JP2005115837A - 板状枠体付きuimとその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】従来のUIMをさらに小型化したミニサイズUIMと規格準拠のUIMが一体のカード基板に形成された板状枠体付きUIMとその製造方法を提供する。
【解決手段】板状枠体付きUIM10は、同一の札入れサイズカード基板3内に、ICカード用ICモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるICモジュールを装着したミニサイズUIM1と、当該ミニサイズUIMの対向する2側辺を凸状または凹状スリットにより、スライドして嵌合させる挿入口と内枠構造を有する通常サイズUIM2と、双方の形状が周縁スリット1S,2Sにより折り取り可能に形成されていることを特徴とする。また、2つの通常サイズUIMの形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成され、1の通常サイズUIMには、ICモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるICモジュールが折り取り可能に装着されているようにしてもよい。
【選択図】 図1
Description
この発明は、板状枠体付きUIMとその製造方法に関する。
詳しくは、従来のUIMカードを一層小型にした、ミニサイズUIMと当該ミニサイズUIMを、内枠構造内にスライドして嵌め込みできる通常サイズUIMと、その双方の形状を札入れサイズのカード基板内に一体にして形成した板状枠体付きUIMとその製造方法に関する。
詳しくは、従来のUIMカードを一層小型にした、ミニサイズUIMと当該ミニサイズUIMを、内枠構造内にスライドして嵌め込みできる通常サイズUIMと、その双方の形状を札入れサイズのカード基板内に一体にして形成した板状枠体付きUIMとその製造方法に関する。
各種ICカードの内、接触型ICカードと呼ばれるものには、ISOまたはJISで規定する53.98mm×85.60mm(ID−1型)の札入れサイズのものと、これより一回り小さいサイズに折り取りできる加工が施されていて、使用時にこれを折り取って、携帯端末やその他の機器に差し込んで使用するUIM(Universal/User Identity Module)カードまたはSIM(Subscriber Identity Module)カードと呼ばれるカードがある。
UIMカードまたはSIMカードには、GSM(Global System for Mobile Communication)規格、3GPP(3rd Generation Partnership Project)規格があり、形状・位置、使用時の電気的特性等を定めるものとして良く知られている。
UIMカードまたはSIMカードには、GSM(Global System for Mobile Communication)規格、3GPP(3rd Generation Partnership Project)規格があり、形状・位置、使用時の電気的特性等を定めるものとして良く知られている。
ところで、従来のUIMカードまたはSIMカードは、図11に図示するように、通常、ISO7816/1および2規格に準拠した上記札入れサイズに製造したカード50内に、折り取り可能なブリッジ部(接続部)を残してUIMまたはSIMカード外形のスリット(溝)等を設け、使用直前に、GSM、3GPP規格準拠のUIM領域40を当該ブリッジ部から折り取りして、機器に装着して使用する、という使い方が一般的である。
このような形態にするのは、UIMカードが、通常の接触式ICカードの製造工程を流用して製造され、また、機器に挿入して使用する前に行う発行処理(UIMと機器がデータ送受信を行い、正常に機能させるために必要なプログラムのインストール、個人情報や初期データのローディング処理をいう。)も、接触式ICカード用発行処理機を使用するのが、製造コスト、機器コストを低減できるという事情によるものである。
このような形態にするのは、UIMカードが、通常の接触式ICカードの製造工程を流用して製造され、また、機器に挿入して使用する前に行う発行処理(UIMと機器がデータ送受信を行い、正常に機能させるために必要なプログラムのインストール、個人情報や初期データのローディング処理をいう。)も、接触式ICカード用発行処理機を使用するのが、製造コスト、機器コストを低減できるという事情によるものである。
従って、UIMカードは、板状の枠体を加えた外形が、通常の接触式ICカードの形状に形成され、かつ、内部のUIM領域が、後から容易に折り取れるように、UIM外周部に沿って、折り取り容易な加工が施されていることが一般的である。
この折り取り容易な加工には、前記したスリットとブリッジ部の他に、ハーフカット加工、ミシン目加工、抜き加工、ザグリ加工、およびこれらの組み合わせ加工法、等によりなされる。このように加工されたUIMカードに関しては、下記のように多くの先行技術が存在する。
この折り取り容易な加工には、前記したスリットとブリッジ部の他に、ハーフカット加工、ミシン目加工、抜き加工、ザグリ加工、およびこれらの組み合わせ加工法、等によりなされる。このように加工されたUIMカードに関しては、下記のように多くの先行技術が存在する。
特許文献1には、溝とブリッジによりチップカードをカード本体から取り外しできるように、カード基板にプレカット輪郭を設けることが記載されている。
特許文献2は、板状枠体に開口部を設け、当該開口部の底面に残存するオーバーシートに融着阻害層等を介してICキャリアを保持することが記載されている。
その他にも各種の先行技術が存在する。
特許文献2は、板状枠体に開口部を設け、当該開口部の底面に残存するオーバーシートに融着阻害層等を介してICキャリアを保持することが記載されている。
その他にも各種の先行技術が存在する。
UIMの使用用途としては、携帯電話機への組み込み等が主流であるが、年々携帯電話機の小型化が進んでいることに伴い、UIM自体の、規格にとらわれないより小型サイズ化のニーズが高まっている。
これに関する先行技術としては、特許文献3、特許文献4、特許文献5、特許文献6があり、これらは、札入れサイズのカード外形から小型のICカード領域を折り取る場合に、通常の規格準拠UIMサイズと、さらに小型のミニサイズUIMのいずれかを選択できるUIM折り取り形状について提案している。
これに関する先行技術としては、特許文献3、特許文献4、特許文献5、特許文献6があり、これらは、札入れサイズのカード外形から小型のICカード領域を折り取る場合に、通常の規格準拠UIMサイズと、さらに小型のミニサイズUIMのいずれかを選択できるUIM折り取り形状について提案している。
