EP0868706A1 - Verfahren zur herstellung einer chipkarte für kontaktlosen betrieb - Google Patents

Verfahren zur herstellung einer chipkarte für kontaktlosen betrieb

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EP0868706A1
EP0868706A1 EP96940980A EP96940980A EP0868706A1 EP 0868706 A1 EP0868706 A1 EP 0868706A1 EP 96940980 A EP96940980 A EP 96940980A EP 96940980 A EP96940980 A EP 96940980A EP 0868706 A1 EP0868706 A1 EP 0868706A1
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EP
European Patent Office
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label
coupling means
integrated circuit
card
chip
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Ceased
Application number
EP96940980A
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English (en)
French (fr)
Inventor
Werner Hottinger
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Besi Switzerland AG
Original Assignee
Sempac SA
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Publication date
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Ceased legal-status Critical Current

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    • G06K19/07788—Antenna details the antenna being of the capacitive type

Definitions

  • contactless chip cards In addition to the known chip cards, which have a contact field on the outside and communicate via this with a (writing and) reading device, so-called contactless chip cards have also been proposed in various ways. With these, at least for data exchange, no galvanic contact connection between the card and the reader is required, but instead a wireless transmission takes place with the aid of coupling means built into the card and the reader. Depending on the application, a distinction is made between close transmission, in which the card has to be inserted into a reading device, and transmission over medium or large distances (remote coupling), which "go by" communication, ie without the introduction of the Card allowed in a reader.
  • a first proposal provides for a laminate structure of the card from several welded layers (including printed cover foils or labels), an inner substrate foil with conductor tracks including two small transmission coils (for short-range transmission) and equipped with chips; a ring surrounding a chip apparently serves as mechanical protection (see publication mentioned above, pp. 75, 76, fig. 8 right and fig. 10).
  • the large-area welding appears problematic with regard to the embedded chips as well as the printed outer films.
  • Another proposal provides for a single 4x4 mm chip with a hybrid circuit and a high frequency antenna coil attached to the back of the chip.
  • the card consists of a multilayer film stack, the chip having to be inserted into a recess in a film lying inside (Jurisch, R.: m ⁇ c3 - the new contactless chip card technology. Card-Forum 1995, No. 3, pages 82- 84).
  • the above reservations apply; but above all, the chip only offers a very limited area for the antenna coil, which in any case could exclude applications with remote transmission.
  • the present invention relates to a method for producing a chip card, in which inductive and / or capacitive Coupling means for contactless power and / or data ⁇ transmission and connected to the coupling means integrated circuit means (in the form of at least one chip and / or an electronic module) are provided, and wherein at least one outer face of the card is formed by a label.
  • the method according to the invention is intended to enable the rational, cost-effective and reliable series production of contactless chip cards, taking into account the special requirements of the coupling means for contactless operation and avoiding the expensive special chips caused by the manufacturing process as far as possible.
  • electrically conductive connections between the coupling means and the integrated circuit means in the injection mold are produced by mechanical contact pressure, electrically conductive adhesive and / or by low-melting solder.
  • the labels used are preferably already printed on the outer side, but blank labels can also be used and the finished cards can be subsequently printed if necessary. Both coils and capacitor covering, means for inductive and capacitive coupling can also be included in the same card.
  • an electronic module is understood to mean a manufactured unit which is to be inserted into the card and which has at least one chip with a protective sheath and connecting contacts. If a label is provided on each outside of the card, both labels or only one of the two can be prepared for insertion into the mold in the manner specified.
  • the label which is generally required anyway, advantageously has a double function.
  • the coupling means can be designed in numerous variations and arranged on the label, so that handling - such as stacking and unstacking and insertion into the mold - is not hindered. Practically the entire label or card area is available for the coupling means, so that coil areas and number of turns, which are required for remote transmission, or capacitor coverings for capacitive coupling can also be realized. Devices (manipulators) are available for precisely inserting the modules or chips into the mold, which are already preserved during the production of conventional chip cards. Injection molding, in turn, is a rational process technology for the production of chip cards and ensures gentle and at the same time solid embedding of chips and modules in the card body.
  • 1 to 4 show various examples of labels with coupling means arranged on the inside thereof, which - after being introduced into the injection mold - are equipped or integrated with integrated circuit means in different ways
  • 5 shows in section a part of an injection mold with labels inserted therein and integrated circuit means, prepared for the injection molding process.
  • FIGS. 1-4 each show the inside of a label 1 as used for the production of chip cards in order to form an outer surface of the card.
  • a label 1 is a plastic film from e.g. 0.1mm thickness in card format, which usually serves as a font and / or image carrier. Both of the outer surfaces of the chip card are often formed by such a label.
