DE10248383A1 - Verfahren zur Herstellung von Spritzgußkarten, Spritzgußwerkzeug und Spritzgußkarte - Google Patents
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Abstract
Zur Herstellung einer Spritzgußkarte wird ein kombiniertes Laminier- und Spritzgießverfahren vorgeschlagen, bei dem vor dem oder durch das Einfüllen einer Spritzgußmasse in die Spritzgießformen (31, 32) eines Spritzgießwerkzeugs (29) eine Basisschicht (30) der Spritzgußkarte unter Verwendung eines Klebstoffs (11, 13) laminiert wird.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Spritzgußkarten, bei dem eine Basisschicht in eine Spritzgießform eingebracht wird und die Spritzgießform anschließend mit einer Spritzgußmasse ausgegossen wird. Die Erfindung betrifft ferner eine zur Ausführung des Verfahrens eingerichtete Spritzgießform sowie ein mit dem Verfahren hergestellte Spritzgußkarte.
- Aus der WO 98/52731 ist ein Verfahren bekannt, um Spritzgußkarten mit wenigstens einer Dekorschicht herzustellen. Bei dem bekannten Verfahren wird die Dekorschicht in ein Spritzgießwerkzeug eingebracht und auf der Innenseite mit einer Schutzschicht abgedeckt. Durch die Schutzschicht wird die Dekorschicht während des Spritzgießvorgangs vor Beschädigungen geschützt. Um das Einsetzen eines Chip-Moduls in die Spritzgußkarte zu ermöglichen, wird durch einen Stempel eine Vertiefung in die Spritzgußmasse eingedrückt und das in die Vertiefung einzusetzende Chip-Modul mit Hilfe eines Haftklebers in der Vertiefung befestigt.
- Ein Nachteil des bekannten Verfahrens besteht darin, daß in die Spritzgußkarte einzusetzende elektronische Komponenten nach dem Spritzgußvorgang und dem Ausbilden einer entsprechenden Vertiefung von außen her in die Oberfläche der Spritzgußkarte eingesetzt werden. Aufgrund des Druckund Temperaturverlaufs während des Spritzgußvorgangs können eventuell im Inneren der Spritzgußkarte anzuordnende elektronische Bauelemente nicht ohne weiteres mit der Spritzgußmasse umspritzt werden, da dies zur Beschädigung oder Verlagerung der elektronischen Bauelemente führen kann, und da die KartenSpritzgußmaterialien nicht immer ausreichend fließfähig sind, um die notwendigen dünnen Wandstärken und das Umfließen und Einbetten der filigranen Bauteile zu erlauben. Häufig ist es jedoch wünschenswert, elektronische Komponenten, zum Beispiel die Bestandteile eines Transponders, im Inneren einer Spritzgußkarte anzuordnen. Mit den bekannten Verfahren kann dies jedoch nicht auf zuverlässige Weise bewerkstelligt werden.
- Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von Spritzgußkarten sowie ein zur Durchführung des Verfahrens geeignetes Spritzgießwerkzeug und eine Spritzgußkarte anzugeben, mit denen im Karteninneren gegebenenfalls elektronische Bauelemente zuverlässig eingebettet werden können.
- Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren, ein Spritzgießwerkzeug und eine Spritzgußkarte mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. In davon abhängigen Ansprüchen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen der Erfindung angegeben.
- Bei dem Verfahren wird die Basisschicht von Trägerschichten gebildet, die mit Hilfe von Klebstoff zu einem Verbundkörper verarbeitet werden. In einen derartigen Verbundkörper können auch elektronische Bauelemente eingebettet werden. Die in den Verbundkörper eingebetteten elektronischen Bauelemente sind während des Spritzgießvorgangs gegen Verlagerung geschützt. Insbesondere kommen die elektronischen Bauelemente nicht unmittelbar in Kontakt mit der heißen und unter großem Druck in die Spritzgießform einfließenden Spritzgußmasse, wenn die Bauelemente vollständig in den Verbundkörper eingebettet sind. Der Spritzgießvorgang kann dann nahezu uneingeschränkt optimiert werden, da auf die elektronischen Bauelemente im Inneren des Verbundkörpers keine Rücksicht genommen werden braucht.
