JP5455469B2 - 支持基材付きカード - Google Patents

Description

この発明は、カード状の支持基材と、支持基材から取外し可能なカードとを備えた支持基材付きカードに関する。

近年、接触式あるいは無線式の種々のＩＣカードが広く利用されている。例えば、日本工業規格（ＪＩＳ）を参照すると、接触式ＩＣカードは、ＩＤ−１カードと呼ばれている。また、ＪＩＳを参照すると、ＵＩＭ（Universal Identity Module）カード搭載ＩＣカードはＩＤ−１／０００カードと呼ばれ、ＵＩＭカードはＩＤ−０００カードと呼ばれている。

通常、ＵＩＭカードは、カード基材内に、ＵＩＭカード外形に対応する周縁スリット等を設け、折り取り可能なブリッジ部を残すか、両面ハーフカット方式により、カード基材に取り外し可能に支持された状態で、形成される（例えば、特許文献１参照）。そして、ＵＩＭカードは、使用直前に、カード基材のブリッジ部から切り取って、機器に装着して使用される。

上記のように、支持基材としてのカード基材から取り外して使用するＵＩＭカードの外周には、カード基材を貫通するスリットがあり、カード基材とＵＩＭカードとは複数のブリッジ部で接続されている。ＵＩＭカードを取り外しやすくするために、ブリッジ部は比較的細い形状に形成され、またブリッジ部のＵＩＭカード側の根本部分には、折り取り容易化加工（ハーフカット加工、ミシン目加工）等が施され、その部分の厚さがカード厚さよりも薄くなっている。

このような形態とすることにより、ＵＩＭカードは、通常の接触式ＩＣカードの製造工程を流用して製造され、また、機器に挿入して使用する前に行う発行処理も、接触式ＩＣカード用の発行処理機を使用することがでい、製造コスト、機器コストを低減することができる。

特開２００４−３２６３８１号公報

しかしながら、ＵＩＭカードをカード基材から切り取る際、カード側縁の破断面にバリが発生する。このバリは、カード側縁から外側に突出しているため、ＵＩＭカードをカードスロット、コネクタ等に装着する際、引っかかり邪魔になるとともに、カード位置決めの障害ともなる。

カード基材からＵＩＭカードを取り外す際、ブリッジ部の破断側の端縁が指に引っかかり、指を傷つける恐れがある。
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、支持基材から取外したカードの基準辺に生じるバリ量を低減することができる支持基材付きカードを提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明の態様に係る支持基材付きカードは、
カード状の支持基材と、
前記支持基材内に前記支持基材の一部を用いて形成され、隣合う２つの基準辺と、前記２つの基準辺を基準に規定された位置に設けられたＩＣモジュールと、を有したカードと、
前記カードの外周に沿って前記支持基材に貫通形成されたスリットと、
前記スリット内に設けられ、前記２つの基準辺以外の前記カードの外周と、前記支持基材と、を連結した第１ブリッジ部と、
前記スリット内に設けられ、前記カードの２つの基準辺の何れか１辺と、前記支持基材と、を連結した第２ブリッジ部と、
前記第１ブリッジ部に連結された前記カードの外周に沿って前記支持基材に形成された第１切込み部と、
前記第２ブリッジ部に連結された前記カードの１辺に沿って前記支持基材に形成され、前記第１切込み部より深い第２切込み部と、を備え、
前記支持基材から取外すカードは、前記カードのみである。

また、本発明の他の態様に係る支持基材付きカードは、
カード状の支持基材と、
前記支持基材内に前記支持基材の一部を用いて形成され、隣合う２つの基準辺と、前記２つの基準辺を基準に規定された位置に設けられたＩＣモジュールと、を有したカードと、
前記カードの外周に沿って前記支持基材に形成された切込み部と、を備え、
前記切込み部は、前記２つの基準辺以外の前記カードの外周に沿って前記支持基材に形成された第１切込み部と、前記カードの２つの基準辺に沿って前記支持基材に形成され、前記第１切込み部より深い第２切込み部と、を有している。

