JP2001202490A - Ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面に対する印刷性を向上する。 【解決手段】 第１シート１２の外面側に共通印刷（共
通印刷層２０）を予め施し、その内面側に回路パターン
１５を形成する。第１シート１２の内面側に、ＩＣチッ
プ１６を、そのバンプ１６ａが回路パターン１５に接続
されるように、異方導電性接着剤１７を介してフリップ
チップ実装する。さらに、ＩＣチップ１６の周囲部を、
軟質な封止樹脂１８によりモールドし、ＩＣチップ１６
に補強板１９を装着する。このとき、補強板１９のばり
１９ａの方向を、第１シート１２側とする。第１シート
１２の内面側に、中間接着層１４を挟んで第２シート１
３を接合してカード化する。この後、第２シート１３の
外面側に、任意の意匠印刷（意匠印刷層２１）を施す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、第１シートと第２
シートとを中間接着層を挟んで接合してなるＩＣカード
に係り、特に表面の印刷性を向上させたＩＣカード及び
その製造方法に関する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】近年、例えばテレホン
カード等においては、従来の磁気記録方式のカードに代
わるものとして、非接触型のＩＣカードが実用化されて
きている。この種のＩＣカードとしては、例えば特開平
１０−２１１７８４号公報に記載された三層構造のもの
が、低コストに適したものとして知られている。

【０００３】即ち、図６に示すように、ＩＣカード１
は、共に合成樹脂製の第１シート２と第２シート３と
を、中間接着層４を挟んで熱プレスにより接合して構成
される。このとき、前記第１シート２の内面側には、予
め、回路パターン５が印刷形成されていると共に、それ
に接続するようにＩＣチップ６がフリップチップ実装さ
れている。また、前記ＩＣチップ６の保護のため、該Ｉ
Ｃチップ６の周囲はエポキシ樹脂等の封止樹脂７により
封止され、さらに、ＩＣチップ６の回路面と反対面（図
で下面）側には、例えばＳＵＳ製の補強板８が設けられ
ている。そして、このＩＣカード１の表裏両面には、夫
々所定の絵柄や文字等の印刷が施された印刷層９，１０
が設けられるようになっている。

【０００４】ところで、このようなＩＣカード１、特に
表面側の印刷層９については、意匠上の要求から、絵柄
や写真、個別のカード管理情報（例えば持主の名前，顔
写真）等の多種多様な意匠印刷を施すことが要望されて
おり、しかも早い納期が求められる。かかる要望に応え
るためには、予め印刷を施した第１シート２及び第２シ
ート３を接合してカード化するのではなく、印刷の施さ
れていない第１シート２及び第２シート３に対して、カ
ードとしての構成後に印刷を施すようにすることが望ま
しい。

【０００５】しかしながら、図６に示すように、出来上
がったＩＣカード１の表面（第１シート２の外面）のう
ち、ＩＣチップ６の実装部分に、バンプ６ａに対応した
部分が凸状となるような凹凸（段差）が生ずる事情があ
り、従って、カードとしての構成後に印刷を施すこと
は、その凹凸に起因して、例えば凹凸のうち急激に立ち
下がる部分に印刷の抜けが発生するというように、印刷
性の低下を招くことになるのである。また、ＩＣカード
１の表面には、回路パターン５がある部分だけ凸部とな
ることがあり、その部分でも印刷の抜けが発生すること
があった。

【０００６】尚、上述のように、補強板８を設けた場合
には、補強板８のばり８ａが大きくなると、そのばり８
ａに起因して、ＩＣカード１の裏面側（第２シート３の
外面側）においても凹凸が発生する事情がある。また、
前記封止樹脂７が比較的硬質であった場合にも、その封
止樹脂７に起因してＩＣカード１の裏面側（第２シート
３の外面側）に凹凸が発生する虞がある。これらも、カ
ードとしての構成後における印刷性の低下の一因とな
る。

