JPH09207479A - カード型メモリ用カード基板の製造方法およびカード基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層シートにプレス刃物で切り込みを入れる
ことによって、ＩＣチップ用の装填部を形成するカード
基板において、下層シートがプレス刃物で傷付けられ
て、カード基板の強度が低下するのを防止し、十分な強
度を備えたカード基板を安価に量産できるようにする。 【解決手段】 上層シート１と下層シート３とには、装
填部５の形成位置に剥離層６・７を形成する。上層シー
ト１の下面の剥離層６には空所８を設けておく。中層シ
ート２にプレス刃物１５で切り込みを入れて、第２凹部
５ｂを形成する。中層シート２には分断されたパンチ屑
１１を残存したままで、中層シート２を上層シート１と
下層シート３との間に積層固定し、同時にパンチ屑１１
を空所８を介して上層シート１に接合する。上層シート
１にプレス刃物１６で切り込みを入れて、第１凹部５ａ
を形成する。上層シート１のパンチ屑１４と中層シート
２のパンチ屑１１を除去して、逆段丘状の装填部５を形
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣカードに代
表されるカード型メモリ用のカード基板の製造方法と、
この方法によって得られるカード型メモリ用のカード基
板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のＩＣカード用のカード基板の多く
は、プレス機で打ち抜いたカードブランクの片面に精密
切削加工を施して、ＩＣチップを収容するための装填部
を形成している。装填部は断面が逆凸字状の角形穴から
なり、切削刃物を角形状に周回移動させて形成する必要
がある。そのため、この種のカード基板は、加工が面倒
で製造コストが高く付く。

【０００３】カード基板の製造コストの減少を目的にし
て、装填部をプレス加工によって切り抜き形成する加工
法が、特開昭６３−９９１９８号公報に提案されてい
る。そこでは、数枚のプラスチックシートを積層固定し
て所定厚みのカードブランクを形成し、その片面側に最
下層シートを残す状態で切り込みを入れ、切り込み線で
囲まれた角形のパンチ屑をカードブランクから取り除い
て、装填部を形成している。パンチ屑を除去する必要
上、装填部が形成される最下層シートの表面部位には、
素材シートの積層に先立って離型層が形成される。

【０００４】同様の加工法に特開平６−７２０８４号公
報があり、剥離層を設ける代わりに、装填部に対応する
矩形部位を残して素材シートに接着層を形成し、接着剤
が塗布されていない矩形部位に切り込みを入れて、矩形
片を除去できるようにしている。最上層シートの切り込
みと中間シートとの切り込みを分けて行うことにより、
装填部は断面逆凸字状に形成される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記の従来技術のう
ち、前者は装填部を逆凸字状に形成できない。プレス刃
物の切り込み深さの僅かなばらつきによって、パンチ屑
の除去が困難になったり、最下層シートに切り込み線が
形成され、カード基板の曲げ強度が低下するなどの不利
を避けられない。

【０００６】後者は、素材シートを積層して接着する際
に、接着層が押し潰されて切り込み部位内へ入り込む。
そのため、接着剤が塗布されていない無塗布部分の形状
精度にばらつきを生じやすく、切り込まれたパンチ屑の
除去に手間取ることがある。無塗布部分を大きめに形成
すると、パンチ屑を容易に除去できる反面、装填部の周
囲に非接着面を生じるので、カード基板の曲げ強度が低
下することを免れない。素材シートの積層後にプレス刃
物で切り込みを入れて装填部を形成するので、プレス刃
物の切り込み深さのばらつきに伴う弊害も前者と同様に
生じやすい。

