KR101175830B1 - 하나 이상의 전자 모듈을 포함하는 카드를 조립하기 위한 방법, 상기 방법에서의 조립체 및 중간물 - Google Patents

Abstract

전자 카드의 조립 중 포함되는 조립체(22)는 각각 전자 모듈(2)을 하우징하는 복수 개의 애퍼처(16)를 갖는 플레이트(14)를 포함한다. 고정 수단에 의해, 특히, 전자 모듈의 둘레의 대부분에 걸쳐 홈(26)을 남겨두는 고정 연결부에 의해, 이들 전자 모듈은 플레이트(14)에 조립된다. 예를 들어, 상기 고정 수단은 애퍼처(16)의 둘레에 위치하는 돌출 부분(18)에 의해 형성되며, 이들 돌출 부분은 상기 플레이트(14)의 두께보다 더 작은 두께를 나타내고, 이들 모듈의 기판(12)에 대한 전자 모듈을 위한 지지부 기능을 수행한다. 예를 들어, 접합, 또는 접착성 결합에 의해 고정이 수행된다. 또한 본 발명은 조립체와, 상기 애퍼처(16) 내의 나머지 공간의 대부분, 또는 전부를 채우는 충전 물질을 포함하는 중간물에 관련되어 있다. 또한 본 발명은 본 발명에 따르는 조립체가 수지로 코팅되어, 충분히 평평한 카드를 형성하기 위한 카드 조립 방법에 관련되어 있다.

Description

하나 이상의 전자 모듈을 포함하는 카드를 조립하기 위한 방법, 상기 방법에서의 조립체 및 중간물{METHOD OF FABRICATING CARDS COMPRISING AT LEAST ONE ELECTRONIC MODULE, ASSEMBLY INVOLVED IN THIS METHOD AND INTERMEDIATE PRODUCT}

본 발명은 각각 하나의 전자 모듈, 특히, 전자 디스플레이를 포함하는 전자 모듈을 포함하는 카드를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르는 방법으로부터 얻어지는 카드는, 예를 들어, 특히 ISO 표준을 충족시키는 은행 카드이다. 그러나 또한 본 발명은 장방형이 아닌 전체적인 윤곽을 갖는 전자 카드, 특히 원형 카드에 적용될 수 있다. 또한 본 발명은 본 발명에 따르는 방법의 범위 내에서 얻어지는 조립체(assembly) 및 중간물(intermediate product)에 관한 것이다.

전자 카드, 또는 집적 회로 카드는 지난 수년 동안 상당히 발전되어 왔다. 초기에는, 전자 카드가 카드 몸체로 형성되었으며, 상기 카드 몸체의 오목부에 저항성 접촉 모듈이 내장되었다. 그 후, 비접촉 카드가 만들어졌는데, 가령, 안테나로 연결되는 전자 회로로 구성된 트랜스폰더를 포함하는 카드가 그것이다. 전자 카드가 발전함에 따라, 그 밖의 다른 기능을 위한 그 밖의 다른 전자 요소들이 카드로 집적되는 것이 추구된다. 예를 들어, 사용자에 의해 활성화될 수 있는 스위치와 전자 디스플레이를 포함하는 카드가 공개되었다. 이러한 카드는 광기전 전지 타입의 비교적 큰 배터리, 또는 전력 공급 수단을 필요로 하는 것이 일반적이다. 이들 다양한 요소들을 하나의 카드로 집적시키기 위해, 일반적으로, 다양한 요소들이 배열되는 표면 상에서 지지부, 또는 기판을 포함하여, 상기 다양한 요소들은 하나 이상의 전자 모듈의 형태로 함께 그룹지어진다. 도 1은 이러한 타입의 모듈의 개략적 예시를 도시한다. 모듈(2)은 지지부, 또는 기판(12) 상에 배열되는 전자 디스플레이(6), 배터리(8) 및 액티베이터(activator, 10)로 연결되는 집적 회로(4)를 포함하여, 이들 다양한 요소들을 상호 연결하는 PCB를 형성한다. 이들 모듈의 두께를 제한하기 위해, 배터리와 디스플레이 중 하나 이상이 지지부(12)의 외곽부, 또는 상기 지지부(12)의 오목부에 배열될 수 있다.

다양한 형태 및 크기를 갖는 다양한 요소들로 구성된, 상대적으로 큰 전자 모듈을 하나의 카드로 집적하는 것은 쉽지 않다. 덧붙이자면, 제조된 카드에 정확하게 배치되어야 할 디지털 디스플레이를 집적하는 것이 추가적인 문제를 초래한다. 이러한 추가적인 문제를 극복하기 위해 본원 발명이 제시된다.

EP 특허 제 0 570 784 호는 하나의 구현예로서, 배치 프레임(positioning frame)의 메인 애퍼처(aperture) 내부에 위치하는 전자 유닛(특히, 트랜스폰더)을 포함하는 카드를 제조하기 위한 방법을 공개한다. 공개된 구현예에 따르면, 상기 트랜스폰더와 배치 프레임이 액상 점착성 형태로 추가될 수 있는 결합제(binding agent)(특히, 수지(resin))로 둘러싸인다. EP 특허 제 0 570 784 호의 배치 프레임은, 카드 내부에, 집적 회로와 코일로 형성된 트랜스폰더를 위한 내부 구역의 한계 를 형성하기 위해서만 사용된다. 따라서 카드를 형성하기 위해 다양한 요소들과 상기 결합제에게 압력이 가해질 때, 상기 트랜스폰더는 내부 구역 내에 고정되고, 반면에, 비-고체 상태의 결합제가 확산되어 제조된 카드를 관통하는 하나의 층을 형성하는 것이 가능하다. 당해업계 종사자라면, 이 특허 문서에서, 비교적 크고 복잡한 형태의 전자 모듈을 하나의 컴팩트하고 평평한 카드에 집적하기 위한 방법을 찾을 수 있다. 그러나 상기 문헌에서 설명된 바와 같이, 배치 프레임의 메인 애퍼처 내에 위치하는 전자 모듈은 종종, 카드가 형성되는 중일 때, 약간 이동될 수 있다. 실제로, 이 문헌은 트랜스폰더를 배치 프레임의 애퍼처 내부에서 결정된 정확한 위치로 유지하는 방법을 공개하지 않는다. 당해업계 종사자라면 당연히, 메인 애퍼처의 크기를 전자 모듈의 크기(특히, 모듈의 외부 윤곽)에 대략적으로 일치하도록 감소시키는 것을 생각할 수 있다. 그러나 제조 오차가 고려되어야 하며, 그래서 너무 꼭 맞는 것을 고려하기 어렵다. 덧붙이자면, 또한 모듈이 제조되는 방식에 따라서, 지지부 상의 다양한 요소들의 배치가 약간 달라질 수 있다. 따라서 예를 들어, 디지털 디스플레이(6)가 다소 달라질 수 있는 위치로 PCB의 표면 상에, 또는 외곽부에 배열된다. 그러나 높은 품질의 카드를 획득하기 위해, 이 디지털 디스플레이는 제조된 카드의 외부 윤곽에 대하여 정확하게 위치되어야 한다. 이는 특히, 카드의 사용자가 디스플레이를 판독할 수 있도록 하기 위해, 디지털 디스플레이의 크기에 맞는 투명 애퍼처가 디지털 디스플레이 위에 배열될 때, 중요하다.

이러한 카드의 외부 윤곽에 대한 전자 모듈의 배치에 대한 문제점에 추가로 또 다른 문제점이 있다. 이 문제는 카드 제조 설비 내에서의 전자 모듈의 삽입에 관련된다. 전자 카드는 일반적으로 배치(batch)방식으로 제조된다. 즉, 복수개의 전자 모듈을 포함하는 플레이트(plate)의 형태로 복수개의 카드가 동시에 제조된다. 그 후, EP 특허 제0 570 784호에서 기술된 바와 같이, 커팅(cutting) 단계 동안, 각각의 카드가 얻어진 플레이트로부터 분리된다. 상기 문헌에서 공개된 실시예의 범위 내에서, 트랜스폰더는 카드가 형성될 때까지, 배치 프레임에 대하여 자유롭게 유지된다. 이는 카드를 형성하기 위해 제공되는 다양한 요소들을 다룰 때, 프레스가 활성화될 때까지, 트랜스폰더가 배치 구조물의 대응하는 애퍼처 내에 유지되는 것을 보장하기 위한 예방책을 필요로 한다.

따라서 본 발명은 이러한 두 번째 문제에 대한 해답을 제안하여, 전자 모듈이 배치 구조물의 애퍼처 내에서로 유지되는 것을 보장하면서 전자 모듈의 제공을 단순화시키고, 카드를 제조하기 위해 제공되는 다양한 요소와 물질들의 조립을 촉진시킬 수 있다.

따라서 본 발명은 첫째, 각각 전자 모듈을 포함하는 카드의 제조 동안 생성되는 조립체에 관련되어 있다. 카드 제조 프로세서는 부분적으로, 또는 완전히 관통된 하나 이상의 애퍼처와 하나 이상의 전자 모듈을 포함하는 플레이트의 제공을 포함하며, 상기 전자 모듈은 상기 플레이트에 전기적으로 독립적이고, 상기 하나 이상의 애퍼처에 부분적으로, 또는 완전히 하우징되어 있다. 수지가 상기 전자 모듈의 하나 이상의 측부로 추가되는 설비에서, 상기 플레이트는 상기 전자 모듈을 위한 배치 구조물(positioning structure)을 형성한다. 이 조립체는 상기 플레이트와 상기 하나 이상의 전자 모듈을 포함하고, 상기 조립체가 상기 설비로 제공되기에 앞서서, 처음에는 수지가 추가될 때까지, 그 후, 상기 수지가 추가되는 동안 상기 하나 이상의 전자 모듈이 상기 플레이트에 대하여 지정된 위치로 유지되기에 충분히 견고한 방식으로 상기 플레이트와 상기 하나 이상의 전자 모듈이 조립된다.

