JP2015060392A - Ｉｃカード用基材、ｉｃカードの製造方法、及びｉｃカード - Google Patents

Abstract

【課題】 より利便性の高いＩＣカード用基材、ＩＣカードの製造方法、及びＩＣカードを提供する。
【解決手段】 一実施形態に係るＩＣカード用基材は、ＩＣチップとコンタクトパターンとを具備するＩＣモジュールが装着されるカード部と、前記カード部を支持するブラケット部とを備えるＩＣカード用基材であって、前記カード部は、切り欠き部を具備し、前記ブラケット部は、前記カード部の周囲に形成された孔と、前記ブラケット部と前記カード部とを繋ぐ第１のブリッジ部と、前記第１のブリッジ部より前記切り欠き部から遠い位置に設けられ、前記ブラケット部と前記カード部とを繋ぐ第２のブリッジ部と、前記第１のブリッジ部に第１の深さで設けられた第１の切れ込み部と、前記第２のブリッジ部に前記第１の深さより浅い第２の深さで設けられた第２の切れ込み部と、を具備する。
【選択図】 図２

Description

本発明の実施形態は、ＩＣカード用基材、ＩＣカードの製造方法、及びＩＣカードに関する。

一般的に、携帯可能電子装置として用いられるＩＣカードは、プラスチックなどで形成されたカード状の本体と本体に埋め込まれたＩＣモジュールとを備えている。ＩＣカードは、以下のような手順で製造される。例えば、国標準規格ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３により規定されたＩＤ−１サイズの基材にざぐり加工が施され、ざぐり加工により形成された凹みにＩＣモジュールが埋め込まれ、ハーフカット加工によりＩＣモジュールの周囲に切れ込みが入れられる。これにより、ＩＤ−１サイズより小さいサイズのＩＣカードが人手により切り離し可能な状態になる。このような加工が施された基材から、人手によりＩＣカードが切り離されて、Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ（ＳＩＭ）カードとして運用可能なＩＣカードが製造される。

ＳＩＭカードは、例えば、ＥＴＳＩ ＴＳ １０２２２１により規定されているＰｌｕｇ−ｉｎ Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｃａｒｄ（ＵＩＣＣ）、Ｍｉｎｉ−ＵＩＣＣ、Ｆｏｕｒｔｈ Ｆｏｒｍ Ｆａｃｔｏｒ（４ＦＦ）などの種類がある。しかし、このようなＳＩＭカードのサイズは、ＩＤ−１サイズに比べて極めて小さい為、人手による切り離しが困難であるという課題がある。

特開２００２−３６６９１１号公報

そこで本発明は、より容易にＩＣカードを切り離すことができるＩＣカード用基材、ＩＣカードの製造方法、及びＩＣカードを提供することを目的とする。

一実施形態に係るＩＣカード用基材は、ＩＣチップとコンタクトパターンとを具備するＩＣモジュールが装着されるカード部と、前記カード部を支持するブラケット部とを備えるＩＣカード用基材であって、前記カード部は、切り欠き部を具備し、前記ブラケット部は、前記カード部の周囲に形成された孔と、前記ブラケット部と前記カード部とを繋ぐ第１のブリッジ部と、前記第１のブリッジ部より前記切り欠き部から遠い位置に設けられ、前記ブラケット部と前記カード部とを繋ぐ第２のブリッジ部と、前記第１のブリッジ部に第１の深さで設けられた第１の切れ込み部と、前記第２のブリッジ部に前記第１の深さより浅い第２の深さで設けられた第２の切れ込み部と、を具備する。

図１は、一実施形態に係るＩＣカード用基材の例について説明するための図である。 図２は、一実施形態に係るＩＣカード用基材の例について説明するための図である。 図３は、一実施形態に係るＩＣカード用基材の例について説明するための図である。 図４は、一実施形態に係るＩＣカード用基材の例について説明するための図である。 図５は、一実施形態に係るＩＣカード用基材の例について説明するための図である。

