JP4428636B2 - 板状枠体付きｕｉｍとその製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、板状枠体付きＵＩＭとその製造方法、ミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭの結合体に関する。
詳しくは、従来のＵＩＭカードを一層小型にした、ミニサイズＵＩＭと当該ミニサイズＵＩＭを、内枠構造内に押圧して嵌め込みできる通常サイズＵＩＭと、その双方の形状を札入れサイズのカード基板内に一体にして形成した板状枠体付きＵＩＭとその製造方法等に関する。

各種ＩＣカードのうち、接触型ＩＣカードと呼ばれるものには、ＩＳＯまたはＪＩＳで規定する５３．９８ｍｍ×８５．６０ｍｍ（ＩＤ−１型）の札入れサイズのものと、これより一回り小さいサイズに折り取りできる加工が施されていて、使用時にこれを折り取って、携帯端末やその他の機器に差し込んで使用するＵＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ／Ｕｓｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）カードまたはＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）カードと呼ばれるカードがある。
ＵＩＭカードまたはＳＩＭカードには、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）規格、３ＧＰＰ（３ｒｄ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ Ｐｒｏｊｅｃｔ）規格があり、形状・位置、使用時の電気的特性等を定めるものとして良く知られている。

ところで、従来のＵＩＭカードまたはＳＩＭカードは、図１２に図示するように、通常、ＩＳＯ７８１６／１および２規格に準拠した上記札入れサイズに製造したカード５０内に、折り取り可能なブリッジ部（接続部）を残してＵＩＭまたはＳＩＭカード外形のスリット（溝）等を設け、使用直前に、ＧＳＭ、３ＧＰＰ規格準拠のＵＩＭ領域４０を当該ブリッジ部から折り取りして機器に装着して使用する、という使い方が一般的である。
このような形態にするのは、ＵＩＭカードが、通常の接触式ＩＣカードの製造工程を流用して製造され、また、機器に挿入して使用する前に行う発行処理（ＵＩＭと機器がデータ送受信を行い、正常に機能させるために必要なプログラムのインストール、個人情報や初期データのローディング処理をいう。）も、接触式ＩＣカード用発行処理機を使用するのが、製造コスト、機器コストを低減できるという事情によるものである。

従って、ＵＩＭカードは、板状の枠体を加えた外形が、通常の接触式ＩＣカードの形状に形成され、かつ、内部のＵＩＭ領域が、後から容易に折り取れるように、ＵＩＭ外周部に沿って、折り取り容易な加工が施されていることが一般的である。
この折り取り容易な加工には、前記したスリットとブリッジ部の他に、ハーフカット加工、ミシン目加工、抜き加工、ザグリ加工、およびこれらの組み合わせ加工法、等によりなされる。このように加工されたＵＩＭカードに関しては、下記のように多くの先行技術が存在する。

特許文献１には、溝とブリッジによりチップカードをカード本体から取り外しできるように、カード基板にプレカット輪郭を設けることが記載されている。
特許文献２は、板状枠体に開口部を設け、当該開口部の底面に残存するオーバーシートに融着阻害層等を介してＩＣキャリアを保持することが記載されている。
その他にも各種の先行技術が存在する。

特開平６−２４１８８号公報 特開２０００−９０２１８号公報

ＵＩＭの使用用途としては、携帯電話機への組み込み等が主流であるが、年々携帯電話機の小型化が進んでいることに伴い、ＵＩＭ自体の、より小型サイズ化のニーズが高まっている。
これに関する先行技術としては、特許文献３、特許文献４、特許文献５があり、これらは、札入れサイズのカード外形から小型のＩＣカード領域を折り取る場合に、通常の規格準拠ＵＩＭサイズと、さらに小型のミニサイズＵＩＭのいずれかを選択できるＵＩＭ折り取り形状について提案している。

例えば、特許文献４には、図１３のような、ＵＩＭが図示されている。この場合は、カード本体５０から矩形状のプラグイン（ＵＩＭ）を周囲のフリーパンチ３０から切り離して使用するか、より小さい正方形状のプラグイン（ＵＩＭ）として切り離すか、いずれかにより使用しようとする考えである。
特許文献６、特許文献７は、本願の先出願にかかる近似の内容であるが、ミニサイズＵＩＭを嵌め込みする各種の内枠構造について記載している。ただし、本願の嵌め込み構造については、記載していない。

特表２００２−５３５７８３号公報 特表２００２−５３７６０９号公報 特表２００２−５３７６１０号公報 特願２００３−１１９２１６号 特願２００３−２８７６３６号

しかし、上記特許文献３、特許文献４、特許文献５のようにして、規格準拠のＵＩＭを折り取りすると、規格準拠の従来型ＵＩＭとして使用しようとして折り取った際にも、折り取り時の力の入れ具合等により、ミニサイズＵＩＭが折り取りされてしまう場合が生じる。また、一旦、ミニサイズＵＩＭとして使用開始後に再度規格準拠ＵＩＭサイズとして使用したい場合に、当該サイズに戻す手段がないという問題もある。