【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、表面に対する印刷性を向上させること
ができるＩＣカード及びその製造方法を提供するにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】ＩＣカードにおいては、
一般に、その片面（表面）が、意匠上の要求から絵柄や
写真、個別のカード管理情報等の多種多様な意匠印刷が
施される意匠印刷面とされ、その反対側の面（裏面）
が、ＩＣカードの種類に応じた注意書き、例えばテレホ
ンカードの場合にはその使用方法等が共通して印刷され
る共通印刷面とされることが多い。本発明者は、このよ
うに、ＩＣカードの一方の面が共通印刷面とされ、意匠
印刷面については、カード化した後に印刷できることが
要求されること、及び、三層構造とされたＩＣカードに
おける表面の凹凸の急激な立上り／立下りは、ＩＣチッ
プ等の部品が実装された側の面で大きくなることに着目
し、本発明を成し遂げたのである。

【０００９】即ち、本発明のＩＣカードは、部品が実装
される第１シートの外面側に、共通印刷が予め施されて
いると共に、その第１シートと中間接着層を挟んで接合
される第２シートの外面側を、カードとしての構成後に
任意の意匠印刷を施すことが可能に構成したところに特
徴を有する（請求項１の発明）。

【００１０】これによれば、カードとしての構成後にも
凹凸が発生しにくい平坦面とされる第２シートの外面側
を、カード化後に多種多様な印刷を施すことが要求され
る意匠印刷面としたので、意匠印刷を抜け等なく良好に
行なうことができる。一方、カード化後に凹凸が発生す
る第１シートの外面側には、共通印刷を予め施すように
したので、印刷性が阻害されることはなく、意匠上の要
求にも反することはない。この結果、本発明のＩＣカー
ドによれば、全体として表面に対する印刷性を向上させ
ることができるという優れた効果を得ることができる。

【００１１】また、前記部品として、ＩＣチップをフリ
ップチップ実装すれば（請求項２の発明）、ＩＣカード
の製造コストが安く実現できる上、このときのバンプに
起因する凹凸も第１シートの外面側に発生するだけなの
で、印刷性の阻害を防止できる。部品がＩＣモジュール
であれば（請求項３の発明）、製造上の扱いも簡単であ
り、モジュールの細かな凹凸に起因する凹凸も第１シー
トの外面側に発生するだけなので、印刷性の阻害を防止
できる。

【００１２】このとき、部品を保護するための補強板を
設けるものにあっては、その補強板を、ばり方向が第１
シート側となるように配置するようにすれば（請求項４
の発明）、補強板のばりが大きくなることに起因する凹
凸も、第１シートの外面側に発生することになるので、
補強板のばりが印刷性を阻害することを未然に防止する
ことができる。また、部品の周囲部を封止樹脂により覆
うものにあっては、その封止樹脂を中間接着層よりも軟
質に構成するようにすれば（請求項５の発明）、封止樹
脂に起因する表面の凹凸の発生を未然に防止することが
できる。

【００１３】第２シートの外面部に、印刷及び消去が繰
返し可能なリライト層を設けることもできる（請求項６
の発明）。これによれば、リライト層は平坦面とされた
第２シートの外面側に設けられているので、カードとし
ての構成後に、リライト層に対する印刷及び消去を良好
に行なうことができる。

【００１４】そして、本発明のＩＣカードの製造方法
は、第１シートの外面側に共通印刷を施す共通印刷工程
と、その第１シートの内面に形成された回路パターンに
部品を実装する実装工程と、この第１シートの内面側に
中間接着層を挟んで、外面側が意匠印刷面とされる第２
シートを接合するカード化工程とを順に実行するところ
に特徴を有する（請求項７の発明）。

【００１５】これによれば、共通印刷工程は、第１シー
トの外面側に凹凸が発生する前に行なわれるので、印刷
性が阻害されることはなく、共通印刷を施すことができ
る。そして、実装工程及びカード化工程により、第１シ
ートの内面側に中間接着層を挟んで第２シートが接合さ
れてカード化されるのであるが、第２シートの外面側
は、カードとしての構成後にも凹凸が発生しにくい平坦
面とされるので、この第２シートの外面側を意匠印刷面
としたことにより、意匠印刷を抜け等なく良好に行なう
ことが可能となる。この結果、本発明のＩＣカードの製
造方法によれば、全体として表面に対する印刷性を向上
させることができるという優れた効果を得ることができ
る。

