JP2002366911A - 板状枠体付きｉｃキャリアとその製造方法 - Google Patents
板状枠体付きｉｃキャリアとその製造方法Info
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- JP2002366911A JP2002366911A JP2001170550A JP2001170550A JP2002366911A JP 2002366911 A JP2002366911 A JP 2002366911A JP 2001170550 A JP2001170550 A JP 2001170550A JP 2001170550 A JP2001170550 A JP 2001170550A JP 2002366911 A JP2002366911 A JP 2002366911A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣキャリアと板状枠体との連接部の外れを
防いで、歩留りを向上すると共に、ＩＣキャリアを取り
外すときに、剥離やバリが発生を防止する。 【解決手段】 ＩＣモジュール１４を含むＩＣキャリア
１０−２が板状枠体１０−１から取り外し可能な板状枠
体付きＩＣキャリア１０であって、基材は、コアシート
１１とその表面及び裏面に形成されるオーバーシート１
２とからなる積層体であり、切れ込み部１７は、ＩＣキ
ャリア１０−２の外周の全周に渡って、厚み部分に連接
部Ｄを残して、表面側及び裏面側から切り込まれ、オー
バーシート１２を切断して、コアシート１１まで達して
いる。
防いで、歩留りを向上すると共に、ＩＣキャリアを取り
外すときに、剥離やバリが発生を防止する。 【解決手段】 ＩＣモジュール１４を含むＩＣキャリア
１０−２が板状枠体１０−１から取り外し可能な板状枠
体付きＩＣキャリア１０であって、基材は、コアシート
１１とその表面及び裏面に形成されるオーバーシート１
２とからなる積層体であり、切れ込み部１７は、ＩＣキ
ャリア１０−２の外周の全周に渡って、厚み部分に連接
部Ｄを残して、表面側及び裏面側から切り込まれ、オー
バーシート１２を切断して、コアシート１１まで達して
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、板状枠体の開口部
内にＩＣモジュールを搭載した板状枠体付きＩＣキャリ
アとその製造方法に関し、特に、板状枠体から分離可能
に一体に形成されたＩＣキャリアにおいて、ＩＣキャリ
アを板状枠体に保持する連接部分の構造を改良した板状
枠体付きＩＣキャリアとその製造方法に関するものであ
る。
内にＩＣモジュールを搭載した板状枠体付きＩＣキャリ
アとその製造方法に関し、特に、板状枠体から分離可能
に一体に形成されたＩＣキャリアにおいて、ＩＣキャリ
アを板状枠体に保持する連接部分の構造を改良した板状
枠体付きＩＣキャリアとその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図４は、板状枠体付きＩＣキャリアの従
来例を示す平面図、図５は、図４のＡ−Ａ断面図であ
る。従来例の板状枠体付きＩＣキャリア２０は、図４に
示すように、全体では、規格サイズのＩＣカードと略同
じ形態であるが、ＩＣモジュール２４を含むＩＣキャリ
ア２０−２が板状枠体２０−１から取り外せるように、
ブリッジ部２６を残した取り外し用のスリット２５を打
ち抜き加工によって形成したものである( 例えば、特開
平６−２４１８８号等）。また、板状枠体２０−１とＩ
Ｃキャリア２０−２とが連接されるブリッジ部分２６に
は、切れ込み部２６ａが形成されていた。この板状枠体
付きＩＣキャリア２０は、図５に示すように、印刷絵柄
２３が印刷されたコアシート２１の両側に、オーバーシ
ート２２Ａ，２２Ｂが積層されたものである。
来例を示す平面図、図５は、図４のＡ−Ａ断面図であ
る。従来例の板状枠体付きＩＣキャリア２０は、図４に
示すように、全体では、規格サイズのＩＣカードと略同
じ形態であるが、ＩＣモジュール２４を含むＩＣキャリ
ア２０−２が板状枠体２０−１から取り外せるように、
ブリッジ部２６を残した取り外し用のスリット２５を打
ち抜き加工によって形成したものである( 例えば、特開
平６−２４１８８号等）。また、板状枠体２０−１とＩ
Ｃキャリア２０−２とが連接されるブリッジ部分２６に
