JP4779235B2

JP4779235B2 - 板状枠体付きｉｃキャリアとその製造方法

Info

Publication number: JP4779235B2
Application number: JP2001170549A
Authority: JP
Inventors: 光徳竹田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2001-06-06
Filing date: 2001-06-06
Publication date: 2011-09-28
Anticipated expiration: 2021-06-06
Also published as: JP2002366910A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、板状枠体の開口部内にＩＣモジュールを搭載した板状枠体付きＩＣキャリアとその製造方法に関し、特に、板状枠体から分離可能に一体に形成されたＩＣキャリアにおいて、ＩＣキャリアを板状枠体に保持する連接部分の構造を改良した板状枠体付きＩＣキャリアとその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５は、板状枠体付きＩＣキャリアの従来例を示す平面図、図６は、図５のＡ−Ａ断面図である。
従来例の板状枠体付きＩＣキャリア２０は、図５に示すように、全体では、規格サイズのＩＣカードと略同じ形態であるが、ＩＣモジュール２４を含むＩＣキャリア２０−２が板状枠体２０−１から取り外せるように、ブリッジ部２６を残した取り外し用のスリット２５を打ち抜き加工によって形成したものである( 例えば、特開平６−２４１８８号等）。
また、板状枠体２０−１とＩＣキャリア２０−２とが連接されるブリッジ部分２６には、切れ込み部２６ａが形成されていた。
この板状枠体付きＩＣキャリア２０は、図６に示すように、印刷絵柄２３が印刷されたコアシート２１の両側に、オーバーシート２２Ａ，２２Ｂが積層されたものである。
【０００３】
図７は、従来の板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法を示す工程図である。
従来の板状枠体付きＩＣキャリア２０の製造方法は、印刷絵柄２３が形成されたコアシート２１（＃２０１）と、その印刷絵柄２３を保護するために設けられる透明のオーバーシート２２Ａ，２２Ｂ（＃２０２）とを、積層し（＃２０３）、プレスラミネートした後に（＃２０４）、カード形状に打ち抜いて（＃２０５）、ＩＣモジュール埋設凹部Ｃを切削加工して（＃２０６）、ＩＣモジュール２４を装着し（＃２０７）、最後に、スリット２５を打ち抜き加工して（＃２０８）、完成する（＃２０９）。
【０００４】
図８は、板状枠体付きＩＣキャリアの他の従来例を示す図である。
これらの板状枠体付きＩＣキャリア２０Ａ〜２０Ｄは、打ち抜かれるスリット２５Ａ〜２５Ｄが、主として、外観上の意匠性などの観点から、種々の形状に形成されているが、いずれも、スリット幅ｅ＝１〜２ｍｍ又はそれ以上の幅を有していた。
【０００５】
この板状枠体付きＩＣキャリア２０は、従来のＩＣカードの製造装置や配送システム等を用いて製造や配送ができ、このままの形態で使用することもあるが、板状枠体２０−１とＩＣキャリア２０−２とを、ブリッジ部分２６から切り離し、ＩＣキャリア２０−２を、携帯機器などの小型ＩＤカード（例えば、ＳＩＭカード）などとして使用することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
図９は、板状枠体からＩＣキャリアを取り外した状態を示す図、図１０は、従来の板状枠体付きＩＣキャリアの有する課題を説明するための図である。
前述した従来の板状枠体付きＩＣキャリア２０は、部分的に連接されているブリッジ部２６が製造の途中工程や製造後、ユーザーの手に渡る前に外れてしまい不良品となる可能性があった。
また、ユーザーが板状枠体２０−１からＩＣキャリア２０−２を取り外す際に、ブリッジ部２６に大きなバリＢが生じてＩＣコネクタに装着できなくなる可能性があった。
さらに、ＩＣキャリア２０−２を板状枠体２０−１から取り外す際に、積層したコアシート２１とオーバーシート２２の間の界面に剥離Ａが生じてしまい、ＩＣコネクタに入らなくなってしまったり、外観を著しく損ねてしまう可能性があった。
【０００７】
