DE10248383B4

DE10248383B4 - Verfahren zur Herstellung von Spritzgußkarten, Spritzgußwerkzeug und Spritzgußkarte

Info

Publication number: DE10248383B4
Application number: DE10248383.3A
Authority: DE
Inventors: Joachim Hoppe; Arno Hohmann
Original assignee: Giesecke and Devrient GmbH
Current assignee: Giesecke and Devrient GmbH
Priority date: 2002-10-17
Filing date: 2002-10-17
Publication date: 2016-03-31
Anticipated expiration: 2022-10-18
Also published as: DE10248383A1

Abstract

Verfahren zur Herstellung einer Spritzgußkarte (1) mit den Schritten: – Einbringen einer mindestens zwei Trägerschichten (9, 10, 12) umfassenden Basisschicht in eine Spritzgießform, – Verbinden der Trägerschichten (9, 10, 12) zu einem die Basisschicht (30) bildenden Verbundkörper (9 bis 13) unter Verwendung eines Klebstoffs (11, 13), anschließendes – Einspritzen einer Spritzgußmasse in die Spritzgießform an die Basisschicht, gekennzeichnet dadurch, daß – für den Klebstoff (11) ein durch das Einstrahlen von elektromagnetischer Strahlung aktivierbares Klebstoffmaterial verwendet wird, und – der Klebstoff (11) vor dem Einspritzen der Spritzgußmasse durch von Heizstempeln (33, 39) in den Spritzgießformen (31, 32) auf die Basisschicht (30) übertragene Wärme und durch Einstrahlen einer Hochfrequenzstrahlung aktiviert wird.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Spritzgußkarten, bei dem eine Basisschicht in eine Spritzgießform eingebracht wird und die Spritzgießform anschließend mit einer Spritzgußmasse ausgegossen wird. Die Erfindung betrifft ferner eine zur Ausführung des Verfahrens eingerichtete Spritzgießform sowie ein mit dem Verfahren hergestellte Spritzgußkarte.
Aus der WO 98/52731 A2 ist ein Verfahren bekannt, um Spritzgußkarten mit wenigstens einer Dekorschicht herzustellen. Bei dem bekannten Verfahren wird die Dekorschicht in ein Spritzgießwerkzeug eingebracht und auf der Innenseite mit einer Schutzschicht abgedeckt. Durch die Schutzschicht wird die Dekorschicht während des Spritzgießvorgangs vor Beschädigungen geschützt. Um das Einsetzen eines Chip-Moduls in die Spritzgußkarte zu ermöglichen, wird durch einen Stempel eine Vertiefung in die Spritzgußmasse eingedrückt und das in die Vertiefung einzusetzende Chip-Modul mit Hilfe eines Haftklebers in der Vertiefung befestigt.
Ein Nachteil des bekannten Verfahrens besteht darin, daß in die Spritzgußkarte einzusetzende elektronische Komponenten nach dem Spritzgußvorgang und dem Ausbilden einer entsprechenden Vertiefung von außen her in die Oberfläche der Spritzgußkarte eingesetzt werden. Aufgrund des Druck- und Temperaturverlaufs während des Spritzgußvorgangs können eventuell im Inneren der Spritzgußkarte anzuordnende elektronische Bauelemente nicht ohne weiteres mit der Spritzgußmasse umspritzt werden, da dies zur Beschädigung oder Verlagerung der elektronischen Bauelemente führen kann, und da die Kartenspritzgußmaterialien nicht immer ausreichend fließfähig sind, um die notwendigen dünnen Wandstärken und das Umfließen und Einbetten der filigranen Bauteile zu erlauben. Häufig ist es jedoch wünschenswert, elektronische Komponenten, zum Beispiel die Bestandteile eines Transponders, im Inneren einer Spritzgußkarte anzuordnen. Mit den bekannten Verfahren kann dies jedoch nicht auf zuverlässige Weise bewerkstelligt werden.