수지는 다양한 형태와 다양한 상태로 추가될 수 있다. 용어 “수지(resin)"는 종래의 접착제, PVC 및 폴리우레탄 수지, 또는 그 밖의 다른 당해업계 종사자에게 이용가능한 수지를 포함하여, 넓은 의미로 이해되어야 한다.

바람직한 실시예에서, 각각의 애퍼처, 또는 상기 애퍼처 내에 위치되는 전자 모듈, 또는 둘 모두는, 공간이 상기 애퍼처 내에서 남아 있고, 상기 플레이트의 하나 이상의 측부 상에서 개방되도록 배열된다. 카드, 또는 중간물의 제조 공정은 충전 물질이 상기 애퍼처의 나머지 공간으로 유입되는 단계를 포함한다.

카드 제조 방법의 예비 단계로 애퍼처로 관통된 플레이트와 전자 모듈을 조립하는 것은 많은 이점을 갖고, 앞서 언급된 문제점에 대한 해답이 된다. 전자 모듈과 플레이트 간에 물질적 연결이 만들어진다는 사실은 조립체가, 특히, 플레이트를 통해 다뤄져서, 카도 제조 방법에서의 뒤따르는 단계를 구현할 수 있음을 의미한다. 본 발명에 따르는 조립체는, 본 발명의 중간물, 또는 카드 제조 방법에 따라 수지 추가가 이뤄지는 설비로 플레이트와 전자 모듈이 가져가질 때 플레이트의 애퍼처에 전자 모듈을 고정하는 문제를 해결한다.

바람직한 실시예에서, 본 발명에 따르는 조립체가 조립된 후에, 관통된 플레이트의 애퍼처에 공간이 남아 있으며, 일반적으로, 상기 애퍼처에 남아 있는 공간은 충전 물질, 즉 수지로 채워지며, 압력을 가함으로써, 특히, 프레스나 롤러를 사용함으로써, 상기 충전 물질, 즉 수지를 넓게 펼친다. 특정한 사전 조치가 취해지지 않는다면, 이러한 단계에 의해, 전자 모듈이 프레임 쪽으로 이동될 수 있다. 본 발명에 따르는 조립체는 바람직한 방식으로 이러한 문제를 해결하는데, 전체 카드 제조 방법 동안 플레이트의 전체 평면과, 상기 전체 평면에 수직인 축 모두를 따라, 모듈을 정확한 위치로 유지함으로써, 상기 문제를 해결할 수 있다.

본 발명은 또한 카드 제조 공정의 중간물에 관련되어 있으며, 상기 중간물은 앞서 언급된 바람직한 실시예에 따르는 조립체와 충전 물질을 포함한다. 상기 충전 물질은, 전자 모듈이 위치하는 플레이트 애퍼처의 나머지 공간의 대부분, 또는 전부를 채운다. 이러한 중간물의 상부 및 하부 표면은 평평한 것이 바람직하다. 첫 번째 변형예에서, 중간물의 두께는 상기 플레이트와 거의 동일하며, 충전 물질이 본질적으로 플레이트 애퍼처의 나머지 공간으로 제공된다. 두 번째 변형예에서, 충전 물질은 수지로 형성되며, 이들은 플레이트의 상부 및 하부 표면 중 하나 이상을 덮는다. 이러한 후자의 경우, 수지가 플레이트의 하나 이상의 측부, 바람직하게는 양 측부를 덮기 때문에, 중간물은 개선된 견고함을 갖는다.

수지가 플레이트와 전자 모듈의 양 측부를 덮는 경우, 외부 표면이 거의 평평할 때, 중간물은 카드로서 사용될 수 있다. 그러나 중간물의 양 측부에 수지를 추가하는 하나 이상의 추가적인 단계를 포함하는 카드 제조 방법으로 본 발명에 따르는 중간물을 만들기 위한 몇 가지 이점이 존재한다. 또한 본 발명은 이러한 제조 방법에 관련되어 있다. 앞서 언급된 바와 같이, 하나 이상의 카드를 제조하기 위한 이러한 방법에 따르면, 중간물이 만들어지고, 그 후, 수지가 상기 중간물의 상부 및 하부 표면 중 하나 이상 상으로 증착된다. 마지막으로, 비-고체 상태의 증착된 수지에 압력이 가해지고, 이로 인해서, 중간물 상에 증착된 수지가 중간물의 두께의 임의의 변화를 채울 수 있기 때문에, 평평한 외부 표면을 갖는 하나 이상의 카드를 형성할 수 있다. 중간물 상에 증착된 수지가 얇은 층을 형성하는 것이 바람직하다. 상기 수지는 단일 단계로, 또는 추가적으로 평평함을 개선하기 위해 몇 개의 연속적인 단계들로 추가될 수 있다.

이 방법은 완벽히 평평한 표면을 갖고, 두께의 변화를 갖고 다양한 요소들로 형성된 비교적 큰 전자 모듈을 내장하는 카드를 획득함에 있어 바람직하다. 실제로, 전자 모듈이 서로 다른 물질로 만들어지고, 서로 다른 두께 레벨을 가지며, 빈 중간 구역을 갖는 다양한 요소들로 형성될 때, 플레이트 애퍼처의 나머지 공간에 추가되는 충전 물질, 즉 수지는 두께의 변화에 따라서 불규칙적인 방식으로 분포된다. 충전 물질, 즉 수지가 경화될 때, 축소 및 이에 따른 두께 변화가 상기 수지에서 발생할 수 있으며, 이로 인해서, 약간의 움푹 들어간 부분, 또는 튀어 나온 부분이 생성될 수 있다. 일반적으로 중간물의 표면 상태는 은행카드 표준을 충족시키지 않는다. 그러나 뒤 이어서, 수지 필름을 중간물의 양 측부 상에 증착함으로써, 완성된 카드가 형성될 때, 두께의 변화가 제거될 수 있다. 그 후, 상기 카드는 완벽하게 평평한 외부 표면을 갖는다.

일반적으로, 본 발명은 하나 이상의 중간물, 또는 하나 이상의 카드를 제조하는 방법에 관한 것이고, 상기 방법은

- 앞서 기술된 본 발명의 바람직한 실시예에 따르는 조립체를 만드는 단계를 포함하며, 이때, 상기 조립체는 하나 이상의 애퍼처와 상기 애퍼처 내에 부분적으로, 또는 전체적으로 배열되는 하나 이상의 전자 모듈을 갖는 플레이트를 포함하며, 필름 물질이 상기 하나 이상의 애퍼처의 나머지 공간으로 추가되기에 앞서서, 상기 하나 이상의 전자 모듈을 상기 하나 이상의 애퍼처 내에 상기 플레이트에 대하여 고정된 위치로 고정시키기 위해, 상기 플레이트와 상기 하나 이상의 전자 모듈을 충분히 견고하게 조립하며, 이는

- 충전 물질을 추가하고, 상기 충전 물질을 점성 액체 상태로 상기 하나 이상의 애퍼처의 상기 나머지 공간으로 유입시키는 단계와,

- 상기 충전 물질을 고형화하는 단계

에 앞서서, 또는 상기 단계 동안 이뤄진다.

바람직한 변형예에 따르면, 상기 방법은 수지가 상기 플레이트의 하부 및 상부 표면 중 하나 이상 위에, 또는 적어도, 충전 물질이 상기 플레이트의 상기 하나 이상의 애퍼처 내로 유입되는 측부 상에 증착된다. 바람직한 변형예에 따르면, 충전 물질은 수지와 동일하며, 동시에 추가된다.

앞서 설명된 방법의 특정 특징에 따르면, 하나 이상의 롤러, 또는 하나의 블레이트를 이용하여 수지는 넓게 펼쳐진다. 이들은 플레이트-전자 모듈 조립체에 대하여 이동할 수 있다. 따라서 평평한 외부 표면을 갖는 중간물, 또는 카드가 얻어진다.

본 발명의 범위 내에서 얻어지는 본 발명의 조립체, 본 발명에 따르는 방법 및 중간물의 그 밖의 다른 이점과 특정 특징이, 중간물, 또는 카드 제조 방법의 구현예에 추가로, 상기 조립체와 상기 중간물의 실시예에 대한 다음의 설명을 읽으면 더 명확하게 나타날 것이다.

도 1은 본 발명의 방법에 따르는 하나의 카드로 집적될 수 있는 전자 모듈을 도시한다.

도 2는 본 발명에 따르는 조립체의 첫 번째 실시예에 포함되는 플레이트를 도시한다.

도 3A는 도 2의 플레이트의 애퍼처로 제공되는 전자 모듈을 도시한다.

도 3B는 본 발명에 따르는 조립체의 첫 번째 실시예의 부분 단면도를 도시한다.

도 4는 본 발명에 따르는 조립체의 첫 번째 실시예의 부분 평면도를 도시한다.

도 5 및 6은 각각 상기 조립체의 첫 번째 실시예의 첫 번째와 두 번째 변형예를 도시한다.

도 7A는 상기 조립체의 첫 번째 실시예의 세 번째 변형예에 포함되는 플레이트의 부분 평면도이다.

도 7B는 상기 조립체의 첫 번째 실시예의 세 번째 변형예의 부분 평면도이다.

도 8은 상기 조립체의 상기 첫 번째 실시예의 네 번째 변형예를 부분적으로 도시한다.

도 9는 본 발명에 따르는 조립체의 두 번째 실시예의 부분 평면도이다.

도 10은 상기 조립체의 상기 두 번째 실시예의 변형예의 부분 평면도이다.

도 11은 본 발명에 따르는 조립체의 세 번째 실시예의 부분 평면도이다.

도 12는 본 발명에 따르는 조립체의 네 번째 실시예의 부분 평면도이다.

도 13은 도 12의 라인 XIII-XIII을 따르는 부분 단면도이다.

도 14는 상기 조립체의 네 번째 실시예의 변형예의 부분 평면도이다.

