JP4592930B2 - 板状枠体付きｉｃキャリア - Google Patents
板状枠体付きｉｃキャリア Download PDFInfo
- Publication number
- JP4592930B2 JP4592930B2 JP2000363273A JP2000363273A JP4592930B2 JP 4592930 B2 JP4592930 B2 JP 4592930B2 JP 2000363273 A JP2000363273 A JP 2000363273A JP 2000363273 A JP2000363273 A JP 2000363273A JP 4592930 B2 JP4592930 B2 JP 4592930B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- plate
- frame
- corner
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣモジュールを搭載した小型のＩＣキャリアと板状枠体とを備えた板状枠体付きＩＣキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば、携帯電話の加入者識別票ＳＩＭ（ＳＵＢＳＣＲＩＢＥＲ ＩＤＥＮＴＩＴＹ ＭＯＤＵＬＥ）等に使用するＩＣキャリアは、小型の基材（１５×２５ｍｍ程度）にＣＰＵやメモリ及び電極などを一体化したＩＣモジュールを搭載したものが使用されている。
そして、携帯電話のユーザは、電話加入権に相当する加入者認識票を取得すれば、共通仕様の携帯電話機にその加入者認識票であるＩＣキャリアを装着して使用できるようになっている。
【０００３】
しかし、このＩＣキャリアは、十分に普及しておらず用途が限られているので、多量生産する専用工場を建設するとコストアップにつながる。
また前述した加入者識別票として使用する場合には、封筒に入れて郵送する場合もあるので、封入封緘作業がしずらく、また受け取った加入者も、携帯電話機への装着前に取り扱いを誤って、破損、紛失する恐れがある等の問題がある。
【０００４】
このために、図８に示すように、従来の設備を用いてＩＣモジュール２１を有するＩＣカード２０を作製して、そのＩＣカード２０の板状枠体２２にスリット部２３を複数箇所のブリッジ部２４を残して形成し、ＩＣキャリア２５の部分のみを取り外して使用することが提案されている。
このようにすれば、カードの製造及び検査設備のみならず、従来のＩＣカードの発行・発送システムがそのまま使用できる。
【０００５】
しかしながら、従来の場合には、ＩＣカード２０からＩＣキャリア２５を取り外す際に、図９に示すように複数箇所のブリッジ部２４において、ブリッジ部２４の中間付近で切り取られることが多く、板状枠体２２から取り外すときに、板状枠体２２にブリッジ部２４の一部が残存突起として残り、このブリッジ部２４の一部の残存突起が原因でＩＣキャリア２５を切り取る際に、これに指を引っかけて怪我をする危険性があり問題である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ＩＣカードの板状枠体からＩＣキャリアを取り外す際において、板状枠体に残存したブリッジ部に指を引っかけて怪我をすることがないようにした構造を有し、更に不用意に板状枠体からＩＣキャリアが取れることなく、また板状枠体からＩＣキャリアを取り外す際には、簡単な操作で取ることができる板状枠体付きＩＣキャリアを提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の板状枠体付きＩＣキャリアは、板状枠体の内側に形成されたＩＣモジュールを有するＩＣキャリアが接続部によって板状枠体に接続されている板状枠体付きＩＣキャリアであって、前記ＩＣキャリアは傾斜状に切り欠いた１の角部を有する略矩形状の形状からなり、他の３方の角部と前記傾斜状に切り欠いた角部を除く４辺に沿ってスリット部が形成され、前記３方の角部と傾斜状に切り欠いた角部には切り取り用ミシン目またはハーフカットによる接続部が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の第２の板状枠体付きＩＣキャリアは、板状枠体の内側に形成されたＩＣモジュールを有するＩＣキャリアが接続部によって板状枠体に接続されている板状枠体付きＩＣキャリアであって、前記ＩＣキャリアは傾斜状に切り欠いた１の角部を有する略矩形状の形状からなり、他の３方の角部のうちの１の角部と４辺に沿ってスリット部が形成され、残りの２の角部と傾斜状に切り欠いた角部には切り取り用ミシン目またはハーフカットによる接続部が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の第３の板状枠体付きＩＣキャリアは、板状枠体の内側に形成されたＩＣモジュールを有するＩＣキャリアが接続部によって板状枠体に接続されている板状枠体付きＩＣキャリアであって、前記ＩＣキャリアは傾斜状に切り欠いた１の角部を有する略矩形状の形状からなり、他の３方の角部を除く４辺と前記傾斜状に切り欠いた角部に沿ってスリット部が形成され、前記３方の角部には切り取り用ミシン