この発明によれば、支持基材から取外したカードの基準辺に生じるバリ量を低減することができる支持基材付きカードを提供することができる。

本発明の第１の実施の形態に係る支持基材付きカードを示す平面図である。 図１に示したカードを示す平面図である。 図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿ったカードを示す断面図である。 上記支持基材付きカードの一部を拡大して示す平面図である。 図１の線Ｖ−Ｖに沿った支持基材付きカードを示す断面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る支持基材付きカードを示す平面図である。 図６に示した支持基材付きカードの一部を拡大して示す平面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る支持基材付きカードを示す平面図である。

以下、図面を参照しながらこの発明の第１の実施の形態に係る支持基材付きカードについて詳細に説明する。
図１乃至図３に示すように、支持基材付きカード１０は、カード状の支持基材１２と、支持基材１２内に支持基材の一部を用いて形成されたカード１４と、を備えている。

支持基材１２は、矩形板状に形成されている。支持基材１２の幅Ｗ１は８５．６０ｍｍ、高さＨ１は５３．９８ｍｍ、厚さＴ１は０．７６ｍｍである。支持基材１２は、日本工業規格（ＪＩＳ Ｘ６３０１：２００５）で規定されるＩＤ−１カードである。支持基材１２はＩＣカードとして形成されている。支持基材１２は、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート樹脂）、紙等の絶縁材で形成されている。

支持基材１２は、隣合う２つの基準辺を有している。２つの基準辺の一方は、左辺Ｓ１であり、他方は上辺Ｓ２である。ここで、支持基材１２の左上側において、左辺Ｓ１及び上辺Ｓ２の延長線上にある交点を基準点Ｐ１とする。基準点Ｐ１（左辺Ｓ１、上辺Ｓ２）は、カード１４の位置を規定する基準である。基準点Ｐ１（左辺Ｓ１、上辺Ｓ２）は、後述するＩＣモジュール１６の接触電極Ｃ１乃至Ｃ８の位置を規定する基準でもある。
また、支持基材１２は、支持基材１２の左辺Ｓ１及び右辺に直交した長軸を有している。

支持基材１２から取外し可能なカード１４は、矩形の１つの角部を切り欠いた板状に形成されている。カード１４には、いわゆるオリフラが形成されている。カード１４は、左辺Ｓａ、上辺Ｓｂ、右辺Ｓｃ、下辺Ｓｅ、を有している。カード１４は、上記角部を切り欠いてなる辺Ｓｄを有している。左辺Ｓａ、上辺Ｓｂ、右辺Ｓｃ、下辺Ｓｅ、辺Ｓｄ、及び複数の角部の側縁は、カード１４の外周を形成している。

隣合う左辺Ｓａ及び上辺Ｓｂは、基準辺である。ここで、カード１４の左上側において、左辺Ｓａ及び上辺Ｓｂの延長線上にある交点を基準点Ｐ２とする。基準点Ｐ２（左辺Ｓａ、上辺Ｓｂ）は、後述するＩＣモジュール１６の接触電極Ｃ１乃至Ｃ８の位置を規定する基準である。

カード１４の幅Ｗ２は２５ｍｍ、高さＨ２は１５ｍｍ、厚さＴ１は０．７６ｍｍである。カード１４は、日本工業規格（ＪＩＳ Ｘ６３０１：２００５）で規定されるＩＤ−０００カードである。カード１４は、ＵＩＭ（Universal Identity Module）カードとして形成されている。

カード１４は、基準点Ｐ２（左辺Ｓａ、上辺Ｓｂ）を基準に規定された位置に設けられたＩＣモジュール１６を有している。ここでは、ＩＣモジュール１６は、日本工業規格に準拠した位置に設けられている。

ＩＣモジュール１６は、基板３０と、ＩＣ３１と、接触電極Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８と、封止材３５とを有している。基板３０は、ガラスエポキシ基板で形成されている。ＩＣモジュール１６の裏面側において、ＩＣ３１は基板３０上に接着材を用いて貼り付けられている。ＩＣモジュール１６の表面側において、接触電極Ｃ１乃至Ｃ８は基板３０上に配設されている。接触電極Ｃ１乃至Ｃ８は、支持基材１２の表面側に露出している。

ＩＣ３１と、接触電極Ｃ１乃至Ｃ８とは、基板３０に形成されたスルーホールを通って形成された金ワイヤ３３にて電気的に接続されている。但し、用途に応じ接続される為、必ずしも接触電極Ｃ１乃至Ｃ８全てが接続されるとは限らない。ＩＣ３１及び金ワイヤ３３は、絶縁材で形成された封止材３５で封止されている。