도 15는 도 14의 라인 XV-XV를 따르는 부분 단면도이다.

도 16은 본 발명에 따르는 카드 제조 방법 중 생산되는 본 발명에 따르는 중간물의 부분 단면도이다.

도 17은 본 발명에 따르는 중간물의 대안적 실시예의 부분 단면도이다.

도 18은 본 발명에 따르는 중간물의 또 다른 대안적 실시예의 부분 단면도이다.

도 19는 도 17에서 나타난 중간물으로부터 본 발명의 제조 방법에 따라 획득된 카드의 부분 단면도이다.

도 20은 본 발명의 카드 제조 방법의 또 다른 구현예를 도시한다. 이 방법은 또한 본 발명에 따르는 중간물을 만들기 위해 적용될 수 있다.

도 21은 도 20에서 설명된 방법으로부터 도출된 복수 개의 카드의 부분 단면도이다.

도 22는 도 20에서 묘사된 방법으로부터 도출된 복수 개의 카드, 또는 중간물의 대안적 실시예를 도시한다.

도 2 내지 4를 참조하여, 지금부터 본 발명에 따르는 조립체의 첫 번째 실시예를 기술할 것이다. 상기 조립체는 역시 본 발명에 따르는 카드 제조 방법에서 생성되는 것이다. 본 발명의 방법은 배치(batch) 방식으로 카드를 제조하기에 특히 적합하다. 즉, 복수개의 카드를 동시에 제조하기에 적합하다. 도 4에서 부분적으로 나타난 조립체(22)는 복수개의 배치(batch)의 카드를 제조하기 위한 복수개의 전자 모듈(2)을 포함한다. 그러나 본 발명은 카드의 배치 방식 제조로 국한되지 않으며, 특정 변형예에서 카드 단위 제조, 즉 개별적 카드 제조에 적용될 수 있다.

조립체(22)는 하나 이상의 부분 관통된(또는 완전 관통된) 애퍼처(16)를 갖는 플레이트(14)와, 상기 하나 이상의 애퍼처(16)에 부분적으로, 또는 완전히 내장되는 하나 이상의 전자 모듈(2)을 포함한다. 도 2에서 도시된 예시에서, 플레이트(14)는 복수개의 관통 애퍼처(16)를 갖고, 상기 애퍼처(16)에 내장되는 전자 모듈(2)이 존재하는 만큼 상기 전자 모듈(2)을 위한 프레임을 형성한다. 상기 플레이트는 전자 모듈을 위한 배치 구조물(positioning structure)을 형성한다. 본 발명에 따르면, 돌출 부분(18)이 각각의 애퍼처(16)의 둘레에 배열된다. 도 2 내지 4에서 도시된 변형예에서, 2개의 돌출 부분(18)이 애퍼처(16)의 2개의 반대 측부 상에서, 상기 애퍼처의 대각선을 따라 배열된다. 그러나 임의의 개수의 돌출 부분이 존재할 수 있으며, 이들은 각각의 애퍼처(16)의 둘레를 따르는 임의의 곳에 배열될 수 있음을 알 것이다. 각각의 애퍼처(16)에 둘 이상의 돌출 부분이 제공되는 것이 바람직하다. 이들 돌출 부분은 애퍼처에 삽입되는 전자 모듈을 위한 저지 부재(stop member)를 형성한다.

도 2 및 4는 본 발명의 제조 방법으로부터 얻어진 각각의 카드의 최종 둘레를 점선(20)으로 보여주며, 상기 제조 방법 중에 조립체(22)가 포함된다. 종래의 방식으로, 얻어지는 각각의 카드는 당해분야 종사자가 알고 있는 수단에 의해 절단된다. 도 3A는 도 2의 단면 평면 III-III으로 플레이트(14)를 도시한다. 돌출 부분(18)의 두께, 또는 높이는 플레이트(14)의 두께, 또는 높이보다 작다. 전자 모듈(2)이 제공되기 전에, 돌출 부분(18)이 다양한 방식으로 형성된다. 이들 부분은 프레스(press)에서의 열간, 또는 냉간 압축에 의해 얻어질 수 있다. 이들은 또한 초음파 헤드, 또는 고주파 전기장을 발생시키는 헤드를 이용하여 얻어질 수 있다. 이는 돌출 부분을 갖고 애퍼처로 관통된 일정한 두께의 최초 플레이트(14)를 제공한다. 그 후, 이들 돌출 부분 상에서 국소화된(localised) 방식으로 동작하는 툴, 또는 헤드에 의해 돌출 부분의 두께는 감소된다. 앞서 언급된 수단들 중 하나를 이용하여 이 단계가 빠르고 효과적으로 수행될 수 있다. 플레이트(14)의 또 다른 변형예에서, 돌출 부분(18)의 두께는 기계가공에 의해, 특히, 밀링 커터(milling cutter)를 이용함으로써, 감소된다. 또 다른 변형예에서, 플레이트(14)는 2개의 층, 즉, 서로 용접되는 박층(laminate)으로 형성되는데, 상기 박층 중 하부 층은 돌출 부분(18)을 포함하며, 반면에 상부 층은 상기 돌출 부분의 애퍼처(16)와 일치하는 장방형의 애퍼처를 포함한다. 따라서 돌출 부분(18)은 당해업계 종사자에게 알려진 어떠한 수단에 의해서도 만들어질 수 있다.

플레이트(14)가 만들어지면, 플레이트에 전기적으로 독립적인 하나의 전자 모듈(2)이 각각의 애퍼처(16)에 삽입된다. 상기 전자 모듈 및 이들의 모든 전기적 연결은 미리 만들어진다. 본원에서 기술되는 예시에서, 모듈(2)은 상기 모듈의 에지(edge)의 일부, 또는 전체 구역 내부로, 상기 모듈이 포함하고 있는 전자 요소들(4 내지 8) 너머까지 뻗어 있는 기판(12)을 포함한다. 기판(12)의 크기 및 형태는, 전자 모듈(2)이 애퍼처(16) 내부로 삽입될 때, 2개의 돌출 부분(18) 상으로 중첩되는 2개의 구역(24)을 갖도록 정해진다. 따라서 도 3B에서 도시되는 바와 같이, 기판(12)은 돌출 부분(18)에 접한다.

본 발명에 따르면, 전자 모듈(2)은 충분히 견고한 방식으로 플레이트(14)에 조립되어, 첫째, 본 발명에 따른 카드 제조 방법 중에 전자 모듈(2)이 애퍼처(16) 내에서 유지되고, 둘째, 돌출 부분(18)이 조립될 때 형성된 최초 위치를 대략적으로 유지할 수 있다. 전자 모듈은 애퍼처(16)로 삽입될 때, 플레이트(14) 상의 정의된 기준에 대하여 배치될 수 있다. 이러한 플레이트(14)에 대한 모듈(2)의 배치는 모듈 전체, 따라서 기판(12)에 관련되거나, 또는 모듈의 하나의 특정 요소, 특히 전자 디스플레이(6)에 관련될 수 있다. 이는, 디스플레이(6)의 정의가 완성된 카드의 하나의 표면 상에서 보여질 수 있는 것을 의미함을 가정할 때, 특히 바람직하다. 카드의 윤곽(20)에 대하여 디스플레이를 정확하게 배치하는 것은, 디스플레이가 카드의 덮개 층의 애퍼처를 통해 보여질 때, 심미적인 이유로, 그리고 또한 기능적 이유로 중요하다. 디스플레이에 대한 배치가 요구될 때, 전자 디스플레이(6) 를 마킹(marking)하고, 디스플레이(6)가 플레이트(14)에 대하여 지정된 위치로 배치되는 방식으로 모듈(2)을 삽입하는 수단이 제공되며, 따라서 배치 구조물(positioning structure)을 형성한다.

전자 모듈(2)은 다양한 방식으로 돌출 부분(18)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 기판(12)의 2개의 구역(24)과 돌출 부분(18)을 형성하는 물질은 서로 직접 접착될 수 있다고 가정하면, 써모드(thermode)를 이용하여, 상기 구역(24)은 돌출 부분(18)으로 단순하게 가열-용접(heat weld)된다. 또한 초음파 헤드, 또는 당해업계 종사자에게 알려진 그 밖의 다른 수단을 이용하여, 모듈(2)이 플레이트(14)로 고정될 수 있다. 또 다른 변형예에서, 돌출 부분(18), 또는 구역(24) 상에, 접착성 막이 증착되어, 이들을 서로 접착시킬 수 있다. 또 다른 변형예에서, 기판의 에지와 돌출 부분 사이에 접착제 방울, 또는 접착제 스트립을 추가함으로써, 기판(12)이 돌출 부분에 고정된다. 충분히 견고한 방식으로 모듈(2)을 돌출 부분에 조립하는 임의의 화학적, 또는 물리적 수단이 본 발명의 범위 내에서 사용될 수 있다.

따라서 플레이트(14)와 전자 모듈(2)로 형성되며, 플레이트의 애퍼처(16)에 내장되는 견고한 조립체가 얻어진다. 조립체(22)의 2가지 바람직한 특정한 특징은,

- 첫째, 모듈(2)의 두께가 플레이트(14)의 두께와 거의 동일해서, 전자 모듈(2)이 대응하는 애퍼처(16)에 완전히 내장된다는 것과,

- 둘째, 돌출 부분(18)이 위치하는 구역을 제외하고는, 홈(slot, 26)이 모듈(2)과 애퍼처(16)의 에지 사이에 유지된다는 것이다.

