JPH10244792A - 非接触型ｉｃカード - Google Patents
非接触型ｉｃカードInfo
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- JPH10244792A JPH10244792A JP7045597A JP7045597A JPH10244792A JP H10244792 A JPH10244792 A JP H10244792A JP 7045597 A JP7045597 A JP 7045597A JP 7045597 A JP7045597 A JP 7045597A JP H10244792 A JPH10244792 A JP H10244792A
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- Japan
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- center core
- coil
- chip
- core
- card
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣチップおよびコイルのコアシートに対す
る位置決めを簡単に行えるようにし、しかも熱プレス後
のオーバシート面の凹みの発生を防止する。 【解決手段】 円板状のセンタコア５を挿入するための
孔２ａをコアシート２に形成する。センタコア５の外周
面５ａに導線６ａを巻き付けてコイル６を形成し、セン
タコア５の小孔５ｂにＩＣチップ７を装着し、該ＩＣチ
ップ７をワイヤボンディング部８を介してコイル６に接
続することにより、センタコア５，コイル６およびＩＣ
チップ７からなるセンタコア組立体２０を一体的に構成
する。センタコア組立体２０をコアシート２の孔２ａ内
に挿入するとともに、コアシート２の上下面にオーバシ
ート３，４を装着して、各シートを熱プレスにより一体
に形成することにより、非接触型ＩＣカード１を得る。
る位置決めを簡単に行えるようにし、しかも熱プレス後
のオーバシート面の凹みの発生を防止する。 【解決手段】 円板状のセンタコア５を挿入するための
孔２ａをコアシート２に形成する。センタコア５の外周
面５ａに導線６ａを巻き付けてコイル６を形成し、セン
タコア５の小孔５ｂにＩＣチップ７を装着し、該ＩＣチ
ップ７をワイヤボンディング部８を介してコイル６に接
続することにより、センタコア５，コイル６およびＩＣ
チップ７からなるセンタコア組立体２０を一体的に構成
する。センタコア組立体２０をコアシート２の孔２ａ内
に挿入するとともに、コアシート２の上下面にオーバシ
ート３，４を装着して、各シートを熱プレスにより一体
に形成することにより、非接触型ＩＣカード１を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型ＩＣカー
ドに関し、詳細には、ＩＣチップおよびアンテナ用コイ
ルが設けられたコアシートの上下面にオーバシートを装
着して、これらのシートを一体に形成してなる非接触型
ＩＣカードに関する。
ドに関し、詳細には、ＩＣチップおよびアンテナ用コイ
ルが設けられたコアシートの上下面にオーバシートを装
着して、これらのシートを一体に形成してなる非接触型
ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術およびその課題】一般に、ＩＣカードは、
これまでの磁気カードと異なり、改ざんや偽造等による
不正使用を防止できるためセキュリティ度が高く、しか
も磁気カードに比べて記憶容量がはるかに大きいため、
磁気カードに代わって、金融，医療，サービス，交通等
の幅広い分野で多くの需要が見込まれるものである。
これまでの磁気カードと異なり、改ざんや偽造等による
不正使用を防止できるためセキュリティ度が高く、しか
も磁気カードに比べて記憶容量がはるかに大きいため、
磁気カードに代わって、金融，医療，サービス，交通等
の幅広い分野で多くの需要が見込まれるものである。
【０００３】ＩＣカードには、大別して、接触型と非接