またさらに、規格準拠ＵＩＭサイズからミニサイズＵＩＭを折り取るためには、ミニサイズＵＩＭ外周にある程度のマージンを設ける必要があり（少なくとも１．５ｍｍ以上）、マージンが少ないとミニサイズＵＩＭの折り取り時に外周領域が破損する等して、いわゆるバリ（不規則な微小凹凸形状）が発生し、ミニサイズＵＩＭが規定サイズに折り取りできないおそれもあり、ミニサイズＵＩＭのサイズが制限される問題もあった。
そこで本願発明者は、規格準拠の従来型ＵＩＭサイズとミニサイズＵＩＭを円滑に折り取り可能にすると共に、相互に互換性を持たせられる形態を研究して本発明の完成に至ったものである。

上記課題を解決するための本発明の要旨の第１は、同一の札入れサイズカード基板内に、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭを嵌め込みする内枠構造を有し、ＩＣモジュールを有しない通常サイズＵＩＭの外形形状と、が形成され、その双方の形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されている板状枠体付きＵＩＭにおいて、当該嵌め込み構造が、前記ミニサイズＵＩＭの側辺に交互に異なる角度で形成された傾斜面と、押圧した際に当該傾斜面と咬合するように形成された通常サイズＵＩＭの内枠側辺の傾斜面とにより嵌め込み可能となっていることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ、にある。

本発明の要旨の第２は、同一の札入れサイズカード基板内に、２つの通常サイズＵＩＭの形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されており、当該通常サイズＵＩＭのうち、１の通常サイズＵＩＭには、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭが折り取り可能に形成されており、他方の通常サイズＵＩＭは、当該ミニサイズＵＩＭを嵌め込みする内枠構造を有し、ＩＣモジュールを有しないものである板状枠体付きＵＩＭにおいて、当該嵌め込み構造が、前記ミニサイズＵＩＭの側辺に交互に異なる角度で形成された傾斜面と、押圧した際に当該傾斜面と咬合するように形成された通常サイズＵＩＭの内枠側辺の傾斜面とにより嵌め込み可能となっていることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ、にある。

本発明の要旨の第３は、札入れサイズカード基板に、ミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有し、ＩＣモジュールを有しない通常サイズＵＩＭの外形形状と、が形成され、その双方の形状を周縁スリットにより形成した板状枠体付きＵＩＭの製造方法において、薄板状のカード基板のミニサイズＵＩＭ位置にＩＣモジュールを装着する工程と、ミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットにより形成する工程と、当該ミニサイズＵＩＭの側辺と通常サイズＵＩＭの内枠の側辺に交互に嵌め込みできる傾斜面を形成する工程と、を備えることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭの製造方法、にある。

本発明の板状枠体付きＵＩＭでは、次のような効果が得られる。
（１）同一カード内に、ミニサイズＵＩＭと、これとは異なる領域に、ミニサイズＵＩＭを押圧して嵌め込みし、一体化できる規格準拠ＵＩＭを有しているので、当初ミニサイズＵＩＭとして使用し、その後、通常サイズＵＩＭとして使用し、さらに、ミニサイズＵＩＭとして使用するような様々な使用サイクルに対応することが可能となる。そしてこの場合、着脱構造が押圧して嵌め込みする構造にされているので、装着が簡単である上に、ミニサイズＵＩＭの脱落が防止でき、信頼性の高いＵＩＭを提供できる。
（２）ミニサイズＵＩＭを札入れサイズカード基板（以下、「カード基板」とも表現する。）のＩＳＯで規定する位置に装着すれば、発行処理を通常のＩＣカードの発行処理と同一の発行処理機器を使用して同一の工程で処理することができる。
（３）本発明の板状枠体付きＵＩＭの製造方法は、通常の接触型ＩＣカードの製造工程と同一の製造・検査工程で板状枠体付きＵＩＭを製造でき、工程上の利点が大きい。

本発明は、規格サイズのＵＩＭおよびそれをさらに縮小したミニサイズＵＩＭとして利用できる板状枠体付きＵＩＭとその製造方法に関する。
ここに、ＵＩＭとは、携帯電話会社が発行する契約者情報を記録した小型のＩＣカードであって、本来は携帯電話機に組み込んで利用者の識別に使用するものである。
これは、同様の機能を持つＳＩＭから機能拡張が行われたもので、契約者情報以外に電話帳などのプライベート情報やクレジット決済用の個人識別情報などを暗号化して登録することが可能となっている。ＳＩＭをベースとしていることからＵＳＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ＳＩＭ）と呼ばれることもある。
本発明でいう、ＵＩＭは、上記のＳＩＭおよびＵＳＩＭを包含する概念とする。

本発明の板状枠体付きＵＩＭには、２種の実施形態があり、第１実施形態は請求項１に記載され、第２実施形態は請求項２に記載されている。
第１実施形態も、第２実施形態も、接触型ＩＣモジュールまたは接触・非接触兼用型ＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭを有すること、内枠構造を有しＩＣモジュールを持たない通常サイズＵＩＭを有することの点を共通とするが、第２実施形態の場合は、ミニサイズＵＩＭの外周に、さらに通常サイズＵＩＭの外形が形成されている違いがある。以下、図面を参照して説明する。

図１は、板状枠体付きＵＩＭ１０の第１実施形態を示す平面図、図２は、同第２実施形態を示す平面図、図３、図４は、ミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭの嵌め込み構造を説明する図、図５、図６は、ミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭの断面と嵌め込み状態を説明する図、である。