  • the outside of the label which is not visible in the figures, is preferably already printed, but subsequent printing of the finished card is also possible.
  • coupling means 3, 6, 8 for contactless card operation are applied to the side of the label facing away from the outside.
  • the label 1 prepared in this way is inserted into the lower part 20 of an injection mold (see also FIG. 5).
  • Integrated circuit means in the form of semiconductor chips 2, 2 'or electronic modules 12, 12' are also shown.
  • these have been provided separately and introduced into the injection mold above the label 1.
  • the contact points (4 'in FIG. 1) have been positioned with the aid of a manipulator, not shown, over connections of the coupling means and have been contacted with them.
  • the aforementioned procedure also applies to the embodiment variants according to FIGS. 2 to 4 described further below.
  • a coil for inductive coupling is wound as a flat wire coil 3.
  • the spool has a rectangular shape adapted to the card format and is glued to the edge of the label 1.
  • the chip 2 shown separately on the right with its “underside” is provided with contact points 4 1 (bond pads) for the coil 3.
  • the coil ends can be connected to the chip 2 via connections 4 and optionally a wire bridge 5, the connections 4 being located on the label 1 and being in contact with the mentioned contact points 4 'of the chip 2.
  • the chip 2 can also be glued to the label 1.
  • a coupling coil 6 with the required number of turns in the form of a printed circuit on the label 1 has been produced.
  • the coil ends 7 can at the same time be appropriately shaped for direct contacting of a chip 2.
  • the chip can advantageously be positioned lying across the windings of the coil 6, so that a special transfer of the one coil end is omitted. If the side of the chip 2 facing the coil turns is provided with an insulating passivation layer, no further measures are necessary; if necessary, the coil 6 can also be provided with an insulating coating before the chip 2 is applied.
  • a coupling coil 6, which more or less fills the card format, is applied to the label 1 as a printed circuit.
  • two conductive surfaces 8 have been produced with the same technology within the coil surface as capacitor coverings for capacitive coupling.
  • An integrated circuit (chip 2) is contained in a flat electronics module 12 here. This has contact points in the form of module connections 13 for contacting both the two coil ends and the capacitor coating 8 and is expediently arranged such that it bridges the turns of the coil 6.
  • the integrated circuit means of the card need not be concentrated in a single chip or module, but can, in a manner known per se, be divided into two or more Components are distributed. It is then expedient to apply printed conductor tracks on the label for connecting the components mentioned to one another and / or for connecting the coupling means.
  • a corresponding example is shown in FIG. 4, specifically for a chip card which, in addition to contactless operation, is also intended for connection via galvanic contacts. 4, a module 12 'with contacts 15 and a separate chip 2' are accordingly arranged on the label 1 within a printed coil 6.
  • the chip 2 ' is e.g. a so-called communication chip on which the functions of the wireless data transmission and, if applicable, the feeding of the card circuit are combined. As shown, it can be connected directly to one coil end and to the other coil end via a wire bridge 5.
  • the electronics module 12 ' is of a particularly flat design, the contact field 15 of which lies in the one outer surface of the card for connection to a reading device (similar to the module as described, for example, in EP-A-0 599 194 is).
  • the external contacts 15 have angled "feet" 16, which come to rest on the label 1.
  • the coupling means on the label can be designed according to the requirements of the card system, in particular two coupling coils can also be arranged side by side.
  • both labels can also be provided with coupling means on cards whose two outer surfaces are each formed by a label.
  • Example one or more coils can be applied to one label of the card and capacitor coatings can be applied to the other label, or each of the two labels can be provided with a capacitor coating, etc.
  • the integrated switching means are then available for contacting the coupling means two labels, on both sides with the corresponding Bontakt ⁇ points or module connections.
  • FIG. 5 schematically shows such a shape with the mold halves 20 and 21 and the sprue 22 arranged in the parting plane.
  • the example shown was based on a prepared label according to FIG. 4. This forms the lower label la in the form 20, 21, and a second label lb m the upper mold half 21 has been inserted.
  • This upper label 1b (as is known per se) has a rectangular cutout 18 in which the contact field 15 of the module 12 'comes to lie.
  • the other contacts 17 of the module are not free on the outer surface of the card, but are covered by the lower label la.
  • the card body is finally produced by filling the mold cavity 23 with plastic in the injection molding process.
  • the injected material connects to the inside of the label (s), and at the same time the integrated circuit means are enveloped by the material, i.e. poured into the card body.
  • the finished chip card provided with all the components required for contactless operation, can then be removed from the mold.