目またはハーフカットによる接続部が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアに係る第１の実施形態の平面図、図２は、本発明の第１の実施形態におけるＩＣキャリア周辺部を示す一部拡大平面図、図３は、図１のＡ−Ａ線断面図、図４は、図３に示す状態の板状枠体からＩＣキャリアを取り外した状態を示す断面図、図５は、本発明の第１の実施形態に係る板状枠体からＩＣキャリアを取り外した状態を示す平面図、図６は、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアに係る第２の実施形態の平面図、図７は、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアに係る第３の実施形態の平面図、図８は、従来の板状枠体付きＩＣキャリアを示す平面図、図９は、従来の板状枠体付きＩＣキャリアからＩＣキャリアを取り外した後の状態を示す平面図である。
【００１２】
まず、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアの第１の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１乃至図４に示すように、本発明の板状枠体付きＩＣキャリア１の第１の実施形態は、コアシート２と、コアシート２の両面に設けられたオーバーシート３，４とにより積層されたカード基材５により、このカード基材５のうち外側の枠体である板状枠体６と、この板状枠体６の内部に設けられ必要に応じて、板状枠体６から分離可能に形成したＩＣモジュール７を有するＩＣキャリア８とにより構成されている。
尚、コアシート２とオーバーシート３，４は、塩化ビニル樹脂、ＰＥＴ−Ｇ等の樹脂シートからなる。
【００１３】
ＩＣキャリア８は、略矩形状を有し、更にその一方の角部が傾斜状に切り欠いた状態を有している。図１においては、ＩＣキャリア８の右下の角部が傾斜状に切り欠いた状態を有している。
そして、ＩＣキャリア８の周縁のカード基材５の所定領域には、スリット部９が４方に形成され、また、ＩＣキャリア８の４つの角部付近にはそれぞれその４個所で板状枠体６と接続されている接続部を有する。
【００１４】
そして、ＩＣキャリア８の３方の角部には、カード基材５の板状枠体６側に凹部状をなすように切り取り用のミシン１０ａ，１０ｂ，１０ｃが形成され、更に傾斜状に切り欠いた状態を有するＩＣキャリア８の右下の角部では、傾斜状の切り取り用のミシン１０ｄが形成され、板状枠体６からＩＣキャリア８の４方の角部において切り取り可能にしている。
尚、切り取り用のミシン１０ａ，１０ｂ，１０ｃは、板状枠体６からＩＣキャリア８を取り外した際に、ＩＣキャリア８の角部が丸みを形成し、しかも凹部状が指の大きさに対して狭い領域で形成されている。
また、切り取り用のミシン１０ａ，１０ｂ，１０ｃの代わりにハーフカットを形成してもよい。
【００１５】
そして、板状枠体６からＩＣキャリア８を取り外す場合には、図４乃至図５に示すように、ＩＣキャリア８の部分を指で強く押すことによって、ＩＣキャリア８の４方の角部に形成された切り取り用のミシン１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄからＩＣキャリア８が切り取られる。
【００１６】
この際、ＩＣキャリア８の３方の角部に形成された切り取り用のミシン１０ａ，１０ｂ，１０ｃは、板状枠体６側に凹部状で形成されていて、しかもその凹部状が指の大きさに対して狭い領域で形成されているので、ＩＣキャリア８が切り取られた後の接続部に指の表面が触れることがない状態で、板状枠体６からＩＣキャリア８を押し出すことができる。
【００１７】
また、ＩＣキャリア８の右下の角部における板状枠体６との接続部に形成された傾斜状の切り取り用のミシン１０ｄを設けることで、板状枠体６に対してＩＣキャリア８を確実に固定させ、少しの押し出しによって直ぐにＩＣキャリア８が外れないようにする効果がある。
しかしながら、傾斜状の切り取り用のミシン１０ｄが形成された部分においては、板状枠体６からＩＣキャリア８を取り外す際に接続部の細かい残存により指を傷つける危険性もあるが、ＩＣキャリア８の３方の角部に形成された切り取り用のミシン１０ａ，１０ｂ，１０ｃの部分を最初に切り取ってから、最後にこの傾斜状の切り取り用のミシン１０ｄを切り取ることで、指を傷つけないでＩＣキャリア８を取り外すことができる。
【００１８】
板状枠体６から分離したＩＣキャリア８は、図５に示すように、外形の縦寸法Ｙ１が約１５．００ｍｍ、横寸法Ｘ１が約２５．００ｍｍ程度をしていて、これに縦寸法Ｙ２が約１０．６ｍｍ、横寸法Ｘ２が約１２．０ｍｍ程度のＩＣモジュール７が搭載されている。
また、このＩＣキャリア８の右下部分には、対象機器への装着時の位置決めとなる切り欠き１１が形成され、この切り欠き１１の長さＺは約３．００ｍｍ程度となっている。
【００１９】
次にカード基材の材料について述べる。