は、切れ込み部２６ａが形成されていた。この板状枠体
付きＩＣキャリア２０は、図５に示すように、印刷絵柄
２３が印刷されたコアシート２１の両側に、オーバーシ
ート２２Ａ，２２Ｂが積層されたものである。
【０００３】図６は、従来の板状枠体付きＩＣキャリア
の製造方法を示す工程図である。従来の板状枠体付きＩ
Ｃキャリア２０の製造方法は、印刷絵柄２３が形成され
たコアシート２１（＃２０１）と、その印刷絵柄２３を
保護するために設けられる透明のオーバーシート２２
Ａ，２２Ｂ（＃２０２）とを、積層し（＃２０３）、プ
レスラミネートした後に（＃２０４）、カード形状に打
ち抜いて（＃２０５）、ＩＣモジュール埋設凹部Ｃを切
削加工して（＃２０６）、ＩＣモジュール２４を装着し
（＃２０７）、最後に、スリット２５を打ち抜き加工し
て（＃２０８）、完成する（＃２０９）。
の製造方法を示す工程図である。従来の板状枠体付きＩ
Ｃキャリア２０の製造方法は、印刷絵柄２３が形成され
たコアシート２１（＃２０１）と、その印刷絵柄２３を
保護するために設けられる透明のオーバーシート２２
Ａ，２２Ｂ（＃２０２）とを、積層し（＃２０３）、プ
レスラミネートした後に（＃２０４）、カード形状に打
ち抜いて（＃２０５）、ＩＣモジュール埋設凹部Ｃを切
削加工して（＃２０６）、ＩＣモジュール２４を装着し
（＃２０７）、最後に、スリット２５を打ち抜き加工し
て（＃２０８）、完成する（＃２０９）。
【０００４】図７は、板状枠体付きＩＣキャリアの他の
従来例を示す図である。これらの板状枠体付きＩＣキャ
リア２０Ａ〜２０Ｄは、打ち抜かれるスリット２５Ａ〜
２５Ｄが、主として、外観上の意匠性などの観点から、
種々の形状に形成されているが、いずれも、スリット幅
ｅ＝１〜２ｍｍ又はそれ以上の幅を有していた。
従来例を示す図である。これらの板状枠体付きＩＣキャ
リア２０Ａ〜２０Ｄは、打ち抜かれるスリット２５Ａ〜
２５Ｄが、主として、外観上の意匠性などの観点から、
種々の形状に形成されているが、いずれも、スリット幅
ｅ＝１〜２ｍｍ又はそれ以上の幅を有していた。
【０００５】この板状枠体付きＩＣキャリア２０は、従
来のＩＣカードの製造装置や配送システム等を用いて製
造や配送ができ、このままの形態で使用することもある
が、板状枠体２０−１とＩＣキャリア２０−２とを、ブ
リッジ部分２６から切り離し、ＩＣキャリア２０−２
を、携帯機器などの小型ＩＤカード（例えば、ＳＩＭカ
ード）などとして使用することができる。
来のＩＣカードの製造装置や配送システム等を用いて製
造や配送ができ、このままの形態で使用することもある
が、板状枠体２０−１とＩＣキャリア２０−２とを、ブ
リッジ部分２６から切り離し、ＩＣキャリア２０−２
を、携帯機器などの小型ＩＤカード（例えば、ＳＩＭカ
ード）などとして使用することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図８は、従来の板状枠
体付きＩＣキャリアの有する課題を説明するための図で
ある。前述した従来の板状枠体付きＩＣキャリア２０
は、部分的に連接されているブリッジ部２６が製造の途
中工程や製造後、ユーザーの手に渡る前に外れてしまい
不良品となる可能性があった。また、ユーザーが板状枠
体２０−１からＩＣキャリア２０−２を取り外す際に、
ブリッジ部２６に大きなバリＢが生じてＩＣコネクタに
装着できなくなる可能性があった。さらに、ＩＣキャリ
ア２０−２を板状枠体２０−１から取り外す際に、積層
したコアシート２１とオーバーシート２２の間の界面に
剥離Ａが生じてしまい、ＩＣコネクタに入らなくなって
しまったり、外観を著しく損ねてしまう可能性があっ
た。
体付きＩＣキャリアの有する課題を説明するための図で
ある。前述した従来の板状枠体付きＩＣキャリア２０
は、部分的に連接されているブリッジ部２６が製造の途
中工程や製造後、ユーザーの手に渡る前に外れてしまい
不良品となる可能性があった。また、ユーザーが板状枠
体２０−１からＩＣキャリア２０−２を取り外す際に、
ブリッジ部２６に大きなバリＢが生じてＩＣコネクタに
装着できなくなる可能性があった。さらに、ＩＣキャリ
ア２０−２を板状枠体２０−１から取り外す際に、積層
したコアシート２１とオーバーシート２２の間の界面に
剥離Ａが生じてしまい、ＩＣコネクタに入らなくなって
