JP2000215292A - Ｉｃカ―ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】プラグインカードを保持することができ、プラ
グインカードとして使用するときには板状基材からの取
り出しが容易であり、かつ取り出したプラグインカード
の側縁部にバリを生じることがないＩＣカードを提供す
る。 【解決手段】板状基材３には、プラグインカード２を嵌
合する開口部８と、プラグインカード２を接続する接合
片11が形成され、この接合片１１の形状をプラグインカ
ード２側の接合部分１２を細くし、板状基材３側からプ
ラグインカード２側に向かって接合片１１が細くなるよ
うな形状とすることで、プラグインカード側の側縁部１
０に近い接合部分１２で切断されるため、プラグインカ
ード2側の側縁部１０にバリの発生が抑えられる効果を
有するプラグインカード２を板状基材３に保持してなる
ＩＣカードである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュールを
搭載したプラグインカードを、開口部を有する板状基材
に取り外し可能に保持してなるＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】演算機能又はメモリ機能等を有するＩＣ
チップ（半導体素子）を内蔵してなるＩＣカードは、広
く知られ、ＩＤカードや電話カード、クレジットカード
などの用途に利用されてきており、ＩＣカードの構造、
大きさ、通信方式などは規格化がなされており、例えば
外部端子付きＩＣカードの外形寸法および端子の位置
は、ＩＳＯ／ＩＥＣ−７８１６シリーズにおいて国際標
準規格が制定されている。

【０００３】しかし、近年、携帯電話機に代表される小
型化が進んだ電子端末機器においては、上記の規格にあ
るカード形状では、大きすぎるため、一層の小型化が必
要になっている。例えば、携帯電話の加入者識別票（Ｓ
ＩＭ：ＳＵＢＳＣＲＩＢＥＲＩＤＥＮＴＩＴＹ ＭＯＤ
ＵＬＥ）などには、国際標準規格のカードよりも外形寸
法を小さくしたプラグインカードが使用されている。こ
のようなプラグインカードの製造には、例えば、特開平
６−２４１８８号公報に開示されているように、国際標
準規格のフォーマットのＩＣカードに対してカード発行
装置で発行処理を行った後に、必要な大きさのプラグイ
ンカードを、このＩＣカードから切り抜くといった方法
で行われている。

【０００４】また、特開平６−１９９０８２号公報で
は、特開平６−２４１８８号公報に開示されるカード本
体とブリッジで固定されているプラグインカードとカー
ド本体の一部に粘着フィルムを貼り付け、プラグインカ
ードとカード本体を接続する接続ブリッジを打ち抜き、
粘着フィルムのみでプラグインカードを固定したＩＣカ
ードが開示されており、さらに特開平７−２７６８７０
号公報にもプラグインカードを板状枠体の開口部に裏貼
りフィルムと粘着剤層により固定し、国際標準規格のフ
ォーマットに相当するＩＣカードとすることが開示され
ている。これらによれば、製造及び取り外しが容易で、
しかも既存設備によるカードの製造、検査、さらにはカ
ード発行・発送が可能となるような特徴を有するもので
ある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、通常のカー
ド（クレジットカードのサイズ）より小さいプラグイン
カードは、搬送したり保持したりする場合には不便であ
り、上述のようなプラグインカードをカード本体に固定
する方式ではコストが要するため、製造、発行やカード
の搬送などの工程以降、すなわちプラグインカードとし
ての使用されるのみであり、もっとも安価な方式とし
て、特開平６−２４１８８号公報に開示されているＩＣ
カードのようにプラグインカードの側縁部と板状基材の
開口部の側縁部とを部分的に接合するものがあるが、プ
ラグインカードを板状基材から切り離すと、プラグイン
カードの側縁部にバリが残るため、そのバリがプラグイ
ンカードを専用のコネクターに挿入する際にコネクター
に引っ掛かることや見栄えが悪いという問題を有し、さ
らに接合部分が側縁部の中央にあるため、プラグインカ
ードを切り離し難い欠点を有していた。

【０００６】そこで本発明は上記の事情を考慮してなさ
れたものであり、プラグインカードを保持することがで
き、プラグインカードとして使用するときには板状基材
からの取り出しが容易であり、かつ取り出したプラグイ
ンカードの側縁部にバリを生じることがないＩＣカード
を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るＩＣカードは、プラグインカード基材
とこのプラグインカード基材に搭載されるＩＣモジュー
ルからなるプラグインカードと、プラグインカードを収
納可能、かつプラグインカードより大きな開口部を有す
る板状基材とからなるＩＣカードであり、プラグインカ
ードの側縁部と、板状基材の開口部の側縁部に設けられ
た接合片とを接合し、かつ前記接合片の形状が前記プラ
グインカードとの接合部分を細くし、プラグインカード
を板状基材の開口部に保持してなることを特徴とする。

