JP2016058026A - 非接触及び接触共用モジュール、非接触及び接触共用ｉｃカード - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣモジュール及びアンテナ間を電気的に安定して接続できる非接触及び接触共用モジュール、非接触及び接触共用ＩＣカードを提供する。【解決手段】ＩＣモジュール３０は、ＩＣカード１に実装され、アンテナ２０用いた無線通信、及び外部接触端子を用いた接触通信を行い、基板４０及びアンテナ側接続部２１間を導電性ペースト５０で電気的に接続され、導電性であり、基板４０から厚さ方向に突出するように設けられ、ＩＣカード１に実装された状態で導電性ペースト５０に埋め込まれる突出接続部４２を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、外部機器との間で非接触通信及び接触通信が可能な非接触及び接触共用モジュール、非接触及び接触共用ＩＣカードに関するものである。

従来、複合型ＩＣカードは、ＩＣモジュール及びアンテナ間を、導電性材料によって電気的に接続していた（例えば特許文献１）。
しかし、従来の接続方法では、物理的な負荷や、温度変化等によって、ＩＣモジュール及びアンテナ間の接続が不安定になる場合があった。

特開平１１−２２４３１６号公報

本発明の課題は、ＩＣモジュール及びアンテナ間を電気的に安定して接続できる非接触及び接触共用モジュール、非接触及び接触共用ＩＣカードを提供することである。

本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。

・第１の発明は、ＩＣカード（１）に実装され、アンテナ（２０）用いた無線通信、及び外部接触端子を用いた接触通信を行い、基板（４０）及びアンテナ側接続部（２１）間を導電性部材（５０）で電気的に接続される非接触及び接触共用モジュール（３０）であって、導電性を有する線材であり、前記基板から厚さ方向に突出するように設けられ、ＩＣカードに実装された状態で前記導電性部材に埋め込まれる突出接続部（４２，２４２Ａ，２４２Ｂ，２４２Ｃ）を備えること、を特徴とする非接触及び接触共用モジュールである。
・第２の発明は、ＩＣカード（３０１）に実装され、アンテナ（２０）用いた無線通信、及び外部接触端子を用いた接触通信を行い、基板（４０）及びアンテナ側接続部（２１）間を導電性部材（３５０）で電気的に接続される非接触及び接触共用モジュール（３３０）であって、導電性を有する線材であり、前記基板から厚さ方向に突出するように設けられ、ＩＣカードに実装された状態で前記導電性部材の表面に倣って変形した状態で、前記導電性部材に固着される突出接続部（３４２）を備えること、を特徴とする非接触及び接触共用モジュールである。
・第３の発明は、第１又は第２の発明の非接触及び接触共用モジュールにおいて、前記突出接続部（４２，２４２Ａ，２４２Ｃ）は、前記線材の一端及び他端が前記基板（４０）に固定されることにより、ループ状に形成されていること、を特徴とする非接触及び接触共用モジュールである。
・第４の発明は、第１から第３のいずれかの発明の非接触及び接触共用モジュールにおいて、前記突出接続部（４２，２４２Ａ，２４２Ｂ，２４２Ｃ，３４２）は、ワイヤボンディングによって、前記基板（４０）上に形成されていること、を特徴とする非接触及び接触共用モジュールである。
・第５の発明は、第１から第４のいずれかの発明の非接触及び接触共用モジュール（３０，２３０Ａ，２３０Ｂ，２３０Ｃ）を備え、前記非接触及び接触共用モジュールは、前記突出接続部（４２，２４２Ａ，２４２Ｂ，２４２Ｃ）が基板（４０）及びアンテナ接続部（２１）間の導電性部材（５０）に固着された状態で実装されていること、を特徴とする非接触及び接触共用ＩＣカードである。

本発明によれば、ＩＣモジュール及びアンテナ間を電気的に安定して接続できる非接触及び接触共用モジュール、非接触及び接触共用ＩＣカードを提供できる。

第１実施形態のＩＣカード１を示す図である。 第１実施形態のＩＣカード１の断面の拡大図である。 第２実施形態のＩＣモジュール２３０Ａ，２３０Ｂの断面図である。 第２実施形態のＩＣモジュール２３０Ｃの左部分の断面図、下面から見た図である。 第３実施形態のＩＣカード３０１の断面の拡大図である。