모듈(2)이 애퍼처(16) 내부에 완전히 내장된다는 사실은 비교적 얇은 카드의 제조가 더 잘 제어될 수 있다는 것을 의미한다. 이는 모듈(2)의 두께에 비해 가능한 가장 작은 두께 증가를 갖는 카드를 의미한다. 홈(26)의 존재가 구멍을 갖는 플레이트(14) 및 모듈(2)에 대한 제조 오차를 감소시키고, 따라서, 기판에 조립되는 전자 디스플레이의 위치에 따라서, 기판(12)이 애퍼처 별로 약간 다르게 배치될 수 있게 한다. 덧붙이자면, 이하에서 더 명백해지겠지만, 그 후, 홈(26)은 수지(resin)로 충전될 수 있으며, 이로 인해서, 기판(12)과 관통 애퍼처(16)의 벽 사이에 접착성 연결부가 제공된다. 결국, 이는 완성된 카드가 구부러지거나, 그 밖의 다른 압력을 받을 때, 전자 모듈(2)이 플레이트(14)의 변형을 적정하게 쫓을 수 있도록, 전자 모듈(2)과 플레이트(14)가 서로에 대하여 완벽하게 고정되어 있음을 보장한다. 이는 모듈(2)의 기판(12)의 에지가 완성된 카드의 외부 표면을 마킹하는 것을 방지하며, 따라서 카드의 심미적 외관을 망치는 것을 방지한다. 사용되는 물질, 특히, 기판(12)을 구성하는 물질은, 카드가 특정한 압력을 받을 때, 특히, 관련 표준에 부합함을 보장하기 위해 수행된 테스트의 범위 내의 압력을 받을 때, 특정 정도의 탄성 변형에 견딜 수 있고, 전자 모듈(2)이 구부러지게 만들 수 있도록 선택된다.

첫 번째 대안적 실시예가 하나의 플레이트(14)에 단일 카드의 크기를 갖는 하나의 단일 애퍼처(16)를 보여주는 도 5에서 도시된다. 이 단순화된 다이어그램은 또한 도 6과 8에서 사용되며, 제한하기 위한 목적을 갖지 않으며, 도 4의 조립체(22), 즉, 복수개의 카드를 배치 방식으로 제조하기 위한 조립체와 유사한 조립체(30)를 설명한다.

도 5의 변형예는 돌출 부분(18A)이 애퍼처(16)의 4개의 모서리로 형성된다는 점에서 다르다. 따라서 상기 부분은 애퍼처(16)의 하부 영역에서 잘려진 모서리(truncated corner)를 형성한다. 애퍼처(16)의 전체적으로 장방형의 형태에 대하여 돌출되는 돌출 부분(18A)이 앞서 언급된 것과 동일한 기법에 의해 만들어 질 수 있다. 모듈(2)의 크기는 기판(12)의 4개의 모서리가 4개의 파트(18A) 상에 중첩되도록 정해진다. 앞서 설명된 변형예에 유사한 방식으로 전자 모듈이 플레이트(14)에 조립된다.

도 6은 본 발명에 따르는 조립체의 두 번째 대안적 실시예를 도시한다. 이 대안예는 장방향 애퍼처(16)의 2개의 마주보는 에지를 따르는 기판(12)의 2개의 횡방향 구역(36)이 접하는 중간 높이(intermediate level)를 형성하는 단(step, 34)을 제공하는 것을 특징으로 한다. 상기 단(34)은 그 밖의 다른 변형예에서 설명된 돌출 부분과 유사한 방식으로 형성될 수 있다. 상기 전자 모듈은 용접(welding), 또는 접합(bonding)에 의해, 또는 그 밖의 다른 당해업계 종사자에게 알려진 임의의 물리적, 또는 화학적 수단에 의해 플레이트(14)에 조립된다.

도 7A 및 7B는 첫 번째 실시예의 세 번째 변형예에 따르는 조립체를 도시한다. 프레임(14)은 복수개의 애퍼처(16)를 포함한다. 각각의 애퍼처의 둘레 영역은 하나 이상의 노치(38), 또는 바람직하게는 둘 이상의 노치(38)를 갖는다. 각각의 노치는 작은 환형 단(circular step)을 형성한다. 전자 모듈(2)은 자신의 에지에서 돌출 부분(40)을 가지며, 이때, 상기 돌출 부분(40)은, 모듈(2)이 애퍼처(16)에 삽입될 때, 노치(38) 상에 부분적으로 중첩된다. 이들 돌출 부분(40)은 작은 환형 단(38)에 얹혀 진다. 모듈(2)은 구역(40)을 통해 플레이트(14)에 조립되는데, 이들은 노치(38)에서 용접되거나 접합된다. 특정 변형예에서, 전자 모듈(2)을 플레이트(14)에 고정되기 위해, 돌출 구역(40)이 이들 노치 내부로 강제로 밀어 넣어져야 하도록, 상기 노치의 크기가 정해진다. 그러나 이러한 후자의 변형예는 기판(12)과 노치(38)가 각각의 애퍼처(16)의 둘레 영역에서 매우 정교하게 기계가공될 것을 요한다는 단점을 갖는다. 첫 번째 변형예와 세 번째 변형예는 조합될 수 있는데, 여기서 돌출 부분(18)이 돌출 구역(40) 상에 중첩된다.

지금까지 설명된 본 발명에 따르는 조립체의 첫 번째 실시예의 다양한 변형예는, 전자 모듈의 에지(edge) 상의 개별 구역, 특히 기판 상의 개별 구역이, 상기 전자 모듈이 내장되는 플레이트 애퍼처의 이에 대응하는 둘레 영역 상에 중첩된다는 것을 특징으로 한다. 이들 둘레 영역의 두께는 관통된 플레이트의 두께보다 작은 것이 바람직하다. 본 발명에 따르면, 상기 에지 구역 및 이와 중첩되는 상기 둘레 영역이 함께 조립되어, 전자 모듈이 플레이트 애퍼처 내에 고정될 수 있다. 상기 전자 모듈의 에지 구역은 대응하는 둘레 영역에 직접 접하거나, 수지 막(resin film)을 통해 대응하는 둘레 영역으로 연결될 수 있다. 따라서 전자 모듈의 배열되는 애퍼처의 대응하는 둘레 구역의 반대편에 위치하는 전자 모듈의 에지 상의 특정 구역에 의해, 전자 모듈과 관통된 플레이트 사이에서 물질적 연결(material connection)이 생성된다.

도 8은 본 발명의 조립체의 첫 번째 실시예의 4번째 특정 변형예를 도시한다. 조립체(44)는 하나 이상의 애퍼처(16)를 포함하는 프레임(14)으로 형성되어 있 다. 상기 애퍼처(16)는 플레이트(14)의 두께보다 작은 두께를 갖는 크로스-빔(cross-beam, 46)에 의해, 2개의 보조 애퍼처로 분리된다. 애퍼처(16)는 2개의 보조 애퍼처를 갖는다고 말할 수 있거나, 또는 동일하게는, 비교적 좁은 크로스-빔에 의해 분리되는 2개의 애퍼처가 존재한다고 말할 수 있다. 전자 모듈(2)이 애퍼처(16)에 삽입될 때 크로스-빔(46)과 중첩되는 기판(12)의 중앙 영역에 어떠한 전자 요소도 존재하지 않도록, 상기 전자 모듈(2)이 배열된다. 수평 부재(horizontal member, 46)를 통해, 모듈(2)은 플레이트(14)에 조립되는데, 이때, 상기 모듈(2)은 예를 들어 용접(weld), 또는 접합(bond)된다. 당해업계 종사자에 의해, 그 밖의 다른 조립 수단이 제공될 수 있다.

본 발명에 따르는 조립체의 첫 번째 실시예의 설명된 모든 변형예에서, 애퍼처(16)의 둘레의 플레이트(14)의 영역의 두께는 전체적인 플레이트의 두께보다 더 작은 것이 바람직하다. 일정한 두께의 플레이트를 갖는 또 다른 변형예가 고려될 수 있음이 자명할 것이다. 이러한 경우에서, 전자 요소가 애퍼처(16) 내에 위치한 채, 기판(12)이 플레이트(14) 위에 위치한다.

도 9는 본 발명에 따르는 조립체(50)의 두 번째 실시예를 도시한다. 앞서 설명되었던 기준은 다시 상세히 설명되지 않을 것이다. 이 실시예는 전자 모듈(2)이 접착성 스트립(52)의 부분, 특히 2개의 부분을 통해 플레이트(14)에 조립된다는 것을 특징으로 한다. 이 실시예에서, 전자 모듈(2)은 대응하는 애퍼처(16) 내에 완전히 내포되며, 플레이트(14) 상에 중첩되는 어떠한 부분도 포함하지 않는다. 상기 접착성 스트립 부분(52)은 각각의 전자 모듈과 관통된 플레이트 사이에 물질적 연결(material connection)을 형성한다. 이들 부분(52)은 전자 모듈(2)의 어느 한 쪽 측부 상에 배열될 수 있다. 도 9의 예시에서, 이들 부분(52)은 모듈(2)의 기판(12)과 애퍼처(16)의 둘레 영역 사이에 연결부를 형성한다. 이들 부분은 기판(12)이 싣는 전자 요소의 반대 측부 상에 배열된다. 이 예는 제한받지 않는다.

이 두 번째 실시예는, 전자 모듈의 에지와 상기 전자 모듈을 내장하는 애퍼처의 대응하는 둘레 영역 사이에 연결부를 형성하는, 개별적인 물질 요소로 구성된 스트립의 배열을 특징으로 한다. “접착성 스트립 부분”은 일반적으로 플레이트(14)와 기판(12) 모두에 접착되는 하나의 표면을 갖는 스트립 부분을 의미한다. 접착성은 조립체(50)의 수송과 핸들링 동안, 그리고 또한 동시에 제조되는 카드의 배치(batch)의 구성 요소로서 상기 조립체(50)가 생성되는 카드 제조 방법의 단계 동안, 전기 모듈을 대응하는 애퍼처(16) 내에 고정하기에 충분해야 한다.