【０００８】この構造によれば、プラグインカードをカ
ード基材の開口部から切り離す場合、板状基材の開口部
側の接合片が大きいため、開口部に接合片が残り、プラ
グインカード基材の側縁部には接合片がほとんど残るこ
となく、プラグインカードの切り離し面がバリの無い滑
らかな状態となる。また、板状基材の開口部にプラグイ
ンカードが所定の位置に固定されたＩＣカードとするこ
とができるため、プラグインカードが固定されたＩＣカ
ードを搬送したり保持したりすることも可能であり、Ｉ
Ｃカードの開口部にプラグインカードを嵌合したものは
規格サイズのＩＣカードと同じ大きさであり、プラグイ
ンカードの外部端子が規格サイズのＩＣカードにおける
外部端子の位置に合うようにすることもできため、発行
などで規格サイズのＩＣカードの書き込み・読み取りを
行なうリーダライタ装置によっても、小さいプラグイン
カードの書き込み・読み取りを行うことができる。

【０００９】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載のＩＣカードにおいて、接合片をプラグインカー
ドの側縁部中央から離れた位置に形成してなることを特
徴とする。この構造によれば、プラグインカード基材と
板状基材の開口部とを接続する接合片をプラグインカー
ド基材の中央部より外れて設けるため、プラグインカー
ドを板状基材に安定して固定できるとともに、開口部か
ら切り離しを容易にすることができる。

【００１０】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
に記載のＩＣカードにおいて、接合片をプラグインカー
ドの４辺にそれぞれ設けてなることを特徴とする。この
構造によれば、プラグインカードを板状基材に安定して
保持することができる。

【００１１】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
に記載のＩＣカードにおいて、接合片の前記プラグイン
カードとの接合部分に切り込みを設けてことを特徴とす
る。これにより、プラグインカードを板状基材の開口部
から切り離す際に、プラグインカードと板状基材の開口
部を接合する接合片が切れ易くなり、バリの発生をより
押さえることが可能となる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。 （１） 実施形態の構成 まず、図１は本発明の実施形態に係るＩＣカード１にプ
ラグインカード２が嵌合された状態を示す正面図であ
り、図２は図1のＩＣカード１からプラグインカード２
を取り外したＩＣカード１の板状基材３を示す斜視図で
あり、図3は、板状基材３に保持されたプラグインカー
ド２を示す部分拡大図であり、図４は図３のＡ−Ａ’線
における断面図であり、図5（ａ）及び（ｂ）はプラグ
インカードの斜視図及び正面図であり、図6は図5（ａ）
のＢ−Ｂ’線における断面図であり、図7（ａ）〜
（ｃ）は接合片１１の代表例を示す部分拡大図であり、
図8（ａ）〜（ｄ）は接合片１１に設けられる切り込み
１３の形状の代表例を示す部分拡大図であり、図9はプ
ラグインカード用リーダライタ装置のコネクタ１５の斜
視図である。図５に示すプラグインカード２は、プラグ
インカード基材４にＩＣモジュール５が埋設されること
によって形成されている。ＩＣモジュール５は、図６に
示すように、マイクロコンピュータの機能を持つＩＣチ
ップ６を内蔵してなり、ＩＣモジュール５の表面上に
は、ＩＣチップ６と電気的に接続されて、それぞれの役
割が規定された複数の外部端子７が設けられている。こ
の外部端子７を介してＩＣチップに端末装置（図示しな
い）からコマンド、データなどを送り、またはＩＣチッ
プからのレスポンスを端末装置（図示しない）に送るも
のである。このプラグインカード基材４は、従来プラス
チックカードとして用いられているポリ塩化ビニル樹
脂、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体
（ＡＢＳ）、ポリエステル樹脂などの樹脂や他にはポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）ポリカーボネート樹
脂、ポリプロピレン、ポリオレフィン樹脂などの樹脂を
用いてなり、縦Ｘを約１５ｍｍ×横Ｙを約２５ｍｍ、厚
さＺは約０．６８〜０．８４（０．７６±０．０８）ｍ
ｍである。

【００１３】図２はＩＣカード１の板状基材３を示す斜
視図である。板状基材３は、カードプラグインカード基
材４と同様に、従来プラスチックカードとして用いられ
ているポリ塩化ビニル樹脂、アクリルニトリル−ブタジ
エン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリエステル樹脂
などの樹脂や他にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン、ポリオレ
フィン樹脂などの樹脂を用いることができる。板状基材
３とプラグインカード２が別途製作することが可能であ
れば、板状基材３とプラグインカード基材４とは異なる
樹脂を用いてもよい。プラグインカード２やＩＣカード
１の用途、目的、仕様等に応じて任意に選択することが
できる。