以下、図面を参照しながら、一実施形態に係るＩＣカード用基材、ＩＣカードの製造方法、及びＩＣカードについて詳細に説明する。

図１は、一実施形態に係るＩＣカード用基材１０の例を示す。また、図２は、図１のＡＡ線でＩＣカード用基材１０の一部を切り出した場合の断面図の例を示す。

ＩＣカード用基材１０は、例えばプラスチックなどの材料により形成された矩形状の基材である。ＩＣカード用基材１０は、カード部１１及びブラケット部１８を備える。

カード部１１は、カードとして切り離され、ＳＩＭカードなどのＩＣカード２０として運用することができる部材である。カード部１１は、図２に示されるように、ざぐり加工により形成された凹み１９を備える。凹み１９には、ＩＣモジュール２１が埋め込まれる。ＩＣモジュール２１は、例えば、接着剤または粘着テープなどによりＩＣカード用基材１０のカード部１１に固定される。

ＩＣモジュール２１は、ＩＣチップ（ＬＳＩ）とコンタクトパターンとを備える。ＬＳＩは、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、不揮発性メモリ、電源部、コプロセッサ、及び通信部などを備える。

ＣＰＵは、種々の演算を行う演算素子である。ＣＰＵは、ＲＯＭあるいは不揮発性メモリに記憶されている制御プログラム及び制御データに基づいて種々の処理を行う。ＲＯＭは、予め制御用のプログラム及び制御データなどを記憶する不揮発性のメモリである。ＲＡＭは、ワーキングメモリとして機能する揮発性のメモリである。ＲＡＭは、ＣＰＵの処理中のデータなどを一時的に格納する。不揮発性メモリは、例えば、ＥＥＰＲＯＭなどのデータの書き込み及び書き換えが可能なメモリを備える。不揮発性メモリは、例えば、制御用のプログラム、制御データ、アプリケーション、個人情報、暗号鍵などのセキュリティ情報、及びアプリケーションに用いられるデータなどを記憶する。

コンタクトパターンは、導電性を有する金属などによりＩＣモジュール２１の表面に形成される接触端子である。即ち、コンタクトパターンは、端末装置と接触可能な状態で形成されている。コンタクトパターンは、金属により形成される面が複数のセルに区切られて形成される。区切られた各セルは、それぞれＩＣモジュール２１の端子として機能する。即ち、ＩＣモジュール２１は、コンタクトパターンを介して端末装置のカードリーダライタと電気的に接続される。

ブラケット部１８は、カード部１１を支持する支持部材である。ブラケット部１８に対して種々の加工が施され、カード部１１即ちＩＣカード２０を人手により容易に切り離すことができる状態になる。

カード部１１の凹み１９にＩＣモジュール２１が埋め込まれた後、ＩＣカード用基材１０のブラケット部１８に打ち抜き加工が施される。打ち抜き加工は、ＩＣカード用基材１０に、ＩＣカード用基材１０を貫通した孔を形成する為の加工である。打ち抜き加工により、カード部１１の周囲が一部を残して打ち抜かれる。これにより、図１に示されるようにカード部１１の周囲に孔１２が形成される。また、打ち抜き加工で残された部位により第１のブリッジ部１３及び第２のブリッジ部１５が形成される。

第１のブリッジ部１３は、矩形状のカード部１１の短辺に設けられ、ブラケット部１８からカード部１１を支持する。第２のブリッジ部１５は、第１のブリッジ部１３と逆側のカード部１１の短辺に設けられ、ブラケット部１８からカード部１１を支持する。カード部１１の周囲の第１のブリッジ部１３及び第２のブリッジ部１５を除いた位置には孔１２が設けられている。

また、カード部１１には、打ち抜き加工により切り欠き部１７が形成される。切り欠き部１７は、ＩＣカード２０が運用される場合にカードの挿入方向などをユーザに認識させるための部位である。切り欠き部１７は、図１に示されるように、矩形状のカード部１１の１つの角が他の角に比べてより深く欠けるように打ち抜かれて形成されている。この為、切り欠き部１７の周辺は、打ち抜き加工により打ち抜かれた孔１２の面積が他の部分に比べて多くなっている。