Aus der EP 534 185 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung eines Formkörpers in Spritzgußtechnik bekannt, bei dem der Formkörper aus zwei Teilen besteht, wovon einer vorgefertigt ist und durch den Spritzguß seine Endform erhält. Als vorgefertigte Teile können Funktionsfolien, etwa Informations- oder Schutzfolien herangezogen werden, die durch zwischen die Folien eingebrachte Kleberschichten bei der Durchführung des Spritzgußvorganges miteinander verbunden werden. Das Verfahren erlaubt die Herstellung von Verbundformkörpern, wobei zumindest ein Teil des Verbundes nicht eigens endverformt verformt werden muß. Die Anwendung des bekannten Verfahrens setzt allerdings voraus, daß die verwendeten vorgefertigten Teile den bei dem Spritzgußvorgang auftretenden thermischen Belastungen standhalten. Für Teile, die gegen uneinheitliche Temperaturverläufe oder thermisch bedingte Spannungen empfindliche elektronische Bauelemente enthalten, ist das Verfahren nur bedingt geeignet.
WO 98/52731 A2 offenbart ein Verfahren zum Herstellen einer Spritzgußkarte, nach dem zunächst ein Inlett mit einer Dekorschicht versehen und das so beschichtete Inlett anschließend in eine Spritzgießvorrichtung gebracht wird.
DE 39 29 299 A1 schlägt vor, eine Dekorlage über eine kartenförmige Ausnehmung in ein Spritzgußwerkzeug zu bringen und anschließend von der Rückseite her in die Kartenform auszuspritzen. Beide bekannte Lösungen sind für die Kombination mit empfindliche Elemente enthaltenden Schichten nicht geeignet.
Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von Spritzgußkarten sowie ein zur Durchführung des Verfahrens geeignetes Spritzgießwerkzeug und eine Spritzgußkarte anzugeben, mit denen im Karteninneren gegebenenfalls elektronische Bauelemente zuverlässig eingebettet werden können.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren und ein Spritzgießwerkzeug mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. In davon abhängigen Ansprüchen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen der Erfindung angegeben.
Bei dem Verfahren wird die Basisschicht von Trägerschichten gebildet, die mit Hilfe von Klebstoff zu einem Verbundkörper verarbeitet werden. Der Klebstoff wird vor dem Einspritzen der Vergußmasse aktiviert. In einen derartigen Verbundkörper können auch elektronische Bauelemente eingebettet werden. Die in den Verbundkörper eingebetteten elektronischen Bauelemente sind während des Spritzgießvorgangs gegen Verlagerung geschützt. Insbesondere kommen die elektronischen Bauelemente nicht unmittelbar in Kontakt mit der heißen und unter großem Druck in die Spritzgießform einfließenden Spritzgußmasse, wenn die Bauelemente vollständig in den Verbundkörper eingebettet sind. Der Spritzgießvorgang kann dann nahezu uneingeschränkt optimiert werden, da auf die elektronischen Bauelemente im Inneren des Verbundkörpers keine Rücksicht genommen werden braucht.
Insbesondere ist es möglich, für die Spritzgußmasse ein Material mit optimierten Fließeigenschaften auszuwählen, da die erforderliche Festigkeit der Spritzgußkarte bereits von dem Verbundkörper gewährleistet wird. Denn für die Trägerschichten können im Hinblick auf die mechanischen Eigenschaften der Spritzgußkarte optimierte Materialien verwendet werden. Bei der Auswahl der Spritzgußmasse braucht daher nur eingeschränkt Rücksicht auf die mechanischen Eigenschaften der ausgehärteten Spritzgußmasse genommen zu werden.
Erfindungsgemäß wird der Klebstoff im Spritzgießwerkzeug aktiviert. Die Aktivierung erfolgt dabei mit Hilfe von Heizstempeln, die je nach Ausführungsform mit einer thermischen Heizeinrichtung oder einem Hochfrequenzgenerator ausgestattet sind. Nach dem Aktivieren des Klebstoffs wird der Heizstempel zurückgefahren und die Spritzgießform mit der Spritzgußmasse verfüllt.