しまったり、外観を著しく損ねてしまう可能性があっ
た。
【０００７】本発明の課題は、ＩＣキャリアと板状枠体
との連接部（従来のブリッジ部) の外れを防いで、歩留
りを向上すると共に、ＩＣキャリアを板状枠体から取り
外す際に、積層した層（シート）が剥離したり、バリが
生じて使用困難な状態になることを未然に防止して、高
品質なＩＣキャリアの実現を可能とする板状枠体付きＩ
Ｃキャリアとその製造方法を提供することである。
との連接部（従来のブリッジ部) の外れを防いで、歩留
りを向上すると共に、ＩＣキャリアを板状枠体から取り
外す際に、積層した層（シート）が剥離したり、バリが
生じて使用困難な状態になることを未然に防止して、高
品質なＩＣキャリアの実現を可能とする板状枠体付きＩ
Ｃキャリアとその製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、請求項１の発明は、ＩＣモジュール（１４）を含む
ＩＣキャリア（１０−２）が板状枠体（１０−１）から
取り外し可能な板状枠体付きＩＣキャリア（１０）であ
って、前記ＩＣキャリア及び前記板状枠体の基材は、少
なくとも２つの層が積層された積層体であり、前記ＩＣ
キャリア（１０−２）の外周の全周に渡って、厚み部分
に連接部（Ｄ）を残して、表面側及び／又は裏面側から
切り込まれた切れ込み部（１７）を備えること、を特徴
とする板状枠体付きＩＣキャリアである。
に、請求項１の発明は、ＩＣモジュール（１４）を含む
ＩＣキャリア（１０−２）が板状枠体（１０−１）から
取り外し可能な板状枠体付きＩＣキャリア（１０）であ
って、前記ＩＣキャリア及び前記板状枠体の基材は、少
なくとも２つの層が積層された積層体であり、前記ＩＣ
キャリア（１０−２）の外周の全周に渡って、厚み部分
に連接部（Ｄ）を残して、表面側及び／又は裏面側から
切り込まれた切れ込み部（１７）を備えること、を特徴
とする板状枠体付きＩＣキャリアである。
【０００９】請求項２の発明は、請求項１に記載の板状
枠体付きＩＣキャリアにおいて、前記ＩＣキャリア及び
前記板状枠体の基材は、コアシート（１１）と、そのコ
アシートの表面及び／又は裏面に形成されるオーバーシ
ート（１２）とからなり、前記切れ込み部（１７）は、
前記オーバーシート（１２）を切断して、前記コアシー
ト（１１）まで達していること、を特徴とする板状枠体
付きＩＣキャリアである。
枠体付きＩＣキャリアにおいて、前記ＩＣキャリア及び
前記板状枠体の基材は、コアシート（１１）と、そのコ
アシートの表面及び／又は裏面に形成されるオーバーシ
ート（１２）とからなり、前記切れ込み部（１７）は、
前記オーバーシート（１２）を切断して、前記コアシー
ト（１１）まで達していること、を特徴とする板状枠体
付きＩＣキャリアである。
【００１０】請求項３の発明は、ＩＣモジュールを含む
ＩＣキャリアが板状枠体から取り外し可能な板状枠体付
きＩＣキャリアの製造方法であって、少なくとも２つの
層が積層された積層体からなる前記ＩＣキャリア及び前
記板状枠体の基材に、前記ＩＣキャリアの外周の全周に
渡って、厚み部分に連接部を残して、表面側及び／又は
裏面側から切り込まれた切れ込み部を形成する切れ込み
部形成工程を備えること、を特徴とする板状枠体付きＩ
Ｃキャリアの製造方法である。
ＩＣキャリアが板状枠体から取り外し可能な板状枠体付
きＩＣキャリアの製造方法であって、少なくとも２つの
層が積層された積層体からなる前記ＩＣキャリア及び前
記板状枠体の基材に、前記ＩＣキャリアの外周の全周に
渡って、厚み部分に連接部を残して、表面側及び／又は
裏面側から切り込まれた切れ込み部を形成する切れ込み
部形成工程を備えること、を特徴とする板状枠体付きＩ
Ｃキャリアの製造方法である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面等を参照して、本発明
の実施の形態について、さらに詳しくに説明する。図１
は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの実施形態
を示す正面図、図２は、図１のＢ−Ｂ断面図、図３は、
ＩＣキャリアを取り外した状態を示す断面図である。な
お、以下に示す実施形態では、前述した従来例と同様な
機能を果たす部分には、末尾に共通した符号を付して、
重複する図面や説明を適宜省略する。