【００１６】上記部品の実装として、ＩＣチップをフリ
ップチップ実装したり（請求項８の発明）、ＩＣモジュ
ールを実装するようにすれば（請求項９の発明）、製造
が簡単化できると共に、その細かな凹凸が印刷性を阻害
することを防止できる。

【００１７】この場合、前記カード化工程の後に、第２
シートの外面側に任意の意匠印刷を施す意匠印刷工程を
実行することができる（請求項１０の発明）。これによ
り、意匠印刷工程において、意匠印刷が抜け等なく良好
に行なわれるようになり、カードとしての構成後に、意
匠印刷面に多種多様な意匠印刷を施すという要望に応え
ることができる。

【００１８】また、部品保護用の補強板を設ける場合に
は、前記実装工程において、その補強板を、ばり方向が
第１シート側となるように設けることができる（請求項
１１の発明）。これによれば、補強板のばりが大きくな
ることに起因する凹凸も、第１シートの外面側に発生す
ることになるので、補強板のばりが印刷性を阻害するこ
とを未然に防止することができる。

【００１９】あるいは、ＩＣチップをフリップチップ実
装する場合には、実装工程において、複数の補強板構成
部がつながった状態の連続体に対して、それらの各補強
板構成部にＩＣチップを装着し、その連続体からばり方
向を該ＩＣチップ側とするように打抜くことにより、補
強板を予め有した状態のＩＣチップを供給するようにし
ても良い（請求項１２の発明）。これによれば、ＩＣチ
ップと補強板とを一度に組付けることが可能となり、別
々に組付ける場合に比べて組み付け工程の簡単化を図る
ことができる。また、補強板のばりに起因して印刷性が
阻害されることもない。

【００２０】さらには、前記第２シートの外面部に、カ
ード化工程以前に、印刷及び消去が繰返し可能なリライ
ト層を設けることもできる（請求項１３の発明）。これ
によれば、リライト層は平坦面とされた第２シートの外
面側に設けられているので、カードとしての構成後に、
リライト層に対する印刷及び消去を良好に行なうことが
可能となる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明をテレホンカードと
してのＩＣカードに適用した第１の実施例（請求項１，
２，４，５，７，８，１０，１１に対応）について、図
１及び図２を参照しながら説明する。

【００２２】図１は、本実施例に係るＩＣカード１１の
構成を示しており、このＩＣカード１１は、第１シート
１２と第２シート１３とを、中間接着層１４を挟んで接
合することにより、カード状（薄形矩形板状）に構成さ
れている。前記第１シート１２及び第２シート１３は、
共に例えばＰＥＴ等のプラスチックからなり、また、前
記中間接着層１４は、例えはポリエステル系ホットメル
ト接着剤からなる。後述するように、この中間接着層１
４は、ＩＣカード１１に製造時には、シート状に成形さ
れた状態で供給されるようになっている。

【００２３】前記第１シート１２の内面側（図で上面
側）には、回路パターン１５が形成されていると共に、
ＩＣチップ１６がフリップチップ実装されている。図２
に示すように、前記回路パターン１５は、例えば銀ペー
ストの印刷，焼付けによりコイル状に形成され、外部機
器との間で電波信号を送受信するアンテナとして機能す
ると共に、外部からＩＣチップ１６の動作用電力を得る
機能も果たすようになっている。

【００２４】また、前記ＩＣチップ１６は、その回路面
側（図で下面側）に形成されたバンプ１６ａが、前記回
路パターン１５の端部に電気的に接続されるように、異
方導電性接着剤１７により接続されている。尚、前記Ｉ
Ｃチップ１６の回路面とは反対側（図で上面側）の面
は、ＩＣチップ１６自身の厚みが極力薄くなるように研
削された研削面とされている。