  • the high temperatures that occur during injection molding can also be used advantageously for contacting, for example by using a heat-reacting adhesive that is already curing in the mold, or by simultaneously applying pressure and elevated temperature (thermocompression) in the case of metallic contacting.
  • contacting by means of preformed soft solder portions (preforms) is also conceivable, which melt in the injection mold.

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Abstract

Bei den herzustellenden Chipkarten wird ausser den integrierten Schaltungsmitteln (Chip 2 und/oder Elektronikmodul 12) und Kopplungsmitteln (Spule 6, Kondensatorbeläge 8) für kontaktlose Energie- und/oder Datenübertragung mindestens eine Etikette (1) vorausgesetzt, die eine Aussenfläche der Karte bildet. Auf die Innenseite dieser Etikette werden die Kopplungsmittel (6, 8) aufgebracht. Die so vorbereitete Etikette (1) wird dann in eine Spritzgussform eingebracht. Anschliessend werden die separat bereitgestellten integrierten Schaltungsmittel (12) in der Form passgenau über Anschlüssen der Kopplungsmittel (6, 8) positioniert und mit ihnen kontaktiert. Schliesslich werden im Spritzgiessverfahren der Kartenkörper an die Etikette (1) angegossen und gleichzeitig die integrierten Schaltungsmittel (2, 12) in den Kartenkörper eingegossen. Elektrische Verbindungen zwischen Kopplungsmitteln (6, 8) und integrierten Schaltungsmitteln (12) werden in der Form selbst durch verschiedene Mittel hergestellt.

Description

Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte für kontaktlosen Betrieb
Neben den bekannten Chipkarten, die an ihrer Aussenseite ein Kontaktfeld aufweisen und über dieses mit einem (Schreib- und) Lesegerat kommunizieren, sind auch verschiedentlich sogenannte Kontaktlos-Chipkarten vorgeschlagen worden. Bei diesen ist - jedenfalls für den Datenaustausch - keine galvanische Kontakt¬ verbindung zwischen Karte und Lesegerat erforderlich, sondern es findet eine drahtlose Uebertragung mit Hilfe von m der Karte und im Lesegerat eingebauten Kopplungsmitteln statt. Hierbei wird j e nach Anwendung unterschieden zwischen Nahubertragung (close coupling) , bei der die Karte in ein Lesegerat eingeführt werden muss, und Uebertragung über mittlere oder grossere Distanzen (remote coupling) , die eine Kommunikation "im Vorbei¬ gehen", also ohne Einfuhrung der Karte in ein Lesegerat erlaubt. Neben der vorherrschenden induktiven Kopplung, die ausser dem Datenaustausch auch die kontaktlose Speisung der Kartenschaltung (Chip) ermöglichen soll, ist auch kapazitive Kopplung vorge¬ schlagen worden, die allerdings nur für den Datentransfer als ausreichend erachtet wird. Schliesslich werden auch Karten für kontaktlosen Betrieb, die zusatzlich mit dem üblichen äusseren Kontaktfeld ausgerüstet sind (sogenannte Hybrid- oder Kombi¬ karten) in Betracht gezogen (Literatur z.B. Sickert, K. und Wemerth, H. : Schlüsseltechnologie Mikroelektronik, 24. Teil: Von der kontaktbehafteten zur kontaktlosen Chipkarte. Elektronik 1989, Heft 25, Seiten 66-78) .
Es sind bereits vielfaltige Anwendungen von Kontaktlos-Chipkar- ten vorgeschlagen und auch entsprechende, hochentwickelte Uebertragungs- und Schaltungssysteme, Chips und Software ent¬ wickelt worden. Dagegen sind bezüglich Herstellung bzw. Aufbau solcher Karten erst wenige Vorschlage bekannt geworden, die den Besonderheiten der drahtlosen Uebertragung Rechnung tragen.
Ein erster Vorschlag sieht einen Laminat-Aufbau der Karte aus mehreren miteinander verschweissten Schichten (u.a. bedruckte Deckfolien bzw. Etiketten) vor, wobei eine im Innern liegende Substrat-Folie mit Leiterbahnen einschliesslich zweier kleiner Uebertragungsspulen (für Nahubertragung) versehen und mit Chips bestuckt ist; ein einen Chip umgebender Ring dient offenbar als mechanischer Schutz (s. oben erwähnte Veröffentlichung, S. 75, 76, Bild 8 rechts und Bild 10) . Abgesehen vom erforderlichen passgenauen Uebereinanderschichten mehrerer Folienlagen erscheint das grossflachige Verschweissen im Hinblick auf die eingebetteten Chips wie auch die bedruckten Aussenfolien problematisch.