- Insbesondere ist es möglich, für die Spritzgußmasse ein Material mit optimierten Fließeigenschaften auszuwählen, da die erforderliche Festigkeit der Spritzgußkarte bereits von dem Verbundkörper gewährleistet wird. Denn für die Trägerschichten können im Hinblick auf die mechanischen Eigenschaften der Spritzgußkarte optimierte Materialien verwendet werden. Bei der Auswahl der Spritzgußmasse braucht daher nur eingeschränkt Rücksicht auf die mechanischen Eigenschaften der ausgehärteten Spritzgußmasse genommen zu werden.
- Bei einer Ausführungsform des Verfahrens wird der Klebstoff erst im Spritzgießwerkzeug aktiviert. Die Aktivierung erfolgt dabei mit Hilfe von Heizstempeln, die je nach Ausführungsform mit einer thermischen Heizeinrichtung oder einem Hochfrequenzgenerator ausgestattet sind. Nach dem Aktivieren des Klebstoffs wird der Heizstempel zurückgefahren und die Spritzgießform mit der Spritzgußmasse verfüllt.
- Diese Ausführungsform des Verfahrens bietet den Vorteil, daß sich insgesamt ein sehr homogener Verbund von Spritzgußkörper und Trägerschichten herstellen lässt, der aufgrund des einheitlichen Temperaturverlaufs während des Laminierens und während des Spritzgußvorgangs spannungsarm gehalten werden kann.
- Bei einer weiteren Ausführungsform wird der Klebstoff im Verbundkörper durch die während des Spritzgießvorgangs in die Spritzgießform einströmende heiße Spritzgußmasse aktiviert. Bei dieser Ausführungsform kann auf separate Heizvorrichtungen in der Spritzgießform verzichtet werden.
- In Abwandlung zu den vorgenannten Ausführungsformen, ist es auch möglich, die Aktivierung des Klebstoffs vor dem Einbringen in die Spritzgießform durchzuführen. Dies ist beispielsweise dann erforderlich, wenn der Klebstoff mit Hilfe von elektromagnetischer Strahlung aktivierbar ist. Damit die Strahlung zum Klebstoff gelangen kann, muss wenigstens eine der Trägerschichten für die zur Aktivierung des Klebstoffs erforderliche elektromagnetische Strahlung weitgehend transparent sein.
- Nachfolgend wird die Erfindung im einzelnen anhand der beigefügten Zeichnung erläutert. Es zeigen:
-
1 eine perspektivische Ansicht einer Spritzgußkarte; -
2 einen vergrößerten Ausschnitt aus der Ansicht nach1 ; -
3 einen Querschnitt durch eine abgewandelte Ausführungsform einer Spritzgußkarte; -
4 eine Querschnittsansicht durch eine Spritzgußkarte; -
5 eine Querschnittsansicht einer Spritzgießform; -
6 eine Querschnittsansicht einer abgewandelten Spritzgießform zu einem Zeitpunkt, da eine Klebstoffschicht eines Verbundkörpers aushärtet; -
7 einen Querschnitt durch das Spritzgießwerkzeug aus6 zu einem Zeitpunkt, da das Spritzgießwerkzeug mit einer Spritzgußmasse verfüllt wird; -
8 das Spritzgießwerkzeug nach den6 und7 beim Nachpressen; -
9 einen Querschnitt durch ein abgewandeltes, mit einem Hochfrequenzgenerator ausgestattetes Spritzgießwerkzeug; und -
10 eine Übersicht über ein Verfahren, bei dem die Klebstoffschicht des Verbundkörpers bereits vor dem Einlegen in das Spritzgießwerkzeug ausgehärtet wird. -
1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer spritzgegossenen Chipkarte1 , die auf einer Oberseite2 neben einer Anzeigeeinheit3 und Druckköpfen4 ein Kontaktfeld5 aufweist. -
2 zeigt eine vergrößerte Ansicht einer Seitenfläche6 der Spritzgußkarte1 . Aus2 geht hervor, daß die Spritzgußkarte1 ein Verbundkörper ist, der sich aus äußeren Spritzgußschichten7 und8 und inneren Trägerfolien9 und10 zusammensetzt. Die Trägerfolien9 und10 sind über eine Klebstoffschicht11 untereinander verbunden. - Zusätzlich zu den in