【００２５】そして、前記ＩＣチップ１６は、その周囲
部が封止樹脂１８により覆われている。本実施例では、
この封止樹脂１８として、前記中間接着層１４よりも軟
質な材料例えばシリコーン樹脂から構成されている。ま
た、前記ＩＣチップ１６の研削面（図で上面）側には、
該ＩＣチップ１６より一回り大きい矩形薄板状をなす例
えばＳＵＳ製の補強板１９が例えば接着により設けられ
ている。このとき、この補強板１９は、例えばＳＵＳ板
からの打抜きにより形成されるのであるが、本実施例で
は、そのばり１９ａの方向が、第１シート１２側つまり
下向きとなるように配置されている。

【００２６】これにて、前記封止樹脂１８及び補強板１
９によって、曲げ力等の機械的外力からのＩＣチップ１
６の保護が図られると共に、外部からの塩素イオンやＮ
ａイオン等の不純物イオンによるＩＣチップ１６の腐食
等が防止されるようになっている。これらＩＣチップ１
６並びに封止樹脂１８及び補強板１９は、前記中間接着
層１４内に埋め込まれた形態に設けられるようになって
いる。

【００２７】さて、本実施例では、前記第１シート１２
の外面側（図で下面側）は、ＩＣカード１１の種類に応
じた注意書き等が共通して印刷される共通印刷面とさ
れ、後の製造方法の説明でも述べるように、共通印刷が
予め施されて共通印刷層２０が形成されている。この共
通印刷層２０においては、例えば同種のテレホンカード
（例えば５０度数のテレホンカード）に関しては、５０
度数のテレホンカードである旨や、使用の際の注意書き
（使用方法）等の全て共通の印刷がなされるようになっ
ている。

【００２８】これに対し、本実施例では、前記第２シー
ト１３の外面側（図で上面側）は、意匠上の要求から任
意の意匠印刷が施される意匠印刷面とされ、例えば小ロ
ット毎に、絵柄や写真等の多種多様な意匠印刷が施され
た意匠印刷層２１が形成されるようになっている。後の
製造方法の説明でも述べるように、この意匠印刷層２１
は、ＩＣカード１１がカードとして構成された後に、印
刷されるようになっている。

【００２９】次に、上記のように構成されたＩＣカード
１１を製造するための本実施例に係る製造方法につい
て、図２も参照して述べる。図２は、ＩＣカード１１の
製造手順を模式的に示しており、ここで、まず、図２
（ａ）に示すように、第１シート１２を準備し、この第
１シート１２の外面側（図で下面側）に共通印刷を施し
て共通印刷層２０を設ける共通印刷工程が実行される。
次に、図２（ｂ）に示すように、その第１シート１２の
内面側（図で上面側）に、例えば銀ペーストによる印刷
及び焼付けにより回路パターン１５を形成する工程が実
行される。

【００３０】そして、図２（ｃ）〜（ｅ）に示すよう
に、第１シート１２の内面側にＩＣチップ１６をフリッ
プチップ実装する実装工程が行なわれる。本実施例で
は、この実装工程は、まず、図２（ｃ）に示すように、
第１シート１２の内面側の回路パターン１５に対して、
ＩＣチップ１６の回路面（図で下面）に設けられたバン
プ１６ａが接続されるように、異方導電性接着剤１７を
介してフリップチップ実装することが行なわれる。

【００３１】次に、図２（ｄ）に示すように、実装され
たＩＣチップ１６の周囲部を封止樹脂（例えばシリコー
ン樹脂）１８によりモールドすることが行なわれ、次い
で、図２（ｅ）に示すように、封止樹脂１８の上面側に
補強板１９を装着することが行なわれる。このとき、上
述のように、補強板１９は、そのばり１９ａの方向が、
第１シート１２側つまり下向きとなるように設けられる
のである。この場合、予め個々の補強板１９を用意して
おくのではなく、材料（ＳＵＳ板）から補強板１９を打
抜いて直ちに装着するといったことを繰返すことによ
り、ばり１９ａの方向を揃えながら組付け作業を行なう
ことができる。