【０００７】本発明の目的は、片面で開口する装填部を
備えたカード型メモリ用カード基板を安価に量産できる
製造方法を提供するにある。本発明の目的は、プレス刃
物で切り込みを入れて装填部を形成するカード基板であ
りながら、プレス刃物の切り込み深さのばらつきによる
弊害を解消でき、とくに最下層シートがプレス刃物で傷
付けられて、カード基板の曲げ強度が低下するのを防止
できる、カード型メモリカード基板の製造方法を提供す
るにある。本発明の目的は、高精度に形成された装填部
を備えており、装填部の周辺における曲げ強度を十分に
備えているカード型メモリ用のカード基板を提供するに
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明では、図３に示す
ごとく上下に積層固定される上層シート１と、１以上の
シートを含む中層シート２と、下層シート３とを有し、
上層シート１および中層シート２にそれぞれ切り込みを
入れて装填部５が切り抜き形成されているカード基板の
製造方法において、積層前に中層シート２の装填部５の
形成位置に切り込みを入れて第２凹部５ｂを区分し、区
分されたパンチ屑１１がシート面に残存する状態のまま
で中層シート２を上層シート１と下層シート３の間に配
置する工程と（図１（ｂ））、パンチ屑１１の上面およ
び下面と、上層シート１および下層シート３との間に、
剥離層６・７を介在させて、各層シート１・２・３を積
層固定する工程と（図１（ｃ））を経る。但し、上層シ
ート１と中層シート２との間の剥離層６には、各層シー
ト１・２・３の積層固定時に、パンチ屑１１と上層シー
ト１との接合を許す空所８を予め設けてある。次に、上
層シート１の装填部５の形成位置に切り込みを入れて第
１凹部５ａを区分する工程と（図１（ｄ））、第１凹部
５ａのパンチ屑１４と、これに接合する第２凹部５ｂの
パンチ屑１１とを同時に除去して装填部５を形成する工
程（図１（ｅ））とを経てカード基板を製造する。

【０００９】具体的には、上層シート１の下面と下層シ
ート３とには、上面の装填部５の形成位置にそれぞれ剥
離層６・７を形成し、中層シート２の上面および下面に
熱硬化性の接着剤９をそれぞれ塗布して、各シート１・
２・３を積層固定する。剥離層６・７は、第１凹部５ａ
および第２凹部５ｂの外形形状より僅かに大きくそれぞ
れ形成し、空所８を剥離層６のほぼ中央に形成する。

【００１０】本発明のカード型メモリ用のカード基板
は、上下に積層固定される上層シート１と、１以上のシ
ートを含む中層シート２と、下層シート３とを有し、上
層シート１および中層シート２にそれぞれに切り込みを
入れて装填部５の第１凹部５ａと第２凹部５ｂとが切り
抜き形成してあるカード基板において、中層シート２に
形成される第２凹部５ｂが、積層前に装填部５の形成位
置に切り込みを入れて形成されており、第２凹部５ｂの
パンチ屑１１がシート面に残存する状態で中層シート２
を上層シート１および下層シート３に積層固定してある
こと、前記のパンチ屑１１の上面および下面と、上層シ
ート１および下層シート３との間には、それぞれ剥離層
６・７が設けてあること、上層シート１と中層シート２
との間の剥離層６には、積層時にパンチ屑１１と上層シ
ート１との接合を許す空所８が設けてあること、上層シ
ート１の装填部５の形成位置に切り込みを入れて第１凹
部５ａを区分し、第１凹部５ａのパンチ屑１４と、これ
に接合する第２凹部５ｂのパンチ屑１１とを除去して装
填部５が形成してあることを特徴とする。

【００１１】

【作用】上層シート１と中層シート２と下層シート３と
を積層するのに先行して、予め中層シート２に切り込み
を入れて第２凹部５ｂを形成するので、プレス刃物によ
る下層シート３の傷付きを解消できる。各シート１・２
・３は例えば熱硬化性の接着剤９を介して加熱固定す
る。このとき、第２凹部５ｂが加熱変形してその形状精
度が低下するのを防ぐために、パンチ屑１１をシート面
に残した状態のままで積層を行う。パンチ屑１１の上下
の剥離層６・７は、第１・第２凹部５ａ・５ｂのパンチ
屑１１・１４を積層シートから確実に除去するために設
ける。上方の剥離層６の空所８は、シート積層過程にお
いて、第２凹部５ｂのパンチ屑１１を上層シート１に融
着させるために設けてあり、これにより第１凹部５ａの
パンチ屑１４を除去する際に、第２凹部５ｂのパンチ屑
１１を同時に除去して、装填部５を形成するための工数
を減らすことに貢献する。