ＩＣモジュール１６は、カード１４（支持基材１２）の表面側に設けられた収納用凹部１３内に収納されている。ＩＣモジュール１６は、図示しない接着材により収納用凹部１３に接合されている。
また、上記のことから分かるように、カード１４は、左辺Ｓａ及び上辺Ｓｂが支持基材１２の左辺Ｓ１及び上辺Ｓ２に近接するように支持基材１２の左上側に設けられている。

図４（ａ）は、支持基材付きカード１０の一部を拡大して示す平面図であり、特に、カード１４、左辺Ｓａ、第２ブリッジ部２０ａ、スリット１８、第２切込み部２４ａ及び支持基材１２を示す図である。図４（ｂ）は、支持基材付きカード１０の一部を拡大して示す平面図であり、特に、カード１４、右辺Ｓｃ、第１ブリッジ部２０ｃ、スリット１８、第１切込み部２４ｃ及び支持基材１２を示す図である。

図１、図２、図４及び図５に示すように、支持基材１２には、カード１４の外周に沿って延びるスリット１８が支持基材１２を貫通して形成されている。スリット１８は、一定の幅に形成されている。

カード１４は、スリット１８内に設けられた第１ブリッジ部２０ｃ及び第２ブリッジ部２０ａにより支持基材１２に連結されている。第１ブリッジ部２０ｃ及び第２ブリッジ部２０ａは、それぞれスリット１８を横切って延びている。

第１ブリッジ部２０ｃは、左辺Ｓａ及び上辺Ｓｂ（基準辺）以外のカード１４の外周と、支持基材１２とを連結している。この実施の形態において、第１ブリッジ部２０ｃは、カード１４の右辺Ｓｃに連結されている。

第２ブリッジ部２０ａは、カード１４の左辺Ｓａ及び上辺Ｓｂ（基準辺）の何れか１辺と、支持基材１２とを連結している。この実施の形態において、第２ブリッジ部２０ａは、カード１４の左辺Ｓａに連結されている。

支持基材付きカード１０は、第１切込み部２４ｃ及び第２切込み部２４ａを備えている。第１切込み部２４ｃは、カード１４を第１ブリッジ部２０ｃから切取り易くするものである。第２切込み部２４ａは、カード１４を第２ブリッジ部２０ａから切取り易くするものである。

第１切込み部２４ｃは、第１ブリッジ部２０ｃに連結されたカード１４の外周に沿って支持基材１２に形成されている。この実施の形態において、第１切込み部２４ｃは、カード１４の右辺Ｓｃに沿って支持基材１２に形成されている。

第２切込み部２４ａは、第２ブリッジ部２０ａに連結されたカード１４の１辺に沿って支持基材１２に形成されている。この実施の形態において、第２切込み部２４ａは、カード１４の左辺Ｓａに沿って支持基材１２に形成されている。
支持基材１２の長軸に沿った方向において、第１切込み部２４ｃは、第２切込み部２４ａより支持基材１２の中央部に形成されている。

第１切込み部２４ｃは、支持基材１２の両面側から支持基材１２の厚さよりも浅く形成された切込み２５により形成されている。第２切込み部２４ａは、支持基材１２の両面側から支持基材１２の厚さよりも浅く形成された切込み２６により形成されている。第１切込み部２４ｃ及び第２切込み部２４ａは、支持基材１２を部分的に薄くしたいわゆるハーフカットにより形成されている。

切込み２６は、切込み２５により深く形成されている。第２切込み部２４ａは、第１切込み部２４ｃより深く形成されている。第２切込み部２４ａが形成された支持基材１２の厚さＴａは、第１切込み部２４ｃが形成された支持基材１２の厚さＴｃより薄い。
なお、第１切込み部２４ｃ及び第２切込み部２４ａは、カード１４の片面側からのみ切込みを入れることにより形成してもよい。

第１ブリッジ部２０ｃ及び第２ブリッジ部２０ａ、並びに第１切込み部２４ｃ及び第２切込み部２４ａを形成する際、例えば、打ち抜き型によって支持基材１２にスリット１８を形成し、カード１４及び第１ブリッジ部２０ｃ及び第２ブリッジ部２０ａを一体に形成した後、第１切込み部２４ｃ及び第２切込み部２４ａを形成する。