【００３２】この後、ＩＣチップ１６が実装された第１
シート１２の内面（図で上面）側に中間接着層１４を挟
んで第２シート１３を接合（ラミネート）するカード化
工程が実行される。このカード化工程では、第１シート
１２上に、予めシート状に成形された中間接着層１４及
び第２シート１３を順に重ね、全体を熱プレス装置によ
り加熱しながら加圧される。これにより、第１シート１
２と第２シート１３との間で、中間接着層１４が溶融状
態となって、ＩＣチップ１６（封止樹脂１８及び補強板
１９）が中間接着層１４内に隙間なく埋込まれるように
して接合が行なわれ、これと共に、全体としての厚みが
均一となるように加圧され、その後の冷却により中間接
着層１４が硬化して接合が完了する。

【００３３】これにて、図２（ｆ）に示すように、第１
シート１２と第２シート１３とを中間接着層１４を挟ん
で接合してなる三層構造のＩＣカード１１が構成される
のである。このとき、ＩＣカード１１の図で下面側（第
１シート１２の外面側）は、予め共通印刷層２０が形成
された共通印刷面とされ、一方、図で上面側（第２シー
ト１３の外面側）は、任意の意匠印刷を施すことが可能
な意匠印刷面とされ、ここには未だ印刷が施されていな
い状態とされている。

【００３４】しかる後、図２（ｇ）に示すように、ＩＣ
カード１１の上面の意匠印刷面（第２シート１３の外
面）に、例えば個別の意匠印刷を施す意匠印刷工程が実
行される。この意匠印刷工程により、ＩＣカード１１の
意匠印刷面には、例えば小ロット毎に、任意の絵柄や写
真等の多種多様な意匠印刷が施された意匠印刷層２１が
形成され、もってＩＣカード１１として完成するのであ
る。

【００３５】しかして、このようにして製造されたＩＣ
カード１１は、前記カード化工程における加圧により全
体として均一厚みとされるのであるが、その表面には、
ＩＣチップ１６のバンプ１６ａといった硬質な突起状部
分に対応した部分が凸状となるような凹凸（段差）が生
ずる事情がある。また、補強板１９のばり１９ａが大き
くなった場合にも、そのばり１９ａに起因して凹凸が生
ずる事情があり、さらには、封止樹脂１８が比較的硬質
であった場合にも、その封止樹脂１８に起因してＩＣカ
ード１１の表面に凹凸が発生することがある。このよう
な凹凸は、急激な立上り／立下りを有することが多い。

【００３６】ところが、本実施例では、図１に示すよう
に、ＩＣチップ１６のバンプ１６ａや、補強板１９のば
り１９ａに起因した凹凸は、第１シート１２の外面側に
発生するようになり、この第１シート１２の外面側に
は、カード化以前つまり凹凸の発生前に予め共通印刷層
２０が形成されているので、その共通印刷層２０の印刷
性が阻害されることはない。一方、第２シート１３の外
面側については、カードとしての構成後にも急激に変化
する凹凸が発生しにくいフラットな面とされ、その面を
意匠印刷面としたので、カード化後の意匠印刷が抜け等
なく良好に行われるのである。

【００３７】また、前記封止樹脂１８として、中間接着
層１４よりも軟質な材料（シリコーン樹脂）から構成さ
れているので、封止樹脂１８に起因する表面の凹凸の発
生も未然に防止される。尚、このとき、封止樹脂１８が
軟質であることにより、ＩＣチップ１６の機械的外力か
らの保護特性に変化はあるが、ＩＣチップ１６の保護は
補強板１９によりまかなうことができ、信頼性が低下す
ることはない。