例えば、特許文献4には、図12のような、UIMが図示されている。この場合は、カード本体50から矩形状のプラグイン(UIM)を周囲のフリーパンチ30から切り離して使用するか、より小さい正方形状のプラグイン(UIM)として切り離すか、いずれかにより使用しようとする考えである。
特許文献7は、本願の先出願にかかる近似の内容であるが、ミニサイズUIMを嵌め込みする各種の内枠構造について記載している。ただし、本願のように、ミニサイズUIMを挿入口からスライドして嵌め込みする構造については、記載していない。
特許文献7は、本願の先出願にかかる近似の内容であるが、ミニサイズUIMを嵌め込みする各種の内枠構造について記載している。ただし、本願のように、ミニサイズUIMを挿入口からスライドして嵌め込みする構造については、記載していない。
しかし、上記特許文献3、特許文献4、特許文献5のようにして、規格準拠のUIMを折り取りすると、規格準拠の従来型UIMとして使用しようとして折り取った際にも、折り取り時の力の入れ具合等により、ミニサイズUIMが折り取りされてしまう場合が生じる。また、一旦、ミニサイズUIMとして使用開始後に再度規格準拠UIMサイズとして使用したい場合に、当該サイズに戻す手段がないという問題もある。
またさらに、規格準拠UIMサイズからミニサイズUIMを折り取るためには、ミニサイズUIM外周にある程度のマージンを設ける必要があり(少なくとも1.5mm以上)、マージンが少ないとミニサイズUIMの折り取り時に外周領域が破損する等して、いわゆるバリ(不規則な微小凹凸形状)が発生し、ミニサイズUIMが規定サイズに折り取りできないおそれもあり、ミニサイズUIMのサイズが制限される問題もあった。
そこで本願発明者は、規格準拠の従来型UIMサイズとミニサイズUIMを円滑に折り取り可能にすると共に、相互に互換性を持たせられる形態を研究して本発明の完成に至ったものである。
そこで本願発明者は、規格準拠の従来型UIMサイズとミニサイズUIMを円滑に折り取り可能にすると共に、相互に互換性を持たせられる形態を研究して本発明の完成に至ったものである。
上記課題を解決するための本発明の要旨の第1は、同一の札入れサイズカード基板内に、ICカード用ICモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるICモジュールを装着したミニサイズUIMと、当該ミニサイズUIMの対向する2側辺を凸状または凹状スリットにより、スライドして嵌合させる挿入口と内枠構造を有する通常サイズUIMと、双方の形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されていることを特徴とする板状枠体付きUIM、にある。
上記課題を解決するための本発明の要旨の第2は、同一の札入れサイズカード基板内に、2つの通常サイズUIMの形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されており、当該通常サイズUIMのうち、1の通常サイズUIMには、ICカード用ICモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるICモジュールを装着したミニサイズUIMが折り取り可能にされており、他方の通常サイズUIMは、当該ミニサイズUIMの対向する2側辺を凸状または凹状スリットにより、スライドして嵌合させる挿入口と内枠構造を有することを特徴とする板状枠体付きUIM、にある。
上記課題を解決するための本発明の要旨の第3は、札入れサイズカード基板に、ミニサイズUIMと、当該ミニサイズUIMを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズUIMと、双方の形状を周縁スリットにより形成した板状枠体付きUIMの製造方法において、薄板状のカード基板のミニサイズUIM位置にICモジュールを装着する工程と、ミニサイズUIMと通常サイズUIMの外形形状を周縁スリットにより形成する工程と、当該ミニサイズUIMの対向する2側辺に凸状または凹状スリットを形成する工程と、当該ミニサイズUIMをスライドして嵌合させる挿入口と内枠構造を通常サイズUIMに形成する工程と、当該挿入口と内枠構造に凹状または凸状スリットを形成する工程と、を備えることを特徴とする板状枠体付きUIMの製造方法、にある。
本発明の板状枠体付きUIMでは、次のような効果が得られる。
(1)同一カード内に、ミニサイズUIMと、これとは異なる領域に、ミニサイズUIMを挿入口からスライドして内枠に嵌め込み、一体化できる規格準拠UIMを有しているので、当初ミニサイズUIMとして使用し、その後、通常サイズUIMとして使用し、さらに、ミニサイズUIMとして使用するような様々な使用サイクルに対応することが可能となる。そしてこの場合、着脱構造がスライドして嵌合する堅固な構造にされているので、ミニサイズUIMの脱落が防止でき、信頼性の高いUIMを提供できる。
(2)ミニサイズUIMを札入れサイズカード基板(以下、「カード基板」とも表現する。)のISOで規定する位置に装着すれば、発行処理を通常のICカードの発行処理と同一の発行処理機器を使用して同一の工程で行うことができる。
(3)本発明の板状枠体付きUIMの製造方法は、通常の接触型ICカードの製造工程と同一の製造・検査工程で板状枠体付きUIMを製造でき、工程上の利点が大きい。
(1)同一カード内に、ミニサイズUIMと、これとは異なる領域に、ミニサイズUIMを挿入口からスライドして内枠に嵌め込み、一体化できる規格準拠UIMを有しているので、当初ミニサイズUIMとして使用し、その後、通常サイズUIMとして使用し、さらに、ミニサイズUIMとして使用するような様々な使用サイクルに対応することが可能となる。そしてこの場合、着脱構造がスライドして嵌合する堅固な構造にされているので、ミニサイズUIMの脱落が防止でき、信頼性の高いUIMを提供できる。
(2)ミニサイズUIMを札入れサイズカード基板(以下、「カード基板」とも表現する。)のISOで規定する位置に装着すれば、発行処理を通常のICカードの発行処理と同一の発行処理機器を使用して同一の工程で行うことができる。
(3)本発明の板状枠体付きUIMの製造方法は、通常の接触型ICカードの製造工程と同一の製造・検査工程で板状枠体付きUIMを製造でき、工程上の利点が大きい。
本発明は、規格サイズのUIMおよびそれをさらに縮小したミニサイズUIMとして利用できる板状枠体付きUIMとその製造方法に関する。
ここに、UIMとは、携帯電話会社が発行する契約者情報を記録した小型のICカードであって、本来は携帯電話機に組み込んで利用者の識別に使用するものである。
これは、同様の機能を持つSIMから機能拡張が行われたもので、契約者情報以外に電話帳などのプライベート情報やクレジット決済用の個人識別情報などを暗号化して登録することが可能となっている。SIMをベースとしていることからUSIM(Universal SIM)と呼ばれることもある。
