchen
ergibt.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - US 2007/0161269 [0002]
- - JP 2006-303327 A [0002]