本発明の課題は、ＩＣキャリアと板状枠体との連接部（従来のブリッジ部) の外れを防いで、歩留りを向上すると共に、ＩＣキャリアを板状枠体から取り外す際に、積層した層（シート）が剥離したり、バリが生じて使用困難な状態になることを未然に防止して、高品質なＩＣキャリアの実現を可能とする板状枠体付きＩＣキャリアとその製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項１の発明は、ＩＣモジュール（１４）を含むＩＣキャリア（１０−２）が板状枠体（１０−１）から取り外し可能な板状枠体付きＩＣキャリア（１０）であって、前記ＩＣキャリア及び前記板状枠体の基材（１１）は、単層構造であり、前記ＩＣキャリアの外周の全周に渡って、厚み部分に連接部（Ｄ）を残して、表面側又は裏面側から切り込まれた切れ込み部（１７）を備え、前記連接部は、全周に渡って断面形状が同一であること、を特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアである。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１に記載の板状枠体付きＩＣキャリアにおいて、前記切り込み部の深さは、前記基材の厚さの１／４以上であること、を特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアである。
【００１０】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法であって、前記ＩＣキャリア及び前記板状枠体の基材を射出成形する基材成形工程（＃１０１）と、前記ＩＣキャリアの外周の全周に渡って、厚み部分に連接部を残して、表面側又は裏面側から切り込まれた切れ込み部を形成する切れ込み部形成工程（＃１０４）と、を備えることを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面等を参照して、本発明の実施の形態について、さらに詳しくに説明する。
図１は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの実施形態を示す正面図、図２は、図１のＢ−Ｂ断面図、図３は、ＩＣキャリアを取り外した状態を示す断面図である。
なお、以下に示す実施形態では、前述した従来例と同様な機能を果たす部分には、末尾に共通した符号を付して、重複する図面や説明を適宜省略する。
【００１２】
この実施形態の板状枠体付きＩＣキャリア１０は、図１に示すように、ＩＣモジュール１４を含むＩＣキャリア１０−２が板状枠体部１０−１から取り外せる構造であって、ＩＣキャリア１０−２の外周の全周に渡って、厚み部分に連接部Ｄを残して、表面側及び／又は裏面側（図２の例では表面側）から切り込まれた切れ込み部１７を備えている。この切れ込み部１７は、従来の打ち抜いていたスリット２５に代えて形成されるものであり、幅ａは、０．５ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以下の細い切れ込みを、ＩＣキャリア１０−２の外周の全周に渡って施してある。
【００１３】
また、板状枠体付きＩＣキャリア１０の基材１１は、図２に示すように、例えば、射出成形法などによってカード形状に成形された単層構造の基材又は単層構造のシートをカード形状に打ち抜いたの基材が用いられている。
そして、切れ込み部１７は、板状枠体１０−１の表裏いずれか片面から、より好ましくは両面からハーフカットすることによって形成されている。このハーフカットは、刃型による加工によって行なうことができるが、レーザによって加工してよい。
【００１４】
片面からハーフカットする場合には、その深さｂは、カード基材１１の厚さの１／４以上であって、好ましくは２／４以上、より好ましくは３／４以上である（図２）。また、両面からハーフカットする場合では、その深さｂは、カード基材１１の厚さの１／４以上であって、より好ましくは１／３以上である。
【００１５】
この実施形態の構成によって、ＩＣキャリア１０−２は、板状枠体１０−１にその全周連接部Ｄによって連接される。連接部Ｄの厚さｄは、ハーフカットした切れ込み部１７の残り代であって、板状枠体１０−１の厚さｃが０．８ｍｍのときに、０．１ｍｍ以上、０．６ｍｍ以下、好ましくは０．１ｍｍ以上、０．４ｍｍ以下、より好ましくは０．１ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下である。
【００１６】
本実施形態によれば、ＩＣキャリア１０−２を板状枠体１０−１から取り外してみると、図３に示すように、バリがなく、従来のようにコアシート２１とオーバーシート２２を積層したものではないので、界面がなく、したがって剥離もない。
【００１７】
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
（１）連接部Ｄは、全周に渡って、切れ目のない例で説明したが、この連接部Ｄが部分的に切断されて、ミシン目のようになっていてもよい。また、用途によっては、連接部Ｄの一部（例えば、縦辺のみ又は横辺のみ）を切断してもよい。その切断した部分を、ＩＣキャリアを外すときのキッカケとして用いることができる。
（２）カード基材は、コアシートを２枚貼り合わせたものであってもよい。この場合には、コアシートは、同じ材料を用いれば、ＩＣキャリアを外すときに、その界面で剥離やバリが発生することはない。
【００１８】
【実施例】
次に、具体的な実施例をあげて、さらに詳しく説明する。
本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法の実施例を示す工程図である。