SIMはGSM携帯電話サービスの利用を目的とするが、UIMは、例えば、アメリカのcdma2000携帯電話機に差し込んで国際ローミングサービスを受けるといった使用方法が考えられている。今後は、このようなミニサイズICカードが携帯電話機に限らず各種の用途に利用されることになると考えられる。
本発明でいう、UIMは、上記のSIMおよびUSIMを包含する概念とする。
ここに、UIMとは、携帯電話会社が発行する契約者情報を記録した小型のICカードであって、本来は携帯電話機に組み込んで利用者の識別に使用するものである。
これは、同様の機能を持つSIMから機能拡張が行われたもので、契約者情報以外に電話帳などのプライベート情報やクレジット決済用の個人識別情報などを暗号化して登録することが可能となっている。SIMをベースとしていることからUSIM(Universal SIM)と呼ばれることもある。
SIMはGSM携帯電話サービスの利用を目的とするが、UIMは、例えば、アメリカのcdma2000携帯電話機に差し込んで国際ローミングサービスを受けるといった使用方法が考えられている。今後は、このようなミニサイズICカードが携帯電話機に限らず各種の用途に利用されることになると考えられる。
本発明でいう、UIMは、上記のSIMおよびUSIMを包含する概念とする。
本発明の板状枠体付きUIMには、2種の実施形態があり、第1実施形態は請求項1に記載され、第2実施形態は請求項2に記載されている。
第1実施形態も、第2実施形態も、接触型ICモジュールを装着したミニサイズUIMを有すること、内枠構造を有しICモジュールを持たない通常サイズUIMを有することの点を共通とするが、第2実施形態の場合は、ミニサイズUIMの外周に、さらに通常サイズUIMの外形が形成されている違いがある。
第1実施形態も、第2実施形態も、接触型ICモジュールを装着したミニサイズUIMを有すること、内枠構造を有しICモジュールを持たない通常サイズUIMを有することの点を共通とするが、第2実施形態の場合は、ミニサイズUIMの外周に、さらに通常サイズUIMの外形が形成されている違いがある。
「ミニサイズUIM」は、ICモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなる。ほぼ同等とは、接触端子板外形と実質的に同一の大きさか、これに、僅かな周縁部を付加した程度の大きさを意味する。できるかぎり小サイズにすることが機器の小型化に寄与するからである。「通常サイズUIM」は、一般にGSM規格または3GPP規格に準拠した大きさのものである。
「通常サイズUIM」は、「ミニサイズUIM」をスライドして嵌め込みする挿入口と内枠構造を有していて、嵌め込みした状態でUIMとして使用できる。すなわち、「通常サイズUIM」は「ミニサイズUIM」のアダプターの役割をするものである。したがって、以下、通常サイズUIMを「アダプター」と表現する場合もある。
「通常サイズUIM」は、「ミニサイズUIM」をスライドして嵌め込みする挿入口と内枠構造を有していて、嵌め込みした状態でUIMとして使用できる。すなわち、「通常サイズUIM」は「ミニサイズUIM」のアダプターの役割をするものである。したがって、以下、通常サイズUIMを「アダプター」と表現する場合もある。
本発明の板状枠体付きUIMは、この「ミニサイズUIM」と「通常サイズUIM」の形状が、札入れサイズのカードの板状枠体内に折り取り容易化加工を施して折り取りできるようにされている。この折り取り容易化加工には、ハーフカット加工、ミシン目加工、溝打ち抜き加工、ザグリ加工、およびそれらの組み合わせがある。
これらの加工によりできる溝を周縁スリットと表現することとする。周縁スリットの幅は加工法により異なるが、0.1〜5.0mm程度の範囲内とすることができる。
5.0mm以上であると、外観上問題があり、0.1mm以下とするのは加工工程が困難となるからである。
これらの加工によりできる溝を周縁スリットと表現することとする。周縁スリットの幅は加工法により異なるが、0.1〜5.0mm程度の範囲内とすることができる。
5.0mm以上であると、外観上問題があり、0.1mm以下とするのは加工工程が困難となるからである。
図1は、板状枠体付きUIM10の第1実施形態を示す図であって、図1(A)は平面図、図1(B)は図1(A)のA1−A2線拡大断面図、図1(C)は図1(A)のB1−B2線拡大断面図、図1(D)は、折り取ったミニサイズUIM1を通常サイズUIM2の内枠にスライドして嵌合させた状態を示す拡大断面図、である。
図2は、同第2実施形態を示す図であって、図2(A)は平面図、図2(B)は、図2(A)のA3−A4線拡大断面図、図2(C)は図2(A)のB3−B4線拡大断面図、図2(D)は、折り取ったミニサイズUIM1を通常サイズUIM2の内枠にスライドして嵌合させた状態を示す拡大断面図、である。
図3は、板状枠体付きUIM10の変形実施形態を示す図、図4、図5は、板状枠体付きUIM10の使用状態を示す図、である。
図2は、同第2実施形態を示す図であって、図2(A)は平面図、図2(B)は、図2(A)のA3−A4線拡大断面図、図2(C)は図2(A)のB3−B4線拡大断面図、図2(D)は、折り取ったミニサイズUIM1を通常サイズUIM2の内枠にスライドして嵌合させた状態を示す拡大断面図、である。
図3は、板状枠体付きUIM10の変形実施形態を示す図、図4、図5は、板状枠体付きUIM10の使用状態を示す図、である。
図1(A)のように、カード基板3には、ミニサイズUIM1と通常サイズUIM2の双方の形状が周縁スリット1S,2Sにより形成されている。
カード基板3は、均一な薄板状プラスチック基板であり、ISOで規定する0.76±0.08mm厚のものである。サイズは、前記ID−1型である。
ミニサイズUIM1には、周縁スリット1Sが形成されているが、全周スリットすると脱落し易い場合は、2〜3の箇所をブリッジ1bで連結する。ブリッジ1b部分も折り取り容易性を高める目的と折り取った面を平滑にする目的で、ハーフカット1hが入れられるのが通常である。ただし、簡単に抜け落ちしない場合は必須ではない。
カード基板3は、均一な薄板状プラスチック基板であり、ISOで規定する0.76±0.08mm厚のものである。サイズは、前記ID−1型である。
ミニサイズUIM1には、周縁スリット1Sが形成されているが、全周スリットすると脱落し易い場合は、2〜3の箇所をブリッジ1bで連結する。ブリッジ1b部分も折り取り容易性を高める目的と折り取った面を平滑にする目的で、ハーフカット1hが入れられるのが通常である。ただし、簡単に抜け落ちしない場合は必須ではない。