支持基材付きカード１０からカード１４を取り外して使用する場合、支持基材１２に対してカード１４を押し込み、第１切込み部２４ｃ及び第２切込み部２４ａに沿ってカード１４を第１ブリッジ部２０ｃ及び第２ブリッジ部２０ａから切り離す。これにより、カード１４が支持基材１２から取外され、カード１４単体として使用可能となる。

上記のように構成された支持基材付きカード１０によれば、カード１４を切り離した場合、第１ブリッジ部２０ｃ及び第２ブリッジ部２０ａから切り離したカード１４の側縁には、ちぎれて伸びたバリが生じる。しかし、カード１４の外周には、第１切込み部２４ｃ及び第２切込み部２４ａが形成されているため、カード１４の外周に生じるバリ量を低減することができる。特に、第２切込み部２４ａは、第１切込み部２４ｃより深く形成されているため、カード１４の左辺Ｓａに生じるバリ量を一層低減することができる。

これにより、日本工業規格で規定されるカード１４の左辺Ｓａ及び上辺Ｓｂ（基準辺）と、ＩＣモジュール１６の接触電極Ｃ１乃至Ｃ８との位置関係を遵守することができる。また、バリ量を低減できることから、支持基材１２から取外したカード１４のサイズを、日本工業規格の規定を満たすサイズ（幅Ｗ２＝２４．９乃至２５．１ｍｍ、高さＨ２＝１４．９乃至１５．１ｍｍ）とすることができる。

このことから、切り離したカード１４にバリが発生した場合でも、バリ量を低減することができるため、バリが邪魔になることがなく、カード１４を携帯電話機等の電子機器のカードスロット、コネクタ等に円滑に装着できるとともに、カード１４を正確に位置決めすることができる。また、バリによる指の損傷を防止することができる。

カード１４は、第１ブリッジ部２０ｃ及び第２ブリッジ部２０ａの２つのブリッジ部で支持基材１２に連結されているため、製造中（検査工程等）や輸送中の振動等により生じる恐れのある支持基材１２からのカード１４の予期しない外れを防止することができる。

また、支持基材１２の長軸に沿った方向において、第１切込み部２４ｃは、第２切込み部２４ａより支持基材１２の中央部に形成されている。支持基材１２を曲げたときに支持基材１２の中央部に応力が加わっても、第１切込み部２４ｃは第２切込み部２４ａより浅く形成されているため、カード１４の予期しない外れを防止することができる。

なお、カード１４の左辺Ｓａ及び上辺Ｓｂ（基準辺）と、支持基材１２とは、２個所以上で連結されていても上述した効果を得ることができる。この場合、第２ブリッジ部２０ａ及び第２切込み部２４ａと同様に形成されたブリッジ部及び切込み部で連結すれば良い。

また、カード１４の左辺Ｓａ及び上辺Ｓｂ（基準辺）以外の外周と、支持基材１２とは、２個所以上で連結されていても上述した効果を得ることができる。この場合、第１ブリッジ部２０ｃ及び第１切込み部２４ｃと同様に形成されたブリッジ部及び切込み部で連結すれば良い。
上記のことから、支持基材１２から取外したカード１４の基準辺に生じるバリ量を低減することができる支持基材付きカード１０を得ることができる。

次に、この発明の第２の実施の形態に係る支持基材付きカードについて詳細に説明する。なお、この実施の形態において、他の構成は上述した第１の実施の形態と同一であり、同一の部分には同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。

図７（ａ）は、支持基材付きカード１０の一部を拡大して示す平面図であり、特に、カード１４、左辺Ｓａ、下辺Ｓｅ、第２ブリッジ部２０ｅ、スリット１８、第２切込み部２４ｅ及び支持基材１２を示す図である。図７（ｂ）は、支持基材付きカード１０の一部を拡大して示す平面図であり、特に、カード１４、上辺Ｓｂ、右辺Ｓｃ、第１ブリッジ部２０ｃ、スリット１８、第１切込み部２４ｃ及び支持基材１２を示す図である。

図６及び図７に示すように、支持基材付きカード１０は、カード状の支持基材１２と、ＩＣモジュール１６を有したカード１４と、スリット１８と、第１ブリッジ部２０ｃと、第２ブリッジ部２０ｅと、第１切込み部２４ｃと、第２切込み部２４ｅと、を備えている。