以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態のＩＣカード１を示す図である。
図１（Ａ）は、ＩＣカード１を上面（券面）から見た図である。
図１（Ｂ）は、ＩＣモジュール３０を収容していない状態のモジュール収容部１０を、上面（券面）から見た図を拡大して示す図である。
図１（Ｃ）は、図１（Ａ）の１Ｃ−１Ｃ部断面図である。
図１（Ｄ）は、ＩＣモジュール３０を下面から見た斜視図の拡大図である。
図２は、第１実施形態のＩＣカード１の断面の拡大図である。
図２（Ａ）は、図１（Ｃ）の矢印２Ａ部拡大図である。
図２（Ｂ）は、図１（Ａ）の２Ｂ−２Ｂ部断面図である。
実施形態、図面では、説明と理解を容易にするために、ＸＹＺ直交座標系を設けた。この座標系は、図１（Ａ）の状態を基準に、左右方向Ｘ（左側Ｘ１、右側Ｘ２）、縦方向Ｙ（下側Ｙ１、上側Ｙ２）、厚さ方向Ｚ（下側Ｚ１、上側Ｚ２）を表す。また、構成を明確に図示するために、厚さ方向Ｚの構成を、誇張して図示した。

ＩＣカード１は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３，ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６に準拠したものであり、無線通信（非接触通信）、及び接触通信の両方の通信が可能な非接触及び接触通信共用のＩＣカードである。
接触通信の主な機能は、例えば、クレジット会員情報、銀行口座情報等の記憶、及びこれらの情報の認証や書き換え等である。一方、非接触通信の主な機能は、例えば、交通機関での定期券等の情報の記憶、及び改札の出入時におけるこれらの情報の認証等である。

ＩＣカード１は、上層３、下層４、モジュール収容部１０、アンテナ２０、ＩＣモジュール３０、導電性ペースト５０（導電性部材）を備える。
上層３及び下層４は、上側Ｚ２及び下側Ｚ１に配置されたシート部材である。上層３及び下層４は、ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＶＣ、ＰＣ等の樹脂シート材を用いることができる。上層３は、単一のシート材により形成された単層構造でも、複数のシート材を積層した多層構造であってもよい。同様に、下層４は、単層構造でも、多層構造でもよい。
なお、説明は省略するが、ＩＣカード１は、必要に応じて、ホログラム、磁気ストライプ、エンボス情報部、サインパネル等を備えていてもよい。

図１（Ｂ）、図２に示すように、モジュール収容部１０は、ＩＣモジュール３０を収容する穴である。モジュール収容部１０は、ＩＣカード１を、上面から切削加工等することにより設けられる。なお、実施形態では、モジュール収容部１０は、説明の便宜上、左右対称の形状である例を示すが、この形状に限定されることはない。
モジュール収容部１０は、上段凹部１１、下段凹部１２、接続凹部１３を備える。
上段凹部１１は、基板４０（後述する）を収容する凹部である。上段凹部１１の深さは、３つの凹部１１〜１３のなかで最も浅い。
下段凹部１２は、ＩＣチップ３１（後述する）を収容する凹部である。下段凹部１２は、上段凹部１１よりも深く切削して形成される。下段凹部１２の深さは、３つの凹部１１〜１３のなかで最も深い。
接続凹部１３は、導電性ペースト５０を収容する凹部である。接続凹部１３は、上段凹部１１の底部であって、左側Ｘ１及び右側Ｘ２の範囲の縦方向Ｙの一部分を、それぞれアンテナ２０まで切削することにより設けられる。これにより、アンテナ２０の被覆が削られ、接続凹部１３の底部には、アンテナ側接続部２１（後述する）の導線が露出する。この露出した導線部分は、導電性ペースト５０との実際の導通部となる。

アンテナ２０は、ループコイルアンテナである。アンテナ２０は、非接触通信時において、外部のリーダライタ（外部機器）と通信を行なう。ＩＣカード１がリーダライタにかざされることにより、アンテナ２０には、リーダライタが形成する磁界等により電流が発生する。これにより、アンテナ２０は、ＩＣチップ３１（後述する）に電力供給する。また、ＩＣチップ３１は、電力供給により駆動することによって、リーダライタと情報の送受信、情報の書き換え等を行なう。必要な情報は、磁界等に乗せられる。
アンテナ２０は、導線の周囲を、絶縁体により形成された被覆によって覆った被覆付導線により形成される。アンテナ２０は、下層４の上面に埋設されている。