カード部１１の周囲が打ち抜かれて孔１２、第１のブリッジ部１３、及び第２のブリッジ部１５が形成された後、第１のブリッジ部１３及び第２のブリッジ部１５にハーフカット加工が施される。ハーフカット加工は、ＩＣカード用基材１０の両面に切れ込みを形成する為の加工である。ハーフカット加工により、第１のブリッジ部１３のカード部１１側と、第２のブリッジ部１５のカード部１１側とに切れ込みが形成される。これにより、図１及び図２に示されるように第１のブリッジ部１３のカード部１１側に第１の切れ込み部１４が形成され、第２のブリッジ部１５のカード部１１側に第２の切れ込み部１６が形成される。

第１の切れ込み部１４は、図２に示されるように、ＩＣカード用基材１０の厚さが第１の厚さＤ１となるようにＩＣカード用基材１０の両面から形成される。また、第２の切れ込み部１６は、図２に示されるように、ＩＣカード用基材１０の厚さが第２の厚さＤ２となるようにＩＣカード用基材１０の両面から形成される。なお、第１の厚さＤ１は、少なくとも第２の厚さＤ２より薄い。即ち、Ｄ１＜Ｄ２である。

即ち、第１の切れ込み部１４は、第２の切れ込み部１６より深い深さで形成されている。言い換えると、第２の切れ込み部１６は、第１の切れ込み部１４より浅い深さで形成されている。

なお、第１のブリッジ部１３は、第２のブリッジ部１５より切り欠き部１７に近い位置に設けられる。言い換えると、第２のブリッジ部１５は、第１のブリッジ部１３より切り欠き部１７から遠い位置に設けられる。即ち、第１の切れ込み部１４は、第２の切れ込み部１６に比べて切り欠き部１７により近い位置に設けられる。即ち、切り欠き部１７に近い位置に第２の切れ込み部１６より深い第１の切れ込み部１４が形成される。

このような加工が施されたＩＣカード用基材１０から、人手によりＩＣカード２０が切り離されて、Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ（ＳＩＭ）カードとして運用可能なＩＣカード２０が製造される。なお、ＩＣカード用基材１０は、切り欠き部１７周辺の孔１２の面積が他の部分に比べて大きく形成されている。この為、ユーザは、切り欠き部１７周辺の孔１２に指をかけてカード部１１の基材をＩＣカード用基材１０から切り離すことが想定される。

本願のＩＣカード用基材１０には、切り欠き部１７に近い位置に第１のブリッジ部１３が形成され、切り欠き部１７から遠い位置に第２のブリッジ部１５が形成されている。さらに、第１のブリッジ部１３は、第２のブリッジ部１５に形成された第２の切れ込み部１６より深く形成された第１の切れ込み部１４を有する。

この為、切り欠き部１７周辺の孔１２に指をかけた場合にまず第１の切れ込み部１４でカード部１１がブラケット部１８から切り離される。第１の切れ込み部１４でカード部１１がブラケット部１８から切り離された場合、カード部１１を図２における上下方向に動かすことが可能になる。これにより、ユーザは、容易に第２の切れ込み部１６でカード部１１をブラケット部１８から切り離すことができる。即ち、圧力によって第１の切れ込み部１４及び第２の切れ込み部１６が切断されてカード部１１がブラケット部１８から切り離されて、ＩＣカード２０が製造される。

このように、人手により力を加えやすい位置により深い切れ込み部を形成することにより、容易にＩＣカード２０を切り離すことができるＩＣカード用基材１０を提供することができる。この結果、より容易にＩＣカードを切り離すことができるＩＣカード用基材、ＩＣカードの製造方法、及びＩＣカードを提供することができる。

なお、上記の実施形態では、第１のブリッジ部１３及び第２のブリッジ部１５が矩形状のカード部１１の短辺に設けられると説明したが、この構成に限定されない。第１のブリッジ部１３及び第２のブリッジ部１５は、矩形状のカード部１１の長辺に設けられる構成であってもよい。