도 10은 조립체(56)의 두 번째 실시예의 바람직한 변형예를 도시한다. 전자 모듈과 플레이트(14)의 애퍼처(16)의 둘레 영역 간의 물질적 연결, 즉 연결부가 자기-접착성 디스크(58)를 통해 접착된다. 각각의 애퍼처의 둘레 영역은 2개의 작은 중간 단을 형성하는 노치(60)를 갖는다. 플레이트(14) 상에 중첩되는 자기-접착성 디스크(58)의 일부분이 이들 노치(60) 내부에 배열되어, 프레임(14)에 비해 과도한 두께를 생성하는 것이 피해질 수 있다. 노치(60)의 깊이는 비교적 작을 수 있다, 적어도 디스크(58)의 두께와 동일할 수 있다. 즉, 역으로 말하자면, 이들의 깊이는 비교적 크지만, 프레임(14)의 두께보다는 작을 수 있다. 앞서 설명된 기준은 다시 설명되지 않는다.

도 11은 본 발명에 따르는 조립체의 세 번째 실시예를 도시한다. 이 조립체(62)는 관통된 플레이트(14)와 애퍼처(16) 내에 배열된 전자 모듈(2)을 포함한다. 이들 모듈(2)은 열-재활성화 접착성 와이어(heat-reactivatable adhesive wire, 64)에 의해 플레이트(14)에 조립된다. 이들 열-재활성화 접착성 와이어(64)는 플레이트(14)와, 특히, 애퍼처(16)를 관통한다. 각각의 열-재활성화 접착성 와이어(64)는 상기 와이어가 관통하는 플레이트(14)와 모듈(2)에 접착되도록 배열된다. 도 11에서 도시된 예시에서, 모듈의 2개의 마주보는 에지에 인접하게 배열된 2개의 와이어(64)에 의해, 각각의 전자 모듈(2)은 대응하는 애퍼처(16) 내에 고정된다. 상기 열-재활성화 접착성 와이어(64)는 합성 물질, 또는 자연 물질로 만들어지거나, 또는 접착제로 덮일 수 있다. 또 다른 변형예에서, 와이어 자체가, 열이나 자외선 광을 적용시킴으로써 접착성을 띄게 될 수 있는 고체 수지로 형성된다. 물론, 또 다른 변형예에서, 애퍼처(16)를 통과하는 접착성 스트립이 와이어(64)를 형성할 수 있다. 또 다른 변형예에서, 열-재활성화 접착성 와이어는, 상기 와이어가 플레이트(14)에 비해 과도한 두께를 갖게 되는 것을 방지하기 위해, 2개의 이웃하는 애퍼처(16) 사이의 플레이트(14)에 형성된 그루브(groove)를 통과할 수 있다.

열-재활성화 접착성 와이어(64)는 예상되는 배열에 따라서, 전자 모듈의 앞, 또는 뒤에서 추가될 수 있다. 마찬가지로, 열-재활성화 접착성 와이어는 도 11에서 나타난 바와 같이, 기판이 운반하는 전자 요소의 반대편의 기판(12)의 측부 상에 제공될 수 있으며, 또는 그 밖의 다른 곳, 기판(12)에 대하여, 전자 요소와 동일한 측부 상에 위치할 수 있다. 열-재활성화 접착성 와이어가 기판(12), 또는 그 위에 배열되는 전자 요소 중 일부에 접착될 수 있다. 당해업계 종사자라면, 가능한 변형예가 많을 것을 알 것이다. 본원의 조립 방법은 전자 모듈을 플레이트(14)로 접착시키고, 각각의 애퍼처(16)의 하나의 둘레 영역에서부터 또 다른 둘레 영역까지 공간(16)을 통과하는 요소를 포함한다. 도 11은 장방형 애퍼처(16)의 하나의 에지에 평행인 열-재활성화 접착성 와이어를 도시한다. 그러나 상기 와이어는 비스듬하게, 특히, 상기 애퍼처(16)의 대각선 방향을 따라 배열될 수 있다.

도 12 내지 15는 본 발명에 따르는 조립체의 네 번째 실시예의 2개의 변형예를 도시한다. 앞서 이미 설명된 기준은 다시 상세히 설명되지 않을 것이다. 이 네 번째 실시예는 모듈(2)과 이에 대응하는 애퍼처(16) 사이의 홈(26)에 수지를 유입시킴으로써, 전자 모듈(2)이 플레이트(14)에 조립된다는 점에서 다르다. 도 12 및 13에서 도시된 변형예에서, 예를 들어, 주사기를 이용하여, 홈(26)으로 접착제가 유입되어, 접착제(70)의 작은 스트립이 애퍼처(16)의 횡 벽(17)과 전자 모듈의 기판(12)의 에지 사이에 접착성 연결부를 형성한다. 전자 모듈이 플레이트의 대응하는 애퍼처 내에 위치된 후, 또는 모듈이 제공되기 전에, 이러한 접착제의 스트립이 추가될 수 있다. 후자의 경우에서, 접착제의 스트립이 애퍼처(16)의 횡 벽(17)에 대하여 적용된다. 접착제의 스트립은 점성 액체 상태나 페이스트 같은 상태로 추가될 수 있으며, 또는 심지어 고체 상태로 추가되고, 그 후, 열을 가하여 부드러운 즉 점성 상태로 만들 수 있다. 전자 모듈을 대응하는 애퍼처 내로 고정시키고, 이에 따라서 전자 모듈이 그들 각각의 애퍼처 밖으로 나오지 않도록 조립체(68)를 핸들링하는 것이 가능해지도록, 스트립(70)은 프레임(14)과 전자 모듈, 특히 기판(12)에 충분하게 잘 접착되는 임의의 수지로 형성될 수 있다. 전자 모듈과 플레이트(14) 사이에서 사전에 만들어진 물질적 연결은, 최초의 핸들링 작업 동안, 그리고 본 발명에 따르는 방법의 다양한 단계들(추후 설명) 동안에도 역시, 상기 전자 모듈을 주어진 위치로 고정하기 위해 중요하다.

도 12 및 13의 변형예는, 수지(70)의 스트립 홈(26)에서, 즉, 기판(12)의 에지와 플레이트(14)의 횡 표면(17) 사이에 작은 연결부를 형성한다는 것을 특징으로 한다. 이는 수지 스트립(70)이 기판(12)의 상부, 또는 하부 표면 중 하나, 또는 다른 하나 상에, 그리고 플레이트(14)의 상부 표면 위에서도 부분적으로 뻗어 있을 수 없는 것을 명백하게 의미하는 것은 아니다. 그러나 모듈을 고정하기 위한 수지는 애퍼처(16) 내부에 완전히 위치하며, 따라서 플레이트에 비해 과도한 두께가 초래되지 않는 것이 바람직함을 알 것이다.

도 14 및 15에서 도시된 변형예는, 조립체(72)가 전자 요소(2)를 플레이트(14)에 고정하기 위한 수지 방울을 포함한다는 점에서 다르다. 이들 방울(74)은 전자 요소가 배열되는 기판(12)의 측부에 추가되는 것이 바람직하다. 수지 방울(72)은 애퍼처(16)의 횡 벽(17)과 기판(12)의 상부 표면 사이에 접합부(joint)를 형성한다. 그러나 이는 방울(74)이 홈(26)으로 흐르는 것을 의미하지 않는다. 따라서 본 발명에 따르는 조립체의 이 네 번째 실시예의 두 가지 변형예가 서로 비교적 유사하다. 이 네 번째 실시예에서, 전자 모듈과 이에 대응하는 애퍼처의 둘레 영역 사이에 연결부, 또는 접합부를 생성하도록 수지가 국소적으로 적용된다. 이 연결부, 또는 접합부는 전자 모듈(2)의 최대 두께와 거의 동일한 프레임(14)의 두께에 비해 임의의 과도한 두께를 초래하지 않기 위해, 애퍼처(16) 내부에 위치하는 것이 바람직하다.

수지는 모듈(2)의 몇 개의 개별 에지 구역에 걸쳐 적용될 수 있다. 도 12 및 14에서, 상기 수지는 2개의 정반대에 위치하는 구역에만 증착된다. 더 많은 구역이 제공될 수 있음이 명백하다. 특히, 애퍼처(16)의 4개의 코너에 대략적으로 위치하는 4개의 구역이 제공될 수 있다. 또한 도 12 및 14에서 나타나는 바와 같이, 개별 구역이 비교적 짧거나, 더 긴 거리에 걸쳐, 가령, 장방형 애퍼처(16)의 짧은 2개의 측부를 따라 뻗어 있을 수 있다.

앞서 언급된 본 발명에 따르는 조립체의 모든 실시예에서, 전자 모듈은 다양한 구성을 가질 수 있다. 이 전자 모듈은 기판(12)의 양 측부 상에 위치하는 전자 요소를 가져서, 상기 기판(12)이 대응하는 애퍼처의 중앙 영역에 위치할 수 있다. 일부 요소들은 또한 상기 기판(12)의 애퍼처 내에, 또는 그 둘레에 배열되어, 그들 각각의 두께가 추가되는 것이 방지될 수 있다. 후자의 경우, 전자 요소들이 기판을 관통하여, 상기 기판의 양 측부 밖으로 나오는 것이 또한 가능하다. 플레이트(14)의 두께는 상기 전자 모듈의 두께와 거의 동일한 것이 바람직하지만, 강제적인 요구조건은 아니다. 일부 요소들, 특히, 전자 디스플레이가 플레이트(14)의 두께보다 더 큰 두께를 갖는다. 마지막으로, 다양한 실시예, 또는 다양한 변형예가 서로 조합될 수 있다.

본 발명에 따르는 카드 제조 방법 동안 생성되는 중간물(intermediate product)의 2가지 주요 변형예가 도 16과 17을 참조하여 이하에서 설명될 것이다.