【００１４】本発明のＩＣカード１には、図１乃び図３
に示すように、プラグインカード２を嵌合する開口部８
とプラグインカード２、これらを接続する接合片11が設
けられおり、この接合片１１の形状をプラグインカード
２側の接合部分１２を細くし、プラグインカード２を板
状基材３の開口部８に保持する構造としている。その形
状は板状基材３側からプラグインカード２側に向かって
接合片１１が細くなるような形状であれば、プラグイン
カード側の側縁部１０に近い接合部分１２で切断される
ため、プラグインカード2側の側縁部１０にバリの発生
が抑えられる効果を有するものである。例としては図７
に示すような形状があるが、これに限られるものではな
い。また、接合片１１の配置位置は、プラグインカード
２の長辺又は短辺の中心線上に相対するよう設けてもよ
いが、図1のＩＣカード１のように、接合片１１は長辺
及び短辺において向かい合う辺では位置をずらして設け
ることで、板状基材３からプラグインカード２の取り外
しをより一層容易とし、それによりバリの発生も抑える
ことができる。さらに図4に示すように接合片１１のプ
ラグインカード２との接合部分１２に切り込み１３を設
け、さらにその切り込み１３の先端を尖った状態、すな
わち、接合部分１２の肉厚をより薄くすることで、プラ
グインカード２の接合片１１からの切り離しを容易に
し、なおかつバリなどがプラグインカード２の側縁部１
０に残らないようにすることも可能である。例としては
図８に示すような形状があるが、これに限られるもので
はない。

【００１５】なお、ＩＣカード１の外形寸法は、ＩＳＯ
／ＩＥＣ−７８１６シリーズにおいて制定されている国
際標準規格に基づくカードサイズと同じ大きさで、縦８
５．４７〜８５．９０ｍｍ×横５３．７２〜５４．１８
ｍｍ、厚さ０．７６±０．０８ｍｍである。また、開口
部８はプラグインカード２がＩＣカード１に嵌合された
ときに、プラグインカード２のＩＣモジュール５の表面
上の外部端子７の位置を上記の国際標準規格に基づくＩ
Ｃカードの外部端子の位置に合わせることができるよう
に形成されている。

【００１６】本発明のＩＣカード１は、その板状基材３
とプラグインカード２とを同一工程で製造することがで
き、プラグインカード２は板状基材３に開口部８と接合
片をザグリ加工等の切削加工、或いは射出成型による一
体成型加工により形成し完成する。板状基材３、プラグ
インカードからなるＩＣカード１の製造工程は、従来の
プラスチックカードと同じであり、（１）樹脂シートを
積層し熱ラミネートにより一体化させる熱ラミネート
法、（２）カードの形状の金型内に溶融樹脂を射出し成
型する射出成型法などがある。前者の製造方法では板状
基材３を作製した後、プラグインカード２を形成するに
はように開口部８と接合片１１の形成及びＩＣモジュー
ル５を収納する凹部１４の形成にはザクリ加工を行な
う。後者の射出成型法では金型に開口部８とその側縁部
９、接合片１１等の抜き型を形成させておくことによ
り、板状基材３の射出成型工程で開口部８と接合片１１
を含めたプラグインカード２の板状基材３との同時形成
が可能である。また、プラグインカード２のＩＣモジュ
ール５を実装する凹部１４は、予め金型にこの凹部に相
当する抜き型を形成させておき成型時に形成するか、又
はプラグインカード基材４を後工程でザグリ加工により
形成することができる。この凹部１４にＩＣモジュール
５を実装する。

【００１７】（２） 実施形態による効果 上記の実施形態の構造によれば、図１に示すように、Ｉ
Ｃカード１の開口部８にはめ込まれたプラグインカード
２は、例えば携帯電話の加入者識別票などとして使用す
る際にはＩＣカード１のプラグインカード２を捻じり、
接合片１１からプラグインカード３を取り外すが、その
側縁部１０には接合片１１の残存部、いわゆる取り外し
面にバリ等が生じてなく、図9に示すような端末装置の
プラグインカード用リーダライタ装置のコネクタ１５に
接続する場合にバリ等による接続端子７の接続位置のズ
レなどによる接続不良の発生はない。なお、板状基材３
から取り外すことなく国際標準規格に基づくカードサイ
ズで使用する場合やカードホルダーとして他のクレジッ
トカードなどとともに保管する場合にはＩＣカード１の
開口部８に、保持された状態にしておけばよく、従来の
国際標準規格に基づくカードサイズのリーダライタ装置
に適合するサイズと同じであり、また外部端子の位置も
上記規格に基づく位置に配置されているため互換性を有
し、カード形状の相違から紛失や破損といった事故が防
止できる。