【００３８】このように本実施例によれば、ＩＣカード
１１においては、その片面が、意匠上の要求から絵柄や
写真等の多種多様な意匠印刷が施される意匠印刷面とさ
れ、その反対側の面が、ＩＣカード１１の種類に応じた
注意書き等が共通して印刷される共通印刷面とされるこ
とに着目し、カードとしての構成後にも急激に変化する
凹凸が発生しにくい平坦面とされる第２シート１３の外
面側を意匠印刷面とすると共に、カード化後に急激な凹
凸が発生する第１シート１２の外面側に予め共通印刷を
施すようにしたので、共通印刷層２０の印刷性が阻害さ
れることなく、意匠印刷を抜け等なく良好に行なうこと
ができ、全体として表面に対する印刷性を向上させるこ
とができるという優れた効果を奏する。

【００３９】また、特に本実施例では、補強板１９を設
けたことにより、曲げ力等の機械的外力からのＩＣチッ
プ１６の保護を図ることができ、その補強板１９のばり
１９ａが大きくなることに起因する凹凸も、第１シート
１２の外面側に発生することになるので、補強板１９の
ばり１９ａが印刷性を阻害することも防止することがで
きる。更に、本実施例では、封止樹脂１８によりＩＣチ
ップ１６の物理的，化学的な保護を図ることができるも
のであって、その封止樹脂１８を中間接着層１４よりも
軟質に構成したので、封止樹脂１８に起因する表面の凹
凸の発生をも未然に防止することができるものである。

【００４０】図３は、本発明の第２の実施例（請求項１
２に対応）を示している。この実施例が上記第１の実施
例と異なるところは、第１シート１２に対してＩＣチッ
プ１６を実装する実装工程において、ＩＣチップ１６と
補強板１９とを別々に組付けることに代えて、ＩＣチッ
プ１６の研削面側に補強板１９を予め設けた状態で第１
シート１２に組付けるようにした点にある。

【００４１】即ち、本実施例では、図３（ａ）に示すよ
うに、補強板１９を構成する複数の補強板構成部３１ａ
がフレーム部３１ｂによってつながった状態の連続体３
１を、ＳＵＳ板から予め形成しておく。次いで、図３
（ｂ）に示すように、その連続体３１の各補強板構成部
３１ａに夫々ＩＣチップ１６を例えば接着剤により取付
ける。このとき、ＩＣチップ１６は、研削面側を図で下
面側として、補強板構成部３１ａに装着される。

【００４２】その後、図３（ｃ）に示すように、ＩＣチ
ップ１６の装着後の連続体３１から補強板１９を打抜く
ことが行なわれ、これにて、研削面（図で下面）側に予
め補強板１９を有した状態のＩＣチップ１６が得られる
のである。このとき、ばり１９ａの方向が図で上面側即
ちＩＣチップ１６側となるように、連続体３１からの補
強板１９を打抜く。

【００４３】そして、実装工程においては、図３（ｄ）
に示すように、回路パターン１５が形成された第１シー
ト１２に対し、補強板１９を予め有したＩＣチップ１６
が実装される。このとき、ＩＣチップ１６は図３（ｃ）
等とは上下反転されてフリップチップ実装されるのであ
る。しかる後、図示はしないが、補強板１９及びＩＣチ
ップ１６が封止樹脂により覆われ、その後、上記第１の
実施例と同様に、カード化工程、意匠印刷工程が順に実
行され、ＩＣカード１１が構成されるようになってい
る。

【００４４】このような第２の実施例によれば、ＩＣチ
ップ１６と補強板１９とを一度に組付けることが可能と
なり、別々に組付ける場合に比べて組み付け工程の簡単
化を図ることができる。補強板１９の上下の向きを誤っ
て組付けてしまう虞もない。また、上記第１の実施例と
同様に、補強板１９のばり１９ａ方向が、ＩＣチップ１
６側つまり第１シート１２側とされているので、補強板
１９のばり１９ａが大きくなることに起因する印刷性の
低下も防止できることは勿論である。