Das erfindungsgemäße Verfahren bietet den Vorteil, daß sich insgesamt ein sehr homogener Verbund von Spritzgußkörper und Trägerschichten herstellen lässt, der aufgrund des einheitlichen Temperaturverlaufs während des Laminieren und während des Spritzgußvorgangs spannungsarm gehalten werden kann.
Nachfolgend wird die Erfindung im einzelnen anhand der beigefügten Zeichnung erläutert. Es zeigen:
1 eine perspektivische Ansicht einer Spritzgußkarte;
2 einen vergrößerten Ausschnitt aus der Ansicht nach 1;
3 einen Querschnitt durch eine abgewandelte Ausführungsform einer Spritzgußkarte;
4 eine Querschnittsansicht durch eine Spritzgußkarte;
5 eine Querschnittsansicht einer Spritzgießform;
6 eine Querschnittsansicht einer abgewandelten Spritzgießform zu einem Zeitpunkt, da eine Klebstoffschicht eines Verbundkörpers aushärtet;
7 einen Querschnitt durch das Spritzgießwerkzeug aus 6 zu einem Zeitpunkt, da das Spritzgießwerkzeug mit einer Spritzgußmasse verfüllt wird;
8 das Spritzgießwerkzeug nach den 6 und 7 beim Nachpressen;
9 einen Querschnitt durch ein abgewandeltes, mit einem Hochfrequenzgenerator ausgestattetes Spritzgießwerkzeug; und
10 eine Übersicht über ein Verfahren, bei dem die Klebstoffschicht des Verbundkörpers bereits vor dem Einlegen in das Spritzgießwerkzeug ausgehärtet wird.
1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer spritzgegossenen Chipkarte 1, die auf einer Oberseite 2 neben einer Anzeigeeinheit 3 und Druckköpfen 4 ein Kontaktfeld 5 aufweist.
2 zeigt eine vergrößerte Ansicht einer Seitenfläche 6 der Spritzgußkarte 1. Aus 2 geht hervor, daß die Spritzgußkarte 1 ein Verbundkörper ist der sich aus äußeren Spritzgußschichten 7 und 8 und inneren Trägerfolien 9 und 10 zusammensetzt. Die Trägerfolien 9 und 10 sind über eine Klebstoffschicht 11 untereinander verbunden.
Zusätzlich zu den in 2 dargestellten Trägerfolien 9 und 10 können auch weitere Trägerfolien vorhanden sein. So ist in 3 ein weiteres Ausführungsbeispiel der Spritzgußkarte 1 dargestellt, bei dem eine weitere Trägerfolie 12 über eine weitere Klebstoffschicht 13 mit der Trägerfolie 10 verbunden ist
4 zeigt einen Querschnitt durch eine Spritzgußkarte 1. In 4 ist erkennbar, daß in der Trägerfolie 9 und der Klebstoffschicht 11 eine Ausnehmung 14 für die Anzeigeeinheit 3 vorgesehen ist. Die Anzeigeeinheit 3 ist auf ihrer Rückseite mit Kontaktfahnen 15 an Kontaktstellen 16 befestigt. Das Material für die Spritzgußschicht 7 ist so dünnflüssig gewählt, daß es während des Spritzgießvorgangs durch eine Fuge 17 zwischen der Anzeigeeinheit 3 und der Trägerfolie 9 hindurch in die Ausnehmung 14 und zwischen den Kontaktbahnen 15 hindurch in den Raum zwischen der Anzeigeeinheit 3 und der Trägerfolie 10 eindringen kann. Durch die Spritzgußschicht 7 wird die Anzeigeeinheit 3 sicher in der Spritzgußkarte 1 gehalten. Gegebenenfalls kann die Anzeigeeinheit 3 entlang ihrer Seitenfläche Einbuchtungen oder Vorsprünge aufweisen, durch die die Anzeigeeinheit 3 in der Spritzgußschicht 7 verankert und gegen ein Herausbrechen aus der Spritzgußschicht geschützt wird. Die Spritzgußschicht 7 schließt fugenfrei an die Anzeigeeinheit 3 an. Auf der Oberseite 2 ergibt sich somit ein nahtloser Übergang von der Anzeigeeinheit 3 zur Spritzgußschicht 7.