Em anderer Vorschlag sieht einen einzigen Chip von 4x4 mm mit einer Hybridschaltung und einer auf der Ruckseite des Chips aufgebrachten Hochfrequenz-Antennenspule vor. Die Karte besteht ähnlich dem vorgenannten Vorschlag aus einem mehrlagigen Folien- stapel, wobei der Chip in eine Aussparung einer mnenliegenden Folie eingelegt werden muss (Jurisch, R. : mιc3 - Die neue kontaktlose Chipkartentechnologie. Card-Forum 1995, Heft 3, Seiten 82-84) . Bezüglich des mehrlagigen Schichtaufbaus gelten die oben genannten Vorbehalte; vor allem aber bietet der Chip nur eine ausserst begrenzte Flache für die Antennenspule, was jedenfalls Anwendungen mit Fernubertragung ausschliessen durfte.
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte, bei welcher induktive und/oder kapazitive Kopplungsmittel für kontaktlose Energie- und/oder Datenüber¬ tragung sowie mit den Kopplungsmitteln verbundene integrierte Schaltungsmittel (in Form mindestens eines Chips und/oder eines Elektronikmoduls ) vorausgesetzt werden, und wobei mindestens die eine Aussenflache der Karte durch eine Etikette gebildet wird.
Das erfindungsgemässe Verfahren soll die rationelle, kostengüns¬ tige und zuverlässige Serienfertigung von Kontaktlos-Chipkarten ermöglichen, wobei die besonderen Anforderungen der Kopplungs¬ mittel für kontaktlosen Betrieb zu berücksichtigen und eine Gefardung der kostspieligen Sonder-Chips durch den Herstellungs- prozess möglichst zu vermeiden sind.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäss dadurch gelost,
- dass man auf die eine Seite einer Etikette, die der bedruck¬ ten oder zu bedruckenden Aussenseite abgewandt ist, die genannten Kopplungsmittel aufbringt,
- dass man die so vorbereitete Etikette in eine Spritzgussform einbringt,
- dass man die separat bereitgestellten, mit Kontaktstellen für die Kopplungsmittel versehenen integrierten Schaltungsmittel in die Spritzgussform einbringt und dabei die Kontaktstellen passgenau über Anschlüssen der Kopplungsmittel positioniert und mit ihnen kontaktiert,
- und dass man anschliessend im Spritzgiessverfahren den Karten- korper an die Etikette angiesst und gleichzeitig die integrier¬ ten Schaltungsmittel in den Kartenkorper eingiesst,
- wobei elektrisch leitende Verbindungen zwischen den Kopplungs¬ mitteln und den integrierten Schaltungsmitteln in der Spritz¬ gussform durch mechanischen Kontaktdruck, elektrisch leitenden Kleber und/oder durch niedrigschmelzendes Lot hergestellt werden.
Die verwendeten Etiketten sind vorzugsweise bereits an der Aus¬ senseite bedruckt, jedoch können auch blanke Etiketten verwendet und die fertigen Karten bei Bedarf nachträglich bedruckt werden. Als Kopplungsmittel kommen sowohl Spulen als auch Kondensator- belage in Betracht, auch können Mittel für induktive und kapazi¬ tive Kopplung m dieselbe Karte einbezogen werden. Unter einem Elektronikmodul wird im vorliegenden Zusammenhang eine verge¬ fertigte, in die Karte einzufugende Einheit verstanden, cie mindestens einen Chip mit Schutzumhullung und Anschlusskcntakten aufweist. Wird an jeder Aussenseite der Karte eine Etikette vor¬ gesehen, so können beide Etiketten oder auch nur eine der beiden in der angegebenen Weise zum Einlegen in die Form vorbereitet werden.
Mit dem erfindungsgemässen Verfahren erhalt die - in aller Regel ohnehin benotigte - Etikette in vorteilhafter Weise eine Doppel¬ funktion. Die Kopplungsmittel können in vielfaltigen Variationen gestaltet und auf der Etikette angeordnet werden, wodurch die Handhabung - wie Stapeln und Entstapeln und das Einlegen in die Form - nicht behindert wird. Für die Kopplungsmittel steht prak¬ tisch die gesamte Etiketten- bzw. Kartenfläche zur Verfügung, so dass auch Spulenflächen und -Windungszahlen, die für Fernuber- tragung benotigt werden, oder Kondensatorbelage für kapa∑itive Kopplung verwirklicht werden können. Zum passgenauen Einlegen ' der Module oder Chips in die Form stehen Einrichtungen (Manipu¬ latoren) zur Verfugung, die sich bereits bei der Fertigung von herkömmlichen Chipkarten bewahren. Das Spritzgiessen wiederum ist eine rationelle Verfahrenstechnik zur Fertigung von Chip¬ karten und gewahrleistet ein schonendes und zugleich solides Einbetten von Chips und Modulen in den Kartenkorper.