【００４５】図４は、本発明の第３の実施例（請求項
６，１３に対応）に係るＩＣカード４１の構成を示して
いる。このＩＣカード４１は、例えば定期券等に有効な
もので、上記第１の実施例のＩＣカード１１と異なると
ころは、その表面部（第２シート１３の外面部）に、例
えば熱的な手段により印刷及び消去が繰返し可能なリラ
イト層４２を設けるようにした点にある。

【００４６】前記リライト層４２は、例えば染色剤や発
色剤等を混合してなる感熱発色材料（サーモクロミック
有機材料）から構成され、記録用温度まで加熱して急冷
することにより発色状態となり、前記記録用温度より高
い消去用温度まで加熱して徐冷することにより、発色状
態が消えるといった性状を呈するようになっている。こ
のリライト層４２は、例えばカード化工程以前に、第２
シート１３の外面側に塗布あるいはシート状に構成され
たものを貼付けることにより予め設けられ、カードとし
て構成された後に、例えば専用の印刷装置により、乗車
区間や有効期限等が、自在に印刷されるようになってい
る。

【００４７】このような構成によれば、リライト層４２
は平坦面とされた第２シート１３の外面側に設けられて
いるので、ＩＣカード４１としての構成後に、リライト
層４２に対する印刷及び消去を良好に行なうことができ
る。尚、第２シート１３の外面側全体をリライト層４２
とすることに限らず、第２シート１３の外面側に部分的
にリライト層を設け、残りの部分を上記第１の実施例と
同様の意匠印刷面としても良いことは勿論である。

【００４８】図５は、本発明の第４の実施例（請求項
３，９に対応）に係るＩＣカード５１の構成を示してい
る。このＩＣカード５１が上記第１の実施例のＩＣカー
ド１１と異なるところは、ＩＣチップ部分がＩＣモジュ
ール５２となっており、補強板５３が枠状になってＩＣ
モジュール５２の周囲に設置されるという点にある。

【００４９】前記１Ｃモジュール５２は、ＩＣチップ５
２ａ、基板５２ｂ、電極５２ｃなどから成り、電極など
による細かな凹凸が存在する。このＩＣモジュール５２
は、異方導電性接着剤１７により回路パターン１５に接
続される。また、ここに封止樹脂１８と枠状の補強板５
３とが組付けられる。このとき、補強板５３のばり５３
ａが第１シート１２側となっている。以上の構成によ
り、ＩＣモジュール５２や補強板５３のばり５３ａに起
因する急激な凹凸は、第１シート１２側にのみ現れるこ
ととなり、第２シート１３の外面側には、急激な凹凸は
現れず、印刷性を阻害することを防止できる。

【００５０】その他、本発明は、上記した各実施例に限
定されるものではなく、以下のような拡張，変更が可能
であり、更には、下記以外でも要旨を逸脱しない範囲内
で適宜変更して実施し得るものである。即ち、第１シー
ト１２及び第２シート１３並びに中間接着層１４の材質
としては、上記したものに限定されることはなく、各種
のプラスチック材料等を採用することができ、第１シー
トと第２シートとを別の材質とすることもできる。

【００５１】補強板１９や封止樹脂１８の材質として
も、各種のものを採用することができ、補強板及び封止
樹脂は、必要に応じて設ければ良い。またその形状も、
円や多角形とすることができ、板状，枠状の種々の形状
とすることもできるし、複数設けても良い。封止樹脂１
８による凹凸発生の心配がなければ、封止樹脂１８の材
質を硬質のものとしても良い。ＩＣカードを、動作電源
としての電池を内蔵する構成としたり、その表面部に電
極の接触により外部との電気的な接続を行なう端子を備
えるものとして構成しても良い。本発明は、テレホンカ
ードや定期券に限らず、各種の用途に利用されるＩＣカ
ード全般に適用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示すもので、ＩＣカー
ドの縦断面図