図１のように、カード基板３には、ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２の双方の形状が周縁スリット１Ｓ，２Ｓにより形成されている。ミニサイズＵＩＭ１はＩＣモジュールを備え、その接触端子板６が表面に見えるが、通常サイズＵＩＭ２はミニサイズＵＩＭを嵌め込みできる内枠９を有するのみで、ＩＣモジュールを備えていない。
カード基板３は、均一な薄板状プラスチック基板であり、ＩＳＯで規定する０．７６±０．０８ｍｍ厚のものである。サイズは、前記ＩＤ−１型である。

ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２の周囲には、周縁スリット１Ｓ，２Ｓが形成されているが、全周スリットすると脱落し易い場合は、２〜３の箇所をブリッジ１ｂ，２ｂで連結する。ブリッジ１ｂ，２ｂ部分も折り取り容易性を高める目的と折り取った面を平滑にする目的で、ハーフカット１ｈ，２ｈが入れられるのが通常である。ただし、簡単に抜け落ちしない場合はブリッジは必須ではない。
ミニサイズＵＩＭ１は、ＩＣモジュールの接触端子板６外形とほぼ同等の平面外形形状からなる。ほぼ同等とは、接触端子板外形と実質的に同一の大きさか、これに、僅かな周縁部１ｒを付加した程度の大きさを意味する。周縁部１ｒの幅は、０．２〜２ｍｍ程度にできるが、端子板と平行な平面部は無くてもよい。通常、０．２〜１．０ｍｍ程度もあれば十分である。
ＩＣモジュール接触端子板６の背面にはＩＣモジュールが装着されている。ＩＣモジュールは接触型であっても、接触・非接触兼用型であってもよい。通常、ミニサイズＵＩＭ１はアンテナを備えないが、機器に装着した際、機器の非接触通信機能を利用する場合があるからである。

通常サイズＵＩＭ２は、一般にＧＳＭ規格または３ＧＰＰ規格に準拠した大きさのものである。通常サイズＵＩＭ２は、ミニサイズＵＩＭ１を軽く押圧して嵌め込みする内枠９の構造を有していて、嵌め込みした状態でＵＩＭとして使用できる。すなわち、通常サイズＵＩＭ２はミニサイズＵＩＭ１のアダプターの役割をするものである。したがって、以下、通常サイズＵＩＭを「アダプター」と表現する場合もある。

本発明の板状枠体付きＵＩＭは、この「ミニサイズＵＩＭ」と「通常サイズＵＩＭ」の形状が、札入れサイズカードの板状枠体１０内に折り取り容易化加工を施して折り取りできるようにされている。この折り取り容易化加工には、ハーフカット加工、ミシン目加工、溝打ち抜き加工、ザグリ加工、およびそれらの組み合わせによりなされる。
これらの加工によりできる溝を周縁スリットと表現している。周縁スリットの幅は加工法により異なるが、０．１〜５．０ｍｍ程度の範囲内とすることができる。
５．０ｍｍ以上であると、外観上問題があり、０．１ｍｍ以下とするのは加工工程が困難となるからである。

このミニサイズＵＩＭ１の側辺、すなわち周縁スリット１ＳのミニサイズＵＩＭ１の側面には、通常サイズＵＩＭ２の内枠９に嵌め込みさせることを目的として、交互に異なる角度で形成された傾斜面が形成されている特徴がある。同様に、通常サイズＵＩＭの内枠９の内側面にも当該傾斜面に対応する傾斜面が形成されている。これらの傾斜面の詳細構造は、図１、図２では図示できないので、後に、図３〜図６を用いて詳述することとする。

ＩＣモジュール接触端子板６の８個の端子のカード基板３に対する位置は、ＩＳＯで一定位置範囲に規定されているので、ミニサイズＵＩＭ１の接触端子板６の位置も当該規定を満たすようにするのが好ましい。前記のように、発行処理等を一般のカード基板の状態で行う目的からである。
ＩＣモジュール接触端子板６自体の大きさは当該ＩＳＯの条件を満たす限り変更可能であるが、通常１２ｍｍ×１１ｍｍ程度の大きさのものを使用することが多い。
折り取りしたミニサイズＵＩＭ１自体が携帯電話機に装着して使用できる必要があり、ＣＰＵやメモリおよび電極などを一体化したＩＣモジュールを搭載し、接触型ＩＣカードの機能と所定のＵＩＭの機能を備える。

通常サイズＵＩＭ２は、ＧＳＭおよび３ＧＰＰ規格準拠の寸法を有し、幅１５ｍｍ×長さ２５ｍｍの大きさからなる。１の角部には対象機器への装着時の位置決めとなる切り欠き部８が設けられている。同様の切り欠き部４をミニサイズＵＩＭ１に設けることが好ましい。ミニサイズＵＩＭ１に切り欠き部４を設ける場合は、内枠９も当該形状に合わせる。切り欠き部８や切り欠き部４部分は、ハーフカット線によりカード基板３に僅かに接続している。

ミニサイズＵＩＭ１は、折り取りした状態でただちにミニサイズＵＩＭとして使用できる。通常サイズＵＩＭ２はＩＣモジュールを備えていないので、折り取りした状態ではただちには使用できない。通常サイズＵＩＭ２を使用する場合は、ミニサイズＵＩＭを嵌め込みして使用する。嵌め込みしたミニサイズＵＩＭ１を再度取り外しして、ミニサイズＵＩＭ１単体で再使用できることも本発明の利点の一つである。