2 dargestellten Trägerfolien9 und10 können auch weitere Trägerfolien vorhanden sein. So ist in3 ein weiteres Ausführungsbeispiel der Spritzgußkarte1 dargestellt, bei dem eine weitere Trägerfolie12 über eine weitere Klebstoffschicht13 mit der Trägerfolie10 verbunden ist. -
4 zeigt einen Querschnitt durch eine Spritzgußkarte1 . In4 ist erkennbar, daß in der Trägerfolie9 und der Klebstoffschicht11 eine Ausnehmung14 für die Anzeigeeinheit3 vorgesehen ist. Die Anzeigeeinheit3 ist auf ihrer Rückseite mit Kontaktfahnen15 an Kontaktstellen16 befestigt. Das Material für die Spritzgußschicht7 ist so dünnflüssig gewählt, daß es während des Spritzgießvorgangs durch eine Fuge17 zwischen der Anzeigeeinheit3 und der Trägerfolie9 hindurch in die Ausnehmung14 und zwischen den Kontaktbahnen15 hindurch in den Raum zwischen der Anzeigeeinheit3 und der Trägerfolie10 eindringen kann. Durch die Spritzgußschicht7 wird die Anzeigeeinheit3 sicher in der Spritzgußkarte1 gehalten. Gegebenenfalls kann die Anzeigeeinheit3 entlang ihrer Seitenfläche Einbuchtungen oder Vorsprünge aufweisen, durch die die Anzeigeeinheit3 in der Spritzgußschicht7 verankert und gegen ein Herausbrechen aus der Spritzgußschicht geschützt wird. Die Spritzgußschicht7 schließt fugenfrei an die Anzeigeeinheit3 an. Auf der Oberseite2 ergibt sich somit ein nahtloser Übergang von der Anzeigeeinheit3 zur Spritzgußschicht7 . - Zwischen der Trägerfolie
9 und der Trägerfolie10 ist im Bereich der Klebstoffschicht11 eine elektronische Baugruppe18 angeordnet, die mit auf der Trägerfolie10 aufgebrachten Leiterbahnen19 verbunden ist. Bei der elektronischen Baugruppe18 und den Leiterbahnen19 kann es sich beispielsweise um die Komponenten eines Transponders, einschließlich IC-Chip und Antennenspule, handeln. Da sich die elektronische Baugruppe 18 im Bereich der Klebstoffschicht11 zwischen der Trägerfolie9 und der Trägerfolie10 befindet, ist sie während des Spritzgußvorgangs vor der Spritzgußmasse vollkommen geschützt. Insbesondere kann das elektronische Bauelement18 nicht durch die beim Spritzgußvorgang auftretenden mechanischen Kräfte verlagert oder beschädigt werden. - Auf der Rückseite der in
4 im Querschnitt dargestellten Chipkarte1 ist im Bereich der Spritzgußschicht8 eine Profilierung20 , beispielsweise in Form eines Logo oder einer Linsenstruktur, ausgebildet. Derartige Profilierungen 20 lassen sich in der Spritzgießtechnik auf einfache Weise ausbilden, da lediglich eine entsprechende negative Profilierung in der Spritzgießform erforderlich ist. Insbesondere wird kein separater Prägevorgang benötigt, um die zusätzliche Profilierung der Spritzgußschicht8 zu bewerkstelligen. - In den Trägerfolien
9 und10 können offene Ausnehmungen21 vorgesehen sein, die später zum Beispiel zur Aufnahme eines Chip-Moduls dienen. Während des Spritzgießvorgangs werden die Ausnehmungen21 zweckmäßigerweise durch ein in die Spritzgießform hineinragenden Stempel freigehalten. Das für die Ausnehmung21 vorgesehene Chipmodul kann nach Beendigung des Spritzgußvorgangs in die Ausnehmung21 eingesetzt und dort mit Hilfe eines Haftvermittlers befestigt werden. Unter Umständen ist es auch möglich, die Klebstoffschicht11 lokal im Bereich der Ausnehmung21 für die Befestigung des Chip-Moduls aufzuschmelzen. - Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele des zur Herstellung der Spritzgußkarte
1 verwendeten Herstellungsverfahrens beschrieben: -