の実施の形態について、さらに詳しくに説明する。図１
は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの実施形態
を示す正面図、図２は、図１のＢ−Ｂ断面図、図３は、
ＩＣキャリアを取り外した状態を示す断面図である。な
お、以下に示す実施形態では、前述した従来例と同様な
機能を果たす部分には、末尾に共通した符号を付して、
重複する図面や説明を適宜省略する。
【００１２】この実施形態の板状枠体付きＩＣキャリア
１０は、図１に示すように、ＩＣモジュール１４を含む
ＩＣキャリア１０−２が板状枠体部１０−１から取り外
せる構造であって、ＩＣキャリア１０−２の外周の全周
に渡って、厚み部分に連接部Ｄを残して、表面側及び裏
面側から切り込まれた切れ込み部１７を備えている。こ
の切れ込み部１７は、従来の打ち抜いていたスリット２
５に代えて形成されるものであり、幅ａは、０．５ｍｍ
以下、より好ましくは０．３ｍｍ以下の細い切れ込み
を、ＩＣキャリア１０−２の外周の全周に渡って施して
ある。
１０は、図１に示すように、ＩＣモジュール１４を含む
ＩＣキャリア１０−２が板状枠体部１０−１から取り外
せる構造であって、ＩＣキャリア１０−２の外周の全周
に渡って、厚み部分に連接部Ｄを残して、表面側及び裏
面側から切り込まれた切れ込み部１７を備えている。こ
の切れ込み部１７は、従来の打ち抜いていたスリット２
５に代えて形成されるものであり、幅ａは、０．５ｍｍ
以下、より好ましくは０．３ｍｍ以下の細い切れ込み
を、ＩＣキャリア１０−２の外周の全周に渡って施して
ある。
【００１３】また、板状枠体付きＩＣキャリア１０の基
材は、図２に示すように、コアシート１１と、その基材
層の表面及び裏面に形成されるオーバーシート１２Ａ，
１２Ｂとからなる積層体であり、切れ込み部１７は、オ
ーバーシート１２Ａ，１２Ｂを切断して、コアシート１
１まで達している。つまり、切れ込み部１７は、板状枠
体１０−１の表裏双方からハーフカットすることによっ
て形成されている。その深さｂは、積層したオーバーシ
ート１枚分の厚さ以上であって、好ましくは、片側０．
２ｍｍ以上、より好ましくは０．３ｍｍ以上である。こ
のハーフカットは、刃型による加工によって行なうこと
ができるが、レーザによって加工してよい。
材は、図２に示すように、コアシート１１と、その基材
層の表面及び裏面に形成されるオーバーシート１２Ａ，
１２Ｂとからなる積層体であり、切れ込み部１７は、オ
ーバーシート１２Ａ，１２Ｂを切断して、コアシート１
１まで達している。つまり、切れ込み部１７は、板状枠
体１０−１の表裏双方からハーフカットすることによっ
て形成されている。その深さｂは、積層したオーバーシ
ート１枚分の厚さ以上であって、好ましくは、片側０．
２ｍｍ以上、より好ましくは０．３ｍｍ以上である。こ
のハーフカットは、刃型による加工によって行なうこと
ができるが、レーザによって加工してよい。
【００１４】この実施形態の構成によって、ＩＣキャリ
ア１０−２は、板状枠体１０−１にその全周で連接部Ｄ
によって連接されている。連接部Ｄの厚さｄは、表裏双
方からハーフカットした切れ込み部１７の残り代であっ
て、板状枠体１０−１の厚さｃが０．８ｍｍのときに、
好ましくは０．１ｍｍ以上、０．４ｍｍ以下、より好ま
しくは０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下である。
ア１０−２は、板状枠体１０−１にその全周で連接部Ｄ
によって連接されている。連接部Ｄの厚さｄは、表裏双
方からハーフカットした切れ込み部１７の残り代であっ
て、板状枠体１０−１の厚さｃが０．８ｍｍのときに、
好ましくは０．１ｍｍ以上、０．４ｍｍ以下、より好ま
しくは０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下である。
【００１５】本実施形態によれば、ＩＣキャリア１０−
２を板状枠体１０−１から取り外してみると、図３に示
すように、バリがなく、積層したコアシート１１とオー
バーシート１２の界面に剥離もない。
２を板状枠体１０−１から取り外してみると、図３に示
すように、バリがなく、積層したコアシート１１とオー
バーシート１２の界面に剥離もない。
【００１６】以上説明した実施形態に限定されることな