板状枠体６およびＩＣキャリア８のコアシート２は、塩化ビニルに限らず、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＢＴ、アクリル、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂またはこれらの樹脂の組み合わせによるポリマーアロイ樹脂等の各種の硬質樹脂を使用することができる。
【００２０】
オーバーシート３，４の材質および厚さは、全光線透過率で測定して８０％以上のものが好ましい。
光線透過率の高いものは、目視したときに、透明で印刷絵柄の色調、美観を損なわずに見ることができる。
このようなオーバーシートには、コアシート２との熱融着性が良好である限り、ポリ塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇ、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、酢酸セルロース、ナイロン、エチレン・酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリプロピレン、ポリビニルブチラール、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂もしくはそれらのポリマーアロイ樹脂を使用することができる。
【００２１】
次に、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアの第２の実施形態を図６に基づいて説明する。
本発明の第２の実施形態は、前記の第１の実施形態において、ＩＣキャリア８の３方の角部に板状枠体６側に凹部状で形成された切り取り用のミシン１０ａ，１０ｂ，１０ｃのうち、ＩＣキャリア８の右上に形成した切り取り用のミシン１０ａを有する接続部を形成しないで、ＩＣキャリア８の右上の部分を切り欠き状態とした構造を有する。
【００２２】
したがって、板状枠体６とＩＣキャリア８とは、ＩＣキャリア８の２方の角部と板状枠体６との接続部において、凹部状で形成された切り取り用のミシン１０ｂ，１０ｃと、更にＩＣキャリア８の右下の角部の接続部において形成された傾斜状の切り取り用のミシン１０ｄとにより接続されている。
【００２３】
第２の実施形態の板状枠体付きＩＣキャリアにおいて、板状枠体６からＩＣキャリア８を切り外す場合には、ＩＣキャリア８の右上付近の部分を指先で押し出すことで、板状枠体６側に凹部状で形成された切り取り用のミシン１０ｂと傾斜状の切り取り用のミシン１０ｄの部分からそれぞれの接続部が切り取られ、最後に切り取り用のミシン１０ｃが切り取られることで、簡単に板状枠体からＩＣキャリア８を取り外すことができるものである。
【００２４】
次に、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアの第３の実施形態を図７に基づいて説明する。
本発明の第３の実施形態は、前記の第１の実施形態において、ＩＣキャリア８の右下の角部の傾斜状の切り取り用のミシン１０ｄを設けた接続部を設けないで、図７に示すように切り欠き状態としたものである。
この場合には、ＩＣキャリア８は、ＩＣキャリア８の３方の角部に形成された切り取り用のミシン１０ａ，１０ｂ，１０ｃの部分によって板状枠体６と接続されている。
【００２５】
尚、図示しないが、ＩＣキャリア８の右上の部分を切り欠き状態とする代わりに、ＩＣキャリア８の左下の部分を切り欠き状態とし、ＩＣキャリア８の右上の部分を切り取り用のミシン１０ａを形成させた接続部とするように形成してもよい。
【００２６】
尚、本発明において、ＩＣキャリア８の外観形状が矩形状でない場合でも適応することができ、その場合には、ＩＣキャリア８と板状枠体との接続部を前記板状枠体側に凹部状をなす切り取り用のミシンを形成することで、板状枠体からＩＣキャリア８を指で押し出して分離させる時に、指の表面が直接に板状枠体の切り取り用のミシン面に触れることがないので、切り取り用のミシン面の残存突起がある場合でも怪我をしないでＩＣキャリア８を抜き取ることができるものである。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアは、ＩＣカードの板状枠体からＩＣモジュールを取り取る際において、板状枠体に残存したブリッジ部に指を引っかけて怪我をすることを防止でき、従来に比べ安全な取り扱いを行えるという効果がある。
更に、略矩形状に形成したＩＣキャリアの３方の角部に接続部を形成することで、ＩＣキャリアを板状枠体から簡単に切り取ることができ便利である。
また、ＩＣキャリアの１方の角部が板状枠体と傾斜状に接続され、前記傾斜状の接続部にＩＣキャリアを前記板状枠体から切り取るための切り取り用のミシンが形成されることで、不用意にＩＣキャリアが板状枠体から取れることを防止できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の板状枠体付きＩＣキャリアに係る第１の実施形態の平面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態におけるＩＣキャリア周辺部を示す一部拡大平面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図３に示す状態の板状枠体からＩＣキャリアを取り外した状態を示す断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る板状枠体からＩＣキャリアを取り外した状態を示す平面図である。