触型とがある。接触型ＩＣカードは、カードに嵌め込ま
れた端子電極をカードリーダ内の読取部に機械的に接触
させてデータの読み取りを行うものであるが、繰り返し
使用しているうちに端子電極が電気的接続不良を起こす
恐れがあり、また、使用の度にカードをカードリーダ内
に挿入するというやや煩雑な操作が必要になる。
触型とがある。接触型ＩＣカードは、カードに嵌め込ま
れた端子電極をカードリーダ内の読取部に機械的に接触
させてデータの読み取りを行うものであるが、繰り返し
使用しているうちに端子電極が電気的接続不良を起こす
恐れがあり、また、使用の度にカードをカードリーダ内
に挿入するというやや煩雑な操作が必要になる。
【０００４】これに対して、非接触型ＩＣカードは、カ
ード内にＩＣチップおよびアンテナ用コイルからなるＩ
Ｃモジュールが内蔵されており、外部のカード読取装置
から出射される電磁波を該コイルで受けることにより、
ＩＣチップに記憶されたデータの読み取りを行うもので
あり、機械的な接点がないため接触型ＩＣカードに比べ
て寿命が長く、しかも、カードをカード読取装置から離
した状態でデータの読み取りを行うことができるので、
操作が容易である。このため、近年、この非接触型ＩＣ
カードの利用性が高まっている。
ード内にＩＣチップおよびアンテナ用コイルからなるＩ
Ｃモジュールが内蔵されており、外部のカード読取装置
から出射される電磁波を該コイルで受けることにより、
ＩＣチップに記憶されたデータの読み取りを行うもので
あり、機械的な接点がないため接触型ＩＣカードに比べ
て寿命が長く、しかも、カードをカード読取装置から離
した状態でデータの読み取りを行うことができるので、
操作が容易である。このため、近年、この非接触型ＩＣ
カードの利用性が高まっている。
【０００５】従来の非接触型ＩＣカードは、コアシート
に形成された孔にＩＣチップおよびアンテナ用コイルを
セットするともに、コアシートの上下面にオーバシート
を装着し、これらオーバシートおよびコアシートを熱プ
レスにより加熱・加圧して一体的に形成することにより
構成されている。
に形成された孔にＩＣチップおよびアンテナ用コイルを
セットするともに、コアシートの上下面にオーバシート
を装着し、これらオーバシートおよびコアシートを熱プ
レスにより加熱・加圧して一体的に形成することにより
構成されている。
【０００６】しかしながら、前記従来の構造では、ＩＣ
チップおよびアンテナ用コイルをコアシートの孔に単に
入れているだけなので、孔へのセットの際に、孔内での
ＩＣチップおよびコイルの位置決めが容易ではなく、位
置決め時にＩＣチップおよびコイル間のワイヤボンディ
ング部分が断線する恐れがある。また、ＩＣチップおよ
びコイルを孔内に固定するために多量の封止剤が必要に
なり、その結果、熱プレス後において、封止剤の容積変
化により、コアシートの孔の開口位置に対応するオーバ
シート面に凹みが生じる場合がある。
チップおよびアンテナ用コイルをコアシートの孔に単に
入れているだけなので、孔へのセットの際に、孔内での
ＩＣチップおよびコイルの位置決めが容易ではなく、位
置決め時にＩＣチップおよびコイル間のワイヤボンディ
ング部分が断線する恐れがある。また、ＩＣチップおよ
びコイルを孔内に固定するために多量の封止剤が必要に
なり、その結果、熱プレス後において、封止剤の容積変
化により、コアシートの孔の開口位置に対応するオーバ
シート面に凹みが生じる場合がある。
【０００７】本発明は、このような従来の実情に鑑みて
なされたもので、ＩＣチップおよびコイルのコアシート
に対する位置決めを簡単に行え、しかも熱プレス後のオ
ーバシート面の凹みの発生を防止できる非接触型ＩＣカ
ードを提供することを目的とする。
なされたもので、ＩＣチップおよびコイルのコアシート
に対する位置決めを簡単に行え、しかも熱プレス後のオ
ーバシート面の凹みの発生を防止できる非接触型ＩＣカ
ードを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る非
接触型ＩＣカードは、薄板状のセンタコアを挿入するた