ミニサイズUIM1の平面外観は、殆どが金属箔からなるICモジュール接触端子板6によって占められるが、周囲にカード基板3による周縁部1rを残すことができる。この周縁部1rの外側の対向する2辺(図1(A)において斜めのハッチングを施した部分)に後述するように、スライドして嵌合させるための凸状または凹状スリット12が設けられている。
ICモジュール接触端子板6の8個の端子のカード基板3に対する位置は、ISOで一定位置範囲に規定されているので、ミニサイズUIM1の接触端子板6の位置も当該規定を満たすようにするのが好ましい。前記のように、発行処理等をカード基板の状態で行う目的からである。
ICモジュール接触端子板6の8個の端子のカード基板3に対する位置は、ISOで一定位置範囲に規定されているので、ミニサイズUIM1の接触端子板6の位置も当該規定を満たすようにするのが好ましい。前記のように、発行処理等をカード基板の状態で行う目的からである。
ICモジュール接触端子板6自体の大きさは当該ISOの条件を満たす限り変更可能であるが、通常12mm×11mm程度の大きさのものを使用することが多い。
周縁部1rの幅は、0.2〜2mm程度にできるが、凸状または凹状スリット12のみで、端子板と平行な平面部は無くてもよい。通常、0.2〜1.0mm程度もあれば十分である。図1(A)において周縁部1rは、接触端子板6の右側部分は狭く、左側部分はやや広幅に形成されている。これは、ミニサイズUIMを通常サイズUIMの内枠9に嵌め込みした際に、左側を広くして接触端子板6の各端子板をISOで規定する所定位置範囲に位置させるためである。
ミニサイズUIM1自体が携帯電話機に装着して使用できる必要があり、CPUやメモリおよび電極などを一体化したICモジュールを搭載し、接触型ICカードの機能と所定のUIMの機能を備える。
周縁部1rの幅は、0.2〜2mm程度にできるが、凸状または凹状スリット12のみで、端子板と平行な平面部は無くてもよい。通常、0.2〜1.0mm程度もあれば十分である。図1(A)において周縁部1rは、接触端子板6の右側部分は狭く、左側部分はやや広幅に形成されている。これは、ミニサイズUIMを通常サイズUIMの内枠9に嵌め込みした際に、左側を広くして接触端子板6の各端子板をISOで規定する所定位置範囲に位置させるためである。
ミニサイズUIM1自体が携帯電話機に装着して使用できる必要があり、CPUやメモリおよび電極などを一体化したICモジュールを搭載し、接触型ICカードの機能と所定のUIMの機能を備える。
通常サイズUIM2の周囲にも周縁スリット2Sが形成されているが、同様に、2〜3の箇所がブリッジ2bで連結する。
図1では、通常サイズUIM2の長辺がカード基板3の短辺に平行するように配置されているが、長辺に平行する向きであってもよい。通常サイズUIM2は、GSMおよび3GPP規格準拠の寸法を有し、幅15mm、長さ25mmの大きさからなる。1の角部には対象機器への装着時の位置決めとなる切り欠き部8が設けられている。
同様の切り欠き部4をミニサイズUIM1に設けることが好ましい。ミニサイズUIM1に切り欠き部4を設ける場合は、内枠9も当該形状に合わせる。
図1では、通常サイズUIM2の長辺がカード基板3の短辺に平行するように配置されているが、長辺に平行する向きであってもよい。通常サイズUIM2は、GSMおよび3GPP規格準拠の寸法を有し、幅15mm、長さ25mmの大きさからなる。1の角部には対象機器への装着時の位置決めとなる切り欠き部8が設けられている。
同様の切り欠き部4をミニサイズUIM1に設けることが好ましい。ミニサイズUIM1に切り欠き部4を設ける場合は、内枠9も当該形状に合わせる。
図1(B)のように、ミニサイズUIM1の対向する2側辺には、凹状スリット12hが形成されている。ミニサイズUIM1は、ブリッジ1bから折り取りすると、周縁スリット1Sの内側の部分が抜き取りできる。図示していないが、ICモジュール接触端子板6の背面にはICモジュールが装着されている。ICモジュールは接触型であっても、接触・非接触兼用型であってもよい。通常、ミニサイズUIM1はアンテナを備えないが、機器に装着した際、機器の非接触通信機能を利用する場合があるからである。
図1(C)のように、通常サイズUIM2の挿入口と内枠9の対向する2側辺には、凸状スリット22tが形成されている。凸状スリット22tは、ミニサイズUIM1の前記凹状スリット12hに嵌め込みできるようにスリットの厚みを調整したものである。カード基板3の厚みが、0.76±0.08mmであるから、凸状スリット22tの厚みは、0.2〜0.4mm程度のものとなる。
通常サイズUIM2を折り取りした後、この内枠9に、図1(D)のように、ミニサイズUIM1をスライドして嵌合させることができる。
通常サイズUIM2を折り取りした後、この内枠9に、図1(D)のように、ミニサイズUIM1をスライドして嵌合させることができる。
図2は、第2実施形態を示す平面図である。第2実施形態は第1実施形態のミニサイズUIMの周囲に、さらに通常サイズUIMの外形13を設けた形態にされている。従って、この通常サイズUIMの外形13の周囲にも周縁スリット13Sが形成されている。
第2実施形態では、ミニサイズUIM1が通常サイズUIMの外形13に嵌めこまれた状態で、通常サイズUIMとしてただちに使用でき、ミニサイズUIM1単体で使用する場合は折り取りして使用する。ミニサイズUIM1単体で使用後に再度通常サイズUIMとして使用する場合は、アダプターである内枠9のある通常サイズUIM2の方に嵌め込みして使用する。
第2実施形態では、ミニサイズUIM1が通常サイズUIMの外形13に嵌めこまれた状態で、通常サイズUIMとしてただちに使用でき、ミニサイズUIM1単体で使用する場合は折り取りして使用する。ミニサイズUIM1単体で使用後に再度通常サイズUIMとして使用する場合は、アダプターである内枠9のある通常サイズUIM2の方に嵌め込みして使用する。
図2(B)は、ミニサイズUIM1に凸状スリット12tが形成されていることを示し、図2(C)は、通常サイズUIM2の内枠9に凹状スリット22hが形成されていることを示している。通常サイズUIM2を折り取りした後、この内枠9のスリットに、図2(D)のように、ミニサイズUIM1をスライドして嵌合させることができる。
なお、図2では、周縁スリット1Sの延長部分を薄肉にして、凸状スリット12tにしているので、スリットの先端部分(通常サイズUIMに接する側)にハーフカット1hを入れて折り取りできるようにする必要がある(図2(B)参照)。
なお、図2では、周縁スリット1Sの延長部分を薄肉にして、凸状スリット12tにしているので、スリットの先端部分(通常サイズUIMに接する側)にハーフカット1hを入れて折り取りできるようにする必要がある(図2(B)参照)。
