JP4779235B2 - 板状枠体付きicキャリアとその製造方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、板状枠体の開口部内にICモジュールを搭載した板状枠体付きICキャリアとその製造方法に関し、特に、板状枠体から分離可能に一体に形成されたICキャリアにおいて、ICキャリアを板状枠体に保持する連接部分の構造を改良した板状枠体付きICキャリアとその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図5は、板状枠体付きICキャリアの従来例を示す平面図、図6は、図5のA−A断面図である。
従来例の板状枠体付きICキャリア20は、図5に示すように、全体では、規格サイズのICカードと略同じ形態であるが、ICモジュール24を含むICキャリア20−2が板状枠体20−1から取り外せるように、ブリッジ部26を残した取り外し用のスリット25を打ち抜き加工によって形成したものである( 例えば、特開平6−24188号等)。
また、板状枠体20−1とICキャリア20−2とが連接されるブリッジ部分26には、切れ込み部26aが形成されていた。
この板状枠体付きICキャリア20は、図6に示すように、印刷絵柄23が印刷されたコアシート21の両側に、オーバーシート22A,22Bが積層されたものである。
【0003】
図7は、従来の板状枠体付きICキャリアの製造方法を示す工程図である。
従来の板状枠体付きICキャリア20の製造方法は、印刷絵柄23が形成されたコアシート21(#201)と、その印刷絵柄23を保護するために設けられる透明のオーバーシート22A,22B(#202)とを、積層し(#203)、プレスラミネートした後に(#204)、カード形状に打ち抜いて(#205)、ICモジュール埋設凹部Cを切削加工して(#206)、ICモジュール24を装着し(#207)、最後に、スリット25を打ち抜き加工して(#208)、完成する(#209)。
【0004】
図8は、板状枠体付きICキャリアの他の従来例を示す図である。
これらの板状枠体付きICキャリア20A〜20Dは、打ち抜かれるスリット25A〜25Dが、主として、外観上の意匠性などの観点から、種々の形状に形成されているが、いずれも、スリット幅e=1〜2mm又はそれ以上の幅を有していた。
【0005】
この板状枠体付きICキャリア20は、従来のICカードの製造装置や配送システム等を用いて製造や配送ができ、このままの形態で使用することもあるが、板状枠体20−1とICキャリア20−2とを、ブリッジ部分26から切り離し、ICキャリア20−2を、携帯機器などの小型IDカード(例えば、SIMカード)などとして使用することができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
図9は、板状枠体からICキャリアを取り外した状態を示す図、図10は、従来の板状枠体付きICキャリアの有する課題を説明するための図である。
前述した従来の板状枠体付きICキャリア20は、部分的に連接されているブリッジ部26が製造の途中工程や製造後、ユーザーの手に渡る前に外れてしまい不良品となる可能性があった。
また、ユーザーが板状枠体20−1からICキャリア20−2を取り外す際に、ブリッジ部26に大きなバリBが生じてICコネクタに装着できなくなる可能性があった。
さらに、ICキャリア20−2を板状枠体20−1から取り外す際に、積層したコアシート21とオーバーシート22の間の界面に剥離Aが生じてしまい、ICコネクタに入らなくなってしまったり、外観を著しく損ねてしまう可能性があった。
【0007】
本発明の課題は、ICキャリアと板状枠体との連接部(従来のブリッジ部) の外れを防いで、歩留りを向上すると共に、ICキャリアを板状枠体から取り外す際に、積層した層(シート)が剥離したり、バリが生じて使用困難な状態になることを未然に防止して、高品質なICキャリアの実現を可能とする板状枠体付きICキャリアとその製造方法を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項1の発明は、ICモジュール(14)を含むICキャリア(10−2)が板状枠体(10−1)から取り外し可能な板状枠体付きICキャリア(10)であって、前記ICキャリア及び前記板状枠体の基材(11)は、単層構造であり、前記ICキャリアの外周の全周に渡って、厚み部分に連接部(D)を残して、表面側又は裏面側から切り込まれた切れ込み部(17)を備え、前記連接部は、全周に渡って断面形状が同一であること、を特徴とする板状枠体付きICキャリアである。
【0009】
請求項2の発明は、請求項1に記載の板状枠体付きICキャリアにおいて、前記切り込み部の深さは、前記基材の厚さの1/4以上であること、を特徴とする板状枠体付きICキャリアである。
【0010】