Zwischen der Trägerfolie 9 und der Trägerfolie 10 ist im Bereich der Klebstoffschicht 11 eine elektronische Baugruppe 18 angeordnet, die mit auf der Trägerfolie 10 aufgebrachten Leiterbahnen 19 verbunden ist. Bei der elektronischen Baugruppe 18 und den Leiterbahnen 19 kann es sich beispielsweise um die Komponenten eines Transponders, einschließlich IC-Chip und Antennenspule, handeln. Da sich die elektronische Baugruppe 18 im Bereich der Klebstoffschicht 11 zwischen der Trägerfolie 9 und der Trägerfolie 10 befindet, ist sie während des Spritzgußvorgangs vor der Spritzgußmasse vollkommen geschützt. Insbesondere kann das elektronische Bauelement 18 nicht durch die beim Spritzgußvorgang auftretenden mechanischen Kräfte verlagert oder beschädigt werden.
Auf der Rückseite der in 4 im Querschnitt dargestellten Chipkarte 1 ist im Bereich der Spritzgußschicht 8 eine Profilierung 20, beispielsweise in Form eines Logos oder einer Linsenstruktur, ausgebildet. Derartige Profilierungen 20 lassen sich in der Spritzgießtechnik auf einfache Weise ausbilden, da lediglich eine entsprechende negative Profilierung in der Spritzgießform erforderlich ist. Insbesondere wird kein separater Prägevorgang benötigt, um die zusätzliche Profilierung der Spritzgußschicht 8 zu bewerkstelligen.
In den Trägerfolien 9 und 10 können offene Ausnehmungen 21 vorgesehen sein, die später zum Beispiel zur Aufnahme eines Chip-Moduls dienen. Während des Spritzgießvorgangs werden die Ausnehmungen 21 zweckmäßigerweise durch einen in die Spritzgießform hineinragenden Stempel freigehalten. Das für die Ausnehmung 21 vorgesehene Chipmodul kann nach Beendigung des Spritzgußvorgangs in die Ausnehmung 21 eingesetzt und dort mit Hilfe eines Haftvermittlers befestigt werden. Unter Umständen ist es auch möglich, die Klebstoffschicht 11 lokal im Bereich der Ausnehmung 21 für die Befestigung des Chip-Moduls aufzuschmelzen.
Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele des zur Herstellung der Spritzgußkarte 1 verwendeten Herstellungsverfahrens beschrieben:
5 zeigt einen Querschnitt durch ein Spritzgießwerkzeug 22, das eine auf ein Folienhalbzeug 23 aufsetzbare, haubenförmige Spritzgießform 24 aufweist. Die Spritzgießform 24 verfügt über einen Angußkanal 25, durch den Spritzgußmasse 26 in die Spritzgießform 24 eingefüllt werden kann. Die Verbindung zwischen dem Folienhalbzeug 23 und einer im Inneren der Spritzgießform 24 auf einer Klebstoffschicht 27 angeordneten Trägerfolie 28 wird durch die Wärme der in die Spritzgießform 24 einströmenden Spritzgußmasse 26 erreicht. Bei Verwendung einer typischen thermoplastischen Heißschmelzkleberschicht erweicht der Heißschmelzkleber und stellt eine Klebeverbindung zwischen der Folie 28 und dem Folienhalbzeug 23 her. Alternativ oder zusätzlich kann eine Vernetzungskomponente der Klebestoffschicht 27 durch die Wärme der Spritzgußmasse 26 aktiviert werden.