【００１８】上記のように形成されたＩＣカード１は、
国際標準規格のフォーマットのＩＣカードに対してカー
ド発行処理装置で発行処理を行った後に、ユーザーに配
付され、ユーザーはその用途に応じて、ＩＣカード１か
らプラグインカード２を取り外し使用するか、又はＩＣ
カード１の状態で使用することができる。

【００１９】（３）実施形態の変更例１ 上記の実施形態では、図１又は３に示すように、ＩＣカ
ード１の板状基材３とプラグインカード２との接合片１
１はそれぞれ4面に一箇所づつ設けていたが、対面する2
個所にのみ接合片１１を設けてもよい。好ましくはプラ
グインカードの長辺又は短辺のいずれか一辺に1箇所ず
つとしてもよい。

【００２０】（４）実施形態の変更例２ なお、図４及び図8に示すように、プラグインカード基
材４を保持する接合片１１のプラグインカード２との接
合部分１２に切り込み１３を設けることにより、接合片
１１からのプラグインカード２の取り外しを容易とする
ことができ、図示したように接合部分１２の肉厚が薄く
なるような切り込み構造とすることにより可能であり、
さらに図8（ａ）〜（ｃ）に示されるように切り込み構
造の細部において、より肉薄部分を設けることで取り外
し面のバリ等の発生を抑えることもできる。

【００２１】（５）実施形態の変更例３ また、図示はしないが、プラグインカード基材４の厚さ
をＩＣカード１の板状基材３の厚さよりも薄くすると、
板状基材の開口部からプラグインカードの一部が外側に
出っ張ってしまうこともなく、その出っ張りがリーダラ
イタ装置への出し入れや、カードケース等などとの出し
入れの際に、引っ掛かることがなく、スムーズにＩＣカ
ードの出し入れができる。

【００２２】（６）実施形態の変更例４ さらに図４及び図7に示すように、プラグインカード２
を保持する接合片１１の形状を板状基材３の側縁部から
プラグインカード２に向かって、細くなるようにし、プ
ラグインカード２と接合片１１の接合する面積をより小
さくすることで、プラグインカード２取り外しを容易と
することができ、取り外し面のバリ等の発生を抑えるこ
ともできる。

【００２３】（６）実施形態の変更例５ 上記の各実施形態では、プラグインカード２は、外部端
子７を介して内蔵するＩＣチップと電気的に接続してな
るＩＣモジュール５をを用いているが、ＩＣモジュール
５に代えて、データ及びエネルギーの伝送をアンテナ又
はコイルなどの非接触型伝送機構により行う構成（図示
しない）としてもよく、さらに前者の外部端子を介して
内蔵するＩＣチップと電気的に接続しデータ及びエネル
ギーの伝送を行う接触型伝送機構と後者の非接触型伝送
機構の両機構を備えたハイブリット型としてもよい。こ
れらはＩＣカード、プラグインカードの用途、目的に応
じて適宜選択することができる。

【００２４】（７）実施形態の変更例６ 上記の（１）〜（６）の実施形態を組み合わせたプラグ
インカード２を有するＩＣカード１とすることもでき、
それによりプラグインカード２の接合片１１からの切り
離しを容易にし、なおかつバリなどがプラグインカード
２の側縁部１０に残らないようにすることも可能であ
る。

【００２５】

【実施例】以下、具体的な実施例について説明する。 ＜実施例１＞コアシートとして厚さ０．６ｍｍの白色塩
化ビニル樹脂シートの両側にオーバーシート厚さ０．１
ｍｍの透明塩化ビニル樹脂シートを積層し、１４０℃・
２０ｋｇ／ｃｍ２ で加熱加圧する熱ラミネート方式に
よりＩＣカードの板状基材３となるカードシートを作成
した。これを国際標準規格であるカードサイズ（縦５
３．９８ｍｍ×横８５．６０ｍｍ）の小ぎれに断裁し、
さらにプラグインカード２と、それを保持する接合片１
１を含む開口部８をザグリ加工により、開口部８の側縁
部９と、接合片１１で保持されるプラグインカード２の
側縁部１０とを加工し、プラグインカード２と板状基材
３からなるＩＣカードを形成した。このときプラグイン
カード２は、図３に示すような、縦が約１５ｍｍ、横が
約２５ｍｍ、厚さが約０．７６ｍｍであり、さらにＩＣ
モジュール５が嵌合される凹部１４が形成され、この凹
部１４にはＩＣモジュール５が嵌合されＩＣモジュール
５の外部端子７が表側になるように配置してなるもので
ある。なお、その外部端子７が国際標準規格で規定され
るＩＣカードの端子位置になるようにすることが必要で
ある。また、プラグインカード２の形状で、かつその外
周側面の一部にプラグインカード２を保持する接合片が
設けられ、さらにＩＣモジュール５が嵌合される凹部が
形成され、さらにプラグインカード２が収納され、開口
部８と接合片で保持する板状基材３を形成した金型（図
示しない）に、約２４０℃に溶融したＡＢＳ樹脂を注入
し、プラグインカード基材４を作成し、凹部にはＩＣモ
ジュール５の外部端子７を表に配置しプラグインカード
２を有するＩＣカードを作成した。