【図６】本発明の板状枠体付きＩＣキャリアに係る第２の実施形態の平面図である。
【図７】本発明の板状枠体付きＩＣキャリアに係る第３の実施形態の平面図である。
【図８】従来の板状枠体付きＩＣキャリアを示す平面図である。
【図９】従来の板状枠体付きＩＣキャリアからＩＣキャリアを取り外した後の状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１ 本発明の板状枠体付きＩＣキャリア
２ コアシート
３，４ オーバーシート
５ カード基材
６ 板状枠体
７ ＩＣモジュール
８ ＩＣキャリア
９ スリット部
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ 切り取り用のミシン
１１ 切り欠き
２０ ＩＣカード
２１ ＩＣモジュール
２２ 板状枠体
２３ スリット部
２４ ブリッジ部
２５ ＩＣキャリア
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣモジュールを搭載した小型のＩＣキャリアと板状枠体とを備えた板状枠体付きＩＣキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば、携帯電話の加入者識別票ＳＩＭ（ＳＵＢＳＣＲＩＢＥＲ ＩＤＥＮＴＩＴＹ ＭＯＤＵＬＥ）等に使用するＩＣキャリアは、小型の基材（１５×２５ｍｍ程度）にＣＰＵやメモリ及び電極などを一体化したＩＣモジュールを搭載したものが使用されている。
そして、携帯電話のユーザは、電話加入権に相当する加入者認識票を取得すれば、共通仕様の携帯電話機にその加入者認識票であるＩＣキャリアを装着して使用できるようになっている。
【０００３】
しかし、このＩＣキャリアは、十分に普及しておらず用途が限られているので、多量生産する専用工場を建設するとコストアップにつながる。
また前述した加入者識別票として使用する場合には、封筒に入れて郵送する場合もあるので、封入封緘作業がしずらく、また受け取った加入者も、携帯電話機への装着前に取り扱いを誤って、破損、紛失する恐れがある等の問題がある。
【０００４】
このために、図８に示すように、従来の設備を用いてＩＣモジュール２１を有するＩＣカード２０を作製して、そのＩＣカード２０の板状枠体２２にスリット部２３を複数箇所のブリッジ部２４を残して形成し、ＩＣキャリア２５の部分のみを取り外して使用することが提案されている。
このようにすれば、カードの製造及び検査設備のみならず、従来のＩＣカードの発行・発送システムがそのまま使用できる。
【０００５】
しかしながら、従来の場合には、ＩＣカード２０からＩＣキャリア２５を取り外す際に、図９に示すように複数箇所のブリッジ部２４において、ブリッジ部２４の中間付近で切り取られることが多く、板状枠体２２から取り外すときに、板状枠体２２にブリッジ部２４の一部が残存突起として残り、このブリッジ部２４の一部の残存突起が原因でＩＣキャリア２５を切り取る際に、これに指を引っかけて怪我をする危険性があり問題である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ＩＣカードの板状枠体からＩＣキャリアを取り外す際において、板状枠体に残存したブリッジ部に指を引っかけて怪我をすることがないようにした構造を有し、更に不用意に板状枠体からＩＣキャリアが取れることなく、また板状枠体からＩＣキャリアを取り外す際には、簡単な操作で取ることができる板状枠体付きＩＣキャリアを提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の板状枠体付きＩＣキャリアは、板状枠体の内側に形成されたＩＣモジュールを有するＩＣキャリアが接続部によって板状枠体に接続されている板状枠体付きＩＣキャリアであって、前記ＩＣキャリアは傾斜状に切り欠いた１の角部を有する略矩形状の形状からなり、他の３方の角部と前記傾斜状に切り欠いた角部を除く４辺に沿ってスリット部が形成され、前記３方の角部と傾斜状に切り欠いた角部には切り取り用ミシン目またはハーフカットによる接続部が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の第２の板状枠体付きＩＣキャリアは、板状枠体の内側に形成されたＩＣモジュールを有するＩＣキャリアが接続部によって板状枠体に接続されている板状枠体付きＩＣキャリアであって、前記ＩＣキャリアは傾斜状に切り欠いた１の角部を有する略矩形状の形状からなり、他の３方の角部のうちの１の角部と４辺に沿ってスリット部が形成され、残りの２の角部と傾斜状に切り欠いた角部には切り取り用ミシン目またはハーフカットによる接続部が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の第３の板状枠体付きＩＣキャリアは、板状枠体の内側に形成されたＩＣモジュールを有するＩＣキャリアが接続部によって板状枠体に接続されている板状枠体付きＩＣキャリアであって、前記ＩＣキャリアは傾斜状に切り