第１ブリッジ部２０ｃは、左辺Ｓａ及び上辺Ｓｂ（基準辺）以外のカード１４の外周と、支持基材１２とを連結している。この実施の形態において、第１ブリッジ部２０ｃは、カード１４の右辺Ｓｃに連結されている。

第２ブリッジ部２０ｅは、左辺Ｓａ及び上辺Ｓｂ（基準辺）、並びに第１ブリッジ部２０ｃが連結されたカード１４の辺若しくは角部以外のカード１４の外周と、支持基材１２とを連結している。この実施の形態において、第２ブリッジ部２０ｅは、カード１４の下辺Ｓｅに連結されている。

このため、第１ブリッジ部２０ｃは左辺Ｓａ及び上辺Ｓｂ（基準辺）の一方と対向するカード１４の第１辺（右辺Ｓｃ）に連結され、第２ブリッジ部２０ｅは左辺Ｓａ及び上辺Ｓｂ（基準辺）の他方と対向するカード１４の第２辺（下辺Ｓｅ）に連結されている。

より詳しくは、第１ブリッジ部２０ｃは、上辺Ｓｂに近接する側のカード１４の右辺Ｓｃの端部と連結されている。第１ブリッジ部２０ｃは、カード１４の右側上方のＲ終端ｅ２を始点として右辺Ｓｃの端部と連結されている。

第２ブリッジ部２０ｅは、カード１４の左辺Ｓａに近接する側のカード１４の下辺Ｓｅの端部と連結されている。第２ブリッジ部２０ｅは、カード１４の下側左方のＲ終端ｅ１を始点として下辺Ｓｅの端部と連結されている。

第１切込み部２４ｃは、第１ブリッジ部２０ｃに連結されたカード１４の外周に沿って支持基材１２に形成されている。この実施の形態において、第１切込み部２４ｃは、カード１４の右辺Ｓｃに沿って支持基材１２に形成されている。

第２切込み部２４ｅは、第２ブリッジ部２０ｅに連結されたカード１４の外周に沿って支持基材１２に形成されている。この実施の形態において、第２切込み部２４ｅは、カード１４の下辺Ｓｅに沿って支持基材１２に形成されている。

第１切込み部２４ｃは、支持基材１２の両面側から支持基材１２の厚さよりも浅く形成された切込みにより形成されている。第２切込み部２４ｅは、支持基材１２の両面側から支持基材１２の厚さよりも浅く形成された切込みにより形成されている。ここでは、第１切込み部２４ｃ及び第２切込み部２４ｅの深さは同等であり、言い換えると、第１切込み部２４ｃが形成された支持基材１２の厚さと、第２切込み部２４ｅが形成された支持基材１２の厚さとは同等である。

支持基材付きカード１０からカード１４を取り外して使用する場合、支持基材１２に対してカード１４を押し込み、第１切込み部２４ｃ及び第２切込み部２４ｅに沿ってカード１４を第１ブリッジ部２０ｃ及び第２ブリッジ部２０ｅから切り離す。これにより、カード１４が支持基材１２から取外され、カード１４単体として使用可能となる。

上記のように構成された支持基材付きカード１０によれば、カード１４を切り離した場合、第１ブリッジ部２０ｃ及び第２ブリッジ部２０ｅから切り離したカード１４の側縁には、ちぎれて伸びたバリが生じる。しかし、支持基材１２と連結される個所は、左辺Ｓａ及び上辺Ｓｂ（基準辺）以外のカード１４の外周である。カード１４の左辺Ｓａ及び上辺Ｓｂにバリが生じることは無い。

これにより、日本工業規格で規定されるカード１４の左辺Ｓａ及び上辺Ｓｂ（基準辺）と、ＩＣモジュール１６の接触電極Ｃ１乃至Ｃ８との位置関係を遵守することができる。また、カード１４を携帯電話機等の電子機器のカードスロット、コネクタ等に円滑に装着できるとともに、カード１４を正確に位置決めすることができる。

カード１４は、第１ブリッジ部２０ｃ及び第２ブリッジ部２０ｅの２つのブリッジ部で支持基材１２に連結されているため、製造中（検査工程等）や輸送中の振動等により生じる恐れのある支持基材１２からのカード１４の予期しない外れを防止することができる。第１ブリッジ部２０ｃ及び第２ブリッジ部２０ｅは、最も離間するように右辺Ｓｃ及び下辺Ｓｅに設けられている。このため、カード１４の予期しない外れを一層防止することができる。