5 zeigt einen Querschnitt durch ein Spritzgießwerkzeug22 , das eine auf ein Folienhalbzeug23 aufsetzbare, haubenförmige Spritzgießform24 aufweist. Die Spritzgießform24 verfügt über einen Angußkana125, durch den Spritzgußmasse26 in die Spritzgießform24 eingefüllt werden kann. Die Verbindung zwischen dem Folienhalbzeug23 und einer im Inneren der Spritzgießform24 auf einer Klebstoffschicht27 angeordneten Trägerfolie28 wird durch die Wärme der in die Spritzgußform24 einströmenden Spritzgußmasse26 erreicht. Bei Verwendung einer typischen thermoplastischen Heißschmelzkleberschicht erweicht der Heißschmelzkleber und stellt eine Klebeverbindung zwischen der Folie28 und dem Folienhalbzeug23 her. Alternativ oder zusätzlich kann eine Vernetzungskomponente der Klebestoffschicht27 durch die Wärme der Spritzgußmasse26 aktiviert werden. - In
6 ist eine Ausführungsform eines Spritzgießwerkzeugs29 dargestellt, das zwei beidseitig auf einen von der Trägerfolie9 und der Trägerfolie10 sowie der Klebstoffschicht11 gebildeten Stapel30 aufsetzbare Spritzgußformen31 und32 aufweist. Die Spritzgußformen31 und32 sind mit Heizstempeln33 ausgestattet, die wie in6 dargestellt in Kontakt mit dem Stapel30 gebracht werden können, um den Stapel30 aufzuheizen und die Klebstoffschicht11 im Inneren des Stapels30 zu aktivieren. Dabei pressen die Heizstempel33 den Stapel30 zusammen. Die auf den Stapel30 einwirkenden Kräfte sind in6 durch Pfeile34 angedeutet. - Nach dem Laminieren des Stapels
30 werden die Heizstempe133 zurückgefahren und ein Zwischenraum35 zwischen den Heizstempeln33 und dem Stapel30 wird durch seitlich angeordnete Angusskanäle36 mit der Spritzgußmasse26 gefüllt. Dieser Verfahrensschritt ist in7 gezeigt.8 zeigt einen abschließenden Nachpreßvorgang, bei dem die Heizstempel33 auf die Spritzgußschichten7 und8 aufgepreßt werden. Die dabei aufgebrachte Preßkraft wird in8 durch Pfeile37 angedeutet. - Die Klebstoffschicht
11 muß nicht in jedem Fall durch Zufuhr von thermischer Wärme aktiviert zu werden. Wire für die Klebstoffschicht11 ein Klebstoff verwendet, der polare Bestandteile aufweist, kann die Klebstoffschicht vielmehr auch durch Hochfrequenzanregung aufgeheizt werden. Hierfür ist ein Spritzgießwerkzeug38 erforderlich, dessen Heizstempel39 jeweils mit Hochfrequenzquellen40 versehen ist. - Da bei diesem Verfahren die zur Aktivierung der Kleberschicht
11 erforderliche Wärme direkt in der Kleberschicht11 entsteht und von innen nach außen transportiert wird, sind für den Verklebevorgang sehr kurze Taktzeiten erzielbar. Außerdem ist es möglich, die Kleberschicht partiell auszuhärten. - Es ist denkbar, neben den Hochfrequenzquellen
40 weitere Heizeinrichtungen vorzusehen, durch die zusätzliche Wärme in den Heizstempeln39 erzeugt werden kann, die dann an den Stapel30 abgegeben wird. Dadurch werden besonders kurze Taktzeiten möglich. - Weisterhin besteht auch die Möglichkeit, den Stapel
30 bereits vor dem Einbringen in das Spritzgießwerkzeug22 ,29 oder38 zu laminieren. Eine Übersicht über ein solches Verfahren ist in10 dargestellt. Bei dem dargestellten Verfahren wird das von einer Vorratsrolle41 abgerollte Folienhalbzeug42 vorgeformt, beispielsweise durch Stanzen. Ferner wird die Klebstoffschicht11 auf das Folienhalbzeug42 aufgebracht. In einem folgenden Fügevorgang wird mit Hilfe von in10 angedeuteten Fügeteilen43 der Stapel30 hergestellt. Anschließend wird die Klebstoffschicht 11 im Stapel30 aktiviert, indem der Stapel30 mit infrarotem Licht aus Infrarotlichtquellen44 bestrahlt wird. Der Stapel33 wird dann in ein Spritzgießwerkzeug45 eingebracht, und mit den Spritzgußschichten7 und8 versehen. Aus dem Spritzgießwerkzeug45 kann nach Abschluß des Spritzgießvorgangs schließlich ein fertiges Kartenhalbzeug46 im Einzelnutzen oder, wie in10 dargestellt, im Mehrnutzen-Format entnommen werden. - Als Klebstoffe für die Klebstoffschicht