図１（Ｂ）、図２（Ａ）に示すように、アンテナ２０は、アンテナ側接続部２１を備える。
アンテナ側接続部２１は、アンテナ２０の両端に形成されている。アンテナ側接続部２１は、基板側接続部４１に接続するための接続端子である。アンテナ側接続部２１は、被覆付導線の両端を、それぞれ繰り返し折り曲げして、平面状に展開するように形成されている。なお、被覆付導線の折り曲げ方向は、図１には縦方向Ｙである例を図示するが、これに限定されない。折り曲げ方向は、ＸＹ平面方向であればよく、例えば、左右方向Ｘ、ＸＹ平面内の斜め方向等であってもよい。

なお、アンテナ２０は、上層３及び下層４間に積層される基板上に、エッチング等によって形成したプリント配線でもよい。この場合には、アンテナ側接続部２１は、端部のプリント配線を、平面上に形成することにより形成できる。
また、アンテナ側接続部２１は、被覆付導線の両端、又はプリント配線の両端に、金属のプレート等を接続したものでもよい。

図１（Ａ）に示すように、ＩＣモジュール３０は、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６に従ってＩＣカード１の左上の範囲に配置されている。ＩＣモジュール３０は、接着剤３０ａ（図２（Ｂ）参照）等によって、モジュール収容部１０に固定されている。なお、接着剤３０ａは、電気部品等と接触しても電気的な影響を与えないように、絶縁性のものを用いるとよい。
図１（Ｄ）、図２に示すように、ＩＣモジュール３０は、ＩＣチップ３１、基板４０（ＩＣチップ実装基板）、外部接触端子３２を備える。

ＩＣチップ３１は、半導体集積回路素子であり、制御部であるＣＰＵ（中央処理装置（図示せず））、記憶装置（例えばＥＥＰＲＯＭ（図示せず））を備える。記憶装置には、ＩＣカード１の使用目的に応じた識別情報等が記憶されている。ＩＣチップ３１は、基板４０の下面に実装されている。ＩＣチップ３１は、樹脂３１ｂ（樹脂モールドともいう）によって露出しないように覆われるとともに、樹脂３１ｂによって基板４０の下面にボンディングされる。ＩＣチップ３１は、ワイヤ３１ａ（図２（Ａ）参照）によって、基板側接続部４１（後述する）に対して電気的に接続されている。
ＩＣチップ３１は、外部接触端子３２を介して外部機器との間で接触通信を行う機能と、アンテナ２０を介して外部機器との間で非接触通信を行う機能とを備える非接触及び接触共用のものである。

外部接触端子３２は、基板４０の上面に実装され、ＩＣカード１の上面に露出している。外部接触端子３２は、接触通信時において、外部機器に電気的に接続される。外部接触端子３２は、基板４０を介してＩＣチップ３１に電気的に接続されている。外部接触端子３２は、例えば、銅板に金メッキを施したものである。

基板４０は、プリント配線基板であり、例えば、リジット基板、フィルム基板等である。
基板４０は、基板側接続部４１、突出接続部４２を備える。
基板側接続部４１は、アンテナ２０に電気的に接続される端子である。基板側接続部４１は、基板４０の下面に設けられている。
基板側接続部４１は、導電性のプレート等を、基板４０に実装することによって設けることができる。基板側接続部４１は、左側Ｘ１及び右側Ｘ２の端部であって、縦方向Ｙのほぼ中心にそれぞれ設けられている。つまり、基板側接続部４１は、モジュール収容部１０の接続凹部１３に対応した位置に配置されている。
基板側接続部４１の下面が上段凹部１１の上面に接着剤３０ａで接着されることにより、ＩＣモジュール３０は、厚さ方向Ｚにおいて、位置決めされる。なお、接着剤３０ａは、絶縁性のテープ等を用いてもよい。