図２は、第２実施形態を示す平面図である。第２実施形態は第１実施形態のミニサイズＵＩＭ１が、通常サイズＵＩＭの外形１２を連結した形態にされている。従って、この通常サイズＵＩＭの外形１２の周囲にも周縁スリット１２Ｓが形成されている。
第２実施形態では、ミニサイズＵＩＭ１が通常サイズＵＩＭの外形１２に連結した状態で、通常サイズＵＩＭとしてただちに使用できる。ミニサイズＵＩＭ１単体として使用する場合は、周縁スリット１Ｓとハーフカット１ｈから折り取りして使用する。切り欠き部４もハーフカットにされている。ミニサイズＵＩＭ１単体で使用後に再度通常サイズＵＩＭとして使用する場合は、アダプターである内枠９のある通常サイズＵＩＭ２の方に嵌め込みして使用する。
第２実施形態の場合も、ミニサイズＵＩＭ１の側辺と通常サイズＵＩＭ２の内枠９の側辺に、交互に異なる角度で形成された傾斜面が形成されているのは同様である。

第２実施形態の板状枠体付きＵＩＭ１０の場合は、ミニサイズＵＩＭ１の周囲に通常サイズＵＩＭの外形１３が形成されているので、ミニサイズＵＩＭ１を折り取りする前の状態であれば、通常サイズＵＩＭとして使用できる。
この状態から、ミニサイズＵＩＭ１を折り取りして、ミニサイズＵＩＭ１として使用できるのは勿論のことであるが、折り取りした後に、再度、通常サイズＵＩＭとして使用する場合には、第１実施形態と同様に、ミニサイズＵＩＭ１を押圧して内枠９に嵌め込みして使用する。
ミニサイズＵＩＭ１折り取りした後の、通常サイズＵＩＭの外形１２は、嵌め込み構造を持たないので、アダプターとして使用できない。

次に、ミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭ内枠の嵌め込み構造について説明する。
図３は、折り取りしたミニサイズＵＩＭ１（Ａ）と通常サイズＵＩＭ２（Ｂ）の概略斜視図（切り欠き部４等は省略されている。）である。ミニサイズＵＩＭ１の側辺に交互に異なる角度で形成された傾斜面が形成され、通常サイズＵＩＭ２の内枠９の側辺にも、押圧した際にミニサイズＵＩＭ１の傾斜面と咬合するように形成された傾斜面が形成されていることを示している。
傾斜面１ｇは、例えば表面から裏面に向かって広がる傾斜面とし、傾斜面１ｊは、表面から裏面に向かって狭まる傾斜面とすることができる。当該傾斜面を形成する側辺は、図３のように全周囲である必要はないが、少なくとも対向する２側辺が嵌め込み構造になっている必要があり、３側辺に傾斜面を形成するものでもよい。

図３（Ｂ）のように、通常サイズＵＩＭ２の内枠９の内側辺にも、交互に異なる角度で形成された傾斜面が形成されている。双方の傾斜面は、ミニサイズＵＩＭ１の各傾斜面に平行するようにされていて、傾斜面９ｇは、表面から裏面に向かって広がる傾斜面とし、傾斜面１ｇに平行し、傾斜面９ｊは、表面から裏面に向かって狭まる傾斜面とし、傾斜面１ｊに平行するようになっている。

このような傾斜面を持ったミニサイズＵＩＭ１を板状枠体１０から折り取りして、通常サイズＵＩＭ２の内枠９の上側にあててから指先で軽く押圧すると、ミニサイズＵＩＭ１が内枠９内に嵌合し簡単には脱け落ちしない状態になる。ミニサイズＵＩＭ１の表面から裏面に向かって広がる傾斜面１ｇ部分は押圧の際、多少抵抗を生じるが、傾斜角度を適正な範囲にすれば、プラスチック材料の弾性変形により容易に嵌め込みができる。また、嵌め込んだ後も指先で脱き取ることができ、繰り返し反復使用できる。ただし、外力がかからないかぎり簡単には脱け落ちすることがない。
傾斜角度は、カード基材の厚みにも関係するが、８００μｍ厚程度のカード基材であれば、カード基材の水平面に対して、６０度〜８８度または９２度〜１２０度の範囲内が適当であることが実験的に確認されている。

図３の場合、各側辺を２分する点で、傾斜面の角度が変わるように図示されているが、傾斜面の傾斜角度が変わるピッチは、２〜５ｍｍ程度とし、頻繁な周期で変わるようにすることもできる。ただし、切り欠き部４（図１参照）は携帯機器等に装着する際の位置決めとなるので傾斜しない通常の垂直面として残すのが好ましい。他のハーフカット１ｈ部分も傾斜面とするのは実際には難しい。

図４は、ミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭ内枠の嵌め込み構造の他の例である。
嵌め込み構造は、図４のように、１の側辺の全体が同一の傾斜面角度にされていてもよい。図４の場合、ミニサイズＵＩＭの左右の側辺を表面から裏面に向かって狭まる傾斜面１ｊとし、前後の側辺を表面から裏面に向かって広がる傾斜面１ｇとしている。内枠９側の側辺にも対応する傾斜面が形成されている。このようにする場合は、視覚的には傾斜角があることが認識し難く外観的に優れたものとなる。