11 und13 kommen wärmeaktivierbare Schmelzklebersysteme in Betracht. Um einen optimalen irreversiblen Verbund zu erzielen, können Schmelzklebersysteme eingesetzt werden, die in verkapselter Form Komponenten enthalten, die eine chemische Reaktion bewirken und zu einer Vernetzung der Polymere im Schmelzklebersystem führen. Die Schmelzklebersysteme können sowohl als Schmelzfilm als auch in Granulatform im Sinterverfahren auf das Folienhalbzeug42 aufgebracht werden. Für den anhand von9 erläuterten Spritzgießvorgang können in den Klebstoftschichten11 und13 wärmeaktivierbare Schmelzklebersysteme mit polaren Bestandteilen verwendet werden, die durch Hochfrequenzstrahlung erwärmt werden. Die Aktivierung der Klebstoffschichten11 und 13 mit Hilfe von Hochfrequenzstrahlung führt insbesondere zu einer geringen Wärmebelastung der Trägerfolie9 ,10 und12 beim Aktivieren der Klebstoffschichten11 und13 . - Als Spritzgußmasse
26 eignet sich ein noch gar nicht oder nur gering polymerisiertes Material, das erst in der Spritzgießform24 ,31 oder32 auspolymerisiert, beispielsweise durch Mischen mit einer zweiten Komponente oder durch die Zufuhr von Energie oder beides. - Bei einer Ausführungsform des Verfahrens wird für die Spritzgußmasse
26 ein Polyurethan-Heißschmelzkleber eingesetzt, der durch bereits in der Spritzgießform24 oder31 befindliche zweite Stoffkomponenten, zum Beispiel Isocyanate, zur Vernetzung gebracht wird. Beispielsweise können die zu benetzenden Trägerfolien9 und10 des Stapels30 mit einer Polyurethan-Kleberschicht mit verkapselten Isocyanaten versehen sein. Beim Einspritzen der heißen Spritzgußmasse26 aus Polyurethan werden die Isocyanate durch die Wärmewirkung des eingespritzten Materials freigesetzt und bewirken die Vernetzung der Spritzgußmasse26 . Dazu wird der Temperaturverlauf des Spritzgießvorgangs so gestaltet, daß die auf den Trägerschichten9 und10 vorhandenen Polyurethan-Kleberschichten mit den verkapselten Isocyanaten mitaufgeschmolzen werden, so daß die Isocyanate freigesetzt werden und eine weitgehend homogene Vernetzung beider Schichten erfolgt. - Als Materialien für die Trägerfolien
9 ,10 und12 kommen Standardmaterialien wie PVC, ABS oder PET in Betracht. Für die Trägerfolie9 ,10 und12 können aber auch hochtemperaturbeständige duroplastische Materialien verwendet werden. - Die Kombination des Spritzgießverfahrens mit der Laminierung des Stapels
30 ermöglicht den Einsatz einer Spritzgußmasse26 , die hinsichtlich ihrer Fließfähigkeit optimiert ist und so das Spritzen sehr dünner Wandstärken sowie das Ummanteln und Einbetten von elektronischen Bauteilen erlaubt. Dabei gewährleistet der Verbund aus den Trägerfolien9 ,10 und12 die Struktur- und Festigkeitseigenschaften, die für einen genormten Kartenkörper erforderlich sind. Die Verklebung der Trägerfolien9 ,10 und12 im Spritzgießwerkzeug29 und24 bietet darüber hinaus den Vorteil, daß die Trägerfolien9 ,10 und12 spannungsfrei im Spritzgießwerkzeug29 plaziert werden können. Im Gegensatz zur Verwendung von vorlamirtierten Halbzeugen werden dadurch Pressverquetschungen, Thermoverzüge und Bauteilbelastungen vermieden. -
- 1
- Spritzgußkarte
- 2