図３は、一実施形態に係るＩＣカード用基材１０の他の例を示す。
図３の例では、第１のブリッジ部１３は、矩形状のカード部１１の長辺に設けられ、ブラケット部１８からカード部１１を支持する。第２のブリッジ部１５は、第１のブリッジ部１３と逆側のカード部１１の長辺に設けられ、ブラケット部１８からカード部１１を支持する。カード部１１の周囲の第１のブリッジ部１３及び第２のブリッジ部１５を除いた位置には孔１２が設けられている。また、カード部１１には、打ち抜き加工により切り欠き部１７が形成される。

カード部１１の周囲が打ち抜かれて孔１２、第１のブリッジ部１３、及び第２のブリッジ部１５が形成された後、第１のブリッジ部１３及び第２のブリッジ部１５にハーフカット加工が施される。ハーフカット加工により、第１のブリッジ部１３のカード部１１側と、第２のブリッジ部１５のカード部１１側とに切れ込みが形成される。これにより、第１のブリッジ部１３のカード部１１側に第１の切れ込み部１４が形成され、第２のブリッジ部１５のカード部１１側に第２の切れ込み部１６が形成される。

なお、図３のＡＡ線でＩＣカード用基材１０の一部を切り出した場合、図２の断面図に示された構成と同様の断面図になる。

カード部１１の長辺に形成された第１の切れ込み部１４は、図２に示されるように、ＩＣカード用基材１０の厚さが第１の厚さＤ１となるようにＩＣカード用基材１０の両面から形成される。また、カード部１１の長辺に形成された第２の切れ込み部１６は、図２に示されるように、ＩＣカード用基材１０の厚さが第２の厚さＤ２となるようにＩＣカード用基材１０の両面から形成される。なお、第１の厚さＤ１は、少なくとも第２の厚さＤ２より薄い。即ち、Ｄ１＜Ｄ２である。

即ち、第１の切れ込み部１４は、第２の切れ込み部１６より深い深さで形成されている。言い換えると、第２の切れ込み部１６は、第１の切れ込み部１４より浅い深さで形成されている。

なお、第１のブリッジ部１３は、第２のブリッジ部１５より切り欠き部１７に近い位置に設けられる。言い換えると、第２のブリッジ部１５は、第１のブリッジ部１３より切り欠き部１７から遠い位置に設けられる。即ち、第１の切れ込み部１４は、第２の切れ込み部１６に比べて切り欠き部１７により近い位置に設けられる。即ち、切り欠き部１７に近い位置に第２の切れ込み部１６より深い第１の切れ込み部１４が形成される。

この場合も人手により力を加えやすい位置により深い切れ込み部が形成されている為、ユーザは、容易にＩＣカード２０をＩＣカード用基材１０から切り離すことができる。この結果、より容易にＩＣカードを切り離すことができるＩＣカード用基材、ＩＣカードの製造方法、及びＩＣカードを提供することができる。

また、第１のブリッジ部１３の幅が第２のブリッジ部１５の幅に比べて狭く形成されていてもよい。

図４は、一実施形態に係るＩＣカード用基材１０の他の例を示す。
図４の例では、第１のブリッジ部１３は、矩形状のカード部１１の短辺に設けられ、ブラケット部１８からカード部１１を支持する。第２のブリッジ部１５は、第１のブリッジ部１３と逆側のカード部１１の短辺に設けられ、ブラケット部１８からカード部１１を支持する。カード部１１の周囲の第１のブリッジ部１３及び第２のブリッジ部１５を除いた位置には孔１２が設けられている。

なお、第１のブリッジ部１３の幅は幅Ｗ１である。さらに、第２のブリッジ部１５の幅は幅Ｗ２である。幅Ｗ１は、幅Ｗ２に比べて狭い。即ち、Ｗ１＜Ｗ２である。つまり、第１のブリッジ部１３は、第２のブリッジ部１５に比べてより狭い幅で形成されている。言い換えると、第２のブリッジ部１５は、第１のブリッジ部１３より広い幅で形成されている。また、カード部１１には、打ち抜き加工により切り欠き部１７が形成される。