請求項3の発明は、請求項1又は請求項2に記載の板状枠体付きICキャリアの製造方法であって、前記ICキャリア及び前記板状枠体の基材を射出成形する基材成形工程(#101)と、前記ICキャリアの外周の全周に渡って、厚み部分に連接部を残して、表面側又は裏面側から切り込まれた切れ込み部を形成する切れ込み部形成工程(#104)と、を備えることを特徴とする板状枠体付きICキャリアの製造方法である。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、図面等を参照して、本発明の実施の形態について、さらに詳しくに説明する。
図1は、本発明による板状枠体付きICキャリアの実施形態を示す正面図、図2は、図1のB−B断面図、図3は、ICキャリアを取り外した状態を示す断面図である。
なお、以下に示す実施形態では、前述した従来例と同様な機能を果たす部分には、末尾に共通した符号を付して、重複する図面や説明を適宜省略する。
【0012】
この実施形態の板状枠体付きICキャリア10は、図1に示すように、ICモジュール14を含むICキャリア10−2が板状枠体部10−1から取り外せる構造であって、ICキャリア10−2の外周の全周に渡って、厚み部分に連接部Dを残して、表面側及び/又は裏面側(図2の例では表面側)から切り込まれた切れ込み部17を備えている。この切れ込み部17は、従来の打ち抜いていたスリット25に代えて形成されるものであり、幅aは、0.5mm以下、より好ましくは0.3mm以下の細い切れ込みを、ICキャリア10−2の外周の全周に渡って施してある。
【0013】
また、板状枠体付きICキャリア10の基材11は、図2に示すように、例えば、射出成形法などによってカード形状に成形された単層構造の基材又は単層構造のシートをカード形状に打ち抜いたの基材が用いられている。
そして、切れ込み部17は、板状枠体10−1の表裏いずれか片面から、より好ましくは両面からハーフカットすることによって形成されている。このハーフカットは、刃型による加工によって行なうことができるが、レーザによって加工してよい。
【0014】
片面からハーフカットする場合には、その深さbは、カード基材11の厚さの1/4以上であって、好ましくは2/4以上、より好ましくは3/4以上である(図2)。また、両面からハーフカットする場合では、その深さbは、カード基材11の厚さの1/4以上であって、より好ましくは1/3以上である。
【0015】
この実施形態の構成によって、ICキャリア10−2は、板状枠体10−1にその全周連接部Dによって連接される。連接部Dの厚さdは、ハーフカットした切れ込み部17の残り代であって、板状枠体10−1の厚さcが0.8mmのときに、0.1mm以上、0.6mm以下、好ましくは0.1mm以上、0.4mm以下、より好ましくは0.1mm以上、0.2mm以下である。
【0016】
本実施形態によれば、ICキャリア10−2を板状枠体10−1から取り外してみると、図3に示すように、バリがなく、従来のようにコアシート21とオーバーシート22を積層したものではないので、界面がなく、したがって剥離もない。
【0017】
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
(1) 連接部Dは、全周に渡って、切れ目のない例で説明したが、この連接部Dが部分的に切断されて、ミシン目のようになっていてもよい。また、用途によっては、連接部Dの一部(例えば、縦辺のみ又は横辺のみ)を切断してもよい。その切断した部分を、ICキャリアを外すときのキッカケとして用いることができる。
(2) カード基材は、コアシートを2枚貼り合わせたものであってもよい。この場合には、コアシートは、同じ材料を用いれば、ICキャリアを外すときに、その界面で剥離やバリが発生することはない。
【0018】
【実施例】
次に、具体的な実施例をあげて、さらに詳しく説明する。
本発明による板状枠体付きICキャリアの製造方法の実施例を示す工程図である。
金型内に樹脂を射出して、厚さ0.8mmの板状枠体付きICキャリア用のカード基材11を製造した(#101)。成形樹脂には、ABSやポリカーボネート,PET,PBTなど種々の材料を単一、もしくは、複合化して用いることができる。
本実施例では、ABSとポリカーボネートの複合材料を使用した。
【0019】
ゲートには、カードの右側短辺に、フィルムゲートを採用し、260℃の樹脂をキャビティ内に射出充填した。このとき、射出圧力は8MPa,充填時間0.3秒,保圧4MPa,保圧時間10秒で、金型は50℃に温度調節した。
【0020】
こうして成形した板状枠体付きICキャリア用のカード基材11の表裏に、オフセット印刷とシルク印刷によって絵柄を印刷した後(#102)、ICモジュールを接着した(#103)。
【0021】
最後に、でき上がったICカードにハーフカットを行なって(#104)、板状枠体付きICキャリア10を完成した(#105)。ハーフカットは、カードの表面からICキャリア全周に、深さ0.6mmで残り代が0.2mmとなるように刃型で形成した。
【0022】