In 6 ist eine Ausführungsform eines Spritzgießwerkzeugs 29 dargestellt, das zwei beidseitig auf einen von der Trägerfolie 9 und der Trägerfolie 10 sowie der Klebstoffschicht 11 gebildeten Stapel 30 aufsetzbare Spritzgießformen 31 und 32 aufweist. Die Spritzgießformen 31 und 32 sind mit Heizstempeln 33 ausgestattet, die wie in 6 dargestellt in Kontakt mit dem Stapel 30 gebracht werden können, um den Stapel 30 aufzuheizen und die Klebstoffschicht 11 im Inneren des Stapels 30 zu aktivieren. Dabei pressen die Heizstempel 33 den Stapel 30 zusammen. Die auf den Stapel 30 einwirkenden Kräfte sind in 6 durch Pfeile 34 angedeutet.
Nach dem Laminieren des Stapels 30 werden die Heizstempel 33 zurückgefahren und ein Zwischenraum 35 zwischen den Heizstempeln 33 und dem Stapel 30 wird durch seitlich angeordnete Angusskanäle 36 mit der Spritzgußmasse 26 gefüllt. Dieser Verfahrensschritt ist in 7 gezeigt. 8 zeigt einen abschließenden Nachpreßvorgang, bei dem die Heizstempel 33 auf die Spritzgußschichten 7 und 8 aufgepreßt werden. Die dabei aufgebrachte Preßkraft wird in 8 durch Pfeile 37 angedeutet.
Die Klebstoffschicht 11 muß nicht in jedem Fall durch Zufuhr von thermischer Wärme aktiviert werden. Wird für die Klebstoffschicht 11 ein Klebstoff verwendet, der polare Bestandteile aufweist, kann die Klebstoffschicht vielmehr auch durch Hochfrequenzanregung aufgeheizt werden. Hierfür ist ein Spritzgießwerkzeug 38 erforderlich, dessen Heizstempel 39 jeweils mit Hochfrequenzquellen 40 versehen ist.
Da bei diesem Verfahren die zur Aktivierung der Kleberschicht 11 erforderliche Wärme direkt in der Kleberschicht 11 entsteht und von innen nach außen transportiert wird, sind für den Verklebevorgang sehr kurze Taktzeiten erzielbar. Außerdem ist es möglich, die Kleberschicht partiell auszuhärten.
Es ist denkbar, neben den Hochfrequenzquellen 40 weitere Heizeinrichtungen vorzusehen, durch die zusätzliche Wärme in den Heizstempeln 39 erzeugt werden kann, die dann an den Stapel 30 abgegeben wird. Dadurch werden besonders kurze Taktzeiten möglich.
Weiterhin besteht auch die Möglichkeit, den Stapel 30 bereits vor dem Einbringen in das Spritzgießwerkzeug 22, 29 oder 38 zu laminieren. Eine Übersicht über ein solches Verfahren ist in 10 dargestellt. Bei dem dargestellten Verfahren wird das von einer Vorratsrolle 41 abgerollte Folienhalbzeug 42 vorgeformt, beispielsweise durch Stanzen. Ferner wird die Klebstoffschicht 11 auf das Folienhalbzeug 42 aufgebracht. In einem folgenden Fügevorgang wird mit Hilfe von in 10 angedeuteten Fügeteilen 43 der Stapel 30 hergestellt. Anschließend wird die Klebstoffschicht 11 im Stapel 30 aktiviert, indem der Stapel 30 mit infrarotem Licht aus Infrarotlichtquellen 44 bestrahlt wird. Der Stapel 33 wird dann in ein Spritzgießwerkzeug 45 eingebracht, und mit den Spritzgußschichten 7 und 8 versehen. Aus dem Spritzgießwerkzeug 45 kann nach Abschluß des Spritzgießvorgangs schließlich ein fertiges Kartenhalbzeug 46 im Einzelnutzen oder, wie in 10 dargestellt, im Mehrnutzen-Format entnommen werden.