【００２６】このＩＣカード１は、国際標準規格で作成
されたＩＣカードの書き込み・読み取りに利用されるＩ
Ｃカードリーダライタにそのまま利用することができ、
また板状基材３からプラグインカード２を取り出して、
携帯電話の加入者識別票として携帯電話装置の所定の端
子に接続させることが可能である。このように複数の用
途、例えばクレジット機能、電子財布機能、電話加入者
識別票機能をそれぞれ複合して有する場合や機能は同一
でもカード形状が異なる場合に、それぞれ利用すること
ができ、利便性が極めて高くなり、しかもプラグインカ
ード２が板状基材３から脱落することもないため、安定
性の高い優れたＩＣカードとしても利用できる。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
小さいプラグインカードをＩＣカードに固定されている
ので、搬送や保持が容易であり、また他のフォーマット
のカードサイズと端子位置にプラグインカードのカード
サイズや端子の位置を合わせることができため、他のフ
ォーマットのカードのＩＣカードの書き込み・読み取り
に利用されるＩＣカードリーダライタを有するシステム
においてもＩＣカードを使用することができる。なお、
プラグインカードの専用に利用するシステムでも用いる
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係るＩＣカード１にプラグ
インカード２が嵌合された状態を示す正面図である。

【図２】図1のＩＣカード１からプラグインカード２を
取り外したＩＣカード１の板状基材３を示す斜視図であ
る。

【図３】板状基材３に保持されたプラグインカード２を
示す部分拡大図である。

【図４】図３のＡ−Ａ’線における断面図である。

【図５】（ａ）及び（ｂ）はプラグインカードの斜視図
及び正面図である。

【図６】図5（ａ）のＢ−Ｂ’線における断面図であ
る。

【図７】（ａ）〜（ｃ）は接合片１１の代表例を示す部
分拡大図である。

【図８】（ａ）〜（ｄ）は接合片１１に設けられる切り
込み１３の形状の代表例を示す部分拡大図である。

【図９】プラグインカード用リーダライタ装置のコネク
タ１５の斜視図である。

【符号の説明】

１…ＩＣカード ２…プラグインカード ３…板状基板 ４…プラグインカード基材 ５…ＩＣモジュール ６…ＩＣチップ ７…外部端子 ８…開口部 ９…側縁部 １０…側縁部 １１…接合片 １２…接合部分 １３…切り込み １４…凹部 １５…コネクタ

フロントページの続き (72)発明者 河野 弘道 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 NA09 NA23 NA24 QC02 QC05 RA04 RA07 RA12 TA22 5B035 AA04 BA02 BA03 BA04 BA05 BB09 BC00 BC02 CA01 CA08 CA25

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラグインカード基材とこのプラグイン
   カード基材に搭載されるＩＣモジュールからなるプラグ
   インカードと、該プラグインカードを収納可能、かつ前
   記プラグインカードより大きな開口部を有する板状基材
   とからなるＩＣカードであり、 前記プラグインカードの側縁部と、前記板状基材の開口
   部の側縁部に設けられた接合片とを接合し、かつ前記接
   合片の形状が前記プラグインカードとの接合部分を細く
   し、前記プラグインカードを板状基材の開口部に保持し
   てなることを特徴とするＩＣカード。
2. 【請求項２】 前記接合片をプラグインカードの側縁部
   中央から離れた位置に形成してなることを特徴とする請
   求項１に記載のＩＣカード。
3. 【請求項３】 前記接合片をプラグインカードの４辺に
   それぞれ設けてなることを特徴とする請求項１記載のＩ
   Ｃカード。
4. 【請求項４】 前記接合片の前記プラグインカードとの
   接合部分に切り込みを設けてことを特徴とする請求項１
   に記載のＩＣカード。