도 16에서 나타난 중간물(80)은 본 발명에 따르는 조립체에 의해 형성되며, 상기 조립체는 관통된 플레이트(14)와 대응하는 애퍼처(16)에 내장되는 전자 모듈을 포함한다. 본 발명에 따르는 조립체의 첫 번째 실시예를 참조하여 설명된 바와 같이, 모듈(2)의 기판(12)은 애퍼처(16)의 둘레부에 배열되는 돌출 부분에 대하여 접하여 놓여 있다. 먼저, 플레이트(14)의 돌출 부분과 전자 모듈의 기판(12) 사이에 제공되는 접착성 막에 의해, 전자 모듈(2)과 관통 플레이트(14)가 서로 조립된다. 또 다른 변형예에서, 수지 방울, 또는 수지 스트립을, 특히, 기판(12)과 벽(84) 사이에 유지되는 홈에 추가함으로써, 모듈(2)이 플레이트(14)에 고정된다. 이는 본 발명에 따르는 조립체에 대해 선택된 예시가 제한받지 않는 설명으로 제시되는 도 16 및 17에서 나타날 것이다. 실제로, 본 발명에 따르는 임의의 조립체는 충전 물질(82)을 애퍼처(16)의 나머지 공간에 추가시킴으로써, 중간물을 형성할 수 있다. 도 16의 변형예에서, 충전 물질(82)은 플레이트(14)의 상부 표면과 하부 표면, 또는 플레이트(14)와 동일한 두께를 갖는 전자 디스플레이(6)의 표면을 덮지 않고, 각각의 애퍼처(16)를 거의 충전한다. 충전 물질(82)은 애퍼처(16)의 나머지 공간의 적어도 대부분을 충전한다. 충전 물질은 점성 상태 액체 형태로 추가되고, 당해업계 종사자에게 알려진 다양한 수단, 특히, 주조 주입(casting pouring), 또는 그 밖의 다른 당해업계 기술에 의해 애퍼처로 삽입된다. 특히, 주입 기법(injection technique)에 의한 충전 물질(82)의 유입을 고려하는 것이 가능하며, 이때, 플레이트(14) 상의 몰드 커버를 가압함으로써, 상기 커버가 주입 동안 전자 디스플레이(6)의 상부 표면을 완성한다. 전자 디스플레이(6)도 충전 물질로 덮이는 하나의 변형예가 고려될 수 있는데, 이때, 상기 충전 물질은 투명하다. 다시 한 번 말하지만, 제시된 예시들은 제한받지 않는다. 도 16의 변형예에서, 충전 물질이 프레임(14)의 상부 표면을 완전히 통과하여, 즉, 기판(12)의 전자 모듈(2)의 반대편 측부 상에 추가된다.

충전 물질(82)은 고체화된 후 약간의 탄성을 갖는 다양한 적합한 물질로 형성되는 것이 바람직할 수 있다. 충전 물질(82)은 오프닝(16)의 횡 벽과의 바람직한 접착성을 갖는 것이 바람직하다. 특히, 합성 수지, 또는 자연 수지가 물질(82)을 형성한다. 예를 들어, 물질(82)은 폴리우레탄 수지, 또는 PVC 수지일 수 있다. 물질(82)은 또한 주변 온도(ambient temperature)에서 경화되는, 또는 가령 자외선(UV)에 반응하는 접착제로 형성될 수 있다. 고려될 수 있는 또 다른 변형예에서, 물질(82)은 겔, 또는 실리콘-기반의 물질로 형성될 수 있다.

도 17에서 도시되는 중간물(86)은, 충전 물질(82)이 적어도 플레이트(14)의 상부 표면(88), 즉 수지(82)가 유입되는 측부 상의 표면을 덮는 수지로 형성된다는 점에서 도 16의 것과 다르다. 도 17의 예에서, 또한 수지(82)는 플레이트(14)와 모듈(2)의 하부 표면(89), 특히, 기판(12)을 덮는다. 또 다른 변형예에서, 도 16의 경우에서와 같이, 플레이트(14)와 전자 모듈이 작업 표면, 또는 작업시트 상에 배치되고, 수지가 위에서부터 애퍼처(16)의 나머지 공간으로 천천히 유입된다. 이러한 경우, 플레이트(14)의 상부 표면(88)과 디스플레이(6)의 상부 표면만이 덮일 것이다. 전자 디스플레이(6)가 수지(82)에 의해 덮이는 경우, 이 수지(82)는 디스플레이가 판독될 수 있도록 충분히 투명할 것이 명백하다. 도 16의 예시에서와 같이, 전자 회로(4)는 수지(82)로 덮인다.

애퍼처(16)에 수지가 추가되고 분산되면, 중간물을 형성하기 위해 수지를 고체화하기 위한 단계가 제공된다. 도 17의 예에서, 본 발명에 따르는 조립체가 수지(82)에 내장된다. 그러나 도 16의 예시에서, 수지(82)는 완전한 하나의 층을 형성하지 않으며, 플레이트(14)의 애퍼처(16)로 국소화된다. 도 16 및 17에서, 고체화된 수지의 상부 표면은 약간 주름져 있다. 즉, 두께의 약간의 변동을 갖는다. 이는 수지가 주조 기법에 의해서만 추가되지 않았음을 의미하고, 수지, 즉 충전 물질이 고체화될 때, 다양한 물질로 형성된 비교적 큰 전자 요소가 존재할 경우, 상기 물질은 불균질한 방식으로의 수축을 가질 수 있음을 의미한다. 따라서 롤러, 또는 블레이드(blade)에 의해 수지가 확산되는 방법으로부터, 심지어 수지가 평평한 표면을 갖는 프레스에서 주입되거나 확산되는 경우에서도, 중간물(86)의 평평하지 않은 표면이 도출될 수 있다. 중간물(86)은 잘려나간 후, 카드, 또는 전자 토큰을 형성하기 위해 이전에도 사용될 수 있다. 그러나 본 발명에 따르는 방법의 범위 내에서 표면 상태가 개선될 수 있으며, 이는 추후 설명될 것이다.

도 18은 중간물의 대안적 실시예를 도시한다. 이 변형예는 또한 본 발명에 따르는 조립체의 어느 측부 상에 2개의 작업시트가 제공되는 것, 즉, 수지 층의 상부 표면과 하부 표면을 덮는 것을 특징으로 한다. 따라서 이들 작업시트(104, 106)는 수지(82)에 대해 낮은 접착성을 갖고, 중간물의 제조를 촉진한다. 실제로, 그 후 수지가 본 발명에 따르는 중간물을 위한 제조 장치의 표면과 접촉하게 배치되지 않는다. 수지가 고체화된 후, 작업시트는 제거된다. 또 다른 변형예에서, 얇은 플라스틱 막이 수지의 각각의 측부 상에 제공되어, 수지에 단단하게 접착된다. 이 막은 이하에서 설명되는 방법에 따라 제조되는 카드 내에 유지된다.

도 19를 참조하여, 이하에서 본 발명에 따르는 하나 이상의 카드를 제조하는 방법이 기술된다. 이 방법은

- 본 발명에 따라 중간물, 가령 도 16의 중간물(80), 또는 도 17의 중간물(86)을 제조하는 단계,

- 중간물의 상부 표면과 하부 표면 중 하나 이상 위에 수지를 증착하는 단계,

- 상기 중간물 상에 증착된 수지에 압력을 가해서, 상기 수지를 확산시키고, 상기 중간물 높이의 상기 하부 표면과 상기 상부 표면 중 하나 이상을 만들고, 그 후 상기 수지가 비-고체 상태, 바람직하게는 점성 상태가 되어, 상기 중간물의 임의의 두께의 변화를 보상하는 단계

를 포함한다.

도 19는 이하에서 설명되는 방법에 따라 제조되는 복수개의 카드를 도시한다. 중간물(86)이 만들어진 후, 2개의 외부 고체 층(94, 96)에 추가로, 2개의 수지 층(92)이 상기 중간물(86)의 어느 측부 상에 추가되었다. 복수개의 카드(90)를 형성하기 위해, 프레스를 이용하여, 상기 외부 층(94, 96)에 대하여 압력이 가해진다. 앞서 설명되었던 기준은 다시 상세히 설명되지 않을 것이다. 중간물이 2개의 외부 플라스틱 막을 포함하는 경우, 수지가 그 위에 증착되고, 막의 양 측부 상이 수지로 덮인다.

중간물(86)의 어느 측부 상에 수지(92)를 추가하는 것에 관련하여, 다양한 가능한 변형예가 존재한다. 첫 번째 주요 변형예는 외부 층(94, 96)의 추가에 앞서서, 또는 상기 외부 층의 추가와 동시에, 점성 액체 상태의 수지를 추가하는 것으로 구성된다. 본 발명에 따르는 카드는, 예를 들어, 다양한 요소들이 배치되는 평평한 표면을 갖는 프레스, 또는 당해업계 종사자에게 알려진 프레스 롤러를 이용하여 형성될 수 있다. 중간물을 형성하기 위해 사용되는 수지(92)는 충전 물질, 즉, 수지(82)와 동일할 수 있다. 그러나 얇은 층으로 도포하기에 적합한 다른 수지가 층(92)을 위해 선택될 수 있다. 덧붙이자면, 특히, 고체화 동안, 안정적이고 심각하게 수축되지 않는 수지(92)가 선택되는 것이 바람직할 것이다.

도 19에서 명확히 나타나는 바와 같이, 중간물(86)은 약간 주름진 상부 표면을 갖는다. 압력이 가해질 때, 상기 중간물의 주름을 채우기 위해 수지(92)가 분산되어, 완벽히 평평한 표면을 갖는 외부 층(94, 96)을 갖는 하나의 카드, 또는 복수개의 카드(90)가 형성될 수 있다. 2개의 단계에서 수지, 또는 충전 물질을 추가함에 따른 제조는 주어진 두께를 갖고, 이에 따라서 내부에 비교적 큰 전자 모듈이나 요소(특히, 카드 내부의 가변 수지 두께를 초래하는 가변 두께를 갖는 전자 요소)를 갖는 카드를 제조할 때 직면하게 되는 평평화 문제를 극복하는 카드를 도출한다. 몇 개의 연속적인 단계로, 수지가 중간물에 추가되고, 그 위에 압력이 가해질 수 있다. 따라서 첫 번째 수지 도포 동안, 2개의 작업시트가 사용되고, 그 후, 수지 층(92)이 고체화된 후 제거되는 것이 바람직하다. 그 후, 두 번째 수지 층이 그 위에 추가되어, 카드의 평평함을 개선할 수 있다. 앞서 이미 언급된 바와 같이, 또한 얇은 수지 층의 2개의 증착물 사이에 위치하는 얇은 플라스틱 막을 포함하는 다층 구조가 제공될 수 있다.