Als Klebstoffe für die Klebstoffschicht 11 und 13 kommen wärmeaktivierbare Schmelzklebersysteme in Betracht. Um einen optimalen irreversiblen Verbund zu erzielen, können Schmelzklebersysteme eingesetzt werden, die in verkapselter Form Komponenten enthalten, die eine chemische Reaktion bewirken und zu einer Vernetzung der Polymere im Schmelzklebersystem führen. Die Schmelzklebersysteme können sowohl als Schmelzfilm als auch in Granulatform im Sinterverfahren auf das Folienhalbzeug 42 aufgebracht werden. Für den anhand von 9 erläuterten Spritzgießvorgang können in den Klebstoffschichten 11 und 13 wärmeaktivierbare Schmelzklebersysteme mit polaren Bestandteilen verwendet werden, die durch Hochfrequenzstrahlung erwärmt werden. Die Aktivierung der Klebstoffschichten 11 und 13 mit Hilfe von Hochfrequenzstrahlung führt insbesondere zu einer geringen Wärmebelastung der Trägerfolie 9, 10 und 12 beim Aktivieren der Klebstoffschichten 11 und 13.
Als Spritzgußmasse 26 eignet sich ein noch gar nicht oder nur gering polymerisiertes Material, das erst in der Spritzgießform 24, 31 oder 32 auspolymerisiert, beispielsweise durch Mischen mit einer zweiten Komponente oder durch die Zufuhr von Energie oder beides.
Bei einer Ausführungsform des Verfahrens wird für die Spritzgußmasse 26 ein Polyurethan-Heißschmelzkleber eingesetzt, der durch bereits in der Spritzgießform 24 oder 31 befindliche zweite Stoffkomponenten, zum Beispiel Isocyanate, zur Vernetzung gebracht wird. Beispielsweise können die zu benetzenden Trägerfolien 9 und 10 des Stapels 30 mit einer Polyurethan-Kleberschicht mit verkapselten Isocyanaten versehen sein. Beim Einspritzen der heißen Spritzgußmasse 26 aus Polyurethan werden die Isocyanate durch die Wärmewirkung des eingespritzten Materials freigesetzt und bewirken die Vernetzung der Spritzgußmasse 26. Dazu wird der Temperaturverlauf des Spritzgießvorgangs so gestaltet, daß die auf den Trägerschichten 9 und 10 vorhandenen Polyurethan-Kleberschichten mit den verkapselten Isocyanaten mitaufgeschmolzen werden, so daß die Isocyanate freigesetzt werden und eine weitgehend homogene Vernetzung beider Schichten erfolgt.
Als Materialien für die Trägerfolien 9, 10 und 12 kommen Standardmaterialien wie PVC, ABS oder PET in Betracht. Für die Trägerfolie 9, 10 und 12 können aber auch hochtemperaturbeständige duroplastische Materialien verwendet werden.
Die Kombination des Spritzgießverfahrens mit der Laminierung des Stapels 30 ermöglicht den Einsatz einer Spritzgußmasse 26, die hinsichtlich ihrer Fließfähigkeit optimiert ist und so das Spritzen sehr dünner Wandstärken sowie das Ummanteln und Einbetten von elektronischen Bauteilen erlaubt Dabei gewährleistet der Verbund aus den Trägerfolien 9, 10 und 12 die Struktur- und Festigkeitseigenschaften, die für einen genormten Kartenkörper erforderlich sind. Die Verklebung der Trägerfolien 9, 10 und 12 im Spritzgießwerkzeug 29 und 24 bietet darüber hinaus den Vorteil, daß die Trägerfolien 9, 10 und 12 spannungsfrei im Spritzgießwerkzeug 29 plaziert werden können. Im Gegensatz zur Verwendung von vorlaminierten Halbzeugen werden dadurch Pressverquetschungen, Thermoverzüge und Bauteilbelastungen vermieden.