カード部１１の周囲が打ち抜かれて孔１２、第１のブリッジ部１３、及び第２のブリッジ部１５が形成された後、第１のブリッジ部１３及び第２のブリッジ部１５にハーフカット加工が施される。ハーフカット加工により、第１のブリッジ部１３のカード部１１側と、第２のブリッジ部１５のカード部１１側とに切れ込みが形成される。これにより、第１のブリッジ部１３のカード部１１側に第１の切れ込み部１４が形成され、第２のブリッジ部１５のカード部１１側に第２の切れ込み部１６が形成される。

なお、図４のＡＡ線でＩＣカード用基材１０の一部を切り出した場合、図２の断面図に示された構成と同様の断面図になる。

カード部１１の長辺に形成された第１の切れ込み部１４は、図２に示されるように、ＩＣカード用基材１０の厚さが第１の厚さＤ１となるようにＩＣカード用基材１０の両面から形成される。また、カード部１１の長辺に形成された第２の切れ込み部１６は、図２に示されるように、ＩＣカード用基材１０の厚さが第２の厚さＤ２となるようにＩＣカード用基材１０の両面から形成される。なお、第１の厚さＤ１は、少なくとも第２の厚さＤ２より薄い。即ち、Ｄ１＜Ｄ２である。

即ち、第１の切れ込み部１４は、第２の切れ込み部１６より深い深さで形成されている。言い換えると、第２の切れ込み部１６は、第１の切れ込み部１４より浅い深さで形成されている。

なお、第１のブリッジ部１３は、第２のブリッジ部１５より切り欠き部１７に近い位置に設けられる。言い換えると、第２のブリッジ部１５は、第１のブリッジ部１３より切り欠き部１７から遠い位置に設けられる。

この場合、第１の切れ込み部１４は、第２の切れ込み部１６より狭い幅で、且つ第２の切れ込み部１６に比べて切り欠き部１７により近い位置に設けられる。即ち、切り欠き部１７に近い位置に第２の切れ込み部１６より深く且つ狭い第１の切れ込み部１４が形成される。第１のブリッジ部１３の幅が第２のブリッジ部１５の幅に比べて狭い場合、カード部１１とブラケット部１８とが連結されている面積が狭くなるため、より容易にＩＣカード２０をＩＣカード用基材１０から切り離すことができる。

即ち、人手により力を加えやすい位置により狭い幅で深い切れ込み部が形成されている為、ユーザは、容易にＩＣカード２０をＩＣカード用基材１０から切り離すことができる。この結果、より容易にＩＣカードを切り離すことができるＩＣカード用基材、ＩＣカードの製造方法、及びＩＣカードを提供することができる。

また、図３のように第１のブリッジ部１３及び第２のブリッジ部１５がカード部１１の長辺に設けられ、且つ第１のブリッジ部１３の幅が第２のブリッジ部１５の幅に比べて狭く形成されていてもよい。

図５は、一実施形態に係るＩＣカード用基材１０の他の例を示す。
図５の例では、第１のブリッジ部１３は、矩形状のカード部１１の長辺に設けられ、ブラケット部１８からカード部１１を支持する。第２のブリッジ部１５は、第１のブリッジ部１３と逆側のカード部１１の長辺に設けられ、ブラケット部１８からカード部１１を支持する。カード部１１の周囲の第１のブリッジ部１３及び第２のブリッジ部１５を除いた位置には孔１２が設けられている。

なお、第１のブリッジ部１３の幅は幅Ｗ１である。さらに、第２のブリッジ部１５の幅は幅Ｗ２である。幅Ｗ１は、幅Ｗ２に比べて狭い。即ち、Ｗ１＜Ｗ２である。つまり、第１のブリッジ部１３は、第２のブリッジ部１５に比べてより狭い幅で形成されている。また、カード部１１には、打ち抜き加工により切り欠き部１７が形成される。

カード部１１の周囲が打ち抜かれて孔１２、第１のブリッジ部１３、及び第２のブリッジ部１５が形成された後、第１のブリッジ部１３及び第２のブリッジ部１５にハーフカット加工が施される。ハーフカット加工により、第１のブリッジ部１３のカード部１１側と、第２のブリッジ部１５のカード部１１側とに切れ込みが形成される。これにより、第１のブリッジ部１３のカード部１１側に第１の切れ込み部１４が形成され、第２のブリッジ部１５のカード部１１側に第２の切れ込み部１６が形成される。