完成した板状枠体付きICキャリア10と、従来の板状枠体付きICキャリア20とを比較するために、曲げ及び捩れ試験を行なった。規格である1000回の繰り返し負荷に対して、従来の板状枠体付きICキャリア20は、ブリッジ部26が外れてしまい不合格となったが、本実施例の板状枠体付きICキャリア10は、外れることなく、全て合格した。
本実施例のICキャリア10−2を板状枠体10−1から取り外してみると、バリや突起,剥離がなく、安全で確実に使用できた(図3参照)。また、射出成形で製造するため安価に製造できた。
【0023】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、本発明によれば、ICキャリアは、板状枠体に切り込み部の残り代である連接部によって全周が連接されているので、従来のように、部分的に連接されたブリッジ部が外れて不良品となることがない。
また、ブリッジ部がないため大きなバリが生じないので、ICコネクタへの装着が確実に行なえる。ブリッジ部の突起によって手を怪我する心配もなく、安心して使用できる。
【0024】
一方、射出成形で製造するために、ICキャリアを板状枠体から取り外すときに、積層したシートが剥がれる心配がなく、よって、ICコネクタに入らなくなったり、外観を損ねる恐れがない。また、従来のラミネート方式よりもシンプルな工程で量産でき、安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による板状枠体付きICキャリアの実施形態を示す正面図である。
【図2】図1のB−B断面図である。
【図3】本実施形態の板状枠体付きICキャリアにおいて、ICキャリアを取り外した状態を示す断面図である。
【図4】本発明による板状枠体付きICキャリアの製造方法の実施例を示す工程図である。
【図5】板状枠体付きICキャリアの従来例を示す平面図である。
【図6】図5のA−A断面図である。
【図7】従来の板状枠体付きICキャリアの製造方法を示す工程図である。
【図8】板状枠体付きICキャリアの他の従来例を示す図である。
【図9】従来の板状枠体からICキャリアを取り外した状態を示す図である。
【図10】従来の板状枠体付きICキャリアの有する課題を説明するための図である。
【符号の説明】
10 板状枠体付きICキャリア
10−1 板状枠体
10−2 ICキャリア
11 カード基材
13 印刷絵柄
14 ICモジュール
17 切り込み部

Claims (3)

  1. ICモジュールを含むICキャリアが板状枠体から取り外し可能な板状枠体付きICキャリアであって、
    前記ICキャリア及び前記板状枠体の基材は、
    単層構造であり、
    前記ICキャリアの外周の全周に渡って、厚み部分に連接部を残して、表面側又は裏面側から切り込まれた切れ込み部を備え
    前記連接部は、全周に渡って断面形状が同一であること、
    を特徴とする板状枠体付きICキャリア。
  2. 請求項1に記載の板状枠体付きICキャリアにおいて、
    前記切り込み部の深さは、前記基材の厚さの1/4以上であること、
    を特徴とする板状枠体付きICキャリア。
  3. 請求項1又は請求項2に記載の板状枠体付きICキャリアの製造方法であって、
    前記ICキャリア及び前記板状枠体の基材を射出成形する基材成形工程と、
    前記ICキャリアの外周の全周に渡って、厚み部分に連接部を残して、表面側又は裏面側から切り込まれた切れ込み部を形成する切れ込み部形成工程と、
    を備えることを特徴とする板状枠体付きICキャリアの製造方法。
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EP2587412A1 (fr) * 2011-10-31 2013-05-01 Gemalto SA Carte à puce prédécoupée
FR3007681B1 (fr) * 2013-07-01 2015-07-17 Oberthur Technologies Fabrication d'une plaque de grande epaisseur comprenant une carte detachable de petite epaisseur

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE29509736U1 (de) * 1995-06-14 1996-04-04 Giesecke & Devrient GmbH, 81677 München Standardkarte mit eingelagerter Minichipkarte
JP2000215292A (ja) * 1999-01-27 2000-08-04 Toppan Printing Co Ltd Icカ―ド

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