く、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明
の均等の範囲内である。 （１） 連接部Ｄは、全周に渡って、切れ目のない例で
説明したが、この連接部Ｄが部分的に切断されて、ミシ
ン目のようになっていてもよい。また、用途によって
は、連接部Ｄの一部（例えば、縦辺のみ又は横辺のみ）
を切断してもよい。その切断した部分を、ＩＣキャリア
を外すときのキッカケとして用いることができる。 （２） コアシートは、２枚貼り合わせたものであって
もよい。この場合には、コアシートは、同じ材料を用い
れば、ＩＣキャリアを外すときに、その界面で剥離やバ
リが発生することはない。なお、オーバーシートがコア
シートの片側にのみ積層されている場合には、切れ込み
部は、片側に入れるだけでもよい。
く、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明
の均等の範囲内である。 （１） 連接部Ｄは、全周に渡って、切れ目のない例で
説明したが、この連接部Ｄが部分的に切断されて、ミシ
ン目のようになっていてもよい。また、用途によって
は、連接部Ｄの一部（例えば、縦辺のみ又は横辺のみ）
を切断してもよい。その切断した部分を、ＩＣキャリア
を外すときのキッカケとして用いることができる。 （２） コアシートは、２枚貼り合わせたものであって
もよい。この場合には、コアシートは、同じ材料を用い
れば、ＩＣキャリアを外すときに、その界面で剥離やバ
リが発生することはない。なお、オーバーシートがコア
シートの片側にのみ積層されている場合には、切れ込み
部は、片側に入れるだけでもよい。
【００１７】
【実施例】次に、具体的な実施例をあげて、さらに詳し
く説明する。厚さ０．６ｍｍの白色のコアシート１１に
印刷絵柄１３を施し、その表裏に厚さ０．１ｍｍの透明
のオーバーシート１２を重ね合せて、プレスラミネート
することにより、厚さ０．８ｍｍの板状枠体付きＩＣキ
ャリア１０を製造した。
く説明する。厚さ０．６ｍｍの白色のコアシート１１に
印刷絵柄１３を施し、その表裏に厚さ０．１ｍｍの透明
のオーバーシート１２を重ね合せて、プレスラミネート
することにより、厚さ０．８ｍｍの板状枠体付きＩＣキ
ャリア１０を製造した。
【００１８】コアシート１１とオーバーシート１２の材
料には、塩化ビニルやＡＢＳ，ポリカーボネートなど種
々の材料を単一又は複合化して用いることができる。ま
た、コアシート１１とオーバーシート１２は、必ずしも
同じ材料である必要はなく、異なる材料を組み合せて使
用することも可能である。本実施例では、コアシート１
１には、ポリカーボネートとポリエステル系樹脂の複合
材料を、オーバーシート１２には、ポリカーボネートを
使用した。
料には、塩化ビニルやＡＢＳ，ポリカーボネートなど種
々の材料を単一又は複合化して用いることができる。ま
た、コアシート１１とオーバーシート１２は、必ずしも
同じ材料である必要はなく、異なる材料を組み合せて使
用することも可能である。本実施例では、コアシート１
１には、ポリカーボネートとポリエステル系樹脂の複合
材料を、オーバーシート１２には、ポリカーボネートを
使用した。
【００１９】まず、コアシート１１の表裏に、オフセッ
ト印刷及びシルク印刷によって印刷絵柄１３を形成した
（印刷工程）。次に、オーバーシート１２を重ね合せて
プレス機に載置し（積層工程）、熱板温度１６０℃，圧
力２．５Ｍｐａで、３０分間かけてラミネートした後に
（ラミネート工程）、カードサイズに打ち抜いた（打抜
工程）。さらに、ＩＣモジュール１４を装着する位置に
切削加工を施して（ＩＣモジュール埋設凹部切削加工工
程）、そこに、ＩＣモジュール１４を接着して（ＩＣモ
ジュール装着工程）、ＩＣカードに相当するものを製造
した。最後に、でき上がったＩＣカードにハーフカット
を行なって（切り込み部形成工程）、切り込み部１７を
有する板状枠体付きＩＣキャリア１０を完成した。切り
込み部１７は、板状枠体１０−１の表裏面からＩＣキャ
リア１０−２の全周に、深さ０．３ｍｍで残り代が０．
２ｍｍとなるように形成した。
ト印刷及びシルク印刷によって印刷絵柄１３を形成した
（印刷工程）。次に、オーバーシート１２を重ね合せて
プレス機に載置し（積層工程）、熱板温度１６０℃，圧
力２．５Ｍｐａで、３０分間かけてラミネートした後に
（ラミネート工程）、カードサイズに打ち抜いた（打抜