めの挿入孔をコアシートに形成するとともに、前記セン
タコアの外周面に導線を巻き付けてコイルを形成し、前
記センタコアに形成した小孔にＩＣチップを装着して該
ＩＣチップに前記コイルの導線を接続することにより、
前記センタコア，コイルおよびＩＣチップからなるセン
タコア組立体を一体的に構成し、前記センタコア組立体
を前記コアシートの挿入孔内に挿入し、前記コアシート
の上下面にオーバシートを装着して、これらオーバシー
トおよびコアシートを一体に形成したことを特徴として
いる。
接触型ＩＣカードは、薄板状のセンタコアを挿入するた
めの挿入孔をコアシートに形成するとともに、前記セン
タコアの外周面に導線を巻き付けてコイルを形成し、前
記センタコアに形成した小孔にＩＣチップを装着して該
ＩＣチップに前記コイルの導線を接続することにより、
前記センタコア，コイルおよびＩＣチップからなるセン
タコア組立体を一体的に構成し、前記センタコア組立体
を前記コアシートの挿入孔内に挿入し、前記コアシート
の上下面にオーバシートを装着して、これらオーバシー
トおよびコアシートを一体に形成したことを特徴として
いる。
【０００９】請求項２の発明に係る非接触型ＩＣカード
は、薄板状のセンタコアを挿入するための挿入孔をコア
シートに形成するとともに、前記センタコアの外周面に
コイルを固着し、前記センタコアに形成した小孔にＩＣ
チップを装着して該ＩＣチップに前記コイルの導線を接
続することにより、前記センタコア，コイルおよびＩＣ
チップからなるセンタコア組立体を一体的に構成し、前
記センタコア組立体を前記コアシートの挿入孔内に挿入
し、前記コアシートの上下面にオーバシートを装着し
て、これらオーバシートおよびコアシートを一体に形成
したことを特徴としている。
は、薄板状のセンタコアを挿入するための挿入孔をコア
シートに形成するとともに、前記センタコアの外周面に
コイルを固着し、前記センタコアに形成した小孔にＩＣ
チップを装着して該ＩＣチップに前記コイルの導線を接
続することにより、前記センタコア，コイルおよびＩＣ
チップからなるセンタコア組立体を一体的に構成し、前
記センタコア組立体を前記コアシートの挿入孔内に挿入
し、前記コアシートの上下面にオーバシートを装着し
て、これらオーバシートおよびコアシートを一体に形成
したことを特徴としている。
【００１０】請求項１の発明では、センタコアの外周面
に導線を巻き付けてコイルを形成し、センタコアに形成
した小孔にＩＣチップを装着してＩＣチップにコイルの
導線を接続することによって、センタコア，コイルおよ
びＩＣチップからなるセンタコア組立体が一体的に構成
されている。
に導線を巻き付けてコイルを形成し、センタコアに形成
した小孔にＩＣチップを装着してＩＣチップにコイルの
導線を接続することによって、センタコア，コイルおよ
びＩＣチップからなるセンタコア組立体が一体的に構成
されている。
【００１１】また請求項２の発明では、センタコアの外
周面に接着剤等によりコイルを固着し、センタコアに形
成した小孔にＩＣチップを装着してＩＣチップにコイル
の導線を接続することによって、センタコア，コイルお
よびＩＣチップからなるセンタコア組立体が一体的に構
成されている。
周面に接着剤等によりコイルを固着し、センタコアに形
成した小孔にＩＣチップを装着してＩＣチップにコイル
の導線を接続することによって、センタコア，コイルお
よびＩＣチップからなるセンタコア組立体が一体的に構
成されている。
【００１２】したがって、本発明では、上記センタコア
組立体をコアシートの挿入孔に挿入するだけで、コイル
およびＩＣチップが挿入孔内の所定位置に簡単に位置決
めされる。またセンタコアを用いることにより、挿入孔
内に充填する封止剤が不要となりあるいは少量で済み、
その結果、熱プレス後にオーバシート面に凹みが生じる
のを防止できる。
組立体をコアシートの挿入孔に挿入するだけで、コイル
およびＩＣチップが挿入孔内の所定位置に簡単に位置決
めされる。またセンタコアを用いることにより、挿入孔
内に充填する封止剤が不要となりあるいは少量で済み、
その結果、熱プレス後にオーバシート面に凹みが生じる