Besondere Varianten des im Patentanspruch 1 definierten, erfin¬ dungsgemässen Verfahrens sind in den abhangigen Ansprüchen ange¬ geben. Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausfuhrungs- beispielen in Verbindung mit der Zeichnung naher erläutert.
Die Fig. 1 bis 4 zeigen verschiedene Beispiele von Etiketten mit auf deren Innenseite angeordneten Kopplungsmitteln, die - nach dem Einbringen in die Spritzgussform - in verschiedener Weise mit integrierten Schaltungsmitteln bestuckt bzw. kontaktlert sind, und Fig. 5 zeigt im Schnitt einen Teil einer Spritzgussform mit darin eingelegten Etiketten und integrierten Schaltungsmitteln, vorbereitet für den Spritzgiessvorgang.
In den Figuren 1 - 4 ist jeweils die Innenseite einer Etikette 1 dargestellt, wie sie zur Herstellung von Chipkarten verwendet werden, um eine Aussenflache der Karte zu bilden. Es handelt sich um eine Kunststoff-Folie von z.B. 0,1mm Dicke im Karten¬ format, die üblicherweise als Schrift- und/oder Bildtrager dient. Häufig sind beide Aussenflachen der Chipkarte durch je eine solche Etikette gebildet. Vorzugsweise ist die in den Figuren nicht sichtbare Aussenseite der Etikette bereits bedruckt, doch ist auch ein nachtragliches Bedrucken der fertigen Karte möglich.
Bei allen vier Ausfuhrungsbeispielen sind auf der dargestellten, der Aussenseite abgewandten Seite der Etikette Kopplungsmittel 3, 6, 8 für kontaktlosen Kartenbetrieb aufgebracht. Wie nur in Fig. 1 links angedeutet, ist die so vorbereitete Etikette 1 in das Unterteil 20 einer Spritzgussform (siehe auch Fig. 5) ein¬ gelegt. Dargestellt sind ferner integrierte Schaltungsmittel in Gestalt von Halbleiterchips 2, 2' oder Elektronikmodulen 12, 12'. Wie ebenfalls nur in Fig. 1 rechts angedeutet, sind diese separat bereitgestellt worden und über der Etikette 1 in die Spritzgussform eingebracht. Dabei sind deren Kontaktstellen (4' in Fig. 1) mit Hilfe eines nicht dargestellten Manipulators passgenau über Anschlüssen der Kopplungsmittel positioniert und mit ihnen kontaktiert worden. Die vorgenannte Verfahrensweise gilt auch für die weiter unten beschriebenen Ausfuhrungsvari¬ anten nach Fig. 2 bis 4.
Im Falle der Fig. 1 ist eine Spule für induktive Kopplung als flacne Drahtspule 3 gewickelt. Die Spule weist eine dem Karten¬ format angepasste Rechteckform auf und ist entlang dem Rand der Etikette 1 auf diese aufgeklebt. Der rechts separat mit seiner "Unterseite" dargestellte Chip 2 ist mit Kontaktstellen 41 (bond pads) für die Spule 3 versehen. Es handelt sich z.B. um einen Einzel-Chip, dessen integrierte Schaltung alle Kartenfunktionen emschliesslich der über die Spule 3 erfolgenden Datenkommuni¬ kation und Energieversorgung der Schaltung ausfuhrt. Die Verbin¬ dung der Spulenenden mit dem Chip 2 kann wie dargestellt über Anschlüsse 4 und gegebenenfalls eine Drahtbrucke 5 erfolgen, wobei die Anschlüsse 4 sich auf der Etikette 1 befinden und mit den genannten Kontaktstellen 4' des Chips 2 kontaktiert sind. Der Chip 2 kann zusätzlich auf der Etikette 1 festgeklebt werden.
Beim Ausführungsbeispiel nach Fig. 2 ist eine Kopplungsspule 6 mit der erforderlichen Windungszahl m Form einer gedruckten Schaltung auf der Etikette 1 erzeugt worden. Mit der bekannten Technik können gleichzeitig die Spulenenden 7 zweckmassig für eine direkte Kontaktierung eines Chips 2 geformt werden. Der Chip kann dabei, wie dargestellt, vorteilhaft quer über den Windungen der Spule 6 liegend positioniert werden, so dass eine besondere Ueberfύhrung des einen Spulenendes entfallt. Sofern die den Spulenwindungen zugekehrte Seite des Chips 2 mit einer isolierenden Passivierungsschicht versehen ist, sind keine wei¬ teren Massnahmen erforderlich; nötigenfalls kann man auch vor dem Aufbringen des Chips 2 die Spule 6 mit einem isolierenden Ueberzug versehen.