- Oberseite
- 3
- Anzeigeeinheit
- 4
- Druckkopf
- 5
- Kontaktfeld
- 6
- Seitenfläche
- 7
- Spritzgußschicht
- 8
- Spritzgußschicht
- 9
- Trägerfolie
- 10
- Trägerfolie
- 11
- Klebstoffschicht
- 12
- Trägerfolie
- 13
- Klebstoffschicht
- 14
- Ausnehmung
- 15
- Kontaktfahne
- 16
- Kontaktstelle
- 17
- Fuge
- 18
- Elektronisches Bauelement
- 19
- Leiterbahn
- 20
- Profilierung
- 21
- Ausnehmung
- 22
- Spritzgießwerkzeug
- 23
- Folienhalbzeug
- 24
- Spritzgießform
- 25
- Angusskanal
- 26
- Spritzgußmasse
- 27
- Klebstoffschicht
- 28
- Trägerfolie
- 29
- Spritzgießwerkzeug
- 30
- Stapel
- 31
- Spritzgießform
- 32
- Spritzgießform
- 33
- Heizstempel
- 34
- Pfeil
- 35
- Zwischenraum
- 36
- Angusskanal
- 37
- Pfeil
- 38
- Spritzgießwerkzeug
- 39
- Heizstempel
- 40
- Hochfrequenzquelle
- 41
- Vorratsrolle
- 42
- Folienhalbzeug
- 43
- Fügeteil
- 44
- Infrarotlichtquelle
- 45
- Spritzgießwerkzeug
- 46
- Kartenhalbzeug
Claims (17)
- Verfahren zur Herstellung einer Spritzgußkarte (
1 ) mit den Schritten: – Einbringen einer mindestens zwei Trägerschichten (9 ,10 ,12 ) umfassenden Basisschicht in eine Spritzgießform (24 ;31 ,32 ), und – Einspritzen einer Spritzgußmasse in die Spritzgießform an die darin eingebrachte Basisschicht, gekennzeichnet durch den Schritt: – Verbinden der Trägerschichten (9 ,10 ,12 ) zu einem die Basisschicht bildenden Verbundkörper (9-13 ) unter Verwendung eines Klebstoffs (11 ,13 ). - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in den Verbundkörper (
9 ,10 ,11 ,12 ,13 ) elektronische Bauelemente (18 ) eingebettet werden. - Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Klebstoff in Form einer Klebstoftschicht (
11 ) zwischen den Trägerschichten (9 ,10 ,12 ) angeordnet wird. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß für den Klebstoff (
11 ) ein durch das Einstrahlen von elektromagnetischer Strahlung oder die Zufuhr von Wärme aktivierbares Klebstoffmaterial verwendet wird. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Klebstoff in der Basisschicht (
30 ) vor dem Einbringen der Basisschicht (30 ) in die Spritzgießform aktiviert wird. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbinden der Trägerschichten mittels des Klebstoffs nach dem Einbringen der Basisschicht (
30 ) in die Spritzgießform erfolgt. - Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Verbindungsprozess (
11 ) in der Basisschicht (30 ) durch die Wärme der in die Spritzgießform (24 ) eingespritzten Spritzgußmasse (26 ) hervorgerufen wird. - Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Verbindungsprozess in der Basisschicht (
30 ) durch die von einer Heizeinrichtung in den Spritzgußformen (31 ,32 ) erzeugte Wärme hervorgerufen wird. - Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß Heizstempel (
33 ,39 ) auf die Basisschicht (30 ) gepresst werden und die zum Verbinden erforderliche Wärme von den Heizstempeln (33 ,39 ) auf die Basisschicht (30 ) übertragen wird. - Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizstempel (
33 ,39 ) nach dem Hervorrufen des Verbindungsprozesses zurückgefahren werden und ein Zwischenraum (35 ) zwischen der Basisschicht (30 ) und den Heizstempeln (33 ,39 ) mit der Spritzgußmasse (26 ) verfüllt wird. - Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, die Heizstempel (
33 ,39 ) zum Nachpressen auf die Spritzgußmasse (26 ) gedrückt werden. - Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Verbindungsprozess durch Einstrahlen einer Hochfrequenz-Strahlung hervorgerufen wird.