突出接続部４２は、後述するように、基板側接続部４１及びアンテナ側接続部２１間の電気的接続を安定させるための部材である。突出接続部４２は、各基板側接続部４１に３つずつ、計６つ設けられている。突出接続部４２は、導電性を有する線材である。このため、基板側接続部４１及び突出接続部４２間は、電気的に接続されている。
図１（Ｄ）、図２（Ａ）に示すように、突出接続部４２は、基板側接続部４１から下側Ｚ１に突出している。突出接続部４２は、線材の一端及び他端が、ワイヤボンディング等によって、基板４０の基板側接続部４１に固定されることにより、ループ状に形成されている。
突出接続部４２は、モジュール製造工程内のワイヤボンディングの工程で、他の部分と一緒に加工できるので、容易に作製できる。

導電性ペースト５０は、アンテナ側接続部２１及び基板側接続部４１間に配置されることにより、これらを電気的に接続するための部材である。導電性ペースト５０は、銀粉等の導電材を含有するペースト状の部材である。導電性ペースト５０は、ＩＣカード１への組み込み時にはペースト状であるが、ＩＣカード１に組み込んだ後に徐々に硬化し、アンテナ側接続部２１及び基板側接続部４１に対して接着する。
また、突出接続部４２は、ＩＣカード１に実装された状態で導電性ペースト５０に埋め込まれ、導電性ペースト５０に固着された状態になる。
なお、導電性部材は、導電性ペースト５０の代わりに、導電性ゴム、異方性導電ゴム等を用いてもよい。

（アンテナ側接続部２１及び基板側接続部４１間の電気的接続）
アンテナ側接続部２１及び基板側接続部４１間の接続について説明する。
突出接続部４２の線材の外周の全面は、導電性ペースト５０に接触している。このため、突出接続部４２は、導電性ペースト５０との接触面積が大きい。これにより、ＩＣカード１は、突出接続部４２を含む基板側接続部４１と、導電性ペースト５０との導通面積を大きくすることができる。

また、突出接続部４２は、厚さ方向Ｚに突出している。このため、厚さ方向Ｚ等に力Ｆ（図２（Ａ）参照）が加わったりして、仮に、基板側接続部４１及びアンテナ側接続部２１が相対的に離間しても、アンテナ側接続部２１及び基板側接続部４１間の電気的接続が安定する。
すなわち、このような力Ｆによって、基板側接続部４１及び導電性ペースト５０間が剥離した状態や、導電性ペースト５０にクラックが発生した状態では、通常は、アンテナ側接続部２１及び基板側接続部４１間の電気的接続が不安定になる。実施形態では、このような状態であっても、突出接続部４２及び導電性ペースト５０間が接触していれば、基板側接続部４１及び導電性ペースト５０間の導通を確保できるので、アンテナ側接続部２１及び基板側接続部４１間の電気的接続を安定させることができる。
なお、このような力Ｆ等が加わる要因は、例えば、ＩＣカード１の屈曲等にともなう物理的な負荷、温度差が大きい温度変化等である。

さらに、突出接続部４２は、ループ状になっているので、ループ内部に導電性ペースト５０が配置された状態で、導電性ペースト５０に対して固着している。このため、厚さ方向Ｚ等に力Ｆ等が加わっても、突出接続部４２及び導電性ペースト５０間の相対移動を抑制できるし、また、導電性ペースト５０自体の伸縮も抑制できる。これにより、ＩＣモジュール３０は、基板側接続部４１及び導電性ペースト５０間の剥離を抑制できるし、また、導電性ペースト５０自体のクラックの発生を抑制できる。
また、突出接続部４２は、ワイヤであるので、太さが均一である。このため、仮に、このクラックの発生により、突出接続部４２及び導電性ペースト５０間が鉛直方向Ｚ等にずれてしまう場合でも、突出接続部４２が導電性ペースト５０内に納まっていれば、突出接続部４２及び導電性ペースト５０は、接触状態を維持できる。

以上によって、ＩＣモジュール３０は、アンテナ側接続部２１及び基板側接続部４１の電気的接続の安定性を向上できる。

（ＩＣカード１の製造方法）
ＩＣカード１は、作業者、製造機械等が、以下の工程に従って製造できる。なお、磁気ストライプ、ホログラム等を設ける場合には、これらの設置工程を別途設ける。
（１）下層４の上面に、アンテナ２０を熱圧着によって埋設する。
（２）上層３と、アンテナ２０を埋設した下層４を熱圧着により接着する。