第２切込み部２４ｅは、第１切込み部２４ｃより深く形成されていても良い。この場合、カード１４の下辺Ｓｅに生じるバリ量を一層低減することができる。

また、支持基材１２の長軸に沿った方向において、第１切込み部２４ｃは、第２切込み部２４ｅより支持基材１２の中央部に形成され、かつ、第１切込み部２４ｃは第２切込み部２４ｅより浅く形成されているため、支持基材１２を曲げたときに支持基材１２の中央部に応力が加わっても、カード１４の予期しない外れを防止することができる。

なお、カード１４の左辺Ｓａ及び上辺Ｓｂ（基準辺）以外の外周（右辺Ｓｃ、辺Ｓｄ、下辺Ｓｅ、複数の角部の側縁）と、支持基材１２とは、２個所以上で連結されていても上述した効果を得ることができる。
上記のことから、支持基材１２から取外したカード１４の基準辺に生じるバリ量を低減する（無くす）ことができる支持基材付きカード１０を得ることができる。

次に、この発明の第３の実施の形態に係る支持基材付きカードについて詳細に説明する。なお、この実施の形態において、他の構成は上述した第１及び第２の実施の形態と同一であり、同一の部分には同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。

図８に示すように、支持基材付きカード１０は、カード状の支持基材１２と、ＩＣモジュール１６を有したカード１４と、カード１４の外周（左辺Ｓａ、上辺Ｓｂ、右辺Ｓｃ、辺Ｓｄ、下辺Ｓｅ、複数の角部の側縁）に沿って形成された切込み部２４と、を備えている。

切込み部２４は、左辺Ｓａ及び上辺Ｓｂ（基準辺）以外のカード１４の外周に沿って支持基材１２に形成された第１切込み部２４ｇと、カード１４の左辺Ｓａ及び上辺Ｓｂ（基準辺）に沿って支持基材１２に形成された第２切込み部２４ｆとを有している。

第１切込み部２４ｇは、右辺Ｓｃ、辺Ｓｄ、下辺Ｓｅ、右辺Ｓｃの両端の角部の側縁、及び下辺Ｓｅの両端の角部の側縁に沿って支持基材１２に形成されている。
第２切込み部２４ｆは、左辺Ｓａ、上辺Ｓｂ、並びに左辺Ｓａ及び上辺Ｓｂの作る角部の側縁に沿って支持基材１２に形成されている。

第１切込み部２４ｇは、支持基材１２の両面側から支持基材１２の厚さよりも浅く形成された切込みにより形成されている。第２切込み部２４ｆは、支持基材１２の両面側から支持基材１２の厚さよりも浅く形成された切込みにより形成されている。

第２切込み部２４ｆは、第１切込み部２４ｇより深く形成されている。第２切込み部２４ｆが形成された支持基材１２の厚さは、第１切込み部２４ｇが形成された支持基材１２の厚さより薄い。

支持基材付きカード１０からカード１４を取り外して使用する場合、支持基材１２に対してカード１４を押し込み、第１切込み部２４ｇ及び第２切込み部２４ｆに沿ってカード１４を支持基材１２から切り離す。これにより、カード１４が支持基材１２から取外され、カード１４単体として使用可能となる。

上記のように構成された支持基材付きカード１０によれば、カード１４を切り離した場合、切り離したカード１４の外周には、ちぎれて伸びたバリが生じる。しかし、カード１４の外周には、第１切込み部２４ｇ及び第２切込み部２４ｆが形成されているため、カード１４の外周に生じるバリ量を低減することができる。特に、第２切込み部２４ｆは、第１切込み部２４ｇより深く形成されているため、カード１４の左辺Ｓａ、上辺Ｓｂ、並びに左辺Ｓａ及び上辺Ｓｂの作る角部の側縁に生じるバリ量を一層低減することができる。

これにより、日本工業規格で規定されるカード１４の左辺Ｓａ及び上辺Ｓｂ（基準辺）と、ＩＣモジュール１６の接触電極Ｃ１乃至Ｃ８との位置関係を遵守することができる。また、バリ量を低減できることから、支持基材１２から取外したカード１４のサイズを、日本工業規格の規定を満たすサイズ（幅Ｗ２＝２４．９乃至２５．１ｍｍ、高さＨ２＝１４．９乃至１５．１ｍｍ）とすることができる。