のを防止できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施態様を添付図
面に基づいて説明する。図１は本発明の一実施態様によ
る非接触型ＩＣカードの全体斜視図、図２はそのII-II
線断面部分図、図３はセンタコア組立体の全体斜視図、
図４（ａ）はセンタコアの平面図、同図（ｂ）はその側
面断面図、図５（ａ）はセンタコアのコイル巻付部分の
拡大図、同図（ｂ）はその変形例を示す図、図６ないし
図７は非接触型ＩＣカードの製造工程を説明するための
図である。
面に基づいて説明する。図１は本発明の一実施態様によ
る非接触型ＩＣカードの全体斜視図、図２はそのII-II
線断面部分図、図３はセンタコア組立体の全体斜視図、
図４（ａ）はセンタコアの平面図、同図（ｂ）はその側
面断面図、図５（ａ）はセンタコアのコイル巻付部分の
拡大図、同図（ｂ）はその変形例を示す図、図６ないし
図７は非接触型ＩＣカードの製造工程を説明するための
図である。
【００１４】図１および図２に示すように、この非接触
型ＩＣカード１は、樹脂製のコアシート２の上下面に樹
脂製のオーバシート３，４を装着してこれらを一体に形
成することにより構成されている。
型ＩＣカード１は、樹脂製のコアシート２の上下面に樹
脂製のオーバシート３，４を装着してこれらを一体に形
成することにより構成されている。
【００１５】コアシート２には孔２ａが形成されてお
り、該孔２ａ内には、好ましくはオーバシート３，４と
同様の樹脂から形成される円板状のセンタコア５が挿入
されている。センタコア５は、コアシート２と略同一の
厚みｔを有している。センタコア５の外周面５ａには導
線（マグネットワイヤ）６ａが巻き付けられ、これによ
り、アンテナの役目をするコイル６がセンタコア５の外
周に形成されている（図３参照）。コイル６の厚みはセ
ンタコア５の厚みｔとほぼ等しく、また外径は孔２ａの
内径Ｄとほぼ等しくなっている。
り、該孔２ａ内には、好ましくはオーバシート３，４と
同様の樹脂から形成される円板状のセンタコア５が挿入
されている。センタコア５は、コアシート２と略同一の
厚みｔを有している。センタコア５の外周面５ａには導
線（マグネットワイヤ）６ａが巻き付けられ、これによ
り、アンテナの役目をするコイル６がセンタコア５の外
周に形成されている（図３参照）。コイル６の厚みはセ
ンタコア５の厚みｔとほぼ等しく、また外径は孔２ａの
内径Ｄとほぼ等しくなっている。
【００１６】センタコア５には、図３および図４に示す
ように、たとえば矩形状の小孔５ｂが形成されており、
該小孔５ｂ内にはＩＣチップ７が挿入されている。小孔
５ｂは、ＩＣチップとほぼ同程度の寸法に仕上げられて
いる。小孔５ｂ内に挿入されたＩＣチップ７は、ワイヤ
ボンディング部８を介してはんだ付けあるいは高周波等
によりコイル６と接続されている。そして、コイル６，
ＩＣチップ７およびワイヤボンディング部８により、Ｉ
Ｃモジュール１０が構成されている。なお、上記孔２ａ
および小孔５ｂは貫通孔でなくてもよい。
ように、たとえば矩形状の小孔５ｂが形成されており、
該小孔５ｂ内にはＩＣチップ７が挿入されている。小孔
５ｂは、ＩＣチップとほぼ同程度の寸法に仕上げられて
いる。小孔５ｂ内に挿入されたＩＣチップ７は、ワイヤ
ボンディング部８を介してはんだ付けあるいは高周波等
によりコイル６と接続されている。そして、コイル６，
ＩＣチップ７およびワイヤボンディング部８により、Ｉ
Ｃモジュール１０が構成されている。なお、上記孔２ａ
および小孔５ｂは貫通孔でなくてもよい。
【００１７】このように、コイル６，ＩＣチップ７およ
びワイヤボンディング部８からなるＩＣモジュール１０
と、センタコア５とは一体的に構成されており、これら
全体でセンタコア組立体２０を構成している。
びワイヤボンディング部８からなるＩＣモジュール１０
と、センタコア５とは一体的に構成されており、これら
全体でセンタコア組立体２０を構成している。
【００１８】なお、図示していないが、センタコア５に
巻き付けられる導線６ａの外周面は接着層で被覆されて
おり、したがって、導線６ａを図５（ａ）に示すような