Bei der Variante nach Fig. 3 ist wiederum eine das Kartenformat mehr oder weniger ausfüllende Kopplungsspule 6 als gedruckte Schaltung auf der Etikette 1 aufgebracht. Gleichzeitig sind mit derselben Technik innerhalb der Spulenflache zwei leitende Fla¬ chen 8 als Kondensatorbelage für kapazitive Kopplung erzeugt worden. Eine integrierte Schaltung (Chip 2) ist hier in einem flachen Elektronikmodul 12 enthalten. Dieses weist Kontaktstel¬ len in Form von Modul-Anschlüsse 13 zur Kontaktierung sowohl der beiden Spulenenden als auch der Kondensatorbelage 8 auf und ist zweckmassigerweise wieder so angeordnet, dass es die Windungen der Spule 6 überbrückt .
Die integrierten Schaltungsmittel der Karte brauchen nicht in einem einzigen Chip oder Modul konzentriert zu sein, sondern können m an sich bekannter Weise auf zwei oder mehrere solche Bauteile verteilt werden. Es können dann zweckmassigerweise auf der Etikette gedruckte Leiterbahnen zur Verbindung der genannten Bauteile untereinander und/oder für den Anschluss der Kopplungs¬ mittel aufgebracht werden. Ein entsprechendes Beispiel ist in Fig. 4 dargestellt, und zwar für eine Chipkarte, die ausser für kontaktlosen Betrieb auch zum Anschluss über galvanische Kon¬ takte bestimmt ist. Gemäss Fig. 4 ist dementsprechend innerhalb einer gedruckten Spule 6 ein Modul 12' mit Kontakten 15 sowie ein separater Chip 2' auf der Etikette 1 angeordnet.
Beim Chip 2' handelt es sich z.B. um einen sogenannten Kommuni¬ kationschip, auf dem die Funktionen der drahtlosen Datenübertra¬ gung und gegebenenfalls der Speisung der Karten-Schaltung verei¬ nigt sind. Er kann, wie dargestellt, mit dem einen Spulenende direkt und mit dem anderen Spulenende über eine Drahtbrucke 5 verbunden sein. Beim Elektronikmodul 12' handelt es sich um ein solches in besonders flacher Bauweise, dessen Kontaktfeld 15 in die eine Aussenflache der Karte zum Anschluss an ein Lesegerat zu liegen kommt (ähnlich dem Modul, wie es z.B. in der EP-A- 0 599 194 beschrieben ist) . Die Aussenkontakte 15 weisen abge¬ winkelte "Fusse" 16 auf, die auf der Etikette 1 zur Auflage kommen. Ausserdem sind am Modul 12' weitere Kontakte 17 vor¬ handen, die nicht von aussen zugänglich sind. Sie sind mit gedruckten Leiterbahnen 14 auf der Etikette kontaktiert und stellen über diese die Verbindung des Moduls 12' mit dem Chip 2' her (s. auch Fig. 5) - oder auch direkt mit den Kopplungsmit¬ teln, falls kein separater Kommunikationschip vorgesehen ist. Zwischen dem Kommunikationschip 2' und dem Modul 12' können bei Bedarf naturlich auch weitere Verbindungen mittels Leiterbahnen 14 vorgesehen werden.
Es versteht sich, dass die Kopplungsmittel auf der Etikette je nach den Anforderungen des Kartensystems gestaltet werden kön¬ nen, insbesondere können auch zwei Kopplungsspulen nebeneinander angeordnet werden. Obschon sich die Beispiele nach Fig. 1 bis 4 auf eine einzige Etikette 1 beziehen, können bei Karten, deren beide Aussenflachen durch je eine Etikette gebildet werden, auch beide Etiketten mit Kopplungsmitteln versehen werden. Beispiels- weise können auf die eine Etikette der Karte eine oder mehrere Spulen und auf die andere Etikette Kondensatorbelage aufgebracht werden, oder es kann jede der beiden Etiketten mit einem Konden¬ satorbelag versehen werden usw. Die integrierten Schaltiings¬ mittel sind dann, zur Kontaktierung der Kopplungsmittel an beiden Etiketten, auf beiden Seiten mit entsprechenden Bontakt¬ stellen bzw. Modul-Anschlüssen zu versehen.