このことから、切り離したカード１４にバリが発生した場合でも、バリ量を低減することができるため、バリが邪魔になることがなく、カード１４を携帯電話機等の電子機器のカードスロット、コネクタ等に円滑に装着できるとともに、カード１４を正確に位置決めすることができる。また、バリによる指の損傷を防止することができる。
上記のことから、支持基材１２から取外したカード１４の基準辺に生じるバリ量を低減することができる支持基材付きカード１０を得ることができる。

なお、この発明は上記実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化可能である。また、上記実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

上記第１及び第２の実施の形態において、支持基材１２に連結される個所は、カード１４の辺に限らず、カード１４の角部の側縁に連結されていてもよく、隣接するカード１４の辺及び角部の側縁に一体に連結されていてもよい。

カード１４は、日本工業規格で規定される位置に設けなくともよく、支持基材１２の何れかの個所に設けられていればよい。ＩＣモジュール１６（接触電極Ｃ１乃至Ｃ８）は、日本工業規格で規定される位置に設けなくともよく、カード１４の基準辺を基準に規定された位置に設けられていればよい。
カード１４は、１枚の支持基材１２に複数個設けられていてもよい。

カード１４は、ＵＩＭカードに限定されるものではなく、ＩＣモジュール１６を備えたカードであればよい。
支持基材１２およびカード１４のサイズは、それぞれＩＤ−１、ＩＤ−０００の大きさいに限定されるものではなく、カード１４よりも支持基材１２の方が大きなサイズに形成されていればよい。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］カード状の支持基材と、
前記支持基材内に前記支持基材の一部を用いて形成され、隣合う２つの基準辺と、前記２つの基準辺を基準に規定された位置に設けられたＩＣモジュールと、を有したカードと、
前記カードの外周に沿って前記支持基材に貫通形成されたスリットと、
前記スリット内に設けられ、前記２つの基準辺以外の前記カードの外周と、前記支持基材と、を連結した第１ブリッジ部と、
前記スリット内に設けられ、前記カードの２つの基準辺の何れか１辺と、前記支持基材と、を連結した第２ブリッジ部と、
前記第１ブリッジ部に連結された前記カードの外周に沿って前記支持基材に形成された第１切込み部と、
前記第２ブリッジ部に連結された前記カードの１辺に沿って前記支持基材に形成され、前記第１切込み部より深い第２切込み部と、を備えたことを特徴とする支持基材付きカード。
［２］カード状の支持基材と、
前記支持基材内に前記支持基材の一部を用いて形成され、隣合う２つの基準辺と、前記２つの基準辺を基準に規定された位置に設けられたＩＣモジュールと、を有したカードと、
前記カードの外周に沿って前記支持基材に貫通形成されたスリットと、
前記スリット内に設けられ、前記２つの基準辺以外の前記カードの外周と、前記支持基材と、を連結した第１ブリッジ部と、
前記スリット内に設けられ、前記２つの基準辺、並びに前記第１ブリッジ部が連結された前記カードの辺若しくは角部以外の前記カードの外周と、前記支持基材と、を連結した第２ブリッジ部と、
前記第１ブリッジ部に連結された前記カードの外周に沿って前記支持基材に形成された第１切込み部と、
前記第２ブリッジ部に連結された前記カードの外周に沿って前記支持基材に形成された第２切込み部と、を備えたことを特徴とする支持基材付きカード。
［３］前記第１ブリッジ部は、前記２つの基準辺の一方と対向する前記カードの第１辺と前記支持基材とを連結し、
前記第２ブリッジ部は、前記２つの基準辺の他方と対向する前記カードの第２辺と前記支持基材とを連結していることを特徴とする［２］に記載の支持基材付きカード。
［４］前記第１ブリッジ部は、前記２つの基準辺の他方に近接する側の前記カードの第１辺の端部と前記支持基材とを連結し、
前記第２ブリッジ部は、前記２つの基準辺の一方に近接する側の前記カードの第２辺の端部と前記支持基材とを連結していることを特徴とする［３］に記載の支持基材付きカード。
［５］カード状の支持基材と、
前記支持基材内に前記支持基材の一部を用いて形成され、隣合う２つの基準辺と、前記２つの基準辺を基準に規定された位置に設けられたＩＣモジュールと、を有したカードと、
前記カードの外周に沿って前記支持基材に形成された切込み部と、を備え、
前記切込み部は、前記２つの基準辺以外の前記カードの外周に沿って前記支持基材に形成された第１切込み部と、前記カードの２つの基準辺に沿って前記支持基材に形成され、前記第１切込み部より深い第２切込み部と、を有していることを特徴とする支持基材付きカード。
［６］前記支持基材は、前記支持基材の左辺及び右辺に直交した長軸を有し、
前記カードは、前記２つの基準辺が前記支持基材の上辺及び左辺に近接するように前記支持基材の左上側に設けられ、
前記長軸に沿った方向において、前記第１切込み部は、前記第２切込み部より前記支持基材の中央部に形成されていることを特徴とする［１］又は［２］に記載の支持基材付きカード。
［７］前記支持基材は、前記支持基材の左辺及び右辺に直交した長軸を有し、
前記カードは、前記２つの基準辺が前記支持基材の上辺及び左辺に近接するように前記支持基材の左上側に設けられていることを特徴とする［５］に記載の支持基材付きカード。