図3は、板状枠体付きUIM10の変形実施形態を示す。変形実施形態では、ミニサイズUIM1の凸状または凹状スリット12が、ICモジュール端子板6の短辺側に沿うように形成されていて、通常サイズUIM2のスリット22も当該スリットに対応する辺に設けられている。スリット12は、ミニサイズUIM1側を凸状としても凹状としても構わず、通常サイズUIM2側はそれに嵌合する形状にする。
図3は、第1実施形態の変形例を示しているが、第2実施形態の同様な変形態様も可能である。
図3は、第1実施形態の変形例を示しているが、第2実施形態の同様な変形態様も可能である。
図4は、板状枠体付きUIM10の使用状態を示す図である。
第1、第2実施形態において、板状枠体付きUIM10を使用する場合は、図4(A)のように、ミニサイズUIM1と通常サイズUIM2をカード基板から折り取りし、ミニサイズUIM1を通常サイズUIM2の挿入口11から内枠9内にスライドして嵌め込みする。
第1、第2実施形態において、板状枠体付きUIM10を使用する場合は、図4(A)のように、ミニサイズUIM1と通常サイズUIM2をカード基板から折り取りし、ミニサイズUIM1を通常サイズUIM2の挿入口11から内枠9内にスライドして嵌め込みする。
図4(B)は、嵌め込み途中であり、ミニサイズUIM1の凸状または凹状スリット12を通常サイズUIM2の凹状または凸状スリット22にスライドして嵌合させている。ミニサイズUIM1が内枠9の最も深い位置に達した状態で、接触端子板6は通常サイズUIMの所定位置に位置することになる。
図4(C)は、アダプターに嵌め込みし終わった後の状態であって、この状態で通常サイズUIMとして使用できる。
図4(C)は、アダプターに嵌め込みし終わった後の状態であって、この状態で通常サイズUIMとして使用できる。
図5は、変形実施形態における板状枠体付きUIM10の使用状態を示す図である。
図5の場合は、アダプターの挿入口11が長辺側にある点において相違するが、使用方法は、図4の場合と同様である。
図5の場合は、アダプターの挿入口11が長辺側にある点において相違するが、使用方法は、図4の場合と同様である。
なお、ミニサイズUIM1は、折り取りした状態でただちにミニサイズUIMとして使用できる。通常サイズUIM2はICモジュールを備えていないので、折り取りした状態ではただちには使用できない。通常サイズUIM2を使用する場合は、その内枠9内に、ミニサイズUIM1を挿入口11からスライドして嵌め込みして使用する。
嵌め込みしたミニサイズUIM1を再度取り外しして、ミニサイズUIM1単体で再使用できることも本発明の利点の一つである。
嵌め込みしたミニサイズUIM1を再度取り外しして、ミニサイズUIM1単体で再使用できることも本発明の利点の一つである。
第2実施形態の板状枠体付きUIM10の場合は、ミニサイズUIM1の周囲に通常サイズUIMの外形13が形成されているので、ミニサイズUIM1を折り取りする前の状態であれば、通常サイズUIMとして使用できる。
この状態から、ミニサイズUIM1を折り取りして、ミニサイズUIM1として使用できるのは勿論のことであるが、折り取りした後に、再度、通常サイズUIMとして使用する場合には、第1実施形態と同様に、ミニサイズUIM1をアダプター2の挿入口11からスライドして内枠9に嵌め込みして使用する。
ミニサイズUIM1折り取りした後の、通常サイズUIMの外形13は、嵌め込み構造を持たないので、アダプターとして使用することはできない。
この状態から、ミニサイズUIM1を折り取りして、ミニサイズUIM1として使用できるのは勿論のことであるが、折り取りした後に、再度、通常サイズUIMとして使用する場合には、第1実施形態と同様に、ミニサイズUIM1をアダプター2の挿入口11からスライドして内枠9に嵌め込みして使用する。
ミニサイズUIM1折り取りした後の、通常サイズUIMの外形13は、嵌め込み構造を持たないので、アダプターとして使用することはできない。
次に、板状枠体付きUIMの製造方法について説明する。
図6は、板状枠体付きUIMの製造工程を示すフローチャート、図7は、凹状スリットを形成する方法を示す図、図8は、プラグインSIMとその端子位置を示す図、図9は、札入れサイズカード基板においてミニサイズUIM装着部を示す配置図、図10は、ミニサイズUIMのICモジュール装着部を示す断面図、である。
図6は、板状枠体付きUIMの製造工程を示すフローチャート、図7は、凹状スリットを形成する方法を示す図、図8は、プラグインSIMとその端子位置を示す図、図9は、札入れサイズカード基板においてミニサイズUIM装着部を示す配置図、図10は、ミニサイズUIMのICモジュール装着部を示す断面図、である。
まず、通常の接触型ICカードと同様に、ICモジュール搭載前のカード基板を製造する。この工程は、多面付けの印刷済みコアシート層2層と、必要があればあらかじめ磁気テープを熱転写した透明オーバーシート層を積層して熱圧をかけて基材を融着・一体化した後、カードサイズへの打ち抜きを行う。必要に応じてサインパネル、ホログラムラベル等の転写を行う。
その後の板状枠体付きUIMの製造は、図6(A)または(B)の製造工程で行う。
製造工程の1は、図6(A)のフローチャートにより行う。
まず、通常の接触型ICカードの製造を行う。この工程は、カード基板の製造を行った後(ステップ101)、ザグリ機を用いてICモジュール装着用凹部の掘削を行う(ステップ102)。次いで、その装着用凹部に接着剤を塗布するかICモジュールに貼着した熱接着シートを介して、ICモジュールを装填して、圧着するためのICモジュールシール工程を行う(ステップ103)。モジュールシールは接触端子板6面をヒーターブロックで熱圧をかけることにより行う。
ICモジュール装着後、ICチップの特性等の検査工程(ステップ104)を行う。
そして、ミニサイズUIMの用途に応じて、データを書き込みする発行処理工程を行う(ステップ105)。発行処理はカード状態で行う。以上の各工程は、通常のICカードの製造方法と同一である。
製造工程の1は、図6(A)のフローチャートにより行う。
まず、通常の接触型ICカードの製造を行う。この工程は、カード基板の製造を行った後(ステップ101)、ザグリ機を用いてICモジュール装着用凹部の掘削を行う(ステップ102)。次いで、その装着用凹部に接着剤を塗布するかICモジュールに貼着した熱接着シートを介して、ICモジュールを装填して、圧着するためのICモジュールシール工程を行う(ステップ103)。モジュールシールは接触端子板6面をヒーターブロックで熱圧をかけることにより行う。
ICモジュール装着後、ICチップの特性等の検査工程(ステップ104)を行う。
そして、ミニサイズUIMの用途に応じて、データを書き込みする発行処理工程を行う(ステップ105)。発行処理はカード状態で行う。以上の各工程は、通常のICカードの製造方法と同一である。