工程）。さらに、ＩＣモジュール１４を装着する位置に
切削加工を施して（ＩＣモジュール埋設凹部切削加工工
程）、そこに、ＩＣモジュール１４を接着して（ＩＣモ
ジュール装着工程）、ＩＣカードに相当するものを製造
した。最後に、でき上がったＩＣカードにハーフカット
を行なって（切り込み部形成工程）、切り込み部１７を
有する板状枠体付きＩＣキャリア１０を完成した。切り
込み部１７は、板状枠体１０−１の表裏面からＩＣキャ
リア１０−２の全周に、深さ０．３ｍｍで残り代が０．
２ｍｍとなるように形成した。
【００２０】完成した板状枠体付きＩＣキャリア１０
と、従来の板状枠体付きＩＣキャリア２０とを比較する
ために、曲げ及び捩れ試験を行なった。規格である１０
００回の繰り返し負荷に対して、従来の板状枠体付きＩ
Ｃキャリア２０は、ブリッジ部２６が外れてしまい不合
格となったが、本実施例の板状枠体付きＩＣキャリア１
０は外れることなく、全て合格した。本実施例のＩＣキ
ャリア１０−２を板状枠体１０−１から取り外してみる
と、バリがなく、安全で確実に使用できた。また、積層
したコアシート１１とオーバーシート１２の界面が剥が
れることもなかった。
と、従来の板状枠体付きＩＣキャリア２０とを比較する
ために、曲げ及び捩れ試験を行なった。規格である１０
００回の繰り返し負荷に対して、従来の板状枠体付きＩ
Ｃキャリア２０は、ブリッジ部２６が外れてしまい不合
格となったが、本実施例の板状枠体付きＩＣキャリア１
０は外れることなく、全て合格した。本実施例のＩＣキ
ャリア１０−２を板状枠体１０−１から取り外してみる
と、バリがなく、安全で確実に使用できた。また、積層
したコアシート１１とオーバーシート１２の界面が剥が
れることもなかった。
【００２１】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明によ
れば、ＩＣキャリアは、板状枠体に切り込み部の残り代
である連接部によって全周が連接されているので、従来
のように、部分的に連接されたブリッジ部が外れて不良
品となることがない。また、ブリッジ部に大きなバリが
生じることがないので、ＩＣコネクタへの装着が確実に
行なえる。バリによって手を怪我する心配もなく、安心
して使用できる。さらに、ＩＣキャリアを板状枠体から
取り外すときに、積層したコアシートとオーバーシート
の界面が剥がれる心配が無いので、ＩＣコネクタに入ら
なくなったり、外観を損ねるなどの恐れがない。
れば、ＩＣキャリアは、板状枠体に切り込み部の残り代
である連接部によって全周が連接されているので、従来
のように、部分的に連接されたブリッジ部が外れて不良
品となることがない。また、ブリッジ部に大きなバリが
生じることがないので、ＩＣコネクタへの装着が確実に
行なえる。バリによって手を怪我する心配もなく、安心
して使用できる。さらに、ＩＣキャリアを板状枠体から
取り外すときに、積層したコアシートとオーバーシート
の界面が剥がれる心配が無いので、ＩＣコネクタに入ら
なくなったり、外観を損ねるなどの恐れがない。
【図１】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの実施
形態を示す正面図である。
形態を示す正面図である。
【図２】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】本実施形態の板状枠体付きＩＣキャリアにおい
て、ＩＣキャリアを取り外した状態を示す断面図であ
る。
て、ＩＣキャリアを取り外した状態を示す断面図であ
る。
【図４】板状枠体付きＩＣキャリアの従来例を示す平面
図である。
図である。
【図５】図４のＡ−Ａ断面図である。
【図６】従来の板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法を
示す工程図である。
示す工程図である。
【図７】板状枠体付きＩＣキャリアの他の従来例を示す
図である。
図である。
【図８】従来の板状枠体付きＩＣキャリアの有する課題
を説明するための図である。
を説明するための図である。
１０ 板状枠体付きＩＣキャリア １０−１ 板状枠体 １０−２ ＩＣキャリア １１ コアシート １２ オーバーシート １３ 印刷絵柄 １４ ＩＣモジュール １７ 切り込み部