Claims

Verfahren zur Herstellung einer Spritzgußkarte (1) mit den Schritten: – Einbringen einer mindestens zwei Trägerschichten (9, 10, 12) umfassenden Basisschicht in eine Spritzgießform, – Verbinden der Trägerschichten (9, 10, 12) zu einem die Basisschicht (30) bildenden Verbundkörper (9 bis 13) unter Verwendung eines Klebstoffs (11, 13), anschließendes – Einspritzen einer Spritzgußmasse in die Spritzgießform an die Basisschicht, gekennzeichnet dadurch, daß – für den Klebstoff (11) ein durch das Einstrahlen von elektromagnetischer Strahlung aktivierbares Klebstoffmaterial verwendet wird, und – der Klebstoff (11) vor dem Einspritzen der Spritzgußmasse durch von Heizstempeln (33, 39) in den Spritzgießformen (31, 32) auf die Basisschicht (30) übertragene Wärme und durch Einstrahlen einer Hochfrequenzstrahlung aktiviert wird.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in den Verbundkörper (9, 10, 11, 12, 13) elektronische Bauelemente (18) eingebettet werden.
Verfahren zur Herstellung einer Spritzgußkarte (1) mit den Schritten: – Einbringen einer mindestens zwei Trägerschichten (9, 10, 12) umfassenden Basisschicht in eine Spritzgießform, – Verbinden der Trägerschichten (9, 10, 12) zu einem die Basisschicht bildenden Verbundkörper (9 bis 13) unter Verwendung eines Klebstoffs, – Einspritzen einer Spritzgußmasse in die Spritzgießform an die daran eingebrachte Basisschicht, – wobei für den Klebstoff (11) ein durch die Zufuhr von Wärme aktivierbares Klebstoffmaterial verwendet wird, gekennzeichnet dadurch, daß – der Klebstoff (11) vor dem Einspritzen der Spritzgußmasse durch von einer Heizeinrichtung in den Spritzgießformen (31, 32) erzeugte Wärme aktiviert wird, – wobei Heizstempel (33, 39) auf die Basisschicht (30) gepreßt werden, welche die zum Verbinden erforderliche Wärme auf die Basisschicht (30) übertragen, – wobei der Verbindungsprozeß in der Basisschicht (30) durch die von den Heizstempeln (33, 39) in den Spritzgießformen (31, 32) erzeugte Wärme hervorgerufen wird, – wobei die Heizstempel (33, 39) nach dem Hervorrufen des Verbindungsprozesses zurückgefahren werden, und – ein Zwischenraum (35) zwischen der Basisschicht (30) und den Heizstempeln (33, 39) mit Spritzgußmasse (26) verfüllt wird.
Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizstempel (33, 39) zum Nachpressen auf die Spritzgußmasse (26) gedrückt werden.
Spritzgießwerkzeug zur Durchführung eines Verfahrens nach Anspruch 3, das eine auf eine Basisschicht (30) aufsetzbare Spritzgießform (31, 32) aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß in der Spritzgießform (31, 32) ein auf die Basisschicht (30) aufsetzbarer Heizstempel (33) vorhanden ist, mittels dessen Trägerschichten (9, 10, 12) in der Basisschicht (30) zu einem Verbundkörper (9, 10, 11, 12, 13) laminierbar sind.
Spritzgießwerkzeug nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Heizstempel (33, 39) eine thermische Heizvorrichtung ausgebildet ist.
Spritzgießwerkzeug nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß im Heizstempel (39) eine Hochfrequenzquelle (40) ausgebildet ist.
Nach dem Verfahren gemäß Anspruch 1 hergestellte spritzgegossene Chipkarte mit einer Basisschicht, an die eine Spritzgußschicht angespritzt ist, wobei die Basisschicht in Gestalt eines mit Hilfe von Klebstoff (11) laminierten Verbundes von Trägerschichten (19, 12), die mindestens ein elektronisches Bauelement (18) tragen, ausgeführt ist.