次に、周縁スリット1S,2S,13Sやスリットによる嵌合構造の形成、ブリッジの形成、等の仕上げ加工を行う(ステップ106)。これらの加工には前記のように、ハーフカット加工、ミシン目加工、溝打ち抜き加工、ザグリ加工、およびそれらの組み合わせがある。
そして、仕上げ加工後の第2次ICチップ特性検査工程(ステップ107)を行う。
なお、仕上げ加工時に、ICチップへのダメージが無い場合は、この工程は省略できる。最後に、板状枠体付きUIMの梱包・出荷工程を行う(ステップ108)。
そして、仕上げ加工後の第2次ICチップ特性検査工程(ステップ107)を行う。
なお、仕上げ加工時に、ICチップへのダメージが無い場合は、この工程は省略できる。最後に、板状枠体付きUIMの梱包・出荷工程を行う(ステップ108)。
このように、板状枠体付きUIMは、従来のICカードの製造設備を使用するので、ミニサイズUIM1の単体ではしずらい、発行処理や各種の検査工程、梱包・出荷工程を従来装置を使用して行うことができる利点がある。
製品は、カード状態のままで納入しても良いし、ミニサイズUIMに折り取って納入、または通常サイズUIMに嵌め込んで納入しても良い。
製品は、カード状態のままで納入しても良いし、ミニサイズUIMに折り取って納入、または通常サイズUIMに嵌め込んで納入しても良い。
なお、図6(A)に示す製造工程の1に代えて、図6(B)に示す製造工程の2のフローチャートにより製造することもできる。
すなわち、図6(B)に図示すように、発行処理工程(S207)をICチップの特性等検査工程(S204)の後から、第2次ICチップ等特性等検査工程(S206)の後へ移動させてもよい。
図6(A)(B)のいずれにおいても、ICモジュール装着用凹部掘削と仕上げ加工を連続した工程で行うこともできる。
すなわち、図6(B)に図示すように、発行処理工程(S207)をICチップの特性等検査工程(S204)の後から、第2次ICチップ等特性等検査工程(S206)の後へ移動させてもよい。
図6(A)(B)のいずれにおいても、ICモジュール装着用凹部掘削と仕上げ加工を連続した工程で行うこともできる。
凸状スリット12t,22tの形成は、カード基板の両面から所定の深さと幅に切削することで形成できるが、凹状スリット12h,22はの形成は多少の工夫が必要となる。 具体的には、図7のように、カード基板3に周縁スリットを形成した後、カード基板3を湾曲させた状態で、側面から細径のエンドミル切削刃29を用いて所定の深さと幅に切削して形成する。
3GPPで規定するプラグインSIMとその端子位置は図8のようになる。SIMの大きさと形状、C1〜C8の8個の端子について各端子位置のカード上端または左端からの最大および最小寸法値等が規定されている。
当該規定値に基づいて、ミニサイズUIM1の端子位置を決定すると、接触端子板6の中心位置Cは、カード基板の上端から23.89mm、カード基板の左端から15.06mmの位置となる(図9参照)。なお、各端子板中の矩形状の枠は、上記規格に適合する範囲を示すものである。
ミニサイズUIM1を横寸法13.0mm、縦寸法12.0mmとした場合に、位置合わせ用切り欠き部4は、縦1.5mm、横1.5mmの斜辺の長さ(略2.1mm)程度とすることが適切である。
ただし、加工の都合を考慮してミニサイズUIM1の大きさは、理想寸法とは異なるサイズとなることもありえる。例えば、通常サイズUIMの短辺側からスライドさせる場合は挿入口側の短辺を幅広にすることになる。
当該規定値に基づいて、ミニサイズUIM1の端子位置を決定すると、接触端子板6の中心位置Cは、カード基板の上端から23.89mm、カード基板の左端から15.06mmの位置となる(図9参照)。なお、各端子板中の矩形状の枠は、上記規格に適合する範囲を示すものである。
ミニサイズUIM1を横寸法13.0mm、縦寸法12.0mmとした場合に、位置合わせ用切り欠き部4は、縦1.5mm、横1.5mmの斜辺の長さ(略2.1mm)程度とすることが適切である。
ただし、加工の都合を考慮してミニサイズUIM1の大きさは、理想寸法とは異なるサイズとなることもありえる。例えば、通常サイズUIMの短辺側からスライドさせる場合は挿入口側の短辺を幅広にすることになる。
ミニサイズUIM1のICモジュール5の装着部断面は、図10のようになる。
カード基板3にICモジュール装着用凹部20を掘削し、その浅く切削した第1凹部部分に液状接着剤19を塗布するか、またはICモジュールに接着テープ19を貼着して、ICモジュール5を装着用凹部20内に熱圧をかけて装填する。
ICモジュール5のモールド樹脂部17は、装着用凹部の一段と深く切削した第2凹部内に嵌合するようにする。
ミニサイズUIM1は、ICカードが形成された後、接触端子板6の周囲に僅かな周縁部1rが残るようにして周縁スリット1Sにより切断される。
なお、カード基板3は、コアシート31,32を中心層とし、これにオーバーシート33,34を積層した形態にされることが多い。
カード基板3にICモジュール装着用凹部20を掘削し、その浅く切削した第1凹部部分に液状接着剤19を塗布するか、またはICモジュールに接着テープ19を貼着して、ICモジュール5を装着用凹部20内に熱圧をかけて装填する。
ICモジュール5のモールド樹脂部17は、装着用凹部の一段と深く切削した第2凹部内に嵌合するようにする。
ミニサイズUIM1は、ICカードが形成された後、接触端子板6の周囲に僅かな周縁部1rが残るようにして周縁スリット1Sにより切断される。
なお、カード基板3は、コアシート31,32を中心層とし、これにオーバーシート33,34を積層した形態にされることが多い。
カード基板の材料には、塩化ビニルシートやポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート、酢酸セルロース、ナイロン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン、ポリビニルブチラール、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、アクリル、ポリカーボネート、PET−G樹脂、等のシートを使用することができる。PET−G樹脂は、一般的には芳香族ジカルボン酸とジオールとの脱水縮合体であって、共重合ポリエステルの中でも特に結晶性が低く、実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル樹脂からなるものをいう。
以下、図1、図4、図7、図10を参照して本発明の実施例を説明する。
(ICモジュールの準備)
ICモジュール5用のプリント基板7として、厚み100μmのガラスエポキシ材料に厚み35μmの表面側銅箔を積層したものを使用した。