Die vorbereiteten Etiketten (gegebenenfalls nur eine je Karte) und die integrierten Schaltungsmittel werden, wie erwahrt, nacheinander in eine Spritzgussform eingebracht. In Fig. 5 ist eine solche Form mit den Formhalften 20 und 21 und in der Trenn¬ ebene angeordnetem Eingusskanal 22 schematisch dargestellt. Dem dargestellten Beispiel wurde eine vorbereitete Etikette nach Fig. 4 zugrundegelegt. Diese bildet in der Form 20, 21 die untere Etikette la, und es ist eine zweite Etikette lb m die obere Formhalfte 21 eingelegt worden. Diese obere Etikette lb weist (wie an sich bekannt) einen rechteckigen Ausschnitt 18 auf, in den das Kontaktfeld 15 des Moduls 12' zu liegen kommt. Die weiteren Kontakte 17 des Moduls liegen dagegen nicht frei an der Aussenflache der Karte, sondern werden von der unteren Etikette la überdeckt.
Nachdem die Spritzgussform mit der Etikette bzw. den Etiketten sowie den integrierten Schaltungsmitteln bestuckt und die Form geschlossen ist (Beispiel Fig. 5) , wird schliesslich der Karten- korper hergestellt, indem der Formhohlraum 23 im Spritzgiessver- fahren mit Kunststoff gefüllt wird. Das eingespritzte Material verbindet sich dabei mit der Innenseite der Etikette (n), und gleichzeitig werden die integrierten Schaltungsmittel vom Mate¬ rial umhüllt, d.h. in den Kartenkorper eingegossen. Sodann kann die fertiggestellte, mit allen für kontaktlosen Betrieb erfor¬ derlichen Bestandteilen versehene Chipkarte der Form entnommen werden.
Zum Herstellen elektrisch leitender Verbindungen zwischen den integrierten Schaltungsmitteln und den Kopplungsmitteln bzw. Leiterbahnen in der Spritzgussform können verschiedene, an sich bekannte Verfahren angewendet werden. Als Möglichkeit bietet sich das Verbinden mittels einem lokal aufzutragenden, elek¬ trisch leitenden Kleber an. Anderseits lassen sich aber auch direkte Metall/Metall-Verbindungen lediglich durch mechanischen Kontaktdruck herstellen, allenfalls unterstutzt durch Ultra- schallschweissung. Wie beim Beispiel nach Fig. 5 ersichtlich, werden im Falle eines Moduls 12', das praktisch die ganze Kartendicke einnimmt, dessen Kontakte 17 m der geschlossenen Form 20, 21 auf die Leiterbahnen 14 gepresst, was einer Kontak¬ tierung innerhalb der Form entgegenkommt. Dabei ist es möglich, beim Herstellen der Verbindungen die starken Krafte auszunutzen, die beim Spritzgiessen auf die eingespritzten Teile infolge der hohen Drucke in der plastischen Giessmasse ausgeübt werden. Ebenfalls lassen sich die beim Spritzgiessen auftretenden hohen Temperaturen mit Vorteil für die Kontaktierung heranziehen, so durch Verwendung eines warmereagierenden, bereits in der Form aushärtenden Klebers, oder durch gleichzeitige Anwendung von Druck und erhöhter Temperatur (Thermokompression) bei metalli¬ scher Kontaktierung. Schliesslich ist auch die Kontaktierung mittels vorgeformter Weichlotportionen (preforms) denkbar, die m der Spritzgiessform schmelzen.