図５、図６は、ミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭの断面と嵌め込み状態を説明する図である。
図５は、図１の板状枠体付きＵＩＭ１０の断面を示す図であって、図５（Ａ）は図１のＡ１−Ａ２線断面、図５（Ｂ）は図１のＢ１−Ｂ２線断面、図５（Ｃ）は折り取りしたミニサイズＵＩＭ１を通常サイズＵＩＭ２の内枠９に嵌め込みした状態を示す図である。
図５（Ａ）の場合、ミニサイズＵＩＭ１の対向する側辺が共に同一角度であって、下側（裏面側）に広がる形状の傾斜面にされている。図５（Ａ）において、双方の側辺はカード基板３の水平面に対してαの角度である。図５（Ｂ）の通常サイズＵＩＭ２の内枠９の側辺も同一角度のαにされている。

図６は、図１の板状枠体付きＵＩＭ１０の異なる断面を示す図であって、図６（Ａ）、図６（Ｂ）、図６（Ｃ）の関係は、図５の場合と同様である。
図６（Ａ）の場合、ミニサイズＵＩＭ１の対向する側辺が共に同一角度であって、下側に狭まる形状の傾斜面が表されている。図６（Ａ）において、双方の側辺はカード基板３の水平面に対して、βの角度である。ミニサイズＵＩＭ１の対向する側辺が共に同一角度である場合にかぎらず、断面によっては異なる角度（例えば、α度とβ度の組み合わせ）の傾斜面が出現するのは容易に想定できることである。
βは、例えば、β＝１８０°−αとすることができるが、下側に向かって広がる傾斜角と狭まる傾斜角が補角の関係にある必要はなく任意に設定できる。

次に、板状枠体付きＵＩＭの製造方法について説明する。
図７は、板状枠体付きＵＩＭの製造工程を示すフローチャート、図８は、傾斜面を切削する状態を示す図、図９は、プラグインＳＩＭとその端子位置を示す図、図１０は、札入れサイズカード基板においてミニサイズＵＩＭ装着部を示す配置図、図１１は、ミニサイズＵＩＭのＩＣモジュール装着部を示す断面図、である。

板状枠体付きＵＩＭの製造は、図７（Ａ）または（Ｂ）の製造工程で行う。
製造工程の１は、図７（Ａ）のフローチャートにより行う。
まず、通常の接触型ＩＣカードと同様に、ＩＣモジュール搭載前のカード基板を製造する。この工程は、例えば、多面付けの印刷済みコアシート層２層と、必要があればあらかじめ磁気テープを熱転写した透明オーバーシート層を積層して熱圧をかけて基材を融着・一体化した後、カードサイズへの打ち抜きを行う。必要に応じてサインパネル、ホログラムラベル等の転写を行う。

カード基板の製造を行った後（ステップ１０１）、ザグリ機を用いてＩＣモジュール装着用凹部の掘削を行う（ステップ１０２）。次いで、その装着用凹部に接着剤を塗布するかＩＣモジュールに貼着した熱接着シートを介して、ＩＣモジュールを装填して、圧着するためのＩＣモジュールシール工程を行う（ステップ１０３）。モジュールシールは接触端子板６面をヒーターブロックで熱圧をかけることにより行う。
ＩＣモジュール装着後、ＩＣチップの特性等の検査工程（ステップ１０４）を行う。
そして、ミニサイズＵＩＭの用途に応じて、データを書き込みする発行処理工程を行う（ステップ１０５）。発行処理はカード状態で行う。以上の各工程は、通常のＩＣカードの製造方法と同一である。

次に、周縁スリット１Ｓ，２Ｓ，１２Ｓや傾斜面の形成、ブリッジの形成、等の仕上げ加工を行う（ステップ１０６）。これらの加工には前記のように、ハーフカット加工、ミシン目加工、溝打ち抜き加工、ザグリ加工、およびそれらの組み合わせがある。
傾斜面１ｇ，１ｊは、図８のようにエンドミルの切削刃２５の側面２７にテーパ（角度α）を有するものを用いて切削することができる。
ただし、カード基板を平面に維持し、ストレートなエンドミル切削刃をカード基板３に対して所定角度傾けて切削する方法も採用できる。
そして、仕上げ加工後の第２次ＩＣチップ特性検査工程（ステップ１０７）を行う。
なお、仕上げ加工時に、ＩＣチップへのダメージが無い場合は、この工程は省略できる。最後に、板状枠体付きＵＩＭの梱包・出荷工程を行う（ステップ１０８）。

このように、板状枠体付きＵＩＭは、従来のＩＣカードの製造設備を使用するので、ミニサイズＵＩＭ１の単体ではしずらい、発行処理や各種の検査工程、梱包・出荷工程を従来装置を使用して行うことができる利点がある。
製品は、カード状態のままで納入しても良いし、ミニサイズＵＩＭに折り取って納入、または通常サイズＵＩＭに嵌め込んで納入しても良い。