なお、図５のＡＡ線でＩＣカード用基材１０の一部を切り出した場合、図２の断面図に示された構成と同様の断面図になる。

カード部１１の長辺に形成された第１の切れ込み部１４は、図２に示されるように、ＩＣカード用基材１０の厚さが第１の厚さＤ１となるようにＩＣカード用基材１０の両面から形成される。また、カード部１１の長辺に形成された第２の切れ込み部１６は、図２に示されるように、ＩＣカード用基材１０の厚さが第２の厚さＤ２となるようにＩＣカード用基材１０の両面から形成される。なお、第１の厚さＤ１は、少なくとも第２の厚さＤ２より薄い。即ち、Ｄ１＜Ｄ２である。

即ち、第１の切れ込み部１４は、第２の切れ込み部１６より深い深さで形成されている。言い換えると、第２の切れ込み部１６は、第１の切れ込み部１４より浅い深さで形成されている。

なお、第１のブリッジ部１３は、第２のブリッジ部１５より切り欠き部１７に近い位置に設けられる。言い換えると、第２のブリッジ部１５は、第１のブリッジ部１３より切り欠き部１７から遠い位置に設けられる。

この場合、第１の切れ込み部１４は、第２の切れ込み部１６より狭い幅で、且つ第２の切れ込み部１６に比べて切り欠き部１７により近い位置に設けられる。即ち、切り欠き部１７に近い位置に第２の切れ込み部１６より深く且つ狭い第１の切れ込み部１４が形成される。第１のブリッジ部１３の幅が第２のブリッジ部１５の幅に比べて狭い場合、カード部１１とブラケット部１８とが連結されている面積が狭くなるため、より容易にＩＣカード２０をＩＣカード用基材１０から切り離すことができる。

即ち、人手により力を加えやすい位置により狭い幅で深い切れ込み部が形成されている為、ユーザは、容易にＩＣカード２０をＩＣカード用基材１０から切り離すことができる。この結果、より容易にＩＣカードを切り離すことができるＩＣカード用基材、ＩＣカードの製造方法、及びＩＣカードを提供することができる。

なお、上記した実施形態では、打ち抜き加工が行われた後にハーフカット加工が行われると説明したがこの工程の順序に限定されなくてもよい。ハーフカット加工が行われた後に打ち抜き加工が行われる手順であってもよい。

また、上記した実施形態では、第２のブリッジ部１５は、第１のブリッジ部１３とカード部１１を挟んで逆側に設けられると説明したが、この構成に限定されない。第１のブリッジ部１３及び第２のブリッジ部１５の位置は、第１のブリッジ部１３が第２のブリッジ部１５より切り欠き部１７に近い位置に設けられていれば如何なる位置であってもよい。

また、上記した実施形態では、第１の切れ込み部１４及び第２の切れ込み部１６は、ＩＣカード用基材１０の両面から形成されると説明したが、この構成に限定されない。第１の切れ込み部１４及び第２の切れ込み部１６は、ＩＣカード用基材１０の片面に形成される構成であってもよい。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。

１０…ＩＣカード用基材、１１…カード部、１２…孔、１３…第１のブリッジ部、１４…切れ込み部、１５…第２のブリッジ部、１６…切れ込み部、１７…切り欠き部、１８…ブラケット部、２０…ＩＣカード、２１…ＩＣモジュール。

Claims (9)