巻き付け方でセンタコア５に巻き付けた場合でも、導線
６ａがセンタコア５から簡単に外れないようになってい
る。また、同図（ｂ）に示すように、センタコア５の外
周面５ａに面取部５ｃを形成して、この面取部５ｃ上に
も導線６ａを巻き付けるようにすることによって、導線
６ａがセンタコア６からより外れにくくなる。
巻き付けられる導線６ａの外周面は接着層で被覆されて
おり、したがって、導線６ａを図５（ａ）に示すような
巻き付け方でセンタコア５に巻き付けた場合でも、導線
６ａがセンタコア５から簡単に外れないようになってい
る。また、同図（ｂ）に示すように、センタコア５の外
周面５ａに面取部５ｃを形成して、この面取部５ｃ上に
も導線６ａを巻き付けるようにすることによって、導線
６ａがセンタコア６からより外れにくくなる。
【００１９】また、センタコア５とコイル６とを一体的
に構成する方法としては、上述のようにセンタコア５に
コイル６の導線６ａを巻き付ける方法には限定されな
い。予めコイリングされたコイル６を用意しておき、セ
ンタコア５を加熱軟化した状態で、センタコア５の外周
にコイル６を嵌め込み、接着剤によりコイル６をセンタ
コア５に接着するようにしてもよい。
に構成する方法としては、上述のようにセンタコア５に
コイル６の導線６ａを巻き付ける方法には限定されな
い。予めコイリングされたコイル６を用意しておき、セ
ンタコア５を加熱軟化した状態で、センタコア５の外周
にコイル６を嵌め込み、接着剤によりコイル６をセンタ
コア５に接着するようにしてもよい。
【００２０】次に、非接触型ＩＣカード１の製造工程に
ついて説明する。まず、図６に示すように、大判のコア
シート２を用意し、その所定個所に多数の孔２ａを形成
しておく。次に、上述のようにして構成された多数のセ
ンタコア組立体２０を用意し、これらのセンタコア組立
体２０を、大判のオーバシート４の上に載置されたコア
シート２の各孔２ａ内にセットして、各孔２ａ内に封止
剤を充填する。
ついて説明する。まず、図６に示すように、大判のコア
シート２を用意し、その所定個所に多数の孔２ａを形成
しておく。次に、上述のようにして構成された多数のセ
ンタコア組立体２０を用意し、これらのセンタコア組立
体２０を、大判のオーバシート４の上に載置されたコア
シート２の各孔２ａ内にセットして、各孔２ａ内に封止
剤を充填する。
【００２１】このとき、上述のように、センタコア組立
体２０の外周に形成されたコイル６の外径が孔２ａの内
径Ｄとほぼ等しくなっているので、センタコア組立体２
０を孔２ａ内に入れるだけで、コイル６およびＩＣチッ
プ７が孔２ａ内の所定位置に簡単に位置決めされる。ま
た、孔２ａ内にセンタコア５が挿入されることにより、
孔２ａ内に充填する封止剤が不要となりあるいは少量で
済み、その結果、熱プレス後にオーバシート面に凹みが
生じるのを防止できる。なお、図６中の一点鎖線は、後
述する切断工程でコアシート２から切断されるＩＣカー
ド１の外径線を示している。
体２０の外周に形成されたコイル６の外径が孔２ａの内
径Ｄとほぼ等しくなっているので、センタコア組立体２
０を孔２ａ内に入れるだけで、コイル６およびＩＣチッ
プ７が孔２ａ内の所定位置に簡単に位置決めされる。ま
た、孔２ａ内にセンタコア５が挿入されることにより、
孔２ａ内に充填する封止剤が不要となりあるいは少量で
済み、その結果、熱プレス後にオーバシート面に凹みが
生じるのを防止できる。なお、図６中の一点鎖線は、後
述する切断工程でコアシート２から切断されるＩＣカー
ド１の外径線を示している。
【００２２】次に、コアシート２の上に大判のオーバシ
ート３を載置する。このようにコアシート２の上下面に
オーバシート３，４を重ねたものを複数組用意し、これ
らを図７に示すような熱プレス機３０にセットする。こ
のとき、各組の間にステンレス板３５を挿入しておく。
ート３を載置する。このようにコアシート２の上下面に
オーバシート３，４を重ねたものを複数組用意し、これ
らを図７に示すような熱プレス機３０にセットする。こ
のとき、各組の間にステンレス板３５を挿入しておく。