（３）ＮＣフライス加工等により、モジュール収容部１０を形成する。
（４）接続凹部１３内に露出したアンテナ側接続部２１に導電性ペースト５０を付着させる（図２（Ａ）参照）。
（５）ＩＣモジュール３０に接着剤３０ａを付着させてモジュール収容部１０に収容する。アンテナ２０のアンテナ側接続部２１と基板側接続部４１とは、導電性ペースト５０によって導通される。
以上により、ＩＣカード１を製造できる。

以上説明したように、本実施形態のＩＣカード１は、突出接続部４２が導電性ペースト５０に埋め込まれた状態になるので、ＩＣモジュール３０及びアンテナ２０間の電気的接続を、安定させることができる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾（下２桁）に同一の符号を適宜付して、重複する説明を適宜省略する。
第２実施形態のＩＣモジュール２３０Ａ，２３０Ｂ，２３０Ｃは、突出接続部２４２Ａ，２４２Ｂ，２４２Ｃの形状のみが、第１実施形態とは異なる。
図３は、第２実施形態のＩＣモジュール２３０Ａ，２３０Ｂの断面図である。
図３（Ａ）は、ＩＣモジュール２３０Ａの左部分の断面図である。
図３（Ｂ）は、ＩＣモジュール２３０Ｂの左部分の断面図である。
図４は、第２実施形態のＩＣモジュール２３０Ｃの左部分の断面図、下面から見た図である。
図４（Ａ）は、図４（Ｂ）の４Ａ−４Ａ部断面図である。
図４（Ｂ）は、ＩＣモジュール２３０Ｃの左部分を下面から見た図である。

図３（Ａ）に示すように、ＩＣモジュール２３０Ａの突出接続部２４２Ａの断面形状は、五角形である。つまり、突出接続部２４２Ａは、線材を五角形のループ状に加工し、その両端部を基板側接続部４１に固定したものである。
図３（Ｂ）に示すように、ＩＣモジュール２３０Ｂは、線材がそのまま下側Ｚ１に突出するように設けられる。つまり、突出接続部２４２Ｂは、直線状の線材の一端を基板側接続部４１に固定したものである。
図４に示すように、ＩＣモジュール２３０Ｃの突出接続部２４２Ｃは、２本のループ状の線材２４２Ｃ−１，２４２Ｃ−２が直交するように配置される。

第２実施形態では、ＩＣモジュール２３０Ａ，２３０Ｂ，２３０Ｃのみ説明したが、ＩＣモジュール２３０Ａ，２３０Ｂ，２３０ＣをＩＣカードに実装することにより、第１実施形態と同様な効果を奏することができる。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図５は、第３実施形態のＩＣカード３０１の断面の拡大図である。
図５（Ａ）は、ＩＣモジュール３３０がモジュール収容部１０に収容される工程を説明する図である。
図５（Ｂ）は、ＩＣモジュール３３０をモジュール収容部１０に収容された状態を説明する図である。
ＩＣモジュール３３０の突出接続部３４２は、導電性ペースト３５０に比べると、十分に柔らかい。つまり、突出接続部３４２は、十分な柔軟性を有し、変形しやすい。
図５（Ａ）に示すように、このため、ＩＣモジュール３３０をモジュール収容部１０に収容する工程で、突出接続部３４２は、導電性ペースト３５０の表面（上面）に当接し変形する（矢印Ａ３４２参照）。
図５（Ｂ）に示すように、ＩＣモジュール３３０がモジュール収容部１０に収容された状態では、突出接続部３４２は、導電性ペースト３５０の表面に倣って変形し、また、突出接続部３４２の一部が導電性ペースト３５０の表面に食い込んだ状態で、導電性ペースト３５０に固着される。

このように固着されることにより、ＩＣカード３０１は、突出接続部３４２及び導電性ペースト３５０の間の接触面積を大きくすることができる。このため、ＩＣカード３０１は、突出接続部３４２を含む基板側接続部４１と、導電性ペースト３５０との導通面積を大きくすることができ、また、突出接続部３４２及び導電性ペースト３５０の間の接着強度を大きくすることができる。
さらに、ＩＣカード３０１に負荷等が加わり、突出接続部３４２及び導電性ペースト３５０間が離間しようとした場合には、突出接続部３４２は、その柔軟性により変形することにより、導電性ペースト３５０との間の電気的導通を維持できる。

これにより、アンテナ側接続部２１及び基板側接続部４１間の電気的接続は、安定する。
なお、突出接続部３４２の形状は、第２実施形態と同様に変形しても、上記作用、効果を奏する。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、例えば、後述する変形形態等のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。

（変形形態）
（１）実施形態において、１つの基板側接続部について、３つ（又は２つ）の突出接続部が設けられた例を示したが、これに限定されない。１つの基板側接続部について、１つ以上の突出接続部を備える形態であれば、ＩＣモジュール及びアンテナ間の安定した電気的接続を期待できる。

（２）実施形態において、突出接続部の下側先端と、アンテナ側接続部とは、離れている例を示したが、これに限定されない。突出接続部の下側先端を長くすることにより、突出接続部の下側先端と、アンテナ側接続部とを接触させてもよい。

（３）実施形態において、突出接続部は、プレートを介して、ＩＣチップに接続される例を示したが、これに限定されない。基板に実装されたＩＣチップが、突出接続部に電気的に接続される形態は、いずれの形態でもよい。
例えば、一形態として、基板側接続部を基板のプリント配線を平面上に形成することより設け、このプリント配線に突出接続部を設けてもよい。この形態では、ＩＣチップを、このプリント配線に電気的に接続すればよい。
また、一形態として、突出接続部としてプレートに設け、プレートと基板のプリント配線とを接続し、このプリント配線をＩＣチップに接続してもよい。つまり、プレート及びＩＣチップの間に、基板のプリント配線を介在させてもよい。

１，３０１ ＩＣカード
１０ モジュール収容部
１１ 上段凹部
１２ 下段凹部
１３ 接続凹部
２０ アンテナ
２１ アンテナ側接続部
３０，２３０Ａ，２３０Ｂ，２３０Ｃ，３３０ ＩＣモジュール
３０ａ 接着剤
３１ ＩＣチップ
３２ 外部接触端子
４０ 基板
４１ 基板側接続部
４２，２４２Ａ，２４２Ｂ，２４２Ｃ，３４２ 突出接続部
２４２Ｃ−１，２４２Ｃ−２ 線材
５０，３５０ 導電性ペースト

Claims (5)

1. ＩＣカードに実装され、アンテナを用いた無線通信、及び外部接触端子を用いた接触通信を行い、基板及びアンテナ側接続部間を導電性部材で電気的に接続される非接触及び接触共用モジュールであって、
   導電性を有する線材であり、前記基板から厚さ方向に突出するように設けられ、ＩＣカードに実装された状態で前記導電性部材に埋め込まれる突出接続部を備えること、
   を特徴とする非接触及び接触共用モジュール。
2. ＩＣカードに実装され、アンテナを用いた無線通信、及び外部接触端子を用いた接触通信を行い、基板及びアンテナ側接続部間を導電性部材で電気的に接続される非接触及び接触共用モジュールであって、
   導電性を有する線材であり、前記基板から厚さ方向に突出するように設けられ、ＩＣカードに実装された状態で前記導電性部材の表面に倣って変形した状態で、前記導電性部材に固着される突出接続部を備えること、
   を特徴とする非接触及び接触共用モジュール。
3. 請求項１又は請求項２に記載の非接触及び接触共用モジュールにおいて、
   前記突出接続部は、前記線材の一端及び他端が前記基板に固定されることにより、ループ状に形成されていること、
   を特徴とする非接触及び接触共用モジュール。
4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の非接触及び接触共用モジュールにおいて、
   前記突出接続部は、ワイヤボンディングによって、前記基板上に形成されていること、
   を特徴とする非接触及び接触共用モジュール。
5. 請求項１から請求項４のいずれかに記載の非接触及び接触共用モジュールを備え、
   前記非接触及び接触共用モジュールは、前記突出接続部が基板及びアンテナ接続部間の導電性部材に固着された状態で実装されていること、
   を特徴とする非接触及び接触共用ＩＣカード。

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