【００１２】

【実施例】図１ないし図５は本発明に係るカード基板の
製造方法の実施例を示す。カード基板は、上層シート１
と中層シート２と下層シート３の三者を積層固定したう
えで、所定形状に打ち抜いて形成する。図２および図３
においてカード基板には、ＩＣチップ４を埋設状に装填
するための装填部５が、上層シート１の上面側で開口す
るよう形成されている。これら各シート１・２・３は、
それぞれ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、Ａ
ＢＳ樹脂、酢酸ビニルなどの各種の不透明ないしは透明
のプラスチックシートを適用できるが、装填部５の断面
形状に応じて各シート１・２・３の厚み寸法を設定す
る。この実施例では、装填部５を逆段丘状に形成するた
めに、各シート厚みは上層シート１を0.２mm、中層シー
ト２を0.４mm、下層シート３を0.１５mmにそれぞれ設定
した。

【００１３】図１（ａ）に示すように、各シート１・２
・３の積層に先行して、上層シート１の上面側にカード
発行元の会社名やカード名等の印刷を施し、同様に下層
シート３の下面側に使用上の注意書きなどの印刷を施し
ておく。次に、上層シート１の下面と下層シート３の上
面とには、装填部５の各形成位置に剥離層６・７をそれ
ぞれ形成する。詳しくは、シリコーンオイルやペースト
状のシリコーンあるいは溶剤で希釈したワニス等の離型
剤をオフセット印刷法やシルク印刷法で各シート１・３
に塗工し乾燥させて剥離層６・７を形成する。

【００１４】図４において上層シート１側の剥離層６
は、装填部５の第１凹部５ａの縦横寸法（１0.９２０mm
×１2.１４０mm）を基準にして、これよりもそれぞれ５
００μｍ大きな縦横寸法となるよう形成する。つまり、
縦寸法は１1.４２０mm、横寸法は１2.６４０mmとした。
さらに、剥離層６の中央に剥離剤が塗布されていない空
所８を、縦横寸法が５mm×５mmの四角形状に形成する。
この空所８を設ける理由は後述する。下層シート３の剥
離層７は、装填部５の第２凹部５ｂの縦横寸法（7.６２
０mm×7.８７５mm）を基準にして、これよりも縦横寸法
のそれぞれが７５０μｍ大きな寸法（8.３７０mm×8.６
２５mm）となるよう形成した。

【００１５】中層シート２は、図１（ｂ）に示すごとく
例えばロールコータによって、上面および下面のそれぞ
れに熱硬化性の接着剤９を塗布したのち乾燥して固化し
ておく。この後にプレス刃物１５を用いて装填部５の形
成位置に切り込みを入れ、装填部５の第２凹部５ｂを貫
通状に形成する。但し、プレス刃物１５で分断されたパ
ンチ屑１１は、シート面から除去せずに第２凹部５ｂ内
に残存させておく。この切り込みおよびパンチ屑１１の
抜き戻し処理は、コンパウンド金型を用いることによっ
て容易に行える。第２凹部５ｂは４連ないしは８連のプ
レス刃物によって同時に加工し、この加工と同時にシー
ト面に貫通形成されるパイロット穴で正確に位置決めで
きるようになっている。

【００１６】上記のように前段加工された各シート１・
２・３を図１（ｃ）に示すように位置決めして仮り積層
した後、この仮り積層シートを約１００℃まで加熱した
状態で重合ローラ１２・１３に通して挟圧し、各シート
１・２・３を積層固定する。このとき、重合ローラ１２
・１３によって上層シート１の上面と下層シート３の下
面とをそれぞれ鏡面化、あるいはつや消し面化でき、同
時に各シート１・２・３を熱硬化性の接着剤９で強固に
結着させて積層シートの曲げ強度を向上できる。因み
に、感圧性の接着剤を用いて各シート１・２・３を積層
すると、積層シートを硬板化できず十分な剛性が得られ
ない。各シート１・２・３の加熱積層に伴って、上層シ
ート１の下面とパンチ屑１１の上面とは、図５に示すよ
うに空所８を介して接合し、接合面どうしが溶融する。
このとき、パンチ屑１１は第２凹部５ｂの内周面を受け
止めて第２凹部５ｂが熱変形するのを阻止する。この後
に積層シートを冷却することにより、溶融面は固化して
パンチ屑１１は上層シート１と一体化する。