【００２３】この状態から、ヒータ３３，３４により加
熱しつつ、上型３１および下型３２により圧力をかけ
る。すると、各シート２，３，４が熱接着されて一体に
形成される。次に、図８に示すように、この一体に形成
されたシートを切断機４０により切断することによっ
て、非接触型ＩＣカード１が得られる。
熱しつつ、上型３１および下型３２により圧力をかけ
る。すると、各シート２，３，４が熱接着されて一体に
形成される。次に、図８に示すように、この一体に形成
されたシートを切断機４０により切断することによっ
て、非接触型ＩＣカード１が得られる。
【００２４】なお、このようにして構成される非接触型
ＩＣカード１では、内蔵されたコイル６がアンテナの役
目をしており、外部のカード読取装置（図示せず）から
出射された電磁波や光等がコイル６で受信されると、Ｉ
Ｃチップ７に記憶されたデータがコイル６を介してカー
ド読取装置側で読み取られるようになっている。
ＩＣカード１では、内蔵されたコイル６がアンテナの役
目をしており、外部のカード読取装置（図示せず）から
出射された電磁波や光等がコイル６で受信されると、Ｉ
Ｃチップ７に記憶されたデータがコイル６を介してカー
ド読取装置側で読み取られるようになっている。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明に係る非接触型ＩＣ
カードでは、センタコアの外周面に導線を巻き付けてコ
イルを形成することにより、あるいはセンタコアの外周
面にコイルを固着することによって、センタコア，コイ
ルおよびＩＣチップからなるセンタコア組立体を一体的
に構成するようにしたので、このセンタコア組立体をコ
アシートの挿入孔に挿入するだけで、コイルおよびＩＣ
チップを挿入孔内に簡単に位置決めできる効果がある。
カードでは、センタコアの外周面に導線を巻き付けてコ
イルを形成することにより、あるいはセンタコアの外周
面にコイルを固着することによって、センタコア，コイ
ルおよびＩＣチップからなるセンタコア組立体を一体的
に構成するようにしたので、このセンタコア組立体をコ
アシートの挿入孔に挿入するだけで、コイルおよびＩＣ
チップを挿入孔内に簡単に位置決めできる効果がある。
【００２６】また、センタコアを用いることにより、挿
入孔内に充填する封止剤が不要となりあるいは少量で済
み、その結果、熱プレス後にオーバシート面に凹みが生
じるのを防止できる。
入孔内に充填する封止剤が不要となりあるいは少量で済
み、その結果、熱プレス後にオーバシート面に凹みが生
じるのを防止できる。
【図１】本発明の一実施態様による非接触型ＩＣカード
の全体斜視図。
の全体斜視図。
【図２】図１のII-II 線断面部分図。
【図３】センタコア組立体の全体斜視図。
【図４】（ａ）はセンタコアの平面図、（ｂ）はその側
面図。
面図。
【図５】（ａ）はセンタコアのコイル取付部分の拡大
図、（ｂ）はその変形例を示す図。
図、（ｂ）はその変形例を示す図。
【図６】本実施態様の製造工程を説明するための図であ
って、コアシートの上下面にオーバシートが装着される
工程を示す図。
って、コアシートの上下面にオーバシートが装着される
工程を示す図。
【図７】本実施態様の製造工程を説明するための図であ
って、コアシートの上下面にオーバシートを装着して熱
プレス機にかける熱プレス工程を示す図。
って、コアシートの上下面にオーバシートを装着して熱
プレス機にかける熱プレス工程を示す図。
【図８】本実施態様の製造工程を説明するための図であ
って、熱プレス工程において各シートが一体化されたも
のを切断機により打ち抜く切断工程を示す図。
って、熱プレス工程において各シートが一体化されたも
のを切断機により打ち抜く切断工程を示す図。
１ 非接触型ＩＣカード ２ コアシート ２ａ 孔（挿入孔） ３，４ オーバシート ５ センタコア ５ａ 外周面 ５ｂ 小孔 ６ コイル ６ａ 導線 ７ ＩＣチップ ８ ワイヤボンディング部 １０ ＩＣモジュール ２０ センタコア組立体
Claims (2)
- 【請求項１】 薄板状のセンタコアを挿入するための挿