【図２】ＩＣカードの製造手順を示す図

【図３】本発明の第２の実施例を示すもので、製造手順
を部分的に示す図

【図４】本発明の第３の実施例を示す図１相当図

【図５】本発明の第４の実施例を示す図１相当図

【図６】従来例を示す図１相当図

【符号の説明】

図面中、１１，４１，５１はＩＣカード、１２は第１シ
ート、１３は第２シート、１４は中間接着層、１５は回
路パターン、１６はＩＣチップ（部品）、１６ａはバン
プ、１８は封止樹脂、１９，５３は補強板、１９ａ，５
３ａはばり、２０は共通印刷層、２１は意匠印刷層、３
１は連続体。４２はリライト層、５２はＩＣモジュール
（部品）を示す。

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内面に回路パターンが形成されると共に
   部品が実装された第１シートと、第２シートとを、中間
   接着層を挟んで接合することによりカード状に構成され
   るＩＣカードであって、 前記第１シートの外面側には、共通印刷が予め施されて
   いると共に、 前記第２シートの外面側には、カードとしての構成後に
   任意の意匠印刷を施すことが可能に構成されていること
   を特徴とするＩＣカード。
2. 【請求項２】 前記部品として、ＩＣチップがフリップ
   チップ実装されることを特徴とする請求項１記載のＩＣ
   カード。
3. 【請求項３】 前記部品がＩＣモジュールであることを
   特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
4. 【請求項４】 前記部品を保護するための補強板が設け
   られると共に、その補強板は、ばり方向が前記第１シー
   ト側となるように配置されていることを特徴とする請求
   項１ないし３のいずれかに記載のＩＣカード。
5. 【請求項５】 前記部品の周囲部は、封止樹脂により覆
   われていると共に、その封止樹脂は、前記中間接着層よ
   りも軟質に構成されていることを特徴とする請求項１な
   いし４のいずれかに記載のＩＣカード。
6. 【請求項６】 前記第２シートの外面部には、印刷及び
   消去が繰返し可能なリライト層が設けられていることを
   特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のＩＣカ
   ード。
7. 【請求項７】 外面に共通印刷が施される第１シート
   と、外面側に任意の意匠印刷が施される第２シートと
   を、中間接着層を挟んで接合してなるＩＣカードを製造
   するための方法であって、 前記第１シートの外面側に前記共通印刷を施す共通印刷
   工程と、 その第１シートの内面に形成された回路パターンに部品
   を実装する実装工程と、 この第１シートの内面側に中間接着層を挟んで前記第２
   シートを接合するカード化工程とを順に実行することを
   特徴とするＩＣカードの製造方法。
8. 【請求項８】 前記部品として、ＩＣチップがフリップ
   チップ実装されることを特徴とする請求項７記載のＩＣ
   カードの製造方法。
9. 【請求項９】 前記部品がＩＣモジュールであることを
   特徴とする請求項７記載のＩＣカードの製造方法。
10. 【請求項１０】 前記カード化工程の後に、前記第２シ
    ートの外面側に任意の意匠印刷を施す意匠印刷工程が実
    行されることを特徴とする請求項７ないし９のいずれか
    に記載のＩＣカードの製造方法。
11. 【請求項１１】 前記実装工程においては、前記部品を
    保護するための補強板が、ばり方向が前記第１シート側
    となるように設けられることを特徴とする請求項７ない
    し１０のいずれかに記載のＩＣカードの製造方法。
12. 【請求項１２】 前記ＩＣチップは、複数の補強板構成
    部がつながった状態の連続体に対して、それら各補強板
    構成部に回路面の反対面側にて装着され、その連続体か
    らばり方向を該ＩＣチップ側とするように打抜かれるこ
    とにより、ＩＣチップに接して補強板を予め有した状態
    で、前記実装工程に供給されることを特徴とする請求項
    ８記載のＩＣカードの製造方法。
13. 【請求項１３】 前記第２シートの外面部には、印刷及
    び消去が繰返し可能なリライト層が前記カード化工程以
    前に設けられていることを特徴とする請求項７ないし１
    ２のいずれかに記載のＩＣカードの製造方法。