Claims

Patentansprüche: Sll-P12a
1. Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte, die induktive und/oder kapazitive Kopplungsmittel (3, 6, 8) für kontaktlose Energie- und/oder Datenübertragung sowie mit den Kopplungs¬ mitteln verbundene integrierte Schaltungsmittel (2, 12) m Form mindestens eines Chips und/oder eines Elektronikmoduls enthalt, wobei mindestens die eine Aussenflache der Karte durch eme Etikette (1) gebildet wird, dadurch g e k e n n z e i c h n e t,
- dass man auf die eine Seite einer Etikette (1), die der be¬ druckten oder zu bedruckenden Aussenseite abgewandt ist, die genannten Kopplungsmittel (3, 6, 8) aufbringt,
- dass man die so vorbereitete Etikette (1) in eine Spritzguss¬ form (20, 21) einbringt,
- dass man die separat bereitgestellten, mit Kontaktstellen (4', 13) für die Kopplungsmittel (3, 6, 8) versehenen integ¬ rierten Schaltungsmittel (2, 12) über der Etikette (1) in die Spritzgussform (20, 21) einbringt und dabei die Kontaktstellen (4', 13) passgenau über Anschlüssen (4, 7) der Kopplungsmittel positioniert und mit ihnen kontaktiert,
- und dass man anschliessend im Spritzgiessverfahren den Karten- korper an die Etikette (1) angiesst und gleichzeitig die integ¬ rierten Schaltungsmittel (2, 12) in den Kartenkorper eirgiesst,
- wobei elektrisch leitende Verbindungen zwischen den Kcpplungs- mitteln (3, 6, 8) und den integrierten Schaltungsmitteln (2, 12) in der Spritzgussform (20, 21) durch mechanischen Konta)<tdruck, elektrisch leitenden Kleber und/oder durch medrigschmeJ zendes Lot hergestellt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man mindestens eine Spule für induktive Kopplung in Form einer fla¬ chen, gewickelten Drahtspule (3) auf die Etikette (1) aufbringt.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man die Kopplungsmittel (6, 8) auf der Etikette (1) in Form einer gedruckten Schaltung erzeugt.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass man bei einer gedruckten Spule (6) einen Chip (2) oder ein Elektro¬ nikmodul (12) quer über ihren Windungen liegend positioniert und das äussere und das innere Spulenende mit diesem kontaktiert.
5. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass man auf die Etikette (1) gedruckte Leiter¬ bahnen (4, 14) für den Anschluss der Kopplungsmittel (3, 6, 8) an integrierte Schaltungsmittel (2, 12) und/oder zur Verbindung von integrierten Schaltungsmitteln untereinander aufbringt.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass man zur Herstellung elektrisch leitender Verbindungen einen wärmereagierenden (warmehärtenden) leitenden Kleber verwendet.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktierung in der Spritzguεsform mittels Ultraschallschweissung unterstutzt wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktierung in der Spritzgussform mittels Thermokompression, d.h. gleichzeitiger Anwendung von erhöhter Temperatur und Druck erfolgt.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass man zur Kontaktierung in der Sprit∑gussform vorgeformte Weichlotportionen (Preforms) verwendet.
10. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, cadurch gekennzeichnet, dass man ein Elektronikmodul (12') verwendet, das ein aussenliegendes Kontaktfeld (15) für galvanischen Anschluss sowie weitere Kontakte (17) zur Verbindung mit den Koppiungsmitteln aufweist.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1217396C (zh) 1998-02-13 2005-08-31 新光电气工业株式会社 Ic卡及ic卡框架
FR2789387B1 (fr) * 1999-02-04 2001-09-14 Aventis Cropscience Sa Nouveau procede de preparation d'intermediaires pesticides
JP2001043336A (ja) * 1999-07-29 2001-02-16 Sony Chem Corp Ｉｃカード
US6815809B2 (en) * 2001-03-16 2004-11-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Portable electronic device
WO2003077195A1 (fr) 2002-03-11 2003-09-18 Aruze Corporation Carte a circuit integre
DE102004011702B4 (de) * 2004-03-10 2006-02-16 Circle Smart Card Ag Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers für eine kontaktlose Chipkarte
US7646305B2 (en) * 2005-10-25 2010-01-12 Checkpoint Systems, Inc. Capacitor strap
RU2009131342A (ru) * 2007-01-24 2011-02-27 Юнайтед Сикьюрити Эпликейшнс Айди, Инк. (Us) Универсальный блок отслеживания
US8081078B2 (en) 2007-01-24 2011-12-20 United Security Applications Id, Inc. Universal tracking assembly

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2548857B1 (fr) * 1983-07-04 1987-11-27 Cortaillod Cables Sa Procede de fabrication en continu d'une carte imprimee
US5030407A (en) * 1988-04-28 1991-07-09 Schlumberger Industries Method of making cards having graphics elements thereon
DE69426053T2 (de) * 1993-10-08 2001-06-21 Valtac, Alex Beaud Speicheranordnung
DE59404205D1 (de) * 1993-10-26 1997-11-06 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von Chipkarten mittels Spritzgiessen
DE4416697A1 (de) * 1994-05-11 1995-11-16 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit integriertem Schaltkreis

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO9723843A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001521649A (ja) 2001-11-06
CZ197098A3 (cs) 1999-01-13
ZA9610816B (en) 1997-06-24
BR9612185A (pt) 1999-12-28
PL327234A1 (en) 1998-12-07
TW355777B (en) 1999-04-11
CN1209210A (zh) 1999-02-24
WO1997023843A1 (de) 1997-07-03
CA2240503A1 (en) 1997-07-03
AU1028897A (en) 1997-07-17
KR19990076679A (ko) 1999-10-15

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