１０…支持基材付きカード、１２…支持基材、１４…カード、１６…ＩＣモジュール、１８…スリット、２０ａ，２０ｅ…第２ブリッジ部、２０ｃ…第１ブリッジ部、２４…切込み部、２４ａ，２４ｅ，２４ｆ…第２切込み部、２４ｃ，２４ｇ…第１切込み部、Ｓ１…左辺、Ｓ２…上辺、Ｓａ…左辺、Ｓｂ…上辺、Ｓｃ…右辺、Ｓｄ…辺、Ｓｅ…下辺。

Claims (4)

1. カード状の支持基材と、
   前記支持基材内に前記支持基材の一部を用いて形成され、隣合う２つの基準辺と、前記２つの基準辺を基準に規定された位置に設けられたＩＣモジュールと、を有したカードと、
   前記カードの外周に沿って前記支持基材に貫通形成されたスリットと、
   前記スリット内に設けられ、前記２つの基準辺以外の前記カードの外周と、前記支持基材と、を連結した第１ブリッジ部と、
   前記スリット内に設けられ、前記カードの２つの基準辺の何れか１辺と、前記支持基材と、を連結した第２ブリッジ部と、
   前記第１ブリッジ部に連結された前記カードの外周に沿って前記支持基材に形成された第１切込み部と、
   前記第２ブリッジ部に連結された前記カードの１辺に沿って前記支持基材に形成され、前記第１切込み部より深い第２切込み部と、を備え、
   前記支持基材から取外すカードは、前記カードのみであることを特徴とする支持基材付きカード。
2. 前記支持基材は、前記支持基材の左辺及び右辺に直交した長軸を有し、
   前記カードは、前記２つの基準辺が前記支持基材の上辺及び左辺に近接するように前記支持基材の左上側に設けられ、
   前記長軸に沿った方向において、前記第１切込み部は、前記第２切込み部より前記支持基材の中央部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の支持基材付きカード。
3. カード状の支持基材と、
   前記支持基材内に前記支持基材の一部を用いて形成され、隣合う２つの基準辺と、前記２つの基準辺を基準に規定された位置に設けられたＩＣモジュールと、を有したカードと、
   前記カードの外周に沿って前記支持基材に形成された切込み部と、を備え、
   前記切込み部は、前記２つの基準辺以外の前記カードの外周に沿って前記支持基材に形成された第１切込み部と、前記カードの２つの基準辺に沿って前記支持基材に形成され、前記第１切込み部より深い第２切込み部と、を有していることを特徴とする支持基材付きカード。
4. 前記支持基材は、前記支持基材の左辺及び右辺に直交した長軸を有し、
   前記カードは、前記２つの基準辺が前記支持基材の上辺及び左辺に近接するように前記支持基材の左上側に設けられ、
   前記長軸に沿った方向において、前記第１切込み部のうち前記支持基材の右辺に対向した側は、前記第２切込み部のうち前記支持基材の左辺に対向した側より前記支持基材の中央部に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の支持基材付きカード。

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