- Spritzgießwerkzeug zur Herstellung einer Spritzgußkarte (
1 ), das eine auf eine Basisschicht (30 ) aufsetzbare Spritzgießform (31 ,32 ) aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß in der Spritzgießform (31 ,32 ) ein auf die 3asisschicht (30) aufsetzbarer Heizstempel (33 ) vorhanden ist, mittels dessen Trägerschichten (9 ,10 ,12 ) in der Basisschicht (30 ) zu einem Verbundköper (9 ,10 ,11 ,12 ,13 ) laminierbar sind. - Spritzgießwerkzeug nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Heizstempel (
33 ,39 ) eine thermische Heizvorrichtung ausgebildet ist. - Spritzgießwerkzeug nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, daß im Heizstempel (
39 ) eine Hochfrequenzquelle (40 ) ausgebildet ist. - Spritzgußkarte mit einer Basisschicht (
30 ) an die eine Spritzgußschicht (7 ,8 ) angespritzt ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Basisschicht ein mit Hilfe von Klebstoff (11 ) laminierter Verbund von Trägerschichten (9 ,10 ,12 ) ist. - Spritzgußkarte nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerschichten (
9 ,10 ,12 ) mindestens ein elektronisches Bauelement (18 ) tragen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10248383.3A DE10248383B4 (de) | 2002-10-17 | 2002-10-17 | Verfahren zur Herstellung von Spritzgußkarten, Spritzgußwerkzeug und Spritzgußkarte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10248383.3A DE10248383B4 (de) | 2002-10-17 | 2002-10-17 | Verfahren zur Herstellung von Spritzgußkarten, Spritzgußwerkzeug und Spritzgußkarte |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10248383A1 true DE10248383A1 (de) | 2004-05-06 |
DE10248383B4 DE10248383B4 (de) | 2016-03-31 |
Family
ID=32086973
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10248383.3A Expired - Fee Related DE10248383B4 (de) | 2002-10-17 | 2002-10-17 | Verfahren zur Herstellung von Spritzgußkarten, Spritzgußwerkzeug und Spritzgußkarte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10248383B4 (de) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008009766A1 (de) * | 2008-02-19 | 2009-08-20 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Materialschicht mit Haftvermittlern und Verfahren zur Herstellung einer solchen Materialschicht |
US8371510B2 (en) | 2007-12-05 | 2013-02-12 | Giesecke & Devrient Gmbh | Display module and data storage medium with an inserted display module |
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DE102015100208A1 (de) * | 2015-01-09 | 2016-07-14 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung eines Verbundartikels sowie ein Verbundartikel |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3929299A1 (de) * | 1989-08-11 | 1991-02-14 | Kurz Leonhard Fa | Verfahren zur herstellung von karten |
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-
2002
- 2002-10-17 DE DE10248383.3A patent/DE10248383B4/de not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10248383B4 (de) | 2016-03-31 |
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