欠いた１の角部を有する略矩形状の形状からなり、他の３方の角部を除く４辺と前記傾斜状に切り欠いた角部に沿ってスリット部が形成され、前記３方の角部には切り取り用ミシン目またはハーフカットによる接続部が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアに係る第１の実施形態の平面図、図２は、本発明の第１の実施形態におけるＩＣキャリア周辺部を示す一部拡大平面図、図３は、図１のＡ−Ａ線断面図、図４は、図３に示す状態の板状枠体からＩＣキャリアを取り外した状態を示す断面図、図５は、本発明の第１の実施形態に係る板状枠体からＩＣキャリアを取り外した状態を示す平面図、図６は、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアに係る第２の実施形態の平面図、図７は、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアに係る第３の実施形態の平面図、図８は、従来の板状枠体付きＩＣキャリアを示す平面図、図９は、従来の板状枠体付きＩＣキャリアからＩＣキャリアを取り外した後の状態を示す平面図である。
【００１２】
まず、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアの第１の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１乃至図４に示すように、本発明の板状枠体付きＩＣキャリア１の第１の実施形態は、コアシート２と、コアシート２の両面に設けられたオーバーシート３，４とにより積層されたカード基材５により、このカード基材５のうち外側の枠体である板状枠体６と、この板状枠体６の内部に設けられ必要に応じて、板状枠体６から分離可能に形成したＩＣモジュール７を有するＩＣキャリア８とにより構成されている。
尚、コアシート２とオーバーシート３，４は、塩化ビニル樹脂、ＰＥＴ−Ｇ等の樹脂シートからなる。
【００１３】
ＩＣキャリア８は、略矩形状を有し、更にその一方の角部が傾斜状に切り欠いた状態を有している。図１においては、ＩＣキャリア８の右下の角部が傾斜状に切り欠いた状態を有している。
そして、ＩＣキャリア８の周縁のカード基材５の所定領域には、スリット部９が４方に形成され、また、ＩＣキャリア８の４つの角部付近にはそれぞれその４個所で板状枠体６と接続されている接続部を有する。
【００１４】
そして、ＩＣキャリア８の３方の角部には、カード基材５の板状枠体６側に凹部状をなすように切り取り用のミシン１０ａ，１０ｂ，１０ｃが形成され、更に傾斜状に切り欠いた状態を有するＩＣキャリア８の右下の角部では、傾斜状の切り取り用のミシン１０ｄが形成され、板状枠体６からＩＣキャリア８の４方の角部において切り取り可能にしている。
尚、切り取り用のミシン１０ａ，１０ｂ，１０ｃは、板状枠体６からＩＣキャリア８を取り外した際に、ＩＣキャリア８の角部が丸みを形成し、しかも凹部状が指の大きさに対して狭い領域で形成されている。
また、切り取り用のミシン１０ａ，１０ｂ，１０ｃの代わりにハーフカットを形成してもよい。
【００１５】
そして、板状枠体６からＩＣキャリア８を取り外す場合には、図４乃至図５に示すように、ＩＣキャリア８の部分を指で強く押すことによって、ＩＣキャリア８の４方の角部に形成された切り取り用のミシン１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄからＩＣキャリア８が切り取られる。
【００１６】
この際、ＩＣキャリア８の３方の角部に形成された切り取り用のミシン１０ａ，１０ｂ，１０ｃは、板状枠体６側に凹部状で形成されていて、しかもその凹部状が指の大きさに対して狭い領域で形成されているので、ＩＣキャリア８が切り取られた後の接続部に指の表面が触れることがない状態で、板状枠体６からＩＣキャリア８を押し出すことができる。
【００１７】
また、ＩＣキャリア８の右下の角部における板状枠体６との接続部に形成された傾斜状の切り取り用のミシン１０ｄを設けることで、板状枠体６に対してＩＣキャリア８を確実に固定させ、少しの押し出しによって直ぐにＩＣキャリア８が外れないようにする効果がある。
しかしながら、傾斜状の切り取り用のミシン１０ｄが形成された部分においては、板状枠体６からＩＣキャリア８を取り外す際に接続部の細かい残存により指を傷つける危険性もあるが、ＩＣキャリア８の３方の角部に形成された切り取り用のミシン１０ａ，１０ｂ，１０ｃの部分を最初に切り取ってから、最後にこの傾斜状の切り取り用のミシン１０ｄを切り取ることで、指を傷つけないでＩＣキャリア８を取り外すことができる。
【００１８】
板状枠体６から分離したＩＣキャリア８は、図５に示すように、外形の縦寸法Ｙ１が約１５．００ｍｍ、横寸法Ｘ１が約２５．００ｍｍ程度をしていて、これに縦寸法Ｙ２が約１０．６ｍｍ、横寸法Ｘ２が約１２．０ｍｍ程度のＩＣモジュール７が搭載されている。
また、このＩＣキャリア８の右下部分には、対象機器への装着時の位置決めとなる切り欠き１１が形成され、この切り欠き１１の長さＺは約３．００ｍｍ程度となっている。
【００１９】
次にカード基材の材料について述べる。