【００１７】上記の積層シートは、図１（ｄ）に示すよ
うに４連ないし８連のプレス刃物を備えたコンパウンド
金型を用いて所定のカード形状に打ち抜き、同時にプレ
ス刃物１６で上層シート１に切り込みを入れて装填部５
の第１凹部５ａを形成する。この加工によって、第１凹
部５ａのパンチ屑１４と、第２凹部５ｂのパンチ屑１１
とは、一体化した状態で積層シートから分断される。し
かも、前者パンチ屑１４の下面周縁と中層シート２とは
剥離層６を介して隣接しており、後者パンチ屑１１の下
面周縁と下層シート３とは剥離層７を介して隣接してい
る。そのため、カード基板を反転して上層シート１側を
外凸状に湾曲して軽い衝撃や振動を与えることにより、
図１（ｅ）示すように一体化したパンチ屑１１・１４を
容易に除去して逆段丘状の装填部５を形成できる。

【００１８】図３においてＩＣチップ４は、表面に接続
端子板１７を備えたベース部４ｂと、モジュール部４ａ
とを備えており、ベース部４ｂを接着剤を介して第１凹
部５ａの内底壁に接着固定する。必要に応じてカード基
板の厚み仕様寸法を越えない範囲内で、保護フィルムを
カード基板の表あるいは裏にラミネートすることができ
る。

【００１９】本発明では上記の実施例の一部を次のよう
に変更することができる。中層シート２に熱硬化性の接
着剤９を塗布して乾燥した後、その上下面に剥離剤を塗
布して剥離層６・７を形成できる。必要があれば、中層
シート２に剥離層６・７を形成したのち接着剤９を塗布
してもよい。中層シート２は複数のプラスチックシート
を積層して形成することができる。カード基板はＩＣカ
ード以外の各種のプリペイドカード等のカード型メモリ
用のカード基板の全てに適用でき、その大きさや基板に
埋設されるＩＣチップ４の個数は一切限定されない。

【００２０】装填部５の形状は円形やだ円形、あるいは
四角形以外の多角形などの任意形状に変更できる。空所
８は複数個設けることができ、その形状も任意形状に設
定できる。第２凹部５ｂのパンチ屑１１は、接着剤９の
接着力によって上層シート１と接合することができ、必
ずしも熱溶着させる必要はない。上方の剥離層６を設け
る代わりに、接着剤層に剥離層６と同形で同大の接着剤
が塗布されていない空所を設け、この空所内に切り込み
を入れてパンチ屑１１・１４を除去することができる。

【００２１】

【発明の効果】本発明では、中層シート２に装填部５の
第２凹部５ｂを形成するための切り込みを予め形成して
おき、そのパンチ屑１１をシート面に残存した状態のま
まで上・中・下層の各シート１・２・３を積層した後、
上層シート１に第１凹部５ａを形成するための切り込み
を入れて、上記のパンチ屑１１を第１凹部５ａのパンチ
屑１４と共に除去して装填部５を形成した。従って、プ
レス刃物で積層シートに切り込みを入れて装填部を形成
する加工法を採るにも拘らず、プス刃物の切り込み深さ
のばらつきに伴う、切断不良や下層シート３の傷付きを
確実に防止でき、装填部５の周辺における曲げ強度を十
分に備えたカード基板を容易に量産して、その製造コス
トを十分に減少することができる。シート厚みが厳密に
管理された各シート１・２・３を積層し、その上層およ
び中層シート１・２をプレス刃物で切り抜いて装填部５
を形成するので、装填部５を高精度に形成できるうえ、
下層シート３の傷付きを一掃して基板の強度を向上し、
その耐久性を増強できる。熱硬化性の接着剤９を用いて
各シート１・２・３を積層固定する場合には、第２凹部
５ｂが熱変形してその形状精度が低下することを確実に
防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】カード基板の製造過程を示す説明図である。