1. ＩＣチップとコンタクトパターンとを具備するＩＣモジュールが装着されるカード部と、前記カード部を支持するブラケット部とを備えるＩＣカード用基材であって、
   前記カード部は、切り欠き部を具備し、
   前記ブラケット部は、
   前記カード部の周囲に形成された孔と、
   前記ブラケット部と前記カード部とを繋ぐ第１のブリッジ部と、
   前記第１のブリッジ部より前記切り欠き部から遠い位置に設けられ、前記ブラケット部と前記カード部とを繋ぐ第２のブリッジ部と、
   前記第１のブリッジ部に第１の深さで設けられた第１の切れ込み部と、
   前記第２のブリッジ部に前記第１の深さより浅い第２の深さで設けられた第２の切れ込み部と、
   を具備するＩＣカード用基材。
2. 前記カード部は矩形状であり、
   前記第１のブリッジ部は、前記カード部の前記切り欠き部に近い短辺に設けられ、
   前記第２のブリッジ部は、前記第１のブリッジ部と前記カード部を挟んで逆側の短辺に設けられる、
   請求項１に記載のＩＣカード用基材。
3. 前記カード部は矩形状であり、
   前記第１のブリッジ部は、前記カード部の前記切り欠き部に近い長辺に設けられ、
   前記第２のブリッジ部は、前記第１のブリッジ部と前記カード部を挟んで逆側の長辺に設けられる、
   請求項１に記載のＩＣカード用基材。
4. 前記第１のブリッジ部は、前記第２のブリッジ部に比べて狭い幅で設けられている請求項１乃至３のいずれかに記載のＩＣカード用基材。
5. ＩＣチップとコンタクトパターンとを具備するＩＣモジュールが装着されるカード部と、前記カード部を支持するブラケット部とを備えるＩＣカード用基材であって、
   前記カード部は、切り欠き部を具備し、
   前記ブラケット部は、
   前記カード部の周囲に形成された孔と、
   前記ブラケット部と前記カード部とを繋ぐ第１のブリッジ部と、
   前記第１のブリッジ部より広い幅で設けられ、前記ブラケット部と前記カード部とを繋ぐ第２のブリッジ部と、
   前記第１のブリッジ部に設けられた第１の切れ込み部と、
   前記第２のブリッジ部に設けられた第２の切れ込み部と、
   を具備するＩＣカード用基材。
6. 前記カード部は矩形状であり、
   前記第１のブリッジ部は、前記カード部の前記切り欠き部に近い短辺に設けられ、
   前記第２のブリッジ部は、前記第１のブリッジ部と前記カード部を挟んで逆側の短辺に設けられる、
   請求項５に記載のＩＣカード用基材。
7. 前記カード部は矩形状であり、
   前記第１のブリッジ部は、前記カード部の前記切り欠き部に近い長辺に設けられ、
   前記第２のブリッジ部は、前記第１のブリッジ部と前記カード部を挟んで逆側の長辺に設けられる、
   請求項５に記載のＩＣカード用基材。
8. ＩＣチップとコンタクトパターンとを具備するＩＣモジュールが装着されるカード部と、前記カード部を支持するブラケット部とを備えるＩＣカード用基材からＩＣカードを製造するＩＣカードの製造方法であって、
   前記カード部に切り欠き部を形成し、
   前記ブラケット部の前記カード部の周囲に孔を形成し、
   前記ブラケット部と前記カード部とを繋ぐ第１のブリッジ部を形成し、
   前記第１のブリッジ部より前記切り欠き部から遠い位置に前記ブラケット部と前記カード部とを繋ぐ第２のブリッジ部を形成し、
   前記第１のブリッジ部に第１の深さで第１の切れ込み部を形成し、
   前記第２のブリッジ部に前記第１の深さより浅い第２の深さで第２の切れ込み部を形成する、
   ＩＣカードの製造方法。
9. ＩＣチップとコンタクトパターンとを具備するＩＣモジュールが装着されるカード部と、前記カード部を支持するブラケット部とを備えるＩＣカード用基材から製造されるＩＣカードであって、
   前記カード部が切り欠き部を具備し、前記ブラケット部が前記カード部の周囲に形成された孔と、前記ブラケット部と前記カード部とを繋ぐ第１のブリッジ部と、前記第１のブリッジ部より前記切り欠き部から遠い位置に設けられ前記ブラケット部と前記カード部とを繋ぐ第２のブリッジ部と、前記第１のブリッジ部に第１の深さで設けられた第１の切れ込み部と、前記第２のブリッジ部に前記第１の深さより浅い第２の深さで設けられた第２の切れ込み部と、を具備し、
   圧力によって前記第１の切れ込み部及び前記第２の切れ込み部が切断されて前記カード部が前記ブラケット部から切り離されたＩＣカード。