このプリント基板7に対して表面側接触端子板6と、背面側回路をフォトエッチング工程で形成し、エッチング後、表面の銅箔に対してニッケルめっき、金めっきを施した。
このプリント基板7に接触型ICチップをダイボンディングし、ICチップと端子間の必要なワイヤボンディングを行ってから、ICチップ、ワイヤボンディング部を樹脂モールドした(図10参照)。
(ICモジュールの準備)
ICモジュール5用のプリント基板7として、厚み100μmのガラスエポキシ材料に厚み35μmの表面側銅箔を積層したものを使用した。
このプリント基板7に対して表面側接触端子板6と、背面側回路をフォトエッチング工程で形成し、エッチング後、表面の銅箔に対してニッケルめっき、金めっきを施した。
このプリント基板7に接触型ICチップをダイボンディングし、ICチップと端子間の必要なワイヤボンディングを行ってから、ICチップ、ワイヤボンディング部を樹脂モールドした(図10参照)。
ICモジュール接触端子板6の大きさは、12.0mm×11.0mmとし、モールド樹脂部17は大きさ、8.0mm×8.0mm、基板厚みを含めないモールド樹脂部17の高さは、440μmとなった。これによりICモジュール5を完成した。
(ICカード基板の製造)
カード基板3のコアシート31,32として、表面印刷済みの二軸延伸白色PET−Gシート(厚み360μm)と、同様に表面印刷済みの白色PET−Gシート(厚み360μm)を使用し、その上下面にオーバーシート33,34として、厚み50μmの二軸延伸透明PET−Gシート2枚を使用し、プレス機による熱圧融着してプレスラミネートしカード基板3を準備した。
プレス工程の条件は(150°C、2.0MPa、成形(加熱)時間30分)とした。積層後は、多少の収縮のため、カードは総厚800μmとなった。
カード基板3のコアシート31,32として、表面印刷済みの二軸延伸白色PET−Gシート(厚み360μm)と、同様に表面印刷済みの白色PET−Gシート(厚み360μm)を使用し、その上下面にオーバーシート33,34として、厚み50μmの二軸延伸透明PET−Gシート2枚を使用し、プレス機による熱圧融着してプレスラミネートしカード基板3を準備した。
プレス工程の条件は(150°C、2.0MPa、成形(加熱)時間30分)とした。積層後は、多少の収縮のため、カードは総厚800μmとなった。
先に準備したICモジュール5と、上記PET−G基材からなるICカード基板3を使用して、第1実施形態の板状枠体付きUIM10を製造した。
まず、ICモジュール装着用凹部20をNC切削によるザグリ加工により形成した。ICモジュールプリント基板(厚み160μm)7と接着テープ(厚み50μm)19の厚みの合計厚さに相当する深さ、210μmに第1凹部を切削した。その中心部にICモジュールのモールド樹脂部17を納めるようにさらに切削して合計深さが600μmになるように第2凹部を切削した。
第1凹部開口の大きさは、12.1mm×11.1mmとし、第2凹部は、8.0mm×8.0mmの大きさとした。
このICモジュール装着用凹部20に先に準備したICモジュール5を装着して、ICモジュール実装済みICカード基板3を完成した(図10参照)。
まず、ICモジュール装着用凹部20をNC切削によるザグリ加工により形成した。ICモジュールプリント基板(厚み160μm)7と接着テープ(厚み50μm)19の厚みの合計厚さに相当する深さ、210μmに第1凹部を切削した。その中心部にICモジュールのモールド樹脂部17を納めるようにさらに切削して合計深さが600μmになるように第2凹部を切削した。
第1凹部開口の大きさは、12.1mm×11.1mmとし、第2凹部は、8.0mm×8.0mmの大きさとした。
このICモジュール装着用凹部20に先に準備したICモジュール5を装着して、ICモジュール実装済みICカード基板3を完成した(図10参照)。
このICカード基板3のICモジュール5の端子基板6の周囲に、左側は2.81mm、他の3周囲は、幅0.5mmの周縁部1rを形成するようにして周縁スリット1Sを切削し、ミニサイズUIM1の形状を形成した。その結果、ミニサイズUIM1の平面部分は、15.31mm×12.0mmの大きさとなった。切り欠き部4もミニサイズUIM1の辺に対して45°の角度になるように、縦横1.5mmからなる斜辺に形成した。
なお、周縁スリット1Sは、エンドミルの切削により、端子板6の周囲に幅1.5mmとなるようにし、ブリッジ部1bを2箇所設け、当該ブリッジ部1bにはミニサイズUIM1の外周に沿ってカード基板3の上下面からハーフカット線1hを打ち抜き刃により、表裏から0.2mmの深さで入れ、中心層が、約0.4mm厚程度残るよにうした。
なお、周縁スリット1Sは、エンドミルの切削により、端子板6の周囲に幅1.5mmとなるようにし、ブリッジ部1bを2箇所設け、当該ブリッジ部1bにはミニサイズUIM1の外周に沿ってカード基板3の上下面からハーフカット線1hを打ち抜き刃により、表裏から0.2mmの深さで入れ、中心層が、約0.4mm厚程度残るよにうした。
ミニサイズUIM1の長辺に沿った対向する2辺に、スライドして嵌め込みするための凹状スリット12hを形成した(図1(A)(B))。これには、1.5mm幅に切削した周縁スリット1Sの部分を、図7のように、カード基板3を湾曲させた状態で、露出したカード基板の側面の中心に、径0.3mmのエンドミル切削刃をあてがい、カード平面に平行に移動することにより切削した。凹状スリット12hの深さは、1.0mm、幅は、0.3mmになるようにした。
通常サイズUIM2は、カード基板3に対して、図1のように配置した。大きさは、幅15mm、長さ25mmの規定サイズとし、切り欠き部8も設けた。
周縁スリット2Sは、エンドミルの切削により、幅1.5mmとなるようにし、ブリッジ部2bを2箇所設け、当該ブリッジ部には基板3の上下面からハーフカット線を打ち抜き刃により入れ、中心層が0.4mm厚程度残るよにうした。
挿入口11を含めた内枠9の大きさ(凸状スリット22tの幅を含めない大きさ)は、15.41mm×12.1mmとし、その長辺に沿う対向する2側辺の内面を表裏からエンドミルで切削して凸状スリット22tを形成した。
凸状スリット22tは、上記内枠9内に突出するように形成し、その厚みを0.25mm、幅は、凹状スリット12hの深さに相当する1.0mmになるようにした。
周縁スリット2Sは、エンドミルの切削により、幅1.5mmとなるようにし、ブリッジ部2bを2箇所設け、当該ブリッジ部には基板3の上下面からハーフカット線を打ち抜き刃により入れ、中心層が0.4mm厚程度残るよにうした。
挿入口11を含めた内枠9の大きさ(凸状スリット22tの幅を含めない大きさ)は、15.41mm×12.1mmとし、その長辺に沿う対向する2側辺の内面を表裏からエンドミルで切削して凸状スリット22tを形成した。