【図２】カード基板の平面図である。

【図３】図２におけるＡ−Ａ線断面図である。

【図４】剥離層の平面図である。

【図５】パンチ屑の融着構造を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 上層シート ２ 中層シート ３ 下層シート ５ 装填部 ５ａ 第１凹部 ５ｂ 第２凹部 ６・７ 剥離層 ８ 空所 １１・１４ パンチ屑

フロントページの続き (72)発明者 畑中 晴男 大阪府堺市三宝町３丁176−６ 泉州銘鈑 株式会社内 (72)発明者 元屋地 冨士夫 大阪府松原市天美我堂３丁目15番地 株式 会社ワールドコウゲイ内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上下に積層固定される上層シート１と、
   １以上のシートを含む中層シート２と、下層シート３と
   を有し、 上層シート１および中層シート２にそれぞれ切り込みを
   入れて装填部５が切り抜き形成されているカード基板の
   製造方法であって、 積層前に中層シート２の装填部５の形成位置に切り込み
   を入れて第２凹部５ｂを区分し、区分されたパンチ屑１
   １がシート面に残存する状態のままで中層シート２を上
   層シート１と下層シート３との間に配置し、 パンチ屑１１の上面および下面と、上層シート１および
   下層シート３との間に、剥離層６・７を介在させて、各
   層シート１・２・３を積層固定し（但し上層シート１と
   中層シート２との間の剥離層６には、各層シート１・２
   ・３の積層固定時に、パンチ屑１１と上層シート１との
   接合を許す空所８を予め設けてある）、 上層シート１の装填部５の形成位置に、切り込みを入れ
   て第１凹部５ａを区分し、 第１凹部５ａのパンチ屑１４と、該パンチ屑１４に接合
   する第２凹部５ｂのパンチ屑１１とを同時に除去して装
   填部５を形成するカード型メモリ用カード基板の製造方
   法。
2. 【請求項２】 上層シート１の下面と下層シート３の上
   面とには、装填部５の形成位置にそれぞれ剥離層６・７
   を形成し、中層シート２の上面および下面に熱硬化性の
   接着剤９をそれぞれ塗布して、各シート１・２・３を積
   層固定した請求項１記載のカード型メモリ用カード基板
   の製造方法。
3. 【請求項３】 剥離層６・７が、第１凹部５ａおよび第
   ２凹部５ｂの外形形状より僅かに大きくそれぞれ形成さ
   れており、 空所８が剥離層６のほぼ中央に形成してある請求項１又
   は２記載のカード型メモリ用カード基板の製造方法。
4. 【請求項４】 上下に積層固定される上層シート１と、
   １以上のシートを含む中層シート２と、下層シート３と
   を有し、 上層シート１と中層シート２とにそれぞれ切り込みを入
   れて装填部５の第１凹部５ａと第２凹部５ｂとが切り抜
   き形成してあるカード基板であって、 中層シート２に形成されるべき第２凹部５ｂは、積層前
   に装填部５の形成位置に切り込みを入れて形成されてお
   り、第２凹部５ｂのパンチ屑１１がシート面に残存する
   状態で中層シート２を上層シート１および下層シート３
   に積層固定してあり、 前記パンチ屑１１の上面および下面と、上層シート１お
   よび下層シート３との間には、それぞれ剥離層６・７が
   設けられており、 上層シート１と中層シート２との間の剥離層６には、積
   層時にパンチ屑１１と上層シート１との接合を許す空所
   ８が設けられており、 上層シート１の装填部５の形成位置に切り込みを入れて
   第１凹部５ａを区分し、第１凹部５ａのパンチ屑１４と
   これに接合する第２凹部５ｂのパンチ屑１１とを除去し
   て装填部５が形成してあることを特徴とするカード型メ
   モリ用カード基板。