なお、図７（Ａ）に示す製造工程の１に代えて、図７（Ｂ）に示す製造工程の２のフローチャートにより製造することもできる。すなわち、図７（Ｂ）に図示すように、発行処理工程（Ｓ２０７）をＩＣチップの特性等検査工程（Ｓ２０４）の後から、第２次ＩＣチップ等特性等検査工程（Ｓ２０６）の後へ移動させてもよい。
図７（Ａ）（Ｂ）のいずれにおいても、ＩＣモジュール装着用凹部掘削と仕上げ加工を連続した工程で行うこともできる。

３ＧＰＰで規定するプラグインＳＩＭとその端子位置は図９のようになる。ＳＩＭの大きさと形状、Ｃ１〜Ｃ８の８個の端子について各端子位置のカード上端または左端からの最大および最小寸法値等が規定されている。なお、各端子板中の矩形状の枠は、上記規格に適合する範囲を示すものである。
当該規定値に基づいて、ミニサイズＵＩＭ１の端子位置を決定すると、接触端子板６の中心位置Ｃは、カード基板の上端から２３．８９ｍｍ、カード基板の左端から１５．０６ｍｍの位置となる（図１０参照）。
ミニサイズＵＩＭ１を横寸法１３．０ｍｍ、縦寸法１２．０ｍｍとした場合に、位置合わせ用切り欠き部４は、縦１．５ｍｍ、横１．５ｍｍの斜辺の長さ（略２．１ｍｍ）程度とすることが適切である。ただし、加工の都合を考慮してミニサイズＵＩＭ１の大きさは、理想寸法とは異なるサイズとなることもありえる。

ミニサイズＵＩＭ１のＩＣモジュール５の装着部断面は、図１１のようになる。
カード基板３にＩＣモジュール装着用凹部２０を掘削し、その浅く切削した第１凹部部分に液状接着剤１９を塗布するか、またはＩＣモジュールに接着テープ１９を貼着して、ＩＣモジュール５を装着用凹部２０内に熱圧をかけて装填する。
ＩＣモジュール５のモールド樹脂部１７は、装着用凹部の一段と深く切削した第２凹部内に嵌合するようにする。
ミニサイズＵＩＭ１は、ＩＣカードが形成された後、接触端子板６の周囲に僅かな周縁部１ｒが残るようにして周縁スリット１Ｓにより切断される。
なお、カード基板３は、コアシート３１，３２を中心層とし、これにオーバーシート３３，３４を積層した形態にされることが多い。

以上のように、本発明の板状枠体付きＵＩＭの製造方法について説明したが、本発明のミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭの結合体（請求項１７）は、折り取りしたミニサイズＵＩＭを通常サイズＵＩＭの内枠９内に嵌め込みした状態の結合体を意味するが、前記のように１枚のカード基板から一体に製造することに限定されない。
ミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭの内枠を別々の工程で製造し、完成したミニサイズＵＩＭ１を通常サイズＵＩＭ２の内枠に嵌め込みすることによっても製造できることは当業者には自明のことであり、本発明の範囲から除外されるものではない。したがって、それぞれは射出成型の製造方法によって製造してもよいものである。

カード基板の材料には、塩化ビニルシートやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、酢酸セルロース、ナイロン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン、ポリビニルブチラール、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、アクリル、ポリカーボネート、ＰＥＴ−Ｇ樹脂、等のシートを使用することができる。ＰＥＴ−Ｇ樹脂は、一般的には芳香族ジカルボン酸とジオールとの脱水縮合体であって、共重合ポリエステルの中でも特に結晶性が低く、実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル樹脂からなるものをいう。

以下、図１、図３、図１１等を参照して本発明の実施例を説明する。
（ＩＣモジュールの準備）
接触端子板が形成され、接触型ＩＣチップが実装されたＣＯＴ（ガラスエポキシ基材、厚み１６０μｍ）のＩＣチップやワイヤボンディング部周囲を囲みエポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。
ＩＣモジュール接触端子板６の大きさは、１２．０ｍｍ×１１．０ｍｍとし、モールド樹脂部１７は大きさ、８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、基板厚みを含めないモールド樹脂部１７の高さは、４４０μｍとなった。これによりＩＣモジュール５を完成した。

このＣＯＴ裏面（接触端子板６の反対面）に、樹脂モールド部を除いて第１凹部（ＩＣモジュール装着用凹部内であって端子板が載置される部分）に接する部分が被覆されるように、熱反応性接着テープ（ポリエステル樹脂系、厚み５０μｍ）を打ち抜いてからラミネートした。プレス条件は、１３０°Ｃ、時間５秒とした。ラミネート時に接着テープ１９は、約１０μｍ圧縮された。

（ＩＣカード基板の製造）
カード基板３のコアシート３１，３２として、表面印刷済みの二軸延伸白色ＰＥＴ−Ｇシート（厚み３６０μｍ）と、同様に表面印刷済みの白色ＰＥＴ−Ｇシート（厚み３６０μｍ）を使用し、その上下面にオーバーシート３３，３４として、厚み５０μｍの二軸延伸透明ＰＥＴ−Ｇシート２枚を使用し、プレス機による熱圧融着してプレスラミネートしカード基板３を準備した。
プレス工程の条件は（１５０°Ｃ、２．０ＭＰａ、成形（加熱）時間３０分）とした。積層後は、多少の収縮のため、カードは総厚８００μｍとなった。