板状枠体６およびＩＣキャリア８のコアシート２は、塩化ビニルに限らず、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＢＴ、アクリル、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂またはこれらの樹脂の組み合わせによるポリマーアロイ樹脂等の各種の硬質樹脂を使用することができる。
【００２０】
オーバーシート３，４の材質および厚さは、全光線透過率で測定して８０％以上のものが好ましい。
光線透過率の高いものは、目視したときに、透明で印刷絵柄の色調、美観を損なわずに見ることができる。
このようなオーバーシートには、コアシート２との熱融着性が良好である限り、ポリ塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇ、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、酢酸セルロース、ナイロン、エチレン・酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリプロピレン、ポリビニルブチラール、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂もしくはそれらのポリマーアロイ樹脂を使用することができる。
【００２１】
次に、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアの第２の実施形態を図６に基づいて説明する。
本発明の第２の実施形態は、前記の第１の実施形態において、ＩＣキャリア８の３方の角部に板状枠体６側に凹部状で形成された切り取り用のミシン１０ａ，１０ｂ，１０ｃのうち、ＩＣキャリア８の右上に形成した切り取り用のミシン１０ａを有する接続部を形成しないで、ＩＣキャリア８の右上の部分を切り欠き状態とした構造を有する。
【００２２】
したがって、板状枠体６とＩＣキャリア８とは、ＩＣキャリア８の２方の角部と板状枠体６との接続部において、凹部状で形成された切り取り用のミシン１０ｂ，１０ｃと、更にＩＣキャリア８の右下の角部の接続部において形成された傾斜状の切り取り用のミシン１０ｄとにより接続されている。
【００２３】
第２の実施形態の板状枠体付きＩＣキャリアにおいて、板状枠体６からＩＣキャリア８を切り外す場合には、ＩＣキャリア８の右上付近の部分を指先で押し出すことで、板状枠体６側に凹部状で形成された切り取り用のミシン１０ｂと傾斜状の切り取り用のミシン１０ｄの部分からそれぞれの接続部が切り取られ、最後に切り取り用のミシン１０ｃが切り取られることで、簡単に板状枠体からＩＣキャリア８を取り外すことができるものである。
【００２４】
次に、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアの第３の実施形態を図７に基づいて説明する。
本発明の第３の実施形態は、前記の第１の実施形態において、ＩＣキャリア８の右下の角部の傾斜状の切り取り用のミシン１０ｄを設けた接続部を設けないで、図７に示すように切り欠き状態としたものである。
この場合には、ＩＣキャリア８は、ＩＣキャリア８の３方の角部に形成された切り取り用のミシン１０ａ，１０ｂ，１０ｃの部分によって板状枠体６と接続されている。
【００２５】
尚、図示しないが、ＩＣキャリア８の右上の部分を切り欠き状態とする代わりに、ＩＣキャリア８の左下の部分を切り欠き状態とし、ＩＣキャリア８の右上の部分を切り取り用のミシン１０ａを形成させた接続部とするように形成してもよい。
【００２６】
尚、本発明において、ＩＣキャリア８の外観形状が矩形状でない場合でも適応することができ、その場合には、ＩＣキャリア８と板状枠体との接続部を前記板状枠体側に凹部状をなす切り取り用のミシンを形成することで、板状枠体からＩＣキャリア８を指で押し出して分離させる時に、指の表面が直接に板状枠体の切り取り用のミシン面に触れることがないので、切り取り用のミシン面の残存突起がある場合でも怪我をしないでＩＣキャリア８を抜き取ることができるものである。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の板状枠体付きＩＣキャリアは、ＩＣカードの板状枠体からＩＣモジュールを取り取る際において、板状枠体に残存したブリッジ部に指を引っかけて怪我をすることを防止でき、従来に比べ安全な取り扱いを行えるという効果がある。
更に、略矩形状に形成したＩＣキャリアの３方の角部に接続部を形成することで、ＩＣキャリアを板状枠体から簡単に切り取ることができ便利である。
また、ＩＣキャリアの１方の角部が板状枠体と傾斜状に接続され、前記傾斜状の接続部にＩＣキャリアを前記板状枠体から切り取るための切り取り用のミシンが形成されることで、不用意にＩＣキャリアが板状枠体から取れることを防止できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の板状枠体付きＩＣキャリアに係る第１の実施形態の平面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態におけるＩＣキャリア周辺部を示す一部拡大平面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図３に示す状態の板状枠体からＩＣキャリアを取り外した状態を示す断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る板状枠体からＩＣキャリアを取り外した状態を示す平面図である。