入孔をコアシートに形成するとともに、 前記センタコアの外周面に導線を巻き付けてコイルを形
成し、前記センタコアに形成した小孔にＩＣチップを装
着して該ＩＣチップに前記コイルの導線を接続すること
により、前記センタコア，コイルおよびＩＣチップから
なるセンタコア組立体を一体的に構成し、 前記センタコア組立体を前記コアシートの挿入孔内に挿
入し、 前記コアシートの上下面にオーバシートを装着して、こ
れらオーバシートおよびコアシートを一体に形成した、 ことを特徴とする非接触型ＩＣカード。 - 【請求項２】 薄板状のセンタコアを挿入するための挿
入孔をコアシートに形成するとともに、 前記センタコアの外周面にコイルを固着し、前記センタ
コアに形成した小孔にＩＣチップを装着して該ＩＣチッ
プに前記コイルの導線を接続することにより、前記セン
タコア，コイルおよびＩＣチップからなるセンタコア組
立体を一体的に構成し、 前記センタコア組立体を前記コアシートの挿入孔内に挿
入し、 前記コアシートの上下面にオーバシートを装着して、こ
れらオーバシートおよびコアシートを一体に形成した、
ことを特徴とする非接触型ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7045597A JPH10244792A (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | 非接触型ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7045597A JPH10244792A (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | 非接触型ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10244792A true JPH10244792A (ja) | 1998-09-14 |
Family
ID=13432012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7045597A Pending JPH10244792A (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | 非接触型ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10244792A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030008544A (ko) * | 2001-07-18 | 2003-01-29 | 주식회사 테라첵 | 접촉식/비접촉식 ｃｄ 카드 및 그 제조방법 |
| KR101175830B1 (ko) * | 2006-06-19 | 2012-08-24 | 나그라아이디 에스.에이. | 하나 이상의 전자 모듈을 포함하는 카드를 조립하기 위한 방법, 상기 방법에서의 조립체 및 중간물 |
| CN109409486A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-03-01 | 江苏恒宝智能系统技术有限公司 | 一种智能卡及其加工方法 |
-
1997
- 1997-03-06 JP JP7045597A patent/JPH10244792A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030008544A (ko) * | 2001-07-18 | 2003-01-29 | 주식회사 테라첵 | 접촉식/비접촉식 ｃｄ 카드 및 그 제조방법 |
| KR101175830B1 (ko) * | 2006-06-19 | 2012-08-24 | 나그라아이디 에스.에이. | 하나 이상의 전자 모듈을 포함하는 카드를 조립하기 위한 방법, 상기 방법에서의 조립체 및 중간물 |
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