（ＩＣモジュールの装着）
次に、図１１のように、カード基板３に対して、ＩＣモジュール装着用凹部２０をＮＣ切削によるザグリ加工により形成した。ＩＣモジュールプリント基板（厚み１６０μｍ）７と接着テープ１９の合計厚みに相当する深さ、２００μｍに第１凹部を切削した。
その中心部に、ＩＣモジュール５のモールド樹脂部１７を納めるようにさらに切削して合計深さが６４０μｍになるように第２凹部を切削した。
第１凹部開口の大きさは、１２．１ｍｍ×１１．１ｍｍとし、第２凹部は、ほぼその中心部であって８．０ｍｍ×８．０ｍｍの大きさとした。
このＩＣモジュール装着用凹部２０に先に準備したＩＣモジュール５を装着して、ＩＣモジュール実装済みＩＣカード基板３を完成した。

（仕上げ加工）
このＩＣカード基板３のＩＣモジュール５の端子基板６の周囲に、４周囲が幅０．５ｍｍの周縁部１ｒを形成するようにして周縁スリット１Ｓを切削し、ミニサイズＵＩＭ１の形状を形成した。その結果、ミニサイズＵＩＭ１の平面部分は、１３．０ｍｍ×１２．０ｍｍの大きさとなった。切り欠き部４もミニサイズＵＩＭ１の辺に対して４５°の角度になるように、縦横１．５ｍｍからなる斜辺に形成した。
なお、周縁スリット１Ｓは、エンドミルの切削により、端子板６の周囲に幅１．５ｍｍとなるようにし、ブリッジ部１ｂを２箇所設け、当該ブリッジ部１ｂにはミニサイズＵＩＭ１の外周に沿ってカード基板３の上下面から垂直なハーフカット線１ｈを打ち抜き刃により、表裏から０．２ｍｍの深さで入れ、中心層が、約０．４ｍｍ厚程度残るようにした（図１参照）。

ミニサイズＵＩＭ１の長辺に沿った対向する２側辺と切り欠き４の無い側辺に、押圧して嵌め込みするための傾斜面１ｇ，１ｊを形成した（図３（Ａ）（Ｂ））。
傾斜面の角度は、９４度または８６度とし、長辺は、４ｍｍ（９４度）、５ｍｍ（８６度）、４ｍｍ（９４度）の角度とし、短辺は、４ｍｍ（８６度）、４ｍｍ（９４度）、４ｍｍ（８６度）の角度とした。
傾斜面１ｇ，１ｊの切削は、エンドミルの切削刃にテーパーを有するものを用いて行った。すなわち、図８のように切削刃２５の先端２６が０．３ｍｍで、切削刃の側面２７の先端２６面に対する傾斜角αが８６°に傾斜しているものを用い、ミニサイズＵＩＭ１の各辺に平行に移動させるようにして切削した。

通常サイズＵＩＭ２は、カード基板３に対して、図１のように配置した。大きさは、幅１５ｍｍ、長さ２５ｍｍの規定サイズとし、切り欠き部８も設けた。
周縁スリット２Ｓは、エンドミルの切削により、幅１．５ｍｍとなるようにし、ブリッジ部２ｂを２箇所設け、当該ブリッジ部には基板３の上下面からハーフカット線を打ち抜き刃により入れ、中心層が０．４ｍｍ厚程度残るよにうした。
内枠９の大きさは、１３．１ｍｍ×１２．１ｍｍとし、その長辺に沿う対向する２側辺と切り欠き部の無い短辺部の側面をエンドミルで切削して傾斜面を形成した。
傾斜面の角度は、ミニサイズと平行な面になるように、９４度または８６度とし、それぞれの切削長さは、ミニサイズＵＩＭに対応するようにした。

カード基板３から、ミニサイズＵＩＭ１と通常サイズＵＩＭ２の双方を折り取りして、ミニサイズＵＩＭ１を通常サイズＵＩＭ２の内枠９の上側にあてがい、指先で軽く押圧して嵌め込みすると、具合よく嵌め込みすることができ、携帯電話機用ＵＩＭとして使用できることが確認できた。

板状枠体付きＵＩＭの第１実施形態を示す平面図である。 同第２実施形態を示す平面図である。 ミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭの嵌め込み構造を説明する図である。 ミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭの嵌め込み構造を説明する図である。 ミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭの断面と嵌め込み状態を説明する図である。 ミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭの断面と嵌め込み状態を説明する図である。 板状枠体付きＵＩＭの製造工程を示すフローチャートである。 傾斜面を切削する状態を示す図である。 プラグインＳＩＭとその端子位置を示す図である。 札入れサイズカード基板においてミニサイズＵＩＭ装着部を示す配置図である。 ミニサイズＵＩＭのＩＣモジュール装着部を示す断面図である。 従来のＵＩＭを示す図である。 特許文献４に図示されるＵＩＭを示す。

符号の説明

１ ミニサイズＵＩＭ
２ 通常サイズＵＩＭ、アダプター
３ カード基板
４ 切り欠き部
５ ＩＣモジュール
６ ＩＣモジュール接触端子板
７ プリント基板
８ 切り欠き部
９ 内枠
１０ 板状枠体付きＵＩＭ
１２ 通常サイズＵＩＭの外形
１７ モールド樹脂部
１９ 接着剤または接着テープ
２０ ＩＣモジュール装着用凹部