【図６】本発明の板状枠体付きＩＣキャリアに係る第２の実施形態の平面図である。
【図７】本発明の板状枠体付きＩＣキャリアに係る第３の実施形態の平面図である。
【図８】従来の板状枠体付きＩＣキャリアを示す平面図である。
【図９】従来の板状枠体付きＩＣキャリアからＩＣキャリアを取り外した後の状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１ 本発明の板状枠体付きＩＣキャリア
２ コアシート
３，４ オーバーシート
５ カード基材
６ 板状枠体
７ ＩＣモジュール
８ ＩＣキャリア
９ スリット部
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ 切り取り用のミシン
１１ 切り欠き
２０ ＩＣカード
２１ ＩＣモジュール
２２ 板状枠体
２３ スリット部
２４ ブリッジ部
２５ ＩＣキャリア
Claims (3)
- 板状枠体の内側に形成されたＩＣモジュールを有するＩＣキャリアが接続部によって板状枠体に接続されている板状枠体付きＩＣキャリアであって、前記ＩＣキャリアは傾斜状に切り欠いた１の角部を有する略矩形状の形状からなり、他の３方の角部と前記傾斜状に切り欠いた角部を除く４辺に沿ってスリット部が形成され、前記３方の角部と傾斜状に切り欠いた角部には切り取り用ミシン目またはハーフカットによる接続部が形成されていることを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリア。
- 板状枠体の内側に形成されたＩＣモジュールを有するＩＣキャリアが接続部によって板状枠体に接続されている板状枠体付きＩＣキャリアであって、前記ＩＣキャリアは傾斜状に切り欠いた１の角部を有する略矩形状の形状からなり、他の３方の角部のうちの１の角部と４辺に沿ってスリット部が形成され、残りの２の角部と傾斜状に切り欠いた角部には切り取り用ミシン目またはハーフカットによる接続部が形成されていることを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリア。
- 板状枠体の内側に形成されたＩＣモジュールを有するＩＣキャリアが接続部によって板状枠体に接続されている板状枠体付きＩＣキャリアであって、前記ＩＣキャリアは傾斜状に切り欠いた１の角部を有する略矩形状の形状からなり、他の３方の角部を除く４辺と前記傾斜状に切り欠いた角部に沿ってスリット部が形成され、前記３方の角部には切り取り用ミシン目またはハーフカットによる接続部が形成されていることを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000363273A JP4592930B2 (ja) | 2000-11-29 | 2000-11-29 | 板状枠体付きｉｃキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000363273A JP4592930B2 (ja) | 2000-11-29 | 2000-11-29 | 板状枠体付きｉｃキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002163626A JP2002163626A (ja) | 2002-06-07 |
| JP4592930B2 true JP4592930B2 (ja) | 2010-12-08 |
Family
ID=18834406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000363273A Expired - Fee Related JP4592930B2 (ja) | 2000-11-29 | 2000-11-29 | 板状枠体付きｉｃキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4592930B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06199082A (ja) * | 1991-10-01 | 1994-07-19 | Gao Ges Autom Org Mbh | チップカードおよびその製造方法 |
| JP2000215292A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-04 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカ―ド |
| JP2003507823A (ja) * | 1999-08-24 | 2003-02-25 | シュラムバーガー システムズ | 曲げ応力耐性のスナップ・オフ・モジュールを有するカード |
-
2000