凸状スリット22tは、上記内枠9内に突出するように形成し、その厚みを0.25mm、幅は、凹状スリット12hの深さに相当する1.0mmになるようにした。
カード基板3から、ミニサイズUIM1と通常サイズUIM2の双方を折り取りして、ミニサイズUIM1を通常サイズUIM2の挿入口11から内枠9にスライドして嵌め込みすると、具合よく嵌め込みすることができ、携帯電話機用UIMとして使用できることが確認できた(図4参照)。
1 ミニサイズUIM
2 通常サイズUIM、アダプター
3 札入れサイズカード基板、カード基板
4 切り欠き部
5 ICモジュール
6 ICモジュール接触端子板
7 プリント基板
8 切り欠き部
9 内枠
10 板状枠体付きUIM
11 挿入口
12 スリット
12t 凸状スリット
12h 凹状スリット
13 通常サイズUIMの外形
17 モールド樹脂部
19 接着剤または接着テープ
20 ICモジュール装着用凹部
22 スリット
22t 凸状スリット
22h 凹状スリット
2 通常サイズUIM、アダプター
3 札入れサイズカード基板、カード基板
4 切り欠き部
5 ICモジュール
6 ICモジュール接触端子板
7 プリント基板
8 切り欠き部
9 内枠
10 板状枠体付きUIM
11 挿入口
12 スリット
12t 凸状スリット
12h 凹状スリット
13 通常サイズUIMの外形
17 モールド樹脂部
19 接着剤または接着テープ
20 ICモジュール装着用凹部
22 スリット
22t 凸状スリット
22h 凹状スリット
Claims (15)
- 同一の札入れサイズカード基板内に、ICカード用ICモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるICモジュールを装着したミニサイズUIMと、当該ミニサイズUIMの対向する2側辺を凸状または凹状スリットにより、スライドして嵌合させる挿入口と内枠構造を有する通常サイズUIMと、双方の形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されていることを特徴とする板状枠体付きUIM。
- 同一の札入れサイズカード基板内に、2つの通常サイズUIMの形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されており、当該通常サイズUIMのうち、1の通常サイズUIMには、ICカード用ICモジュールの接触端子板外形とほぼ同等の平面外形形状からなるICモジュールを装着したミニサイズUIMが折り取り可能にされており、他方の通常サイズUIMは、当該ミニサイズUIMの対向する2側辺を凸状または凹状スリットにより、スライドして嵌合させる挿入口と内枠構造を有することを特徴とする板状枠体付きUIM。
- ミニサイズUIMの対向する2側辺が、ミニサイズUIMに装着したICモジュールの長辺に沿う2側辺であって、通常サイズUIMの短辺側に設けた挿入口から挿入するようにされていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の板状枠体付きUIM。
- ミニサイズUIMの対向する2側辺が、ミニサイズUIMに装着したICモジュールの短辺に沿う2側辺であって、通常サイズUIMの長辺側に設けた挿入口から挿入するようにされていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の板状枠体付きUIM。
- 前記ミニサイズUIMの対向する2側辺をスライドして嵌合させる挿入口と内枠構造が、ミニサイズUIMの当該2側辺に形成された凸状スリットを、スライドさせて嵌め込む通常サイズUIMの凹状スリットからなることを特徴とする請求項1または請求項2記載の板状枠体付きUIM。
- 前記ミニサイズUIMの対向する2側辺をスライドして嵌合させる挿入口と内枠構造が、ミニサイズUIMの当該2側辺に形成された凹状スリットを、スライドさせて嵌め込む通常サイズUIMの凸状スリットからなることを特徴とする請求項1または請求項2記載の板状枠体付きUIM。
- ミニサイズUIMのICモジュールの接触端子板が、ISO7816で規定する札入れサイズカードの所定位置にあることを特徴とする請求項1または請求項2記載の板状枠体付きUIM。
- ミニサイズUIMには、機器に装着する際、または通常サイズUIMの内枠に嵌め込みする際の位置を規定する切り欠き部を有することを特徴とする請求項1または請求項2記載の板状枠体付きUIM。
- 通常サイズUIMの外形形状がGSM規格、3GPP規格に準拠した形状であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の板状枠体付きUIM。
- 札入れサイズカード基板に、ミニサイズUIMと、当該ミニサイズUIMを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズUIMと、双方の形状を周縁スリットにより形成した板状枠体付きUIMの製造方法において、
薄板状のカード基板のミニサイズUIM位置にICモジュールを装着する工程と、ミニサイズUIMと通常サイズUIMの外形形状を周縁スリットにより形成する工程と、当該ミニサイズUIMの対向する2側辺に凸状または凹状スリットを形成する工程と、当該ミニサイズUIMをスライドして嵌合させる挿入口と内枠構造を通常サイズUIMに形成する工程と、当該挿入口と内枠構造に凹状または凸状スリットを形成する工程と、を備えることを特徴とする板状枠体付きUIMの製造方法。 - ミニサイズUIMの発行処理を行う工程、をさらに備えることを特徴とする請求項10記載の板状枠体付きUIMの製造方法。
- 前記ミニサイズUIMの対向する2側辺をスライドして嵌合させる挿入口と内枠構造が、ミニサイズUIMの当該2側辺に形成された凸状スリットを、スライドさせて嵌め込む通常サイズUIMの凹状スリットからなることを特徴とする請求項10記載の板状枠体付きUIMの製造方法。
- 前記ミニサイズUIMの対向する2側辺をスライドして嵌合させる挿入口と内枠構造が、ミニサイズUIMの当該2側辺に形成された凹状スリットを、スライドさせて嵌め込む通常サイズUIMの凸状スリットからなることを特徴とする請求項10記載の板状枠体付きUIMの製造方法。
- ミニサイズUIMの接触型ICモジュールの端子板を、ISO7816で規定する札入れサイズカードの所定位置に装着することを特徴とする請求項10記載の板状枠体付きUIMの製造方法。
- 折り取り容易化加工が、ハーフカット加工、ミシン目加工、溝打ち抜き加工、ザグリ加工のいずれかにより、またはその組み合わせによりなされることを特徴とする請求項10記載の板状枠体付きUIMの製造方法。
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