두 번째 주요 변형예에 따르면, 수지 층(92)은 고체 수지 시트의 형태로 추가 되며, 그 후, 상기 수지 층(92)은, 압력의 적용에 앞서서, 또는 압력의 적용과 동시에, 부분적으로, 또는 전체적으로 용융되어, 완성된 카드를 형성할 수 있다. 따라서 높은 품질의 평평한 카드를 형성하기 위해, 확산되어 중간물(86)의 표면의 고르지 않은 부분을 충전할 수 있을 만큼 상기 수지 시트는 충분히 부드럽고, 쉽게 변형된다. 다양한 수단에 의해, 특히, 실제 프레스를 통해 열이 적용될 수 있다. 최종적으로, 수지의 특징에 따르는 다양한 방식으로 수지(92)가 고체화될 수 있다. 또는 당해업계 종사자에게 알려진 그 밖의 다른 수단, 특히 열경화성 물질과의 화학 반응, 또는 중합에 의해 상기 수지가 주변 온도에서 고체화될 수 있다.

완성된 카드(90)는, 몇 개의 외부 층과, 예를 들어, 층(94, 또는 96) 상에서 수행되는 임의의 인쇄를 보호하기 위한 투명 보호 층을 포함할 수 있다. 일반적으로, 본 발명의 범위 내에서 얻어지는 임의의 중간물 및 임의의 카드는 임의의 추가적인 수지 없이 다양한 개수의 플라스틱 층으로 적층될 수 있다. 이러한 방식으로 외부 층들로 적층된 중간 층이, 절단 작업 후에, 완성된 카드를 형성할 수 있다.

도 20 내지 22를 참조하여, 본 발명에 따르는 카드, 또는 중간물 제조 방법의 또 다른 구현예가 기술될 것이다. 이 구현예에서, 관통된 플레이트(14)와 기판(12) 상에 장착되는 전자 모듈(특히, 디스플레이(6)와 전자 회로(4))로 형성되는 본 발명에 따르는 임의의 조립체를 취할 수 있다. 도 16 및 17에서 나타나는 바와 같이, 전자 디스플레이가 기판(12)의 애퍼처 내에, 또는 그 둘레에서 배열된다. 이는, 연결 핀, 또는 그 밖의 다른 연결이나 고정 수단에 의해, 기판에 고정된다. 프레스 롤러(100)가 구비된 설비에서, 본 발명에 따르는 이 조립체에 점성 액체 상태의 수지(98)가 2개의 고체 층(94, 06) 사이에, 그리고 (104, 106) 사이에 각각 제공되며, 이들 사이에 다양한 요소들이 계속해서 유입된다. 롤러(100, 102)는 자유롭게 회전하여, 전자 모듈 및 관통된 플레이트로 형성된 조립체 및 외부 층이 당겨지는 것이 바람직하다. 이 구현예로 제한받는 것은 아니지만, 프레스 롤러(100, 102)와 접촉하는 본 발명에 따르는 조립체 및 외부 층이 동일한 방향으로 앞으로 이동할 수 있다는 이점을 갖는다. 수지(98)는 하부 층(94)에, 또는 상부 층(104)과 본 발명에 따르는 조립체 위에 각각 추가되는 것이 바람직하다. 이는 제한받지 않으며, 전자 조립체가 적정하게 내장되거나 코팅될 수 있게 하는, 수지를 추가하는 당해업계 종사자에게 알려진 그 밖의 다른 임의의 방식이 사용될 수 있다. 설비 지원은 완전히 도시되었으며, 본 발명의 방법의 임의의 특정 특징을 형성하지 않는다.

프레스 롤러(100, 102) 및 카드 제조 설비에서의 상기 프레스 롤러의 배열이 도시되었음을 알 것이다. 나란히 배열되는 몇 쌍의 프레스 롤러, 또는 그 밖의 다른 유사한 가압 수단(예를 들면, 컨베이어 벨트가 구비된 연속 프레스)을 제공하는 것이 가능하다. 이러한 롤러의 쌍은 서로 다른 직경을 가질 수 있고, 또한 하나의 쌍에서의 롤러 간의 간격이 서로 다를 수 있다. 특히, 프레스 롤러 간의 간격은 상 기 프레스 롤러를 통과하는 요소들의 이동 방향으로 감소할 수 있다. 따라서 각각 외부 층(94)과 (96) 사이, (104)와 (106) 사이에서 두께가 점진적으로 감소된다. 이로 인해서, 수지(98)가 더 잘 분산되어, 제조된 카드에 있어서 개선된 편평도가 획득될 수 있다.

프레스 롤러가 아닌 그 밖의 다른 수단이 제공될 수 있는데, 가령, 수지를 넓게 펼치고, 관통 플레이트(pierced plate)의 애퍼처 내부의 나머지 공간에 상기 수지를 분포시키기 위한 블레이드(blade)가 있다.

도 21은 앞서 언급된 방법에 의해 얻어진 카드의 배치(batch)를 보여준다. 따라서 카드(108)는 관통 플레이트(14)로 연결되고 수지(98)로 코팅되는 전자 모듈을 포함한다. 이들 카드는 거의 평평한 표면을 갖는 2개의 외부 고형 층(94, 96)을 포함한다. 이들 층(94, 96)은 수지(98)에 적정하게 접착되어, 완성된 카드의 일부분을 형성할 수 있다. 알려진 방식으로, 절단 도구를 이용하여, 또는 당해업계 종사자에게 알려진 수단, 특히 유체 분사(jet fluid)를 이용하여, 각각의 카드가 동시 제작된 카드들의 배치(batch)로부터 절단된다.

도 22는 중간물, 즉 도 20을 참조하여 설명된 제조 방법에 의해 얻어지는 카드의 배치(110)를 도시한다. 여기서, 고형 층(104, 106)은 수지(98)에 잘 접착되지 않는 작업시트를 형성하는데, 이로 인해서, 수지(98)가 고형화된 후, 이러한 작업시트(104, 106)가 제거될 수 있다. 따라서 중간물, 즉 카드의 배치(batch)가 얻어지며, 이때, 상기 카드의 배치는 수지(98)로 형성된 몸체를 가지며, 그 후, 수지로 된 외부 표면이 상기 획득되는 제품의 외부 표면을 형성한다. 다양한 변형예에 따르면, 중간물(110)의 어느 한 측부에 적층(laminating)함으로써, 그 밖의 다른 외부 층이 뒤 이어서 추가될 수 있다. 마찬가지로, 도 21에서 나타난 카드(108)가 또한, 그 밖의 다른 외부 층, 특히, 인쇄 층과 최종 투명 보호 층을 수용할 수 있다. 이러한 추가적인 층들이 추가되기 전, 또는 추가된 후, 상기 카드가 개별적으로 절단될 수 있다.

본원에서 기술된 방법의 또 다른 구현예에서, 중간물, 또는 카드가 평평한 표면을 갖는 프레스에서 형성될 수 있다. 중간물, 또는 거의 평평한 카드를 형성하기 위해 임의의 압력이 가해지기 전에, 이들 표면들 사이에 모든 요소들이 추가된다. 먼저, 프레스 롤러를 사용하고, 그 후, 수지가 고형화될 때까지 획득된 제품을 평평한 표면을 갖는 프레스 내에 위치시키는 것이 가능하다. 최종적으로, 수지(98)가 점성 액체 상태로 추가되는 것이 바람직하다. 그러나 하나의 변형예에서, 수지, 또는 그 밖의 다른 임의의 충전 물질을 고체 상태로 추가하고, 그 후, 관통 플레이트(14)의 애퍼처 내의 나머지 공간을 채우도록 상기 수지를 용융하여, 소형의 충분히 완성된 카드(즉, 비교적 낮은 수준의 잔여 공기를 갖는 카드)를 형성하는 것이 가능하다.

Claims (31)

1. 하나 이상의 전자 모듈(2)과 하나의 플레이트(14)를 포함하고 카드 제조 동안 생성되는 조립체(22, 30, 32, 42, 44, 50, 56, 62, 68, 72)에 있어서, 상기 플레이트(14)는 관통하는 하나 이상의 애퍼처(16)를 가지며, 상기 전자 모듈(2)은 상기 플레이트에 대해 전기적으로 독립적(electrically independent)이고 상기 하나 이상의 애퍼처 내부에 부분적으로 또는 완전히 내장되며, 상기 조립체는, 상기 전자 모듈의 하나 이상의 측부로 수지(resin)를 추가하는 설비로 제공되며, 상기 플레이트가 상기 전자 모듈을 위한 배치 구조물(positioning structure)을 형성하고,

   상기 조립체가 상기 설비로 제공되기 전에 상기 하나 이상의 전자 모듈을 플레이트에 고정하기 위한 수단을 이용하여 상기 플레이트와 상기 하나 이상의 전자 모듈이 서로 견고히 조립되어, 상기 조립체가 상기 설비로 제공될 때까지, 그리고 조립체가 설비로 제공된 후에는 수지가 추가되는 동안, 상기 하나 이상의 전자 모듈이, 상기 하나 이상의 애퍼처 내에서, 상기 플레이트에 대해 지정된 위치로 유지되어,