- 2000-11-29 JP JP2000363273A patent/JP4592930B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06199082A (ja) * | 1991-10-01 | 1994-07-19 | Gao Ges Autom Org Mbh | チップカードおよびその製造方法 |
| JP2000215292A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-04 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカ―ド |
| JP2003507823A (ja) * | 1999-08-24 | 2003-02-25 | シュラムバーガー システムズ | 曲げ応力耐性のスナップ・オフ・モジュールを有するカード |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002163626A (ja) | 2002-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2717432B2 (ja) | データ装置及びデータ装置モジュール | |
| JP2003317060A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP4592930B2 (ja) | 板状枠体付きｉｃキャリア | |
| JP2004326381A (ja) | データキャリア及びその製造方法 | |
| JP2002236899A (ja) | タグ付きｉｃキャリア | |
| JP2004362098A (ja) | 板状枠体付きデータキャリア | |
| JP2002236895A (ja) | 板状枠体付きｉｃキャリア | |
| JP4489402B2 (ja) | 板状枠体付きｕｉｍ | |
| JP4779235B2 (ja) | 板状枠体付きｉｃキャリアとその製造方法 | |
| JP2002092575A (ja) | 小型カードとその製造方法 | |
| JP2005092761A (ja) | 板状枠体付きｕｉｍの製造方法と板状枠体付きｕｉｍ | |
| JP4428636B2 (ja) | 板状枠体付きｕｉｍとその製造方法 | |
| JP2002236898A (ja) | タグ付きｉｃキャリア | |
| JPH0995076A (ja) | Ｉｃカード | |
| EP4080326B1 (en) | Capacitive fingerprint identification apparatus, preparation method, and electronic device | |
| US20060057823A1 (en) | Method for manufacturing a moulded MMC multi media card package obtained with laser cutting | |
| JP4146705B2 (ja) | クリーニングカード | |
| JP2002170095A (ja) | 板状枠体付きｉｃキャリア | |
| JP2007072829A (ja) | Ｉｃチップの補強板 | |
| JPH11195099A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH039892A (ja) | Ｉｃカードとその製造方法 | |
| JP2003296687A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH0516583A (ja) | Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 | |
| JP2003317059A (ja) | Ｉｃモジュールとそれを使用したｉｃカード | |
| JPH0732455Y2 (ja) | 巾着状くぼみ穴を備えたプラスチック・キャリアテープ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070622 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100402 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100413 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100610 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100831 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100915 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4592930 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |