JP2000036020A

JP2000036020A - 非接触ｉｃカード

Info

Publication number: JP2000036020A
Application number: JP20143998A
Authority: JP
Inventors: Shunji Katsu; 俊二滑
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-07-16
Filing date: 1998-07-16
Publication date: 2000-02-02
Anticipated expiration: 2018-07-16
Also published as: JP3998820B2

Abstract

(57)【要約】【課題】非接触ＩＣカードを使用可能状態から使用不
可能状態に、さらに再度使用可能状態に簡単に切り換え
できることを目的とし、使用済のカードであることが確
実に判別できる非接触ＩＣカードを提供する。【解決手段】本発明の非接触ＩＣカードは、アンテナ
コイルの両端子がＩＣチップに接続する端子間に異方導
電性材料による易短絡化回路が形成されており、当該回
路が短絡したときは当該非接触ＩＣカードが機能せず、
当該短絡化した回路が切断された際に当該非接触ＩＣカ
ードが機能復帰するようにしたことを特徴とする。これ
により使用可能状態から使用不可能状態に、さらに使用
可能状態に簡単に切り換えできる。なお、異方導電性材
料には異方導電性フィルムや接着剤を使用することがで
きる。易短絡化回路をカード基体本体部に延設して設け
られた切除片を通過するようにして形成することによ
り、切除片の有無により使用済か未使用かを確実に判別
することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣカード
に関するものであり、特に電話カード用に使用して使用
状態、未使用状態を判別する必要がある非接触ＩＣカー
ドに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、端子付ＩＣカードは、磁気カード
と比較してカードに格納された情報が改ざんされるのを
防止する能力が高いことから、特にフランス等では電話
カードのプリペイドカードとして広く用いられている。
この端子付ＩＣカードに代えて非接触で交信できる無端
子の非接触ＩＣカードが電話カードに利用されようとし
ている。端子付ＩＣカードは、カードの全体が保護フィ
ルムでパッケージされていれば利用できないのでパッケ
ージの有無で使用、未使用状態を判別できるが、非接触
ＩＣカードではパッケージがあっても利用できるため外
観だけでは使用、未使用の判別はできない。また、従来
の磁気記録方式の０．２５ｍｍ厚の電話カードでは使用
開始、及び概略の残度数をパンチ穴を開けることによっ
て判別している。しかし、ＩＣカードの厚さは一般的に
０．７６ｍｍであり、パンチ穴を開けるのは容易ではな
く、パンチ機構を設けることはリーダライタ（Ｒ／Ｗ）
のコスト高にもなる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】かかる事情から、非接
触ＩＣカードを容易に判別するため、カードの一端に短
絡回路を有する切除片を設けて、使用、未使用状態を簡
単、確実に切り換えることができる非接触ＩＣカードが
本願出願人によって提案されている（特願平９−２５６
１８５号）〔平成９年９月５日出願〕。しかし、当該非
接触ＩＣカードの場合、カードの発行時点で短絡回路が
形成されているため送受信回路が機能せず、カードの発
行処理（エンコード処理）ができないという問題があ
る。そこで、本発明は異方導電性材料を用いて、カード
の発行処理時点では回路が機能するが、発行処理後、カ
ードを個人に販売または送付する際には異方導電性材料
による易短絡化回路を短絡させて送受信回路が機能しな
いようにし、実際の使用時には短絡化した回路部分を切
除して再度機能を復帰することができる非接触ＩＣカー
ドを提供することによりかかる課題を解決しようとする
ものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明請求項１の発明は、外部装置からの信号をアン
テナコイルを介して受信して内部回路を駆動させる非接
触ＩＣカードにおいて、当該アンテナコイルの両端子が
ＩＣチップに接続する端子間に異方導電性材料を使用し
た易短絡化回路が形成されており、当該易短絡化回路が
導通状態にされた場合は当該非接触ＩＣカードが機能せ
ず、当該短絡化回路が切断された際に当該非接触ＩＣカ
ードが機能復帰することを特徴とする非接触ＩＣカー
ド、にある。かかる非接触ＩＣカードであるため、使用
不可能状態から使用可能状態に簡単に切り換えることが
でき、かつ製造時点でカード発行のエンコード処理を行
うことができる。

【０００５】上記課題を解決するための本発明請求項２
の発明は、易短絡化回路がカード基体本体部に延設して
設けられた切除片を通過するようにして形成されてお
り、当該切除片を切除することにより短絡化回路を切断
し非接触ＩＣカードを機能復帰させることを特徴とする
請求項１記載の非接触ＩＣカード、にある。かかる非接
触ＩＣカードであるため、切除片を切除して使用不可能
状態から使用可能状態に簡単に切り換えることができ、
かつ製造時点でカード発行のエンコード処理を行うこと
ができる。

【０００６】上記課題を解決するための本発明請求項３
の発明は、請求項１および請求項２記載の非接触ＩＣカ
ードにおいて、異方導電性材料が異方導電性フィルムで
あることを特徴とし、請求項４の発明は、異方導電性材
料が異方導電性接着剤であることを特徴とする。かかる
非接触ＩＣカードであるため容易に易短絡化部を形成で
きる。また、請求項４の発明は、切除片が非接触ＩＣカ
ードの長辺に沿って設けられていることを特徴とする。
かかる非接触ＩＣカードであるので切除片を除去しなけ
れば使用できず使用方法を間違えることがない。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て具体的に説明するが、本発明は、下記実施形態に限定
されるものではない。図１は、本発明の非接触ＩＣカー
ドの一形態を示す図である。この非接触ＩＣカード１０
は、カード型の薄肉の基材（センターシート）の本体部
１１１にアンテナコイル１３を形成し、これにＩＣチッ
プ１２を装着し、上下のカバーシートでラミネートした
形態に形成されている。従って、カード基体表面には外
部装置との接触端子は設けられていず、非接触で外部装
置とデータの読み書きを電界、電磁界又は磁界を利用し
ていわゆる無線方式で実現できる。なお、ＩＣチップ１
２やアンテナコイル１３は実際にはカード内層のセンタ
ーシートに設けられているので表面から観察することは
できない。

【０００８】本発明の非接触ＩＣカードの特徴は、カー
ド本体部１１１の一端にＩＣチップ１２の両端を接続す
る易短絡化回路１４が異方導電性材料を使用し形成さて
いることにある。すなわち、当該易短絡化回路１４は当
初は絶縁抵抗が高いが容易に導通状態にできる易短絡化
部１５を有しており、当該当初の状態ではカード本体の
回路を短絡しない状態にあるため、アンテナコイルを通
じて交信が可能であり、この状態でカード発行のための
エンコード処理ができる。しかし、易短絡化部１５を加
熱、加圧して異方導電性材料を一旦導通状態にした場合
には短絡した回路となる。すなわち、当該短絡回路が接
続している限り、より抵抗の高いアンテナコイル１３に
は電流が流れず外部との交信がされないので、非接触Ｉ
Ｃカードの機能を発揮しない。当該短絡化した回路を切
断して始めて交信可能となりカードの機能を復帰するこ
とになる。

【０００９】この短絡回路の切断は各種の方法でできる
が、回路切断の好ましい実現態様として、カード基体の
一端に切除片１１２を設けて短絡回路の一部が当該切除
片を通過するように形成し、当該切除片を折り溝１９か
ら切除することにより回路を切断する方法がある。図１
においては左側の点線で示された部分が折り溝１９とな
り、当該切除片１１２を切除することができる。また、
この他回路の切断は回路の一部を露出して刃物等で強制
的に切断するとか、レーザーで回路を除去するような手
段をとることもできる。図２は、切除片１１２をカード
本体部から切り離した状態を示している。この状態では
短絡回路は切断されて機能しないので、本来の非接触Ｉ
Ｃカードの機能が復帰することになる。

【００１０】図３は、図１のＡ−Ａ線における拡大した
断面を示す図である。本発明のＩＣカードは図３のよう
に、カード基体本体部１１１と切除片１１２とが折り溝
１９により仮連結している。易短絡化回路はこの薄層の
部分を通過するように形成されている。この折り溝の代
わりにミシン目によるものであってもよい。カード基体
本体部には、ＩＣチップ１２が異方導電性材料１７を使
用してアンテナコイル１３に接続している。

【００１１】カード基体は各種の構成とすることができ
るが、図３の実施形態の場合はプリント配線を有するセ
ンターシート１１ｃとその上下面を被うカバーシート１
１ａ，１１ｂとから構成されている。図示はされていな
いが、ＩＣチップ１２のセンターシート１１ｃに接する
面には端子（バンプ）が形成されていて当該バンプとセ
ンターシート１１ｃのコンタクト端子とが異方導電性材
料１７により接合されている。ＩＣチップの両端子は直
接アンテナコイル１３に接続しているが、易短絡化回路
１４に接続する回路とに分岐している。折り溝１９は切
除片を容易に分離できる程度に切り込みを入れて形成す
るが、易短絡化回路１４を切断しないように形成するこ
とが必要である。この溝は前記のようにミシン目であっ
ても良いが同様に易短絡化回路を切断しないことが必要
である。

【００１２】図４は、図１のＢ−Ｂ線における拡大した
断面を示す図である。図４（Ａ）は短絡前の状態、図４
（Ａ）は短絡後の状態を示している。易短絡化部１５は
銅や銀等の良導電性の材料１６と異方導電性材料１８と
が積層し両端が易短絡化回路１４に接続している。この
状態で回路の両端部Ｐ１，Ｐ２をカード表面から加熱加
圧して異方導電性材料１８を溶着すると当該部分は導通
部１８Ｃとなり短絡回路が形成できる。短絡化した回路
１４の抵抗は実質的に０（ゼロ）となり、通常は、２〜
３Ωから２０〜３０Ωとなるアンテナ回路の抵抗値が高
くなるのでアンテナ回路は送受信の機能を果たせなくな
る。異方導電性材料１８としては異方導電性フィルム
（ＡＣＦ）や異方導電性接着剤を使用することができ
る。

【００１３】図５は、本発明の非接触ＩＣカードの回路
のみを示した図である。易短絡化部１５は言わばスイッ
チの作用をするもので、図５（Ａ）の状態ではスイッチ
が開いた状態にあるため、アンテナコイル１３に電流が
流れてカードとの交信が可能な状態にある。この状態で
カード発行のためのエンコード処理を行う。次に、図５
（Ｂ）は異方導電性材料１８を加熱、加圧して易短絡化
回路１４を導通状態にしてある。この状態ではスイッチ
は閉じられた状態で電流は短絡回路側を流れるため、ア
ンテナコイル側には殆ど電流が流れずカードは交信でき
ない状態になる。この状態でＩＣカードを販売したり、
会員に提供したりする。図５（Ｃ）の状態では、易短絡
化回路１４は切除片１１２とともに切断されてしまって
いるので、短絡した回路は機能せずＩＣカードは本来の
機能を回復している。実際に非接触ＩＣカードを電話カ
ード等として使用する場合はこの状態で使用する。

【００１４】図６は、アンテナコイルを含むＩＣカード
の回路構成の一形態のブロック図を示す。アンテナ系１
３０に電源回路１２３、クロック抽出回路１２４、復調
器１２５の入力部が接続され、それぞれの出力部が処理
回路１２７に接続されている。また、処理回路の出力部
が変調器１２６に接続され、この変調器の出力部がアン
テナ系１３０に接続され、処理回路１２７にはメモリ１
２８が接続されている。

【００１５】アンテナ系１３０は送信と受信を兼用し、
外部リーダライタ１３２から電磁波等を受信し、データ
の受信、電源の供給を受け、また、リーダライタへのデ
ータの送信を行う。アンテナ系には電源回路１２３が接
続され、この電源回路はＩＣカード内の処理回路１２７
に接続され電力を供給する。また、アンテナ系にはクロ
ック抽出回路１２４の入力部が接続され、処理回路にク
ロック信号を供給する。また、アンテナ系は復調器１２
５の入力部が接続され、リーダライタからの復調信号を
処理回路に出力する。処理回路は例えばマイクロコンピ
ュータにより構成されるもので、電源回路からの信号で
初期化され、クロック抽出回路１２４からのクロックを
発信源として用い、送信制御、受信制御、メモリアクセ
ス制御、各種データ演算等の信号処理を行う。また、処
理回路は、受信データの受信制御を行い、メモリにデー
タを書き込む。更に、メモリからデータを読み出し、変
調器へ送出し、アンテナ系から外部リーダライタ１３２
へデータを送信する。

【００１６】本発明で用いる非接触ＩＣカードは、外部
のリーダライタと電界、電磁界又は磁界を利用して非接
触で送受信を行えるものであれば特に制限はない。例え
ば上記非接触ＩＣカードでは、アンテナコイルを送受信
に兼用しているが、電源用、データ受信用、データ送信
用と別個に設けることもできる。このアンテナコイルの
大きさは、非接触ＩＣカードシステムに依存し、コイン
状の大きさから図１のようにカード基体の内周に沿った
形状である場合がある。アンテナコイルの製造方法も、
電線を捲回したものやプリント基板にエッチング法で形
成したもの導電性のインキで印刷したものなど、特に制
限はない。また、電源は上記の説明では外部から非接触
で供給されるようになっているが、電池を内蔵させた
り、あるいは太陽電池を内蔵させるように非接触ＩＣカ
ード自身に電源をもたせることも可能である。

【００１７】本発明の非接触ＩＣカードは、入退室管
理、生産工程管理、鉄道や道路の通行券等の照合、ある
いは金融決算に利用が可能であるが、特に、電話機等の
プリペイドカードに好適に適用することができるもので
ある。プリペイドカードは、一定の対価を記録してい
て、品物の購入、借り入れ又はサービスの提供を受ける
度に機械的に精算され、記録が更改される機能を持つカ
ードである。これらの操作は、ＩＣカードの電子装置と
受信機または読み取り機との間の遠隔電磁結合等によっ
て行われる。

【００１８】次に、このような非接触ＩＣカードの製造
方法の一例について説明する。図７は、本発明の非接触
ＩＣカードの製造工程を説明する図である。まず、図７
（Ａ）に示すように、必要なアンテナコイル１３、易短
絡化回路１４が形成されたセンターシートを準備し、こ
の上にＩＣチップを搭載し易短絡化部１５を設ける。Ｉ
Ｃチップをバンプ部と異方導電性材料が導通するように
加熱、加圧する（図７（Ｂ））。次に、ＩＣチップを接
合したセンターシート１１ｃの上下面にカバーシート１
１ａ，１１ｂを積層してラミネートする。ラミネートを
容易とするためカバーシート１１ａ，１１ｂには、接着
剤層１１ｄ，１１ｅを予め設けておいてもよい。

【００１９】ラミネートは、センターシート１１ｃをカ
バーシート１１ａ，１１ｂで挟んだ状態で熱プレスして
センターシートとカバーシートとを熱溶着で接合する。
これにより、ＩＣチップ１２をセンターシート１１ｃと
その両面のカバーシート１１ａ，１１ｂで構成されるカ
ード基体ｌ１中に埋設した非接触ＩＣカード１０を製造
することができる（図７（Ｃ））。上記工程において、
モジュール化しないＩＣチップは、５０〜２００μｍ程
度の薄層であるためチップの厚みはカバーシートにより
吸収され外観に影響を与えることは少ない。また、カバ
ーシートとセンターシートとの接着を接着剤層１１ｄ，
１１ｅを設けて行う場合はＩＣチップの厚みの影響を接
着剤層で吸収することがより容易である。なお、プリン
ト回路の形成されたセンターシート１１ｃの製造は、メ
ッキ法により導電性のアルミ層が片面または両面に形成
されたプラスチックシートに、フォトエッチングプロセ
スにより必要なアンテナコイルや端子を形成した後、必
要によりスルーホールを形成して表裏面回路の導通を図
る公知の手法を採用することができる。

【００２０】次に、ラミネートされたカード基体に折り
溝１９を形成する。これには基材シートの上下面あるい
は一方面からプレス、ざぐり、切り刃による半抜き等の
方法で形成する方法が採用できる（図７（Ｄ））。折り
溝１９部分において残存するシートの厚みは任意にする
ことができるが、あまりに薄くては予期しない折り溝部
の破断が生じる可能性があり、かなりの厚みを残す場合
は簡単に切除することができなくなるし、切除した後に
カードの端面が鋸刃状のぎざぎざとなるおそれもある。
カード基材の材質や厚さにもよるが、好ましい厚みは経
験的に０．１〜０．３ｍｍの範囲である。切除される基
材の幅Ｗ（図７（Ｄ））も任意に設定できるが、指によ
り掴むことが可能な余地を持たせるため、０．５〜２０
ｍｍ程度が適切と考えられる。通常、プレスラミネー
ト、ざぐり工程までは複数のカードが多面に形成された
シート状態で行うので、以上の工程の後に、必要なカー
ドサイズに打ち抜き製品とする。

【００２１】本発明にかかるセンターシート１１ｃ、カ
バーシート１１ａ，１１ｂを構成する樹脂としては、例
えば熱融着性のポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、アクリル系
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を例示するこ
とができる。熱融着性のないポリエステル樹脂、ポリカ
ーボネイト樹脂等であっても接着剤等を併用して積層ラ
ミネートし、カード基体とすることができる。異方導電
性材料はエポキシ系等の接着剤またはフィルム状接着剤
中に導電性粒子を均一に分散した材料で通常は絶縁状態
にあるが、加熱、加圧により導電性粒子同士が接触する
ことにより導通状態となる。導電性粒子表面は絶縁性樹
脂が被覆されているので非接触の粒子間では良好な絶縁
性が保たれる。このような材料は各種のものが市販され
ており、ＬＣＤ基板との接続やＩＣチップの実装に使用
されてきている。異方導電性フィルムとして販売されて
いるものは、テープ状の形態とされており、接合部への
位置決めが容易であって接続の自動化を容易に図れるこ
と、接続も熱、加圧着のみでできるという利点がある。

【００２２】図８は、本発明の非接触ＩＣカードの他の
実施形態を示している。この実施形態の場合、切除片１
１２はカードの長辺に沿って設けられている。カード幅
ｌに対してΔｌを５〜１０ｍｍ程度にすれば、切除片を
切り取らない限りカードを情報読み取り装置にが挿入で
きないので、誤って操作することはない。図９は、カー
ド情報読み取り書き込み装置のカード挿入口２０を示す
図である。カード挿入口２０はカード幅Ｌ＋１ｍｍ程度
の幅とし、厚さをカードが２〜３枚程度入る厚みとすれ
ば切除片が付いたままではカードを挿入できない。ま
た、カード挿入口上にカードを引出し易くするための手
指の入る穴２１を設けておけば便利である。

【００２３】

【実施例】（実施例１）次に、図１、図４、図７等を参
照して本発明の非接触ＩＣカードの実施例を説明する。
センターシート１１ｃとなる厚み２５μｍのポリエチレ
ンテレフタレートフィルム面にアンテナコイルおよび易
短絡化回路を形成するために、厚み２０μｍのアルミ層
を無電解メッキおよび電解メッキの工程で形成した。次
に、このアルミ層のＩＣチップ１２装着面側にアンテナ
コイル１３及びＩＣチップの接続端子をフォトエッチン
グ法により形成した。アンテナコイルは、１６０μｍの
線幅と線間隔でカード本体部の内側に４回巻となるよう
にエッチングして形成した。アンテナコイルが交差する
部分（図１のＣ１，Ｃ２部分）は、導線がスルーホール
を介してセンターシートの裏面をとおるようにして短絡
を防止した。次に、ＩＣチップ（メモリー６４バイト）
１２をセンターシートのアンテナコイル端子部に異方導
電性フィルムを使用して接合した。

【００２４】易短絡化接続部１５を、図７（Ａ）のよう
にして形成した。すなわち、切除片１１２となる部分に
導線が切断された部分１４ａ，１４ｂ間が３ｍｍ程度と
なるようにセンターシート１１ｃ上に形成し、その上に
異方導電性フィルムを被せ、さらにその上に幅５０μｍ
×厚さ１０μｍの銅箔を載置して易短絡化部１５を設け
た。当該部分は熱圧をかけない状態に残した。

【００２５】次に、上記ＩＣチップを装着したセンター
シート１１ｃと、カバーシート１１ａ，１１ｂとなる厚
み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに
ポリエステル系接着剤を、層厚２８０μｍで塗布して形
成したカバーシート１１ａ，１１ｂの２枚を準備し、当
該センターシート１１ｃの両面に接着剤層がセンターシ
ート側に面するように重ねてあてがい、プレス機で熱圧
（１４０°Ｃ、２５ｋｇ／ｃｍ²、１５分）をかけてラ
ミネートした。プレス後、カード基体の総厚は７６０μ
ｍになった。カード基材に対するカード面付け数は、５
面６列の３０丁付けとした。

【００２６】ラミネート後、カード基体の両面から折り
溝１９を形成するためのざぐりを行った。ざぐりの深さ
は表面側から１８０μｍ、裏面側から２８０μｍの深さ
とし、カード基体の中心部に易短絡化回路１４の配線を
挟んで、３００μｍの基材厚みが残存するように形成し
た。また、切除片の幅Ｗは、１０ｍｍとし、折り溝の幅
ｘは、０．５ｍｍとした。その後、個々のカードに分離
するために、非接触ＩＣカード本体部形状に切除片が接
続した形状に打ち抜きを行った。

【００２７】当該完成した非接触ＩＣカードについて、
易短絡化回路が絶縁状態で、固定データと個人データを
書き込み、発行処理を行い使用可能状態とした。その
後、易短絡化部１５のＰ１，Ｐ２部分を熱ピンで加熱し
て導通状態とした。この際、短絡化した回路の抵抗値は
ゼロ、アンテナコイルの抵抗値は、１０Ωであり、カー
ドは外部との交信機能を持たなかった。次に、切除片を
除去して試験を行ったところ本来の機能を発揮すること
が確認できた。

【００２８】（実施例２）実施例１と同様にして、ただ
し、易短絡化回路部分を異方導電性接着剤を使用して形
成した。易短絡化接続部１５を、図７（Ａ）のようにし
て形成した。すなわち、切除片１１２となる部分に導線
が切断された部分１４ａ，１４ｂ間が３ｍｍ程度となる
ようにセンターシート１１ｃ上に形成し、その上に異方
導電性接着剤を幅１ｍｍ×厚さ３０μｍの大きさに塗布
して導線上に被せ、さらにその上に幅５０μｍ×厚さ１
０μｍの銅箔を載置して乾燥させ易短絡化部１５を設け
た。当該部分は熱圧をかけない状態に残した。次いで、
実施例１と同一の条件でカバーシートを積層して非接触
ＩＣカードを形成した。実施例１と同様に短絡化試験を
行い、回路の抵抗値は数Ω以下、アンテナコイルの抵抗
値は、１０Ωであり同様の結果を得ることが確認でき
た。

【００２９】

【発明の効果】本発明の非接触ＩＣカードは、外部装置
との交信を不可能にする易短絡化回路が異方導電性材料
により形成されているので、短絡化前の状態で発行処理
を行って、発行処理後、易短絡化接続部を短絡化し、個
人に配付したり販売したりすることができる。従って、
短絡化した回路が導通状態にある限りＩＣカードのアン
テナ回路が機能せず、購入者が使用開始するまでの搬送
中など、外部電磁界による誤動作もなく、ＩＣカードに
格納されているデータを製造時の状態のまま完全に保持
することができる。また、このＩＣカードの使用開始は
短絡化した回路を切断することにより簡単に行うことが
できる。さらに、カード本体に易短絡化回路が形成され
た切除片を設ける場合には、未使用の非接触ＩＣカード
であることが極めて明確である。また、一旦、切除片を
切除すれば元の状態にするのは困難であるので使用済の
ＩＣカードであることも明らかになる。従って、使用済
のＩＣカードを未使用として販売するような詐欺的行為
から購入者は免れ、未使用の非接触ＩＣカードを確実に
購入することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の非接触ＩＣカードの一形態を示す図
である。

【図２】切除片１１２をカード本体部から切り離した
状態を示している。

【図３】図１のＡ−Ａ線における拡大した断面を示す
図である。

【図４】図１のＢ−Ｂ線における拡大した断面を示す
図である。

【図５】本発明の非接触ＩＣカードの回路のみを示し
た図である。

【図６】アンテナコイルを含むＩＣカードの回路構成
の一形態のブロック図を示す。

【図７】本発明の非接触ＩＣカードの製造工程を説明
する図である。

【図８】本発明の非接触ＩＣカードの他の実施形態を
示している。

【図９】カード情報読み取り書き込み装置のカード挿
入口２０を示す図である。

【符号の説明】

１０非接触ＩＣカード１１カード基体１１ａ，１１ｂカバーシート１１ｃセンターシート１１ｄ，１１ｅ接着剤層１２ＩＣチップ１３アンテナコイル１４易短絡化回路１５易短絡化部１６良導電性の材料１７，１８異方導電性材料１９折り溝２０カード挿入口１１１本体部１１２切除片１２３電源回路１２４クロック抽出回路１２５復調器１２６変調器１２７処理回路１２８メモリ１３０アンテナ系１３２外部リーダライタ

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１０年９月２５日（１９９８．９．２
５）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１８】次に、このような非接触ＩＣカードの製造
方法の一例について説明する。図７は、本発明の非接触
ＩＣカードの製造工程を説明する図である。理解の容易
のため、図１の易短絡化回路を含むＩＣチップ部分を回
路に沿って引き伸ばした状態を図示している。まず、図
７（Ａ）に示すように、必要なアンテナコイル１３、易
短絡化回路１４が形成されたセンターシートを準備し、
この上にＩＣチップを搭載し易短絡化部１５を設ける。
ＩＣチップをバンプ１２ａ，１２ｂ部と異方導電性材料
１７が導通するように加熱、加圧する（図７（Ｂ））。
次に、ＩＣチップを接合したセンターシート１１ｃの上
下面にカバーシート１１ａ，１１ｂを積層してラミネー
トする。ラミネートを容易とするためカバーシート１１
ａ，１１ｂには、接着剤層１１ｄ，１１ｅを予め設けて
おいてもよい。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２０】次に、ラミネートされたカード基体に折り
溝１９を形成する。これには基材シートの上下面あるい
は一方面からプレス、ざぐり、切り刃による半抜き等の
方法で形成する方法が採用できる（図７（Ｄ））。折り
溝１９部分において残存するシートの厚みは任意にする
ことができるが、あまりに薄くては予期しない折り溝部
の破断が生じる可能性があり、かなりの厚みを残す場合
は簡単に切除することができなくなるし、切除した後に
カードの端面が鋸刃状のぎざぎざとなるおそれもある。
カード基材の材質や厚さにもよるが、好ましい厚みは経
験的に０．１〜０．３ｍｍの範囲である。切除片の幅Δ
１（図７（Ｄ））も任意に設定できるが、指により掴む
ことが可能な余地を持たせるため、０．５〜２０ｍｍ程
度が適切と考えられる。通常、プレスラミネート、ざぐ
り工程までは複数のカードが多面に形成されたシート状
態で行うので、以上の工程の後に、必要なカードサイズ
に打ち抜き製品とする。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２２】図８は、本発明の非接触ＩＣカードの他の
実施形態を示している。この実施形態の場合、切除片１
１２はカードの長辺に沿って設けられている。カード幅
１に対してΔ１を５〜１０ｍｍ程度にすれば、切除片を
切り取らない限りカードを情報読み取り装置に挿入でき
ないので、誤って操作することはない。図９は、カード
情報読み取り書き込み装置のカード挿入口２０を示す図
である。カード挿入口２０の幅Ｌはカード幅１＋１ｍｍ
程度の幅とし、厚さをカードが２〜３枚程度入る厚みと
すれば切除片が付いたままではカードを挿入できない。
また、カード挿入口上にカードを引出し易くするための
手指の入る穴２１を設けておけば便利である。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２６】ラミネート後、カード基体の両面から折り
溝１９を形成するためのざぐりを行った。ざぐりの深さ
は表面側から１８０μｍ、裏面側から２８０μｍの深さ
とし、カード基体の中心部に易短絡化回路１４の配線を
挟んで、３００μｍの基材厚みが残存するように形成し
た。また、切除片の幅Δ１は、１０ｍｍとし、折り溝の
幅ｘは、０．５ｍｍとした。その後、個々のカードに分
離するために、非接触ＩＣカード本体部形状に切除片が
接続した形状に打ち抜きを行った。

【手続補正５】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図３

【補正方法】変更

【補正内容】

【図３】

【手続補正６】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図６

【補正方法】変更

【補正内容】

【図６】

【手続補正７】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図７

【補正方法】変更

【補正内容】

【図７】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】外部装置からの信号をアンテナコイルを
介して受信して内部回路を駆動させる非接触ＩＣカード
において、当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端
子間に異方導電性材料を使用した易短絡化回路が形成さ
れており、当該易短絡化回路が導通状態にされた場合は
当該非接触ＩＣカードが機能せず、当該短絡化回路が切
断された際に当該非接触ＩＣカードが機能復帰すること
を特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項２】易短絡化回路がカード基体本体部に延設
して設けられた切除片を通過するようにして形成されて
おり、当該切除片を切除することにより短絡化回路を切
断し非接触ＩＣカードを機能復帰させることを特徴とす
る請求項１記載の非接触ＩＣカード。
【請求項３】異方導電性材料が異方導電性フィルムで
あることを特徴とする請求項１および請求項２記載の非
接触ＩＣカード。
【請求項４】異方導電性材料が異方導電性接着剤であ
ることを特徴とする請求項１および請求項２記載の非接
触ＩＣカード。
【請求項５】切除片が非接触ＩＣカードの長辺に沿っ
て設けられていることを特徴とする請求項２記載の非接
触ＩＣカード。