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣモジュールを含むＩＣキャリアが板
状枠体から取り外し可能な板状枠体付きＩＣキャリアで
あって、 前記ＩＣキャリア及び前記板状枠体の基材は、少なくと
も２つの層が積層された積層体であり、 前記ＩＣキャリアの外周の全周に渡って、厚み部分に連
接部を残して、表面側及び／又は裏面側から切り込まれ
た切れ込み部を備えること、 を特徴とする板状枠体付きＩＣキャリア。 - 【請求項２】 請求項１に記載の板状枠体付きＩＣキャ
リアにおいて、 前記ＩＣキャリア及び前記板状枠体の基材は、コアシー
トと、そのコアシートの表面及び／又は裏面に形成され
るオーバーシートとからなり、 前記切れ込み部は、前記オーバーシートを切断して、前
記コアシートまで達していること、を特徴とする板状枠
体付きＩＣキャリア。 - 【請求項３】 ＩＣモジュールを含むＩＣキャリアが板
状枠体から取り外し可能な板状枠体付きＩＣキャリアの
製造方法であって、 少なくとも２つの層が積層された積層体からなる前記Ｉ
Ｃキャリア及び前記板状枠体の基材に、前記ＩＣキャリ
アの外周の全周に渡って、厚み部分に連接部を残して、
表面側及び／又は裏面側から切り込まれた切れ込み部を
形成する切れ込み部形成工程を備えること、を特徴とす
る板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001170550A JP2002366911A (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | 板状枠体付きｉｃキャリアとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001170550A JP2002366911A (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | 板状枠体付きｉｃキャリアとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002366911A true JP2002366911A (ja) | 2002-12-20 |
Family
ID=19012452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001170550A Pending JP2002366911A (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | 板状枠体付きｉｃキャリアとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002366911A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011013851A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Toshiba Corp | 支持基材付きカード |
| US9412059B2 (en) | 2013-09-18 | 2016-08-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Card body, a manufacturing method for an IC card, and the IC card |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000036020A (ja) * | 1998-07-16 | 2000-02-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカード |
| JP2000215292A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-04 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカ―ド |
-
2001
- 2001-06-06 JP JP2001170550A patent/JP2002366911A/ja active Pending
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