Claims (16)

1. 同一の札入れサイズカード基板内に、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭを嵌め込みする内枠構造を有し、ＩＣモジュールを有しない通常サイズＵＩＭの外形形状と、が形成され、その双方の形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されている板状枠体付きＵＩＭにおいて、当該嵌め込み構造が、前記ミニサイズＵＩＭの側辺に交互に異なる角度で形成された傾斜面と、押圧した際に当該傾斜面と咬合するように形成された通常サイズＵＩＭの内枠側辺の傾斜面とにより嵌め込み可能となっていることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ。
2. 同一の札入れサイズカード基板内に、２つの通常サイズＵＩＭの形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されており、当該通常サイズＵＩＭのうち、１の通常サイズＵＩＭには、ＩＣカード用ＩＣモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるＩＣモジュールを装着したミニサイズＵＩＭが折り取り可能に形成されており、他方の通常サイズＵＩＭは、当該ミニサイズＵＩＭを嵌め込みする内枠構造を有し、ＩＣモジュールを有しないものである板状枠体付きＵＩＭにおいて、当該嵌め込み構造が、前記ミニサイズＵＩＭの側辺に交互に異なる角度で形成された傾斜面と、押圧した際に当該傾斜面と咬合するように形成された通常サイズＵＩＭの内枠側辺の傾斜面とにより嵌め込み可能となっていることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭ。
3. 交互に異なる角度で形成された傾斜面が、ミニサイズＵＩＭの側辺と通常サイズＵＩＭの内枠側辺の４側辺に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の板状枠体付きＵＩＭ。
4. 交互に異なる角度で形成された傾斜面が、ミニサイズＵＩＭの側辺と通常サイズＵＩＭの内枠側辺の対向する２側辺または３側辺に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の板状枠体付きＵＩＭ。
5. 交互に異なる角度で形成された傾斜面が、ミニサイズＵＩＭの側辺と通常サイズＵＩＭの内枠側辺に、２〜５ｍｍのピッチで交互に変化して異なる傾斜面になるようにされていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１の請求項に記載の板状枠体付きＵＩＭ。
6. ミニサイズＵＩＭの側辺と通常サイズＵＩＭの内枠側辺の各側辺の略半分の長さが残り部分の側辺と異なる角度で形成された傾斜面になっていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１の請求項に記載の板状枠体付きＵＩＭ。
7. ミニサイズＵＩＭのいずれか対向する２側辺が表面から裏面に向かって広がる傾斜角にされ、残りの対向する２側辺が表面から裏面に向かって狭まる傾斜角にされており、通常サイズＵＩＭの内枠側辺は、当該傾斜面と咬合する傾斜角にされていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の板状枠体付きＵＩＭ。
8. ミニサイズＵＩＭの側辺傾斜面がカード基板の水平面に対して、６０度〜８８度または９２度〜１２０度の範囲内であることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか１の請求項に記載の板状枠体付きＵＩＭ。
9. ミニサイズＵＩＭのＩＣモジュールの接触端子板が、ＩＳＯ７８１６で規定する札入れサイズカードの所定位置にあることを特徴とする請求項１または請求項２記載の板状枠体付きＵＩＭ。
10. ミニサイズＵＩＭには、機器に装着する際、または通常サイズＵＩＭの内枠に嵌め込みする際の位置を規定する切り欠き部を有することを特徴とする請求項１または請求項２記載の板状枠体付きＵＩＭ。
11. 通常サイズＵＩＭの外形形状がＧＳＭ規格、３ＧＰＰ規格に準拠した形状であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の板状枠体付きＵＩＭ。
12. 札入れサイズカード基板に、ミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有し、ＩＣモジュールを有しない通常サイズＵＩＭの外形形状と、が形成され、その双方の形状を周縁スリットにより形成した板状枠体付きＵＩＭの製造方法において、
    薄板状のカード基板のミニサイズＵＩＭ位置にＩＣモジュールを装着する工程と、ミニサイズＵＩＭと通常サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットにより形成する工程と、当該ミニサイズＵＩＭの側辺と通常サイズＵＩＭの内枠の側辺に交互に嵌め込みできる傾斜面を形成する工程と、を備えることを特徴とする板状枠体付きＵＩＭの製造方法。
13. ミニサイズＵＩＭの側辺傾斜面をカード基板の水平面に対して、６０度〜８８度または９２度〜１２０度の範囲内で傾斜するようにすることを特徴とする請求項１２記載の板状枠体付きＵＩＭの製造方法。
14. ミニサイズＵＩＭの発行処理を行う工程、をさらに備えることを特徴とする請求項１２記載の板状枠体付きＵＩＭの製造方法。
15. ミニサイズＵＩＭの接触型ＩＣモジュールの端子板を、ＩＳＯ７８１６で規定する札入れサイズカードの所定位置に装着することを特徴とする請求項１２記載の板状枠体付きＵＩＭの製造方法。
16. 折り取り容易化加工が、ハーフカット加工、ミシン目加工、溝打ち抜き加工、ザグリ加工のいずれかにより、またはその組み合わせによりなされることを特徴とする請求項１２記載の板状枠体付きＵＩＭの製造方法。

Images