金型内に樹脂を射出して、厚さ０．８ｍｍの板状枠体付きＩＣキャリア用のカード基材１１を製造した（＃１０１）。成形樹脂には、ＡＢＳやポリカーボネート，ＰＥＴ，ＰＢＴなど種々の材料を単一、もしくは、複合化して用いることができる。
本実施例では、ＡＢＳとポリカーボネートの複合材料を使用した。
【００１９】
ゲートには、カードの右側短辺に、フィルムゲートを採用し、２６０℃の樹脂をキャビティ内に射出充填した。このとき、射出圧力は８ＭＰａ，充填時間０．３秒，保圧４ＭＰａ，保圧時間１０秒で、金型は５０℃に温度調節した。
【００２０】
こうして成形した板状枠体付きＩＣキャリア用のカード基材１１の表裏に、オフセット印刷とシルク印刷によって絵柄を印刷した後（＃１０２）、ＩＣモジュールを接着した（＃１０３）。
【００２１】
最後に、でき上がったＩＣカードにハーフカットを行なって（＃１０４）、板状枠体付きＩＣキャリア１０を完成した（＃１０５）。ハーフカットは、カードの表面からＩＣキャリア全周に、深さ０．６ｍｍで残り代が０．２ｍｍとなるように刃型で形成した。
【００２２】
完成した板状枠体付きＩＣキャリア１０と、従来の板状枠体付きＩＣキャリア２０とを比較するために、曲げ及び捩れ試験を行なった。規格である１０００回の繰り返し負荷に対して、従来の板状枠体付きＩＣキャリア２０は、ブリッジ部２６が外れてしまい不合格となったが、本実施例の板状枠体付きＩＣキャリア１０は、外れることなく、全て合格した。
本実施例のＩＣキャリア１０−２を板状枠体１０−１から取り外してみると、バリや突起，剥離がなく、安全で確実に使用できた（図３参照）。また、射出成形で製造するため安価に製造できた。
【００２３】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、本発明によれば、ＩＣキャリアは、板状枠体に切り込み部の残り代である連接部によって全周が連接されているので、従来のように、部分的に連接されたブリッジ部が外れて不良品となることがない。
また、ブリッジ部がないため大きなバリが生じないので、ＩＣコネクタへの装着が確実に行なえる。ブリッジ部の突起によって手を怪我する心配もなく、安心して使用できる。
【００２４】
一方、射出成形で製造するために、ＩＣキャリアを板状枠体から取り外すときに、積層したシートが剥がれる心配がなく、よって、ＩＣコネクタに入らなくなったり、外観を損ねる恐れがない。また、従来のラミネート方式よりもシンプルな工程で量産でき、安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの実施形態を示す正面図である。
【図２】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】本実施形態の板状枠体付きＩＣキャリアにおいて、ＩＣキャリアを取り外した状態を示す断面図である。
【図４】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法の実施例を示す工程図である。
【図５】板状枠体付きＩＣキャリアの従来例を示す平面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ断面図である。
【図７】従来の板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法を示す工程図である。
【図８】板状枠体付きＩＣキャリアの他の従来例を示す図である。
【図９】従来の板状枠体からＩＣキャリアを取り外した状態を示す図である。
【図１０】従来の板状枠体付きＩＣキャリアの有する課題を説明するための図である。
【符号の説明】
１０板状枠体付きＩＣキャリア
１０−１板状枠体
１０−２ＩＣキャリア
１１カード基材
１３印刷絵柄
１４ＩＣモジュール
１７切り込み部

Claims

ＩＣモジュールを含むＩＣキャリアが板状枠体から取り外し可能な板状枠体付きＩＣキャリアであって、
前記ＩＣキャリア及び前記板状枠体の基材は、
単層構造であり、
前記ＩＣキャリアの外周の全周に渡って、厚み部分に連接部を残して、表面側又は裏面側から切り込まれた切れ込み部を備え、
前記連接部は、全周に渡って断面形状が同一であること、
を特徴とする板状枠体付きＩＣキャリア。
請求項１に記載の板状枠体付きＩＣキャリアにおいて、
前記切り込み部の深さは、前記基材の厚さの１／４以上であること、
を特徴とする板状枠体付きＩＣキャリア。
請求項１又は請求項２に記載の板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法であって、
前記ＩＣキャリア及び前記板状枠体の基材を射出成形する基材成形工程と、
前記ＩＣキャリアの外周の全周に渡って、厚み部分に連接部を残して、表面側又は裏面側から切り込まれた切れ込み部を形成する切れ込み部形成工程と、
を備えることを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法。