JP2005293383A - Ｕｉｍ用ｉｃカード - Google Patents

Abstract

【課題】 ＩＣカード基体から取り外しする前の状態で、通常の接触・非接触両用ＩＣカードとして使用でき、取り外した状態でＵＩＭとして使用でき、さらに再度ＵＩＭをＵＩＭ用輪郭部１０ｓに組み込みできるＵＩＭ用ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明のＵＩＭ用ＩＣカード１は、札入れサイズカード基体１０内のＵＩＭ用輪郭部１０ｓに、取り外しおよび再組み込み可能な構造にＵＩＭ２が設けられているＵＩＭ用ＩＣカードであって、当該ＵＩＭ２に装着したＩＣモジュールのＩＣチップが接触と非接触の双方の通信機能部を有し、かつＩＣチップの非接触通信機能部が、札入れサイズカード基体内のアンテナコイル１１にアンテナ接続部７を介して接続していることを特徴とする。札入れサイズカード基体内に、さらに他の一つのＵＩＭ用輪郭部と他のアンテナコイルが同一のカード基体内に形成されているようにしてもよい。
【選択図】 図１

Description

本発明は、接触と非接触と双方の通信機能を備えるＵＩＭ用ＩＣカードに関する。
ここに、ＵＩＭ用ＩＣカードとは、一般に札入れサイズのカード基体内に、ＵＩＭの外形形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されていて、当該周縁スリットから折り取りして、ＵＩＭを携帯電話機やリーダライタに装着して使用する用途のＩＣカードに関するが、本発明ではＵＩＭが札入れサイズのカード基体のＵＩＭ用輪郭部に、取り外しおよび再組み込み可能に設けられていて、かつ、ＩＣモジュールが接触・非接触両用であって、カード基体内にアンテナコイルを有するカードを意味するものとする。

このようなＵＩＭ用ＩＣカードは、ＵＩＭを取り外しする前の状態で、接触・非接触両用ＩＣカード（一般、にコンビカードまたはデュアルインターフェースカードとも呼ばれる。）として使用でき、取り外しした状態ではＵＩＭとして、第１にアダプタやリーダライタに装着して施設や交通機関等の非接触ゲート開閉の入門証として、あるいは非接触ショッピング等の決済取引に適用でき、第２に、携帯電話機に装着して利用者識別等に使用できる特徴がある。また、ＵＩＭを元のカード基体に再組み込みした状態でも接触・非接触両用ＩＣカードとして使用できる利点がある。
従って、本発明の関連する技術分野は、ＵＩＭ用ＩＣカードやＵＩＭの製造や利用の分野に関する。

近年、ＩＳＯ７８１６−２、ＩＳＯ７８１６−３で規定される接触と、ＩＳＯ１４４４３で規定する非接触インターフェースを備えるＩＣカードが実用されている。
他方、携帯電話機には小型のＩＣカードである、ＳＩＭやＵＩＭ、ＵＳＩＭカードと呼ばれるセキュリティＩＤモジュールが組み込まれてきている。日本でも最新の携帯電話機に組み込まれて既に実用化されている。
ＵＩＭ（Ｕｓｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）は、携帯電話会社が発行する契約者情報を記録した小型のＩＣカードであって、携帯電話機に組み込んで利用者の識別に使用する。

これは同様の機能を持つＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）から機能拡張が行われたもので、契約者情報以外に電話帳などのプライベート情報やクレジット決済用の個人識別情報などを暗号化して登録することが可能となっている。 ＳＩＭをベースにしていることからＵＳＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ＳＩＭ）と呼ばれることもある。ＳＩＭはＧＳＭ携帯電話サービスの利用を目的とするが、ＵＩＭは、例えば、アメリカのｃｄｍａ２０００携帯電話機に差し込んで国際ローミングサービスを受けるといった使用方法が考えられている。
このようなＳＩＭまたはＵＩＭは、ＩＣカード製造の既存技術が有るので、ＩＣカードと同サイズのカード体付き形態とすれば、その製造や発行処理が容易である。

小型のＩＣカードであるＳＩＭやＵＩＭは、ＩＣキャリアともいわれ、当該ＩＣキャリアが、札入れサイズのカードに保持された形態である、「板状枠体付きＩＣキャリア」として特許文献１、特許文献２のような出願がされている。これらの特許文献は、主として板状枠体とＩＣキャリアの接続形態について提案するものである。
一方、接触非接触型共用ＩＣモジュールについては、特許文献３の先行技術がある。特許文献３では、ＩＣモジュールのＩＣチップやワイヤ部を封止樹脂で被覆した外側にアンテナ接続用端子を設けて、当該接続用端子によりＩＣカード内のアンテナと接続することを提案している。

特許文献４は、「ＳＩＭおよびＳＩＭホルダー」に関し、接触および非接触交信のデュアルインターフェイスを備えるＳＩＭであって、ＳＩＭ自体にアンテナコイルを形成したＳＩＭと、ＳＩＭ自体にはアンテナコイルを形成しないで、ＳＩＭホルダーのアンテナコイルと接続するようにしたＳＩＭとの双方、を提案している。
また、アンナコイルを備える従来のＵＩＭ用ＩＣカードとして、図１７に図示するものが本願出願人により提案されている。
図１７（Ａ）は、ＵＩＭ用ＩＣカードの外観図、図１７（Ｂ）はＩＣカード内のアンテナコイル１１を示す図、図１７（Ｃ）は折り取りしたＵＩＭ２を示す。このものは、周縁スリット２ｓに囲まれたＵＩＭ２を折り取りすると、ブリッジ部２ｂにおいて、カード基体１０内のアンテナコイル１１との接続部を切断するので、ＵＩＭ２を元の位置に再嵌め込みしても非接触通信機能が使用できない、という問題がある。

特開２００２−１６３６２６号公報 特開２００２−２３６８９５号公報 特開２００２−１２３８０８号公報 特願２００２−２４４６１３号

上記のように、接触と非接触のデュアルインターフェイスを備えるＩＣカードは、公知であり、実際に市中で使用されてもいる。また、接触・非接触両用のＵＩＭも本願出願人等により提案されている。
しかし、札入れサイズのカードにＵＩＭが折り取り可能に保持され、接触と非接触の双方の通信機能を有する従来のＵＩＭは、札入れサイズカード内にアンテナコイルが形成されていないので、非接触ＩＣカードとして使用することができず不便な問題があった。
また、一度折り取りした場合は、再度、元の位置に組み込みして、ＩＣカードとして使用できない問題があった。すなわち、ＩＣチップとして高機能、高価格のものを使用しても利用用途が限定される問題があった。

そこで、本願発明者は、ＵＩＭが札入れサイズのカードに組み込まれた状態で、接触および非接触両用ＩＣカードとして使用でき、さらにＵＩＭを札入れサイズカードから取り外し可能にするとともに、再組み込み可能にし、ＵＩＭとしても、ＩＣカードとしても常に変換使用可能な形態を研究して本発明の完成に至ったものである。

上記課題を解決するため本発明は第１に、札入れサイズカード基体内のＵＩＭ用輪郭部に、取り外しおよび再組み込み可能な構造にＵＩＭが設けられているＵＩＭ用ＩＣカードであって、当該ＵＩＭに装着したＩＣモジュールのＩＣチップが接触・非接触両用であって、ＩＣチップの非接触通信機能部が、札入れサイズカード基体内のアンテナコイルにアンテナ接続部を介して接続していることを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード、の手段を行う。

上記課題を解決するため本発明は第２に、札入れサイズカード基体内のＵＩＭ用輪郭部に、取り外しおよび再組み込み可能な構造にＵＩＭが設けられ、かつ、当該取り外したＵＩＭを再組み込み可能な他の１つのＵＩＭ用輪郭部を有しているＵＩＭ用ＩＣカードであって、当該ＵＩＭに装着したＩＣモジュールのＩＣチップが接触・非接触両用であって、ＩＣチップの非接触通信機能部が、札入れサイズカード基体内のアンテナコイルにアンテナ接続部を介して接続しており、当該他の１つのＵＩＭ用輪郭部に接続する他のアンテナコイルも同一のカード基体内に形成されていることを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード、の手段を行う。

上記課題を解決するため本発明は第３に、札入れサイズカード基体内のＵＩＭ用輪郭部に、取り外しおよび再組み込み可能な構造にＵＩＭが設けられているＵＩＭ用ＩＣカードであって、当該ＵＩＭに装着したＩＣモジュールのＩＣチップが接触・非接触両用であって、ＩＣチップの非接触通信機能部が、札入れサイズカード基体内のアンテナコイルにアンテナ接続部を介して接続し、かつ、当該ＵＩＭには接続しないブースタ用アンテナコイルをカード基体内に有することを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード、の手段を行う。

上記において、再組み込み可能な構造が、ＩＣカード基体側の凸状の組み込み構造とＵＩＭ側の凹状の組み込み構造と、からなるようすることができ、あるいは、ＩＣカード基体側の側辺に交互に形成された下面に向かって広がる辺と下面に向かって狭まる辺と、ＵＩＭ側の側辺に当該形状に合致するように交互に形成された下面に向かって狭まる辺と下面に向かって広がる辺と、からなるようにすることもできる。
これらの場合は、強固な組み込み構造となるので、ＵＩＭとカード基体側アンテナの良好な接続を維持することができる。

上記において、ＵＩＭ自体がアンテナコイルを有していて、当該アンテナコイルの両端がＩＣチップの非接触通信機能部に接続している、ようにすることもできる。この場合には、ＵＩＭ自体のアンテナコイルにより通信機能の拡大を図ることができる。
また、ＩＣチップの非接触通信機能部が、ＩＣモジュール端子基板のＣ４，Ｃ８端子に接続し、さらに当該Ｃ４，Ｃ８端子がアンテナコイル接続用端子板に接続している、ようにすることもできる。この場合には、ＵＩＭ２をリーダライタやアダプタに装着して使用する場合に当該機器のアンテナをＣ４，Ｃ８端子に接続することができる。
さらに、ＵＩＭを札入れサイズカード基体内のＵＩＭ用輪郭部に組み込みした際に、ＩＣモジュールの接触端子板が、ＩＳＯ７８１６で規定する札入れサイズカードの所定位置にある、ようにすることができる。その場合には、通常のＩＣカードの製造機器を利用して発行処理や検査を行うことができる。

本発明のＵＩＭ用ＩＣカードは、以下の効果を有する。
（１）ＩＣチップの非接触通信機能部が札入れサイズカード（ＪＩＳＸ６３０１で規定するＩＤ−１型）基体内のアンテナコイルに接続しているので、ＵＩＭを取り外ししないで札入れサイズのカードのままの状態で、接触・非接触両用ＩＣカードとして使用できる。（２）札入れサイズカードから取り外した状態ではＵＩＭとしてリーダライタや携帯機器に装着して使用できる。その際は、機器のアンテナを利用できる。
（３）取り外したＵＩＭを札入れサイズカードに再組み込みして、元の状態で接触・非接触両用ＩＣカードとして使用できる。例えば、社員証として入退室を非接触機能で、クレジット・キャッシュ機能を接触機能で使用することが可能となる。
（４）すなわち、１個のＩＣチップで多機能用途に対応できることによるコストダウン効果が期待できる。
（５）ＵＩＭの再組み込みが強固な構造にされているので、ＵＩＭ側とカード基体側のアンテナコイル接続端部の導通が確実に確保される。
（６）ＵＩＭの非接触通信機能をアンテナコイルのあるカード基体に組み込みして試験することができる。

以下、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードについて図面を参照して説明する。
図１は、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの第１実施形態を示す平面図、図２は、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの第２実施形態を示す平面図、図４〜図７は、ＵＩＭとＩＣカード基体の組み込み構造を説明する図、図８は、アンテナコイル接続端子とカード基体側のアンテナコイル接続端部間の組み込み構造を説明する図、図９は、アンテナコイル接続端子とカード基体側のアンテナコイル接続端部間の接続状態を説明する図、図１０は、ＵＩＭの形状等に関する規格値を示す図、図１１は、ＩＣモジュールの接触端子板表面を示す図、図１２は、アンテナコイル付きＵＩＭを示す図、図１３は、ＩＣモジュールの背面を示す図、図１４は、アンテナシートを示す平面図、図１５は、ＩＣカード基体の積層構造を示す図、図１６は、ＵＩＭのＩＣモジュール装着部断面を模式的に示した図、である。

本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの第１実施形態は図１のように、ＵＩＭ用ＩＣカード１のＵＩＭ用輪郭部１０ｓ内にＵＩＭ２が取り外し可能、かつ再組み込み可能に装着されている。ＩＣモジュールのアンテナコイル接続用端子板（図１においては見えない位置にあるので不図示。）は、カード基体側のアンテナ接続部７とその下面にあるＵＩＭ側のアンテナ接続部（図１においては見えない位置にある。）を介してＩＣカード基体１０内のアンテナコイル１１に接続するようにされている。
ＵＩＭ２は表面にＩＣモジュール接触端子板６を有し、矩形状基板の１角部分には位置合わせ用の切り欠き部４を有している。ＵＩＭ２とカード基体１０との間には適宜な箇所に凸状の組み込み構造１０ａ，１０ｂ，１０ｃを有している。ＵＩＭの組み込み構造やアンテナ接続部については後述する。

第１実施形態のＵＩＭ用ＩＣカード１では、ＵＩＭ２がカード基体１０に組み込まれた状態のままで、接触・非接触両用ＩＣカードとして使用でき、ＵＩＭ２を取り外した状態では、ＵＩＭ２単独で機器に装着して使用できる。ＵＩＭ２を取り外した後のカード基体１０には、アンテナコイル１１だけが残るが、保存しておけば、ＵＩＭ２を再組み込みして接触・非接触両用ＩＣカードとして使用できる。なお、アンテナコイル１１は、カード基体１０中に埋設形成されていて外観からは観察できないものである。

本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの第２実施形態は図２のように、ＵＩＭ用ＩＣカード１は、２つのＵＩＭ用輪郭部１０ｓ，１０ｐを有し、当該輪郭部の１のＵＩＭ用輪郭部１０ｓ内にＵＩＭ２が取り外し可能、かつ再組み込み可能に装着されている。
図２の場合は、双方の輪郭部にＵＩＭ２を組込みした状態が図示されているが、他方のＵＩＭ用輪郭部１０ｐは、ＵＩＭ２が組み込み可能な構造を有するが、ＵＩＭ２自体は有していなくてもよい。
ＵＩＭ用輪郭部１０ｐは、図２のものとは異なりカードを裏返しして使用する際に、ＩＳＯで規定する所定位置に位置するようにしてもよい。その場合は、他方の当該ＵＩＭ２も、カード基体１０の長辺に平行するように配置することになる。

双方のＵＩＭ用輪郭部１０ｓ，１０ｐからは、カード基体側のアンテナ接続部７とその下面にあるＵＩＭ側のアンテナ接続部を介してカード基体内のアンテナコイル１１ａ，１１ｂに接続するようにされている。
アンテナコイル１１ａとアンテナコイル１１ｂとは、アンテナサイズやターン数が必然的に異なったものとなるので、通信特性の異なったアンテナにできる。例えば、通信距離が異なるものとすれば、会社の入退室には密着反応型とし、コンサート等の入場時にはある程度の近距離反応型（１０〜２０ｃｍ程度）にする等、の使用方法が期待できる。

第２実施形態のＵＩＭ用ＩＣカード１では、ＵＩＭ２がカード基体に組み込まれた状態で、接触・非接触両用ＩＣカードとして使用でき、ＵＩＭ２を取り外した状態では、ＵＩＭ単独で使用できる。この用い方は、第１実施形態の場合と同様である。
第２実施形態の場合は、輪郭部１０ｓから取り外したＵＩＭ２を輪郭部１０ｐの方に組み込みして、アンテナコイル１１ｂにより異なる通信特性の非接触ＩＣカードとして使用できる特徴がある。ＵＩＭ２を取り外した後のカード基体には、アンテナコイル１１ａ，１１ｂが残るので、保存しておけば、ＵＩＭ２を再組み込みしてＩＣカードとして使用できる。この用い方も第１実施形態の場合と同様である。

本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの第３実施形態は図３のように、ＵＩＭ用ＩＣカード１のＵＩＭ用輪郭部１０ｓ内にＵＩＭ２が取り外し可能、かつ再組み込み可能に装着され、ＩＣモジュールのアンテナコイル接続用端子板は、カード基体側のアンテナ接続部７を介してＩＣカード基体１０内のアンテナコイル１１ａに接続するようにされている。この形態は第１実施形態と同一である。
第３実施形態の特徴は、アンテナコイル１１ａの他に通信機能拡大のためのブースタ用アンテナコイル１１ｃをＩＣカード基体１０内に有することである。これによりアンテナコイル１１ａに対してアンテナコイル１１ｃがブースタの役割をすることになる。ブースタ用アンテナコイル１１ｃには、微小コイル１１ｄや微小コンデンサ１１ｅが実装される。ＵＩＭ２がカード基体１０側のアンテナ回路と直接閉回路を形成するだけでなく、これとは独立した閉回路を内蔵させた形態であり、ブースタ効果を持たせた構造として組み合わせることが可能となる。

ＵＩＭ２とＩＣカード基体１０の組み込みには、図４〜図７のような各種の組み込み構造を採用できる。
図４は、その一例であって、再組み込み可能な構造が、ＩＣカード基体１０側の凸状の組み込み構造１０ａ，１０ｂ，１０ｃとアンテナ接続部７と、ＵＩＭ２側の凹状の組み込み構造２ａ，２ｂ，２ｃとアンテナ接続部２１と、の構造からなっている。アンテナ接続部２１には２本のアンテナコイル接続端部１１４，１１５が露出している。
図４の場合は、凸状の組み込み構造ではあるが、偏平な台形状組み込み構造である特徴がある。このような偏平な組み込み構造である場合は、ＵＩＭ内領域を大きく浸食することがなくて好ましい。
ＵＩＭ２を輪郭部１０ｓに組み込みする際は、ＵＩＭ２側のアンテナ接続部２１をカード基体１０側のアンテナ接続部７の下側に差し込みしてから、各組み込み部を位置合わせして指先で押圧すれば容易にＵＩＭ２を組み込みできる。取り外しする場合は逆にＵＩＭ２の下面側から押圧すればＵＩＭ２を簡単に取り外しできる。

図５は、他の例であって、再組み込み可能な構造が、ＩＣカード基体１０側が凸状の組み込み構造１０ａ，１０ｂ，１０ｃとアンテナ接続部７と、を有し、ＵＩＭ側が凹状の組み込み構造２ａ，２ｂ，２ｃとアンテナ接続部２１と、を有するのは図４の場合とほぼ同様である。ただし、図５の場合は、組み込み構造１０ｂとアンテナ接続部７が、ＵＩＭ２の上半面を押さえるように突出しているのに対し、組み込み構造１０ａ，１０ｃはＵＩＭ２の下半面を支持するように突出している違いがある。ＵＩＭ２側は、それぞれに対応する構造になっている。
図６の場合も同様であるが、ＩＣカード基体１０側の凸状の組み込み構造１０ａ，１０ｃはＵＩＭ２の短辺の全体を支持するように突出している違いがある。ＵＩＭ２側の凹状の組み込み構造２ａ，２ｃも当該形状に合致する形状に形成されている。
図５、図６の場合の組み込みには、ＵＩＭ２の多少の弾性変形を利用する必要が生じるが、凸状部の突出量を適切な範囲にすれば無理な力が必要になることはない。

図７も他の例であって、再組み込み可能な構造が、ＩＣカード基体１０側は、アンテナ接続部７がある側辺を除く残りの３辺に、辺の下面に向かって広がる辺１０ｇと、下面に向かって狭まる辺１０ｊとが、各側辺の略半分の長さについて交互に形成されている特徴がある。ＵＩＭ２側の側辺も、当該形状に合致するように、辺の下面に向かって広がる側辺２ｇと、下面に向かって狭まる側辺２ｊとが、各側辺の略半分の長さについて交互に形成されている。切り欠き部４やアンテナ接続部２１のある側辺は垂直にしておくのが好ましい。図７の形態の場合も、ＵＩＭ２のアンテナ接続部２１をアンテナ接続部７の下面に差し込んでからＵＩＭ２を軽く上面から押圧する。ＵＩＭ２の下面に向かって広がる側辺２ｇ部分では多少の抵抗が生じるが、広がる角度が適度な範囲であれば支障なく組み込みできる。広がる角度や狭まる角度は、垂直面から２度〜３０度程度以内の変化範囲が適切である。

ただし、以上の組み込み構造は例示であって、これらの形状に限定されないことは勿論であって、組み込み可能なあらゆる形状を採用できる。このような再組み込み可能な構造は、一枚のカード基体にＵＩＭ２を折り取り可能にして、かつ双方の構造を同時に形成するのは困難であるため、通常は、それぞれの組み込み構造を有するＵＩＭ２とカード基体１０とを別々の工程で製造してから組み込みして一体にすることになる。

ＵＩＭ２のアンテナ接続部２１とカード基体側のアンテナ接続部７の組み込み部にも各種の構造を採用できる。ただし、アンテナ接続部は電気的な導通を図る部分であるので、良好な導通の確保と繰り返し使用に対する耐久性を備えなければならない。
図８は、その一例であって、ＩＣカード基体側のアンテナコイル接続端部とＵＩＭ側のアンテナコイル接続用端子板が接続する構造を示している。
図８（Ａ）は、図４におけるアンテナ接続部７のＡ−Ａ線断面図、図８（Ｂ）は、図４におけるアンテナ接続部２１のＢ−Ｂ線断面図、図８（Ｃ）は、組み込みしたアンテナ接続部７とアンテナ接続部２１とが接触した状態を示す断面図、図９は、図８（Ｃ）のＣ−Ｃ線断面図、である。

図８（Ａ）のように、カード基体１０側のアンテナ接続部７には、アンテナコイル１１の接続端部１１４，１１５が露出している。
図８（Ｂ）のように、ＵＩＭ２側のアンテナ接続部２１にも、アンテナコイル接続端部１１４，１１５が露出している。当該接続端部１１４，１１５は後述するようにＩＣチップの非接触通信機能部に接続させるためのものである。良好な導通を確保するためには接続端部１１４，１１５の金属面が、カード基体のプラスチック材料面よりやや突出しているのが好ましい。ＵＩＭ２をカード基体のＵＩＭ用輪郭部１０ｓに組み込みした後は、図８（Ｃ）のように、基体側のアンテナコイル接続端部１１４，１１５とＵＩＭ側のアンテナ接続部２１のアンテナコイル接続端部１１４，１１５が接触した状態になる。

ＵＩＭ２をカード基体１０に組み込みした際は、図９のように、双方のアンテナコイル接続端部１１５が接触して電気的導通が得られる。他方の接続端部１１４の関係も同一である。接続端部１１５の接触面は、カード基板面に対して傾斜した面に仕上げてもよい。 後に詳述するが、アンテナの接続構造は、アンテナコイル接続端部１１４，１１５をＩＣモジュールの下面まで伸びるように配線し、ＩＣモジュールのアンテナコイル接続用端子板２４，２５（図１６参照）との導通を図るものである。本来、アンテナコイル接続端部１１４，１１５は同一のカード基体に形成された配線層であるため、１枚のカード基板から切り取りするのでは、図９のように相互に接触して重なる部分は得られない。
従って、２枚のカード基板を使用することになる。アンテナコイル接続端部１１４，１１５が接触して重なる部分が、凸凹にならずカード基板に対して平滑な平面とするためには、アンテナコイル接続端部１１４，１１５面の厚み調整が必要になる。
アンテナコイル接続端部１１４，１１５間の接触圧は、ＵＩＭ２のサイズやカード基板側のＵＩＭ用輪郭部１０ｓ，１０ｐの短辺幅を適切な範囲にすることで調整できる。

次に、ＵＩＭ２の形状やＩＣモジュール５について説明する。
ＵＩＭ２は、ＩＳＯ７８１６−２、ＩＳＯ７８１６−３で規定する接触、ＩＳＯ１４４４３で規定する非接触インターフェースを備えるものである。ＵＩＭ２の接触端子板８の背面には、接触・非接触デュアルモードのＩＣモジュールが装着されている。
ＵＩＭ２の形状は、図１０のように、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）および３ＧＰＰ（３ｒｄ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ Ｐｒｏｊｅｃｔ）により規定されている。
ＵＩＭ２は、長辺が２５ｍｍ、短辺が１５ｍｍの基板からなり、厚みは、０．７６ｍｍの均一な薄板状のものである。従って、凹状の組み込み構造を形成する場合にも規格値から大きな形状の変化を起こさないことに留意が必要である。１角部に切り欠き部４を有するのは、携帯電話機等に装着した際の位置整合のためである。
図中の数値は、札入れサイズカードにおけるＵＩＭ２の位置や長辺、短辺の数値、あるいはＣ１〜Ｃ８端子の許容位置範囲を示すものである。

本発明に使用するＩＣモジュール５の接触端子板６は、ＩＳＯ７８１６で規定するもので、図１１のとおりであるが、端子板面自体は通常の接触型ＩＣカード用ＩＣモジュールのものと異なることはない。
図１１のように、Ｃ１（Ｖｃｃ）、Ｃ２（ＲＳＴ）、Ｃ３（ＣＬＫ）、Ｃ５（ＧＮＤ）、Ｃ６（Ｖｐｐ）、Ｃ７（Ｉ／Ｏ）を有するが、Ｃ４、Ｃ８は、ＲＦＵ（Ｒｅｓｅｒｖｅｄ ｆｏｒ Ｆｕｔｕｒｅ Ｕｓｅ）端子であって、現在は使用していない。
本発明では、このＣ４、Ｃ８端子をハイブリッド型のＵＩＭホルダーや携帯電話機にＵＩＭを装着した際、ＵＩＭホルダーや携帯電話機が有するアンテナとの接続用として使用するものである。

ＵＩＭ２は、図１２のように、ＵＩＭ２自体にアンテナコイル２１１を備えるものであってもよい。この場合、アンテナコイル２１１の両端部はアンテナコイル接続端部１１４，１１５に接続するようにされる。アンテナコイル接続端部１１４，１１５がアンテナ接続部２１を介してカード基体１０内のアンテナコイル１１にも接続する場合は、受送信能力を増強させる効果を生じる。また、カード基体内のアンテナコイル１１に接続しない場合であっても、図２の実施形態の場合に、例えば、ＵＩＭ用輪郭部１０ｐにアンテナコイル２１１付きＵＩＭ２を組み込みした場合には、カード基体内のアンテナコイル１１ａとの関係でブースタ効果を生じさせて受送信能力を増強させることもできる。この場合、アンテナ接続部７には、コンデンサ等を装着しアンテナコイル端部間を接続する。

ＵＩＭ２自体にアンテナコイル２１１を備える場合には、アンテナコイル２１１とアンテナコイル接続用端子板２４，２５とが、ＵＩＭ２のアンテナ接続部２１付近で交差することとなるが、アンテナコイル２１１を端子板２４，２５（またはアンテナコイル接続端部１１４，１１５）とは異なる深さ領域に形成しておけば短絡を回避できる。例えば、アンテナコイル２１１とアンテナコイル接続端部１１４，１１５とをアンテナシートの表裏に形成する等の方法である。アンテナコイル２１１とアンテナコイル接続用端子板２４，２５（またはアンテナコイル接続端部１１４，１１５）との接続は交差域に小孔（導通用凹部）を掘削して導電性接着剤を注入する方法等で行う。

ＩＣモジュール５の背面は、図１３のようになる。Ｃ４、Ｃ８端子の背面にはプリント基板８の絶縁性基材を穿って、ワイヤボンディング基板側パッド２６，２６ａ，２６ｂが形成されている。そして、パッド２６ａとアンテナコイル接続用端子板２４との間がボンディングワイヤ２７により結線され、さらにＩＣチップ３のＡ１パッド（非接触通信機能部パッド）にワイヤボンディングされている。一方、パッド２６ｂとアンテナコイル接続用端子板２５との間がボンディングワイヤ２７により結線され、さらにＩＣチップ３のＡ２パッド（他方側の非接触通信機能部パッド）にワイヤボンディングされている。ワイヤ接続部やＩＣチップ３部分は後に樹脂モールドして保護される。

Ｃ４，Ｃ８接触端子とアンテナコイル接続用端子板２４，２５とを接続するのは、前記のようにＵＩＭ２が携帯電話機やリーダライタ、あるいはＵＩＭ用アダプタに用いられた場合に、それらの機器が有するアンテナとの接続をＣ４，Ｃ８端子を介して行うためである。
なお、アンテナコイル接続用端子板２４，２５は、ＩＣモジュール５の基板８の外側に、破線で示すように延長して伸びる形状であってもよい。このようにする場合は、ＩＣモジュール接触端子板６の外側にアンテナコイル接続構造を設けることができる。

図１６は、ＵＩＭ２のＩＣモジュール装着部断面を模式的に示した図であって、アンテナコイル接続用端子板２４に沿う概略断面を示している。接続用端子板２５に沿う断面も同様に表れることになる。図１６において、ＩＣモジュール５のプリント基板８は、第１凹部面に懸架され、樹脂モールド部１７は、ＩＣモジュール埋設用凹部２０の最深部（第２凹部内）に納めて装着されている。
アンテナコイル接続用端子板２４は、アンテナコイル接続端部１１４と導通用凹部１５とにより接続するようにしている。アンテナコイル接続用端子板２５も同様になる。

当該アンテナコイル接続端部１１４をアンテナ接続部２１に露出して、カード基体１０側のアンテナコイル１１と接続することになる。ＩＣチップ３の非接触通信機能部Ａ１は、アンテナコイル接続用端子板２４にワイヤ接続され、Ｃ４端子とアンテナコイル接続用端子板２４との間もワイヤボンディング基板側パッド２６ａを介してワイヤ接続されている。Ｃ４端子に対する反対側のワイヤボンディング基板側パッド２６を有する端子は、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７等の他の端子を意味するものである。
ＵＩＭ２内のアンテナコイル２１１は導通用凹部１６によりアンテナコイル接続端部１１４に導通している。この導通処理はアンテナシート製作の段階で行うことができる。

このように本発明に使用するＩＣカード用ＩＣモジュール５は、アンテナコイル接続用端子板２４，２５を有するので、ＵＩＭ用ＩＣカード基体１０内のアンテナコイル１１とアンテナ接続部２１を介して接続させることができる。そして、この場合、接触・非接触両用のＩＣカードとしての使用が可能となる。
一方、ＵＩＭとして携帯電話機やＵＩＭアダプタ等のアンテナを使用する場合は、Ｃ４とＣ８の接触端子を介してＩＣチップ３の非接触通信機能部に接続することができる。
すなわち、デュアルインターフェースＩＣチップをモジュール化した際に、一つの形態で多面的に利用できる利点がある。

次に、ＵＩＭ用ＩＣカードの製造工程について説明する。
ＵＩＭ用ＩＣカードの製造は、組み込みするＵＩＭ２とＩＣカード基体（ＵＩＭの外枠になるので、以降「外枠体」とも表現する。）１０と、を同時の工程で同一基材に製造するのが材料の無駄を生じず理想的であるが、ＵＩＭ２の折り取り構造を形成し、さらに再組み込み可能な構造を同一材料に一体に同時に形成するのは困難と考えられる。
そこで、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードでは、ＵＩＭ２の製造と外枠体１０の製造は、別途の工程で製造することが前提となる。

＜ＵＩＭの製造＞
ＵＩＭ２の製造は、ＩＣカード基体の製造から開始する。
図１４のように、まず、カード基体１０中に挿入するアンテナシート（中間層）を作製する。当該アンテナシート１０１には、ＵＩＭ２の接触・非接触両用ＣＯＴ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）裏面のアンテナコイル接続用端子板（図１３参照）と接合する最低２箇所の端部（アンテナコイル接続端部１１４，１１５）の１端部を始点とし、他端部を終点とする配線回路（アンテナコイル１１）を捲線方式または銅箔やアルミ箔のエッチング方式、あるいは導電性インキのシルク印刷方式により形成される。ＵＩＭ２自体にアンテナコイルを持たせる場合もこの段階で形成する。なお、図１４中の矩形状の破線ｒは後に、ＵＩＭ２が形成される位置を示している。

このアンテナシート１０１を図１５のように、適宜な他のコアシート１０２と一対にして中心層とし、その両面にオーバーシート１０３，１０４を積層して熱圧をかけて熱融着または接着剤を介して一体化し、ＩＣカード基体１０を製造する。ＩＣカード基体に施す印刷は、コアシートまたはオーバーシートに印刷後、積層するか、積層後、最表面に印刷または転写法により設ける。この段階までは多面付けの状態で行われるが、熱圧プレス後個々のカードサイズに打ち抜きする。なお、図１５中の破線ｑは後に、ＩＣモジュール装着用凹部が掘削される位置を示している。

次いで、図１６のように、ザグリ方式により、ＩＣモジュール装着用凹部２０の掘削を行う。ＩＣモジュール装着用凹部２０は、ＩＣモジュールのプリント基板８部分を懸架する第１凹部と、ＩＣモジュールの樹脂モールド部を埋設する深さ部分の第２凹部と、からなりこれらを掘削する。またアンテナコイル接続端部１１４，１１５を露出させる掘削を行う。図１６には現れていないが、アンテナコイル接続端部１１５側も同様にするものである。

次に、ＵＩＭ２を外枠体１０に組み込みした際に、外枠側アンテナコイルと導通するアンテナコイル接続端部１１４をＵＩＭ２のアンテナ接続部２１に露出させる切削を行うとともに、当該露出部を含むＵＩＭ部分が、外枠体のアンテナ接続部７に係合する形状に加工する（図４等参照）。
また、これと同時にＵＩＭ２が外枠体１０から容易に脱落しないような保持効果を持たせる形状加工を行う。ＵＩＭ２の場合は、エンドミルによって周縁スリットを形成し、凹状の組み込み構造２ａ，２ｂ，２ｃやアンテナ接続部２１の形成を行う。あるいは、ＩＣモジュールの装着後、ＵＩＭ２の概略形状を打ち抜きしてから、エンドミルにより凹状の組み込み構造やアンテナ接続部２１等の細部加工を行ってもよい。
これらの加工には前記のように、エンドミルによるザグリ加工、溝打ち抜き加工、およびそれらの組み合わせ加工による数値制御（ＮＣ）された精密加工が可能である。

ＩＣモジュール装着用凹部２０の掘削により露出したアンテナコイル接続端部１１４，１１５に導電性接着剤を塗布するか貼着した異方導電性接着フィルム（ＡＣＦ）を介して、ＩＣモジュール５のアンテナコイル接続用端子板２４，２５とを接続させる。
ＩＣモジュール５を装填して、圧着するためのＩＣモジュールシールを行う。モジュールシールは接触端子板６面をヒーターブロックで熱圧をかけることにより行う。
ＩＣモジュールの装着は、ＵＩＭ２をカード基板１０から折り取りした後であっても構わないが、折り取りする前であれば、従来装置を使用できる利点がある。

＜ＩＣカード基体の製造＞
まず、アンテナシートの作製を行う。アンテナシートはアンテナコイル１１とアンテナコイル接続端部１１４，１１５を有するようにするが、図１４で説明したＵＩＭの場合と同様に製作する。カード基体に、ブースタコイルを合わせて持たせる場合も、このアンテナシートの段階で行う。ブースタコイルに微小コンデンサや微小コイルを装着する場合もアンテナシートの段階で行う。

ＩＣカード基体１０を製造する。この工程も、アンテナシートを適宜な他のコアシート１０２と一対にして中心層とし、その両面にオーバーシート１０３，１０４を積層して熱圧をかけて熱融着または接着剤を介して一体化することにより行う。
個々のカードサイズへの打ち抜きと、ＵＩＭ用輪郭部１０ｓ，１０ｐの概略形状の打ち抜きを行う。次いで、輪郭部１０ｓ，１０ｐ内の凸状の組み込み構造やアンテナ接続部７を正確な形状に切削する。この切削は、細径のエンドミル刃を用いて切削を行う。
アンテナ接続部７には、カード基体内のアンテナコイル接続端部１１４，１１５が露出するようにする。

＜発行処理等＞
ＵＩＭ単独で、またはＵＩＭ２をカード基体１０に再組み込みした後、ＵＩＭ内のＩＣチップに対して接触または非接触インターフェース（ＵＩＭ単独で行う場合は接触で）を介して、必要な検査、発行処理を行う。
以上までの各工程は、組み込み構造の形成等を除き、通常の接触・非接触両用ＩＣカードの製造工程と概略同様のものである。

図１、図３、図１３、図１４、図１６等を参照して、本発明の実施例を説明する。
＜ＩＣカード用ＩＣモジュールの準備＞
接触端子板が形成され、接触・非接触式両用ＩＣチップが実装されたＣＯＴ（ガラスエポキシ基材、厚み１６０μｍ）のＩＣチップ３やワイヤボンディング部周囲を囲みエポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。２個のアンテナコイル接続用端子板２４，２５は樹脂モールド部１７から露出するようにしたが、ＩＣモジュールのプリント基板８の背面内に納まる長さとした（図１３参照）。
ＩＣモジュール基板の大きさは１３．０ｍｍ×１１．８ｍｍとし、樹脂モールド部１７の大きさは、８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、基板厚みを含めない樹脂モールド部１７の高さは４４０μｍとなった。

このＣＯＴ裏面（端子板の反対面）に、樹脂モールド部１７とアンテナコイル接続用端子板２４，２５を除いて第１凹部（ＩＣモジュール装着用凹部内であって接触端子板が載置される部分）に接する部分が被覆されるように、熱反応性の異方導電性接着テープ（ポリエステル樹脂系、厚み５０μｍ）９を打ち抜いてからラミネートした。
プレス条件は、１３０°Ｃ、時間５秒とした。このラミネート時に、接着テープ９は、約１０μｍ圧縮された。

＜アンテナシートの製造＞
カード基体のアンテナシートとして、厚み３６０μｍの白色硬質塩化ビニールシートに厚み３５μｍの銅箔が積層された基材を使用し、フォトエッチングによりアンテナコイル１１とアンテナコイル接続端部１１４，１１５を有する形状に形成した。アンテナコイル１１は、略４２ｍｍ×４２ｍｍの正方形状であって、５ターンするように形成した。
なお、双方のアンテナコイル接続端部１１４，１１５がＵＩＭ２の外形から抜け出る配線部分が、アンテナ接続部７に位置する配線パターン形状とした（図１４参照）。

＜ＩＣカード基体の準備＞
このアンテナシートに対して、厚み３６０μｍの白色硬質塩化ビニルシート１枚を、アンテナコイル１１を内側にして合わせ、この２枚をコアシートとして、さらにその両面に厚み５０μｍの透明塩化ビニールシートの２枚をコアシートの上下面に配置した合計４枚のシートを仮止めした後、熱圧（１５０°Ｃ、０．０３ＭＰａ、時間４０分）をかけて融着し、アンテナシート埋め込み済カード基体を２枚準備した。１枚は、ＵＩＭ２の製造に、他の１枚は、ＵＩＭ用輪郭部を有するカード基体に用いるものである。
この状態では、アンテナコイル接続端部１１４，１１５は、カード表面から４１０μｍ〜４４５μｍの範囲に存在することになる。

１．ＵＩＭの製造
＜ＩＣモジュール装着用凹部の切削＞
ＩＣモジュール装着用凹部２０を、ザグリ機のＮＣ切削加工により形成した。
まず、ＩＣモジュール基板（接触端子板）と接着テープ９の厚みの合計厚さに相当する深さに第１凹部を切削した（図１６参照。）。
この段階での第１凹部の大きさは、１３．１×１１．９ｍｍ（角部の曲率半径２．５ｍｍ）、深さは２００μｍとした。このサイズは実際の端子基板サイズよりも各０．１ｍｍ程度大きい開口である。

さらにＩＣモジュール５の樹脂モールド部１７を納める第２凹部（ＩＣモジュール装着用凹部中心の最深部分）を、大きさ８．２ｍｍ×８．２ｍｍ、深さをカード表面から６４０μｍ、第１凹部表面からさらに４４０μｍ深くなるように掘削した。
最後に、ＩＣモジュール５のアンテナコイル接続用端子板２４，２５と、カード基体内のアンテナコイル接続端部１１４，１１５とを導通させるための２個の導通用凹部（直径２ｍｍ）１５を、第１凹部表面から掘削した。深さは、カード表面から４３０μｍ程度になるように掘削した（図１６参照。）。

＜ＩＣモジュールの装着＞
導通用凹部１５により露出したアンテナコイル接続端部１１４，１１５の上に液状導電性熱硬化性樹脂を塗布した上に、先に準備した熱反応性導電性接着テープ９ラミネート済みのＩＣモジュール５をＣＯＴから打ち抜いて搭載し、熱圧（１５０°Ｃ、時間５秒）をかけて接着テープ９を溶かしてＩＣモジュールを固定した。
これにより、ＩＣモジュール５とＩＣカード基体１０の接着、およびＩＣモジュール５とカード基体内のアンテナコイルとの電気的接続の両方が完成した。

＜仕上げ加工＞
ＵＩＭ２のサイズが長辺２５ｍｍ、短辺１５ｍｍとなるようにし、１角部に切り欠き部４を設けるようにして、エンドミルにより外形形状を形成した。その後、図１のように凹状の切り込み構造２ａ，２ｂ，２ｃを側辺から１．５ｍｍ内側になるように、長さ約７ｍｍに形成した。アンテナ接続部２１を切削してアンテナコイル接続端部１１４，１１５が表面に露出するようにした。表面に露出するアンテナコイル接続端部１１４，１１５の厚みは、元の３５μｍの箔の厚みの１／２強の厚みとなるように切削した。これにより、ＵＩＭ２が完成した。

２．ＩＣカード基体の製造
ＵＩＭ用ＩＣカード基体には、ＵＩＭ２の基体と同一の他のシートを使用した。
この、カード基体１０のＵＩＭ２の概略位置を打ち抜きした後、エンドミルを使用してＵＩＭ２の凹状の切り込み構造２ａ，２ｂ，２ｃに対応する凸状の組み込み構造１０ａ，１０ｂ，１０ｃやアンテナ接続部７の形状を形成した。
アンテナ接続部７の表面に露出するアンテナコイル接続端部１１４，１１５の厚みは、元の３５μｍの箔の厚みの１／２強の厚みとなるように切削した。これにより、ＵＩＭ用ＩＣカード基体（外枠体）１０が完成した。

以上の工程で完成した、ＵＩＭ２をＵＩＭ用輪郭部１０ｓを有する外枠体１０に組み込みして、ＵＩＭ用ＩＣカード１が完成した（図１参照）。
このＵＩＭ用ＩＣカード１を接触・非接触両用ＩＣカードとして支障なく使用でき、ＵＩＭ２を取り外しして、携帯電話機用ＵＩＭとして利用できることも確認できた。また、元のＵＩＭ用ＩＣカード基体１０に組み込みして再度使用することもできた。

実施例１と同一の工程で、ＵＩＭ２を製造したが、ＩＣカード基体（外枠体）１０には、図３のようにブースタ用アンテナコイル１１ｃを有する形状に形成した。

＜アンテナシートの製造＞
カード基体のアンテナシートとして、厚み３６０μｍの白色硬質塩化ビニールシートに厚み３５μｍの銅箔が積層された基材を使用し、フォトエッチングによりアンテナコイル１１とアンテナコイル接続端部１１４，１１５を有する形状に形成した。アンテナコイル１１は、略４２ｍｍ×４２ｍｍの正方形状であって、５ターンするように形成し、その内側にブースタ用アンテナコイル１１ｃが、略３６ｍｍ×３６ｍｍの正方形状であって、５ターンするように形成した。
なお、双方のアンテナコイル接続端部１１４，１１５がＵＩＭ２の外形から抜け出る配線部分が、アンテナ接続部７に位置する配線パターン形状とした（図１４参照）。

ＩＣカード基体の準備や仕上げ加工は、実施例１と同一の材料、工程により行い、ＩＣカード基体（外枠体）１０を完成した。
以上の工程で完成した、ＵＩＭ２をＵＩＭ用輪郭部１０ｓを有する外枠体１０に組み込みして、ＵＩＭ用ＩＣカード１が完成した（図３参照）。
このＵＩＭ用ＩＣカード１を接触・非接触両用ＩＣカードとして支障なく使用し、ブースタ効果を有することが認められた。ＵＩＭ２を取り外しして、携帯電話機用ＵＩＭとして利用できることも確認できた。また、元のＵＩＭ用ＩＣカード基体１０に組み込みして再度使用することもできた。

以上の実施例においては、ＵＩＭ２やＩＣカード基体１０の製造を従来のＩＣカードの製造工程を用いて製造している例を示しているが、ＵＩＭ２をＩＣモジュールをインサート射出成型する製造方法でも製造でき、ＩＣカード基体の製造も同様にできるのは当業者には自明のことであり、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードが実施例の製造方法に限定されないことは明らかである。

本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの第１実施形態を示す平面図である。 本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの第２実施形態を示す平面図である。 本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの第３実施形態を示す平面図である。 ＵＩＭとＩＣカード基体の組み込み構造を説明する図である。 ＵＩＭとＩＣカード基体の組み込み構造を説明する図である。 ＵＩＭとＩＣカード基体の組み込み構造を説明する図である。 ＵＩＭとＩＣカード基体の組み込み構造を説明する図である。 アンテナコイル接続端子とカード基体側のアンテナコイル接続端部間の組み込み構造を説明する図である。 アンテナコイル接続端子とカード基体側のアンテナコイル接続端部間の接続状態を説明する図である。 ＵＩＭの形状等に関する規格値を示す図である。 ＩＣモジュールの接触端子板表面を示す図である。 アンテナコイル付きＵＩＭを示す図である。 ＩＣモジュールの背面を示す図である。 アンテナシートを示す平面図である。 ＩＣカード基体の積層構造を示す図である。 ＵＩＭのＩＣモジュール装着部断面を模式的に示した図である。 従来のＵＩＭ用ＩＣカードを説明する図である。

符号の説明

１ ＵＩＭ用ＩＣカード
２ ＵＩＭ
２ａ，２ｂ，２ｃ 凹状の組み込み構造
２ｓ 周縁スリット
３ ＩＣチップ
４ 切り欠き部
５ ＩＣモジュール
６ 接触端子板
７ アンテナ接続部
８ プリント基板
９ 導電性接着テープ
１０ カード基体、外枠体
１０ｓ，１０ｐ ＵＩＭ用輪郭部
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ 凸状の組み込み構造
１１，１１ａ，１１ｂ アンテナコイル
１１ｃ ブースタ用アンテナコイル
１４ 切り欠き部
１５，１６ 導通用凹部
１７ 樹脂モールド部
２０ ＩＣモジュール装着用凹部
２１ アンテナ接続部
２４，２５ アンテナコイル接続用端子板
２６，２６ａ，２６ｂ ワイヤボンディング基板側パッド
２７ ボンディングワイヤ
１１４，１１５ アンテナコイル接続端部

Claims (10)

1. 札入れサイズカード基体内のＵＩＭ用輪郭部に、取り外しおよび再組み込み可能な構造にＵＩＭが設けられているＵＩＭ用ＩＣカードであって、当該ＵＩＭに装着したＩＣモジュールのＩＣチップが接触・非接触両用であって、ＩＣチップの非接触通信機能部が、札入れサイズカード基体内のアンテナコイルにアンテナ接続部を介して接続していることを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード。
2. 札入れサイズカード基体内のＵＩＭ用輪郭部に、取り外しおよび再組み込み可能な構造にＵＩＭが設けられ、かつ、当該取り外したＵＩＭを再組み込み可能な他の１つのＵＩＭ用輪郭部を有しているＵＩＭ用ＩＣカードであって、当該ＵＩＭに装着したＩＣモジュールのＩＣチップが接触・非接触両用であって、ＩＣチップの非接触通信機能部が、札入れサイズカード基体内のアンテナコイルにアンテナ接続部を介して接続しており、当該他の１つのＵＩＭ用輪郭部に接続する他のアンテナコイルも同一のカード基体内に形成されていることを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード。
3. 札入れサイズカード基体内のＵＩＭ用輪郭部に、取り外しおよび再組み込み可能な構造にＵＩＭが設けられているＵＩＭ用ＩＣカードであって、当該ＵＩＭに装着したＩＣモジュールのＩＣチップが接触・非接触両用であって、ＩＣチップの非接触通信機能部が、札入れサイズカード基体内のアンテナコイルにアンテナ接続部を介して接続し、かつ、当該ＵＩＭには接続しないブースタ用アンテナコイルをカード基体内に有することを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード。
4. 再組み込み可能な構造が、ＩＣカード基体側の凸状の組み込み構造とＵＩＭ側の凹状の組み込み構造と、からなることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１の請求項に記載のＵＩＭ用ＩＣカード。
5. 再組み込み可能な構造が、ＩＣカード基体側の側辺に交互に形成された下面に向かって広がる辺と下面に向かって狭まる辺と、ＵＩＭ側の側辺に当該形状に合致するように交互に形成された下面に向かって狭まる辺と下面に向かって広がる辺と、からなることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１の請求項に記載のＵＩＭ用ＩＣカード。
6. 再組み込み可能な構造がＩＣカード基体側の凸状台形形状とＵＩＭ側の凹状台形形状の構造からなることを特徴とする請求項４記載のＵＩＭ用ＩＣカード。
7. 再組み込み可能な構造がＩＣカード基体側の凸状支持構造とＵＩＭ側の凹状受け構造を有することを特徴とする請求項４記載のＵＩＭ用ＩＣカード。
8. ＵＩＭ自体がアンテナコイルを有していて、当該アンテナコイルの両端がＩＣチップの非接触通信機能部に接続していることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１の請求項に記載のＵＩＭ用ＩＣカード。
9. ＩＣチップの非接触通信機能部が、ＩＣモジュール端子基板のＣ４，Ｃ８端子に接続し、さらに当該Ｃ４，Ｃ８端子がアンテナコイル接続用端子板に接続していることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１の請求項に記載のＵＩＭ用ＩＣカード。
10. ＵＩＭを札入れサイズカード基体内のＵＩＭ用輪郭部に組み込みした際に、ＩＣモジュールの接触端子板が、ＩＳＯ７８１６で規定する札入れサイズカードの所定位置にあることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１の請求項に記載のＵＩＭ用ＩＣカード。
    
    

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