   각각의 전자 모듈과, 각각의 전자 모듈을 하우징하는 대응하는 애퍼처의 측방 벽체 사이에 홈(slot, 26)이 제공되고, 상기 홈은 상기 하나 이상의 전자 모듈을 플레이트에 고정하기 위한 상기 수단에 의해 차단되며, 상기 플레이트의 하나 이상의 측부 상에서 개방된 공간이 대응하는 애퍼처 내에 유지되도록 상기 전자 모듈이 상기 대응하는 애퍼처 내에 배열되는 것을 특징으로 하는 조립체(22, 30, 32, 42, 44, 50, 56, 62, 68, 72).
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서, 상기 플레이트(14)는 각각의 애퍼처(16)의 둘레에서, 상기 애퍼처 내부에 배열되는 전자 모듈의 에지 구역과 중첩되는 하나 이상의 돌출 부분(18, 18A, 34)을 가지며, 상기 돌출 부분의 두께는 상기 플레이트의 두께보다 더 작으며,

   전자 모듈을 플레이트에 고정하기 위해, 상기 에지 구역이 상기 돌출 부분(18, 18A, 34)에 고정되는 것을 특징으로 하는 조립체(22, 30, 32).
4. 제 1 항에 있어서, 각각의 전자 모듈(2)은, 상기 플레이트(14)의 대응하는 애퍼처(16)의 둘레 영역과 중첩되는 하나 이상의 돌출 구역(40)을 가지며,

   전자 모듈을 플레이트에 고정하기 위해, 상기 돌출 구역은 상기 둘레 영역에 체결되는 것을 특징으로 하는 조립체(42).
5. 제 4 항에 있어서, 상기 둘레 영역은 노치(notch, 38)에 의해 형성되고, 상기 노치(38)는 각각의 애퍼처의 둘레에서 만들어지고 플레이트(14)의 두께보다 작은 두께의 중간 단(step)을 형성하는 것을 특징으로 하는 조립체(42).
6. 제 1 항에 있어서, 상기 애퍼처 내에 배열된 전자 모듈(2) 상에 중첩되는 상기 플레이트의 크로스-빔(cross-beam, 46)에 의해, 각각의 애퍼처는 2개의 보조 애퍼처로 분리되며, 상기 전자 모듈을 플레이트에 고정하기 위해, 상기 크로스-빔이 전자 모듈에 고정되는 것을 특징으로 하는 조립체(44).
7. 제 6 항에 있어서, 상기 크로스-빔의 두께는 상기 플레이트의 두께보다 더 작은 것을 특징으로 하는 조립체.
8. 제 1 항에 있어서, 접착성 패스너(adhesive fastener)에 의해 각각의 전자 모듈(2)이 상기 플레이트에 조립되는 것을 특징으로 하는 조립체(50, 56, 62).
9. 제 8 항에 있어서, 상기 접착성 패스너는 접착성 디스크(58) 또는 접착성 스트립(52)의 조각에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 조립체(50, 56).
10. 제 9 항에 있어서, 상기 접착성 패스너는, 각각의 애퍼처(16)의 둘레에 제공되는 노치(60)에서, 상기 플레이트에 고정되는 것을 특징으로 하는 조립체(56).
11. 제 8 항에 있어서, 상기 접착성 패스너는 와이어 또는 열접착성 스트립(thermoadhesive strip, 64)에 의해 형성되고, 상기 와이어 또는 열접착성 스트립(64)은 상기 플레이트의 애퍼처를 통과하고, 상기 애퍼처 내부에 배열된 전자 모듈(2)을 상기 플레이트로 연결하는 것을 특징으로 하는 조립체(62).
12. 제 1 항에 있어서, 상기 플레이트(14)의 애퍼처 내에 배열되는 각각의 전자 모듈(2)이, 수지 방울(drop of resin), 또는 수지 스트립을 통해, 상기 플레이트로 연결되며, 상기 수지 방울, 또는 수지 스트립은 상기 전자 모듈과 상기 플레이트 간의 물질적 연결부를 형성하는 것을 특징으로 하는 조립체(68, 72).
13. 삭제
14. 제 1 항에 있어서, 각각의 전자 모듈(2)은 전자 요소가 실린 기판(12)을 가지며, 상기 전자 모듈은 상기 기판에 의해 상기 플레이트에 조립되는 것을 특징으로 하는 조립체.
15. 카드 제조 동안 생성되는 중간물(80, 86)에 있어서, 상기 중간물은 청구항 제 1 항, 제 3 항 내지 제 12 항, 제 14 항 중 어느 한 항에 따르는 조립체에 의해, 그리고, 상기 전자 모듈을 하우징하는 각각의 애퍼처의 나머지 공간을 충전하는 충전 수지(82)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 카드 제조 동안 생성되는 중간물(80, 86).
16. 제 15 항에 있어서, 상기 플레이트(14)의 상부 및 하부 표면(88, 89) 중 하나 이상이 커버링 수지(covering resin)로 덮이는 것을 특징으로 하는 카드 제조 동안 생성되는 중간물(86).
17. 제 16 항에 있어서, 상기 충전 수지와 상기 커버링 수지는 동일한 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 카드 제조 동안 생성되는 중간물.
18. 제 16 항에 있어서, 하나 이상의 고체 층(104, 106)이 수지를 덮고, 상기 고체 층은 작업시트를 형성하며, 상기 작업시트가 완성된 카드에 포함되지 않도록, 상기 작업시트는 상기 수지에 잘 접착되지 않고 상기 카드 제작 중 제거되는 것을 특징으로 하는 카드 제조 동안 생성되는 중간물.
19. 중간물, 또는 하나 이상의 카드를 제조하기 위한 방법에 있어서, 상기 방법은

    - 청구항 제 1 항, 제 3 항 내지 제 11 항, 제 14 항 중 어느 한 항에 따르는 조립체를 만드는 단계,

    - 충전 수지(82, 98)를 추가하고, 상기 충전 수지를 점성 액체 상태로 상기 조립체의 플레이트(14)의 각각의 애퍼처(16) 내부의 나머지 공간에 유입시키는 단계, 그리고

    - 상기 충전 물질을 고형화하는 단계

    를 포함하는 것을 특징으로 하는 중간물, 또는 하나 이상의 카드를 제조하기 위한 방법.
20. 제 19 항에 있어서, 커버링 수지가 상기 플레이트(14)의 상부 및 하부 층 중 하나 이상 위로 증착되는 것을 특징으로 하는 중간물, 또는 하나 이상의 카드를 제조하기 위한 방법.
21. 제 20 항에 있어서, 상기 충전 수지와 상기 커버링 수지는 동일한 재료로 형성되며, 동시에 유입되는 것을 특징으로 하는 중간물, 또는 하나 이상의 카드를 제조하기 위한 방법.
22. 제 20 항에 있어서, 하나 이상의 고체 층(94, 96; 104, 106)이 상기 커버링 수지 상으로 추가되어, 상부 층과 하부 층 중 하나 이상을 형성하는 것을 특징으로 하는 중간물, 또는 하나 이상의 카드를 제조하기 위한 방법.
23. 제 22 항에 있어서, 상기 상부 층과 상기 하부 층은 상기 커버링 수지에 잘 접착되지 않는 작업시트(104, 106)이며, 상기 작업시트는 마지막에 제거되는 것을 특징으로 하는 중간물, 또는 하나 이상의 카드를 제조하기 위한 방법.
24. 제 22 항에 있어서, 상기 상부 층과 상기 하부 층은 제조된 카드의 하나씩의 층을 형성하고, 상기 고체 층은 상기 커버링 수지에 고정되도록 접착되는 것을 특징으로 하는 중간물, 또는 하나 이상의 카드를 제조하기 위한 방법.
25. 제 19 항에 있어서, 경화(hardening) 후 상기 충전 수지가 상기 애퍼처의 상기 나머지 공간을 완전히 채우고 있도록, 상기 조립체에 대하여 이동하는 하나 이상의 롤러(100, 102), 또는 블레이드를 이용하여 상기 충전 수지가 넓게 펼쳐지는 것을 특징으로 하는 중간물, 또는 하나 이상의 카드를 제조하기 위한 방법.
26. 제 20 항에 있어서, 상기 조립체에 대하여 이동하는 하나 이상의 롤러(100, 102), 또는 블레이드를 이용하여 상기 충전 수지와 상기 커버링 수지가 넓게 펼쳐져서, 경화(hardening) 후, 상기 커버링 수지가 평평한 외부 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 중간물, 또는 하나 이상의 카드를 제조하기 위한 방법.
27. 하나 이상의 카드를 제조하기 위한 방법에 있어서, 상기 방법은

    - 청구항 제 15 항에 따르는 중간물을 만드는 단계,

    - 상기 중간물의 상부 표면과 하부 표면 중 하나 이상 위에 수지(92)를 증착하는 단계, 그리고

    - 상기 중간물 상에 증착되며, 평평한 외부 표면을 갖는 하나 이상의 카드를 형성하기 위해 비-고체 상태로 존재하는 상기 수지에 압력을 가하는 단계로서, 이때, 수지가 상기 중간물의 두께의 변동을 보상하는 단계

    를 포함하는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 카드를 제조하기 위한 방법.
28. 제 27 항에 있어서, 수지를 증착하는 작업과, 비-고체 상태의 상기 수지에 압력을 가하는 작업과, 상기 수지를 고형화하는 작업은 연속으로 2회 이상 수행되는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 카드를 제조하기 위한 방법.
29. 제 27 항에 있어서, 상기 수지는 점성 액체 상태로 추가되는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 카드를 제조하기 위한 방법.
30. 제 27 항에 있어서, 증착된 수지는 상기 수지에 잘 접착되지 않는 하나 이상의 작업시트(104, 106)로 덮이며, 상기 하나 이상의 작업시트는 상기 수지가 고형화된 후 제거되는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 카드를 제조하기 위한 방법.
31. 제 27 항에 있어서, 하나 이상의 고체 외부 층(94, 96)을 상기 수지(92) 상에 추가하는 마지막 단계를 포함하며, 상기 고체 층은 상기 수지에 고정되도록 접착되는 것을 특징으로 하는 하나 이상의 카드를 제조하기 위한 방법.

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